JP2000349420A - プリント配線基板のめっき方法及びプリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フェイスダウンボンディングによってＩＣが
搭載されるプリント配線基板に対して、容易に部分めっ
きを行う。 【解決手段】 ＣＳＰタイプのＩＣが搭載されると共
に、接点部１８によって操作キーのオンオフを検出する
ために４行×３列のキーマトリックス５０が構成されて
いる携帯電話装置１１のプリント配線基板１４を、その
キーマトリックス５０を構成する配線パターン１９ａ〜
１９ｃ及び２０ａ〜２０ｄを利用して部分的に電解めっ
きを行って１２箇所の接点部１８をニッケル−金めっき
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フェイスダウンボ
ンディングによってＩＣが搭載されるプリント配線基板
を金めっきするめっき方法、及びそのめっき方法に用い
られるプリント配線基板、並びに前記めっき方法によっ
てめっきされたプリント配線基板に関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】例えば、携帯電話装置
に内蔵されるプリント配線基板には、制御回路を構成す
る素子としてＣＳＰ(Chip Scale Package)タイプや、Ｆ
Ｃ(Flip Chip) タイプのように基板に対してフェイスダ
ウンボンディングによってＩＣが搭載されるものがあ
る。例えば、図８に示すように、ＣＳＰタイプのＩＣ１
は、ＱＦＰタイプのようなリードがなく、ＩＣ１の実装
面側にはんだで形成される突起状の電極（はんだボー
ル）２を多数設け、それらのはんだボール２をプリント
配線基板３（図９参照）上に形成されたパッド領域４に
リフローによってはんだ付けするものである。

【０００３】一般に、携帯電話装置は、多数の操作キー
を備えているため、プリント配線基板３上には、その操
作キーの接点部５が配線パターンによって形成されてい
る。そして、これらのキー接点部５には、オン時におけ
る電気的接触状態を良好にする、即ち、接触抵抗値を下
げる目的で、通常はニッケル−金めっきを施すようにし
ている。

【０００４】ところが、ＩＣ１をはんだ付けするパッド
領域４にまでニッケル−金めっきが施されると、はんだ
付けされた場合に外部より衝撃力が印加された場合の耐
力が低下してしまう。即ち、例えばＱＦＰタイプのＩＣ
はリードを備えており、外部より衝撃が加わった場合は
そのリードが衝撃力を吸収するバッファとしての作用を
なすが、ＣＳＰタイプのＩＣ１はそのようなリードを備
えていないため、外部より衝撃が加わると、その衝撃力
は直接はんだ付け部分に印加される。すると、比較的硬
度が大なるニッケルめっき部分において剥離が生じるお
それがある。

【０００５】従って、前記パッド領域４に対しては金め
っきを施さないように、部分めっきを行う必要があっ
た。そして、所望の箇所に部分めっきを行うためには、
めっきが不要な箇所についてはテーピングなどによって
マスクを施す必要があり、非常に工数がかかるという問
題があった。

【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、フェイスダウンボンディングによっ
てＩＣが搭載されるプリント配線基板に対して、容易に
部分めっきを行うことができるプリント配線基板のめっ
き方法、及びそのめっき方法に用いられるプリント配線
基板、並びに前記めっき方法によってめっきされたプリ
ント配線基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のプリント
配線基板のめっき方法によれば、フェイスダウンボンデ
ィングによってＩＣが搭載されると共に、他の部材と接
触する複数の接触部が配線パターンと共に形成されるプ
リント配線基板を、その配線パターンが共通化されてい
る部分を利用して行う電解めっきによって部分的にニッ
ケル−金めっきする。その複数の接触部は、具体的に
は、例えば請求項２に記載したように、複数のキーのオ
ンオフ状態を検出するためのキーマトリックスとして形
成されるものである。

【０００８】一般に、電解めっきを行うには、その対象
とするパターン部分にめっき用の配線を行い所定の電位
を付与する必要があるが、その対象が夫々独立した複数
の箇所である場合は、めっき用の配線を行う手間を非常
に要することになる。そのため、従来、部分めっきは非
電解めっきによっていた。

