JP2000355797A - Jig for holding printed circuit board and plating device - Google Patents
Jig for holding printed circuit board and plating deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、めっき槽内のめっ
き液中にプリント基板を浸漬してプリント基板の表面に
めっき層を形成するときにプリント基板を保持するため
のプリント基板保持用治具と、これを用いためっき装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for holding a printed circuit board when the printed circuit board is immersed in a plating solution in a plating bath to form a plating layer on the surface of the printed circuit board. And a plating apparatus using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図９は、従来のこの種のプリント基板保
持用治具（以下、単に「治具」という。）の一例を示す
正面図であり、図１０は、図９のＡ−Ａ断面を示す断面
図である。この治具は、４本の断面四角形状の銅材から
なる治具骨１１ａ〜１１ｃを枠状に配置したフレーム部
１１を備え、このフレーム部１１の治具骨１１ａ〜１１
ｃによって囲まれた領域内にはプリント基板Ｐが配置さ
れる。図９に示すように、プリント基板Ｐの上下外縁で
は治具骨１１ｂ及び１１ｃと非接触であるが、左右外縁
では治具骨１１ａに接触している。2. Description of the Related Art FIG. 9 is a front view showing an example of this type of conventional printed circuit board holding jig (hereinafter simply referred to as "jig"), and FIG. It is sectional drawing which shows a cross section. This jig is provided with a frame portion 11 in which four jig bones 11 a to 11 c made of a copper material having a rectangular cross section are arranged in a frame shape. The jig bones 11 a to 11 of the frame portion 11 are provided.
The printed circuit board P is arranged in an area surrounded by c. As shown in FIG. 9, the upper and lower outer edges of the printed circuit board P are not in contact with the jig bones 11b and 11c, but the right and left outer edges are in contact with the jig bone 11a.
【０００３】そして、左右の治具骨１１ａには別部材で
ある銅材からなる合わせ板１２（治具骨１１ａと略同様
の断面形状を有するもの）が重ねられ、この治具骨１１
ａと合わせ板１２との間にプリント基板Ｐの左右外縁が
挟まれるように配置される。この両者の所定位置がボル
トＢとナットＮによるネジ止め等によって固定されるこ
とにより、プリント基板Ｐが治具に固定される。[0003] On the left and right jig bones 11a, laminated plates 12 (having substantially the same cross-sectional shape as the jig bones 11a) made of copper, which are separate members, are overlaid.
It is arranged so that the left and right outer edges of the printed circuit board P are sandwiched between a and the mating plate 12. The printed board P is fixed to the jig by fixing the predetermined positions of the two by screwing with the bolt B and the nut N or the like.
【０００４】この治具をめっき液で満たしためっき槽内
に入れ、めっき槽内に設けられた一対のアノード（陽
極）部間にプリント基板Ｐをアノード部と対向するよう
に配置し、プリント基板Ｐをカソード（陰極）として、
アノード部間に直流電圧を印加することにより、プリン
ト基板Ｐの表面にめっき層（銅めっき層）を形成する。The jig is placed in a plating bath filled with a plating solution, and a printed circuit board P is arranged between a pair of anodes (anodes) provided in the plating bath so as to face the anode. With P as the cathode (cathode)
A plating layer (copper plating layer) is formed on the surface of the printed circuit board P by applying a DC voltage between the anode portions.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来の
技術では、プリント基板Ｐが約０．１ｍｍ程度の厚みの
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）である場合におい
て、例えばめっき層の厚みの設定値を２０μｍとしたと
き、めっき層の厚みの誤差は、少なくとも±４〜５μｍ
程度であり、誤差をこれよりさらに少なくするには限界
があった。However, according to the above-mentioned conventional technique, when the printed circuit board P is an FPC (flexible printed circuit board) having a thickness of about 0.1 mm, for example, the set value of the thickness of the plating layer is reduced. When the thickness is 20 μm, the error of the thickness of the plating layer is at least ± 4 to 5 μm.
And there was a limit to further reducing the error.
【０００６】また、プリント基板Ｐの外縁から内側数ｍ
ｍの範囲を治具骨１１ａと合わせ板１２とで挟持してい
るので、この部分の近傍（プリント基板Ｐの外縁から内
側約２０ｍｍの範囲）ではめっき層の厚みが薄くなると
いう問題があった。これは、フレーム部１１が銅材から
なるので、この治具骨１１ａに電気がとられ、プリント
基板Ｐの外縁が弱電部となってしまうためである。した
がって、プリント基板Ｐとしては、この外縁部を切り落
とさなければならないので、プリント基板Ｐの表面積が
めっき前より大幅に減少し、コストが高くつくという問
題があった。Also, several m from the outer edge of the printed circuit board P to the inside.
Since the range of m is sandwiched between the jig bone 11a and the mating plate 12, there is a problem that the thickness of the plating layer becomes thin in the vicinity of this portion (in the range of about 20 mm inside from the outer edge of the printed circuit board P). . This is because, since the frame portion 11 is made of a copper material, electricity is supplied to the jig bone 11a, and the outer edge of the printed circuit board P becomes a weak current portion. Therefore, since the outer edge of the printed circuit board P must be cut off, the surface area of the printed circuit board P is significantly reduced as compared with that before plating, and there is a problem that the cost is increased.
【０００７】さらに、プリント基板Ｐのめっき時に、下
側の治具骨１１ｃの角部に電流が集中するので、この部
分の近傍ではプリント基板Ｐのめっき層の厚みが厚くな
るという問題があった。これにより、結果としてめっき
層の厚み誤差を小さくすることができないという問題が
ある。Furthermore, when the printed circuit board P is plated, current concentrates on the corners of the lower jig bone 11c, so that there is a problem that the thickness of the plated layer of the printed circuit board P is increased near this portion. . As a result, there is a problem that the thickness error of the plating layer cannot be reduced.
