JP2000306682A - 有機el素子とその製造方法 - Google Patents

有機el素子とその製造方法

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JP2000306682A
JP2000306682A JP11113368A JP11336899A JP2000306682A JP 2000306682 A JP2000306682 A JP 2000306682A JP 11113368 A JP11113368 A JP 11113368A JP 11336899 A JP11336899 A JP 11336899A JP 2000306682 A JP2000306682 A JP 2000306682A
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organic
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transparent
transparent substrate
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Morimitsu Wakabayashi
守光 若林
Hajime Yamamoto
肇 山本
Shigeru Fukumoto
滋 福本
Tetsuya Tanpo
哲也 丹保
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Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Hokuriku Electric Industry Co Ltd
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/814Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成で高精細な画面や大画面を安価に製
造可能であり、明るく高品質な発光表示を可能にする有
機EL素子とその製造方法を提供する。 【解決手段】ガラスや石英、樹脂等の透明な基板10の
表面にITOやSnO等の透明な電極材料により形成
された透明電極12と、透明電極12に積層された有機
EL材料からなる発光層20と、この発光層20に積層
され、透明電極12に対向して形成されたAl,Li等
からなる背面電極22とを備える。透明基板10の表面
には、透明電極12のパターンに沿った導体隔壁層14
が形成され、透明電極12は、この導体隔壁14の一方
の側面に接するとともにこの導体隔壁14の一方の側面
から隣の導体隔壁14の近傍までの所定の幅で導体隔壁
14に沿ってストライプ状に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面光源やディ
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れる有機EL素子とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、有機EL(エレクトルミネッセン
ス)素子は、透明な基板に透孔性のITO膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状になるようにエッチ
ングして透明電極を形成し、さらにこの透明電極の表面
に発光層を形成している。この発光層は、有機EL材料
であり、α−NPDやトリフェニルジアミン誘導体(T
PD)等のホール輸送材料を設け、その上に発光材料で
あるアルミキノリール錯体(Alq)等の電子輸送材
料、さらに各種発光材料を積層したものや、これらの混
合層からなる。そしてこの発光層の表面で、透明電極と
直交する方向に、Al,Li,Ag,Mg,In等の金
属からなるストライプ状の背面電極が透明電極と対向す
るように設けられ、発光部を形成している。そして発光
部において、透明電極と背面電極間に電圧を印加し、こ
れら各電極が形成するストライプの交点で発光する、い
わゆる単純マトリックスタイプの発光装置が一般的であ
った。
【0003】このような有機EL素子の駆動方法は、I
TOの抵抗値がAl−Liよりも高いので、Al−Li
の背面電極側を走査電極として、ITOの透明電極側で
は並列に信号を出すようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のドット
マトリクス表示の場合、微細な表示を行うためのものや
大画面化した場合、ドット数を多くする必要があるため
各ストライプ数が多くなり、1ライン当たりの発光時間
が短くなってしまい画面が暗くなるものであった。ここ
で例えば、画面の周期を1/n秒、走査する背面電極の
本数をmとすると、透明電極は並列に駆動されるので、
背面電極との交点での点灯時間は1/(m・n)秒であ
る。実験的には、人の目でちらつきなく画面を見られる
のは1/24秒以下であり、通常のテレビジョンでは1
