JP2004311911A - 水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット - Google Patents
水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004311911A JP2004311911A JP2003137977A JP2003137977A JP2004311911A JP 2004311911 A JP2004311911 A JP 2004311911A JP 2003137977 A JP2003137977 A JP 2003137977A JP 2003137977 A JP2003137977 A JP 2003137977A JP 2004311911 A JP2004311911 A JP 2004311911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- heat sink
- cooling
- cooled
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【課題】拡散接合によるヒートシンク内に水を流入させることにより、効率よく水を冷却することができる水冷式ヒートシンクを提供すると共に、同時に複数のヒートシンクや電子部品を冷却することができる水冷式ユニットを提供する。また、パソコン等におけるCPUの冷却において、直接ペルチェ素子を使用し冷却すると、室温との温度差によって冷却部付近に空気中の水分が結露し、周辺の配線等をショートさせる危険性があり、解決するための冷却装置の開発が望まれている。
【解決手段】フィンとフィンの間に基材を介在させ、拡散接合にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台の一側面にホースを継ぐためのホース継手を設けてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】フィンとフィンの間に基材を介在させ、拡散接合にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台の一側面にホースを継ぐためのホース継手を設けてなることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷却能力の高い水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術としては、ベースプレートと、そのベースプレートで開口が閉塞されて、内部に偏平な冷却水の流路が形成される平坦な底部を有する鍋型のケーシングと、その流路中に互いに離間して開口された一対の冷却水出入口と、その流路中に内装され、振幅が前記流路の高さに整合する波形に曲折形成されたインナーフィンと、前記一対の冷却水出入口の中間に位置し、その高さが前記流路のそれに整合する複パス用の仕切板とを具備し、前記インナーフィンは、その波の稜線方向が前記仕切板に平行に配置されると共に、波の進行方向に連続した幅が前記ケーシングの内幅に略等しく内装され且つ、前記仕切板の少なくとも一部がインナーフィンの波の谷部または頂部に挿入され、その状態で、前記ベースプレートとケーシングとインナーフィンが互いにろう付け接合された冷水ヒートシンクがある。(特許文献1参照)
【0003】
【特許文献1】
特開2002−170915号公報(請求項1、図1、図2)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術においては、連続したインナーフィンに冷却水を接触させて電子部品等を冷却するものであるが、その構造上冷却能力は低く、簡易的なものには使用できるが、急早冷却や、一度に複数の電子部品等を冷却するのには不向きである。
【0005】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたもので、拡散接合によるヒートシンク内に水を流入させることにより、効率よく水を冷却することができる水冷式ヒートシンクを提供すると共に、同時に複数のヒートシンクや電子部品を冷却することができる水冷式ユニットを提供するものである。
また、パソコン等におけるCPUの冷却において、直接ペルチェ素子を使用し冷却すると、室温との温度差によって冷却部付近に空気中の水分が結露し、周辺の配線等をショートさせる危険性があり、解決するための冷却装置の開発が望まれている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
課題を解決するための手段として、フィンとフィンの間に基材を介在させ、拡散接合にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台の一側面にホースを継ぐためのホース継手を設けてなること。水路孔を、フィン及び基材の各1枚に、少なくとも2箇所設けてなると共に、最後部のフィン及び/または基材には水路孔を設けないこと。水路孔を連結するための連結孔をフィン及び/または基材に設けてなることを特徴とする水冷式ヒートシンク。
また、入水流路とポンプ入水口を設けてなる第1ブロックと、流路とポンプ出水口を設けてなる第2ブロックと、流路を設けてなる第3ブロックと、流路と出水流路を設けてなる第4ブロックとをロー付けあるいは拡散接合にて一体に固着してなる水冷式ユニット本体の上面にペルチェ素子、ヒートシンク及びファンを設けてなること。入水流路及び出水流路を複数設けてなること。各ブロック間及び上面、下面に連結板を設けてなること。ポンプ入水口及びポンプ出水口にポンプを取り付けてなることを特徴とする水冷式ユニット。