【０００８】したがって、本発明が解決しようとする課
題は、プリント基板のめっき層の厚みの誤差をさらに少
なくし、さらに均一化することである。[0008] Therefore, an object of the present invention is to further reduce the error in the thickness of the plating layer of the printed circuit board and to make the plating layer more uniform.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、めっき槽内のめっき液中にプ
リント基板を浸漬してプリント基板の表面にめっき層を
形成するときにプリント基板を保持するためのプリント
基板保持用治具であって、銅又はステンレス鋼からな
り、１枚又は２枚以上並設したプリント基板の外縁と所
定距離を隔ててプリント基板を枠状に囲むように治具骨
を配置したフレーム部と、前記フレーム部を構成する下
側の前記治具骨の一方端に設けられ、外方向に所定長さ
だけ前記治具骨を延在させた突出部と、銅又はステンレ
ス鋼からなり、前記フレーム部を構成する前記治具骨に
着脱可能に固定され、前記フレーム部の前記治具骨で囲
まれた領域内に配置したプリント基板の厚み中心を前記
治具骨の厚み中心に一致させるようにプリント基板の四
隅近傍を把持する把持部材とを備えることを特徴とす
る。In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention is a method for forming a plating layer on a surface of a printed circuit board by immersing the printed circuit board in a plating solution in a plating tank. A jig for holding a printed circuit board, made of copper or stainless steel, and forming the printed circuit board into a frame shape at a predetermined distance from an outer edge of one or more printed circuit boards arranged side by side A frame part in which the jig bone is arranged so as to surround it, and a projection provided at one end of the lower jig bone constituting the frame part and extending the jig bone by a predetermined length in an outward direction. Portion, made of copper or stainless steel, is detachably fixed to the jig bone constituting the frame portion, the thickness center of the printed circuit board disposed in the region of the frame portion surrounded by the jig bone In the center of the thickness of the jig bone Characterized in that it comprises a gripping member for gripping the vicinity of the four corners of the printed circuit board so as to Itasa.
【００１０】請求項２の発明は、請求項１に記載のプリ
ント基板保持用治具を用いためっき装置であって、めっ
き槽内に設けられた正の電極となるアノード部と、前記
プリント基板保持用治具と係合することにより前記プリ
ント基板保持用治具を前記アノード部に対向配置するよ
うに吊り下げるためのキャリヤバーと、前記キャリヤバ
ーの両側に前記キャリヤバーと平行に配置された一対の
ガイド支持棒と、前記キャリヤバーに吊り下げられた前
記プリント基板保持用治具の前記突出部と一対の前記ガ
イド支持棒との間に掛け渡された基板ガイドと、前記キ
ャリヤバー及び前記ガイド支持棒をその長手方向に往復
移動させることにより前記キャリヤバーに吊り下げた前
記プリント基板保持用治具を前記めっき槽内で前記アノ
ード部に対して平行な方向に往復移動させる移動手段と
を備えることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus using the printed circuit board holding jig according to the first aspect, wherein an anode portion serving as a positive electrode provided in a plating tank is provided. A carrier bar for hanging the jig for holding the printed circuit board so as to be opposed to the anode portion by engaging with the holding jig, and arranged on both sides of the carrier bar in parallel with the carrier bar. A pair of guide support rods, a board guide suspended between the projecting portion of the printed circuit board holding jig suspended from the carrier bar and the pair of guide support rods, the carrier bar and the carrier bar; By moving the guide support bar back and forth in the longitudinal direction, the printed circuit board holding jig suspended from the carrier bar is flattened in the plating tank with respect to the anode unit. Characterized in that it comprises a moving means for reciprocating the a direction.
【００１１】請求項３の発明は、請求項２に記載のめっ
き装置において、前記アノード部と前記プリント基板保
持用治具に取り付けられたプリント基板との間に配置さ
れ、前記アノード部とプリント基板との間を開閉するス
リット部を備えることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the plating apparatus according to the second aspect, the anode unit and the printed board are disposed between the anode unit and a printed board attached to the jig for holding the printed board. And a slit part for opening and closing between the two.
【００１２】[0012]
【作用】本発明においては、プリント基板は、プリント
基板保持用治具に実装されるときは、プリント基板の外
縁とフレーム部の治具骨とが所定間隔を隔てた状態で取
り付けられる。この状態でめっきが行われると、治具骨
に電気がとられることがなくなる。したがって、把持部
材で把持している領域以外のプリント基板の略全領域に
わたってめっき層厚を均一にすることができる。また、
プリント基板の厚み中心と治具骨の厚み中心とが一致し
ているので、プリント基板とアノードとの間の極間距離
が一定となる。したがって、プリント基板の表裏でのめ
っき層厚に差が生じない。In the present invention, when the printed circuit board is mounted on the jig for holding the printed circuit board, the outer edge of the printed circuit board and the jig bone of the frame portion are attached with a predetermined space therebetween. When plating is performed in this state, electricity is not supplied to the jig bone. Therefore, the plating layer thickness can be made uniform over substantially the entire region of the printed circuit board other than the region held by the holding member. Also,
Since the thickness center of the printed board and the thickness center of the jig bone match, the distance between the poles between the printed board and the anode becomes constant. Therefore, there is no difference between the thicknesses of the plating layers on the front and back of the printed circuit board.
【００１３】さらにまた、プリント基板保持用治具は、
めっき槽内では突出部が基板ガイドによって支持される
とともに、アノード部とプリント基板とが平行状態を維
持して往復移動される。したがって、基板ガイドがプリ
ント基板を横切ることがなく、かつプリント基板のブレ
が防止されるので、めっき層の厚みのバラツキが生じる
ことなく、めっき層の厚みを均一にすることができる。
さらには、プリント基板保持用治具の下側の治具骨に突
出部が設けられているので、この部分がめっき時の電流
集中を回避し、めっき層厚を均一にすることができる。Further, the jig for holding a printed circuit board includes:
In the plating tank, the protrusion is supported by the substrate guide, and the anode and the printed board are reciprocated while maintaining a parallel state. Therefore, since the board guide does not cross the printed board and the printed board is prevented from being blurred, the thickness of the plated layer can be made uniform without causing a variation in the thickness of the plated layer.
Furthermore, since the projecting portion is provided on the jig bone below the jig for holding the printed circuit board, this portion can avoid current concentration during plating and can make the thickness of the plating layer uniform.
【００１４】さらに請求項３の発明においては、アノー
ド部とプリント基板との間のスリット部により、めっき
液中のイオンの流れが整えられるので、めっき層の厚み
をさらに均一化することができる。Further, in the third aspect of the present invention, the flow of ions in the plating solution is regulated by the slit between the anode portion and the printed circuit board, so that the thickness of the plating layer can be made more uniform.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の一実施形態について説明する。図１は、本発明による
プリント基板保持用治具（以下、単に「保持用治具」と
いう。）の一実施形態を示す図であり、（ａ）は正面図
を示し、（ｂ）は右側面図を示す。また、図２は、図１
のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。本実施形態におい
て、めっき対象物であるプリント基板Ｐは、厚みが約
０．１ｍｍ程度のＦＰＣである。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a printed circuit board holding jig (hereinafter, simply referred to as “holding jig”) according to the present invention, where (a) shows a front view and (b) shows a right side. FIG. FIG. 2 is similar to FIG.
It is sectional drawing which shows the BB cross section of FIG. In the present embodiment, the printed circuit board P to be plated is an FPC having a thickness of about 0.1 mm.