/30secとしている。この状態で、走査するAl−
Liの背面電極の本数が128を超えると、1発光素子
あたりの発光時間が短く、画像が暗く質が悪くなってし
まうものであった。
【0005】しかも、大きな画面や精細な画面の場合、
ドットの数は500×1000程度要求されるが、画質
を上げるために走査側電極の本数を増やすと、画面面積
が一定であれば、電極の太さが細くなり、透明電極は比
較的抵抗値が高いので画面の位置により電流値が変わ
り、画面に明るさむらができてしまうという問題もあっ
た。
【0006】なお、TFT(薄膜トランジスタ)を用い
た駆動回路を利用することにより上記問題点は解決され
得るが、TFTは高価であり、EL素子を利用した表示
装置の価格も高くなってしまうものであった。
【0007】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、簡単な構成で高精細な画面や大画面を
安価に製造可能であり、明るく高品質な発光表示を可能
にする有機EL素子とその製造方法を提供することを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明の有機EL素子
は、ガラスや石英、樹脂等の透明な基板表面にITOや
SnO等の透明な電極材料により形成された透明電極
と、上記透明電極に積層された有機EL材料からなる発
光層と、この発光層に積層され、上記透明電極に対向し
て形成されたAl,Li等からなる背面電極とを備え
る。上記透明基板表面には、上記透明電極のパターンに
沿った導体隔壁層が形成され、上記透明電極は、この導
体隔壁の一方の側面に接するとともにこの導体隔壁の上
記一方の側面から隣の導体隔壁の近傍までの所定の幅で
上記導体隔壁に沿ってストライプ状に形成され、上記各
透明電極は上記導体隔壁の側方でわずかに離間して互い
に絶縁されている。上記透明電極は、上記導体隔壁の上
面及び一方の側面を覆うように形成されている。
【0009】またこの発明の有機EL素子の製造方法
は、透明基板表面に形成される透明電極のパターンに沿
って、予め導電体による導体隔壁のパターンを上記透明
基板上に形成し、この導体隔壁が形成された上記透明基
板を、真空状態で所定の薄膜を形成する真空装置内に設
置し、上記導体隔壁の長手方向に対してほぼ直角方向で
あって上記透明基板面に対して斜め方向に、透明な電極
材料を真空薄膜形成技術により付着させて透明電極を形
成する。そして、上記透明電極に有機EL材料からなる
発光層と、上記透明電極に対向して形成される背面電極
とを上記真空装置内で真空薄膜形成技術により形成する
有機EL素子の製造方法である。
【0010】さらにこの発明の有機EL素子の製造方法
は、透明基板表面にそのほぼ全面に導体を付着し、さら
にエッチングレジストを設け、所定のパターン状にエッ
チングレジストを残し、上記透明基板をエッチング液に
浸漬し、エッチングレジストで覆われていない上記導体
を除去し、上記所定のパターンのエッチングレジストが
表面に残された上記透明基板を、真空状態で薄膜を形成
する真空装置内に設置し、上記エッチングレジストのパ
ターンの長手方向に対してほぼ直角方向であって上記透
明基板面に対して斜め方向に、透明な電極材料を真空薄
膜形成技術により付着させる。そして、上記エッチング
レジストを除去し、上記透明電極が上記導体による導体
隔壁の一方の側面に接続した状態に形成する有機EL素
子の製造方法である。
【0011】上記発光層は、上記導体隔壁及び透明電極
が形成された面全面に設けるものである。また、上記導
体隔壁及び透明電極には、その全面にバッファ層及びホ
ール輸送材料を積層し、その後複数の発光色毎に、上記
導体隔壁の間の部分にマスクを介して有機EL材料を蒸
着するものである。このとき、バッファ層及びホール輸
送材料は、上記透明電極材料の蒸着方向とは対称に、透
明基板に対して斜めに蒸着するとよい。また、上記エッ
チングレジストの除去に際して、表面の研磨により表面
から突出した部分を除去する有機EL素子の製造方法で
ある。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面に基づいて説明する。図1〜図5はこの発明の
EL素子の第一実施形態を示すもので、この実施形態の
EL素子は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板10の一
方の表面に、所定のピッチでストライプ状の透明電極1
2が設けられている。透明電極12は、3000Å程度
の厚さに形成さ形成されている。この透明電極12の一
側縁には、透明電極12の側縁部が覆い被さるように設
けられた導体隔壁14が形成されている。導体隔壁14
は、例えばAl,Cr,Cu,Au等の金属薄膜を2〜
4μm程度の厚さに形成したもので、その幅は例えば1
0μm程度で、100μmピッチで形成されている。こ
こで、Alは安価で蒸着しやすく、Crは、暗色であ
り、各発光画素を確実に区画する。また、CuやAuは
