JP2000328042A

JP2000328042A - シール剤組成物

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Publication number: JP2000328042A
Application number: JP11138409A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Kishi; 克彦岸
Original assignee: ThreeBond Co Ltd
Current assignee: ThreeBond Co Ltd
Priority date: 1999-05-19
Filing date: 1999-05-19
Publication date: 2000-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】湿気からの遮断硬化が高い一液性室温保存性シ
ール剤組成物であり、保存安定性がよく加熱時には速や
かに硬化し硬化物の物性がよいシール材組成物。【解決手段】（ａ）アルケニル基を有するポリイソブチ
レン化合物と（ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシ
リル基を有する化合物と（ｃ）白金触媒および、（ｄ）
常温では白金触媒のヒドロシリル化を促進する能力を抑
制し、高温時には抑制しない化合物からなるシール剤組
成物。（ｄ）成分はチオフェン化合物、イソシアニド化
合物、環状チオエーテル化合物、環状アゾエーテル化合
物、イミノ化合物及び白金原子と錯体を形成しうる硫黄
原子、窒素原子またはリン原子含有官能基を１分子中に
複数もつ平均分子量１，０００〜２００，０００のポリ
マーからなる群から選ばれることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加熱硬化しうる一
液性シール剤組成物に関するものであり、特に本発明の
組成物の硬化物は低透湿性であり湿気を嫌う電子部品な
どのシールに適するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来よりシール剤組成物として空気中の
湿気で硬化するシリコーン樹脂はよく知られている。シ
リコーン樹脂は耐熱性、耐寒性に優れており汎用的なシ
ール剤としては十分な性能を有しており、建築用、自動
車機械用など広く使用されている。しかし、シリコーン
樹脂は大気中の湿気で厚膜硬化することからわかるよう
に、硬化物の透湿性は比較的高い。そのため、湿分によ
り性能が低下したり破損してしまう電子部品を内部に収
納する部品のケースなどをシールする場合には、シリコ
ーン樹脂では不十分であった。

【０００３】上述した、シリコーン樹脂とよばれるもの
は珪素原子に結合した加水分解性基を有し、シロキサン
結合を形成することにより架橋し得る珪素原子含有基
（以下「加水分解性珪素基」という）を有するジアルキ
ルシロキサン重合体であり、また分子主鎖をオキシアル
キレン系重合体やイソブチレン系重合体を使用したもの
も既に知られている。これらは湿気によって常温で硬化
し、ゴム状硬化物が得られるため、従来からよく使用さ
れている。しかし、いずれも湿気による硬化は反応性が
低く、硬化に時間を要するという問題がある。また、加
水分解性珪素基を有するイソブチレン系重合体は加水分
解性珪素基を有するオキシアルキレン系重合体やジメチ
ルシロキサン系重合体よりも低透湿性であるため湿気硬
化性が非常に悪く、厚膜硬化性が悪いという問題があ
る。そのため、深部まで早く硬化させようとするには２
液混合タイプにしなければならないがこれは使い勝手が
悪いものであった。

【０００４】また、従来のシール材は湿分により性能が
低下したり破損してしまう電子部品を内部に収納する部
材などから防湿するシール剤としては不十分であった。
例えば太陽電池の電極部や衛星アンテナなどは空気中の
湿分により著しく性能が低下する。また、ＣｄＳ／Ｃｄ
Ｔｅを光起電力部分として含む太陽電池などは湿分と接
すると有害物質を発生するなどの環境や人体を脅かす場
合もあるため、空気中の湿気を完全に遮断するシール剤
が要求されてきた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】低透湿性のゴム材料と
しては従来よりイソブチレン系重合体が提案されてお
り、所望の方法により硬化する硬化性樹脂にする方法
が、検討されてきた。

【０００６】例えばポリイソブチレン分子中にアルコキ
シシランやオキシムシラン等の加水分解性シランを付与
させて、湿気硬化性樹脂にしたり、アクリル基やグリシ
ジル基を付与させて、加熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂に
したりと様々な方法でイソブチレン樹脂を硬化性樹脂に
する方法が発表されてきた。

【０００７】ポリイソブチレンの分子中にアルケニル基
含有ケイ素を付加させ、水素含有ケイ素化合物とハイド
ロシリル化反応させる硬化性樹脂を得る方法も発表され
ている。通常、ハイドロシリル化反応による１液性タイ
プは組成物中に反応抑制剤を添加して保存状態時の白金
触媒の活性を抑え、硬化させたいときは加熱することに
より触媒活性を高めることにより反応を開始するという
原理で達成される。しかし、ポリイソブチレンは高分子
であり架橋点が少ないため白金触媒の活性が高くないと
優れた硬化物が得られない。

【０００８】そのため、主鎖がポリイソブチレンの１液
性タイプの場合、従来から公知である反応抑制剤と白金
触媒の組み合わせを検討して保存性と加熱時の硬化時間
のバランスを最適な状態にしても、最終硬化物の樹脂強
度がポリイソブチレン本来の強度に達しないという欠点
があった。要するに、保存性と硬化時間と最終強度を満
足するものはなく、実用には至っていないというのが現
状である。

【０００９】硬化物の樹脂強度が弱いと、シール材とし
て使用したときに静的な状態での使用には耐えうるが、
高圧部のシールや高温部のシール、振動や衝撃が加わる
部分のシールには使用することができない。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上記の
ような従来の硬化性樹脂組成物の有する問題を解消する
ものであり、すなわち、（ａ）アルケニル基を有するポ
リイソブチレン化合物と（ｂ）分子中に少なくとも２個
のヒドロシリル基を有する化合物および（ｃ）白金触媒
および、（ｄ）常温では白金触媒のヒドロシリル化を促
進する能力を抑制し、高温時には抑制しない化合物から
なることを特徴とする加熱硬化しうる一液性シール剤組
成物を提供することである。

【００１１】本発明の（ａ）成分であるアルケニル基を
有するポリイソブチレン化合物は主鎖成分が単量体組成
として５０モル％以上のイソブチレン単位を含む化合物
であり、数平均分子量をコントロールするためにはケネ
ディー氏によって提案された１，４−ビス（α−クロロ
イソプロピル）ベンゼンのような二官能性分または１，
３，５−トリス（α−クロロイソプロピル）ベンゼンの
ような三官能成分を開始剤兼連鎖移動剤、ＢＣＬ_３を触
媒としてイソブチレンをカチオン重合させるイニファー
法（米国特許４２７６３９４号）により製造される。イ
ソブチレン単位は５０モル以上をポリイソブチレンとし
たが本発明の低透湿性、高反応性、保存安定性等を向上
させるためにはイソブチレン単位は多い方が好ましく、
（ａ）成分の主鎖部分すべてがイソブチレン単位から形
成されても良く、好ましくは９０％以上がイソブチレン
の場合である。

