JP2001023773A - 有機ｅｌ素子の製造方法と装置 - Google Patents
有機ｅｌ素子の製造方法と装置Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】マスクを用いて発光層の蒸着を行う際に、他の
発光材料等に悪影響を与えることがない有機ＥＬ素子の
製造方法と装置を提供する。 【解決手段】ガラスや樹脂等の透明な基板１０の表面に
ＩＴＯ等の透明な電極材料により所定の形状となるよう
に透明電極１２を形成し、この透明電極１２に有機ＥＬ
材料からなる発光層２２を蒸着等の真空薄膜形成技術に
より積層し、発光層２２の表面に、透明電極１２に対向
した所定形状のＡｌ−Ｌｉ等の背面電極２４を形成す
る。発光層２２を形成する際に、発光層２２の形状に開
口した開口部３２を有したマスク３０を用い、このマス
ク３０の透明な基板１０側の面には、この基板１０側の
表面に当接する凸部３６が形成され、凸部３６は基板１
０のアルミ導体パターン１４等の非発光部に対応して位
置させ、この凸部３６間に形成された開口部３２から蒸
着材料を基板１０に付着させ、所望の発光層２２を形成
する。
発光材料等に悪影響を与えることがない有機ＥＬ素子の
製造方法と装置を提供する。 【解決手段】ガラスや樹脂等の透明な基板１０の表面に
ＩＴＯ等の透明な電極材料により所定の形状となるよう
に透明電極１２を形成し、この透明電極１２に有機ＥＬ
材料からなる発光層２２を蒸着等の真空薄膜形成技術に
より積層し、発光層２２の表面に、透明電極１２に対向
した所定形状のＡｌ−Ｌｉ等の背面電極２４を形成す
る。発光層２２を形成する際に、発光層２２の形状に開
口した開口部３２を有したマスク３０を用い、このマス
ク３０の透明な基板１０側の面には、この基板１０側の
表面に当接する凸部３６が形成され、凸部３６は基板１
０のアルミ導体パターン１４等の非発光部に対応して位
置させ、この凸部３６間に形成された開口部３２から蒸
着材料を基板１０に付着させ、所望の発光層２２を形成
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面光源やディ
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れる有機ＥＬ素子の製造方法と装置に関する。
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れる有機ＥＬ素子の製造方法と装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機ＥＬ（エレクトルミネッセン
ス）素子は、ガラス等からなる透明な基板に、透光性の
ＩＴＯ膜を一面に形成し、所定のストライプ状にエッチ
ングして透明電極を形成していた。透明電極には発光層
が積層され、発光層は、有機ＥＬ材料が通常２〜３層に
わたって、５００Å〜１５００Å程度の厚さに形成され
ていた。さらに発光層の表面には、蒸着等により背面電
極材料を設けて、背面電極を形成していた。
ス）素子は、ガラス等からなる透明な基板に、透光性の
ＩＴＯ膜を一面に形成し、所定のストライプ状にエッチ
ングして透明電極を形成していた。透明電極には発光層
が積層され、発光層は、有機ＥＬ材料が通常２〜３層に
わたって、５００Å〜１５００Å程度の厚さに形成され
ていた。さらに発光層の表面には、蒸着等により背面電
極材料を設けて、背面電極を形成していた。
【０００３】ここで、発光層を構成する有機ＥＬ材料
は、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホール輸
送材料と、発光材料であるアルミキレート錯体（Ａｌｑ
３）等の電子輸送材料からなる。発光層は、ホール輸送
材料の上に電子輸送材料を積層したものや、これらの混
合層からなる。
は、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホール輸
送材料と、発光材料であるアルミキレート錯体（Ａｌｑ
３）等の電子輸送材料からなる。発光層は、ホール輸送
材料の上に電子輸送材料を積層したものや、これらの混
合層からなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、複色表示やフルカラー表示のために発光層が複数併
設される場合があった。この場合、発光層は、所定パタ
ーンのマスクを用いて有機ＥＬ材料を蒸着するものであ
り、各色毎にそのマスクを真空蒸着装置中で交換してい
た。このマスクは、金属薄板をエッチングして形成して
いるものであり、たるみやすいことから、磁石で吸引し
て所定位置に密着させ蒸着を行っていた。
合、複色表示やフルカラー表示のために発光層が複数併
設される場合があった。この場合、発光層は、所定パタ
ーンのマスクを用いて有機ＥＬ材料を蒸着するものであ
