JP2000340992A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JP2000340992A JP11152525A JP15252599A JP2000340992A JP 2000340992 A JP2000340992 A JP 2000340992A JP 11152525 A JP11152525 A JP 11152525A JP 15252599 A JP15252599 A JP 15252599A JP 2000340992 A JP2000340992 A JP 2000340992A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 単純な機構で同時に2枚の基板に効率よく電
子部品の装着が行えるようにする。 【解決手段】 搬送コンベア8から基板載置テーブル1
1、12にプリント基板7が移載され、同じ装着データ
に従って、Yテーブル17がY方向に移動する。装着ヘ
ッド38、39は夫々同じ部品をコンベア8の両側の部
品供給ユニット14から取出し、同じ距離移動して、同
時にYテーブル17上の基板載置テーブル11、12に
載置された両方の基板7の同じ位置に装着する。このよ
うにして、同じ装着データに従って、部品装着が両基板
7に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品供給部から装
着ヘッドが電子部品を取出し、プリント基板に装着する
電子部品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種、部品供給部から装着ヘッドが電
子部品を取出し、プリント基板に装着する電子部品装着
装置の例を、特開平10−242697号公報に見るこ
とができる。この従来技術によれば、プリント基板を搬
送する搬送コンベアの両側に部品供給部が設けられ、該
両部品供給部から電子部品を取出し可能となるよう同じ
くコンベアの両側に設けられた装着ヘッドが該部品供給
部から取出した部品をコンベアから載置テーブル上に受
け渡されたプリント基板上に装着する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では2つの装着ヘッドが両側から同一の基板上に移動し
て電子部品の装着を行うので、装着ヘッド同士が干渉す
る恐れがあった。また、この干渉する恐れがあるため、
2つのヘッドが交互に基板内に移動するような動きをさ
せる必要があるが、装着位置によっては、完全に交互に
移動させることができないことがある。小さな基板であ
れば、このようなことが顕著になってくる。
【0004】このため、従来技術のような装着ヘッドの
構成で2枚の基板をコンベアの基板搬送方向と直交する
方向に並べて配置し、この2つの基板に同時に部品装着
をする技術が考えられる。このようにして、装着ヘッド
は夫々近接するプリント基板にのみ部品装着を行い他の
基板には部品装着を行わないようにすれば、2つのヘッ
ドの干渉はなく、装着ヘッドの移動に制約は起こらな
い。しかし、通常はまったく同じプリント基板を2枚並
べに部品装着を行う事となるが、同じ部品装着プログラ
ムで部品装着を行うと、基板上の部品装着位置は同じで
も装着ヘッドにとっては、部品を取出す位置から装着す
る位置までの距離が2つの基板で異なることが多く、同
じプログラムに基づき制御されるにも拘わらず装着ヘッ
ドの移動距離の制御は夫々別個に行わなければならず、
制御するCPU等への負担が重かった。
【0005】また、2つの基板で同時に部品装着が終了
しないことが多くなり、プリント基板の載置テーブルと
コンベア間の移載を夫々異なる時期に行わなければなら
なくなり移載機構複雑にしなければならなかった。
【0006】本発明は、単純な機構で同時に2枚の基板
に効率よく電子部品の装着が行えるようにすることを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、部品
供給部から装着ヘッドが電子部品を取出し、プリント基
板に装着する電子部品装着装置において、プリント基板
を搬送する搬送コンベアと、前記搬送コンベアの両側に
設けられると共に、前記装着ヘッドが取出すべき電子部