【0007】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の水冷式ヒートシンクについて説明する。
水冷式ヒートシンク1は、厚み0.01mm〜1mmの銅製の板状(必要に応じて櫛状でもよい)のフィン2a―――間に厚み1mm前後の銅製の基材3aを介在させ、拡散接合にて接合するもので全体で基台3としてなるもので、フィン2a―――に2つの水が通る水路孔2bを穿設し、フィン2a1には長孔状連結孔2cを穿設してなり、かつ基材3aに上記水路孔2bに対応する2つの水路孔3bを穿設し、最後部の基材3a1には水路孔を設けない。
また、基台3の一側面(最前部)にホースを継ぐためのホース継手4を2箇所に設けてある。
【0008】
上記水冷式ヒートシンク1は、一方のホース継手4から水を入れ、フィン2aの水路孔2b及び基材3aの水路孔3bを通って長孔状連結孔2cを経由して他方のホース継手4から水を出すことにより水を冷却するもので、パソコンのCPU等を水冷にて冷却するものである。
【0009】
つぎに、本発明の水冷式ユニットについて説明する。
水冷式ユニット21は、4つの入水流路5aを後部で一つに連結すると共に、ポンプ入水口5bを突設してなる第1ブロック5と、平面5の字形に形成した流路6aとポンプ出水口6bを突設してなる第2ブロック6と、平面5の字形に形成する流路7aに通孔7bを穿設してなる第3ブロック7と、平面逆ユの字形の通孔8bを穿設した流路8aと4つの出水流路8cを設けてなる第4ブロック8とからなり、上面(第4ブロック8の上面)及び下面(第1ブロック5の下面)に平板状の連結板9・10を設けると共に、第1ブロック5と第2ブロック6間に同様な連結板11を設け、第2ブロック6と第3ブロック7間に連通孔12aを穿設してなる連結板12を、第3ブロック7と第4ブロック8間に同じく連通孔13aを穿設した連結板13をそれぞれ設けてなる水冷式ユニット本体14の連結板9の上面に、ペルチェ素子PE、その上面にヒートシンクHS、その上面にファンFを設けてある。
なお、各ブロック及び各連結板の材質は、銅あるいはアルミ(アルミグラット材)とし、拡散接合あるいはロー付けにて接合させるものである。
また、ポンプ入水口5b及びポンプ出水口6bにポンプPを取り付けてなるものである。
【0010】
上記水冷式ユニット21の使用例について下記に説明する。
水冷式ユニット21の4つの入水流路5aにホースHを差し込む。
つづいて、4つの出水流路8cにホースH1を差し込む。
この状態で、ポンプPを作動させることによりホースHより水Mが入り込み、各入水流路5aを通ってポンプ入水口5bよりポンプP内に入り、ポンプ出水口6bより放出された水は流路6aを通り、連通孔12aを通り、流路7aを通り、連通孔13aを通り、流路8a及び4つの出水流路8cを通ってホースH1より放出する。
この時、水M(加熱されている)はペルチェ素子PEにて冷却され、冷却される時に出る熱をヒートシンクHSにて放熱し、ファンFにて一層放熱効率を上げることができる。
つまり、水冷式ユニット本体14内の加熱された熱を効率よく冷却できるものである。
なお、この水冷式ユニット21の有効な使用例として、水冷式ユニット21をパソコン(図示せず)より外側に設置し、各ホースH・H1―――を前記水冷式ヒートシンク1のホース継手4に取り付け(この実施例の場合、4つの水冷式ヒートシンク1を取り付ける)、4台のパソコンに設けた水冷式ヒートシンク1を冷却(CPU等)することができるもので、従来のようにペルチェ素子を使用してCPU等を冷却する方法に比べ、結露等の問題もなく、安全に使用できるものである。
【0011】
上記実施例における水冷式ヒートシンクにおいて、フィンの数や水路の形状や水路孔の数は特に限定することなく、必要に応じて決めればよい。
水冷式ユニットにおいてはブロックの数や入水流路及び出水流路の数等も、必要に応じて決めればよく、水以外の冷却液や空冷方式にも対応できるものである。
なお、必要に応じて温度コントロール装置を設け、水冷式ヒートシンクの冷却温度を設定することもできる。
【0012】
【発明の効果】
1)、水冷式ヒートシンクにおいて、拡散接合によるヒートシンク内に水(空気)を流入させることにより、効率(熱伝導効率)よく水(空気)を冷却することができる。
2)、加工が簡単、容易であり、安価に製作できる。
3)、水冷式ユニットにおいて、同時に複数のヒートシンク(電子部品等)を冷却することができる。
4)、特にパソコン等におけるCPUの冷却において、ペルチェ素子、ヒートシンク、ファンの組み合せにより、外部冷却装置を構築できるため、パソコン内はヒートシンクのみでよく、結露防止効果を有するものである。
5)、ポンプをコントロールすることにより冷却温度をコントロールできる。
6)、パソコンのみならず小型機器の発熱に効果を有し、応用範囲も広い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水冷式ヒートシンクの正面図。
【図2】本発明の水冷式ヒートシンクの組立前の構造斜視図。
【図3】本発明の水冷式ヒートシンクの平面図。
【図4】本発明の水冷式ユニットの組立前の要部構造斜視図。
【図5】本発明の水冷式ユニットの使用状態図。
【符号の説明】
1―――水冷式ヒートシンク
2a――フィン
3a――基材
3―――基台
4―――ホース継手
21――水冷式ユニット
14――水冷式ユニット本体
PE――ペルチェ素子
HS――ヒートシンク
F―――ファン
【発明の属する技術分野】
