JP2000340113A - 基板の位置合わせ組立装置 - Google Patents
基板の位置合わせ組立装置Info
- Publication number
- JP2000340113A JP2000340113A JP11145171A JP14517199A JP2000340113A JP 2000340113 A JP2000340113 A JP 2000340113A JP 11145171 A JP11145171 A JP 11145171A JP 14517199 A JP14517199 A JP 14517199A JP 2000340113 A JP2000340113 A JP 2000340113A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrates
- cathode
- anode
- transfer robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 2枚の基板を対向して形成される容器の位置
合わせ、及び組立を自動化するための装置を提供する 【解決手段】 10は中心部に配置されている基板移送
ロボットで以下の装置部から基板を掴み、所定の場所に
移動するようにしている。11は4〜10個の単位でカ
セットに入れられたカソード基板を搬入する第1の基板
搬入部、12は同じくカセット化されたアノード基板を
搬入する第2の基板搬入部、13は搬入された基板のク
リーニングするクリーニング部、14はアノード基板
と、カソード基板を重ねてクリップ等により仮止めする
仮位置合わせ部、15は仮位置合わせされた一対の基板
の基準マークを顕微鏡等による微細な映像画面に基づい
て正確に上下の基板の位置決めを行う精密位置合わせ
部、16は精密位置合わせ部15で位置合わせが完了し
た一対の基板を固定して搬出する基板搬出部を示す。
合わせ、及び組立を自動化するための装置を提供する 【解決手段】 10は中心部に配置されている基板移送
ロボットで以下の装置部から基板を掴み、所定の場所に
移動するようにしている。11は4〜10個の単位でカ
セットに入れられたカソード基板を搬入する第1の基板
搬入部、12は同じくカセット化されたアノード基板を
搬入する第2の基板搬入部、13は搬入された基板のク
リーニングするクリーニング部、14はアノード基板
と、カソード基板を重ねてクリップ等により仮止めする
仮位置合わせ部、15は仮位置合わせされた一対の基板
の基準マークを顕微鏡等による微細な映像画面に基づい
て正確に上下の基板の位置決めを行う精密位置合わせ
部、16は精密位置合わせ部15で位置合わせが完了し
た一対の基板を固定して搬出する基板搬出部を示す。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部が真空に保持
される容器を形成する基板の位置合わせ、および組立装
置に関するものであり、特に電界放出素子によって種種
の画像を表示するような扁平な表示装置を平板状の2枚
の基板によって形成する際に、有用な基板の位置決合わ
せ、及び組立装置に関するものである。
される容器を形成する基板の位置合わせ、および組立装
置に関するものであり、特に電界放出素子によって種種
の画像を表示するような扁平な表示装置を平板状の2枚
の基板によって形成する際に、有用な基板の位置決合わ
せ、及び組立装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電界放出型表示装置(FED)等におい
ては、蛍光体が設けられているアノードが配設されるア
ノード基板と、カソードが配設されるカソード基板とか
ら、そのガラス容器が少なくとも構成されている。そし
て、カソード基板から放出された電子をアノード基板の
特定の位置に所定のタイミングで導くことにより、所定
の画像や文字等を表示するようにしている。このため、
アノード基板とカソード基板とを封着して容器を形成す
る際において、両基板の相対位置が精密に位置合わせさ
れた状態で封着される必要があるが、一般的に封着時に
両基板の相対的位置がずれやすいものであった。
ては、蛍光体が設けられているアノードが配設されるア
ノード基板と、カソードが配設されるカソード基板とか
ら、そのガラス容器が少なくとも構成されている。そし
て、カソード基板から放出された電子をアノード基板の
特定の位置に所定のタイミングで導くことにより、所定
の画像や文字等を表示するようにしている。このため、
アノード基板とカソード基板とを封着して容器を形成す
る際において、両基板の相対位置が精密に位置合わせさ
れた状態で封着される必要があるが、一般的に封着時に
両基板の相対的位置がずれやすいものであった。
【0003】ここで、ガラスからなる容器を形成するた
めにアノード基板とカソード基板とを封着する従来の封
着方法の概略を図3に示す。この図において、1はカソ
ード基板から放出される電子を捕捉するアノードが配設
されると共に、蛍光体が塗布されたガラス製のアノード
基板、2は電子を放出するカソードや、カソードから放
出された電子のアノードへの到達を制御する制御電極等
が配設されたガラス製のカソード基板、4はシールガラ
ス、5はクリップである。
めにアノード基板とカソード基板とを封着する従来の封
着方法の概略を図3に示す。この図において、1はカソ
ード基板から放出される電子を捕捉するアノードが配設
されると共に、蛍光体が塗布されたガラス製のアノード
基板、2は電子を放出するカソードや、カソードから放
出された電子のアノードへの到達を制御する制御電極等
が配設されたガラス製のカソード基板、4はシールガラ
ス、5はクリップである。
【0004】ガラス容器を製造する際には、図3(a)
に示すように、カソード基板2の周縁端部の表面にシー
ルガラス4を塗布または載置することにより配設し、そ
の上からアノード基板1を重ね合わせる。このカソード
基板2及びアノード基板1には各々位置合わせ用の基準
マークが付されており、この基準マークを顕微鏡で観察
しながら、カソード基板2に対してアノード基板1を相