【０００９】そして、フェイスダウンボンディングによ
ってＩＣが搭載されるプリント配線基板については、Ｉ
Ｃが搭載される領域のランドについてはニッケル−金め
っきを行うことなく他の部材と接触する複数の接触部に
ついてのみ選択的にニッケル−金めっきを行うことが望
ましいが、そのような複数の接触部については、例えば
請求項２におけるキーマトリックスのように、複数の接
触部を形成する配線パターンに共通化されている部分が
ある。そこで、共通化されている配線パターンを利用す
ることで、めっき用の配線を行う手間を極力省くことが
でき、電解めっきを容易に行うことが可能となる。従っ
て、非電解めっきを行う場合に必要なマスキング処理が
不要となるので、工数を削減することができる。

【００１０】請求項３記載のプリント配線基板のめっき
方法によれば、複数枚取りのプリント配線基板を、個別
の基板に分離する前の状態でニッケル−金めっきを行う
ので複数枚のプリント配線基板を一括してめっきするこ
とができ、めっき処理を効率良く行うことができる。

【００１１】請求項４記載のプリント配線基板のめっき
方法によれば、複数枚取りのプリント配線基板の外枠部
分に、めっき用のリード配線の共通接続パッドを形成す
るので、その共通接続パッドにめっき用の電極を接続す
れば、電解めっきを行うための配線を一括して行うこと
ができ、配線作業を省力化することができる。請求項５
記載のプリント配線基板によれば、請求項３または４記
載のめっき方法に使用することで、めっき処理が効率的
に行われるようになる。

【００１２】請求項６記載のプリント配線基板によれ
ば、請求項１乃至４の何れかに記載のプリント配線基板
のめっき方法によってニッケル−金めっきされたプリン
ト配線基板上では、電子回路のグランドパターンと、結
合時にシールド部材が接触する接触部のパターンとは分
離して形成されているので、接触部に対して電解めっき
を施しても、ＩＣのグランドに対応するパッドがニッケ
ル−金めっきされることは防止される。

【００１３】そして、グランドパターンと接触部のパタ
ーンとは、めっき後に接続部材により電気的に接続され
るので、シールド部材の電位は、接触部及び接続部材を
介して電子回路のグランドと同電位となり、シールド部
材によるシールド効果を確実に得ることができるように
なる。

【００１４】請求項７記載のプリント配線基板によれ
ば、接続部材は、シールド部材との結合時に当該シール
ド部材とも電気的に接続されるので、グランドパターン
とシールド部材との電気的接続状態がより良好となって
シールド効果を一層高めることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、携帯電話装置に
内蔵されるプリント配線基板に適用した場合の一実施例
について図１乃至図７を参照して説明する。図５は、携
帯電話装置（電子回路装置）１１の概略構成を示す分解
斜視図である。携帯電話装置１１は、表面側ケース１２
と背面側ケース１３との間に、ＣＳＰタイプのＩＣ１を
含む様々な電子回路部品が搭載されるプリント配線基板
（以下、単に基板と称す）１４を収納して構成されてい
る。尚、ここでの基板１４は、製造工程を全て終了して
電子回路部品などが搭載された状態になっている。

【００１６】背面側ケース１３の上半分側は、基板１４
の裏面１４ｂに搭載される電子回路部品を覆うように略
矩形状の凹部をなすシールドケース（シールド部材）１
３ａとして構成されている。即ち、背面側ケース１３自
体は樹脂などで形成されているが、シールドケース１３
ａの部分には、導電性を有する塗料が塗布されており、
基板１４は、４箇所に設けられた取付け孔１４ｃを介
し、ねじ１５によって背面側ケース１３にねじ止めされ
るようになっている。

【００１７】また、シールドケース１３ａ側にも、取付
け孔１４ｃの部位に対応して４箇所にねじ孔１３ｂが形
成されている。シールドケース１３ａは、基板１４に搭
載される電子回路部品からの不要輻射をシールドした
り、或いは、外部より印加される静電気ノイズなどから
電子回路部品を保護するようになっている。

【００１８】図１は、基板４の表面１４ａ側（ａ）及び
裏面１４ｂ側（ｂ）に形成されている配線パターンを概
略的に示すものである。尚、以降で説明する基板１４
は、銅箔パターンが形成されており、ニッケル−金めっ
き処理が未だなされていない状態の基板とする。図１
（ａ）において、基板１４の上端側両角部分の２箇所
と、途中部位の２箇所には、四角形をなすようにねじ１
５の取り付け孔１４ｃが設けられている。また、表面１
４ａの略下半分側には、数字キーなどの操作キー１７
（図４参照）のオンオフを検出するための接点部（接触
部）１８が、４行（Ｒ１〜Ｒ４）×３列（Ｃ１〜Ｃ３）
の配列でキーマトリックス５０を構成し、銅箔パターン
によって１２箇所に形成されている。

