JP2000349403A - 回路基板及び配線設計支援装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板の配線経路上においてインピーダン
スの不整合を生じることなく高密度な配線を可能とす
る。 【解決手段】 始点３３から終点３６に至る一つの配線
において、配線微細化領域４１を通過する箇所について
は、より狭い配線幅の信号導体３８及び３９の並列接続
による分岐配線とする。このとき、これら信号導体３８
及び３９の特性インピーダンスの合成インピーダンス
が、両端に接続された太い配線幅の信号導体３７ａ及び
３７ｂそれぞれの特性インピーダンスと一致するよう
に、各信号導体３８及び３９の配線幅を決定するととも
に、各信号導体３８及び３９での信号の伝搬時間が一致
するように、各信号導体３８及び３９の配線長を決定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路を実装す
るための基板及びその配線設計を支援する装置に関し、
特に、異なる配線幅の信号導体を用いて配線パターンを
施す技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器における電子部品の実装
の高密度化に伴い、回路基板（プリント配線基板や半導
体基板など）の一部の領域において、極めて微細な幅の
配線を強いられる場合がある。例えば、ＬＳＩのフット
パターンを施す領域や、チップ部品が密集する領域、ビ
アが密集する領域などが該当する。このような領域で
は、同一の回路基板上であっても、他の領域とは異な
り、より厳しい配線設計基準、即ち、より狭い幅の配線
を施すことが要求される。

【０００３】ところが、このような厳しい配線設計基準
が適用される領域とそうでない緩やかな配線設計基準が
適用される領域とに跨る配線を施す場合に、単に、それ
ぞれの領域での配線設計基準に見合った配線幅を持つ一
本の信号導体による配線を施したのでは、配線経路の途
中で配線幅が変化することとなり、インピーダンスの不
整合による信号の反射などの不具合が生じる。

【０００４】つまり、配線設計基準の異なる領域に対し
て単に配線幅を変化させながら同じ信号導体で配線した
のでは、良好な信号伝送を行うことができない。かとい
って、そのような厳しい配線設計基準の領域を避けて配
線することは、配線長を増大させ、回路基板における配
線の高密度化を妨げてしまう。そこで、インピーダンス
の不整合を生じることなく、配線設計基準の異なる領域
に跨って配線を施す方法が必要とされるが、そのための
従来の技術として、特許公報第２７０８０３４号に開示
された分岐配線構造を有するプリント配線基板がある。

【０００５】図９は、上記従来のプリント配線基板の平
面図である。このプリント配線基板には、絶縁体１１の
上に、始点１３から分岐点１４に至る幅の太い信号導体
１７と、分岐点１４から２つの終点１６ａ及び１６ｂそ
れぞれに至る幅の狭い信号導体１８、１９とが形成され
ている。そして、信号導体１７の特性インピーダンス
と、信号導体１８及び１９の特性インピーダンスの合成
インピーダンス（以下、特性インピーダンスの合成イン
ピーダンスを「合成特性インピーダンス」という。）と
が等しくなるように、各信号導体１７〜１９の配線幅が
定められている。信号は、始点１３から終点１６ａ及び
１６ｂに向かって伝送され、終点１６ａ及び１６ｂに接
続されたデバイスに入力されるというものである。

【０００６】つまり、配線幅が小さい信号導体ほど、そ
の特性インピーダンスが高くなることを利用し、配線幅
の小さい信号導体１８及び１９を並列に（分岐させて）
接続することで、それら信号導体１８及び１９の合成特
性インピーダンスを信号導体１７の特性インピーダンス
に一致させている。これによって、分岐点１４において
インピーダンスの不整合が生じるという不具合を防止し
ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術には次の問題点がある。第１の問題点は、始点１
３から分岐点１４に至る信号導体１７や分岐点１４から
終点１６ａ、１６ｂそれぞれに至る信号導体１８、１９
は、いずれも、等しい長さでなければならないという制
約が存在することである。これは、終点１６ａ及び１６
ｂに接続されたデバイスの入力インピーダンスが信号導
体１８及び１９の特性インピーダンスと整合しない場合
に生じる反射波による影響を最小限に抑えるためと考え
られる。しかし、このような配線長の制約は、プリント
配線基板のレイアウト上の制約となり、プリント配線基
板の配線密度の向上を妨げる要因となる。

【０００８】第２の問題点は、双方向の信号伝送には向
かないことである。例えば、終点１６ａに接続されたデ
バイスが始点１３及び終点１６ｂに向けて信号を送出す
る場合には、信号導体１８の特性インピーダンスと、信
号導体１７及び信号導体１９の合成特性インピーダンス
との関係が問題となるが、それら２つの特性インピーダ
ンスは一致しないので、分岐点１４においてインピーダ
ンスの不整合が生じる。従って、終点１６ａや終点１６
ｂそれぞれを始点とする逆向きの信号伝送については、
反射波を生じ、良好な信号伝送は行われない。

【０００９】第３の問題点は、全ての終点１６ａ及び１
６ｂについて、等しいインピーダンスの負荷が接続され
るように処理を施しておく必要があることである。例え
ば、上記公報の第２の実施の形態に開示されているよう
に、終点１６ａにだけデバイスが接続され、終点１６ｂ
が開放端となる場合には、デバイスが接続されない終点
１６ｂに終端抵抗２０を接続しておく等の処理が必要と
される。つまり、インピーダンスの整合を確保するため
に信号導体を分岐させた場合には、その分岐数に相当す
る数の終端抵抗が必要とされる。

【００１０】そこで、本発明は、上記従来の問題点を解
決するためになされたものであり、インピーダンスの不
整合を生じることなく基板上の配線設計基準の異なる領
域に跨って配線を施す方法であって、その配線長に関す
る制約が従来よりも緩やかで、双方向伝送が可能であ
り、かつ、終端抵抗が必要とされない配線方法を提供す
ることを目的とする。具体的には、そのような配線が施
された回路基板及びそのような配線設計を支援する装置
を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る回路基板は、信号導体による配線パタ
ーンが施された回路基板であって、少なくとも一つの配
線パターンは、１本の信号導体からなる第１の配線区間
と、共通の２点間に並列接続された複数の信号導体から
なる第２の配線区間とを有し、前記第２の配線区間にお
ける複数の信号導体は、それぞれの特性インピーダンス
を合成して得られる第２の配線区間における合成インピ
ーダンスが前記第１の配線区間における信号導体の特性
インピーダンスに等しくなるように、それぞれの配線幅
が決定されていることを特徴とする。