抵抗値が小さいという利点を備える。なお、図面上では
厚さ方向に誇張して描いてある。
【0013】透明電極12と導体隔壁14の露出部の全
面には、バッファ層16が積層されている。バッファ層
16は、銅フタロシアニン(CuPc)等が500Å程
度の厚さに形成されたものである。バッファ層16には
さらに全面に、ホール輸送材料17が500〜1000
Å例えば750Å程度の厚さに形成されている。さら
に、その上に500〜1000Å例えば750Å程度の
厚さの電子輸送材料18が積層されている。このホール
輸送材料17と電子輸送材料18とにより発光層20を
構成している。
【0014】また発光層20の電子輸送材料18の表面
には、透明電極12と対向し、かつ透明電極12のスト
ライプ方向と直交する方向で所定のピッチを有するスト
ライプ状の背面電極22が形成されている。背面電極2
2は、例えばLiを0.01〜0.05%程度含む純度
99%程度のAl−Li合金層が150Å程度の厚さに
形成されさらにAl層が2000Å程度形成されたもの
である。背面電極22は、その他、Ag,Mg,In,
Cs等の金属からなるものでも良い。
【0015】また、発光層20は、ホール輸送材料17
としては、α−NPD、トリフェニルアミン誘導体(T
PD)、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導体等が
ある。また、電子輸送材料18としては、アルミキノリ
ール錯体(Alq3)、ジスチリルビフェニル誘導体
(DPVBi)、オキサジアゾール誘導体、ビスチリル
アントラセン誘導体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘
導体、ペリレン類、チアゾール類等を用いる。さらに、
適宜の発光材料を混合しても良く、ホール輸送材料と電
子輸送材料を混合して発光層を形成しても良く、その場
合、ホール輸送材料と電子輸送材料の比は、10:90
乃至90:10の範囲で適宜変更可能である。
【0016】この実施形態の有機EL素子の製造方法
は、透明基板10の表面に先ず、図示しないSiO
どの透明絶縁性材料を設け、その上に導体隔壁14を形
成する導電体材料を一面に蒸着やスパッタリング等によ
り設ける。また、メッキにより設けても良い。この後、
エッチングジスト材料を塗布して所定のパターンに露光
し例えば10μm幅で100μmピッチのストライプを
残してレジスト材料を除去する。そして、この透明基板
10をエッチングすることにより、図1(a)に示すよ
うに、10μm幅で100μmピッチのストライプ状の
導体隔壁14が形成される。このストライプ状のパター
ンの抵抗値は、上記条件で、300mmの長さで10Ω
であった。
【0017】次に、透明基板10を真空装置に中に装着
し、導体隔壁14の長手方向に対してほぼ直角方向であ
って透明基板10の面に対して斜め方向、例えば45度
の角度でITO等の透明な電極材料を真空薄膜形成技術
により付着させて透明電極12を形成する。このとき、
図1(b)に示すように、導体隔壁14の蒸着方向の陰
になる部位分には、ITO等の電極材料は付着しない。
従って、各透明電極12は各ストライプ毎に絶縁された
状態で付着する。
【0018】次に透明電極12の表面に、図1(c)に
示すように、バッファ層16を真空蒸着等により形成す
る。そして、図1(d)に示すように、ホール輸送材料
17及び電子輸送材料18によるEL材料からなる発光
層20を、真空蒸着やスパッタリングその他真空薄膜形
成技術により積層する。このとき、バッファ層16及び
ホール輸送材料17の蒸着方向を、透明電極材料の蒸着
方向とは対称な方向で、透明基板10の面に対して斜め
に蒸着するとより好ましい。これにより、導体隔壁14
の段差部分での、背面電極22との短絡を確実に防止す
ることができる。
【0019】そして発光層20に図1(e)に示すよう
に、背面電極材料をワイヤマスク蒸着等により、透明電
極12と直交するストライプ状に積層し背面電極22を
形成する。これらの真空薄膜形成技術による工程は、同
じ真空装置内で一連の工程として行う。
【0020】ここで発光層16等の蒸着条件は、例えば
真空度が6×10−6Torrで、有機EL材料の場
合、50Å/secの蒸着速度で成膜させる。また発光
層20等は、白色発光させる場合、3原色の発光材料を
混合してフラッシュ蒸着により形成してもよい。フラッ
シュ蒸着法は、予め所定の比率で混合したEL材料を3
00℃〜600℃好ましくは400℃〜500℃に加熱
した蒸着源に落下させ、EL材料を一気に蒸発させるも
のである。またそのEL材料を容器中に収容し、急速に
その容器を加熱し、一気に蒸着させるものでもよい。
【0021】この実施形態のEL素子によれば、透明電
極12に沿って導体隔壁14が形成され、透明電極12
の各部位までの抵抗値を低い値にすることができる。し
かも導体隔壁14は精度良く滑らかにエッチング可能で
あり、透明電極12のエッチング工程がなく、発光層2
0を介して短絡等も生じないものである。さらに、透明