【００１６】図１において、保持用治具のフレーム部２
０は、左右の一対の治具骨２１、上側の治具骨２２及び
下側の治具骨２３から構成されている。これらの治具骨
２１〜２３は、銅から形成されている。左右の治具骨２
１の上側端部には、略コ字状に形成されたフック部２１
ａが設けられている。さらにこのフック部２１ａ内に
は、スプリング２４が設けられている。また、下側の治
具骨２３の図１中、右側端部は、右側の治具骨２１の位
置からさらに外方向に延在する突出部２３ａが設けられ
ている。フレーム部２０は、これらの治具骨２１〜２３
により略長方形の枠状に囲まれた領域を形成するが、こ
の領域内にめっき対象物であるプリント基板Ｐが配置さ
れる。このとき、プリント基板Ｐの外縁と治具骨２１〜
２３とは所定距離を隔てるように、プリント基板Ｐとフ
レーム部２０の大きさが定められている。プリント基板
Ｐの外縁と治具骨２１〜２３との間の距離は、約５〜１
０ｍｍ程度である。In FIG. 1, a frame 2 of a holding jig is shown.
Reference numeral 0 denotes a pair of left and right jig bones 21, an upper jig bone 22, and a lower jig bone 23. These jig bones 21 to 23 are formed of copper. Left and right jig bone 2
1 has a hook portion 21 formed in a substantially U-shape.
a is provided. Further, a spring 24 is provided in the hook portion 21a. In FIG. 1, the right end of the lower jig bone 23 is provided with a protruding portion 23 a extending further outward from the position of the right jig bone 21. The frame part 20 includes these jig bones 21 to 23.
To form a region surrounded by a substantially rectangular frame, in which the printed circuit board P to be plated is disposed. At this time, the outer edge of the printed circuit board P and the jig bones 21 to 21
The size of the printed circuit board P and the frame section 20 is determined so that the printed circuit board 23 and the frame section 20 are separated from each other by a predetermined distance. The distance between the outer edge of the printed circuit board P and the jig bones 21 to 23 is about 5 to 1
It is about 0 mm.
【００１７】把持部材３０は、上記のように配置された
プリント基板Ｐの四隅（角部）近傍を把持するためのも
のであり、フレーム部２０と同様に銅から形成されてい
る。把持部材３０は、図２に示すように上下一対のブロ
ック３１及び３２から構成され、一方のブロック３２に
は治具骨２１に固定するためのネジ穴が形成されてお
り、このネジ穴から挿入されたネジＳが治具骨２１に形
成されたメネジにネジ止めされることにより、把持部材
３０が治具骨２１に固定される。The gripping members 30 are for gripping the vicinity of the four corners (corners) of the printed circuit board P arranged as described above, and are formed of copper similarly to the frame portion 20. As shown in FIG. 2, the gripping member 30 includes a pair of upper and lower blocks 31 and 32, and one of the blocks 32 has a screw hole for fixing to the jig bone 21. The gripping member 30 is fixed to the jig bone 21 by screwing the set screw S to a female screw formed on the jig bone 21.
【００１８】また、一対のブロック３１と３２とは、両
者間にプリント基板Ｐを挟んた状態で重ねられるととも
に、治具骨２１より内側に形成されたネジ穴にボルトＢ
を通し、その端部を止め具（袋ナットや蝶ネジ等）Ｎで
ネジ止めすることにより、プリント基板Ｐが把持部材３
０により把持される。ここで、把持部材３０の厚み方向
の把持中心は、治具骨２１の厚み中心に一致している。
したがって、プリント基板Ｐの厚み中心は、治具骨２１
の厚み中心に一致するようになる。また、把持部材３０
によるプリント基板Ｐの把持領域は、約１ｃｍ四方程度
である。The pair of blocks 31 and 32 are stacked with the printed circuit board P interposed therebetween, and a bolt B is formed in a screw hole formed inside the jig bone 21.
And the end thereof is screwed with a fastener (cap nut, thumb screw, etc.) N, so that the printed circuit board P
It is gripped by 0. Here, the grip center of the grip member 30 in the thickness direction coincides with the thickness center of the jig bone 21.
Therefore, the center of the thickness of the printed circuit board P is
In the center of the thickness. In addition, the gripping member 30
Is about 1 cm square.
【００１９】図３は、把持部材の他の実施形態（把持部
材３０Ａ）を示す図であり、図２に相当する断面図であ
る。この把持部材３０Ａは、ステンレス鋼から形成され
たものであり、上下側の把持片３３及び３４と、これら
の両者を連結するように溶接等によって両者に固定され
た略Ｕ形のバネ材３５とを備える。このバネ材３５には
ネジ穴が形成されており、このネジ穴から挿入したネジ
を治具骨２１にネジ止めすることにより、把持部材３０
Ａが治具骨２１に固定される。なお、把持部材３０Ａを
使用するときは、治具骨２１〜２３もステンレス鋼から
形成される。FIG. 3 is a view showing another embodiment of the holding member (holding member 30A), and is a sectional view corresponding to FIG. The gripping member 30A is formed of stainless steel, and includes upper and lower gripping pieces 33 and 34, and a substantially U-shaped spring material 35 fixed to the both by welding or the like so as to connect the two. Is provided. A screw hole is formed in the spring material 35, and a screw inserted from the screw hole is screwed to the jig bone 21 to thereby hold the gripping member 30.
A is fixed to the jig bone 21. When the gripping member 30A is used, the jig bones 21 to 23 are also formed of stainless steel.
【００２０】また、下側の把持片３４の先端部には、突
起３４ａが設けられているとともに、上側の把持片３３
の突起３４ａに対向する位置には、断面凹状の凹部３３
ａが形成されている。このように凹部３３ａと突起３４
ａとを設けて、これらの間でプリント基板Ｐを把持すれ
ば、プリント基板Ｐを確実に固定することができる。ま
た、プリント基板Ｐを把持するときは、把持片３３と３
４との図中、右側部分を治具骨２１側に押圧すれば、バ
ネ材３５の弾性力に抗して凹部３３ａと突起３４ａとが
離反するので、この間にプリント基板Ｐの外縁を挿入し
た後、把持片３３と３４とを元に戻せば、バネ材３５の
弾性力により凹部３３ａと突起３４ａとがプリント基板
Ｐを挟持する。A projection 34a is provided at the tip of the lower gripping piece 34, and the upper gripping piece 33
A concave portion 33 having a concave cross-section
a is formed. Thus, the recess 33a and the projection 34
If the printed circuit board P is provided and the printed circuit board P is gripped between them, the printed circuit board P can be securely fixed. When holding the printed circuit board P, the holding pieces 33 and 3
4, when the right side portion is pressed against the jig bone 21, the concave portion 33a and the projection 34a separate from each other against the elastic force of the spring material 35, and the outer edge of the printed circuit board P is inserted between them. Thereafter, when the gripping pieces 33 and 34 are returned to their original positions, the concave portion 33a and the projection 34a hold the printed circuit board P by the elastic force of the spring material 35.