対的に移動させて、カソード基板2の基準マークとアノ
ード基板1の基準マークとを一致させることにより、カ
ソード基板2とアノード基板1との相対位置を位置決め
している。
に示すように、カソード基板2の周縁端部の表面にシー
ルガラス4を塗布または載置することにより配設し、そ
の上からアノード基板1を重ね合わせる。このカソード
基板2及びアノード基板1には各々位置合わせ用の基準
マークが付されており、この基準マークを顕微鏡で観察
しながら、カソード基板2に対してアノード基板1を相
対的に移動させて、カソード基板2の基準マークとアノ
ード基板1の基準マークとを一致させることにより、カ
ソード基板2とアノード基板1との相対位置を位置決め
している。
【0005】このようにして位置決めが完了した後、図
3(b)に示すようにカソード基板2及びアノード基板
1の4隅を各々クリップ5で挟んで相対的位置がずれな
いよう固定する。その後、このカソード基板2及びアノ
ード基板1をクリップ5で挟んだまま封着炉に搬入し加
熱する。すると、融点の低いシールガラス4が溶融し、
アノード基板1とカソード基板2とが封着されるように
なる。その後、封着されたカソード基板2及びアノード
基板1を封着炉から搬出して冷却すると、シールガラス
4により接合溶着されたカソード基板2とアノード基板
1からなる表示装置を得ることができる。
3(b)に示すようにカソード基板2及びアノード基板
1の4隅を各々クリップ5で挟んで相対的位置がずれな
いよう固定する。その後、このカソード基板2及びアノ
ード基板1をクリップ5で挟んだまま封着炉に搬入し加
熱する。すると、融点の低いシールガラス4が溶融し、
アノード基板1とカソード基板2とが封着されるように
なる。その後、封着されたカソード基板2及びアノード
基板1を封着炉から搬出して冷却すると、シールガラス
4により接合溶着されたカソード基板2とアノード基板
1からなる表示装置を得ることができる。
【0006】このような表示装置の一つとして電界放出
素子を使用した表示装置等があるが、特に電界放出素子
を使用した表示装置の場合は、アノード基板1と、カソ
ード基板2が数百μmの間隙をおいて対峙するような構
成とされており、その表示ドット間隔も数μmとなるよ
うにパターニングされているため、極めて高い位置決め
精度と組立を行うことが要求される。
素子を使用した表示装置等があるが、特に電界放出素子
を使用した表示装置の場合は、アノード基板1と、カソ
ード基板2が数百μmの間隙をおいて対峙するような構
成とされており、その表示ドット間隔も数μmとなるよ
うにパターニングされているため、極めて高い位置決め
精度と組立を行うことが要求される。
【0007】図4は電界放出素子を使用した表示装置の
模式図を示したものである。この図において、基板S上
にカソード電極層Kが形成されており、このカソード電
極層K上に、絶縁層I及びゲート電極層GTが順次成膜
されている。そして絶縁層Iに形成されたホール内にエ
ミッタコーンEが形成され、このエミッタコーンEの先
端部分がゲート電極層GTの開口部から臨んでいる。
模式図を示したものである。この図において、基板S上
にカソード電極層Kが形成されており、このカソード電
極層K上に、絶縁層I及びゲート電極層GTが順次成膜
されている。そして絶縁層Iに形成されたホール内にエ
ミッタコーンEが形成され、このエミッタコーンEの先
端部分がゲート電極層GTの開口部から臨んでいる。
【0008】このFECにおいては、微細加工技術を用
いることによりエミッタコーンEとゲート電極層GTと
の距離をサブミクロンとすることができるため、エミッ
タコーンEとゲート電極層GT間に僅か数十ボルトの電
圧を印加することにより、エミッタコーンEから電子を
放出させることができる。
いることによりエミッタコーンEとゲート電極層GTと
の距離をサブミクロンとすることができるため、エミッ
タコーンEとゲート電極層GT間に僅か数十ボルトの電
圧を印加することにより、エミッタコーンEから電子を
放出させることができる。
【0009】したがって、図4に示すように上記のFE
Cがアレイ状に多数個形成されている基板Sの上方に蛍
光体が塗布されているアノード基板Aを配置して、電圧
Va、Vgkを印加すると、放出された電子によって蛍
光体を発光させることができる表示装置とすることがで
きる。
Cがアレイ状に多数個形成されている基板Sの上方に蛍
光体が塗布されているアノード基板Aを配置して、電圧
Va、Vgkを印加すると、放出された電子によって蛍
光体を発光させることができる表示装置とすることがで
きる。
【0010】上記した電界放出型表示装置(以下、FE
Dと記す)においてはカソード基板とアノード基板との
間隔が1mm以下とされており、サイド基板を用いてそ
の間隙を得る場合は、サイド基板の厚みを極端に薄くし
なければならないことから、サイド基板に替えて、一例
として微小な径を有するガラスビーズを使用して微少間
隙を有するアノード基板とカソード基板からなるガラス
容器を得るようにすることが提案されている。
Dと記す)においてはカソード基板とアノード基板との
間隔が1mm以下とされており、サイド基板を用いてそ
の間隙を得る場合は、サイド基板の厚みを極端に薄くし
なければならないことから、サイド基板に替えて、一例
として微小な径を有するガラスビーズを使用して微少間
隙を有するアノード基板とカソード基板からなるガラス
容器を得るようにすることが提案されている。
【0011】例えば、カソード基板とアノード基板との
間隔が約200μmのFEDのガラス容器の封着方法を
図5及び図6を参照しながら説明する。この図におい
て、1はカソード基板2から放出される電子を捕捉する
アノードが配設されると共に、蛍光体が塗布されたガラ
ス製のアノード基板、2は電子を放出するカソードや、
カソードから放出された電子のアノードへの到達を制御
する制御電極等が配設されたガラス製のカソード基板、
4はシールガラス、5はクリップ、6は直径が約200
μmの微少なガラスビーズである。
間隔が約200μmのFEDのガラス容器の封着方法を
図5及び図6を参照しながら説明する。この図におい