り、各色毎にそのマスクを真空蒸着装置中で交換してい
た。このマスクは、金属薄板をエッチングして形成して
いるものであり、たるみやすいことから、磁石で吸引し
て所定位置に密着させ蒸着を行っていた。
【０００５】しかしながら、このマスクは、基板に対し
て密着して、所定位置に有機物等を蒸着させるものであ
り、基板よりも蒸着源側に位置して蒸着源にさらされる
ので、基板よりもマスクの方が高温となる。これによ
り、すでに蒸着された有機物にこのマスクが接するとそ
の熱で有機物が劣化し、さらにはマスクの移動とともに
その有機物が剥離してしまう場合もあった。
て密着して、所定位置に有機物等を蒸着させるものであ
り、基板よりも蒸着源側に位置して蒸着源にさらされる
ので、基板よりもマスクの方が高温となる。これによ
り、すでに蒸着された有機物にこのマスクが接するとそ
の熱で有機物が劣化し、さらにはマスクの移動とともに
その有機物が剥離してしまう場合もあった。
【０００６】そこで、このマスクが基板に付着しないよ
うに基板表面にレジスト等で凸部を形成することも行わ
れているが、このレジストにより、基板表面に付いた有
機物の汚染物質の除去が難しく、さらには、レジストの
残査渣等も汚染物質となるという問題があった。また、
基板に突起物を形成する工程は、ＩＣ製造と同様の７工
程程度の工程を要し、製造コストの上昇原因となってい
た。
うに基板表面にレジスト等で凸部を形成することも行わ
れているが、このレジストにより、基板表面に付いた有
機物の汚染物質の除去が難しく、さらには、レジストの
残査渣等も汚染物質となるという問題があった。また、
基板に突起物を形成する工程は、ＩＣ製造と同様の７工
程程度の工程を要し、製造コストの上昇原因となってい
た。
【０００７】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたものであり、マスクを用いて発光層の蒸着
を行う際に、他の発光材料等に悪影響を与えることがな
い有機ＥＬ素子の製造方法と装置を提供することを目的
とする。
みてなされたものであり、マスクを用いて発光層の蒸着
を行う際に、他の発光材料等に悪影響を与えることがな
い有機ＥＬ素子の製造方法と装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の有機ＥＬ素子
の製造方法は、ガラスや樹脂等の透明な基板表面にＩＴ
Ｏ等の透明な電極材料により所定の形状となるように透
明電極を形成し、この透明電極に有機ＥＬ材料からなる
発光層を蒸着等の真空薄膜形成技術により積層し、上記
発光層の表面に、上記透明電極に対向した所定形状のＡ
ｌ−Ｌｉ等の背面電極を形成するものである。そして、
上記発光層を形成する際に、上記発光層の形状に開口し
た開口部を有したマスクを用い、このマスクの上記透明
な基板側の面には、この基板側の表面に当接する凸部が
形成され、この凸部は上記基板のアルミ導体パターン等
の非発光部に対応して位置させ、この凸部間に形成され
た開口部から蒸着材料を上記基板に付着させ、所望の発
光層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法である。上記発
光層は、複数の発光色毎に同様に形成され、上記マスク
を順次移動させて複数の発光色の発光層を順に形成する
ものである。また、上記ＥＬ材料の形成に際して、上記
マスクの凸部は、上記ＥＬ素子の上記透明電極に沿った
非発光部分である導体パターンに対応させるものであ
る。
の製造方法は、ガラスや樹脂等の透明な基板表面にＩＴ
Ｏ等の透明な電極材料により所定の形状となるように透
明電極を形成し、この透明電極に有機ＥＬ材料からなる
発光層を蒸着等の真空薄膜形成技術により積層し、上記
発光層の表面に、上記透明電極に対向した所定形状のＡ
ｌ−Ｌｉ等の背面電極を形成するものである。そして、
上記発光層を形成する際に、上記発光層の形状に開口し
た開口部を有したマスクを用い、このマスクの上記透明
な基板側の面には、この基板側の表面に当接する凸部が
形成され、この凸部は上記基板のアルミ導体パターン等
の非発光部に対応して位置させ、この凸部間に形成され
た開口部から蒸着材料を上記基板に付着させ、所望の発
光層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法である。上記発
光層は、複数の発光色毎に同様に形成され、上記マスク
を順次移動させて複数の発光色の発光層を順に形成する
ものである。また、上記ＥＬ材料の形成に際して、上記
マスクの凸部は、上記ＥＬ素子の上記透明電極に沿った
非発光部分である導体パターンに対応させるものであ
る。
【０００９】またこの発明は、有機ＥＬ素子の製造装置
であって、上記発光層の形状に開口した開口部を有した
マスクを備え、このマスクの上記透明な基板側の面に
は、この基板側の表面に当接する凸部が形成され、この
凸部間に上記基板表面の所定位置に蒸着材料を付着させ