【００１９】接点部１８は、夫々４枚の電極１８ａ，１
８ｂ，１８ｃ及び１８ｄから構成されており、１８ａ及
び１８ｃは列側の電極，１８ｂ及び１８ｄは行側の電極
である。そして、Ｃ１〜Ｃ３列の電極１８ａ及び１８ｃ
は配線パターン１９ａ〜１９ｃによって各列毎に共通に
接続されており、Ｒ１〜Ｒ４行の電極１８ｂ及び１８ｄ
も、配線パターン２０ａ〜２０ｄによって各行毎に共通
に接続されている。

【００２０】尚、破線で示している部分は、図示しない
ｖｉａホールを介して基板１４の裏面１４ｂ側に配置さ
れているパターンである（但し、図１（ｂ）では図示せ
ず）。また、操作キー１７は、接点部１８をも含んで構
成されている。

【００２１】図４に示すように、各行Ｒ１〜Ｒ４の一端
は、携帯電話装置の制御を行うＣＰＵ（マイクロコンピ
ュータ）２１の出力ポートに静電気対策用の抵抗を介し
て夫々接続されている。また、各列Ｃ１〜Ｃ３の一端
は、同様に静電気対策用の抵抗を介してＣＰＵ２１の入
力ポートに夫々接続されていると共にプルダウンされて
いる。そして、操作キー１７は、キーマトリックス５０
の交点部分に配置されている。

【００２２】ここで、図６は、携帯電話装置１１が組み
立てられた状態での操作キー１７部分の拡大断面図であ
る。図６において、接点部１８と図６中左方にある操作
キー１７のキートップ１７ａとの間には、導電性の部材
で左方側に凸面をなす形状に形成されている導電性のキ
ー接点１７ｂが配置されている。

【００２３】ＣＰＵ２１は、略一定の周期で各行Ｒ１〜
Ｒ４の出力ポートに順次ハイレベル“Ｈ”の信号を出力
し、その時に夫々各列Ｃ１〜Ｃ３の入力ポートのレベル
を順次参照する。操作キー１７のオン操作がなければ、
各列Ｃ１〜Ｃ３の入力ポートのレベルはロウレベル
“Ｌ”である。

【００２４】そして、ユーザが、例えばｍ行ｎ列の操作
キー１７(m,n) のキートップ１７ａを押下すると、接点
部１８(m,n) において列側の電極１８ａ及び１８ｃと行
側の電極１８ｂ及び１８ｄとがキー接点１７ｂを介して
導通することでＯＮ状態となる。この時、ＣＰＵ２１が
ｍ行の出力ポートを“Ｈ”にするとｎ列の入力ポートが
“Ｈ”になるので、ＣＰＵ２１は、１２個の操作キー１
７の内何れがＯＮ状態になったのかを知ることができ
る。

【００２５】再び、図１（ａ）を参照して、各列の配線
パターン１９ａ〜１９ｃ並びに各行の配線パターン２０
ａ〜２０ｄには、電解めっき用の引出しパターン（リー
ド配線）２２ａ〜２２ｃ並びに２３ａ〜２３ｄが接続さ
れて形成されている。これらの引出しパターン２２ａ〜
２２ｃ並びに２３ａ〜２３ｄは、基板１４の外縁部に向
かって延長されている。

【００２６】図１（ｂ）において、表面１４ａの略上半
分側には、図８に示すＣＳＰタイプのＩＣ１を搭載する
ためのパッド領域２４が例えば４つ形成されている。
尚、ＣＰＵ２１は、ＩＣ１の何れかのチップである。そ
して、これら４つのパッド領域２４を含む領域は、シー
ルドケース１３ａによって覆われるシールド領域２５と
なっている。更に、そのシールド領域２５の４角外側に
は、４つの取付け孔１４ｃがあり、それらの取付け孔１
４ｃの周辺には、シールドケース１３ａとの接触部２６
が銅箔パターンで形成されている。そして、これらの接
触部２６にも、引出しパターン（リード配線）２７ａ〜
２７ｄが夫々接続形成されている。

【００２７】ここで、図２は、図１（ｂ）中左下に配置
されている接触部２６部分を拡大して示すものである。
この図２において、接触部２６は、図２中上方と右方と
に夫々配置されている電子回路のグランドパターン２
８，２９とは分離されて形成されている。