【００２１】よって、このようにプリント基板Ｐを把持
すれば、ネジを回すこと等なく、より簡易にプリント基
板Ｐを把持することができる。また、凹部３３ａと突起
３４ａとにより、より確実にプリント基板Ｐを把持する
ことができるので、めっき時間やすすぎ時間で数時間を
要しても、最終工程まで確実にプリント基板Ｐを止めて
おくことができる。Therefore, by holding the printed circuit board P in this manner, the printed circuit board P can be more easily held without turning a screw. In addition, since the printed board P can be gripped more reliably by the concave portions 33a and the projections 34a, even if several hours are required for the plating time and the rinsing time, the printed board P is securely stopped until the final step. be able to.
【００２２】なお、銅めっきにより把持部材３０Ａには
銅めっき層が形成されるので、この銅めっき層を剥離し
てから再使用する。また、銅製の把持部材３０は、ステ
ンレス製の把持部材３０Ａのように銅めっき層の剥離の
必要はないが、めっきを繰り返すことにより徐々に溶け
るため、複数回（５０〜１００回）の使用後に廃棄す
る。Since a copper plating layer is formed on the holding member 30A by copper plating, the copper plating layer is peeled off and reused. Further, the copper gripping member 30 does not need to be stripped of the copper plating layer like the stainless steel gripping member 30A, but gradually melts by repeating plating, so that it is used a plurality of times (50 to 100 times) after use. Discard.
【００２３】次に、本発明の一実施形態のめっき装置に
ついて説明する。めっき装置は、めっき液を満たしため
っき槽（無電解銅めっき槽、硫酸銅めっき槽）内に、プ
リント基板Ｐを保持用治具とともに浸漬して、プリント
基板Ｐの表面（表裏両側）にめっき層を形成するもので
ある。図４は、めっき槽内に保持用治具が浸漬されたと
きの状態を示す斜視図であり、図５は、その側面図を示
す。また、図６は、プリント基板Ｐとアノード部５０と
の位置関係を示す図であり、（ａ）は平面図を示し、
（ｂ）は側面図を示す。Next, a plating apparatus according to an embodiment of the present invention will be described. The plating apparatus is to immerse the printed circuit board P together with a holding jig in a plating tank (electroless copper plating tank, copper sulfate plating tank) filled with a plating solution, and to perform plating on the surface (both front and back sides) of the printed circuit board P It forms a layer. FIG. 4 is a perspective view showing a state when the holding jig is immersed in the plating tank, and FIG. 5 is a side view thereof. 6A and 6B are diagrams showing a positional relationship between the printed circuit board P and the anode unit 50, wherein FIG. 6A is a plan view,
(B) shows a side view.
【００２４】めっき装置には、銅からなり、保持用治具
を吊り下げるための断面角状のキャリヤバー４１と、こ
のキャリヤバー４１の両側に平行に配置された断面円形
状の一対のガイド支持棒４２とが設けられている。保持
用治具は、左右の治具骨２１の上端部に形成されたフッ
ク部２１ａがキャリヤバー４１に係合し、フック部２１
ａ内に設けられたスプリング２４によって、ガイド支持
棒４２が治具骨２１に押し付けられ、両者が接触してい
る。また、例えば塩化ビニル製のパイプ材からなる基板
ガイド４３が保持用治具の下側の治具骨２３の突出部２
３ａと２本のガイド支持棒４２との間に掛け渡されてい
る。これにより、プリント基板Ｐの面に垂直な方向の保
持用治具の揺動が規制される。なお、この基板ガイド４
３は、予めＶ状に形成されたアングルを用いても良い。The plating apparatus includes a carrier bar 41 made of copper and having a square cross section for suspending a holding jig, and a pair of guide supports having a circular cross section arranged in parallel on both sides of the carrier bar 41. A bar 42 is provided. The holding jig is configured such that hook portions 21 a formed at the upper end portions of the right and left jig bones 21 are engaged with the carrier bar 41 and the hook portions 21 are formed.
The guide support rod 42 is pressed against the jig bone 21 by the spring 24 provided in the area a, and both are in contact with each other. In addition, the substrate guide 43 made of a pipe material made of, for example, vinyl chloride is used as the projecting portion 2 of the jig bone 23 below the holding jig.
It is bridged between 3a and two guide support rods 42. This restricts the swing of the holding jig in a direction perpendicular to the surface of the printed circuit board P. This board guide 4
For 3, an angle previously formed in a V shape may be used.
【００２５】キャリヤバー４１及び２本のガイド支持棒
４２の両端部は、往復移動部材４４に固定されている。
２本のガイド支持棒４２は往復移動部材４４の内側面に
固定され、キャリヤバー４１は、往復移動部材４４の上
面に取り付けられたＶ形のブロック４５等によって保持
されている。めっき時には、この往復移動部材４４が駆
動部（図示せず）によって駆動され、キャリヤバー４１
及びガイド支持棒４２の長手方向（図４中、矢印方向）
に往復移動する。これにより、保持用治具に取り付けら
れたプリント基板Ｐがアノード部５０に対して平行な方
向（横方向）に往復移動される。ここで、往復移動の振
幅としては５〜１０ｃｍ程度、その速度は２秒で一往復
程度、回数は２０〜４０往復程度が好ましい。Both ends of the carrier bar 41 and the two guide support rods 42 are fixed to a reciprocating member 44.
The two guide support rods 42 are fixed to the inner surface of the reciprocating member 44, and the carrier bar 41 is held by a V-shaped block 45 attached to the upper surface of the reciprocating member 44. At the time of plating, the reciprocating member 44 is driven by a driving unit (not shown), and the carrier bar 41 is moved.
And the longitudinal direction of the guide support rod 42 (the arrow direction in FIG. 4)
Reciprocate to. As a result, the printed circuit board P attached to the holding jig is reciprocated in a direction (lateral direction) parallel to the anode unit 50. Here, the amplitude of the reciprocating movement is preferably about 5 to 10 cm, the speed is about one reciprocation in 2 seconds, and the number of reciprocations is preferably about 20 to 40 reciprocations.