【００１２】また、前記第２の配線区間における複数の
信号導体は、各信号導体での信号の伝搬時間が等しくな
るように、それぞれの配線長が決定されていてもよい。
また、上記目的を達成するために、回路基板の配線設計
を支援する装置であって、始点と終点とで特定される配
線経路に対して、１本の信号導体による配線を施すべき
第１の配線区間と、共通の２点間に並列接続される複数
の信号導体による配線を施すべき第２の配線区間とを特
定する配線区間特定手段と、前記第２の配線区間に施す
複数の信号導体それぞれの特性インピーダンスを合成し
て得られる第２の配線区間における合成インピーダンス
が前記第１の配線区間に施す信号導体の特性インピーダ
ンスに等しくなるように、前記第２の配線区間に施す複
数の信号導体の総数及び各配線幅を決定する配線幅決定
手段とを備えることを特徴とする配線設計支援装置とす
ることもできる。

【００１３】ここで、前記配線設計装置はさらに、前記
第２の配線区間に施す複数の信号導体それぞれでの信号
の伝搬時間が等しくなるように、それら信号導体の配線
長を決定する配線長決定手段を備えてもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照しながら詳細に説明する。 ［第１の実施の形態］図１は、本発明に係る分岐配線が
施された第１の実施の形態におけるプリント配線基板１
００の平面図である。

【００１５】このプリント配線基板１００には、絶縁体
３１の上に、始点３３から終点３６に至る銅箔のパター
ン（信号導体３７ａ、３８、３９、３７ｂ）が形成され
ている。始点３３から分岐点３４に至る信号導体３７ａ
及び結合点３５から終点３６に至る信号導体３７ｂは、
いずれも、緩やかな配線設計基準の領域内に形成され、
それぞれの配線幅は同一である。一方、分岐点３４から
結合点３５に至る並列接続（分岐）された２つの信号導
体（以下、分岐された信号導体を「分岐信号導体」とい
う。）３８及び３９は、厳しい配線設計基準の領域（配
線微細化領域４１）内に形成され、それぞれの配線幅
は、上記信号導体３７ａ、３７ｂの配線幅よりも小さく
形成されている。

【００１６】このような第１の実施の形態に係る配線
は、以下の特徴を有する。第１に、分岐信号導体３８及
び３９は、その両端３４、３５において相互に結合（接
続）されていることである。つまり、一つの信号導体３
７ａ〜３７ｂについて始点３３を出発点として見た場合
には、幅の太い一つの信号導体３７ａは、分岐点３４に
おいて、幅の狭い２つの分岐信号導体３８及び３９に分
岐された後、結合点３５において、幅の太い一つの信号
導体３７ｂに結合され、終点３６に至っている。

【００１７】第２に、始点３３から終点３６に至る信号
導体３７ａ、３８、３９、３７ｂを直列方向に分割して
得られる３つの異なる配線区間それぞれでの特性インピ
ーダンス、即ち、信号導体３７ａの特性インピーダンス
と、分岐信号導体３８及び３９の合成特性インピーダン
スと、信号導体３７ｂの特性インピーダンスとは、いず
れも等しくなるように各配線幅が決められていることで
ある。

【００１８】第３に、２つの分岐信号導体３８及び３９
は、等しい配線長でなくてもよい点である。言い換える
と、これら２つの分岐信号導体３８及び３９の配線長
は、各信号導体における信号の伝搬時間（電気信号の伝
送遅延時間）が等しくなるように、一定の基準（２つの
分岐信号導体３８及び３９それぞれの配線長の比率が、
各信号導体の配線幅等に依存して定まる一定の値になる
こと）を満たしていればよい点である。

【００１９】図２は、上記第２及び第３の特徴を具体的
に説明するための図であり、始点３３から終点３６に至
る信号導体３７ａ、３８、３９、３７ｂの模式的な等価
回路図である。本図において、Ｚoは信号導体３７ａ及
び３７ｂそれぞれの特性インピーダンスであり、Ｚ1、
Ｓ1、Ｌ1はそれぞれ分岐信号導体３８の特性インピーダ
ンス、単位長さ当たりの伝搬時間、配線長であり、Ｚ
2、Ｓ2、Ｌ2はそれぞれ分岐信号導体３８の特性インピ
ーダンス、単位長さ当たりの伝搬時間、配線長である。

【００２０】本実施の形態では、以下の式１及び式２を
満たすように、信号導体３７ａ、３８、３９、３７ｂが
形成されている。 Ｚo＝１／（１／Ｚ1＋１／Ｚ2） ・・・式１ Ｌ１×Ｓ１＝Ｌ２×Ｓ２ ・・・式２ 上記式１は上記第２の特徴に対応する。本実施の形態で
は、式１が成立するように各信号導体３７ａ、３８、３
９、３７ｂの配線幅を決定している。

【００２１】また、上記式２は上記第３の特徴に対応す
る。本実施の形態では、式２が成立するように各信号導
体３８、３９の配線長を決定している。図３は、各信号
導体３７ａ、３８、３９、３７ｂの配線幅を説明するた
めの図であり、図１におけるＺ−Ｚ’線でのプリント配
線基板１００の断面を示している。ここには、最下層の
グランド導体３２と、中間層の絶縁体３１と、最上層の
信号導体３７ｂからなる積層構造が示されている。この
ような３層構造においては、最上層の信号導体３７ｂの
特性インピーダンスＺoは、以下の式３で表される。

【００２２】

【数１】

【００２３】ここで、εr、Ｈは、それぞれ絶縁体３１
の比誘電率、厚み（絶縁体厚）であり、Ｗ、Ｔは、それ
ぞれ信号導体３７ｂの幅（配線幅）、厚み（信号導体
厚）である。なお、比誘電率εr、絶縁体厚Ｈ及び信号
導体厚Ｔは、一般に、同一のプリント配線基板や多層基
板における同一の配線層において異なる値に設定するこ
とが困難であるので、ここでは一定値とする。

【００２４】すると、上記式３から分かるように、プリ
ント配線基板１００の最上層に形成された信号導体の特
性インピーダンスＺoは、一定の範囲内で選択可能な設
計パラメータである配線幅Ｗだけに依存して決定される
ことになる。本実施の形態では、各信号導体３７ａ、３
８、３９、３７ｂの配線幅を適切な値に設定すること
で、上記式１の関係を満足させている。

【００２５】具体的には、例えば、絶縁体厚Ｈ＝０．２
ｍｍ、比誘電率εｒ＝４．７、信号導体厚Ｔ＝０．０３
ｍｍという条件において、信号導体３７ａ及び３７ｂそ
れぞれの配線幅Ｗを０．３２ｍｍとすればよい。その結
果、信号導体３７ａ及び３７ｂそれぞれの特性インピー
ダンスＺoは、上記式３より、 Ｚo＝５０Ω となる。