電極12の形成から背面電極22の形成までの肯定を一
連の真空薄膜形成技術により行うことができ、汚染やご
み等による弊害がなく、ダークスポットの発生を大幅に
抑えることができる。また、透明電極12の抵抗値を無
視すことができるので、透明電極12を薄く形成するこ
とができ、その形成時間を短縮することができ、工程の
効率化を図ることもできる。特に、透明電極12の形成
工程を他の材料の形成時間程度に短縮することにより、
一連の製造ラインが、従来、透明電極12の製造工程で
長時間要していた部分が均一化され、より効率のよい製
造を可能にする。
【0022】次にこの発明の第二実施形態について図2
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
有機EL素子は、第一実施形態と同様に、透明基板10
の表面に所定のピッチを有しストライプ状の透明電極1
2が形成され、この透明電極12と透明基板10との間
に、導体隔壁14が同様に形成されている。そして、電
子輸送材料18を、各発光色毎に順にマスク蒸着するも
のである。このとき、電子輸送材料18は、導体隔壁1
4の突出部分により、互いに隔離された状態で蒸着され
る。なお、電子輸送材料18の赤色発光材料としてはD
CM、青色発光材料としては、ジスチリルビフェニル誘
導体(DPVBi)、緑色発光材料としてはアルミキノ
リール錯体(Alq3)等の有機EL発光材料を使用す
る。
【0023】この実施形態の有機EL素子とその製造方
法によれば、導体隔壁14によい各発光色の電子輸送材
料が隔離されるので、確実に所望の色の発光が可能とな
り、色のにじみ等がなくなる。従って、導体隔壁14は
Cr等の暗色系がより好ましい。
【0024】次にこの発明の第三実施形態について図3
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
有機EL素子は、第一実施形態と同様に、透明基板10
の表面のほぼ全面に導体を例えば1μm程度の厚さに付
着し、さらにエッチングレジストを設け、所定のパター
ンに露光する。そして、例えば10μm幅で100μm
ピッチのストライプを残してレジスト材料を除去する。
こののち、この透明基板10をエッチングすることによ
り、ストライプ状の導体隔壁14が形成される。
【0025】次に、所定のパターンのエッチングレジス
ト30が表面に残された透明基板10を、そのまま真空
装置内に設置し、エッチングレジスト30のパターンの
長手方向に対してほぼ直角方向であって透明基板10の
面に対して斜め方向に、透明な電極材料を真空薄膜形成
技術により付着させる。これにより、図3(a)に示す
ように、エッチングレジスト30の上面及び一方の側面
から透明基板10の表面にかけて、等明電極材料がスト
ライプ状に付着する。この実施形態の場合、導体隔壁1
4とエッチングレジスト30の高さは、第一実施形態の
導体隔壁14より高く、透明電極材料の斜め蒸着による
陰部分がより広くなり、確実に透明電極12間の絶縁が
図られる。
【0026】この後、、エッチングレジストを除去し、
図3(b)に示すように、透明電極12が導体による導
体隔壁14の一方の側面に接続した状態に形成する。こ
こで、エッチングレジスト30および透明電極材料の除
去は、エッチングレジスト30により突出した部分を化
学機械的研磨または機械的表面研磨法等の精密な研磨に
より除去し、エッチングレジスト30を取り除く。そし
て、上記実施形態と同様にバッファ層16,発光層2
9,及び背面電極22を順次形成する。
【0027】この後、第一実施形態と同様に、バッファ
層16を蒸着し、ホール輸送材料及び電子輸送材料を蒸
着して発光層20を形成する。さらに、図3(c)に示
すように、背面電極22をマスク蒸着等により形成す
る。この場合、バッファ層16及び発光層20は、透明
基板10に対して垂直に蒸着しても良く、上記第一実施
形態と同様に斜め蒸着によっても良い。
【0028】なおこの発明の有機EL素子は、上記実施
形態に限定されるものではなく、透明電極に接した導体
隔壁の材料や、発光層を構成する材料も適宜選択可能で
ある。
【0029】
【発明の効果】この発明の有機EL素子とその製造方法
は、透明電極の抵抗値を事実上無視することができ、均
一で明るい画面を形成することができる。さらに、透明
電極を真空薄膜形成装置により形成することができ、真
空装置内で背面電極の形成までが可能となり、工程の効
率化と歩留まりの向上を図ることができる。さらに、透
明電極側を走査電極とし、背面電極をその長さ方向に分
割して、透明電極の走査本数を少なくして発光時間を長
くし、明るく高精細な表示や大画面化をより容易に可能
にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第一実施形態の有機EL素子の製造
工程を示す部分縦断面図である。
【図2】この発明の第二実施形態の有機EL素子を示す
部分縦断面図である。
【図3】この発明の第三実施形態の有機EL素子の製造
工程を示す部分縦断面図である。