【００２８】そして、接触部２６は、ねじ孔１４ｃを略
円環状に取り囲む本体部分２６ａと、その本体部分２６
ａから夫々グランドパターン２８，２９方向へと僅かに
延びるように形成されている延長部２６ｂ，２６ｃとを
備えている。尚、グランドパターン２８，２９は、図１
（ｂ）では図示していない。また、例えば接触部２６に
おいて円や矩形枠で囲っている部分は、他の部材と接触
する領域を示すものである。

【００２９】また、図２において破線で示す接触端子１
６（接続部材，側面側から見た形状を図７に示す）は金
属製でバネ性を有しており、めっき処理後の基板１４に
ＩＣ１等の部品と同時にはんだ付けされて接触部２６と
電子回路のグランドパターン２８，２９とを電気的に接
続するようになっている。

【００３０】以上において、ニッケル−金めっきの対象
となるのは、１２箇所の接点部１８における４枚の電極
１８ａ，１８ｂ，１８ｃ及び１８ｄと、４箇所の接触部
２６である。

【００３１】また、図３は、基板１４を例えば３枚取り
で作成するものとした場合に、基板１４を個々に分割す
る以前の定尺サイズの基板３０の形状を示すものであ
る。図３において、各基板１４は、基板３０の外枠部３
０ａによって連結された状態にある。その連結部分に
は、ミシン目Ｍが入れられており、人手で折り曲げるこ
とによって容易に分割できるようになっている。

【００３２】そして、外枠部３０ａには、各基板１４に
形成されている引出しパターン２２ａ〜２２ｃ並びに２
３ａ〜２３ｄ，２７ａ〜２７ｄを全て共通に接続するた
めの共通パターン３１が銅箔で形成されている。そし
て、共通パターン３１は、電解めっき用の接続パッド３
２に接続されている。

【００３３】次に、本実施例の作用について図７をも参
照して説明する。図３に示すように、定尺サイズの基板
３０の状態で各基板１４に銅箔パターンを形成すると、
次に、ニッケル−金めっき対象となっている部分に、電
解ニッケルめっき処理を行う。即ち、めっき用電源の正
極をニッケル板に接続し、めっき用電源の負極を基板３
０の接続パッド３２に接続する。

【００３４】そして、例えば硫酸ニッケル（ＮｉＳ
Ｏ_４）水溶液をめっき液としてその中にニッケル板と基
板３０とを浸して両電極間に所定の電圧を印加し、めっ
き液の温度やｐＨ値，電流密度や処理時間を適宜制御し
ながらニッケルめっきを行う。すると、負極側の各基板
１４における接点部１８及び接触部２６は、ニッケルめ
っき層で覆われる。このニッケルめっきは、硬度の確
保、続いて行う金めっきのための下地の形成、また、金
めっきを行った場合の銅箔に対する金の拡散防止などを
目的として行う。

【００３５】次に、電解金めっき処理を行う。即ち、め
っき用電源の正極を例えばステンレス板に接続し、めっ
き用電源の負極を基板３０の接続パッド３２に接続す
る。そして、例えばシアン化金カリウム水溶液などをめ
っき液としてその中にステンレス板と基板３０とを浸
し、両電極間に所定の電圧を印加する。すると、接点部
１８及び接触部２６に形成されたニッケルめっき層の上
層に、金めっき層が析出する。

【００３６】金めっき層を形成した後は、配線パターン
をはんだから保護するためソルダーレジストを形成した
後、基板３０を個別の基板１４に分離する。その時、基
板１４が外枠部３０ａより切り離されると、外枠部３０
ａの共通パターン３１と、基板１４上の引出しパターン
２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｄ及び２７ａ〜２７ｄと
は夫々切り離される。従って、各引出しパターン２２ａ
〜２７ｄに夫々接続されている配線パターンは夫々電気
的に分離される。それから、ＩＣ１などを含む携帯電話
装置１１の機能を実現するための各種電子回路部品を搭
載し、リフロー工程ではんだ付けを行った後、図５に示
したように携帯電話装置１１の組み立てを行う。