【００２６】一方、分岐信号導体３８及び３９それぞれ
の配線幅Ｗ1及びＷ2を０．０５ｍｍとすればよい。その
結果、分岐信号導体３８及び３９それぞれの特性インピ
ーダンスＺ1、Ｚ2は、上記式３より、 Ｚ1＝Ｚ2＝１００Ω となる。このような配線幅とすることで、３つの特性イ
ンピーダンスＺo、Ｚ1、Ｚ2の間には、上記式１の関係
が成立する。

【００２７】また、分岐信号導体３８及び３９それぞれ
の配線長Ｌ1及びＬ2については、等長にすればよい。こ
れは、本具体例では、上記式１を満足させるために分岐
信号導体３８及び３９それぞれの配線幅Ｗ1及びＷ2を等
しく設定したことから、それぞれの単位長さ当たりの伝
搬時間Ｓ1及びＳ2も等しい値となるので、上記式２を満
足させるためには各配線長Ｌ1及びＬ2も等しくする必要
があるためである。

【００２８】なお、この具体例では、分岐信号導体３８
及び３９それぞれの配線幅Ｗ1及びＷ2を等しい値に設定
する場合について説明したが、上記式１を満たす限りに
おいて、それら配線幅Ｗ1及びＷ2を自由に選択できるこ
とは言うまでもない。ただし、それら配線幅Ｗ1及びＷ2
を異なる値に設定した場合には、それぞれの単位長さ当
たりの伝搬時間Ｓ1及びＳ2も異なる値となるので、それ
ぞれの配線長の比Ｌ1／Ｌ2がＳ2／Ｓ1となるように、各
配線長Ｌ１、Ｌ２を決定する必要がある。

【００２９】具体的には、信号導体の単位長さ当たりの
伝搬時間Ｓは、一般に、以下の式４で表される。 Ｓ＝√（Ｌ×Ｃ） ［sec/m］ ・・・式４ ただし、Ｌ、Ｃは、それぞれ信号導体の単位長さ当たり
のインダクタンス［nH/cm］、容量［pF/cm］である。

【００３０】ここで、式４における単位長さ当たりの容
量Ｃは、その信号導体の配線幅Ｗに依存する値である。
従って、信号導体３８及び３９それぞれの配線幅Ｗ1及
びＷ2とそれぞれの配線長の比Ｌ1／Ｌ2とは、完全に独
立な関係にあるパラメータではなく、一方を決めると他
方が決まってしまう関係にある。よって、そのような関
係を考慮する限りにおいて、各配線幅Ｗ1及びＷ2や配線
長Ｌ1及びＬ2を自由に決定することができる。つまり、
複数の分岐信号導体の形成において、一定範囲の制約内
で、それぞれの配線幅を異なる値にしたり、それぞれの
配線長を異なる値にすることができる。

【００３１】以上のように、本実施の形態によれば、始
点３３と終点３６とを結ぶ一つの配線パターンは、配線
微細化領域４１を通過する部分において、狭い配線幅の
複数の信号導体３８及び３９に分岐して形成されている
とともに、それら分岐信号導体３８及び３９の両端は、
配線設計基準の緩やかな領域に設定された共通箇所（分
岐点、結合点）おいて１本に結合されている。そして、
この一つの配線パターンを構成する３つの部分的な配線
区間、即ち、信号導体３７ａ、信号導体３８及び３９の
並列接続部分、信号導体３７ｂそれぞれの特性インピー
ダンスは整合している。さらに、分岐信号導体３８及び
３９それぞれにおける信号の伝搬時間は等しい。

【００３２】これによって、従来の技術における問題点
が解消された分岐配線方法、即ち、インピーダンスの不
整合を生じることなく基板上の配線設計基準の異なる領
域に跨って配線を施す方法が実現される。つまり、本発
明に係る分岐配線によれば、分岐信号導体３８及び３９
それぞれの配線長は必ずしも等しい長さである必要はな
く、双方向伝送が可能であり、かつ、終端抵抗は必要と
されない。

【００３３】なお、本実施の形態では、各信号導体３７
ａ、３８、３９、３７ｂは、直線状に配線されていた
が、曲線状に配線されていても同様の効果が発揮される
ことは言うまでもない。また、分岐信号導体の数は２本
に限られず、例えば、より配線幅の狭い１５０Ωの分岐
信号導体３本を用いることで、５０Ωの信号導体３７ａ
及び３７ｂとインピーダンスの整合を保つこともでき
る。

【００３４】さらに、本実施の形態では、始点３３と分
岐点３４、結合点３５と終点３６それぞれの位置は、一
つの配線パターンにおける異なる箇所であったが、これ
らは一致していてもよい。例えば、始点３と分岐点３４
とが同一、即ち、本実施の形態における信号導体３７ａ
の長さがゼロとなる分岐配線としたり、結合点３５と終
点３６とが同一、即ち、信号導体３７ｂの長さがゼロと
なる分岐配線としたり、信号導体３７ａ及び信号導体３
７ｂそれぞれの長さがゼロ、即ち、両端が結合された分
岐信号導体３８及び３９のみの分岐配線とすることもで
きる。これは、本発明における上記３つの特徴は、緩や
かな配線設計基準の領域における信号導体（分岐されて
いない部分の信号導体）の配線長には依存しないからで
ある。 ［第２の実施の形態］次に、本発明に係る分岐配線の第
２の実施の形態を説明する。

【００３５】図４は、本発明に係る分岐配線が施された
第２の実施の形態におけるプリント配線基板１１０の平
面図である。本図に示された信号導体３７ａ、３８ａ、
４４、４５、３８ｂ、４９、３７ｂからなる分岐配線
は、第１の実施の形態の分岐配線における一つの分岐信
号導体３８の経路中にさらに分岐配線４４、４５が設け
られた入れ子状の構造を有する分岐配線に相当する。な
お、第１の実施の形態と同一の構成要素については同一
の符号を付し、その説明を省略する。

【００３６】本図において、一つの信号導体３７ａ〜３
７ｂについて始点３３を出発点として見た場合には、幅
の太い一つの信号導体３７ａは、外側分岐点４２ａにお
いて、幅の狭い２つの分岐信号導体３８ａ及び４９に分
岐される。そして、その分岐信号導体３８ａは、内側分
岐点４２ｂにおいて、さらに幅の狭い２つの分岐信号導
体（以下、これら分岐信号導体の経路中に設けられた分
岐信号導体を「内部分岐信号導体」という。）４４及び
４５に分岐された後、内側結合点４３ｂにおいて、幅の
太い一つの信号導体３８ｂに結合される。そして、信号
導体３８ｂと分岐信号導体４９とは、外側結合点４３ａ
において、より幅の太い一つの信号導体３７ｂに結合さ
れ、終点３６に至っている。