品を供給する部品供給ユニットが前記搬送コンベアの基
板搬送方向に配設される前記部品供給部と、前記搬送コ
ンベアの両側に設けられると共に、前記搬送コンベアの
基板搬送方向と同一方向に移動する前記装着ヘッドと、
前記基板搬送方向と直交する方向に2個配設され、前記
搬送コンベアが搬送したプリント基板を載置する載置テ
ーブルと、前記載置テーブルを前記コンベアの基板搬送
方向と直交する方向に移動させるテーブル移動手段とを
備えたものである。
【0008】このようにしたので、両方の載置テーブル
に基板を導き入れ同時に部品装着が可能である。しかも
同じ部品装着プログラムであれば部品を装着する装着ヘ
ッドの位置を一定にして両装着ヘッドが部品供給部から
移動する距離を一定にして部品装着が可能であり、ヘッ
ド同士の干渉を気にすることがなくなる。また、搬送コ
ンベアの位置を変更しなくても、載置テーブルが移動す
るのでどちらの載置テーブルにも基板を簡単に移載でき
る。また、同じ2枚の基板に部品を装着するのであれ
ば、少なくとも、基板搬送方向に直交する方向の移動手
段の制御は2枚について同じで済む。また略同時に部品
装着が終了するので、基板移載動作も部品装着を中断す
ることなく行える。
【0009】また本発明は、好ましくは、前記装着ヘッ
ドは前記基板搬送方向と直交する方向に移動可能である
ようにしたものである。
【0010】このようにすることにより、部品供給部の
基板搬送方向の一部を基板が移動してくるようにスペー
スを空ける必要がなくなり、部品供給ユニットを多く取
付けることができる。しかも、移載テーブルが基板搬送
方向と直交する方向に移動するので、この基板搬送方向
と直交する方向への装着ヘッドの移動は2つのヘッドが
干渉しない位置までで済む。
【0011】また本発明は、好ましくは、前記2個の載
置テーブルの一つを他の載置テーブルに対して前記基板
搬送方向と直交する方向に移動させる補助テーブル移動
手段を設けたものである。
【0012】このようにしたので、装着ヘッドを基板搬
送方向と直交する方向に移動させることなく、基板毎に
異なる微調整を行うことができる。
【0013】
【発明の実施の形態】図に基づき本発明の実施の形態を
説明する。
【0014】図2に示す電子部品装着装置は基台1上に
部品供給部2乃至5が設けられており、部品供給部2、
3と部品供給部4、5の間にはプリント基板7を搬送す
る搬送コンベア8、9が設けられている。搬送コンベア
8と搬送コンベア9との間には基板載置テーブル11、
12がコンベア8、9の基板搬送方向(以下、X方向と
いう。)と直交する方向(以下、Y方向という。)に併
設されており、搬送コンベア8が上流の装置から受け渡
されたプリント基板7が基板載置テーブル11、12に
移載され、基板載置テーブル11、12上の基板7が搬
送コンベア9に移載される。夫々の前記部品供給部2乃
至5には部品供給ユニット14が前記基板搬送方向に並
べられて配設されている。
【0015】部品供給ユニット14は夫々が通常は同種
の図示しない電子部品を多数個収納し、所定の供給位置
に該部品を供給するものであり、異なる部品供給ユニッ
ト14は異なる種類の電子部品を収納するので、部品供
給ユニット14が多数集まった全体として多数の種類の
部品を供給するものである。各部品供給ユニット14の
供給位置は部品供給部2乃至5に取付けられた状態で、
X方向に向かう直線上に並ぶようにされている。
【0016】また、部品供給部2と部品供給部3との間
には上記供給位置が並ぶ直線上に部品認識カメラ16が
設けられており、同様に部品供給部4と部品供給部5と
の間にも上記供給位置が並ぶ直線上に部品認識カメラ1
6が設けられている。
【0017】基板載置テーブル11、12はY方向に移
動可能なYテーブル17上に載置されており、該Yテー
ブル17の移動により搬送コンベア8、9と連結する位
置に移動することができる。Yテーブル17は図1に示
すようにガイドレール19に沿って移動し、その移動は
Yメインモータ20に回動されるネジ軸21によって駆
動される。前記基板載置テーブル11はYテーブル17
上に固定されているが、前記基板載置テーブル12はY
テーブル17上に設けられY方向に伸びるガイドレール