【００３７】図７は、基板１４をシールドケース１３ａ
にねじ止めした場合の、当該ねじ止め箇所の状態を示す
断面図である。基板１４の裏面１４ｂにある接触部２６
と、シールドケース１３ａの当接部１３ｂとは直接接触
している。また、当接部１３ｂの上方には、面位置が当
接部１３ｂよりも僅かに下がった（図７中右方に位置す
る）段部１３ｃがあり、その段部１３ｃに基板１４側に
設けられている接触端子１６が当接して弾性変形するよ
うになっている。そして、接触端子１６を介して基板１
４の裏面１４ｂにある接触部２６とその上方の存在する
グランドパターン２８とが電気的に接続された状態にあ
る。

【００３８】また、図７では図示しないが、接触部２６
とグランドパターン２９とについても、図２において破
線で示すように、接触端子１６によって電気的に接続さ
れるようになっている。従って、シールドケース１３ａ
の電位は、グランドパターン２８及び２９，接触端子１
６及び接触部２６を介してグランドパターン２８及び２
９と同じ電位になっている。

【００３９】以上のように本実施例によれば、ＣＳＰタ
イプのＩＣ１がフェイスダウンボンディングによって搭
載されると共に、接点部１８によって操作キー１７のオ
ンオフを検出するために４行×３列のキーマトリックス
５０が構成されている携帯電話装置１１の基板１４を、
そのキーマトリックス５０を構成する配線パターン１９
ａ〜１９ｃ及び２０ａ〜２０ｄを利用して電解めっきを
行い、１２箇所の接点部１８をニッケル−金めっきする
ようにした。

【００４０】即ち、電解めっきを行うことで、ＩＣ１を
搭載するためのパッド領域２４をめっきすることなく接
点部１８を選択的にめっきすることができるので、従来
のように無電解めっきを行う場合に比較して、めっきが
不要な部分にマスキングを行う工程が不要となる。そし
て、キーマトリックス５０を構成する配線パターン１９
ａ〜１９ｃ及び２０ａ〜２０ｄのように配線パターンが
共通化されている部分を利用して電解めっきを行うの
で、めっき用の配線を行う手間も省力化できるので、総
じて、めっき処理を行う工程を低コスト化することがで
きる。

【００４１】また、本実施例によれば、複数枚取りの基
板１４を、個別の基板１４に分離する前の定尺サイズの
基板３０の状態でニッケル−金めっきを行うので、複数
枚の基板１４を一括してめっきすることができ、めっき
処理を効率良く行うことができる。更に、基板３０の外
枠部３０ａに、めっき用の引出しパターン２２ａ〜２２
ｃ並びに２３ａ〜２３ｄ，２７ａ〜２７ｄを全て共通に
接続するための共通パターン３１及び接続パッド３２を
形成したので、その接続パッド３２にめっき用の電極を
接続することで、電解めっきを行うための配線を一括し
て行うことができ、配線作業を容易且つ短時間に行うこ
とができる。

【００４２】また、本実施例によれば、基板１４の電子
回路のグランドパターン２８，２９と、当該基板１４の
一部を覆うシールドケース１３ａが接触する接触部２６
のパターンとを分離して形成し、接触端子１６を接触部
２６のランドとグランドパターン２８，２９のランドに
対してはんだ付することで、両者を電気的に接続するよ
うにした。

【００４３】即ち、グランドパターン２８，２９と接触
部２６のパターンとを分離して形成することで、接触部
２６に対して電解めっきを施しても、ＩＣ１のパッド領
域２４におけるグランドに対応するパッドがニッケル−
金めっきされることは防止される。そして、めっき後に
接触端子１６によって両者を同電位にすることで、シー
ルドケース１３ａの電位は、接触部２６及び接触端子１
６を介して電子回路のグランドと同電位となるので、シ
ールド効果を確実に得ることができるようになる。

【００４４】加えて、本実施例によれば、基板１４とシ
ールドケース１３ａとをねじ止めによって結合し、基板
１４の接触部２６をもニッケル−金めっきし、更に、接
触端子１６がシールドケース１３ａとの結合時に当該ケ
ース１３ａに対して直接接触するので、基板１４とシー
ルドケース１３ａとの電気的接触状態が良好となって、
シールド効果を一層高めることができる。

