JP2000340528A - Fine chip pickup device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、微小チップピック
アップ装置に係り、特にテープに貼着された半導体ウェ
ーハを多数の微小な半導体素子が整列した状態に加工
し、夫々の半導体素子を分離するように切断して完成し
た半導体素子のチップの集合のうち、主として不良品が
集中している部分の不良チップを高速でテープから除去
できるようにした、良品選別作業能率の極めて優れた微
小チップピックアップ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro chip pickup device, and more particularly to a semiconductor device which processes a semiconductor wafer attached to a tape into a state in which a large number of micro semiconductor elements are aligned and separates each semiconductor element. A very small chip pick-up device with an excellent efficiency in selecting non-defective products, which enables high-speed removal of defective chips in the portion where defective products are concentrated, from the set of semiconductor device chips completed by cutting into small pieces. About.
【０００２】[0002]
【従来の技術】シリコンウェーハ等のウェーハは、薄い
円盤状の半導体の総称であり、通常円柱状に精製された
単結晶母材から切り出され、その一表面は鏡面研摩さ
れ、テープに貼着された状態で種々の半導体素子がその
表面上にエッチング法等により形成されるものである。2. Description of the Related Art A wafer such as a silicon wafer is a general term for a thin disk-shaped semiconductor, and is usually cut out from a single crystal base material refined into a columnar shape, and one surface thereof is mirror-polished and adhered to a tape. In this state, various semiconductor elements are formed on the surface by etching or the like.
【０００３】形成された半導体素子は、ダイシング装置
によって１つずつに切断分離して半導体チップとした
後、テープから１つずつピックアップして回収される
が、チップの中には電気特性が不良な不良品が少なから
ず存在する。大径ウェーハの場合には、最も外側の幅約
１０ｍｍ程度の部分が全周にわたって不良品となること
が多く、また小径ウェーハの場合には、あるところを境
に良品と不良品とがはっきりと分かれる傾向がある。[0003] The formed semiconductor elements are cut and separated into individual semiconductor chips by a dicing apparatus, and are then picked up and recovered one by one from a tape. However, some of the chips have poor electrical characteristics. Not a few defective products exist. In the case of large-diameter wafers, the outermost part with a width of about 10 mm is often defective over the entire circumference, and in the case of small-diameter wafers, good products and defective products are clearly distinguished from one place to another. Tends to split.
【０００４】不良品と良品の識別は、例えば画像処理に
より行われ、不良品と判断されたチップには黒いマーキ
ングが施され良品と区別される。そして従来この不良チ
ップを除去する手段としては、図７に示すように、テー
プ２に貼着された状態のチップ３の下側から吸着ノズル
６を矢印Ｄ方向に押し付けて空気を矢印Ｅ方向に吸引す
ることによりテープ吸着しておき、チップ３の上側から
矢印Ｆ方向にコレット８を接近させ、チップ３を矢印Ｇ
方向に吸引しながら図示しないニードルによってテープ
２の下側から１つのチップ３を突き上げて剥離させ、剥
離した該チップ３をコレット８により吸着するようにし
て次々と回収する装置が提供されていた。[0004] Defective products and non-defective products are identified by, for example, image processing. Chips determined to be defective products are marked with black to distinguish them from non-defective products. Conventionally, as means for removing the defective chip, as shown in FIG. 7, the suction nozzle 6 is pressed in the direction of arrow D from below the chip 3 attached to the tape 2 and air is blown in the direction of arrow E. The tape is sucked by suction, the collet 8 is approached from above the chip 3 in the direction of arrow F, and the chip 3 is
A device has been provided in which one chip 3 is lifted up from the lower side of the tape 2 by a needle (not shown) while being sucked in the direction and separated, and the separated chip 3 is sucked by a collet 8 and collected one after another.
【０００５】しかし該装置を用いたピックアップ方法
は、０．７ｍｍ角以上の大きなチップや少数の不良チッ
プに対しては有効であっても、ダイオード用のチップの
ように、例えば０．２ｍｍ角程度の微小なチップでは、
φ５０ｍｍのウェーハ中に良品及び不良品合わせて約５
万個のチップが形成されているため、不良品のピックア
ップに非常に時間がかかり、非効率的であるという欠点
があった。However, the pickup method using the apparatus is effective for a large chip of 0.7 mm square or more and a small number of defective chips, but is, for example, about 0.2 mm square like a diode chip. In a small chip,
Approximately 5 combined non-defective and defective products in a φ50mm wafer
Since many chips are formed, it takes a very long time to pick up a defective product, which is inefficient.