て、1はカソード基板2から放出される電子を捕捉する
アノードが配設されると共に、蛍光体が塗布されたガラ
ス製のアノード基板、2は電子を放出するカソードや、
カソードから放出された電子のアノードへの到達を制御
する制御電極等が配設されたガラス製のカソード基板、
4はシールガラス、5はクリップ、6は直径が約200
μmの微少なガラスビーズである。
【0012】まず、封着に先立ちアノード基板1にアノ
ードを形成すると共に蛍光体を設け、一方カソード基板
2に集積回路作成技術により微細構造のカソードや制御
電極等を設ける。次いで、カソード基板2の周縁端部に
微少径のガラスビーズが混入されたシールガラス4を塗
布または載置することにより配設し、その上にアノード
基板1を対向させ図5(b)に示す状態とする。そし
て、アノード基板1をカソード基板2に重ね合わせ、図
5(c)に示す状態とし、このカソード基板2とアノー
ド基板1との相対位置を前記したように相互の基準マー
クが一致するよう顕微鏡で観察しながら位置決めする。
この場合、シールガラス4内には微少な径のガラスビー
ズ6が混入されており、図5(d)の拡大図に示すよう
にアノード基板1とカソード基板2とはこのガラスビー
ズ6により微少な間隙を持って対向するようになる。
ードを形成すると共に蛍光体を設け、一方カソード基板
2に集積回路作成技術により微細構造のカソードや制御
電極等を設ける。次いで、カソード基板2の周縁端部に
微少径のガラスビーズが混入されたシールガラス4を塗
布または載置することにより配設し、その上にアノード
基板1を対向させ図5(b)に示す状態とする。そし
て、アノード基板1をカソード基板2に重ね合わせ、図
5(c)に示す状態とし、このカソード基板2とアノー
ド基板1との相対位置を前記したように相互の基準マー
クが一致するよう顕微鏡で観察しながら位置決めする。
この場合、シールガラス4内には微少な径のガラスビー
ズ6が混入されており、図5(d)の拡大図に示すよう
にアノード基板1とカソード基板2とはこのガラスビー
ズ6により微少な間隙を持って対向するようになる。
【0013】次いで位置決めが終了したら、図6に図示
するようにカソード基板2及びアノード基板1の4隅を
各々クリップ5で挟んで相対的位置がずれないよう固定
する。このクリップで挟んだ状態のまま、カソード基板
2及びアノード基板1を封着炉に搬入し加熱する。する
と、前記したように、カソード基板2とアノード基板1
とは溶融したシールガラス4により溶着されて、蛍光体
の設けられたアノード及び電子を放出する微細構造のカ
ソードや制御電極等が封入されたFEDのガラス容器3
0を封着することができるようになる。なお、シールガ
ラス4にガラスビーズ6を混入する代わりにシールガラ
ス4と別途にガラスビーズを設けたり、他の支柱を配置
してアノード基板とカソード基板の間隔を保持するよう
にしても良い。
するようにカソード基板2及びアノード基板1の4隅を
各々クリップ5で挟んで相対的位置がずれないよう固定
する。このクリップで挟んだ状態のまま、カソード基板
2及びアノード基板1を封着炉に搬入し加熱する。する
と、前記したように、カソード基板2とアノード基板1
とは溶融したシールガラス4により溶着されて、蛍光体
の設けられたアノード及び電子を放出する微細構造のカ
ソードや制御電極等が封入されたFEDのガラス容器3
0を封着することができるようになる。なお、シールガ
ラス4にガラスビーズ6を混入する代わりにシールガラ
ス4と別途にガラスビーズを設けたり、他の支柱を配置
してアノード基板とカソード基板の間隔を保持するよう
にしても良い。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の表示装置における容器の位置合わせ、及び組立
方法においては、まず、アノード基板を適当な数だけカ
セット化して人間の手で搬入し、検査機によって検査し
た後に仮止め作業部に搬入すると共に、カソード基板を
同じように適当数カセット化して検査し、仮止め作業部
に移送する。次のこの仮止め作業部において、アノード
基板と、カソード基板を1枚づつ人間の手によって重ね
合わせその重ね誤差が少なくと2mm以内となるようにし
て前記したようにクリップ止めしている。
な従来の表示装置における容器の位置合わせ、及び組立
方法においては、まず、アノード基板を適当な数だけカ
セット化して人間の手で搬入し、検査機によって検査し
た後に仮止め作業部に搬入すると共に、カソード基板を
同じように適当数カセット化して検査し、仮止め作業部
に移送する。次のこの仮止め作業部において、アノード
基板と、カソード基板を1枚づつ人間の手によって重ね
合わせその重ね誤差が少なくと2mm以内となるようにし
て前記したようにクリップ止めしている。
【0015】ところで、カソード基板側には真空容器を
形成する際に表面のガラス基板を強化するため複数本の
支柱が仮止めされていること、表示装置によって種種の
大きさの基板を取り扱う必要があること、また、仮止め
作業は多品種で少量の場合は人手によって行っているた
め、仮止め作業中にゴミが付着すること、突き合わせの
際に支柱を倒さないように基板を取り扱う必要があるこ
となどによって、熟練者でないと作業ができないという
問題があった。
形成する際に表面のガラス基板を強化するため複数本の
支柱が仮止めされていること、表示装置によって種種の
大きさの基板を取り扱う必要があること、また、仮止め
作業は多品種で少量の場合は人手によって行っているた
め、仮止め作業中にゴミが付着すること、突き合わせの
際に支柱を倒さないように基板を取り扱う必要があるこ
となどによって、熟練者でないと作業ができないという
問題があった。
【0016】特にFEDによる表示装置の場合は、アノ
ード基板、及びカソード基板上に設定されている標準の
マーク(例えば0.3mm)の位置が機械(顕微鏡の視
野角(1.6*2.2mm)による自動位置合わせ機)
によって正確に捕捉できる程度の仮止めとすることが必
要であり、この仮止めによって一体化された一対の基板
は、人間の手によって精密位置合わせを行う作業現場に
搬送され、数μmのオーダで相互の位置あわせが正確に
