JPH0412616B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0412616B2
JPH0412616B2 JP2261084A JP2261084A JPH0412616B2 JP H0412616 B2 JPH0412616 B2 JP H0412616B2 JP 2261084 A JP2261084 A JP 2261084A JP 2261084 A JP2261084 A JP 2261084A JP H0412616 B2 JPH0412616 B2 JP H0412616B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
group
concentrated
inorganic
epitaxial wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2261084A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60167333A (ja
Inventor
Hideo Iimura
Yuriko Hachimonji
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Polytec Co
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Polytec Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Polytec Co filed Critical Mitsubishi Kasei Polytec Co
Priority to JP2261084A priority Critical patent/JPS60167333A/ja
Publication of JPS60167333A publication Critical patent/JPS60167333A/ja
Publication of JPH0412616B2 publication Critical patent/JPH0412616B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明な周期律表第b族及び第b族元素か
らなる無機化合物(以下「−族化合物」とい
う。)エピタキシヤルウエハの表面処理方法に関
する。
GaP、GaAs、Ga1-xAlxAs、GaAs1-xPx等の
−族化合物の単結晶は、発光ダイオード、半
導体レーザー、FET等の製造に用いられている。
これらの素子を製造する場合、GaAs、GaP等
の単結晶基板上に気相エピタキシヤル成長法又は
液相エピタキシヤル成長法により単結晶層を形成
したエピタキシヤルウエハが用いられる。
これらのエピタキシヤルウエハは、製造後、カ
ーボン、その他の汚染物を除去するために、純水
中における超音波洗浄法等の方法によつて洗浄し
た後乾燥することが行なわれている。この場合、
洗浄及び乾燥むらのために、エピタキシヤルウエ
ハ面に斑点状のしみが生じることが多かつた。
従来、このようなしみを除去するために、エピ
タキシヤルウエハの表面を再度ポリシングするこ
とが行なわれていた。
しかしながら、かかるポリシングを行なうこと
は、手数を要し生産性を低下することとなるので
簡便なしみの除去方法が必要とされていた。
本発明者等は、簡便なしみの除去方法を見出す
ことを目的として鋭意研究を重ねた結果本発明に
到達したものであつて、本発明の上記の目的は、
単結晶基板上に−族化合物単結晶薄膜をエピ
タキシヤル成長させて得られるエピタキシヤルウ
エハを洗浄乾燥する際に生じるしみを除去する方
法において、上記しみを生じたエピタキシヤルウ
エハを無機ブレンステツド酸中に浸漬してしみを
除去することを特徴とする方法により達せられ
る。
本発明方法に用いられる処理液としては無機ブ
レンステツド酸が適当である。特に、濃硫酸(70
〜98%)、又は濃塩酸(20〜38%)が好ましく、
濃燐酸(75%以上)、濃硝酸(60〜95%)等も用
いられる。なお、濃度の低い酸ではしみの除去に
長時間を要するので好ましくない。
本発明方法においては、洗浄、乾燥むらによつ
て、表面に斑点状のしみを生じたエピタキシヤル
ウエハを室温で短時間、例えば20〜90秒程度浸漬
する。しみが除去されたことを確認した後、エピ
タキシヤルウエハを取り出して通常の方法によつ
て水洗乾燥される。例えば、純水によりカスケー
ド洗浄し、続いて、iso−プロパノールで水分を
除去した後フレオン乾燥する。
本発明方法が適用される−族化合物として
は、GaAs、GaP、GaAs1-xPx(0<x<1)、
Ga1-xAlxAs(0<x<1)、InP、InAs等が例示
される。
本発明方法によると、しみが生じたウエハをポ
リシングする必要がなく、極めて容易にしみを除
去でき、かつ、ウエハの表面が腐蝕されることが
ない。
したがつて、−族化合物エピタキシヤルウ
エハの生産性を向上させることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 単結晶基板上に周期律表第b族及び第b
    族元素からなる無機化合物単結晶薄膜をエピタキ
    シヤル成長させて得られるエピタキシヤルウエハ
    を洗浄乾燥する際に上記ウエハの表面に生じるし
    みを除去する方法において、上記しみを生じたウ
    エハを無機ブレンステツド酸中に浸漬してしみを
    除去することを特徴とする方法。 2 無機ブレンステツド酸が濃硫酸、濃塩酸、濃
    燐酸及び濃硝酸からなる群から選ばれた一種の酸
    である特許請求の範囲第1項記載の方法。
JP2261084A 1984-02-09 1984-02-09 無機化合物エピタキシヤルウエハ表面のしみ除去方法 Granted JPS60167333A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2261084A JPS60167333A (ja) 1984-02-09 1984-02-09 無機化合物エピタキシヤルウエハ表面のしみ除去方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2261084A JPS60167333A (ja) 1984-02-09 1984-02-09 無機化合物エピタキシヤルウエハ表面のしみ除去方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60167333A JPS60167333A (ja) 1985-08-30
JPH0412616B2 true JPH0412616B2 (ja) 1992-03-05

Family

ID=12087605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2261084A Granted JPS60167333A (ja) 1984-02-09 1984-02-09 無機化合物エピタキシヤルウエハ表面のしみ除去方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60167333A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752505A (en) * 1987-01-13 1988-06-21 Hewlett-Packard Company Pre-metal deposition cleaning for bipolar semiconductors
CN103014875B (zh) * 2012-11-30 2015-10-21 甘肃虹光电子有限责任公司 一种人造蓝宝石薄片的处理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60167333A (ja) 1985-08-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8691019B2 (en) Process for cleaning a compound semiconductor wafer
US7432186B2 (en) Method of surface treating substrates and method of manufacturing III-V compound semiconductors
JPH06295898A (ja) 有機金属化合物および有機ケイ素化合物の残留物と損傷酸化物を選択的に除去するための方法
KR100789776B1 (ko) 세정제 조성물, 세정방법 및 그 용도
KR20060128679A (ko) 화합물 반도체 기판, 에피택시얼 기판, 화합물 반도체기판의 제조 방법 및 에피택시얼 기판의 제조 방법
JPS62252140A (ja) InPウエ−ハの洗浄方法
US6173720B1 (en) Process for treating a semiconductor substrate
US4256520A (en) Etching of gallium stains in liquid phase epitoxy
JP3456446B2 (ja) 半導体結晶ウエハの洗浄方法
JPH0412616B2 (ja)
EP0226931A2 (en) A method of preparing semiconductor substrates
US8076219B2 (en) Reduction of watermarks in HF treatments of semiconducting substrates
US20060185688A1 (en) Semiconductor wafer cleaning method and wafer cleaned by same method
JP2002025954A (ja) 半導体結晶ウエハの研磨方法
JPH07211688A (ja) 化合物半導体基板の製造方法
KR100230484B1 (ko) 폐실리콘 웨이퍼의 재사용 방법
JPH1079363A (ja) 化合物半導体ウエハの表面処理方法
KR102109893B1 (ko) 접합 웨이퍼의 제조방법
JP2003086553A (ja) 半導体結晶ウェハ
KR101524930B1 (ko) 질화갈륨 기판의 n 표면용 세정용액 및 이를 이용한 질화갈륨 기판의 n 표면 세정방법
JPH05291233A (ja) 化合物半導体ウェーハの製造方法
JP2004087666A (ja) 半導体ウェハの洗浄方法
JPH05291231A (ja) 化合物半導体ウェーハの製造方法
JPS6293950A (ja) ウエハの製造方法
JPH11126766A (ja) 半導体結晶ウエハの洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term