【０００６】従って多数の不良チップを速やかに除去す
るためには、専ら作業者が手作業でかき取るしか手段が
なく、コストの上昇を招いていた。Therefore, in order to quickly remove a large number of defective chips, there is no other way but to manually scrape the chips manually, resulting in an increase in cost.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の欠点を除くためになされたものであって、その
目的とするところは、テープに貼着された微小なチップ
をパイプにより該テープからすくい取った後吸引して回
収することによって、ある領域に密集している不良なチ
ップを横方向からすくい取るように次々とテープから剥
離させ、直ちに回収できるようにすることであり、また
これによって０．２ｍｍ角程度の微小なチップを手作業
によることなく、短時間に効率よく回収できるようにし
てコストを大幅に低減させることである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and an object of the present invention is to provide a small chip attached to a tape with a pipe. By picking up and collecting by sucking off the tape, the defective chips densely packed in a certain area are successively peeled off from the tape so that they can be skimmed from the side, so that they can be collected immediately. Thus, a small chip of about 0.2 mm square can be efficiently collected in a short time without manual operation, thereby significantly reducing the cost.
【０００８】また他の目的は、上記構成において、パイ
プの先端にへら部を形成することによって、より効率的
に微小なチップをテープから剥離させて高速にすくい取
ることができるようにすることである。Another object of the present invention is to form a spatula at the end of a pipe in the above-described configuration so that a fine chip can be more efficiently peeled off from a tape and can be quickly scooped. is there.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】要するに本発明（請求項
１）は、テープに貼着された半導体ウェーハからなる微
小なチップをテープから剥離させて回収する微小チップ
ピックアップ装置において、チップをすくい取った後吸
引して回収するパイプを備えたことを特徴とするもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION In summary, the present invention (claim 1) provides a micro chip pick-up device for separating and collecting micro chips made of a semiconductor wafer attached to a tape by peeling the chips from the tape. After that, a pipe for sucking and collecting after suction is provided.
【００１０】また本発明（請求項２）は、テープに貼着
された半導体ウェーハからなる微小なチップをテープか
ら剥離させて回収する微小チップピックアップ装置にお
いて、チップをテープからすくい取るへら部が先端に形
成されチップをすくい取った後吸引して回収するパイプ
を備えたことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a minute chip pickup device for separating and collecting minute chips made of a semiconductor wafer adhered to a tape from the tape, wherein a spatula portion for scooping the chips from the tape has a tip. And a pipe formed to scoop up the chips, and then suck and collect the chips.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示す実施例に
基いて説明する。本発明に係る微小チップピックアップ
装置１は、テープ２に貼着された半導体ウェーハからな
る微小なチップ３をテープ２から剥離させて回収するよ
うにしたものであって、図１及び図２において、パイプ
４を備えている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to embodiments shown in the drawings. A micro chip pickup device 1 according to the present invention is configured to separate and collect micro chips 3 made of a semiconductor wafer adhered to a tape 2 from the tape 2, and in FIGS. 1 and 2, A pipe 4 is provided.
【００１２】パイプ４は、テープ２に貼着された微小な
チップ３をテープ２からすくい取るへら部４ａが先端に
形成され、チップ３をすくい取った後吸引して回収する
ためのものであって、上下左右及び前後方向に移動可能
とされた、例えば注射針のような小径管であり、チップ
３のピックアップ時には、テープ２に対して例えば鋭角
に接近又は当接するようになっている。The pipe 4 has a spatula portion 4a formed at the end thereof for scooping the minute chip 3 stuck on the tape 2 from the tape 2, and for sucking and collecting the chip 3 after sucking it. The tip 3 is a small-diameter tube, such as an injection needle, which is movable in the vertical and horizontal directions and the front-rear direction. When picking up the tip 3, the tip 3 approaches or comes into contact with the tape 2 at an acute angle, for example.
【００１３】へら部４ａは、パイプ４の先端からやや突
き出るように一体的に形成されており、しかもテープ２
に平行となるように直線形に形成されている。The spatula portion 4a is integrally formed so as to protrude slightly from the tip of the pipe 4, and the tape 2
Are formed in a straight line so as to be parallel to
【００１４】テープ２は円環形状の枠５に貼着されてお
り、該テープ２上に貼着された例えば０．２ｍｍ角の微
小なチップ３は、図２に示すように、エッチング法等に
より多数の半導体素子が形成されたウェーハ（図示せ
ず）を、ダイシング装置（図示せず）によって切断して
１つずつの半導体素子を独立させた状態にしたものであ
る。The tape 2 is attached to an annular frame 5, and the small chip 3 of, for example, 0.2 mm square attached to the tape 2 is etched by an etching method as shown in FIG. The wafer (not shown) on which a large number of semiconductor elements are formed is cut by a dicing device (not shown) to make each semiconductor element independent.