【００１２】イソブチレン以外の反復単位としてイソブ
チレンと共重合が可能な単量体としては炭素数４〜１２
のオレフィン、ビニルエーテル、芳香族ビニル化合物、
ビニルシラン類、アリルシラン類等があげられる。この
ような単量体の共重合体成分の具体例としては１−ブテ
ン、２−ブテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル
−２−ブテン、ペンテン、ヘキセン、シクロヘキセン、
ビニルヘキサン、５−エチリデンノルボルネン、インデ
ン、β−ピネン等の脂肪族オレフィン類；シクロペンタ
ジエン、ジシクロペンタジエン等のジエン類；スチレ
ン、α−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン等のスチ
レン類等をあげることができる。

【００１３】（ａ）成分のポリイソブチレンにアルケニ
ル基を導入する方法としては主鎖の重合後にアルケニル
基を導入する方法と、重合中にアルケニル基を導入する
方法に大別することができる。重合後にアルケニル基を
導入する方法としては例えば、末端、主鎖、あるいは側
鎖の水酸基を−ＯＮａや−ＯＫなどの基にした後、ハロ
ゲン原子とアルキレンをもつ化合物で反応させることに
より、末端アルケニル基を有するポリイソブチレンが製
造される。ハロゲン原子とアルキレンをもつ化合物は例
えば、アリルクロライド、アリルブロマイド、ビニル
（クロロメチル）ベンゼン、クロロプロペン、クロロブ
テン、クロロメチル（メタ）アクリレート、アリル（ク
ロロメチル）ベンゼン、アリル（ブロモメチル）ベンゼ
ン、アリル（クロロメチル）エーテル、アリル（クロロ
メトキシ）ベンゼン、１−へキセニル（クロロメトキ
シ）ベンゼン、アリルオキシ（クロロメチル）ベンゼン
等があげられる。

【００１４】末端ヒドロキシポリイソブチレンの末端水
酸基をオキシメタル基にする方法としてはＮａ、Ｋのよ
うなアルカリ金属；ＮａＨのような金属水素化物；Ｎａ
ＯＣＨ_３のような金属アルコキシド；苛性ソーダ、苛性
カリウムのような苛性アルカリなどと反応させる方法が
あげられる。

【００１５】また、共有結合Ｃｌ基を有するポリイソブ
チレンにアルケニル基を導入する方法としては特に制限
はないが、例えば種々のアルケニルフェニルエーテル類
とＣｌ基のフリーデルクラフツ反応を行う方法、アリル
トリメチルシラン等とＣｌ基とをルイス酸存在下、置換
反応を行う方法、および、種々のフェノール類とＣｌ基
のフリーデルクラフツ反応を行い水酸基を導入した上で
さらに、前記のアルケニル基導入方法を併用する方法が
あげられる。

【００１６】重合中にアルケニル基を導入する方法とし
ては、例えば、開始剤兼連鎖移動剤としてハロゲン原子
を有し、該ハロゲン原子が結合している化合物および／
またはハロゲン原子を有し、該ハロゲン原子が結合して
いる炭素原子が第３級炭素原子である化合物を使用しか
つ、触媒としてルイス酸を使用してイソブチレンを含有
するカチオン重合性モノマーをカチオン重合させるに当
たり、アリルトリメチルシランを重合系に添加すること
によるアリル末端を有するポリイソブチレン製造法や、
同じく、１，９−デカジエンのような非共役ジエン類、
またはｐ−ヘキセニルオキシスチレンのようなアルケニ
ルオキシスチレン類を重合系に添加することによるアル
ケニル基を主鎖あるいは側鎖の末端に有するポリイソブ
チレンの製造方法があげられる。

【００１７】（ａ）成分の製造方法は上記以外にも、重
合直後のポリイソブチレンにアリルシランを反応させ
る、あるいは単利生成を行った両末端にクロル基を有す
るポリイソブチレンにＴｉＣｌ_４を加えアルケニルトリ
メチルシランを反応させることにより両末端にアルケニ
ル基を有する重合体を得る方法（特開昭６３−１０５０
０５号公報）、非共役ジエン類を共重合ないしは末端停
止剤として用いる方法（特開平４−２８８３０９号公
報）、ビニル型炭素−炭素不飽和基をヒドロシリル化反
応によって湿分硬化性に変える方法（特公平４−６９６
５９号公報、特開平４−２３３９１６号公報）等が公知
となっており、これらの方法を用いても良い。

【００１８】本発明の（ｂ）成分は分子内に少なくとも
２個のヒドロシリル基を含有する化合物であれば制限さ
れない。ここで、ヒドロシリル基１個とはＳｉＨ基１個
をさす。従って、同一Ｓｉに水素原子が２個結合してい
いる場合はヒドロシリル基２個と計算する。（ｂ）成分
としては従来から公知のポリオルガノハイドロジェンが
好ましいものの１つに挙げられる。ポリオルガノハイド
ロジェンシロキサンはＳｉＨが分子鎖の末端についても
良く、分子鎖の途中に付いても良い。また、ポリシロキ
サンが環状体であっても良い。

【００１９】ただし、ポリオルガノハイドロジェンシロ
キサン単体では（ａ）成分との相溶性が高くないため、
（ａ）成分との相溶性が高い炭素数２〜２０００の飽和
炭化水素に上記のハイドロジェンシロキサンを結合させ
たものを使用することが好ましい。これらの詳細は特開
平８−１２７６８３号公報に記述されている技術を使用
することができる。

【００２０】（ｂ）成分に含まれるヒドロシリル基の個
数については少なくとも１分子中に２個あればよいが、
２〜１５が好ましく、３〜１２個が特に好ましい。本発
明の組成物をヒドロシリル化反応により硬化させる場合
には該ヒドロシリル基の個数が２より少ないと、硬化が
遅く硬化不良を起こすことが多い。また、該ヒドロシリ
ル基の個数が１５より多くなると（ｂ）成分である硬化
剤の安定性が悪くなり、その上硬化後も、多量のヒドロ
シリル基が硬化物中に残存し、ボイドやクラックの原因
となる。

【００２１】本発明の（ｃ）成分であるヒドロシリル化
反応触媒は（ａ）成分と（ｂ）成分をヒドロシリル化反
応によって架橋するための触媒であり、通常白金原子の
有機金属錯体からなる。