る開口部が形成されている有機ＥＬ素子の製造装置であ
る。上記凸部は、上記マスクを形成する金属板の上記凸
部形成箇所以外をエッチングして形成されたもの、また
は上記マスクを構成する金属板の開口部周縁部に有機材
料を印刷して硬化させて形成したものである。上記マス
クの上記開口部は、等ピッチでストライプ状に形成され
ている。上記凸部は平面状に形成され、上記凸部も鋭角
状でなく、鈍角またはなめらかなものである。
であって、上記発光層の形状に開口した開口部を有した
マスクを備え、このマスクの上記透明な基板側の面に
は、この基板側の表面に当接する凸部が形成され、この
凸部間に上記基板表面の所定位置に蒸着材料を付着させ
る開口部が形成されている有機ＥＬ素子の製造装置であ
る。上記凸部は、上記マスクを形成する金属板の上記凸
部形成箇所以外をエッチングして形成されたもの、また
は上記マスクを構成する金属板の開口部周縁部に有機材
料を印刷して硬化させて形成したものである。上記マス
クの上記開口部は、等ピッチでストライプ状に形成され
ている。上記凸部は平面状に形成され、上記凸部も鋭角
状でなく、鈍角またはなめらかなものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。この実施形態の有機ＥＬ素
子は、ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０の一方の
表面に、ＩＴＯやＳｎＯ２等の透明な電極材料による透
明電極１２がストライプ状に等ピッチで形成されてい
る。この透明電極１２の表面側または基板１０側に、透
明電極１２の両側縁部に沿って細いストライプ状のアル
ミ導体パターン１４が形成されている。透明電極１２の
表面全面には、５０〜５００Å程度の厚さにＣｕＰｃ
（銅フタロシアン）のバッファ層１６が形成され、さら
にその表面に５０〜１０００Å程度のホール輸送材料１
８が形成されている。
て図面に基づいて説明する。この実施形態の有機ＥＬ素
子は、ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０の一方の
表面に、ＩＴＯやＳｎＯ２等の透明な電極材料による透
明電極１２がストライプ状に等ピッチで形成されてい
る。この透明電極１２の表面側または基板１０側に、透
明電極１２の両側縁部に沿って細いストライプ状のアル
ミ導体パターン１４が形成されている。透明電極１２の
表面全面には、５０〜５００Å程度の厚さにＣｕＰｃ
（銅フタロシアン）のバッファ層１６が形成され、さら
にその表面に５０〜１０００Å程度のホール輸送材料１
８が形成されている。
【００１１】さらに、ホール輸送材料１８の表面には、
光の３原色の赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光色を
有する発光材料を有した電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，
２０Ｂが透明電極１２に対応して各々ストライプ状に形
成されている。電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ
は、この３本を一組として順に形成され、有機ＥＬ材料
からなる発光層２２が形成されている。そして電子輸送
材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの表面には、Ｌｉを０．０
１〜０．０５％程度含む純度９９％程度のＡｌ−Ｌｉ合
金、その他Ａｌ−Ｍｇ等の陰極材料による背面電極２４
が、適宜の３００Å〜１０００Å程度の厚みで積層され
る。この背面電極２４は、透明電極１２と直交して対向
し、ストライプ状に形成されている。背面電極２４は上
記以外に、Ａｌ，Ｌｉ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ，Ｃｓ等を含
む金属薄膜でもよい。
光の３原色の赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光色を
有する発光材料を有した電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，
２０Ｂが透明電極１２に対応して各々ストライプ状に形
成されている。電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ
は、この３本を一組として順に形成され、有機ＥＬ材料
からなる発光層２２が形成されている。そして電子輸送
材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの表面には、Ｌｉを０．０
１〜０．０５％程度含む純度９９％程度のＡｌ−Ｌｉ合
金、その他Ａｌ−Ｍｇ等の陰極材料による背面電極２４
が、適宜の３００Å〜１０００Å程度の厚みで積層され