【００１５】但しチップ３の中には、電気的特性が劣る
不良なチップ３が少なからず存在し、例えば大径ウェー
ハの場合には、図４に示すように、最も外側の幅約１０
ｍｍ程度の部分が全周にわたって不良品となることが多
い。不良なチップ３は、例えば画像処理により識別さ
れ、直径４０μｍ程度の黒いマーキング１３が施されて
良品のチップ３と区別されるようになっている。However, among the chips 3, there are not a few defective chips 3 having inferior electrical characteristics. For example, in the case of a large-diameter wafer, as shown in FIG.
A part of about mm is often defective over the entire circumference. Defective chips 3 are identified by, for example, image processing, and are marked with black markings 13 having a diameter of about 40 μm so as to be distinguished from non-defective chips 3.
【００１６】この他微小チップピックアップ装置１に
は、テープ２の下側から該テープ２を吸着すると共に図
示しないニードルによってチップ３を突き上げてテープ
２から剥離させる吸着ノズル６と、テープ２から剥離し
たチップ３を真空圧によりピックアップするコレット８
とが配設されている。In addition, the microchip pickup device 1 has a suction nozzle 6 that sucks the tape 2 from below the tape 2 and pushes up the chip 3 by a needle (not shown) to separate the tape 2 from the tape 2, and separates the tape 2 from the tape 2. Collet 8 for picking up chip 3 by vacuum pressure
And are arranged.
【００１７】本発明は、上記のように構成されており、
以下その作用について説明する。図２において、パイプ
４中を矢印Ｂ方向に真空に引きながら、該パイプ４のへ
ら部４ａをチップ３の真横に当接させるか、又はテープ
２に沿うようにしながら相対的にテープ２を矢印Ａ方向
に移動させることにより、チップ３はへら部４ａによっ
てテープ２から次々と剥離し、剥離したチップ３はすべ
てパイプ４中に吸入され、図示しない容器に回収され
る。The present invention is configured as described above,
Hereinafter, the operation will be described. In FIG. 2, while pulling a vacuum in the direction of arrow B in the pipe 4, the spatula portion 4a of the pipe 4 is brought into contact with the side of the chip 3, or the tape 2 is relatively moved along the tape 2 by the arrow. By moving the chip 3 in the direction A, the chips 3 are separated from the tape 2 one after another by the spatula 4a, and all the separated chips 3 are sucked into the pipe 4 and collected in a container (not shown).
【００１８】外周部分に不良なチップ３が存在する場合
には、パイプ４を当該箇所に固定しておき、テープ２を
回転させることにより、極めて短時間にかつ容易に大部
分の不良なチップ３を除去することができる。When a defective chip 3 is present in the outer peripheral portion, the pipe 4 is fixed to the corresponding portion, and the tape 2 is rotated. Can be removed.
【００１９】除去し切れなかったチップ３については、
従来通り吸着ノズル６とコレット８を用いて１つずつピ
ックアップして回収する。これによって、テープ２上に
は良品のチップ３だけが残っている状態となる。For the chips 3 that have not been completely removed,
As in the conventional case, the pickup nozzle 6 and the collet 8 are used to pick up and collect one by one. As a result, only the non-defective chips 3 remain on the tape 2.
【００２０】またテープ２の一例として、ＵＶテープ１
２を用いれば、図５に示すように、紫外線ランプ９によ
り紫外線１０を照射することにより、ＵＶテープ１２の
粘着力が低下するので、図６に示すように、矢印Ｃ方向
にわずかな力を加えれば、チップ３を容易に剥離させる
ことが可能である。As an example of the tape 2, a UV tape 1
5, the adhesive strength of the UV tape 12 is reduced by irradiating the ultraviolet light 10 with the ultraviolet lamp 9 as shown in FIG. 5, so that a slight force is applied in the direction of arrow C as shown in FIG. In addition, the chip 3 can be easily separated.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明は、上記のようにテープに貼着さ
れた微小なチップをパイプにより該テープからすくい取
った後吸引して回収するようにしたので、ある領域に密
集している不良なチップを横方向からすくい取るように
次々とテープから剥離させ、直ちに回収できるという効
果があり、またこの結果０．２ｍｍ角程度の微小なチッ
プを手作業によることなく、短時間に効率よく回収でき
るようになるためコストを大幅に低減させることができ
る効果がある。According to the present invention, as described above, the minute chips stuck on the tape are scooped from the tape by a pipe and then collected by suction. This has the effect that the chips can be removed from the tape one after another in such a way that they can be skimmed from the side, so that they can be recovered immediately. As a result, small chips of about 0.2 mm square can be efficiently recovered in a short time without manual work. This makes it possible to significantly reduce costs.