【００２２】本発明における（ｃ）成分は（ａ）成分と
（ｂ）成分とをヒドロシリル化反応によって架橋するた
めの触媒であり、通常白金原子の有機金属錯体からなる
ものである。ヒドロシリル化触媒としては従来公知の適
宜の白金触媒を使用できる。それらの例としては、塩化
白金酸、アルコール変成塩化白金酸、白金とケトンの錯
体、白金とビニルシロキサンなどの錯体があげられる
が、とりわけ好適なのは、アシビーの米国特許第３１５
９６０１号に記載されている白金炭化水素錯体、ラモロ
ーの同第３２２０９７０号に記載されている白金アルコ
ラート錯体、カーステットの同第３５１６９４６号に記
載されている白金−オレフィン錯体、スパイアーの示す
触媒（アドバンスドオーガニックケミストリ−、１７
巻、４０７ページ、１９７９年に記載）である。

【００２３】本発明における白金触媒の添加量は、
（ａ）成分（ｂ）成分の組成物の重量を基準として、通
常１０ｐｐｍから１００ｐｐｍ、好ましくは３０ｐｐｍ
から７０ｐｐｍである。

【００２４】本発明における（ｄ）成分は（ｃ）成分の
ヒドロシリル化反応を促進する能力を常温では抑制し、
組成物を加熱した高温時には抑制しない化合物である。
（ｄ）成分と（ｃ）成分を組み合わせることにより室温
では保存することができる一液型加熱硬化型の樹脂とす
ることができる。

【００２５】（ｄ）成分を例示すると、チオフェン化合
物、イソシアニド化合物、環状チオエーテル化合物、環
状アゾエーテル化合物、イミノ化合物及び白金原子と錯
体を形成しうる硫黄原子、窒素原子またはリン原子含有
官能基を１分子中に複数もつ平均分子量１，０００〜２
００，０００のポリマーからなる群から選ばれる少なく
とも１のメンバーを挙げることができる。

【００２６】以下、（ｄ）成分を詳述する。チオフェン
化合物は、少量の添加で、組成物の高温における硬化性
を損なうことなく、室温付近での保存安定性に優れた働
きを示す。本発明に用いる（ｄ）成分の第１はチオフェ
ン化合物である。チオフェン化合物としては次の一般式
（１）及び（２）で表わされるチオフェン化合物が好ま
しく用いられる。

【００２７】［Ｔ］_ｎ（１）

【００２８】式中Ｔはチオフェン分子骨格を示し、ｎは
１〜４の整数を示す。具体的には狭義のチオフェンおよ
び置換基をもたないチオフェン骨格が２〜４個直鎖状に
結合したジチオフェン、トリチオフェンおよびテトラチ
オフェンがある。

【００２９】Ａｒ−Ｔ−Ａｒ’ （２）

【００３０】但しＴはチオフェン分子骨格を示し、Ａｒ
はアリール基またはアリールアルキル基を示し、Ａｒ−
はアリール基、アリールアルキル基または水素原子を示
す。ここでアリール基またはアリールアルキル基を構成
するアリール基としてはフェニル基、ナフチル基または
１〜３個のアルキル基、アルコキシ基、ハロゲンもしく
はへテロ原子含有置換基をもつフェニル基もしくはナフ
チル基が例示される。またアリールアルキル基の例とし
てはベンジル基またはベンジル基を構成するフェニル基
が上記の置換フェニル基であるものが例示される。

【００３１】チオフェン化合物の具体例としては、チオ
フェン、ビチオフェン、ターチオフェン、ベンゾチオフ
ェン、２−メチル−ペンゾチオフェン、２−メトキシ−
ペンゾチオフェン、２−ブロモ−ペンゾチオフェン、ジ
ベンゾチオフェン、２，２’−メチル−ジベンゾチオフ
ェン、２，２’−ジブロモ−ジベンゾチオフェンのよう
なチオフェン誘導体が挙げられる。

【００３２】本発明に用いる（ｄ）成分の第２はイソシ
アニド化合物である。イソンアニド化合物としては次の
一般式（３）で表わされる化合物が好ましく用いられ
る。

【００３３】Ｒ^１−ＮＣ（３）

【００３４】但しＲ^１は置換基を有していてもよい炭素
数１〜１８の炭化水素基であり、炭化水素基としてはア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基またはアリー
ルアルキル基がある。アルキル基としては炭素数１〜１
０の直鎖もしくは分枝アルキル基が好ましく、特に分枝
した３級アルキル基が好ましい。シクロアルキル基とし
ては５〜８員環のシクロアルキル基が好ましい。アリー
ル基としてはフェニル基、ナフチル基が例示され、また
アリールアルキル基としてはベンジル基が例示される。
これらを構成するアリール基がアルキル基、アルコキシ
基、ハロゲン基またはへテロ環含有置換基を置換基とし
て持つものも好ましく用いられる。

【００３５】これらのイソシアニド化合物は市販品を用
いることができるが、「オーガニックファンクショナル
グループプレパレーション（１９８６年アカデミックプ
レス社発行、２０６ページ）」に記載されている方法に
従って合成したものを使用することが好ましい。（ｄ）
成分として用いられる化合物の具体例としては、エチル
イソシアニド、イソプロピルイソシアニド、ターシャリ
ーブチルイソシアニド、１，１，３，３−テトラメチル
ブチルイソシアニド、シクロヘキシルイソシアニド、ベ
ンジルイソンアニド、４−メチル−ベンジルイソシアニ
ド、４−クロロ−ベンジルイソンアニド、フェニルイソ
シアニド、４−ブチル−フェニルイソシアニド、４−ク
ロロ−フェニルイソシアニド、３−メトキシ−フェニル
イソシアニド、４−メトキシ−フェニルイソシアニド、
２，６−メチル−フェニルイソシアニドのようなイソシ
アニド化合物が挙げられる。

【００３６】本発明で用いる（ｄ）成分の第３は環状チ
オエーテル化合物又は環状アゾエーテル化合物である。
これらの化合物としては次の一般式（４）および（５）
で表わされる化合物が好ましく用いられる。

【００３７】

【化１】

【化２】

【００３８】但しＲ^５は炭素数３〜１８の２価の炭化水
素基であり、ｎは３以上の整数である。炭化水素基とし
てはアルキレン基が好ましく、ｎとしては３〜８、特に
４〜６が好ましい。