【００３７】この信号導体３７ａ〜３７ｂは、３つの特
徴を有する第１の実施の形態における分岐配線が入れ子
状に結合された構造を有し、以下の条件を満足するよう
各信号導体の配線幅及び配線長が形成されている。つま
り、分岐信号導体３８ａ、４４、４５、３８ｂからなる
一つの分岐配線に着目すると、（ｉ）分岐信号導体３８
ａの特性インピーダンスと、内部分岐信号導体４４及び
４５の合成特性インピーダンスと、分岐信号導体３８ｂ
の特性インピーダンスとが同じ値になるように、各配線
幅が決定され、（ｉｉ）内部分岐信号導体４４での信号
の伝搬時間と内部信号導体４５での信号の伝搬時間とが
同じ値になるように、各配線長が決定されている。

【００３８】同様に、信号導体３７ａ、３８ａ〜３８
ｂ、４９、３７ｂからなる一つの分岐配線に着目する
と、（ｉ）信号導体３７ａの特性インピーダンスと、分
岐信号導体３８ａ〜３８ｂ及び４９の合成特性インピー
ダンスと、信号導体３７ｂの特性インピーダンスとが同
じ値になるように、信号導体３７ａ、４９、３７ｂの配
線幅が決定され、（ｉｉ）分岐信号導体３８ａ〜３８ｂ
での信号の伝搬時間と分岐信号導体４９での信号の伝搬
時間とが同じ値になるように、分岐信号導体４９の配線
長が決定されている。

【００３９】具体的には、各信号導体の特性インピーダ
ンス及び配線長については、次のように決定されてい
る。つまり、各信号導体の配線幅は、信号導体３７ａ及
び３７ｂそれぞれの特性インピーダンスが５０Ω、分岐
信号導体３８ａ及び３８ｂそれぞれの特性インピーダン
スが７５Ω、内部分岐信号導体４４及び４５並びに分岐
信号導体４９それぞれの特性インピーダンスが１５０Ω
となるよう、上記式３に従って決定される値に形成され
ている。

【００４０】言い換えると、配線幅については、信号導
体３７ａ及び３７ｂが最も大きく、分岐信号導体３８ａ
及び３８ｂが次に大きく、内部分岐信号導体４４及び４
５並びに分岐信号導体４９が最も小さく形成されてい
る。例えば、絶縁体厚Ｈ＝０．５ｍｍ、比誘電率εｒ＝
４．７、信号導体厚Ｔ＝０．０３ｍｍという均質なプリ
ント配線基板において、信号導体３７ａ及び３７ｂそれ
ぞれの配線幅を０．８６ｍｍとすればよい。その結果、
それら信号導体３７ａ及び３７ｂの特性インピーダンス
は、それぞれ、上記式３より、５０Ωとなる。

【００４１】また、分岐信号導体３８ａ及び３８ｂそれ
ぞれの配線幅を０．４０５ｍｍとすればよい。その結
果、それら分岐信号導体３８ａ及び３８ｂの特性インピ
ーダンスは、それぞれ、上記式３より、７５Ωとなる。
さらに、信号導体４４及び４５並びに信号導体４９それ
ぞれの配線幅Ｗを０．０１５ｍｍとすればよい。その結
果、それらの特性インピーダンスは、それぞれ、上記式
３より、１５０Ωとなる。

【００４２】このような特性インピーダンスにしておく
ことで、第１の実施の形態における第１の特徴を満足さ
せることができ、信号導体３７ａ〜３７ｂのいずれの箇
所においてもインピーダンスの不整合は生じない。つま
り、上記の内部分岐信号導体４４と内部分岐信号導体４
５との並列接続部分の合成特性インピーダンスは、以下
の式５より、７５Ωとなるので、これらと直列に接続さ
れている両端の信号導体３８ａ及び３８ｂそれぞれの特
性インピーダンス７５Ωと整合する。

【００４３】 さらに、分岐信号導体３８ａ〜３８ｂと分岐信号導体４
９との並列接続部分の合成特性インピーダンスは、以下
の式６より、５０Ωとなるので、これらと直列に接続さ
れている両端の信号導体３７ａ及び３７ｂそれぞれの特
性インピーダンス５０Ωと整合する。

【００４４】 また、各信号導体の配線長についても、第１の実施の形
態と同様に、式２を考慮し、並列接続される分岐信号導
体３８ａ〜３８ｂ及び４９、４４及び４５それぞれでの
信号の伝搬時間が等しくなるように配線長（又は、その
比）を決定すればよい。

【００４５】以上のように、本実施の形態によれば、イ
ンピーダンスの整合性を確保し、かつ、並列接続された
分岐信号導体での伝送遅延時間を一致させたまま、内部
分岐信号導体４４及び４５の配線幅を分岐信号導体３８
ａ及び３８ｂよりも細くすることができる。これによ
り、より厳しい配線設計基準の領域や、２種類以上の厳
しい配線設計基準の領域が入れ子になっているような領
域に対しても、そのような領域を通過する配線パターン
を施すことが可能となる。そして、そのような配線パタ
ーンを流れる信号は、反射等を生じることなく、良好な
波形を維持したまま伝送される。

【００４６】なお、本実施の形態では、一つの分岐信号
導体の経路中に一つの分岐配線が施されたが、本発明
は、このような２重の入れ子構造となった分岐配線に限
られず、さらに多重に入れ子となった構造の分岐配線で
あってもよい。 ［第３の実施の形態］次に、本発明に係る分岐配線の第
３の実施の形態を説明する。

【００４７】図５（ａ）は、本発明に係る分岐配線が施
された第３の実施の形態におけるプリント配線基板１２
０の斜視図、図５（ｂ）は、Ｙ−Ｙ’線でのプリント配
線基板１２０の断面図である。本図に示された信号導体
３７ａ、３８、３９ａ、５９、３９ｂ、３７ｂ及びビア
５６ａ、５６ｂからなる分岐配線は、３つの配線層を持
つ多層のプリント配線基板１２０に立体的に施されてお
り、第１の実施の形態の分岐配線における一つの分岐信
号導体３９の一部が他の信号導体とは異なる配線層に施
されたものに相当する。なお、第１の実施の形態と同一
の構成要素については同一の符号を付し、その説明を省
略する。