【００２６】図６において、正の電極となるアノード部
５０は、プリント基板Ｐの両面側にプリント基板Ｐと所
定間隔を介して平行に配置されている。さらに、プリン
ト基板Ｐとアノード部５０との間には、塩化ビニルの板
状体等からなる複数のスリット部６０が並設されてい
る。スリット部６０は、それぞれが独立して回動できる
ようになっている。図６の状態では、スリット部６０
は、プリント基板Ｐに対して垂直に配置されることによ
り、アノード部５０とプリント基板Ｐとの間を開状態に
している。これに対して、スリット部６０がプリント基
板Ｐと平行に配置されることにより、アノード部５０と
プリント基板Ｐとの間を閉状態にする。In FIG. 6, the anode section 50 serving as a positive electrode is arranged on both sides of the printed board P in parallel with the printed board P with a predetermined space therebetween. Further, between the printed board P and the anode section 50, a plurality of slit sections 60 made of a vinyl chloride plate or the like are arranged in parallel. The slit portions 60 can be independently rotated. In the state of FIG.
Are arranged perpendicular to the printed circuit board P, thereby opening the space between the anode unit 50 and the printed circuit board P. On the other hand, by disposing the slit portion 60 in parallel with the printed circuit board P, the space between the anode portion 50 and the printed circuit board P is closed.
【００２７】また、図７は、アノード部５０の横幅に対
してプリント基板Ｐの横幅が狭い例を示す平面図であ
る。このような場合は、プリント基板Ｐの横幅以下の所
定範囲だけスリット部６０を開状態にし、それ以外のス
リット部６０を閉状態にする。このようにスリット部６
０の開閉を行うことにより、異なる横幅のプリント基板
Ｐに対しても、１つのアノード部５０で対応可能にな
る。FIG. 7 is a plan view showing an example in which the width of the printed circuit board P is narrower than the width of the anode section 50. In such a case, the slits 60 are opened in a predetermined range equal to or less than the horizontal width of the printed circuit board P, and the other slits 60 are closed. Thus, the slit 6
By opening and closing 0, one anode unit 50 can cope with printed boards P having different horizontal widths.
【００２８】以上の構成からなるめっき装置において、
アノード部５０と保持用治具との間に直流電流を流すと
ともに、保持用治具をアノード部５０に対して平行な方
向に往復移動させると、めっき液中の銅イオンがプリン
ト基板Ｐ上に吸着され、プリント基板Ｐの表面にめっき
層が形成される。In the plating apparatus having the above structure,
When a DC current is applied between the anode unit 50 and the holding jig and the holding jig is reciprocated in a direction parallel to the anode unit 50, copper ions in the plating solution are deposited on the printed circuit board P. It is adsorbed and a plating layer is formed on the surface of the printed circuit board P.
【００２９】ここで、プリント基板Ｐは、プリント基板
Ｐの外縁とフレーム部２０の治具骨２１〜２３とが所定
間隔を隔てた状態で取り付けられており、従来例で示し
たように治具骨１１ａとプリント基板Ｐの左右外縁が接
触していないので、治具骨２１等に電気がとられること
がなくなる。したがって、把持部材３０で把持している
領域以外のプリント基板Ｐの略全領域にわたってめっき
層厚を均一にすることができる。また、プリント基板Ｐ
の厚み中心と治具骨２１等の厚み中心とが一致している
ので、プリント基板Ｐとその両側のアノード部５０との
間の極間距離が一定となる。したがって、プリント基板
Ｐの表裏でのめっき層厚に差が生じない。Here, the printed circuit board P is attached with the outer edge of the printed circuit board P and the jig bones 21 to 23 of the frame portion 20 spaced apart from each other by a predetermined distance. Since the left and right outer edges of the printed board P are not in contact with the bone 11a, electricity is not supplied to the jig bone 21 and the like. Therefore, the plating layer thickness can be made uniform over substantially the entire region of the printed circuit board P other than the region held by the holding member 30. Also, the printed circuit board P
And the center of thickness of the jig bone 21 and the like coincide with each other, so that the inter-electrode distance between the printed circuit board P and the anode portions 50 on both sides thereof is constant. Therefore, there is no difference between the thicknesses of the plating layers on the front and back of the printed circuit board P.
【００３０】さらにまた、保持用治具は、めっき槽内で
は突出部２３ａが基板ガイド４３によって支持されると
ともに、アノード部５０とプリント基板Ｐとが平行状態
を維持して移動される。したがって、従来の保持用治具
では、基板ガイド４３がプリント基板Ｐを横切るように
掛け渡さなければならず、プリント基板Ｐの表面の基板
ガイド４３が横切る領域では、めっき層の厚みが薄くな
ってしまったが、本実施形態のようにすることで、基板
ガイド４３がプリント基板Ｐを横切ることがなく、かつ
プリント基板Ｐのブレが防止されるので、めっき層の厚
みのバラツキが生じることなく、めっき層の厚みを均一
にすることができる。Further, in the holding jig, the projection 23a is supported by the substrate guide 43 in the plating tank, and the anode 50 and the printed circuit board P are moved in a parallel state. Therefore, in the conventional holding jig, the board guide 43 must be stretched across the printed board P, and in the region of the surface of the printed board P where the board guide 43 crosses, the thickness of the plating layer is reduced. However, according to the present embodiment, the board guide 43 does not cross the printed circuit board P, and the printed board P is prevented from being shaken, so that the thickness of the plating layer does not vary, The thickness of the plating layer can be made uniform.
【００３１】さらにまた、従来では、保持用治具のフレ
ーム部１１の下側角部に電流集中が生じ、この部分の近
傍ではプリント基板Ｐのめっき層の厚みが厚くなってし
まったが、本実施形態のように突出部２３ａを設けるこ
とで、フレーム部２０の下側角部の電流集中を回避し、
めっき層の厚みを均一にすることができる。さらには、
アノード部５０とプリント基板Ｐとの間にスリット部６
０を設けて、めっき液中のイオンの流れを整えることに
より、めっき層の厚みをさらに均一化することができ
る。Furthermore, in the prior art, current concentration occurs in the lower corner of the frame portion 11 of the holding jig, and the thickness of the plating layer of the printed circuit board P is increased near this portion. By providing the protruding portion 23a as in the embodiment, current concentration at the lower corner portion of the frame portion 20 is avoided,
The thickness of the plating layer can be made uniform. Moreover,
Slit 6 between anode 50 and printed circuit board P
By providing 0 and adjusting the flow of ions in the plating solution, the thickness of the plating layer can be made more uniform.
【００３２】次に、本発明に関して行った実験及びその
結果について説明する。先ず、プリント基板Ｐとアノー
ド部５０との間の極間距離を種々変化させたときのプリ
ント基板Ｐの表面に形成されるめっき層の厚みについて
実験を行った。この結果を表１に示す。Next, an experiment conducted on the present invention and the results thereof will be described. First, an experiment was performed on the thickness of the plating layer formed on the surface of the printed board P when the distance between the electrodes between the printed board P and the anode section 50 was variously changed. Table 1 shows the results.