【００３９】環状チオエーテル化合物の具体例としては
１，４，７，１０−テトラチアシクロヘキサデカン（１
２−チアクラウン−４）、１，４，７，１０，１３−ペ
ンタチアシクロペンタデカン（１５−チアクラウン−
５）、１，４，７，１０，１３，１６−へキサチアシク
ロオクタデカン（１８−チアクラウン−６）等や、ジベ
ンゾ−１８−チアクラウン−６、ジナフト−１２−チア
クラウン−４、ジンクロヘキシル−１５−チアクラウン
−５等の前記チオクラウンエーテル化合物の置換体など
が挙げられる。

【００４０】環状アゾエーテル化合物の具体例としては
１，４，７，１０−テトラアザシクロドデカン（１２−
アザクラウン−４）、１，４，７，１０，１３−ペンタ
アザシクロペンタデカン（１５−アザクラウン−５）、
１，４，７，１０，１３，１６−へキサアザシクロオク
タデカン（１８−アザクラウン−６）等が挙げられ、前
記の環状チオエーテル同様に置換体も挙げることができ
る。

【００４１】本発明で用いる（ｄ）成分の第４はイミノ
化合物がある。イミノ化合物としては次の一般式（６）
で表わされる化合物が好ましく用いられる。

【００４２】Ｒ^２−Ｎ＝Ｃ（Ｒ^３，Ｒ^４）（６）

【００４３】但しＲ^２は置換基を有していてもよい炭素
数１〜１２の炭化水素基であり、炭化水素基としてはア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基またはアリー
ルアルキル基がある。Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立に
水素原子または置換基を有していてもよい炭素数１〜１
２の炭化水素基であり、炭化水素基としてはアルキル
基、シクロアルキル基、アリール基またはアリールアル
キル基かある。

【００４４】イミノ化合物の具体例としてはエチリデン
アニリン、ベンジリデンアニリン、ベンジリデンベンジ
ルアニリン、ベンジリデンメチルアミン、ベンジリデン
ブチルアミン、α−メチル−ベンジリデンアニリン、α
−フェニル−ベンジリデンアニリンなどのシッフ塩基が
挙げられる。

【００４５】本発明で用いる（ｄ）成分の第５は白金原
子と錯体を形成しうる官能基を１分子中に複数もつ平均
分子量１，０００〜２００，０００のポリマーである。
官能基としては硫黄原子、窒素原子またはリン原子をも
つ錯体形成性有機官能基があり、スルフィド基、２級も
しくは３級アミノ基、ホスフィン基、さらにはチオフェ
ン基およびイミノ基が例示される。

【００４６】スルフィド基としては一般式（７）で表わ
される基が好ましく用いられる。

【００４７】−Ｒ^６−Ｓ−Ｒ^７（７）

【００４８】但しＲ^６は炭素数１〜８の２価の炭化水素
基、好ましくはアルキレン基またはアリーレン基であ
り、Ｒ^７は炭素数１〜８の１価の炭化水素基、好ましく
はアルキル基、アリール基またはシクロアルキル基であ
る。

【００４９】２級もしくは３級アミノ基としては一般式
（８）で表わされる基が好ましく用いられる。

【００５０】−Ｒ^８−Ｎ（Ｒ^９，Ｒ^１０）（８）

【００５１】但しＲ^８は炭素数１〜８の２価の炭化水素
基、好ましくはアルキレン基、アリーレン基であり、Ｒ
^９およびＲ^１０は水素原子または炭素数１〜８の炭化水
素基、好ましくはアルキル基、アリール基またはシクロ
アルキル基であるが、Ｒ^９とＲ^１０が共に水素であるこ
とはない。

【００５２】ホスフィン基としては一般式（９）で表わ
される基が好ましく用いられる。

【００５３】−Ｒ^１１−Ｐ（Ｒ^１２，Ｒ^１３）（９）但しＲ^１１は炭素数１〜８の２価の炭化水素基、好まし
くはアルキレン基またはアリーレン基であり、Ｒ^１２お
よびＲ^１３は水素原子または炭素数１〜８の炭化水素
基、好ましくはアルキル基、アリール基またはシクロア
ルキル基である。これらの官能基は通常ポリマーに側鎖
として導入される。

【００５４】主鎖を構成するポリマーとしては官能基を
チオフェン基およびイミノ基は前記したチオフェン化合
物およびイミノ化合物における炭素原子に結合した１の
水素原子がポリマー分子への結合手になっている基であ
る。これらの錯体形成性官能基は通常ポリマー分子中に
側鎖として導入される。

【００５５】主鎖を構成するポリマーとしては、カルボ
キンル基（もしくはその機能誘導体）、ヒドロキシ基、
ハロゲン原子等の反応性官能基を反復単位中にもつポリ
マーが好ましく、その官能基に上記の官能基を含有する
化合物を反応させることによって容易に上記の第５の
（ｄ）成分をつくることができる。

【００５６】このようなポリマーの例としてはアクリル
酸またはメタクリル酸（もしくはそれらの機能誘導体）
を構成モノマーとするアクリル系ポリマー、ビニルアル
コールを構成モノマーとするビニルアルコール系ポリマ
ー、パラ位にハロゲン等の反応性官能基をもつスチレン
を構成モノマーとするスチレン系ポリマーやフェノール
樹脂等がある。これらは単独重合体でも、適宜のコモノ
マーを共重合させた共重合体でもよい。シリコーン組成
物中における溶解性や硬化温度とのバランス調整のため
最適のモノマーの組合せを用いることが好ましい。

【００５７】また予めスルフィド基等を側鎖にもつ重合
性モノマー、たとえばアクリロイルモノマーやビニルモ
ノマー、を単独または他のコモノマーと共に重合して白
金原子と配位しうる官能基をもつポリマーをつくっても
よく、また上記したように、スルフィド基等の官能基含
有反応性モノマーをその反応性基と反応しうる基をもつ
ポリマーと反応させてもよい。後者の例としてはポリア
クリル酸やアクリル酸とアクリル酸メチルとの基車合体
などのカルボキシル基をもつポリマーとカルボキシル基
と反応性をもつ官能基、たとえばブロモメチル基、をも
つスルフィド化合物、２級もしくは３級アミノ化合物ま
たはホスフィン化合物と反応させる方法がある。この反
応は、たとえば溶媒としてジメチルスルフィド等の極性
有機溶媒を用し触媒として１，８−ジアザ（５，４，
０）ビシクロウンデセン−７等を用いることにより容易
に進行する。