る。この背面電極２４は、透明電極１２と直交して対向
し、ストライプ状に形成されている。背面電極２４は上
記以外に、Ａｌ，Ｌｉ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ，Ｃｓ等を含
む金属薄膜でもよい。
【００１２】ここで発光層２２は、ホール輸送材料１８
としては、α−ＮＰＤ、トリフェニルジアミン誘導体
（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導体
等がある。また、赤色発光電子輸送材料２０ＲのＥＬ材
料としてはＤＣＭ、青色発光電子輸送材料２０ＢのＥＬ
材料としては、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰＶＢ
ｉ）、緑色発光電子輸送材料２０ＧのＥＬ材料としては
アルミキノリール錯体（Ａｌｑ３）等の有機ＥＬ発光材
料を使用する。さらに適宜の発光材料を混合しても良
い。
としては、α−ＮＰＤ、トリフェニルジアミン誘導体
（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導体
等がある。また、赤色発光電子輸送材料２０ＲのＥＬ材
料としてはＤＣＭ、青色発光電子輸送材料２０ＢのＥＬ
材料としては、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰＶＢ
ｉ）、緑色発光電子輸送材料２０ＧのＥＬ材料としては
アルミキノリール錯体（Ａｌｑ３）等の有機ＥＬ発光材
料を使用する。さらに適宜の発光材料を混合しても良
い。
【００１３】この有機ＥＬ素子の発光画素は、例えば、
３３０μｍ角を一画素として、３０μｍの間隔をおいて
並べられ、この１画素の中に３本の光の３原色の赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を発光する電子輸送材
料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂのパターンが各々位置する。
従って、電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは各々９
０μｍ幅で約１０μｍ間隔で配置されている。これによ
り、１ｍｍ角の中に９画素が配置されることになる。
３３０μｍ角を一画素として、３０μｍの間隔をおいて
並べられ、この１画素の中に３本の光の３原色の赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を発光する電子輸送材
料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂのパターンが各々位置する。
従って、電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂは各々９
０μｍ幅で約１０μｍ間隔で配置されている。これによ
り、１ｍｍ角の中に９画素が配置されることになる。
【００１４】この有機ＥＬ素子の各電子輸送材料２０
Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを形成するマスク３０は、図４に示
すように、例えば０．０５ｍｍ厚のステンレス板等の材
料からなり、図示しないマスクフレームに磁石で固定可
能な材料である。このマスク３０は、図１，図２に示す
ように、３３０μｍ角を一画素とするため、図２におい
て、３０μｍの間隔を開けて約３００μｍの長さの長方
形の開口部３２が、長方形の長手方向に等間隔で設けら
れるとともに、長方形の幅方向に幅９０μｍで開口部３
２が２００μｍ程度の間隔をおいて等間隔に設けられて
いる。
Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂを形成するマスク３０は、図４に示
すように、例えば０．０５ｍｍ厚のステンレス板等の材
料からなり、図示しないマスクフレームに磁石で固定可
能な材料である。このマスク３０は、図１，図２に示す
ように、３３０μｍ角を一画素とするため、図２におい
て、３０μｍの間隔を開けて約３００μｍの長さの長方
形の開口部３２が、長方形の長手方向に等間隔で設けら
れるとともに、長方形の幅方向に幅９０μｍで開口部３
２が２００μｍ程度の間隔をおいて等間隔に設けられて
いる。
【００１５】また、マスク３０の基板１０側の面には、
ストライプ状の透明電極１２の電極間及びアルミ導体パ
ターン１４に沿って凸部３６がストライプ状に平行に等
間隔で形成されている。凸部３６は、アルミ導体パター
ン１４と対向し、電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ
の間の部分で基板１０に対向するように設けられてい
る。
ストライプ状の透明電極１２の電極間及びアルミ導体パ