【００４８】本図に示されるように、プリント配線基板
１２０は、第１の実施の形態におけるプリント配線基板
１００とは異なり、３層の絶縁体３１ａ〜３１ｃが積層
された構造を有する。本図において、分岐信号導体３９
ａ〜３９ｂは、最上層の絶縁体３１ａの上面に形成され
た２つの分岐信号導体３９ａ及び３９ｂと、配線微細化
領域４１を立体的にバイパスする配線、即ち、最上層の
絶縁体３１ａの上面と最下層の絶縁体３１ｃの上面とを
接続する２つのビア５６ａ及び５６ｂと、最下層の絶縁
体３１ｃの上面に形成された信号導体５９とからなる。

【００４９】この分岐信号導体３９ａ〜３９ｂは、第１
の実施の形態における分岐信号導体３９と電気的に等価
な性質を持つように形成されている。具体的には、
（ｉ）分岐信号導体３９ａ〜３９ｂを構成する各構成要
素３９ａ、５６ａ、５９、５６ｂ、３９ｂはいずれも同
一の特性インピーダンス（１００Ω）であり、かつ、
（ｉｉ）分岐信号導体３９ａ〜３９ｂ全体での信号の伝
搬時間が分岐信号導体３８での信号の伝搬時間と等しく
なるように、これらの形状及び配線長が決定されてい
る。

【００５０】従って、本実施の形態における分岐配線３
７ａ〜３７ｂは、第１の実施の形態と配線構造が異なる
が、電気的な特性が同一であり、第１の実施の形態にお
ける効果と同様の効果を発揮することができる。つま
り、この分岐配線３７ａ〜３７ｂによれば、分岐信号導
体３８及び３９ａ〜３９ｂそれぞれの配線長は必ずしも
等しい長さである必要はなく、双方向伝送が可能であ
り、かつ、終端抵抗は必要とされない。

【００５１】さらに、本実施の形態によれば、すべての
分岐信号導体が同一の配線層に形成されるのではなく、
異なる配線層に跨って形成されているので、配線微細化
領域４１などを迂回させて配線する場合などに適用する
ことができる。 ［第４の実施の形態］次に、本発明に係る分岐配線を適
用した第４の実施の形態に係るＣＡＤ（Computer Aided
Design）装置を説明する。

【００５２】図６は、第４の実施の形態におけるＣＡＤ
装置２００の機能ブロック図である。本ＣＡＤ装置２０
０は、上記第１〜第３の実施の形態におけるプリント配
線基板の配線設計を支援する装置であり、機能的には、
回路データ記憶部２１０、実装データ記憶部２１１、配
線経路決定部２２０及び伝搬時間均一化部２３０から構
成される。なお、本ＣＡＤ装置２００は、ＣＤ−ＲＯＭ
などの記録媒体に格納されたプログラムが汎用のパーソ
ナルコンピュータなどのプラットフォームで実行される
ことによって実現される。

【００５３】回路データ記憶部２１０は、プリント配線
基板に実装する電気回路に関するデータ、例えば、プリ
ント配線基板に実装する電子部品の電気的な接続関係を
示すネットリスト２１０ａや、各電子部品の電気的な特
性や機能等が記述された部品機能ライブラリ２１０ｂ等
を予め記憶している。これらのデータ２１０ａ、２１０
ｂは、回路図用ＣＡＤや論理回路シミュレータなどから
出力されたものである。

【００５４】実装データ記憶部２１１は、プリント配線
基板への電子部品の実装に関するデータ、例えば、プリ
ント配線基板に実装する各電子部品の配置位置を示す配
置データ２１１ａや、各電子部品ごとのサイズや形状を
示す部品形状データ２１１ｂ、プリント配線基板の構造
上のデータや実装設計上の制約（設計ルール）を示す基
板データ２１１ｃ等を予め記憶している。これらのデー
タ２１１ａ〜ｃは、実装設計用ＣＡＤなどで生成された
ものである。

【００５５】配線経路決定部２２０は、回路データ記憶
部２１０や実装データ記憶部２１１に格納された各種設
計データを参照したり、設計者と対話しながら、一応の
配置設計が終了したプリント配線基板の全ての接続箇所
について、それらを配線するために必要な全ての信号導
体及び分岐信号導体の配置位置及び形状（配線幅、厚
み、配線長など）等を決定する。このとき、分岐信号導
体を用いて分岐配線を施した場合には、分岐点及び結合
点においてインピーダンスが整合するように、分岐信号
導体の配線幅を調整する。

【００５６】伝搬時間均一化部２３０は、配線経路決定
部２２０が施した全ての分岐配線に対して、分岐配線ご
とに、並列接続された各分岐信号導体での信号の伝搬時
間が等しくなるように、各分岐信号導体の配線長を調整
する。図７は、配線経路決定部２２０の動作手順を示す
フローチャートである。まず、配線経路決定部２２０
は、配線設計の対象となる全ての配線について、自動配
線手法や設計者との対話等により、各配線の始点と終点
とを結ぶ配線経路を決定する（ステップＳ１）。具体的
には、ネットリスト２１０ａや配置データ２１１ａ等を
参照することにより、他の配線経路や部品と交差するこ
となく、かつ、始点と終点とを結ぶ距離が最短となるよ
うなルートを配線経路として決定していく。なお、ここ
で、配線経路とは、始点と終点を結ぶ１本の線であり、
信号導体の配線幅や分岐配線の有無などの実装状態には
依存しない論理的な経路である。

【００５７】次に、配線経路決定部２２０は、各配線経
路について、配線経路上に設けるべき分岐点と結合点と
を特定する（ステップＳ２）。より詳細には、次の２つ
の処理（ステップＳ２０１、２０２）を実行する。ま
ず、配置データ２１１ａや部品形状データ２１１ｂ等を
参照することにより、標準の配線幅を持つ信号導体では
配線することが不可能なプリント配線基板上の領域を探
索し、それら全ての領域を配線微細化領域として記憶す
る（ステップＳ２０１）。このような配線微細化領域と
は、例えばＬＳＩのフットパターンのある領域やチップ
部品が密集している領域、あるいはビアが密集している
領域などであり、配線設計基準が部分的に微細な配線幅
を要求する領域である。

【００５８】次に、それら全ての配線微細化領域を通過
する配線経路について、その配線微細化領域を挟み込む
ように、その配線経路上に分岐点と結合点とを設定し、
それぞれの位置を記憶する（ステップＳ２０２）。この
とき、配線経路が配線微細化領域を通過する手前（始点
に近い位置）の点を分岐点とし、通過した直後の点（終
点に近い位置）を結合点とする。