【００２２】また上記構成において、パイプの先端にへ
ら部を形成したので、より効率的に微小なチップをテー
プから剥離させて高速にすくい取ることができるという
効果がある。Further, in the above configuration, since the spatula is formed at the tip of the pipe, there is an effect that the fine chips can be more efficiently peeled off the tape and scooped up at a high speed.
【図１】図１から図６は、本発明の実施例に係り、図１
は微小チップピックアップ装置の要部斜視図である。FIG. 1 to FIG. 6 relate to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a perspective view of a main part of the micro chip pickup device.
【図２】チップをテープから剥離させながら吸引して回
収している状態を示す部分縦断面図である。FIG. 2 is a partial longitudinal sectional view showing a state in which a chip is suctioned and collected while being peeled off from a tape.
【図３】チップの拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view of a chip.
【図４】マーキングが施された不良なチップと良品のチ
ップの拡大斜視図である。FIG. 4 is an enlarged perspective view of a defective chip and a good chip with marking.
【図５】紫外線ランプによりＵＶテープの粘着力を弱め
る工程を示す部分縦断面図である。FIG. 5 is a partial longitudinal sectional view showing a step of weakening the adhesive strength of a UV tape by an ultraviolet lamp.
【図６】粘着力の弱まったＵＶテープからチップを剥離
させている状態を示す部分縦断面図である。FIG. 6 is a partial longitudinal sectional view showing a state in which a chip is peeled from a UV tape having a weak adhesive force.
【図７】従来例に係る微小チップピックアップ装置によ
りチップをピックアップしている状態を示す縦断面図で
ある。FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a state in which a chip is picked up by a micro chip pickup device according to a conventional example.
１ 微小チップピックアップ装置 ２ テープ ３ チップ ４ パイプ ４ａ へら部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Micro chip pickup device 2 Tape 3 Chip 4 Pipe 4a Spatula part
Claims (2)
なる微小なチップを前記テープから剥離させて回収する
微小チップピックアップ装置において、前記チップをす
くい取った後吸引して回収するパイプを備えたことを特
徴とする微小チップピックアップ装置。1. A microchip pick-up device for removing microchips made of a semiconductor wafer adhered to a tape from said tape and recovering said microchips, wherein said microchip pickup device includes a pipe for scooping up said chips, and then sucking and recovering said chips. A micro chip pickup device characterized by the following.
なる微小なチップを前記テープから剥離させて回収する
微小チップピックアップ装置において、前記チップを前
記テープからすくい取るへら部が先端に形成され前記チ
ップをすくい取った後吸引して回収するパイプを備えた
ことを特徴とする微小チップピックアップ装置。2. A microchip pick-up device for removing microchips made of a semiconductor wafer attached to a tape from the tape and collecting the microchips, wherein a spatula portion for scooping the chips from the tape is formed at the tip, and A microchip pick-up device comprising a pipe for scooping, sucking and collecting.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15191199A JP2000340528A (en) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Fine chip pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15191199A JP2000340528A (en) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Fine chip pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000340528A true JP2000340528A (en) | 2000-12-08 |
Family
ID=15528900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15191199A Pending JP2000340528A (en) | 1999-05-31 | 1999-05-31 | Fine chip pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000340528A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6841030B2 (en) * | 2001-08-31 | 2005-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component handling apparatus and electronic component handling method |
| JP2017152442A (en) * | 2016-02-22 | 2017-08-31 | 株式会社ディスコ | Processing method |
| CN110335846A (en) * | 2019-06-26 | 2019-10-15 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | Chip tightens the device and method picked manually |
-
1999
- 1999-05-31 JP JP15191199A patent/JP2000340528A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN112908929A (en) * | 2019-06-26 | 2021-06-04 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | Chip tightening manual picking method |
| CN112908929B (en) * | 2019-06-26 | 2022-09-20 | 青岛航天半导体研究所有限公司 | Chip tightening manual picking method |
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