【００５８】これらの（ｄ）成分の配合量は、白金原子
に対し理論上２当量であり、少なすぎると十分な反応抑
制効果が得られず、また多すぎると適度の温度での硬化
が難しくなる。通常白金化合物当り１〜５当量、より好
ましくは１〜３当量用いられる。ポリマーの場合は錯体
形成性官能基の当量数が計算される。通常はポリマーの
重合度の５％以上（つまり反復単位数の合計の５％以
上）が錯体形成性官能基をもつことが好ましい。

【００５９】本発明では上記した（ａ）〜（ｄ）成分を
必須成分として配合するが、その配合順率は特に制限さ
れない。たとえば（ｃ）と（ｄ）成分とを予め配合して
錯体を形成し、それに（ａ）と（ｂ）成分を配合する方
法や（ａ）〜（ｄ）成分を同時に配合する方法等が適宜
採用される。

【００６０】本発明のシール剤組成物は基本的には上記
成分からなるが、さらに必要に応じて、硬化前の流れ特
性を改善し、硬化後のゴム状弾性体に必要な機械的性質
を付与するために、微粉末状の無機質充填剤を添加する
こともできる．無機質充填剤としてはヒュームドシリ
カ、石英微粉末、炭酸カルシウム、煙霧質二酸化チタ
ン、けいそう土、水酸化アルミニウム、微粒子状アルミ
ナ、マグネシア、酸化亜鉛、炭酸亜鉛、およびこれらを
シラン類、シラザン類、低重合度シロキサン類、有機化
合物などを表面処理したものなどが例示される。

【００６１】さらに、本発明のシール剤組成物には有機
溶剤、防黴剤、難燃剤、可塑剤、チクソ性付与剤、接着
付与剤、硬化促進剤、顔料などを添加することができ
る。可塑剤としては、ポリブテン、水添ポリブテン、液
状ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、パラフィン
油、ナフテン油等の炭化水素系化合物類、塩素化パラフ
ィン類、ジブチルフタレート、ジ（２−エチルヘキシ
ル）フタレート等のフタル酸エステル類、ジオクチルア
ジペート、ジオクチルセバケート等の非芳香族二塩基酸
エステル類、ポリアルキレングリコールのエステル類、
トリクレジルホスフェート等のリン酸エステル類等が挙
げられる。

【００６２】また、本発明のシール材組成物は、室温付
近の温度での保存性に優れ、かつ適度な加熱によって速
かに硬化する。そのため、本発明のシール材組成物を使
用すれば、それを用いた製品の作業工程の短縮や、製品
コストの低減、これを使用する作業時間の延長などが可
能となり、さらには比較的低温での硬化性に優れている
ため、省エネルギー化も可能である。また、本発明の組
成物は１液型としての使用が可能であり、２液型のよう
な混合などの手間かない。仮に、２液型にした場合にお
いても混合塗布機の混合室やノズルで硬化することがな
いので洗浄などの手間が省ける。

【００６３】本発明の組成物は（ｃ）成分と（ｄ）成分
の組み合わせにより一液化熱硬化性ポリイソブチレン系
硬化性樹脂硬化物の最終強度を高くすることができる。
もちろん保存安定性と硬化時間を低下させることもな
く、工業用シール材として有用である。そのため、電子
部品などの湿気を嫌う箇所のシール剤に適するものであ
る。具体的には車載用屋外用電子機器、電気機器、制御
板の筐体や基板などである。

【００６４】本願のシール剤組成物はハウジング容器な
どの本体と蓋部のシール剤、電子基板の全面コーティン
グ、容器内に部品を埋め込むポッティングなど湿分を遮
断するシール剤として使用することができ、またこのよ
うな用途に使用すると真価を発揮するものである。

【００６５】

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を説明
する。本発明の範囲は、これらの実施例によって限定さ
れるものではない。尚、実施例および比較例中、部およ
び％は特に断らないかぎり重量部および重量％を示す。
表中の試験項目は以下の手順で測定した。

【００６６】［ベース樹脂の調製］主鎖が平均分子量１
００００であり分子量末端にメチルジアルコキシシラン
が付加されたポリイソブチレンである、エピオン４０３
（鐘淵化学工業製）を１００部、ハイドロジェンシラン
を含有するオルガノポリシロキサンであるＨＭＳ−３０
１（Ｇｅｌｅｓｔ社製）を３部、混合し十分撹拌した。

【００６７】［実施例１−３］（ｃ）成分である２．０
％の白金を含有する塩化白金酸・６水和物のイソプロパ
ノール溶液に（ｄ）成分である表に示すチオフェン化合
物を２当量添加し、白金のチオフェン錯休を調製した。
先に調製したべース樹脂にこの白金錯体を３０ｐｐｍ添
加し、目的の樹脂組成物を得た。

【００６８】［実施例４−６］（ｃ）成分と（ｄ）成分
による白金錯体は、次の手順に従って合成をした。実施
例４としてターシャリーブチルイソシアニド約０．１６
グラム（約０．０２モル）が入った滴下ロートを付けた
二口フラスコに塩化白金カリウム塩約０．４２グラム
（約０．０１モル）とテトラブチルアンモニウムクロラ
イド１モル％を入れ、系内を十分に窒素置換した後、純
水５ミリリットルに溶解させた。系内の反応基質が溶解
したことを確認し、滴下ロート内のイソシアニド化合物
を室温でゆっくり滴下した。その後、室温のまま１時間
激しく撹拌し、反応させた。反応終了後、５０ｍｌの純
水で２回洗浄を行い、得られた錯体をろ別した。ろ別し
た錯体を真空下室温で一晩乾燥させ、その後工タノール
を用いて２回再結晶を行った。収率：５７．４％、融
点：２２０℃で分解、ＩＲ（ＫＢｒ、ｃｍ^−１）：２２
２９、１６３５、１４６０（すべてＮＣの特性吸収）

【００６９】上記と同様に、実施例５としてイソシアニ
ド化合物としてシクロヘキシルイソシアニドを用いた白
金錯体を合成した。収率：６０．０％、融点：２２０℃で分解、ＩＲ（ＫＢ
ｒ、ｃｍ^−１）：２２６８、１６３７、１４５２（すべ
てＮＣの特性吸収）

【００７０】上記と同様に、実施例６としてイソンアニ
ド化合物としてフェニルイソシアニドを用いて白金錨体
を合成した。収率：４０．９％、融点：２５０℃で分解、ＩＲ（ＫＢ
ｒ、ｃｍ^−１）：２２７６、１６３７、１４５０（すべ
てＮＣの特性吸収）