行われ、その後に封着治具をつけて封着作業現場に移送
されれるようにしている。
ード基板、及びカソード基板上に設定されている標準の
マーク(例えば0.3mm)の位置が機械(顕微鏡の視
野角(1.6*2.2mm)による自動位置合わせ機)
によって正確に捕捉できる程度の仮止めとすることが必
要であり、この仮止めによって一体化された一対の基板
は、人間の手によって精密位置合わせを行う作業現場に
搬送され、数μmのオーダで相互の位置あわせが正確に
行われ、その後に封着治具をつけて封着作業現場に移送
されれるようにしている。
【0017】このように、ガラス板等によって形成され
る表示装置においても、上記したようにFEDを使用し
た表示デバイスの場合は、極めて高い精度で一対の基板
を位置合わせし、その状態を保った状態で封着が終了す
るまで固定することが必要であり、基板の搬送や、クリ
ップ止めに多くの人手を要するという問題が生じる。ま
た、このような組立作業を自動化する際も、単に通常の
工場が採用しているように基板の移送によって各種の組
立工程を行うようにすると、移送の途中で塵埃等の汚染
を受けたり位置決めが狂ってしまうという問題が生じ、
そのため製品の歩留まりも悪いものになる。
る表示装置においても、上記したようにFEDを使用し
た表示デバイスの場合は、極めて高い精度で一対の基板
を位置合わせし、その状態を保った状態で封着が終了す
るまで固定することが必要であり、基板の搬送や、クリ
ップ止めに多くの人手を要するという問題が生じる。ま
た、このような組立作業を自動化する際も、単に通常の
工場が採用しているように基板の移送によって各種の組
立工程を行うようにすると、移送の途中で塵埃等の汚染
を受けたり位置決めが狂ってしまうという問題が生じ、
そのため製品の歩留まりも悪いものになる。
【0018】特に、FEDの場合には、カソード基板2
とアノード基板1との間隔が極めて小さいため、電子源
であるカソードとアノード及び蛍光体との位置ずれの悪
影響が顕著に顕れるようになる。また、この位置ずれを
防止するために、有機系の接着剤で両基板を仮止めした
後、封着炉内で封着することが考えられるが、封着時に
この接着剤から分解ガスが生じ、ガラス容器内のアノー
ド部材やカソード部材を汚染し悪影響を与えるようにな
る。
とアノード基板1との間隔が極めて小さいため、電子源
であるカソードとアノード及び蛍光体との位置ずれの悪
影響が顕著に顕れるようになる。また、この位置ずれを
防止するために、有機系の接着剤で両基板を仮止めした
後、封着炉内で封着することが考えられるが、封着時に
この接着剤から分解ガスが生じ、ガラス容器内のアノー
ド部材やカソード部材を汚染し悪影響を与えるようにな
る。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は上記したような
問題点を解消するためになされたもので平板状の基板を
捕捉して予め設定されている領域の移送すると共に、当
該領域内で基板を所定の位置に裁置することができる基
板移送ロボットと平板状の第一基板と、第2の基板を搬
入する基板搬入部と前記第1及び第2の基板を必要に応
じてクリーニングするクリーニング部と、前記クリーニ
ング部でクリーニングされた第1及び第2の基板を重ね
て仮止めする仮位置合わせ部と前記仮止めされた第1及
び第2の基板に形成されている標準位置マークに基づい
て精密に相互の重ね部分を精密に再調整する精密位置合
わせ部と上記精密位置合わせ部で位置決めされた第1,
及び第2の基板を一体化して搬出する基板搬出部を備
え、上記搬入部、仮位置合わせ部、精密位置合わせ部、
基板搬出部が上記基板移送ロボットの周辺部を囲むよう
に配置したものである。
問題点を解消するためになされたもので平板状の基板を
捕捉して予め設定されている領域の移送すると共に、当
該領域内で基板を所定の位置に裁置することができる基
板移送ロボットと平板状の第一基板と、第2の基板を搬
入する基板搬入部と前記第1及び第2の基板を必要に応
じてクリーニングするクリーニング部と、前記クリーニ
ング部でクリーニングされた第1及び第2の基板を重ね
て仮止めする仮位置合わせ部と前記仮止めされた第1及
び第2の基板に形成されている標準位置マークに基づい
て精密に相互の重ね部分を精密に再調整する精密位置合
わせ部と上記精密位置合わせ部で位置決めされた第1,
及び第2の基板を一体化して搬出する基板搬出部を備
え、上記搬入部、仮位置合わせ部、精密位置合わせ部、
基板搬出部が上記基板移送ロボットの周辺部を囲むよう
に配置したものである。
【0020】上記のように、例えば産業用のロボットを
中心としてその周辺に基板の搬入や位置決め、クリーニ
ング等の各種の装置を配置しているので、基板の移動量
が比較的少なくてすみ、移動量を小さくすることによっ
て、塵埃からの汚染を最小限となるようにすると共に、
人手によることなくすべてを自動化して、かつ、位置決
め精度を十分に保つことができるようになる。
中心としてその周辺に基板の搬入や位置決め、クリーニ
ング等の各種の装置を配置しているので、基板の移動量
が比較的少なくてすみ、移動量を小さくすることによっ
て、塵埃からの汚染を最小限となるようにすると共に、
人手によることなくすべてを自動化して、かつ、位置決
め精度を十分に保つことができるようになる。
【0021】基板の移動を行うロボットは直線上に限定
することによって仮止め部と精密位置決め部間を最短距
離で結び、移動位置の精度を高くすることができると共
に、その周辺部に各種の組立のための装置を配置してい
るので、省スペース化を達成することができクリーンル
ームを容易に作ることができる。
することによって仮止め部と精密位置決め部間を最短距
離で結び、移動位置の精度を高くすることができると共
に、その周辺部に各種の組立のための装置を配置してい
るので、省スペース化を達成することができクリーンル
ームを容易に作ることができる。
【0022】
【発明の実施の態様】図1は本発明の装置の一例を斜視
図として示したものである。この図において、10は中
心部に配置されている基板移送ロボットを示す、この基