本発明は、冷却能力の高い水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の技術としては、ベースプレートと、そのベースプレートで開口が閉塞されて、内部に偏平な冷却水の流路が形成される平坦な底部を有する鍋型のケーシングと、その流路中に互いに離間して開口された一対の冷却水出入口と、その流路中に内装され、振幅が前記流路の高さに整合する波形に曲折形成されたインナーフィンと、前記一対の冷却水出入口の中間に位置し、その高さが前記流路のそれに整合する複パス用の仕切板とを具備し、前記インナーフィンは、その波の稜線方向が前記仕切板に平行に配置されると共に、波の進行方向に連続した幅が前記ケーシングの内幅に略等しく内装され且つ、前記仕切板の少なくとも一部がインナーフィンの波の谷部または頂部に挿入され、その状態で、前記ベースプレートとケーシングとインナーフィンが互いにろう付け接合された冷水ヒートシンクがある。(特許文献1参照)
【0003】
【特許文献1】
特開2002−170915号公報(請求項1、図1、図2)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術においては、連続したインナーフィンに冷却水を接触させて電子部品等を冷却するものであるが、その構造上冷却能力は低く、簡易的なものには使用できるが、急早冷却や、一度に複数の電子部品等を冷却するのには不向きである。
【0005】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたもので、拡散接合によるヒートシンク内に水を流入させることにより、効率よく水を冷却することができる水冷式ヒートシンクを提供すると共に、同時に複数のヒートシンクや電子部品を冷却することができる水冷式ユニットを提供するものである。
また、パソコン等におけるCPUの冷却において、直接ペルチェ素子を使用し冷却すると、室温との温度差によって冷却部付近に空気中の水分が結露し、周辺の配線等をショートさせる危険性があり、解決するための冷却装置の開発が望まれている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
課題を解決するための手段として、フィンとフィンの間に基材を介在させ、拡散接合にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台の一側面にホースを継ぐためのホース継手を設けてなること。水路孔を、フィン及び基材の各1枚に、少なくとも2箇所設けてなると共に、最後部のフィン及び/または基材には水路孔を設けないこと。水路孔を連結するための連結孔をフィン及び/または基材に設けてなることを特徴とする水冷式ヒートシンク。
また、入水流路とポンプ入水口を設けてなる第1ブロックと、流路とポンプ出水口を設けてなる第2ブロックと、流路を設けてなる第3ブロックと、流路と出水流路を設けてなる第4ブロックとをロー付けあるいは拡散接合にて一体に固着してなる水冷式ユニット本体の上面にペルチェ素子、ヒートシンク及びファンを設けてなること。入水流路及び出水流路を複数設けてなること。各ブロック間及び上面、下面に連結板を設けてなること。ポンプ入水口及びポンプ出水口にポンプを取り付けてなることを特徴とする水冷式ユニット。
【0007】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の水冷式ヒートシンクについて説明する。
水冷式ヒートシンク1は、厚み0.01mm〜1mmの銅製の板状(必要に応じて櫛状でもよい)のフィン2a―――間に厚み1mm前後の銅製の基材3aを介在させ、拡散接合にて接合するもので全体で基台3としてなるもので、フィン2a―――に2つの水が通る水路孔2bを穿設し、フィン2a1には長孔状連結孔2cを穿設してなり、かつ基材3aに上記水路孔2bに対応する2つの水路孔3bを穿設し、最後部の基材3a1には水路孔を設けない。
また、基台3の一側面(最前部)にホースを継ぐためのホース継手4を2箇所に設けてある。
【0008】
上記水冷式ヒートシンク1は、一方のホース継手4から水を入れ、フィン2aの水路孔2b及び基材3aの水路孔3bを通って長孔状連結孔2cを経由して他方のホース継手4から水を出すことにより水を冷却するもので、パソコンのCPU等を水冷にて冷却するものである。
【0009】
つぎに、本発明の水冷式ユニットについて説明する。
水冷式ユニット21は、4つの入水流路5aを後部で一つに連結すると共に、ポンプ入水口5bを突設してなる第1ブロック5と、平面5の字形に形成した流路6aとポンプ出水口6bを突設してなる第2ブロック6と、平面5の字形に形成する流路7aに通孔7bを穿設してなる第3ブロック7と、平面逆ユの字形の通孔8bを穿設した流路8aと4つの出水流路8cを設けてなる第4ブロック8とからなり、上面(第4ブロック8の上面)及び下面(第1ブロック5の下面)に平板状の連結板9・10を設けると共に、第1ブロック5と第2ブロック6間に同様な連結板11を設け、第2ブロック6と第3ブロック7間に連通孔12aを穿設してなる連結板12を、第3ブロック7と第4ブロック8間に同じく連通孔13aを穿設した連結板13をそれぞれ設けてなる水冷式ユニット本体14の連結板9の上面に、ペルチェ素子PE、その上面にヒートシンクHS、その上面にファンFを設けてある。
なお、各ブロック及び各連結板の材質は、銅あるいはアルミ(アルミグラット材)とし、拡散接合あるいはロー付けにて接合させるものである。
また、ポンプ入水口5b及びポンプ出水口6bにポンプPを取り付けてなるものである。
【0010】
上記水冷式ユニット21の使用例について下記に説明する。
水冷式ユニット21の4つの入水流路5aにホースHを差し込む。
つづいて、4つの出水流路8cにホースH1を差し込む。