【００５９】このようにして分岐点及び結合点を設定し
終えると（ステップＳ２）、配線経路決定部２２０は、
それら分岐点と結合点との組それぞれについて、それら
２つの点で挟まれた区間の配線経路を複数に分岐させる
ための必要な分岐配線経路の数（分岐数）ｎを決定する
（ステップＳ３）。より詳細には、次の４つの処理（ス
テップＳ３０１〜Ｓ３０４）を実行する。

【００６０】まず、着目する分岐点と結合点との組につ
いて、それらの点によって挟まれる配線微細化領域を通
過する分岐信号導体がとり得る最大の特性インピーダン
スＺsを算出する（ステップＳ３０１）。具体的には、
基板データ２１１ｃ等を参照することで、その配線微細
化領域において最も微細に信号導体を加工した場合に得
られる配線幅Ｗｓを特定し、その配線幅Ｗsと上記式３
とから、分岐信号導体がとり得る最大の特性インピーダ
ンスZsを算出する。

【００６１】次に、配線微細化領域を除く通常の領域
（緩やかな配線設計基準の領域）、例えば、始点から分
岐点、及び、結合点から終点の区間に配線される信号導
体の特性インピーダンスＺｏを設定する（ステップＳ３
０２）。具体的には、基板データ２１１ｃに登録された
標準の配線幅に対応する特性インピーダンスを算出し、
Ｚoとする。

【００６２】さらに、上記特性インピーダンスＺs及び
Ｚoを用いて、以下の式７より、着目する分岐点と結合
点との区間に配線し得る分岐信号導体の最大の本数（最
大分岐数）Ｎｍａｘを算出する（ステップＳ３０３）。 Ｎｍａｘ＝int（Ｚｓ／Ｚｏ） ・・・式７ ただし、int（ｘ）は、値ｘの整数部分（値ｘの小数点
以下を切り捨てた整数値）を意味する。

【００６３】次に、以下の式８を満たす一つの整数ｎを
選択し、その値ｎを、着目する分岐点と結合点との区間
に施すべき分岐信号導体の数（分岐数ｎ）として記憶す
る（ステップＳ３０４）。 ２≦ｎ≦Ｎｍａｘ ・・・式８ なお、式８を満たす整数が複数存在する場合には、より
小さい値ｎを優先して選択する。ただし、後の工程にお
いて、より細い配線幅を採用しなければならない等の事
情が発生した場合には、より大きな値ｎ（式８を満た
し、かつ、よりＮｍａｘに近い値）を選択し直す。

【００６４】このようにして分岐数ｎを決定すると（ス
テップＳ３）、配線経路決定部２２０は、それらｎ本の
分岐配線それぞれの配線経路（分岐配線経路）を決定す
る（ステップＳ４）。この処理は、基本的に、始点と終
点とを結ぶ配線経路の設定（ステップＳ１）と同様であ
り、自動配線手法や設計者との対話等により、分岐点と
結合点とを結ぶｎ本の分岐配線それぞれの分岐配線経路
を特定していく。

【００６５】最後に、配線経路決定部２２０は、上記配
線経路設定（ステップＳ１）で決定した配線経路及び分
岐配線経路設定（ステップＳ４）で決定した分岐配線経
路に対して、信号導体及び分岐信号導体による配線を実
行する（ステップＳ５）。ここで、「配線の実行」と
は、論理的な情報である配線経路及び分岐配線経路それ
ぞれについて、最終的に実装すべき具体的な信号導体の
サイズや位置などを特定することである。

【００６６】なお、ｎ本の分岐信号導体及びその両端に
接続される信号導体からなる全ての分岐配線について
は、以下の式９を満足するように、各信号導体の信号導
体厚、配線幅、配線位置の具体的な値を特定し、記憶す
る。 Ｚo＝Ｚc ＝１／（１／Ｚ１＋１／Ｚ２＋・・・＋１／Ｚｎ） ・・・式９ ただし、Ｚcはｎ本の分岐信号導体の合成特性インピー
ダンスであり、Ｚ1〜Ｚnはそれぞれの特性インピーダン
スである。

【００６７】このように、配線経路決定部２２０は、プ
リント配線基板の全ての配線経路及び分岐配線経路につ
いて順次配線を実行していく。もし、配線の実行過程に
おいて、配線微細化領域を通過する分岐信号導体の総数
が多いために上記工程で決定した分岐数ｎや分岐配線経
路では設計ルール内での配線が困難であると判明した場
合には、各分岐信号導体の配線幅をより小さくしたり、
配線微細化領域を立体的にバイパスする配線経路を採用
したりすることにより、一連の処理（ステップＳ３〜Ｓ
５）を繰り返す。

【００６８】図８は、伝搬時間均一化部２３０の動作手
順を示すフローチャートである。伝搬時間均一化部２３
０は、設計者からの指示が与えられた場合に、配線経路
決定部２２０により決定された分岐信号導体について、
各組の（並列接続された）分岐信号導体それぞれでの信
号の伝搬時間を等しくするために、それら分岐信号導体
の配線経路を最適化する（ステップＳ６）。より詳細に
は、次の３つの処理（ステップＳ６０１〜Ｓ６０３）を
実行する。

【００６９】まず、並列接続されたｎ本の分岐信号導体
について、配線経路決定部２２０によって決定された配
線幅や上記式４等に基づき、各分岐信号導体の単位長さ
当たりの伝搬時間Ｓ１〜Ｓｎを算出する（ステップＳ６
０１）。そして、それら伝搬時間Ｓ１〜Ｓｎを用いて、
以下の式１０より、各信号導体の配線長Ｌ１〜Ｌｎの比
を算出する（ステップＳ６０２）。

【００７０】 Ｌ１×Ｓ１＝Ｌ２×Ｓ２＝・・・＝Ｌｎ×Ｓｎ ・・・式１０ 得られた配線長Ｌ１〜Ｌｎの比となるように、配線経路
決定部２２０によって実行された配線における分岐信号
導体それぞれの配線経路を調整する（ステップＳ６０
３）。具体的には、配線経路決定部２２０が実行したｎ
本の分岐信号導体における最小の配線長を有する分岐信
号導体を特定し、その配線長を固定することで他の分岐
信号導体の配線長を順次決定し、それら分岐信号導体の
配線を再実行する。もし、再配線の過程において、配線
長が足りない分岐信号導体が発見された場合には、最小
の配線長を長くして再配線を繰り返したり、配線経路を
他の分岐信号導体のものと入れ換えたりすることによっ
て、ｎ本の分岐信号導体全てについて、上記式１０が成
立するように、再配線を実行する。