【００３３】[0033]
【表１】 [Table 1]
【００３４】表１の結果より、極間距離が短いほどめっ
き層厚が厚くなる。そして、プリント基板Ｐの表裏の極
間距離が変化すると、めっき層の厚みが変化する。これ
により、プリント基板Ｐの表裏のめっき層厚を一定にす
るには、プリント基板Ｐの表裏における極間距離を一定
にしなければならないことがわかる。さらに、この結果
より、めっき層厚を±２μｍにするには、一対のアノー
ド部５０間の中央において、プリント基板Ｐを±１ｃｍ
以内に保持する必要がある。From the results shown in Table 1, the shorter the distance between the electrodes, the thicker the plating layer thickness. When the distance between the poles on the front and back of the printed circuit board P changes, the thickness of the plating layer changes. Thus, it can be seen that in order to make the thickness of the plating layer on the front and back of the printed board P constant, the distance between the poles on the front and back of the printed board P must be constant. Further, from this result, in order to make the plating layer thickness ± 2 μm, the printed circuit board P was set at ± 1 cm at the center between the pair of anode portions 50.
Must be kept within.
【００３５】続いて、プリント基板Ｐの横方向の幅とア
ノード部５０の幅との関係におけるめっき層厚を測定す
る実験を行った。その結果を表２に示す。Subsequently, an experiment was conducted to measure the thickness of the plating layer in relation to the width of the printed circuit board P in the lateral direction and the width of the anode section 50. Table 2 shows the results.
【００３６】[0036]
【表２】 [Table 2]
【００３７】表２において、１〜１２の測定位置は、横
幅が２５０ｍｍのプリント基板Ｐを用い、その中央部を
左端から右側に向かって２ｃｍ毎に移動した位置であ
る。また、試料のＡ〜Ｃは、それぞれ以下のようにプリ
ント基板Ｐを配置したものである。試料Ａは、アノード
部５０の横幅とプリント基板Ｐの横幅とを略同一にした
ものである。試料Ｂは、プリント基板Ｐの横幅よりアノ
ード部５０の横幅の方が狭いものであり、プリント基板
Ｐとアノード部との間の極間距離は、試料Ａと同一であ
る。試料Ｃは、プリント基板Ｐ及びアノード部５０が試
料Ｂと同一であって極間距離が試料Ｂよりも長いもので
ある。In Table 2, the measurement positions 1 to 12 are positions where a printed board P having a width of 250 mm is used and the center thereof is moved from the left end to the right every 2 cm. Samples A to C each have a printed circuit board P arranged as described below. In the sample A, the width of the anode unit 50 and the width of the printed circuit board P are substantially the same. In the sample B, the width of the anode section 50 is smaller than the width of the printed board P, and the distance between the electrodes between the printed board P and the anode section is the same as that of the sample A. The sample C has the same printed circuit board P and anode part 50 as the sample B, and has a longer distance between the electrodes than the sample B.
【００３８】表２の結果より、試料Ａに示すように、プ
リント基板Ｐとアノード部５０の横幅を同一にすると、
プリント基板Ｐの左右端部のめっき層厚が厚くなる。し
たがって、アノード部５０の横幅は、プリント基板Ｐの
横幅より短くするのが好ましい。さらに、極間距離が長
くなると、プリント基板Ｐのめっき層厚がばらつきやす
くなるので、極間距離は短い方が好ましく、試料Ａ及び
Ｂの場合では、１５ｃｍとしたが、この程度の長さが好
ましい。From the results shown in Table 2, as shown in Sample A, when the width of the printed circuit board P and the width of the anode section 50 are the same,
The thickness of the plating layers at the left and right ends of the printed circuit board P increases. Therefore, it is preferable that the width of the anode part 50 be shorter than the width of the printed circuit board P. Furthermore, when the distance between the electrodes is long, the thickness of the plating layer of the printed circuit board P tends to vary, so that the distance between the electrodes is preferably short. In the case of the samples A and B, the distance was 15 cm. preferable.
【００３９】また、めっき槽内でのプリント基板Ｐは、
プリント基板Ｐの面に対して垂直方向（縦方向）に揺動
させるのが一般的であるが、極間距離を短くした場合に
おいて、この方向にプリント基板Ｐを揺動させるとプリ
ント基板Ｐとアノード部５０とが接近しすぎてしまう。
しかし、本発明のように、プリント基板Ｐをアノード部
５０に対して平行な方向（横方向）に往復移動させれ
ば、極間距離が短くても問題は生じない。また、この往
復移動によるプリント基板Ｐのめっき液によるあおりが
考えられるが、基板ガイド４３により保持用治具を支持
することで防止することができる。The printed circuit board P in the plating tank is
In general, the printed board P is swung in the vertical direction (vertical direction) with respect to the surface of the printed board P. When the distance between the poles is reduced, the printed board P is swung in this direction. The anode unit 50 is too close.
However, if the printed circuit board P is reciprocated in a direction (lateral direction) parallel to the anode unit 50 as in the present invention, no problem occurs even if the distance between the electrodes is short. The reciprocating movement of the printed circuit board P due to the plating solution can be considered, but can be prevented by supporting the holding jig by the board guide 43.
【００４０】次に、図１の保持用治具及び従来の図９の
保持用治具にプリント基板Ｐを取り付けてめっき層を形
成したときのめっき層厚を測定した。この結果を図８に
示す。図８において、（ａ）は従来の保持用治具を示
し、（ｂ）は本実施形態の保持用治具を示す。測定は、
（ａ）及び（ｂ）において左側及び右側に示すように、
２つ並設して行った。プリント基板Ｐの領域中に表示し
た各数値は、この位置におけるめっき層厚（μｍ）を示
す。Next, the plating layer thickness was measured when the printed circuit board P was attached to the holding jig of FIG. 1 and the conventional holding jig of FIG. 9 to form a plating layer. The result is shown in FIG. 8A shows a conventional holding jig, and FIG. 8B shows a holding jig of the present embodiment. The measurement is
As shown on the left and right sides in (a) and (b),
We went side by side. Each numerical value displayed in the area of the printed circuit board P indicates the plating layer thickness (μm) at this position.
【００４１】この結果より、従来の保持用治具を用いた
プリント基板Ｐでは、下側角部で電流集中のためにめっ
き層厚が厚くなってしまうが、本実施形態の保持用治具
を用いたプリント基板Ｐでは、突出部２３ａにより電流
集中を回避し、めっき層厚を均一にすることができる。
なお、ここでの突出部２３ａの右側治具骨２１からの突
出長さは、４ｃｍとした。From these results, in the printed circuit board P using the conventional holding jig, the plating layer becomes thick due to current concentration at the lower corner, but the holding jig of the present embodiment is not used. In the used printed circuit board P, current concentration can be avoided by the protruding portions 23a, and the plating layer thickness can be made uniform.