【００７１】このように合成した表に示すイソシアニド
化合物を用いた白金錯体を上記のべース樹脂に添加し
た。

【００７２】［実施例７−１０］べース樹脂の中に２．
０％の白金を含有する塩化白金酸・６水和物のイソブロ
パノール溶液を１５ｐｐｍ添加しすぐに表に示すイミノ
化合物を２当量添加し十分に撹伴し目的の樹脂組成物を
得た。

【００７３】［実施例１１−１３］２．０％の白金を含
有する塩化白金酸・６水和物のイソプロパノール溶液に
イミノ化合物としてベンジリデンアニリンを添加し白金
の錯体を調製した。ベンジリデンアニリンの添加量は白
金原子に対し実施例１１は１当量、実施例１２は２当
量、実施例１３は３当量を添加した。その後、先に調製
したべース樹脂にこの白金錯体を３０ｐｐｍ添加し、目
的の樹脂組成物を得た。

【００７４】［実施例１４−２４］（実施例１４）数平均分子量約１００００のポリメタク
リル酸（０．８６ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジメチルフオル
ムアミド５ｍｌに溶解し、２−ブロモメチルフェニルス
ルフィト（２．２２ｇ、１１ｍｍｏｌ）とジアザビシク
ロ−（５，４，０）−ウンデセン−７（１．６７ｇ、１
１ｍｍｏｌ）を加えたものを５０℃で２４時間加熱し
た。加熱終了後、反応溶液を多量のメタノールに注いで
スルフィド基を有するポリマーを回収した。（回収率は
９０％）スルフィド基の導入率はポリマーのカルボン酸
量に対し９８％）（１ＨＮＭＲによりポリマー側鎖のメ
チンブロトンの積分比とポリマー主鎖のメチル基プロト
ンの積分比から算出した。）。得られたポリマー配位子
をテトラヒドロフランに溶解させ、ポリマーがもつスル
フィド基に対して２当量の塩化白金酸を加え、４０℃で
３時間加熱することで目的の白金錯体を調製した。

【００７５】（実施例１５）数平均分子量約５００００
のポリ（パラクロロメチルスチレン）（１．５２ｇ、ｌ
０ｍｍｏｌ）をジメチルフオルムアミド５ｍｌに溶解
し、２−ブロモメチルフェニルスルフィド（２．２２
ｇ、１１ｍｍｏｌ）とジアザビシクロ−（５，４，０）
−ウンデセン−７（１．６７ｇ、１１ｍｍｏｌ）を加え
たものを５０℃で２４時間加熱した。加熱終了後、反応
溶液を多量のメタノールに注いでスルフィド基を有する
ポリマー配位子を回収した。（回収率７８％、スルフィ
ド基導入率９８％：測定法は実施例１と同様、以下同
じ）。得られたポリマーをテトラヒドロフランに溶解さ
せ、スルフィド基に対し３当量の塩化白金酸を加え、４
０℃で３時間加熱することで目的の白金錯体を調製し
た。

【００７６】（実施例１６）数平均分子量約１００００
０のフェノール樹脂（１．００ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジ
メチルフォルムアミド５ｍｌに溶解し、２−ブロモメチ
ルフェニルスルフィド（２．２２ｇ、１１ｍｍｏｌ）と
ジアザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７
（１．６７ｇ、１１ｍｍｏｌ）を加えたものを５０℃で
２４時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量のメタ
ノールに注いでスルフィド基を有するポリマー配位子を
回収した。（回収率９０％、スルフィド基導入率８１
％）。得られたポリマーをテトラヒドロフランに溶解さ
せ、スルフィド基と４当量の塩化白金酸を加え、４０℃
で３時間加熱することで目的の白金錯体を調製した。

【００７７】（実施例１７）数平均分子量約２０００の
ポリメタクリル酸をジメチルフォルムアミドに溶解し、
２−プロモメチルチオフェンとジアザビシクロ−（５，
４，０）−ウンデセン−７を加えたものを５０℃で２４
時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量のメタノー
ルに注いで対応するポリマー配位子を回収した。（収率
９９％、反応率９８％：１ＨＮＭＲにより確認）。得ら
れたポリマー配位子をテトラヒドロフランに溶解させ、
ポリマー側鎖のチオフェン基と２当量の塩化白金酸を加
え、４０℃で３時間加熱することで目的の白金錯体を調
製した。

【００７８】（実施例１８）モノマーとしてＮ，Ｎ’−
ジメチルアミノエチルメタクリレートを反応溶媒にエタ
ノール、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル
を用いて、６０℃で３時間重合を行った。重合終了後、
反応溶液を多量のジエチルエーテル中に注ぎ、対応する
側鎖にジメチルアミノ基を有するポリマ−配位子を得た
（数平均分子量約１５０００）。その後、得られたポリ
マー配位子をテトラヒドロフランに溶解させ、ポリマー
側鎖のジメチルアミノ基と当量の塩化白金酸を加え、４
０℃で３時間加熱することで目的の白金錯体を調製し
た。

【００７９】（実施例１９）モノマーとしてパラホルミ
ルスチレンを反応溶媒にクロロベンゼン、重合開始剤と
してアゾビスイソブチロニトリルを用いて、６０℃で８
時間重合を行った。重合終了後、反応溶液を多量のメタ
ノール中に注ぎ、側鎖にホルミル基を有するポリマーを
得た（数平均分子量約９０００）。次に得られたポリマ
ーをジメチルフオルムアミドに溶解し、ポリマー側鎖の
ホルミル基に対して２当量のアニリンを加え、５０℃で
２４時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量のメタ
ノールに注いで対応する側鎖にイミン基を有する高分子
配位子を回収した。（収率９０％、反応率８８％：１Ｈ
ＮＭＲにより確認）。その後、得られた高分子配位子を
テトラヒドロフランに溶解させ、ポリマー側鎖のイミノ
基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で３時間加熱する
ことで目的の白金錯体を調製した。

【００８０】（実施例２０）数平均分子量約１００００
のポリメタクリル酸をジメチルフオルムアミドに溶解
し、４−ブロモメチルフェニルイソシアニドとジアザビ
シクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７を加えたもの
を５０℃で２４時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を
多量のメタノールに注いで対応するポリマー配位子を回
収した。（収率６７％、反応率９１％：１ＨＮＭＲによ
り確認）。得られたポリマー配位子をテトラヒドロフラ
ンに溶解させ、ポリマー側鎖のイソシアニド基と当量の
塩化白金酸を加え、４０℃で３時間加熱することで目的
の白金錯体を調製した。