【００７１】伝搬時間均一化部２３０は、このような伝
搬時間の均一化を、プリント配線基板上の全て分岐配線
について繰り返す。そして、このようにして得られた配
線データ２４０、即ち、信号導体の配置位置や形状など
を特定する設計データをプリント配線基板の実装機等に
出力し、配線設計を終了する。以上のように、本ＣＡＤ
装置２００によれば、ネットリスト等に基づいて、各始
点と終点とを結ぶ配線経路が決定され、信号導体による
配線が施されるが、このとき、配線経路が配線微細化領
域を通過する場合には、その領域については、より配線
幅の狭い複数の分岐信号導体を用いた並列接続による分
岐配線が施される。そして、それら並列接続される分岐
信号導体は、その合成特性インピーダンスが両端の信号
導体の特性インピーダンスと一致するように配線幅が決
定され、さらに、各分岐信号導体での信号の伝搬時間が
等しくなるように配線長が決定される。

【００７２】従って、本ＣＡＤ装置２００によって設計
されたプリント配線基板の配線によれば、分岐点や結合
点でのインピーダンスの不整合に基づく信号の反射や、
並列に接続された複数の分岐信号導体それぞれでの信号
の伝搬時間の相違に基づく信号波形の乱れなどの不具合
の発生が回避され、良好な伝送特性を有する信号伝送が
可能となる。

【００７３】なお、本実施の形態では、始点と終点とを
結ぶ配線経路上に分岐配線を設けたが、配線経路上に設
定された分岐点及び結合点それぞれを新たな始点及び終
点と設定することで、分岐信号導体上に分岐配線が施さ
れた入れ子の分岐配線構造を採用することもできる。こ
のような入れ子の分岐配線構造は、一つの配線微細化領
域中にさらに微細な配線が要求される配線微細化領域が
設けられている場合や、ある分岐信号導体の配線幅をさ
らに細くする場合等に有効である。

【００７４】また、上記実施の形態では、本発明をプリ
ント配線基板に適用した場合について説明したが、本発
明に係る回路基板はプリント配線基板に限られず、半導
体基板等であってもよい。

【００７５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る回路基板は、信号導体による配線パターンが施さ
れた回路基板であって、少なくとも一つの配線パターン
は、１本の信号導体からなる第１の配線区間と、共通の
２点間に並列接続された複数の信号導体からなる第２の
配線区間とを有し、前記第２の配線区間における複数の
信号導体は、それぞれの特性インピーダンスを合成して
得られる第２の配線区間における合成インピーダンスが
前記第１の配線区間における信号導体の特性インピーダ
ンスに等しくなるように、それぞれの配線幅が決定され
ていることを特徴とする。

【００７６】これにより、配線設計基準の緩やかな領域
と厳しい領域に跨る一つの配線を施す場合には、緩やか
な領域を通過する箇所を太い配線幅の１本の信号導体に
よる第１の配線区間とし、厳しい領域を通過する箇所を
細い配線幅の複数の信号導体による第２の配線区間とし
て配線を施すことができる。そして、それら両区間にお
ける特性インピーダンスは等しいので、異なる配線幅の
信号導体を直列に接続した場合に生じる信号波形の乱れ
等の不具合の発生が回避される。また、分岐配線に係る
複数の信号導体は、並列に接続、即ち、それら各信号導
体の両端は共通の分岐点及び結合点に接続され、開放端
とはなっていないので、インピーダンスの整合を確保す
るための終端抵抗は不要となる。

【００７７】ここで、前記第２の配線区間における複数
の信号導体は、各信号導体での信号の伝搬時間が等しく
なるように、それぞれの配線長が決定されていてもよ
い。これによって、それら各信号導体での伝搬時間の不
一致に基づく信号波形の乱れ等の不具合の発生は防止さ
れる。そして、直列に接続された第１の配線区間と第２
の配線区間とからなる配線パターンは、伝送特性とし
て、１本の同一の信号導体による配線とみなすことがで
きるので、双方向伝送に用いることができる。また、そ
れら伝搬時間が等しくなるように各信号導体を形成する
限りにおいて、各信号導体の配線長を等しくする必要は
なくなり、配線微細化領域での配線設計の自由度が増
す。

【００７８】また、前記第２の配線区間における複数の
信号導体のうち少なくとも一つの信号導体は、１本の信
号導体からなる第１のサブ配線区間と、共通の２点間に
並列接続された複数の信号導体からなる第２のサブ配線
区間とを有し、前記第２のサブ配線区間における複数の
信号導体は、それぞれの特性インピーダンスを合成して
得られる第２のサブ配線区間における合成インピーダン
スが前記第１のサブ配線区間における信号導体の特性イ
ンピーダンスに等しくなるように、それぞれの配線幅が
決定されたり、各信号導体での信号の伝搬時間が等しく
なるように、それぞれの配線長が決定されていてもよ
い。

【００７９】これによって、インピーダンスの整合を確
保したまま、入れ子になった分岐配線構造を採用するこ
とができるので、配線微細化領域中に更に厳しい配線微
細化領域が存在するような箇所を通過する配線や、段階
的に配線幅を狭くしなければならないような複雑な配線
等が可能となり、配線密度が向上される。また、前記回
路基板は、信号導体を形成するための複数の配線面が積
層された多層基板であり、前記第２の配線区間における
複数の信号導体のうち少なくとも一つの信号導体は、他
の信号導体とは異なる配線面に形成されていてもよい。
つまり、多層配線基板に対して立体的な分岐配線とする
ことで、上述と同様の効果を得ることができる また、上記目的を達成するために、本発明は、回路基板
の配線設計を支援する装置であって、始点と終点とで特
定される配線経路に対して、１本の信号導体による配線
を施すべき第１の配線区間と、共通の２点間に並列接続
される複数の信号導体による配線を施すべき第２の配線
区間とを特定する配線区間特定手段と、前記第２の配線
区間に施す複数の信号導体それぞれの特性インピーダン
スを合成して得られる第２の配線区間における合成イン
ピーダンスが前記第１の配線区間に施す信号導体の特性
インピーダンスに等しくなるように、前記第２の配線区
間に施す複数の信号導体の総数及び各配線幅を決定する
配線幅決定手段とを備えることを特徴とする配線設計支
援装置とすることもできる。

【００８０】ここで、前記配線設計装置はさらに、前記
第２の配線区間に施す複数の信号導体それぞれでの信号
の伝搬時間が等しくなるように、それら信号導体の配線
長を決定する配線長決定手段を備えてもよい。また、上
記目的を達成するために、本発明は、コンピュータを上
記配線設計支援装置として機能させるプログラムを記録
した記録媒体とすることもできる。