ターン１４に沿って凸部３６がストライプ状に平行に等
間隔で形成されている。凸部３６は、アルミ導体パター
ン１４と対向し、電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂ
の間の部分で基板１０に対向するように設けられてい
る。
【００１６】このマスク３０の製造方法は、５００μｍ
程度の厚さのステンレス板等に開口部３２を上記の所定
ピッチで形成する。開口部３２の形成は、フォトレジス
トを塗布し、所定の開口部３２のパターンを露光して、
開口部３２を形成する部分のレジストを除去し、エッチ
ングを行う。また、マスク３０の一方の面には、マスク
部３０の開口部３２の側縁部及びその中間部に沿って凸
部３６が形成され、その凸部３６間の厚さは例えばステ
ンレス板のマスク３０の約半分の厚さまでエッチングを
行って調整する。
程度の厚さのステンレス板等に開口部３２を上記の所定
ピッチで形成する。開口部３２の形成は、フォトレジス
トを塗布し、所定の開口部３２のパターンを露光して、
開口部３２を形成する部分のレジストを除去し、エッチ
ングを行う。また、マスク３０の一方の面には、マスク
部３０の開口部３２の側縁部及びその中間部に沿って凸
部３６が形成され、その凸部３６間の厚さは例えばステ
ンレス板のマスク３０の約半分の厚さまでエッチングを
行って調整する。
【００１７】この発明の有機ＥＬ素子の一実施形態の製
造方法は、ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０の表
面全面に、ＩＴＯ等の透明な電極材料を蒸着等により設
ける。このとき、所定ピッチのストライプ状の開口部が
形成されたワイヤマスク等を用いて透明電極１２を基板
１０上に真空蒸着する。
造方法は、ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０の表
面全面に、ＩＴＯ等の透明な電極材料を蒸着等により設
ける。このとき、所定ピッチのストライプ状の開口部が
形成されたワイヤマスク等を用いて透明電極１２を基板
１０上に真空蒸着する。
【００１８】次に透明電極１２の表面に、バッファ層１
６を全面に真空蒸着し、さらにホール輸送材料１８を全
面に真空蒸着する。この後、マスク３０を用いて、電子
輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂやその他発光材料から
なる層を、真空蒸着やスパッタリング、その他真空薄膜
形成技術により積層する。
６を全面に真空蒸着し、さらにホール輸送材料１８を全
面に真空蒸着する。この後、マスク３０を用いて、電子
輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂやその他発光材料から
なる層を、真空蒸着やスパッタリング、その他真空薄膜
形成技術により積層する。
【００１９】電子輸送材料２０Ｒ，２０Ｇ，２０Ｂの蒸
着に際して、図１に示すように、発光層１２の所定の色
例えば赤色発光する電子輸送材料２０Ｒを、その発光層
のストライプの幅に開口した大きさの開口部３２を有し
たマスク３０を用いて、その発光色の蒸発源から真空蒸
着を行う。マスク３０は、凸部３６を透明基板１０側に
当接させるように配置する。
着に際して、図１に示すように、発光層１２の所定の色
例えば赤色発光する電子輸送材料２０Ｒを、その発光層
のストライプの幅に開口した大きさの開口部３２を有し
たマスク３０を用いて、その発光色の蒸発源から真空蒸
着を行う。マスク３０は、凸部３６を透明基板１０側に
当接させるように配置する。
【００２０】次に、図３（Ａ）に示すように、緑色発光
有機ＥＬ材料を蒸発源から蒸発させて電子輸送材料２０
Ｇを透明基板１０の所定表面に蒸着させる。このとき、
マスク３０は、電子輸送材料２０Ｒのストライプ幅の分
だけ位置を平行移動して固定する。このとき、マスク３
０を一旦基板１０の表面から離して平行移動させる。こ
れにより、赤色発光有機ＥＬ材料の隣りに緑色発光有機
ＥＬ材料のストライプが形成される。このときマスク３
０は凸部３６により、先に蒸着された赤色発光ＥＬ材料
の電子輸送材料２０Ｒに接触しないで対面する。また凸
部３６が当接している位置は、非発光部である。
有機ＥＬ材料を蒸発源から蒸発させて電子輸送材料２０
Ｇを透明基板１０の所定表面に蒸着させる。このとき、
マスク３０は、電子輸送材料２０Ｒのストライプ幅の分
だけ位置を平行移動して固定する。このとき、マスク３
０を一旦基板１０の表面から離して平行移動させる。こ
れにより、赤色発光有機ＥＬ材料の隣りに緑色発光有機
ＥＬ材料のストライプが形成される。このときマスク３
０は凸部３６により、先に蒸着された赤色発光ＥＬ材料
の電子輸送材料２０Ｒに接触しないで対面する。また凸
部３６が当接している位置は、非発光部である。
【００２１】さらに、図３（Ｂ）に示すように、青色発