24に沿ってYサブモータ25に回動されるネジ軸26
によって駆動されY方向に移動する。
【0018】基板載置テーブル11には固定シュート2
9及び可動シュート30が設けられ、両者の間でプリン
ト基板7を支持するが、基板7の幅寸法に合わせて、可
動シュート30がテーブル11の範囲内でY方向に移動
するようになされている。
【0019】また、基板載置テーブル12には固定シュ
ート31及び可動シュート32が設けられ、両者の間で
プリント基板7を支持するが、基板7の幅寸法に合わせ
て、可動シュート32がテーブル12の範囲内でY方向
に移動するようになされている。
【0020】また、各シュート29、30、31、32
には図3(b)に示す場合に基板7を載置することがで
きる図示しない部位及び基板7を搬送できるように回動
する図示しないベルトが設けられている。各シュート2
9、30、31、32は、各一対のシュート29、30
及びシュート31、32では支持できない大きな基板7
を載置する場合には図3(a)に示すように内側にあり
隣り合う可動シュート30、32が外側に移動して支持
する。このため、可動シュート30、32の前述すると
は反対側にも基板7を載置する図示しない部位及び基板
7を搬送できる図示しないベルトが掛け渡されている。
【0021】また、前記搬送コンベア8、9も固定シュ
ート35及び移動可能な可動シュート36を有する。
【0022】図1に示すように電子部品装着装置は部品
供給ユニット14の供給位置から電子部品を吸着して取
出し、プリント基板7に装着する装着ヘッド38、39
がコンベア8、9の両側に1個づつ設けられている。該
装着ヘッド38、39は図示しないモータの回動により
ネジ軸40、41によりX方向に移動すると共に、ガイ
ドレール44、45に沿って上下動する。また、装着ヘ
ッド38,39が取り付けられた装着ユニット46、4
7は、図示しない駆動機構(例えば、モータに回動され
るボールネジ軸等)によりY方向に移動可能である。但
し、このY方向の移動は部品を吸着する位置と部品を装
着する位置との間を往復移動すればよいので、互いの装
着ヘッド38、39が衝突しない位置に装着位置を設定
しておけばよい。この設定した装着位置より互いに接近
する方向には指令として移動しないようにしてもよい
し、または機構的に互いに衝突しない位置までしか移動
できないようにしてもよい。尚、装着ユニット及び装着
ヘッドは部品供給部2乃至5毎に1個づつ設けてもよ
い。
【0023】また、部品供給部2乃至5の下方には載置
テーブル11、12がYテーブル17の移動によりY方
向に移動したときに入り込める空間が設けられている。
【0024】また、部品供給部2乃至5と搬送コンベア
8、9との間には装着ヘッド38、39に交換可能に取
付けられ電子部品を真空吸引する吸着ノズル50が多数
種類収納されたノズルストッカ51が設けられている
が、該ノズルストッカ51はこの装着ヘッド38、39
のY方向への移動範囲内に置かれている。
【0025】以上の構成により以下動作について説明す
る。
【0026】先ず、2枚の基板7を同時に載置して部品
装着する場合について説明する。これは、比較的小さな
基板7に電子部品を装着する場合であり、各基板載置テ
ーブル11、12のシュート29、30及びシュート3
1、32が最大に開いた時に載置できる幅よりも小さな
幅の基板7を搬送する場合である。
【0027】搬送コンベア8が搬送する基板7の幅に合
わせて、可動シュート30、32が移動される。尚、固
定シュート29、31の位置はなるべく部品供給部4、
5に近い位置にすることが、ヘッド38、39の移動距
離が少なくなるのでよい。このようにして、シュート3
0,32の位置が定まると、装着ヘッド38、39は各
載置テーブル11、12の一対のシュート29、30及
びシュート31、32間の間隔は同一の基板を載置する
ため同一であるので、可動シュート30、32の中間位
置が部品供給部2、3と部品供給部4、5との中間位置
に一致しているようにYテーブル17が位置していると
きに各テーブル11、12に載置された基板7のY方向
の中心位置に夫々のヘッド38、39が移動して部品の
装着をするように図示しない制御装置に設定される。但
し、これは位置補正がない場合であり、装着ヘッド3