【符号の説明】
10 透明基板 12 透明電極 14 導体隔壁 16 バッファ層 17 ホール輸送材料 18 電子輸送材料 20 発光層 22 背面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福本 滋 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 丹保 哲也 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 Fターム(参考) 3K007 AB00 AB04 AB18 BA06 CA01 CA02 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な基板表面に透明な電極材料により
    形成された透明電極と、上記透明電極に積層された有機
    EL材料からなる発光層と、この発光層に積層され、上
    記透明電極に対向して形成された背面電極とからなる有
    機EL素子において、上記透明基板表面に上記透明電極
    のパターンに沿った導体隔壁層を備え、上記透明電極
    は、この導体隔壁の一方の側面に接するとともにこの導
    体隔壁の上記一方の側面から隣の導体隔壁の近傍までの
    所定の幅で上記導体隔壁に沿ってストライプ状に形成さ
    れ、上記各透明電極は上記導体隔壁の側方でわずかに離
    間して互いに絶縁されていることを特徴とする有機EL
    素子。
  2. 【請求項2】 上記透明電極は、上記導体隔壁の上面及
    び一方の側面を覆うように形成されていることを特徴と
    する請求項1記載の有機EL素子。
  3. 【請求項3】 透明基板表面に形成される透明電極のパ
    ターンに沿って、予め導電体による導体隔壁のパターン
    を上記透明基板上に形成し、この導体隔壁が形成された
    上記透明基板を、真空状態で所定の薄膜を形成する真空
    装置内に設置し、上記導体隔壁の長手方向に対してほぼ
    直角方向であって上記透明基板面に対して斜め方向に、
    透明な電極材料を真空薄膜形成技術により付着させて透
    明電極を形成し、さらに上記透明電極に有機EL材料か
    らなる発光層と、上記透明電極に対向して形成される背
    面電極とを上記真空装置内で真空薄膜形成技術により形
    成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
  4. 【請求項4】 透明基板表面にそのほぼ全面に導体を付
    着し、さらにエッチングレジストを設け、所定のパター
    ン状にエッチングレジストを残し、上記透明基板をエッ
    チング液に浸漬し、エッチングレジストで覆われていな
    い上記導体を除去し、上記所定のパターンのエッチング
    レジストが表面に残された上記透明基板を、真空状態で
    薄膜を形成する真空装置内に設置し、上記エッチングレ
    ジストのパターンの長手方向に対してほぼ直角方向であ
    って上記透明基板面に対して斜め方向に、透明な電極材
    料を真空薄膜形成技術により付着させ、この後、上記エ
    ッチングレジストを除去し、上記透明電極が上記導体に
    よる導体隔壁の一方の側面に接続した状態に形成するこ
    とを特徴とする有機EL素子の製造方法。
  5. 【請求項5】 上記発光層は、上記導体隔壁及び透明電
    極が形成された面全面に設けることを特徴とする請求項
    3または4記載の有機EL素子の製造方法。
  6. 【請求項6】 上記導体隔壁及び透明電極には、その全
    面にバッファ層及びホール輸送材料を積層し、その後複
    数の発光色毎に、上記導体隔壁の間の部分にマスクを介
    して有機EL材料を蒸着することを特徴とする請求項3
    または4記載の有機EL素子の製造方法。
  7. 【請求項7】 上記エッチングレジストの除去に際し
    て、表面研磨法により表面から突出した部分を研磨して
    除去することを特徴とする請求項4記載の有機EL素子
    の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016040789A (ja) * 2015-12-28 2016-03-24 日東電工株式会社 有機エレクトロルミネッセンス発光層の製造方法
US10361387B2 (en) 2010-03-23 2019-07-23 Udc Ireland Limited Light emitting layer-forming solid material, organic electroluminescent device and method for producing the same

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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