この状態で、ポンプPを作動させることによりホースHより水Mが入り込み、各入水流路5aを通ってポンプ入水口5bよりポンプP内に入り、ポンプ出水口6bより放出された水は流路6aを通り、連通孔12aを通り、流路7aを通り、連通孔13aを通り、流路8a及び4つの出水流路8cを通ってホースH1より放出する。
この時、水M(加熱されている)はペルチェ素子PEにて冷却され、冷却される時に出る熱をヒートシンクHSにて放熱し、ファンFにて一層放熱効率を上げることができる。
つまり、水冷式ユニット本体14内の加熱された熱を効率よく冷却できるものである。
なお、この水冷式ユニット21の有効な使用例として、水冷式ユニット21をパソコン(図示せず)より外側に設置し、各ホースH・H1―――を前記水冷式ヒートシンク1のホース継手4に取り付け(この実施例の場合、4つの水冷式ヒートシンク1を取り付ける)、4台のパソコンに設けた水冷式ヒートシンク1を冷却(CPU等)することができるもので、従来のようにペルチェ素子を使用してCPU等を冷却する方法に比べ、結露等の問題もなく、安全に使用できるものである。
【0011】
上記実施例における水冷式ヒートシンクにおいて、フィンの数や水路の形状や水路孔の数は特に限定することなく、必要に応じて決めればよい。
水冷式ユニットにおいてはブロックの数や入水流路及び出水流路の数等も、必要に応じて決めればよく、水以外の冷却液や空冷方式にも対応できるものである。
なお、必要に応じて温度コントロール装置を設け、水冷式ヒートシンクの冷却温度を設定することもできる。
【0012】
【発明の効果】
1)、水冷式ヒートシンクにおいて、拡散接合によるヒートシンク内に水(空気)を流入させることにより、効率(熱伝導効率)よく水(空気)を冷却することができる。
2)、加工が簡単、容易であり、安価に製作できる。
3)、水冷式ユニットにおいて、同時に複数のヒートシンク(電子部品等)を冷却することができる。
4)、特にパソコン等におけるCPUの冷却において、ペルチェ素子、ヒートシンク、ファンの組み合せにより、外部冷却装置を構築できるため、パソコン内はヒートシンクのみでよく、結露防止効果を有するものである。
5)、ポンプをコントロールすることにより冷却温度をコントロールできる。
6)、パソコンのみならず小型機器の発熱に効果を有し、応用範囲も広い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の水冷式ヒートシンクの正面図。
【図2】本発明の水冷式ヒートシンクの組立前の構造斜視図。
【図3】本発明の水冷式ヒートシンクの平面図。
【図4】本発明の水冷式ユニットの組立前の要部構造斜視図。
【図5】本発明の水冷式ユニットの使用状態図。
【符号の説明】
1―――水冷式ヒートシンク
2a――フィン
3a――基材
3―――基台
4―――ホース継手
21――水冷式ユニット
14――水冷式ユニット本体
PE――ペルチェ素子
HS――ヒートシンク
F―――ファン
Claims (7)
- フィンとフィンの間に基材を介在させ、拡散接合にて界面がなくなり、フィンと基台を一体接合してなるヒートシンクにおいて、フィン及び基材に水が通る水路孔を穿設すると共に、基台の一側面にホースを継ぐためのホース継手を設けてなることを特徴とする水冷式ヒートシンク。
- 水路孔を、フィン及び基材の各1枚に、少なくとも2箇所設けてなると共に、最後部のフィン及び/または基材には水路孔を設けないことを特徴とする請求項1記載の水冷式ヒートシンク。
- 水路孔を連結するための連結孔をフィン及び/または基材に設けてなることを特徴とする請求項1又は2記載の水冷式ヒートシンク。
- 入水流路とポンプ入水口を設けてなる第1ブロックと、流路とポンプ出水口を設けてなる第2ブロックと、流路を設けてなる第3ブロックと、流路と出水流路を設けてなる第4ブロックとをロー付けあるいは拡散接合にて一体に固着してなる水冷式ユニット本体の上面にペルチェ素子、ヒートシンク及びファンを設けてなることを特徴とする水冷式ユニット。
- 入水流路及び出水流路を複数設けてなることを特徴とする請求項4記載の水冷式ユニット。
- 各ブロック間及び上面、下面に連結板を設けてなることを特徴とする請求項4又は5記載の水冷式ユニット。
- ポンプ入水口及びポンプ出水口にポンプを取り付けてなることを特徴とする請求項4、5又は6記載の水冷式ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003137977A JP2004311911A (ja) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003137977A JP2004311911A (ja) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004311911A true JP2004311911A (ja) | 2004-11-04 |
Family
ID=33474913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003137977A Pending JP2004311911A (ja) | 2003-04-08 | 2003-04-08 | 水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004311911A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103817519A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 晋锋科技股份有限公司 | 散热装置紧配组装方法及其构成 |