【００８１】（実施例２１）数平均分子量約１００００
のポリメタクリル酸をジメチルフォルムアミドに溶解
し、４−ブロモメチルフェニル−ジメチルホスフィンと
ジアザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７を加
えたものを５０℃で２４時間加熱した。加熱終了後、反
応溶液を多量のメタノールに注いで対応するポリマー配
位子を回収した。（収率６７％、反応率９１％：１ＨＮ
ＭＲにより確認）。得られたポリマー配位子をテトラヒ
ドロフランに溶解させ、ポリマー側鎖のフェニル−ジメ
チルホスフィン基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で
３時間加熱することで目的の白金錯体を調製した。

【００８２】（実施例２２）数平均分子量約１４０００
のメタクリル酸とメタクリル酸メチルの共車合体（組成
比は４：６、０．９５ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジメチルフ
ォルムアミド５ｍｌに溶解し、２−ブロモメチルフェニ
ルスルフィド（２．２２ｇ、１ｌｍｍｏｌ）とジアザビ
シクロ−（５，４，０）−ウンデセン−７（１．６７
ｇ、１ｌｍｍｏｌ）を加えたものを５０℃で２４時間加
熱した。加熱終了後、反応溶液を多量のメタノールに注
いで対応するポリマー配位子を回収した。（ポリマー回
収率９９％、配位子導入率９４％（４０％のカルボン酸
官能基に対して３８％の導入率であり、したがって、ポ
リマー全体から２８％の配位子導入率である）：１ＮＭ
Ｒにより高分子側鎖のメチンプロトンの積分比とポリマ
ー主鎖のメチル基プロトンの積分比から算出した）。得
られたポリマー配位子をテトラヒドロフランに溶解さ
せ、ポリマー側鎖のチオフェン基と当量の塩化白金酸を
加え、４０℃で３時間加熱することで目的の白金錯体を
調製した。

【００８３】（実施例２３）モノマーとしてＮ，Ｎ’−
ジメチルアミノエチルメタクリレート（０．４７ｇ、３
ｍｍｏｌ）とメタクリル酸メチル（０．７０ｇ、０．７
ｍｍｏｌ）反応溶媒に工タノール５ｍｌ、重合開始剤と
してアゾビスイソブチロニトリル（３ｍｏｌ％）を用い
て、６０℃で３時間重合を行った。重合終了後、反応溶
液を多量のジエチルエーテル中に注ぎ、側鎖にジメチル
アミノ基を有するメタクリル酸メチル共重合型ポリマー
配位子を得た（数平均分子量約１１０００、ユニット組
成比は３：７（１ＨＮＭＲにより側鎖のジメチルアミノ
基のプロトン積分比と主鎖のメチル基ブロトンの積分比
から算出した）。その後、得られたポリマー配位子をテ
トラヒドロフランに溶解させ、ポリマーのジメチルアミ
ノ基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で３時間加熱す
ることで目的の白金錯体を調製した。

【００８４】（実施例２４）数平均分子量約１４０００
のポリ（メタクリル酸−メタクリル酸メチル）共重合体
（組成比は２：８、０．９５ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジメ
チルフォルムアミド５ｍｌに溶解し、４−ブロモメチル
フェニル−ジメチルホスフィン（２．３４ｇ、１１ｍｍ
ｏｌ）とジアザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン
−７（１．６７ｇ、１１ｍｍｏｌ）を加えたものを５０
℃で２４時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量の
メタノールに注いでホスフィン基を有するポリマー配位
子を回収した。（回収率６７％、ポリマーのカルボン酸
に対するホスフィン配位子導入率９４％（ポリマー全体
に対して１９％の導入率）。得られたポリマーをテトラ
ヒドロフランに溶解させ、フェニル−ジメチルホスフィ
ン基に対し２当量の塩化白金酸を加え、４０℃で３時間
加熱することで目的の白金錯体を調製した。

【００８５】［比較例１−４］２．０％の白金を含有す
る塩化白金酸・６水和物のイソプロパノール溶液３０ｐ
ｐｍと表に記載の反応抑制剤を１００当量（比較例１お
よび２）または１０当量（比較例３および４）を添加し
て白金錯体を調製し、べース樹脂に同様に添加した。

【００８６】［比較例５−６］２．０％の白金を含有す
る塩化白金酸・６水和物のイソプロパノール溶液３０ｐ
ｐｍと表に示した化合物を白金原子に対して２当量を添
加して白金錯体を調製しべース樹脂に添加した。

【００８７】［比較例７−８］実施例１で調製したべー
ス樹脂に、２．０％の白金を含有する塩化白金酸・６水
和物のイソプロパノール溶液３０ｐｐｍと反応抑制剤と
して白金原子に対して、ベンジリデンアニリンを５当量
（比較例７）、１０当量（比較例８）を添加して白金錯
体を得た。これら白金錯体３０ｐｐｍを上記のべース樹
脂に添加した。

【００８８】［比較例９−１２］以下の用に調製した白
金錯体を前記ベース樹脂に３０ｐｐｍ添加した。（比較例９）数平均分子量約３０００００のポリメタク
リル酸（０．８６、１０ｍｍｏｌ）をジメチルフォルム
アミド５ｍｌに溶解し、２−ブロモメチルフェニルスル
フィド（２．２２ｇ、１１ｍｍｏｌ）とジアザビシクロ
−（５，４，０）−ウンデセン−７（１．６７ｇ、１１
ｍｍｏｌ）を加えたものを５０℃で２４時間加熱した。
加熱終了後、反応溶液を多量のメタノールに注いでスル
フィド基を有するポリマーを回収した。（回収率９５
％、スルフィド基導入率９０％）。得られたポリマーを
テトラヒドロフランに溶解させ、ポリマーのスルフィド
基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で３時間加熱する
ことで目的の白金錯体を調製した。

【００８９】（比較例１０）数平均分子量約８００のポ
リメタクリル酸オリゴマー（０．８６ｇ、１０ｍｍｏ
ｌ）をジメチルフォルムアミド５ｍｌに溶解し、２−ブ
ロモメチルフェニルスルフィド（２．２２ｇ、１１ｍｍ
ｏｌ）とジアザビンクロ−（５，４，０）−ウンデセン
−７（１．６７ｇ、１ｌｍｍｏｌ）を加えたものを５０
℃で２４時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量の
メタノールに注いでスルフィド基を有するポリマーを回
収した。（回収率９０％、スルフィド基の導入率９８
％）。得られたポリマーをテトラヒドロフランに溶解さ
せ、スルフィド基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で
３時間加熱することで目的の白金錯体を調製した。