8,39でY方向の位置補正をするのであれば、この位
置に対して補正量を加味することになる。
【0028】次に、プリント基板7がコンベア8により
上流装置より搬送され、載置テーブル11のシュート2
9、30に図4に示すように受け渡され、位置決めされ
固定される。
【0029】次に、Yテーブル17が移動して図5に示
すように次のプリント基板7がコンベア8より、際しテ
ーブル12のシュート31、32に受け渡され、位置決
め固定される。
【0030】次に、図示しない装着順序毎に基板3の装
着すべき位置及び装着すべき部品種が指定された装着デ
ータに従って、装着ヘッド38、39夫々の吸着ノズル
50が吸着すべき同じ部品4を吸着する。部品供給部
2、3と部品供給部4、5の部品供給ユニット14の配
置は互いに向かい合うものが同じになっている。従っ
て、装着ヘッド38、39は部品を取出した位置から先
ず、X方向に同じ距離移動して、部品認識カメラ16上
で部品認識のための部品撮像を行う。
【0031】次に、同時に移動を開始して、部品認識処
理を終え、両ヘッド38、39は同時にY方向について
は前述する装着位置まで、X方向についてはデータに指
示された位置まで同時に到達する。
【0032】この間に、Yテーブル17は両基板7をデ
ータの指示の位置が両吸着ノズル50の位置となるよう
に移動させ停止する。尚、部品認識結果ズレの補正を行
わなければならない場合は、X方向については装着ヘッ
ド38、39で行い、Y方向については、載置テーブル
11の基板7については、Yテーブル17の移動即ち、
Yメインモータ20の回動について補正し、載置テーブ
ル12の基板7については、このYテーブル17の移動
量も考慮して、載置テーブル12自身の移動即ち、Yサ
ブモータの回動について補正する。または、前述するよ
うに、Y方向についても、ヘッド38、39の移動を補
正してもよい。
【0033】次に、各装着ヘッド38、39は次の部品
を取出すために当該部品を供給する部品供給ユニット1
4の供給位置に移動するが、この移動距離も同じである
ため、同時に取出しが可能である。
【0034】このようにして、コンベア8、9の両側で
同じ動作が進行し、同時に2枚の基板に対して、部品装
着が終了する。
【0035】次に、図4に示すように、載置テーブル1
1からコンベア9に基板7が受け渡され、該コンベア9
により基板7は下流の装置に排出搬送される。
【0036】次に、Yテーブル17が移動して、図5の
状態で載置テーブル12からコンベア9に基板が受け渡
され、該コンベア9により基板7は下流の装置に排出搬
送される。
【0037】このようにして、基板7は2枚づつ処理さ
れる。尚、ノズルストッカ51の配置もコンベア8、9
の両側でコンベアに対して線対称の配置にしておけば、
ノズルの交換も同じタイミングに同じ時間で行うことが
できる。
【0038】次に、基板7の種類が変わり、載置テーブ
ル11、12単独では載置できない大きさのものとなっ
た場合には、可動シュート30、32を図3(a)に示
すように広げ(各載置テーブル11、12内では夫々固
定シュート29、31に接近して閉じる方向とな
る。)、大きな幅の基板7に合わせる。
【0039】次に、生産運転を開始すると、図6に示す
ようにコンベア8から基板7が受け渡され、図7に示す
ように、両装着ヘッド38、39が夫々、部品供給部
2、3及び部品供給部4、5から部品を取出して、基板
7に装着する。このときには、2枚の基板7に部品を装
着するときのように、ヘッド38、39のY方向への移
動する位置を一定として、Yテーブル17の移動も行い
ながら互いに干渉しないように装着動作を行ってもよい
し、ヘッド38、39が交互に基板7に部品を装着して
もよい。
【0040】本実施形態では、装着ヘッド38、39も
Y方向に移動させるようにしたが、ヘッド38、39を
Y方向に移動させずにX方向にのみ移動させ、装着する
場所を部品供給部2と3との間に空けたスペースとする
場合は、基板7の幅が変わったときに載置テーブル1
1、12を相対的に移動させるか、2対のシュートを互
いに相対的に移動させて、両側の基板7の中央に夫々ヘ
ッド38、39が臨むようにすることで、部品を本実施
形態のように同時に装着することが可能となる。