板移送ロボット10は直線上に移動できるように移送ベ
ッド10aの上を摺動するように取り付けられている。
図として示したものである。この図において、10は中
心部に配置されている基板移送ロボットを示す、この基
板移送ロボット10は直線上に移動できるように移送ベ
ッド10aの上を摺動するように取り付けられている。
【0023】11は4〜10個の単位でカセットに入れ
られたカソード基板を搬入する第1の基板搬入部、12
は同じくカセット化されたアノード基板を搬入する第2
の基板搬入部、13は搬入された基板のクリーニングす
るクリーニング部、14はアノード基板と、カソード基
板を重ねてクリップ等により仮止めする仮位置合わせ
部、15は仮位置合わせされた一対の基板の基準マーク
を顕微鏡等による微細な映像画面に基づいて正確に上下
の基板の位置決めを行う精密位置合わせ部、16は精密
位置合わせ部15で位置合わせが完了した一対の基板を
固定して搬出する基板搬出部を示し、この基板搬出部1
6から搬出された基板は、内部を真空状態に封着する封
着工程作業所に移送手段B3によって搬出されるように
構成されている。
られたカソード基板を搬入する第1の基板搬入部、12
は同じくカセット化されたアノード基板を搬入する第2
の基板搬入部、13は搬入された基板のクリーニングす
るクリーニング部、14はアノード基板と、カソード基
板を重ねてクリップ等により仮止めする仮位置合わせ
部、15は仮位置合わせされた一対の基板の基準マーク
を顕微鏡等による微細な映像画面に基づいて正確に上下
の基板の位置決めを行う精密位置合わせ部、16は精密
位置合わせ部15で位置合わせが完了した一対の基板を
固定して搬出する基板搬出部を示し、この基板搬出部1
6から搬出された基板は、内部を真空状態に封着する封
着工程作業所に移送手段B3によって搬出されるように
構成されている。
【0024】基板移送ロボット10の把持部は例えば移
送ベッド10aの上を直線的に移動するX方向と、この
移動方向と直交するY方向、及びZ方向を示す垂直方向
に動き、X−Y平面上を90゜もしくは180゜回転す
る動き、及びY軸方向を回転中心として180゜回転で
きるようなマイクロモータを備え、その先端部に基板を
把握するためのピッカーが形成されいる。このピッカー
部分はガラス基板を吸着する真空吸着器等によって形成
されており、カセット化されている基板の取り出し、そ
の保持、及び所定の位置での載置等が、予め記憶されて
いる操作用のコンピュータからの制御データによって枚
葉処理方式で自由に行われるように構成されている。
送ベッド10aの上を直線的に移動するX方向と、この
移動方向と直交するY方向、及びZ方向を示す垂直方向
に動き、X−Y平面上を90゜もしくは180゜回転す
る動き、及びY軸方向を回転中心として180゜回転で
きるようなマイクロモータを備え、その先端部に基板を
把握するためのピッカーが形成されいる。このピッカー
部分はガラス基板を吸着する真空吸着器等によって形成
されており、カセット化されている基板の取り出し、そ
の保持、及び所定の位置での載置等が、予め記憶されて
いる操作用のコンピュータからの制御データによって枚
葉処理方式で自由に行われるように構成されている。
【0025】4〜10枚単位でカセット化され、基板搬
入部11に搬入されたカソード基板は、まず基板移送ロ
ボット10によって吸着保持される。このときの保持位
置はX,Y方向の両端部を基準とした基板の中心線に沿
った位置とする。そしてカソード基板は基板移送ロボッ
ト10によって1枚ずつクリーニング部13に移送さ
れ、ここで適当な超音波振動器によって高い振動を与え
ながら基板に付着している塵埃を叩きだし、真空除去装
置によって塵埃を取り除く、また、適当なガスを注入し
て不純物や水分を取り除く様にすることもできる。そし
てクリーニングされた基板を基板移送ロボット10によ
って仮止め部14の所定の位置に移送する。
入部11に搬入されたカソード基板は、まず基板移送ロ
ボット10によって吸着保持される。このときの保持位
置はX,Y方向の両端部を基準とした基板の中心線に沿
った位置とする。そしてカソード基板は基板移送ロボッ
ト10によって1枚ずつクリーニング部13に移送さ
れ、ここで適当な超音波振動器によって高い振動を与え
ながら基板に付着している塵埃を叩きだし、真空除去装
置によって塵埃を取り除く、また、適当なガスを注入し
て不純物や水分を取り除く様にすることもできる。そし
てクリーニングされた基板を基板移送ロボット10によ
って仮止め部14の所定の位置に移送する。
【0026】次に、第2の搬入部12にカセット化され
て搬入されているアノード基板も、反転した状態で前記
カソード基板のX,Y方向の両端部を基板の中心となる
位置で基板移送ロボット10によって保持され、カセッ
トから取り出される。そして、必要があればクリーニン
グ部13に移送され同様にクリーニングが行われるが、
通常アノード基板の場合は直接、仮止め部14に移送し
てすでに載置されているカソード基板の上に反転して重
ねた状態にする。
て搬入されているアノード基板も、反転した状態で前記
カソード基板のX,Y方向の両端部を基板の中心となる
位置で基板移送ロボット10によって保持され、カセッ
トから取り出される。そして、必要があればクリーニン
グ部13に移送され同様にクリーニングが行われるが、
通常アノード基板の場合は直接、仮止め部14に移送し
てすでに載置されているカソード基板の上に反転して重
ねた状態にする。
【0027】カソード基板及びアノード基板は、それぞ
れの基板の中心線を基準として基板移送ロボット10に
より保持されるので、Y方向の保持位置と同じ位置で保
持するようにしておけば、X−Y平面上で90゜回動し
た状態で仮止め部14で位置合わせする際に、X軸方向
の同じ座標位置に基板を載置するだけで、仮位置合わせ
として必要な精度を得ることができる。
れの基板の中心線を基準として基板移送ロボット10に
より保持されるので、Y方向の保持位置と同じ位置で保
持するようにしておけば、X−Y平面上で90゜回動し
た状態で仮止め部14で位置合わせする際に、X軸方向