光有機ＥＬ材料を蒸発源から蒸発させて透明基板１０の
所定表面に蒸着させる。このとき、マスク３０は、緑色
発光有機ＥＬ材料の電子輸送材料２０Ｇのストライプ幅
の分だけ位置をさらに上記と同様に平行移動して固定す
る。これにより、緑色発光有機ＥＬ材料の隣りに青色発
光有機ＥＬ材料の電子輸送材料２０Ｂのストライプが形
成される。そして、電子輸送材料２０Ｂは電子輸送材料
２０Ｒのストライプと隣り合って形成される。このとき
も、マスク３０は、先に蒸着された電子輸送材料２０
Ｒ，２０Ｇに接触しないで対面する。また凸部３６が当
接している位置は、非発光部である。
光有機ＥＬ材料を蒸発源から蒸発させて透明基板１０の
所定表面に蒸着させる。このとき、マスク３０は、緑色
発光有機ＥＬ材料の電子輸送材料２０Ｇのストライプ幅
の分だけ位置をさらに上記と同様に平行移動して固定す
る。これにより、緑色発光有機ＥＬ材料の隣りに青色発
光有機ＥＬ材料の電子輸送材料２０Ｂのストライプが形
成される。そして、電子輸送材料２０Ｂは電子輸送材料
２０Ｒのストライプと隣り合って形成される。このとき
も、マスク３０は、先に蒸着された電子輸送材料２０
Ｒ，２０Ｇに接触しないで対面する。また凸部３６が当
接している位置は、非発光部である。
【００２２】次に、背面電極材料を、発光層２２の表面
に真空蒸着等の真空薄膜形成技術により設ける。このと
きも、ワイヤマスク等を利用して、透明電極１２と直交
する方向に背面電極２４を形成する。背面電極２４は、
適宜約５００Å〜１０００Å程度の厚みで積層する。
に真空蒸着等の真空薄膜形成技術により設ける。このと
きも、ワイヤマスク等を利用して、透明電極１２と直交
する方向に背面電極２４を形成する。背面電極２４は、
適宜約５００Å〜１０００Å程度の厚みで積層する。
【００２３】この実施形態のＥＬ素子の製造方法によれ
ば、マスク蒸着に際して、マスク３０が先に蒸着した有
機ＥＬ材料の発光部分に全面的に接触せず、凸部３６が
当接するだけであり、発光層２２に損傷を与えることが
ない。また、複数の発光材料を順次蒸着する際に、マス
ク３０を順次移動させて蒸着しても、マスクは蒸着面に
対して凸部３６が当接し、マスク３０の大部分は蒸着面
に接触しないので、発光材料に悪影響を及ぼしにくいも
のである。また、カラー表示のための発光画素の形成も
容易となる。
ば、マスク蒸着に際して、マスク３０が先に蒸着した有
機ＥＬ材料の発光部分に全面的に接触せず、凸部３６が
当接するだけであり、発光層２２に損傷を与えることが
ない。また、複数の発光材料を順次蒸着する際に、マス
ク３０を順次移動させて蒸着しても、マスクは蒸着面に
対して凸部３６が当接し、マスク３０の大部分は蒸着面
に接触しないので、発光材料に悪影響を及ぼしにくいも
のである。また、カラー表示のための発光画素の形成も
容易となる。
【００２４】なお、マスク３０の開口部３２の形状は、
発光表示させるパターンに合わせて適宜設定できるもの
である。またマスク３０は、図５に示すように、エッチ
ングや打ち抜きにより金属板に開口部３２を形成し、こ
の開口部３２に沿って有機材料の凸部３６を印刷により
形成しても良い。この場合、凸部３６は例えばＵＶ硬化
樹脂等を用いる。また、凸部３６を形成する樹脂中に、
凸部３６の高さを揃えるために、例えば数十μｍ程度の
一定直径の粒子３８を混合させても良い。
発光表示させるパターンに合わせて適宜設定できるもの
である。またマスク３０は、図５に示すように、エッチ
ングや打ち抜きにより金属板に開口部３２を形成し、こ
の開口部３２に沿って有機材料の凸部３６を印刷により
形成しても良い。この場合、凸部３６は例えばＵＶ硬化
樹脂等を用いる。また、凸部３６を形成する樹脂中に、
凸部３６の高さを揃えるために、例えば数十μｍ程度の
一定直径の粒子３８を混合させても良い。
【００２５】また、この発明のマスクの開口部の形状は
適宜の形状に形成することが可能であり、円形やその他
任意形状の開口部を形成し、この開口部に対応する透明
電極、発光層及び背面電極を形成することにより、任意
形状の発光表示が可能となる。また、導体パターンは、
アルミの他、他の銅やニッケル等の金属により設けても
良い。
適宜の形状に形成することが可能であり、円形やその他
任意形状の開口部を形成し、この開口部に対応する透明
電極、発光層及び背面電極を形成することにより、任意
形状の発光表示が可能となる。また、導体パターンは、
アルミの他、他の銅やニッケル等の金属により設けても
良い。
【００２６】
【発明の効果】この発明のＥＬ素子の製造方法と装置に
よれば、マスクの表面に凸部を形成して蒸着面に接触す
る部分を少なくしたので、蒸着面に与える悪影響が少な
い。また、基板に凸部を形成する場合と比較して、全体
としての工程数を削減可能であり、歩留まりの良い製造
が可能となる。
よれば、マスクの表面に凸部を形成して蒸着面に接触す
る部分を少なくしたので、蒸着面に与える悪影響が少な