【0041】また、本実施形態は基板支持装置として、
電子部品装着装置における例で説明したが、例えば、接
着剤塗布装置に採用される基板支持装置にも適用でき
る。
【0042】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、両方の
載置テーブルに基板を導き入れ同時に部品装着が可能で
あり、部品装着を効率よくすることができる。しかも同
じ部品装着プログラムであれば部品を装着する装着ヘッ
ドの位置を一定にして両装着ヘッドが部品供給部から移
動する距離を一定にして部品装着が可能であり、ヘッド
同士の干渉を気にすることがなくなる。
【0043】また、装着ヘッドが基板搬送方向と直交す
る方向に移動するようにすれば、部品供給部の基板搬送
方向の一部を基板が移動してくるようにスペースを空け
る必要がなくなる。
【0044】また、2個の載置テーブルの一つを他の載
置テーブルに対して基板搬送方向と直交する方向に移動
させるので、装着ヘッドを基板搬送方向と直交する方向
に移動させることなく、基板毎に異なる微調整を行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子部品装着装置を示す側面図である。
【図2】電子部品装着装置を示す平面図である。
【図3】基板載置テーブルが大きなプリント基板を支持
する場合及び小さなプリント基板を支持する場合を示す
平面図である。
【図4】電子部品装着装置を示す平面図である。
【図5】電子部品装着装置を示す平面図である。
【図6】電子部品装着装置を示す平面図である。
【図7】電子部品装着装置を示す側面図である。
【符号の説明】
2 部品供給部 3 部品供給部 4 部品供給部 5 部品供給部 7 プリント基板 8 搬送コンベア 9 搬送コンベア 11 基板載置テーブル 12 基板載置テーブル 14 部品供給ユニット 17 Yテーブル(テーブル移動手段) 20 Yメインモータ(テーブル移動手段) 21 ネジ軸(テーブル移動手段) 25 Yサブモータ(補助テーブル移動手段) 26 ネジ軸(補助テーブル移動手段) 38 装着ヘッド 39 装着ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 健一 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号三洋 電機株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA11 DD12 EE02 EE22 FF12 FF24

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品供給部から装着ヘッドが電子部品を
    取出し、プリント基板に装着する電子部品装着装置にお
    いて、 プリント基板を搬送する搬送コンベアと、前記搬送コン
    ベアの両側に設けられると共に、前記装着ヘッドが取出
    すべき電子部品を供給する部品供給ユニットが前記搬送
    コンベアの基板搬送方向に配設される前記部品供給部
    と、前記搬送コンベアの両側に設けられると共に、前記
    搬送コンベアの基板搬送方向と同一方向に移動する前記
    装着ヘッドと、前記基板搬送方向と直交する方向に2個
    配設され、前記搬送コンベアが搬送したプリント基板を
    載置する載置テーブルと、前記2個の載置テーブルを前
    記コンベアの基板搬送方向と直交する方向に移動させる
    テーブル移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品
    装着装置。
  2. 【請求項2】 前記装着ヘッドは前記基板搬送方向と直
    交する方向に移動可能であることを特徴とする請求項1
    に記載の電子部品装着装置。
  3. 【請求項3】 前記2個の載置テーブルの一つを他の載
    置テーブルに対して前記基板搬送方向と直交する方向に
    移動させる補助テーブル移動手段を設けたことを特徴と
    する請求項1または2に記載の電子部品自動装着装置。
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