【００９０】（比較例１１）数平均分子量約１００００
のポリメタクリル酸（０．８６ｇ、１０ｍｍｏｌ）をジ
メチルフォルムアミド５ｍｌに溶解した。プロパルギル
アルコールをテトラヒドロフランで希釈したものを０℃
に冷却し、その溶液にノルマルブチルキチウムの６規定
へキサン溶液をゆっくり滴下し、プロパルギルアルコー
ルのリチウム塩を合成した。この溶液を室温に戻し、先
のポリクロロメチルスチレンに加え、８０℃で１２時間
加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量のメタノールに
注いでプロパルギル基を有するポリマーを回収した。
（回収率９０％、プロパルギル基の導入率９８％）。得
られたポリマーをテトラヒドロフランに溶解させ、プロ
パルギル基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で３時間
加熱することで目的の白金錯体を調製した。

【００９１】（比較例１２）数平均分子量約１１０００
のポリ（メタクリル酸−メタクリル酸メチル）共重合体
（組成比は０．２：９．８、０．９８ｇ、１０ｍｍｏ
ｌ）をジメチルフォルムアミド５ｍｌに溶解し、２−ブ
ロモメチルフェニルスルフィド（２．２２ｇ、１１ｍｍ
ｏｌ）とジアザビシクロ−（５，４，０）−ウンデセン
−７（１．６７ｇ、１１ｍｍｏｌ）を加えたものを５０
℃で２４時間加熱した。加熱終了後、反応溶液を多量の
メタノールに注いでスルフィド基を有するポリマーを回
収した。（回収率９７％、配位子導入率９９％（２％の
カルボン酸官能基に対して１．９％の導入率）：１ＮＭ
Ｒによりポリマー鎖のメチンプロトンの積分比と高分子
主鎖のメチル基プロトンの積分比から算出した）。得ら
れたポリマーをテトラヒドロフランに溶解させ、スルフ
ィド基と当量の塩化白金酸を加え、４０℃で３時間加熱
することで目的の白金錯体を調製した。

【００９２】（比較例１３）（ｄ）成分を添加せずベー
ス樹脂に２．０％の白金を含有する塩化白金酸・６水和
物のイソプロパノール溶液を１５ｐｐｍ添加した。本組
成物は直ちに反応が起こるため添加後すぐに撹拌し下記
の硬化実験を行った。

【００９３】（硬化実験）上述した実施例と比較例で得
られた樹脂組成物を２ｍｍ×１００ｍｍ×１５０ｍｍの
容量に満たし、１００℃の恒温槽中で加熱し、硬化させ
た。１５分で硬化したものは○、３０分で硬化したもの
は△、３０分でも硬化しないものは×とした。

【００９４】（保存安定性）組成物をガラス製試験管に
５０グラム秤量しゴム栓をした。４０℃の恒温層で３日
静置してゲル化しないかを確認した。ゲル化したものは
×、増粘したものは△、初期と変化ないものは○とし
た。

【００９５】（硬化物物性測定）上述した実施例と比較
例で得られた組成物の硬化物の引張強度、伸び率を測定
した。引張強度、伸び率は硬化物をＪＩＳ−Ｋ−６３０
１の準拠した３号ゴムダンベル型に打ち抜き切断してお
こなった。その結果を表に示す。表中引張強度の単位は
ＭＰａであり、伸び率は％である。

【００９６】

【表１】

【００９７】

【発明の効果】本発明は、一液性の室温保存性組成物に
関するものであり低透湿性のシール剤となることができ
る。よって、湿分により性能が低下したり破損してしま
う電子部品などを内部に収納する場合などのシール剤と
して有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｋ 5/29 Ｃ０８Ｋ 5/29 5/3467 5/3467 5/45 5/45 5/56 5/56 Ｃ０８Ｌ 23/22 Ｃ０８Ｌ 23/22 25/18 25/18 29/04 29/04 Ｃ 33/02 33/02 61/06 61/06 83/05 83/05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）アルケニル基を有するポリイソブチ
レン化合物と（ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシ
リル基を有する化合物と（ｃ）白金触媒および、（ｄ）
常温では白金触媒のヒドロシリル化を促進する能力を抑
制し、高温時には抑制しない化合物からなることを特徴
とするシール剤組成物。
【請求項２】前記（ｄ）成分がチオフェン化合物、イソ
シアニド化合物、環状チオエーテル化合物、環状アゾエ
ーテル化合物、イミノ化合物及び白金原子と錯体を形成
しうる硫黄原子、窒素原子またはリン原子含有官能基を
１分子中に複数もつ平均分子量１，０００〜２００，０
００のポリマーからなる群から選ばれる少なくとも１の
メンバーであることを特徴とする請求項１に記載のシー
ル材組成物。
【請求項３】前記チオフェン化合物が一般式［Ｔ］_ｎまたはＡｒ−Ｔ−Ａｒ’ （但しＴはチオフェン分子骨格であり、Ａｒはアリール
基またはアリールアルキル基であり、Ａｒ’はアリール
基、アリールアルキル基または水素原子である）で示さ
れる請求項２記載の組成物。
【請求項４】前記イソシアニド化合物が一般式Ｒ^１−ＮＣ（但しＲ^１は炭素数１〜１８の炭化水素基である）で示
される請求項２記載の組成物。
【請求項５】前記環状チオエーテル化合物が一般式（Ｒ^５−Ｓ）_ｎ（但しＲ^５は炭素数３〜１８の２価の炭化水素基であ
り、ｎは３〜８の整数である）で示される請求項２記載
の組成物。
【請求項６】前記環状アゾエーテル化合物が一般式（Ｒ^５−Ｎ）_ｎ（但しＲ^５は炭素数３〜１８の２価の炭化水素基であ
り、ｎは３〜８の整数である）で示される請求項２記載
の組成物。
【請求項７】前記イミノ化合物が一般式Ｒ^２−Ｎ＝Ｃ（Ｒ^３，Ｒ^４）（但しＲ^２は炭素数１〜１２の非置換または置換炭化水
素基であり、Ｒ^３およびＲ^４はそれぞれ独立に水素原
子、または炭素数１〜１２の非置換または置換炭化水素
である）で示される請求項２記載の組成物。
【請求項８】前記ポリマーに結合している官能基がスル
フィド基、２級もしくは３級アミノ基、ホスフィン基、
チオフェン基またはイミノ基である請求項２記載の組成
物。
【請求項９】前記ポリマーがアクリル系ポリマー、ビニ
ルアルコール系ポリマー、スチレン系ポリマーまたはフ
ェノール樹脂である請求項８記載の組成物。
【請求項１０】前記（ｄ）成分の量が白金当り１〜５当
量である請求項１記載の組成物。