【００８１】このような配線設計支援装置及びプログラ
ム記録媒体とすることで、本発明に係る分岐配線が施さ
れた回路基板をコンピュータ上で設計することが可能と
なり、高密度実装に対応した回路基板の配線設計に要す
る時間が短縮される。以上のように、本発明によって、
回路基板の配線経路上においてインピーダンスの不整合
を生じることなく高密度に配線することが可能となり、
その実用的効果は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る分岐配線が施された第１の実施の
形態におけるプリント配線基板の平面図である。

【図２】図１における信号導体の模式的な等価回路図で
ある。

【図３】図１におけるＺ−Ｚ’線でのプリント配線基板
の断面図である。

【図４】本発明に係る分岐配線が施された第２の実施の
形態におけるプリント配線基板の平面図である。

【図５】（ａ）は本発明に係る分岐配線が施された第３
の実施の形態におけるプリント配線基板の斜視図、
（ｂ）は（ａ）におけるＹ−Ｙ’線でのプリント配線基
板の断面図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態におけるＣＡＤ装置
の機能ブロック図である。

【図７】同ＣＡＤ装置の配線経路決定部の動作手順を示
すフローチャートである。

【図８】同ＣＡＤ装置の伝搬時間均一化部の動作手順を
示すフローチャートである。

【図９】従来の技術に係る分岐配線が施されたプリント
配線基板の平面図である。

【符号の説明】

３１、３１ａ〜３１ｃ 絶縁体 ３２ グランド導体 ３３ 始点 ３４ 分岐点 ３５ 結合点 ３６ 終点 ３７ａ、３７ｂ 信号導体 ３８、３８ａ、３８ｂ、３９、３９ａ、３９ｂ、４９
分岐信号導体 ４１ 配線微細化領域 ４２ａ 外側分岐点 ４２ｂ 内側分岐点 ４３ａ 外側結合点 ４３ｂ 内側結合点 ４４、４５ 内部分岐信号導体 ４９ 信号導体 ５６ａ、５６ｂ ビア ５９ 信号導体 １００、１１０、１２０ プリント配線基板 ２００ ＣＡＤ装置 ２１０ 回路データ記憶部 ２１０ａ ネットリスト ２１０ｂ 部品機能ライブラリ ２１１ 実装データ記憶部 ２１１ａ 配置データ ２１１ｂ 部品形状データ ２１１ｃ 基板データ ２２０ 配線経路決定部 ２３０ 伝搬時間均一化部 ２４０ 配線データ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA03 CC01 CD12 CD14 EE11

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号導体による配線パターンが施された
   回路基板であって、 少なくとも一つの配線パターンは、１本の信号導体から
   なる第１の配線区間と、共通の２点間に並列接続された
   複数の信号導体からなる第２の配線区間とを有し、 前記第２の配線区間における複数の信号導体は、それぞ
   れの特性インピーダンスを合成して得られる第２の配線
   区間における合成インピーダンスが前記第１の配線区間
   における信号導体の特性インピーダンスに等しくなるよ
   うに、それぞれの配線幅が決定されていることを特徴と
   する回路基板。
2. 【請求項２】 前記第２の配線区間における複数の信号
   導体は、各信号導体での信号の伝搬時間が等しくなるよ
   うに、それぞれの配線長が決定されていることを特徴と
   する請求項１記載の回路基板。
3. 【請求項３】 前記第２の配線区間における複数の信号
   導体のうち少なくとも一つの信号導体は、１本の信号導
   体からなる第１のサブ配線区間と、共通の２点間に並列
   接続された複数の信号導体からなる第２のサブ配線区間
   とを有し、 前記第２のサブ配線区間における複数の信号導体は、そ
   れぞれの特性インピーダンスを合成して得られる第２の
   サブ配線区間における合成インピーダンスが前記第１の
   サブ配線区間における信号導体の特性インピーダンスに
   等しくなるように、それぞれの配線幅が決定されている
   ことを特徴とする請求項２記載の回路基板。
4. 【請求項４】 前記第２のサブ配線区間における複数の
   信号導体は、各信号導体での信号の伝搬時間が等しくな
   るように、それぞれの配線長が決定されていることを特
   徴とする請求項３記載の回路基板。
5. 【請求項５】 前記回路基板は、信号導体を形成するた
   めの複数の配線面が積層された多層基板であり、 前記第２の配線区間における複数の信号導体のうち少な
   くとも一つの信号導体は、他の信号導体とは異なる配線
   面に形成されていることを特徴とする請求項２記載の回
   路基板。
6. 【請求項６】 回路基板の配線設計を支援する装置であ
   って、 始点と終点とで特定される配線経路に対して、１本の信
   号導体による配線を施すべき第１の配線区間と、共通の
   ２点間に並列接続される複数の信号導体による配線を施
   すべき第２の配線区間とを特定する配線区間特定手段
   と、 前記第２の配線区間に施す複数の信号導体それぞれの特
   性インピーダンスを合成して得られる第２の配線区間に
   おける合成インピーダンスが前記第１の配線区間に施す
   信号導体の特性インピーダンスに等しくなるように、前
   記第２の配線区間に施す複数の信号導体の総数及び各配
   線幅を決定する配線幅決定手段とを備えることを特徴と
   する配線設計支援装置。
7. 【請求項７】 前記配線設計支援装置はさらに、前記第
   ２の配線区間に施す複数の信号導体それぞれでの信号の
   伝搬時間が等しくなるように、それら信号導体の配線長
   を決定する配線長決定手段を備えることを特徴とする請
   求項６記載の配線設計支援装置。
8. 【請求項８】 回路基板の配線設計を支援するためのプ
   ログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒
   体であって、 始点と終点とで特定される配線経路に対して、１本の信
   号導体による配線を施すべき第１の配線区間と、共通の
   ２点間に並列接続される複数の信号導体による配線を施
   すべき第２の配線区間とを特定する配線区間特定ステッ
   プと、 前記第２の配線区間に施す複数の信号導体それぞれの特
   性インピーダンスを合成して得られる第２の配線区間に
   おける合成インピーダンスが前記第１の配線区間に施す
   信号導体の特性インピーダンスに等しくなるように、前
   記第２の配線区間に施す複数の信号導体の総数及び各配
   線幅を決定する配線幅決定ステップとを含むプログラム
   を記録した記録媒体。
9. 【請求項９】 前記プログラムはさらに、前記配線幅決
   定ステップによる配線幅の決定後に、前記第２の配線区
   間に施す複数の信号導体それぞれでの信号の伝搬時間が
   等しくなるように、それら信号導体の配線長を決定する
   配線長決定ステップを含む請求項８記載の記録媒体。