の同じ座標位置に基板を載置するだけで、仮位置合わせ
として必要な精度を得ることができる。
【0028】このようにして、仮止め部14では移送さ
れてきたカソード基板の上に反転されたアノード基板を
基板移送ロボット10によって積み重ね、上下の基板の
所定の端面が揃うような位置で位置決めされると共に、
その後に先に述べたようなクリップをクリップ補充規制
部部14a,14bから繰り出して、上下に重なった基
板をこのクリップで固定する。そして、基板移送ロボッ
ト10によってクリップ止めされた一対の基板を吸着し
た後、180゜アームの向きを変えて、固定された一対
の基板を次の精密位置合わせ部15に移送する。
れてきたカソード基板の上に反転されたアノード基板を
基板移送ロボット10によって積み重ね、上下の基板の
所定の端面が揃うような位置で位置決めされると共に、
その後に先に述べたようなクリップをクリップ補充規制
部部14a,14bから繰り出して、上下に重なった基
板をこのクリップで固定する。そして、基板移送ロボッ
ト10によってクリップ止めされた一対の基板を吸着し
た後、180゜アームの向きを変えて、固定された一対
の基板を次の精密位置合わせ部15に移送する。
【0029】精密位置合わせ部15はクリップを外した
状態で、CCDセンサーによって基板の標準のマークを
検出し、上下の基板のマークが相互に完全に位置が合致
するように、上下の基板をそれぞれ平面上でX−Y軸方
向に微少変位し、また、平面上で回転することによって
自動的に精密な位置決め調整がなされる。そして、この
調整によって完全に上下の基板の位置が決められると、
外していたクリップを再度取り付け、クリップをつけた
まま基板移送ロボット10によって捕捉され、基板搬出
部16に移送する。
状態で、CCDセンサーによって基板の標準のマークを
検出し、上下の基板のマークが相互に完全に位置が合致
するように、上下の基板をそれぞれ平面上でX−Y軸方
向に微少変位し、また、平面上で回転することによって
自動的に精密な位置決め調整がなされる。そして、この
調整によって完全に上下の基板の位置が決められると、
外していたクリップを再度取り付け、クリップをつけた
まま基板移送ロボット10によって捕捉され、基板搬出
部16に移送する。
【0030】図2は上記したような装置の基板移送ロボ
ット10の動作を矢印で示したもので、この実施例によ
ると、まず、基板搬入部11から搬入された基板がに
示す位置で吸着され、に示すクリーニング部13に移
送される。そしてクリーニングされた基板がロボットの
回転によってで示す仮止め部14に移送され、すぐに
ロボットは第2の搬入部12のでアノード基板を捕捉
する。
ット10の動作を矢印で示したもので、この実施例によ
ると、まず、基板搬入部11から搬入された基板がに
示す位置で吸着され、に示すクリーニング部13に移
送される。そしてクリーニングされた基板がロボットの
回転によってで示す仮止め部14に移送され、すぐに
ロボットは第2の搬入部12のでアノード基板を捕捉
する。
【0031】このアノード基板もクリーニング部13の
に移送されるか、または直接仮止め部14のに移送
され、ここで2枚の基板の荒い位置合わせと仮止めがお
こなわれる。そして、仮止めされた一対の基板は基板移
送ロボット10によって捕捉され移送ベッド10aを直
線的に移動して精密位置合わせ部15のに移動する。
ここで、さらにCCDセンサーによる位置決め装置によ
って精密な位置合わせが行われ、上下の基板の位置が完
全に所定の位置で対峙する状態になった後に、基板移送
ロボット10によって基板搬出16のに移送され、カ
セット状に積み重ねられる。基板搬出部16では4〜1
0枚の位置決めされた基板がカセットに収納され、次の
封着工程に搬送される。
に移送されるか、または直接仮止め部14のに移送
され、ここで2枚の基板の荒い位置合わせと仮止めがお
こなわれる。そして、仮止めされた一対の基板は基板移
送ロボット10によって捕捉され移送ベッド10aを直
線的に移動して精密位置合わせ部15のに移動する。
ここで、さらにCCDセンサーによる位置決め装置によ
って精密な位置合わせが行われ、上下の基板の位置が完
全に所定の位置で対峙する状態になった後に、基板移送
ロボット10によって基板搬出16のに移送され、カ
セット状に積み重ねられる。基板搬出部16では4〜1
0枚の位置決めされた基板がカセットに収納され、次の
封着工程に搬送される。
【0032】クリーニングは超音波等によって振動を与
え、真空掃除機の原理によって付着している塵埃を除去
するか、または静電気によって浮き上がった不純物を吸
い取りこともできる。しかし、組立環境が極めて良好な
クリーンルーム内ではこのクリーニング部13を省略す
ることもできる。
え、真空掃除機の原理によって付着している塵埃を除去
するか、または静電気によって浮き上がった不純物を吸
い取りこともできる。しかし、組立環境が極めて良好な
クリーンルーム内ではこのクリーニング部13を省略す
ることもできる。
【0033】精密位置合わせ部15において精密位置決
めがなされた一対のガラス基板は、クリップ止めされた
状態で搬出されるようにしたが、本出願人が先に提案し
たように、位置決めが終了すると、そのままの状態にお
いて、両基板の一部を加熱し、加熱した部分に光学系か
ら光ファイバ11を介して供給されているレーザ光を、
アノード基板の上から照射することにより固定するよう
にしてもよい。
めがなされた一対のガラス基板は、クリップ止めされた
状態で搬出されるようにしたが、本出願人が先に提案し
たように、位置決めが終了すると、そのままの状態にお
いて、両基板の一部を加熱し、加熱した部分に光学系か
ら光ファイバ11を介して供給されているレーザ光を、
アノード基板の上から照射することにより固定するよう
にしてもよい。
【0034】以上の説明においては、容器はガラス容器
としたが、容器を構成する少なくとも一方の基板のみが
ガラス製であればよく、他方の基板はガラスに替えて金
属または半導体で形成するようにしてもよい。
としたが、容器を構成する少なくとも一方の基板のみが
ガラス製であればよく、他方の基板はガラスに替えて金