The length of the protrusion 23a from the right jig bone 21 was 4 cm.
【００４２】続いて、従来の保持用治具を用いたとき
と、本実施形態の保持用治具を用いたときのプリント基
板Ｐに形成されるめっき層の厚みを測定した。この結果
を表３に示す。Subsequently, the thickness of the plating layer formed on the printed circuit board P when the conventional holding jig was used and when the holding jig of the present embodiment was used was measured. Table 3 shows the results.
【００４３】[0043]
【表３】 [Table 3]
【００４４】表３では、横幅が２５０ｍｍの長さのプリ
ント基板Ｐを用いた。また、測定点は、プリント基板Ｐ
の中央の左端からの距離（ｍｍ）を示す。そして、実施
例、比較１及び比較２の各数値は、めっき層厚（μｍ）
を示す。この実施例において、フレーム部２０の治具骨
２１等は、４ｍｍ×１０ｍｍの銅材を用いた。また、治
具骨２１等とプリント基板Ｐの外縁との間隙を５ｍｍと
した。比較１及び比較２は、従来の保持用治具であり、
比較１のフレーム部１１の治具骨１１ａ等は、３ｍｍ×
１０ｍｍの銅材を用いた。また、比較２のフレーム部１
１の治具骨１１ａ等は、４ｍｍ×１５ｍｍの銅材を用い
た。In Table 3, a printed circuit board P having a width of 250 mm was used. Also, the measurement point is the printed circuit board P
Indicates the distance (mm) from the left end of the center. And each numerical value of Example, Comparative 1 and Comparative 2 is the plating layer thickness (μm).
Is shown. In this embodiment, a 4 mm × 10 mm copper material was used for the jig bone 21 and the like of the frame portion 20. The gap between the jig bone 21 and the outer edge of the printed circuit board P was 5 mm. Comparative 1 and Comparative 2 are conventional holding jigs,
The jig bone 11a of the frame part 11 of the comparison 1 is 3 mm ×
A 10 mm copper material was used. Also, the frame part 1 of the comparison 2
The 1 jig bone 11a and the like used a 4 mm × 15 mm copper material.
【００４５】表３の結果より、比較１では、めっき層厚
のばらつきは少ないものの、プリント基板Ｐの外縁から
５ｍｍの位置では、めっき層が形成されていない。ま
た、外縁から２０ｍｍ以内の範囲では、めっき層が薄
い。よって、中央部では、めっき層厚は２０±２μｍの
範囲に入っているが、外縁の２０ｍｍ四方は使用するこ
とができない。また、比較２の場合は、比較１より太い
（断面積の大きな）治具骨１１ａ等を用いたが、これに
よって、電気が治具骨１１ａ等にとられる割合が増加
し、プリント基板Ｐの外縁から３０ｍｍ〜４０ｍｍの範
囲で、めっき層厚が２０±２μｍの範囲に入らなかっ
た。なお、治具骨２１が細いほど電気が治具骨にとられ
なくなるが、細いほど強度が低下してしまう。このバラ
ンスから、実施例のフレーム部２０の治具骨２１等を上
記の通りとした。From the results shown in Table 3, in Comparative Example 1, although there is little variation in the thickness of the plating layer, no plating layer is formed at a position 5 mm from the outer edge of the printed circuit board P. Also, the plating layer is thin within a range of 20 mm from the outer edge. Therefore, in the central part, the thickness of the plating layer falls within the range of 20 ± 2 μm, but the outer edge of 20 mm square cannot be used. In the case of the comparison 2, the jig bone 11a or the like having a larger (larger cross-sectional area) than that of the comparison 1 is used. The plating layer thickness did not fall within the range of 20 ± 2 μm in the range of 30 mm to 40 mm from the outer edge. The smaller the jig bone 21 is, the less electricity is taken by the jig bone, but the thinner the jig bone 21, the lower the strength. From this balance, the jig bone 21 and the like of the frame portion 20 of the embodiment were set as described above.
【００４６】実施例の結果より、本実施形態の保持用治
具を用いて、プリント基板Ｐの外縁も含めて、めっき層
厚を２０±２μｍの範囲にすることができた。よって、
本発明では、プリント基板Ｐの領域中、把持部材３０で
把持している領域以外の全領域を有効面にすることがで
きる。From the results of the examples, the thickness of the plating layer including the outer edge of the printed circuit board P was able to be in the range of 20 ± 2 μm using the holding jig of the present embodiment. Therefore,
In the present invention, in the area of the printed circuit board P, all areas other than the area gripped by the gripping member 30 can be set as the effective surface.
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明によれば、治具骨に電気がとられ
ることがなくなるので、把持部材で把持している領域以
外のプリント基板の略全領域にわたってめっき層厚を均
一にすることができる。また、プリント基板の厚み中心
と治具骨の厚み中心とが一致しているので、プリント基
板とアノードとの間の極間距離が一定となり、プリント
基板の表裏でめっき層厚を一定にすることができる。According to the present invention, since electricity is not applied to the jig bone, the thickness of the plating layer can be made uniform over substantially the entire area of the printed circuit board other than the area held by the holding member. it can. In addition, since the thickness center of the printed circuit board and the thickness center of the jig bone match, the distance between the poles between the printed circuit board and the anode is constant, and the plating layer thickness on the front and back of the printed circuit board must be constant Can be.
【００４８】さらにまた、基板ガイドがプリント基板を
横切ることがなく、かつプリント基板のブレが防止され
るので、めっき層の厚みのバラツキを防止し、めっき層
の厚みを均一にすることができる。さらには、治具骨の
突出部によりめっき時の電流集中を回避し、めっき層厚
を均一にすることができる。さらに請求項３の発明によ
れば、スリット部により、めっき液中のイオンの流れを
整え、めっき層の厚みをさらに均一化することができ
る。Furthermore, since the board guide does not cross the printed board and the printed board is prevented from being blurred, the thickness of the plated layer can be prevented from being varied, and the thickness of the plated layer can be made uniform. Furthermore, the projections of the jig bones can avoid current concentration during plating, and can make the plating layer thickness uniform. Further, according to the third aspect of the invention, the flow of ions in the plating solution can be adjusted by the slit portion, and the thickness of the plating layer can be made more uniform.
