JP2000340535A - 半導体結晶ウエハの洗浄方法 - Google Patents
半導体結晶ウエハの洗浄方法Info
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Abstract
化合物半導体結晶ウエハの洗浄方法を提供することにあ
る。 【解決手段】表面を鏡面研磨して成る化合物半導体結晶
ウエハの鏡面を脱脂洗浄してから酸で洗浄し、然る後超
純水で洗浄し、最後に乾燥を行なう半導体結晶ウエハの
洗浄方法において、前記酸洗浄と前記超純水洗浄との間
にアルカリ水溶液による洗浄を付加することを特徴とす
る半導体結晶ウエハの洗浄方法にある。
Description
洗浄方法に関するものである。
ゲート電界効果トランジスタ(MESFET)、高移動
度トランジスタ(HEMT)、ヘテロ接合バイポーラト
ランジスタ(HBT)、受発光デバイス等のベースウエ
ハ材として広く用いられるようになってきている。
ジスタ(MESFET)、高移動度トランジスタ(HE
MT)、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ(HB
T)、受発光デバイス等の素子の能動層は、化合物半導
体結晶ウエハの表面を鏡面研磨して成る鏡面表面に分子
線エピタキシャル成長法(MBE法)、有機金属気層エ
ピタキシャル成長法(MOVPE法)等により製造され
ている。
の鏡面研磨方法は次のように行われている。
半導体結晶インゴットを用意する。
ス 次に、その用意した化合物半導体結晶インゴットをスラ
イス装置によりスライスして化合物半導体結晶ウエハを
切り出す。
の粗研磨 次に、そのスライスした化合物半導体結晶ウエハを粗研
磨する。この粗研磨は化合物半導体結晶ウエハの平坦性
を高めるように行われる。
鏡面研磨 次に、粗研磨した化合物半導体結晶ウエハは、研磨液と
して次亜塩素酸系水溶液、臭素−メタノール溶液、コロ
イダルシリカのいずれかを用い、また研磨布として表面
に多孔質層を有する研磨布が装着されている鏡面研磨装
置にセットし、それからメカノケミカル研磨することに
より表面を鏡面に仕上げる。
の脱脂洗浄、酸洗浄、超純水洗浄 次に、鏡面研磨した化合物半導体結晶ウエハは鏡面表面
に残留する有機物や重金属を除去するために脱脂洗浄
し、それから酸洗浄し、更に超純水で洗浄する。
ハの乾燥 最後に、超純水洗浄した化合物半導体結晶ウエハはイソ
プロピルアルコール蒸気乾燥法又はスピン乾燥法により
乾燥する。
〜の工程で洗浄、乾燥して成る化合物半導体結晶ウエ
ハ、例えばGaAsウエハの鏡面上にはAs析出物が発
生することがある。
ウエハの鏡面上にエピタキシャル結晶を成長させると、
As析出部の上層に成長したエピタキシャル結晶に欠陥
が発生し、その結果エピタキシャル結晶の品質を著しく
損なうという難点があった。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、析出物等の異物を完全に除去することがで
きる化合物半導体結晶ウエハの洗浄方法を提供すること
にある。
ろは、表面を鏡面研磨して成る化合物半導体結晶ウエハ
の鏡面を脱脂洗浄してから酸で洗浄し、然る後超純水で
洗浄し、最後に乾燥を行なう半導体結晶ウエハの洗浄方
法において、前記酸洗浄と前記超純水洗浄との間にアル
カリ水溶液による洗浄を付加することを特徴とする半導
体結晶ウエハの洗浄方法にある。
NH4 OH水溶液、KOH水溶液、NaOH水溶液、N
aHCO3 水溶液、KHCO3 水溶液、N(C
n H2n+1)4X(但しは、OH、Cl、Br、Fの中の
いずれか一つ)水溶液の中から選ばれた1種又は2種以
上の混合物であることが好ましい。
化水素水、オゾン、オゾン水の中から選ばれた1種又は
2種以上のエッチング作用物質が添加されていることが
好ましい。
時には、超音波を印加すると共に揺動を加えることが好
ましい。
る化合物半導体結晶ウエハの鏡面上に発生する析出物等
の異物の発生原因について鋭意検討した結果、本発明に
至ったものである。つまり、表面を鏡面研磨して成る化
合物半導体結晶ウエハを酸洗浄すると、その化合物半導
体結晶ウエハの鏡面上に微量の酸が吸着して残留し、そ
の後の水洗によっても完全に除去することができなく、
そしてその残留した酸と大気中の水分とが作用してAs
析出物等の異物が発生するのである。
体結晶ウエハの鏡面上に吸着した酸を除去するためにア
ルカリ水溶液による洗浄を付加させたことにある。
の洗浄方法の実施例を従来の比較例と共に説明する。
方法、比較例1〜4の半導体結晶ウエハの洗浄方法は次
のように行った。
成る外径φ100mm、結晶方向が(100)の半絶縁性
GaAsウエハを用いた。
査 これら表面鏡面研磨GaAsウエハ試料について、まず
鏡面検査装置(テンコール社製サーフスキャン620
O)を用いて表面異物の個数を調べた。
た。
ルカリ洗浄、超純水洗浄、乾燥 次に、これら表面鏡面研磨ウエハ試料について、まず酸
水溶液に5分間浸漬した後、水洗を5分間行った。