属または半導体で形成するようにしてもよい。
【0035】基板移送ロボット10の周辺部に配置され
る各種の機械は図1に限定されることなく、その位置を
ある程度変更することも可能である。例えば基板搬入部
を1箇所としたり、その位置を基板搬出部や、クリーニ
ング部と変更したりすることもできる。なお、容器の仮
止め部は2ケ所あるいは4ケ所としたが、これに限ら
ず、カソード基板とアノード基板とが位置ずれしない様
に、少なくとも2ヵ所以上、特に対角線上に2ヵ所以上
あれば、その仮止め部の数は適宜変更可能である。
る各種の機械は図1に限定されることなく、その位置を
ある程度変更することも可能である。例えば基板搬入部
を1箇所としたり、その位置を基板搬出部や、クリーニ
ング部と変更したりすることもできる。なお、容器の仮
止め部は2ケ所あるいは4ケ所としたが、これに限ら
ず、カソード基板とアノード基板とが位置ずれしない様
に、少なくとも2ヵ所以上、特に対角線上に2ヵ所以上
あれば、その仮止め部の数は適宜変更可能である。
【0036】実施例では、アノード基板とカソード基板
等、2つの基板を有する表示装置(容器)として電界放
出型表示装置を例として説明したが、他の冷陰極を有す
る表示装置、直熱型の陰極を有する蛍光表示管等の表示
装置、プラズマディスプレイ、液晶表示装置など、対向
する2つの基板を有し、両基板を位置合わせする必要が
ある表示装置に適用することができる。
等、2つの基板を有する表示装置(容器)として電界放
出型表示装置を例として説明したが、他の冷陰極を有す
る表示装置、直熱型の陰極を有する蛍光表示管等の表示
装置、プラズマディスプレイ、液晶表示装置など、対向
する2つの基板を有し、両基板を位置合わせする必要が
ある表示装置に適用することができる。
【0037】
【発明の効果】本発明は以上説明したように基板の面付
け工程を完全に自動化しているため塵埃等によって影響
を受けやすい表示装置の品質を向上することができ、歩
留まりを向上することができる。また、基板移送ロボッ
ト10を中心として必要な処理を行う部分がその周辺部
におかれているので、省スペース化が容易に達成でき、
クリーン装置を簡易化することができる。組立は枚葉方
式による並列処理となるようにしているので、拡張性が
高くタクトタイムの短縮が可能になり、種種の製品の基
板に対応することができる等の効果がある。
け工程を完全に自動化しているため塵埃等によって影響
を受けやすい表示装置の品質を向上することができ、歩
留まりを向上することができる。また、基板移送ロボッ
ト10を中心として必要な処理を行う部分がその周辺部
におかれているので、省スペース化が容易に達成でき、
クリーン装置を簡易化することができる。組立は枚葉方
式による並列処理となるようにしているので、拡張性が
高くタクトタイムの短縮が可能になり、種種の製品の基
板に対応することができる等の効果がある。
【図1】本発明の位置合わせ、及び組立装置の概要を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図2】基板の移動とその順序の一例を説明する説明図
である。
である。
【図3】ガラス容器によって構成される表示装置の説明
図である。
図である。
【図4】電界放出素子を電子源とする表示装置の説明図
である。
である。
【図5】電界放出型表示装置の容器の一例を示す断面図
と側壁の様子を示す側面図を示す。
と側壁の様子を示す側面図を示す。
【図6】FED型の表示装置を位置決めにクリップを使
用したときの側面図を示す。
用したときの側面図を示す。
1 アノード基板 2 カソード基板 3 サイド基板 4 シールガラス 10 基板移送ロボット 11 基板搬入部 12 第2の基板搬入部 13 クリーニング部 14 仮止め部 15 精密位置合わせ部 16 基板搬出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 蒔田 吉生 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 (72)発明者 安田 秀行 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内 Fターム(参考) 5C012 AA05 BC03 BC04 5C036 EE14 EE15 EE19 EG12 EG24 EG28 EH10
Claims (4)
- 【請求項1】 平板状の基板を捕捉して予め設定されて
いる領域に移送すると共に、当該領域内で基板を所定の
位置に載置することができる基板移送ロボットと、 平板状の第1基板と、第2の基板を搬入する基板搬入部
と、 前記第1及び第2の基板を重ねて仮止めする仮位置合わ
せ部と、 前記仮止めされた第1及び第2の基板に形成されている
位置マークに基づいて相互の重ね部分を精密に再調整す
る精密位置合わせ部と、 上記精密位置合わせ部で位置決めされた第1,及び第2
の基板を一体化して搬出する基板搬出部を備え、 上記基板移送ロボットは互いに直交する2直線上を移動
すると共に、前記第1、及び第2の基板の少なくとも一
方の基板を保持したまま反転させる少なくとも3軸のロ
ボットによって構成されており、 上記基板搬入部、上記仮位置合わせ部、上記精密位置合
わせ部、上記基板搬出部が上記基板移送ロボットを囲む
ように配置されていることを特徴とする基板の位置合わ
せ組立装置。 - 【請求項2】 上記搬入された前記第1及び第2の基板
をクリーニングするクリーニング部が上記基板移送ロボ
ットの周辺部に配置されていることを特徴とする請求項
1に記載の基板の位置合わせ組立装置。 - 【請求項3】 上記仮止めは2枚の基板をクリップによ
って固定することを特徴とする請求項1に記載の基板の
位置合わせ組立装置。 - 【請求項4】 上記仮位置合わせ部と上記精密位置合わ
せ部は上記基板搬送ロボットが摺動する移送ベッドの直
線上に配置されていることを特徴とする請求項2に記載