い。また、基板に凸部を形成する場合と比較して、全体
としての工程数を削減可能であり、歩留まりの良い製造
が可能となる。
【図１】この発明の一実施形態の有機ＥＬ素子の製造工
程を示す縦断面図である。
程を示す縦断面図である。
【図２】この実施形態の有機ＥＬ素子の製造工程に用い
るマスクの平面図である。
るマスクの平面図である。
【図３】この実施形態の有機ＥＬ素子の製造工程
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を示す縦断面図である。
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）を示す縦断面図である。
【図４】この実施形態の有機ＥＬ素子の製造工程に用い
るマスクの部分斜視図である。
るマスクの部分斜視図である。
【図５】この発明の他の実施形態のマスクの部分斜視図
である。
である。
１０ 透明基板 １２ 透明電極 １４ アルミ導体パターン １６ バッファ層 １８ ホール輸送材料 ２０Ｒ 赤色発光電子輸送材料 ２０Ｇ 緑色発光電子輸送材料 ２０Ｂ 青色発光電子輸送材料 ２２ 発光層 ３０ マスク ３２ 開口部 ３６ 凸部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹保 哲也 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 好雄 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB18 CA01 CA02 CA05 CB01 DA00 DB03 EB00 FA00 FA01
Claims (6)
- 【請求項１】 透明な基板表面に透明な電極材料により
所定の形状となるように透明電極を形成し、この透明電
極に有機ＥＬ材料からなる発光層を真空薄膜形成技術に
より積層し、上記発光層の表面に、上記透明電極に対向
した所定形状の背面電極を形成する有機ＥＬ素子の製造
方法において、上記発光層を形成する際に、上記発光層
の形状に開口した開口部を有したマスクを用い、このマ
スクの上記基板側の面にはこの基板表面に対向する凸部
が形成され、この凸部は上記基板の非発光部に対応して
位置させ、この凸部間に形成された開口部から蒸着材料
を上記基板に付着させ、所望の発光層を形成することを
特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項２】 上記発光層は、複数の発光色毎に同様に
形成され、上記マスクを順次移動させて複数の発光色の
発光層を順に形成することを特徴とする請求項１記載の
有機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項３】 上記ＥＬ材料の形成に際して、上記マス
クの凸部は、上記ＥＬ素子の上記透明電極に沿った非発
光部分である導体パターンに対応させることを特徴とす
る請求項１または２記載の有機ＥＬ素子の製造方法。 - 【請求項４】 透明な基板表面に透明な電極材料により
所定の形状となるように透明電極を形成し、この透明電
極に有機ＥＬ材料からなる発光層を真空薄膜形成技術に
より積層し、上記発光層の表面に、上記透明電極に対向
した所定形状の背面電極を形成する有機ＥＬ素子の製造
装置において、上記発光層の形状に各画素毎に開口した
開口部を有したマスクを備え、このマスクの上記透明基
板側の面には、この透明基板側の表面に対向する凸部が
形成され、この凸部間に上記基板表面の所定位置に蒸着
材料を付着させる開口部が形成されていることを特徴と
する有機ＥＬ素子の製造装置。 - 【請求項５】 上記凸部は、上記マスクを形成する金属
板の上記凸部形成箇所以外をエッチングして形成された
ものであることを特徴とする請求項４記載の有機ＥＬ素
子の製造装置。 - 【請求項６】 上記凸部は、上記マスクを形成する金属
板の上記開口部形成箇所以外に、有機材料を印刷して硬
化させて形成したものであることを特徴とする請求項４
記載の有機ＥＬ素子の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11194177A JP2001023773A (ja) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | 有機ｅｌ素子の製造方法と装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11194177A JP2001023773A (ja) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | 有機ｅｌ素子の製造方法と装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001023773A true JP2001023773A (ja) | 2001-01-26 |