【００４５】本発明は上記し且つ図面に記載した実施例
にのみ限定されるものではなく、次のような変形または
拡張が可能である。シールド部材は、シールドケース１
３ａのように基板１４の一部を覆うものに限らず、基板
１４の全体を覆うものであっても良い。また、シールド
部材は、シールドケース１３ａのように背面側ケース１
３と一体で構成されているものに限らず、独立に構成さ
れているものでも良い。ＩＣ１は、基板１４の表面１４
ａ側に搭載されていても良い。プリント配線基板は、３
枚取りに限らず、４枚取り以上であっても良い。また、
複数枚取りに限らず単数枚取りであっても良い。その場
合でも、基板作成時の外枠部を使用して、基板３０の共
通パターン３１及び接続パッド３２と同様のものを形成
して電解めっきを行えば良い。

【００４６】接続部材は、接触部２６とグランドパター
ン２８，２９とだけを電気的に接続するものであっても
良い。キーマトリックス５０に限ることなく、配線パタ
ーンが共通化されている部分があれば、その部分を利用
して電解めっきを行えば良い。携帯電話装置１１に限る
ことなく、フェイスダウンボンディングによってＩＣが
搭載されると共に、他の部材と接触する複数の接触部が
配線パターンと共に形成されるプリント配線基板であれ
ば、適用が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を携帯電話装置を構成するプリント配線
基板に適用した場合の一実施例であり、（ａ）はプリン
ト配線基板の表面、（ｂ）は裏面を示す

【図２】接触部の１つを拡大して示す図

【図３】３枚取りのプリント配線基板を分離する以前の
定尺サイズの基板を示す図

【図４】ＣＰＵとキーマトリックスとの接続状態を示す
図

【図５】携帯電話装置の概略構成を示す分解斜視図

【図６】携帯電話装置が組み立てられた状態での操作キ
ー部分の拡大断面図

【図７】プリント配線基板をシールドケースにねじ止め
した場合の、当該ねじ止め箇所の状態を示す断面図

【図８】ＣＳＰタイプのＩＣの構成を示す図であり、
（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図

【図９】従来技術を示す図１相当図

【符号の説明】

１はＩＣ、１１は携帯電話装置（電子回路装置）、１３
ａはシールドケース（シールド部材）、１４はプリント
配線基板、１６は接触端子（接続部材）、１８は接点部
（接触部）、１９ａ〜１９ｃ及び２０ａ〜２０ｄは配線
パターン、２２ａ〜２２ｃ，２３ａ〜２３ｄ及び２７ａ
〜２７ｄは引出しパターン（リード配線）、２６は接触
部、２８，２９はグランドパターン、３０はプリント配
線基板、３０ａは外枠部、３１は共通パターン、３２は
接続パッド、５０はキーマトリックスを示す。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フェイスダウンボンディングによってＩ
   Ｃが搭載されると共に、他の部材と接触する複数の接触
   部が配線パターンと共に形成されるプリント配線基板を
   部分的にニッケル−金めっきするめっき方法において、 ニッケル−金めっきを、前記配線パターンが共通化され
   ている部分を利用した電解めっきによって行うことを特
   徴とするプリント配線基板のめっき方法。
2. 【請求項２】 前記複数の接触部は、複数のキーのオン
   オフ状態を検出するためのキーマトリックスとして形成
   されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配
   線基板のめっき方法。
3. 【請求項３】 前記プリント配線基板は、複数枚取りで
   形成され、 個別の基板に分離される前の状態でニッケル−金めっき
   が行われることを特徴とする請求項１または２記載のプ
   リント配線基板のめっき方法。
4. 【請求項４】 前記プリント配線基板は、ニッケル−金
   めっきの対象となる電極部分にめっき用のリード配線が
   形成され、当該基板の外枠部分に前記リード配線を共通
   に接続するための接続パッドが形成されていることを特
   徴とする請求項３記載のプリント配線基板のめっき方
   法。
5. 【請求項５】 請求項３または４記載のプリント配線基
   板のめっき方法に使用されることを特徴とするプリント
   配線基板。
6. 【請求項６】 請求項１乃至４の何れかに記載のプリン
   ト配線基板のめっき方法によってニッケル−金めっきさ
   れ、シールド部材がねじ止めにより結合されるプリント
   配線基板であって、 電子回路のグランドパターンと前記シールド部材が結合
   時に接触する接触部のパターンとは分離されて形成され
   ており、 前記グランドパターンと前記接触部のパターンとをめっ
   き後に電気的に接続するための接続部材を配置したこと
   を特徴とするプリント配線基板。
7. 【請求項７】 前記接続部材は、前記シールド部材との
   結合時に、当該シールド部材とも電気的に接続されるよ
   うに配置されていることを特徴とする請求項６記載のプ
   リント配線基板。