の基板の位置合わせ組立装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11145171A JP2000340113A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | 基板の位置合わせ組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11145171A JP2000340113A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | 基板の位置合わせ組立装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000340113A true JP2000340113A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15379088
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11145171A Pending JP2000340113A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | 基板の位置合わせ組立装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000340113A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100403828B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2003-10-30 | 주식회사 로옴코리아 | 엘이디용 전자부품 케이스 자동정렬장치 및 그 방법 |
JP2008097840A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Futaba Corp | 電子管の製造方法 |
US11996282B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-05-28 | Ncx Corporation | Method and system for cleaning a field emission cathode device |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP11145171A patent/JP2000340113A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100403828B1 (ko) * | 2001-08-16 | 2003-10-30 | 주식회사 로옴코리아 | 엘이디용 전자부품 케이스 자동정렬장치 및 그 방법 |
JP2008097840A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Futaba Corp | 電子管の製造方法 |
US11996282B2 (en) | 2020-09-30 | 2024-05-28 | Ncx Corporation | Method and system for cleaning a field emission cathode device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7771789B2 (en) | Method of forming mask and mask | |
CN101881901B (zh) | 一种液晶显示器的生产线 | |
JP2019117926A (ja) | 静電チャック、成膜装置、基板吸着方法、基板剥離方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法 | |
JPH10116760A (ja) | 露光装置及び基板保持装置 | |
JP5230272B2 (ja) | 矯正装置、搬送ユニットおよび電子部品収納システム | |
JP3571243B2 (ja) | プロキシミティ露光方法及び装置 | |
JPH05190414A (ja) | 基板吸着装置 | |
JP4293150B2 (ja) | 基板移載装置、基板移載方法、および電気光学装置の製造方法 | |
JP2007281285A (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2000340113A (ja) | 基板の位置合わせ組立装置 | |
JP2003131387A (ja) | マスクと露光対象基板との搬送に兼用できる搬送アーム及びそれを備えた露光装置 | |
JP4381962B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN112779503B (zh) | 成膜装置及成膜装置的控制方法 | |
JP2009115677A (ja) | 試料作製方法及びシステム | |
CN112750745B (zh) | 基板剥离装置、基板处理装置以及基板剥离方法 | |
JP2002026104A (ja) | 受け渡し装置、およびロボットによる受け渡し方法 | |
JPH07307319A (ja) | 基板整列装置及び方法 | |
CN102020114A (zh) | 运送*** | |
JP7431545B2 (ja) | ピックアップ方法、ピックアップ装置、及び、試験装置 | |
JP2003023060A (ja) | 吊り下げ型基板保持装置および液晶パネル製造装置 | |
CN112779504B (zh) | 成膜装置及成膜方法 | |
KR101696713B1 (ko) | 기판 정렬 장치 | |
WO2015040915A1 (ja) | 搬入出装置および搬入出方法 | |
JP2003170105A (ja) | 塗布膜形成装置及びその方法 | |
JP2003118834A (ja) | ガラス基板搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030204 |