Family
ID=16320221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11194177A Pending JP2001023773A (ja) | 1999-07-08 | 1999-07-08 | 有機ｅｌ素子の製造方法と装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001023773A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1246273A2 (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Electroluminescence display and manufacturing method of same, mask and manufacturing method of same |
| KR20030003086A (ko) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | 산요 덴키 가부시키가이샤 | 일렉트로 루미네센스 표시 장치의 제조 방법 |
| JP2003036972A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-02-07 | Lg Electronics Inc | 有機ｅｌディスプレイ及び製造方法 |
| KR20030077370A (ko) * | 2002-03-26 | 2003-10-01 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 새도우 마스크와 이를 이용한 유기전계발광 디스플레이소자 제조방법 |
| JP2003323980A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 有機ｅｌ素子用蒸着マスクとその製造方法 |
| JP2003332059A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-11-21 | Lg Electronics Inc | シャドーマスク及び、これを用いて製造されるフラットパネルディスプレイとその製造方法 |
| EP1441572A1 (en) * | 2003-01-20 | 2004-07-28 | Seiko Epson Corporation | Precision mask for deposition and a method for manufacturing the same, an electroluminescence display and a method for manufacturing the same, and electronic equipment |
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| JP2007035439A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | マスク、有機ｅｌ素子の製造方法及び有機ｅｌプリンタ |
| US11678558B2 (en) | 2018-08-20 | 2023-06-13 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask assembly and apparatus and method of manufacturing display apparatus |
-
1999
- 1999-07-08 JP JP11194177A patent/JP2001023773A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100380223C (zh) * | 2001-03-27 | 2008-04-09 | 三洋电机株式会社 | 场致发光的显示装置,其制造方法,附着罩及其制造方法 |
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| EP1246273A3 (en) * | 2001-03-27 | 2006-10-18 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Electroluminescence display and manufacturing method of same, mask and manufacturing method of same |
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