CN106168842A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备和散热方法 |
CN106766344A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 半导体电子制冷***及具有其的净饮水机 |
CN108811439A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 江苏英杰铝业有限公司 | 一种铝型材水冷散热器 |
CN109192711A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-11 | 禾臻电子科技(上海)有限公司 | 风冷液冷组合式热超导板式散热器 |
-
2003
- 2003-04-08 JP JP2003137977A patent/JP2004311911A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103817519A (zh) * | 2012-11-16 | 2014-05-28 | 晋锋科技股份有限公司 | 散热装置紧配组装方法及其构成 |
CN106168842A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-11-30 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备和散热方法 |
CN106168842B (zh) * | 2016-06-29 | 2020-08-25 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备和散热方法 |
CN106766344A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-31 | 珠海格力电器股份有限公司 | 半导体电子制冷***及具有其的净饮水机 |
CN108811439A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-13 | 江苏英杰铝业有限公司 | 一种铝型材水冷散热器 |
CN109192711A (zh) * | 2018-09-21 | 2019-01-11 | 禾臻电子科技(上海)有限公司 | 风冷液冷组合式热超导板式散热器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10215504B2 (en) | Flexible cold plate with enhanced flexibility | |
JP6164304B2 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
KR101159992B1 (ko) | 전력 변환 장치 | |
EP1708263B1 (en) | Cooling jacket | |
US20060021737A1 (en) | Liquid cooling device | |
US20060278372A1 (en) | Heat dissipation device | |
TW200529733A (en) | Liquid cooling system and electronic apparatus having the same therein | |
JPH053141B2 (ja) | ||
JP2009527897A5 (ja) | ||
TWI363408B (ja) | ||
TWI495424B (zh) | 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 | |
WO2003043397A1 (en) | Electronic apparatus | |
US20130206367A1 (en) | Heat dissipating module | |
US20070097637A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP2004228484A (ja) | 冷却装置及び電子機器 | |
WO2020062253A1 (zh) | 电路板、计算设备及散热机箱 | |
JP2004295718A (ja) | 情報処理装置の液例システム | |
JP2003008264A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
US6345665B1 (en) | Cooling system | |
JP5667739B2 (ja) | ヒートシンクアセンブリ、半導体モジュール及び冷却装置付き半導体装置 | |
US20210274685A1 (en) | Cooling of server high-power devices using double-base primary and secondary heat sinks | |
US8558373B2 (en) | Heatsink, heatsink assembly, semiconductor module, and semiconductor device with cooling device | |
JP2003110072A (ja) | ヒートパイプ式ヒートシンク | |
JP2004311911A (ja) | 水冷式ヒートシンク並びに水冷式ユニット | |
JP2007250701A (ja) | 電子機器用冷却装置 |