酸水溶液、25%フッ酸水溶液、30%塩酸水溶液、8
0%硫酸水溶液の4種を用いた。
後、水洗を5分間行った。
0%アンモニア水溶液、10%水酸化カリウム水溶液、
10%水酸化ナトリウム水溶液、25%炭酸水素ナトリ
ウム水溶液、25%炭酸水素カリウム水溶液、2%N
(CH3 )4 OH水溶液の6種を用いた。
った表面鏡面研磨ウエハ試料は、最後にスピン乾燥を行
った。
料の異物検査 次に、乾燥した表面鏡面研磨ウエハ試料を大気中に24
時間暴露した。
鏡面研磨ウエハ試料について、鏡面検査装置(テンコー
ル社製サーフスキャン620O)を用いて表面異物のA
s析出物数を再度調べた。
た。
である。
析出物数が2.02(個/cm-2)観察された。
(個/cm-2)と最も多く観察された。
/cm-2)観察された。
/cm-2)観察された。
出物数が全く観察されなかった。
を鏡面研磨して成る外径φ75mm、結晶方向が(10
0)のSiドープGaAsウエハ、表面を鏡面研磨して
成る外径φ75mm、結晶方向が(100)のZnドープ
p型GaAsウエハについても行ったが、同様な結果が
得られた。
て成る外径φ75mm、結晶方向が(100)のInPウ
エハについても同様な実験を行い、同様な結果が得られ
た。
は、過酸化水素水、オゾン、オゾン水等の1種又は2種
以上を数%添加してもよい。これらの添加によりアルカ
リ水溶液はエッチング作用をも発揮する。
浄時に超音波の印加、揺動を加えると、ウエハ鏡面上に
吸着、残留している酸の除去に効果的である。
よれば、その鏡面上に異物等を完全になくすことがで
き、それにより高品質の半導体結晶ウエハが得られるも
のであり、工業上有用である。
Claims (4)
- 【請求項1】表面を鏡面研磨して成る化合物半導体結晶
ウエハの鏡面を脱脂洗浄してから酸で洗浄し、然る後超
純水で洗浄し、最後に乾燥を行なう半導体結晶ウエハの
洗浄方法において、前記酸洗浄と前記超純水洗浄との間
にアルカリ水溶液による洗浄を付加することを特徴とす
る半導体結晶ウエハの洗浄方法。 - 【請求項2】アルカリ水溶液が、NH4 OH水溶液、K
OH水溶液、NaOH水溶液、NaHCO3 水溶液、K
HCO3 水溶液、N(Cn H2n+1)4 X(但しXは、O
H、Cl、Br、Fの中のいずれか一つ)水溶液の中か
ら選ばれた1種又は2種以上の混合物であることを特徴
とする請求項1記載の半導体結晶ウエハの洗浄方法。 - 【請求項3】アルカリ水溶液には、過酸化水素水、オゾ
ン、オゾン水の中から選ばれた1種又は2種以上のエッ
チング作用物質が添加されていることを特徴とする請求
項1記載の半導体結晶ウエハの洗浄方法。 - 【請求項4】アルカリ水溶液による洗浄時には、超音波
を印加すると共に揺動を加えることを特徴とする請求項
1記載の半導体結晶ウエハの洗浄方法。
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JP14936899A JP3456446B2 (ja) | 1999-05-28 | 1999-05-28 | 半導体結晶ウエハの洗浄方法 |
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CN100437927C (zh) * | 2004-06-28 | 2008-11-26 | 住友电气工业株式会社 | GaAs基板的洗涤方法、GaAs晶片及外延基板的制造方法 |
CN102225406A (zh) * | 2011-04-30 | 2011-10-26 | 常州天合光能有限公司 | 一种金刚线切割硅片的清洗方法 |
CN102544205A (zh) * | 2011-12-26 | 2012-07-04 | 嘉兴优太太阳能有限公司 | 太阳能硅片制备***中的切割方法 |
CN103111434A (zh) * | 2013-01-15 | 2013-05-22 | 安徽康蓝光电股份有限公司 | 一种蓝宝石加工最终清洗工艺 |
CN104259133A (zh) * | 2014-07-31 | 2015-01-07 | 江苏吉星新材料有限公司 | 蓝宝石晶片退火前的清洗工艺 |
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- 1999-05-28 JP JP14936899A patent/JP3456446B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN100437927C (zh) * | 2004-06-28 | 2008-11-26 | 住友电气工业株式会社 | GaAs基板的洗涤方法、GaAs晶片及外延基板的制造方法 |
CN102225406A (zh) * | 2011-04-30 | 2011-10-26 | 常州天合光能有限公司 | 一种金刚线切割硅片的清洗方法 |
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