【図１】本発明によるプリント基板保持用治具の一実施
形態を示す図であり、（ａ）は正面図を示し、（ｂ）は
右側面図を示す。FIG. 1 is a view showing one embodiment of a jig for holding a printed circuit board according to the present invention, wherein (a) shows a front view and (b) shows a right side view.
【図２】図１のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a BB section of FIG. 1;
【図３】把持部材の他の実施形態を示す図であり、図２
に相当する断面図である。FIG. 3 is a view showing another embodiment of the gripping member, and FIG.
FIG.
【図４】めっき槽内に保持用治具が浸漬されたときの状
態を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a state when a holding jig is immersed in a plating tank.
【図５】図４の側面図である。FIG. 5 is a side view of FIG. 4;
【図６】プリント基板とカソード部との位置関係を示す
図であり、（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は側面図を示
す。6A and 6B are diagrams showing a positional relationship between a printed circuit board and a cathode unit, wherein FIG. 6A is a plan view and FIG. 6B is a side view.
【図７】アノード部の横幅に対してプリント基板の横幅
が狭い例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an example in which the width of the printed circuit board is narrower than the width of the anode section.
【図８】保持用治具にプリント基板を取り付けてめっき
層を形成したときのめっき層厚の測定結果を示す図であ
り、（ａ）は従来のものを示し、（ｂ）は本実施例を示
す。8A and 8B are diagrams showing measurement results of a plating layer thickness when a printed board is attached to a holding jig to form a plating layer, wherein FIG. 8A shows a conventional plating layer thickness, and FIG. Is shown.
【図９】従来のプリント基板保持用治具の一例を示す正
面図である。FIG. 9 is a front view showing an example of a conventional printed circuit board holding jig.
【図１０】図９のＡ−Ａ断面を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing an AA section in FIG. 9;
２０ フレーム部 ２１、２２、２３ 治具骨 ２１ａ フック部 ２３ａ 突出部 ３０、３０Ａ 把持部材 ４１ キャリヤバー ４２ ガイド支持棒 ４３ 基板ガイド ４４ 往復移動部材 ５０ アノード部 ６０ スリット部 Ｐ プリント基板 Reference Signs List 20 frame part 21, 22, 23 jig bone 21a hook part 23a projecting part 30, 30A gripping member 41 carrier bar 42 guide support rod 43 substrate guide 44 reciprocating member 50 anode part 60 slit part P printed circuit board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 21/12 Ｃ２５Ｄ 21/12 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｎ (72)発明者 中 稔晴 東京都台東区東上野２丁目18番８号 荏原 ユージライト株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA09 AB01 BB11 CA12 CB02 CB08 CB21 CB26 GA16 5E343 AA02 AA33 BB14 BB24 DD43 FF20 GG06 ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C25D 21/12 C25D 21/12 D H05K 3/18 H05K 3/18 N (72) Inventor Toshiharu Naka Tokyo 2-18-8 Higashi-Ueno, Taito-ku F-term in Ebara Ujilight Co., Ltd. (reference) 4K024 AA09 AB01 BB11 CA12 CB02 CB08 CB21 CB26 GA16 5E343 AA02 AA33 BB14 BB24 DD43 FF20 GG06
Claims (3)
を浸漬してプリント基板の表面にめっき層を形成すると
きにプリント基板を保持するためのプリント基板保持用
治具であって、 銅又はステンレス鋼からなり、１枚又は２枚以上並設し
たプリント基板の外縁と所定距離を隔ててプリント基板
を枠状に囲むように治具骨を配置したフレーム部と、 前記フレーム部を構成する下側の前記治具骨の一方端に
設けられ、外方向に所定長さだけ前記治具骨を延在させ
た突出部と、 銅又はステンレス鋼からなり、前記フレーム部を構成す
る前記治具骨に着脱可能に固定され、前記フレーム部の
前記治具骨で囲まれた領域内に配置したプリント基板の
厚み中心を前記治具骨の厚み中心に一致させるようにプ
リント基板の四隅近傍を把持する把持部材とを備えるこ
とを特徴とするプリント基板保持用治具。1. A printed circuit board holding jig for holding a printed circuit board when the printed circuit board is immersed in a plating solution in a plating bath to form a plating layer on the surface of the printed circuit board, the copper or copper jig being provided. A frame portion made of stainless steel, in which jig bones are arranged so as to surround the printed circuit board in a frame shape at a predetermined distance from an outer edge of one or more printed circuit boards arranged side by side; A protruding portion provided at one end of the jig bone on the side and extending the jig bone outward by a predetermined length outwardly; and the jig bone made of copper or stainless steel and constituting the frame portion. And gripping the vicinity of the four corners of the printed circuit board so that the center of thickness of the printed circuit board arranged in the area surrounded by the jig bone of the frame portion matches the thickness center of the jig bone. With the gripping member A jig for holding a printed circuit board, comprising:
具を用いためっき装置であって、 めっき槽内に設けられた正の電極となるアノード部と、 前記プリント基板保持用治具と係合することにより前記
プリント基板保持用治具を前記アノード部に対向配置す
るように吊り下げるためのキャリヤバーと、 前記キャリヤバーの両側に前記キャリヤバーと平行に配
置された一対のガイド支持棒と、 前記キャリヤバーに吊り下げられた前記プリント基板保
持用治具の前記突出部と一対の前記ガイド支持棒との間
に掛け渡された基板ガイドと、 前記キャリヤバー及び前記ガイド支持棒をその長手方向
に往復移動させることにより前記キャリヤバーに吊り下
げた前記プリント基板保持用治具を前記めっき槽内で前
記アノード部に対して平行な方向に往復移動させる移動
手段とを備えることを特徴とするめっき装置。2. A plating apparatus using the jig for holding a printed circuit board according to claim 1, wherein an anode portion serving as a positive electrode provided in a plating tank, and the jig for holding a printed circuit board is provided. A carrier bar for suspending the jig for holding the printed circuit board so as to be opposed to the anode portion by being engaged with the carrier bar; and a pair of guide support bars arranged on both sides of the carrier bar in parallel with the carrier bar. A board guide suspended between the projecting portion of the printed circuit board holding jig suspended from the carrier bar and the pair of guide support bars; and the carrier bar and the guide support bar. The printed circuit board holding jig suspended from the carrier bar by reciprocating in the longitudinal direction is reciprocated in the plating tank in a direction parallel to the anode portion. Plating apparatus characterized by comprising moving means for moving.
けられたプリント基板との間に配置され、前記アノード
部とプリント基板との間を開閉するスリット部を備える
ことを特徴とするめっき装置。3. The plating apparatus according to claim 2, wherein the plating unit is disposed between the anode unit and a printed circuit board attached to the printed circuit board holding jig, and opens and closes between the anode unit and the printed circuit board. A plating apparatus, comprising:
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