JP2000299537A

JP2000299537A - 電気基板装置

Info

Publication number: JP2000299537A
Application number: JP11105232A
Authority: JP
Inventors: Hideaki Matsune; 英明松音
Original assignee: Olympus Optical Co Ltd
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1999-04-13
Filing date: 1999-04-13
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】基板スペースの有効活用を図り、基板自体の
小型化を実現すると共に、特にパターンの構成（合流、
分岐、入れ替え）を安価且つ高効率で実現する。【解決手段】本発明の電気基板装置は、電気的に非接続
で交差されるべき配線パターンＡと、当該配線Ａの両側
に配置された接続ランド３，４と、この接続ランド３，
４とは異なる位置に配置された接続ランド２とを有した
フレキシブルプリント基板５と、上記第接続ランド２と
接続される接続ランド２ａと、この接続ランド２ａと配
線パターンで結ばれ、上記接続ランド３，４と接続され
る接続ランド３ａ，４ａとを有したフレキシブルプリン
ト基板１とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装に好適
な電気基板装置に係り、特にパターン配線の自由度を向
上させた電気基板装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の高機能化が進み、その
内部の電子部品及び当該電子部品が実装されるべき基板
は増大する傾向にある。このような背景の下、カメラ等
の撮像装置についてもの一層の小型化も嘱望されてお
り、上記電子部品や基板を効率良く搭載することが必要
となってきている。

【０００３】上記基板を小型且つ効率良く作成するため
にはスルーホールが一般的に使用される。これは、多層
プリント基板の一つの層の回路パターンを、他の層の回
路パターンと電気的に接続し、所定の回路パターンを構
成するものである。

【０００４】このようにスルーホールを用いれば、配線
の合流、分岐、入れ替え等が複雑なプリント基板でも、
容易に構成することが可能である。

【０００５】さらに、上述した電子機器の小型化に伴っ
て、フレキシブルプリント基板が汎用されるようになっ
ている。例えば、カメラ等に採用されるフレキシブル基
板には、システムコントローラとしてのＣＰＵ、メモリ
であるＥＥＰＲＯＭ、そのインターフェースであるＩＦ
ＩＣ等が実装されている。

【０００６】そして、例えば実開昭５６−４０６８４号
公報では、フレキシブルプリント基板を用いて同一層の
回路パターンを接続する方法、フレキシブルプリント基
板の代わりにリード線等の配線材を利用する方法が開示
されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たように、スルーホールを利用して回路パターンを構成
するためには、基板が多層基板であることが前提条件と
なり、従って、上記スルーホールが多い場合にはコスト
的に利点があるが、上記スルーホールが少ない場合には
コスト的な利点は少ないと言える。

【０００８】また、上記実開昭５６−４０６８４号公報
により開示された技術では、交差するパターンを別の基
板にて回避し接続することについては示されているが、
回路パターンの接続経路やパターン構成については何ら
示唆されていない。

【０００９】ここで、例えば、図２に示されるように、
ＬＷ（スズメッキ線）で、３本以上のラインに対して分
岐、合流を行うと、半田ランドが別途必要となったり、
１つの半田ランドに複数のＬＷを半田付けすることにな
る。

【００１０】即ち、図２（ａ）の例では、配線パターン
ａをａ’とＬＷ１００で接続するために半田ランド１０
０ａ，１００ｂを要し、更に配線パターンａ’をａ”と
ＬＷ１０１接続するために半田ランド１０１ａ，１０１
ｂを要することになる。

【００１１】さらに、図２（ｂ）の例では、上記半田ラ
ンド１００ｂ，１０１ａを半田ランド２００ｂとして共
用とすることはできるものの、当該共用の半田ランド２
００ｂが大きくなり、更に当該半田ランド２００ｂに２
本のＬＷ２００，２０１を半田付けするという煩雑な作
業を要することになる。

【００１２】このように、半田ランドが増加すれば、そ
の分だけフレキシブルプリント基板が大きくなり、更に
は半田回数も増加し、工数増加、即ち製品コストアップ
をもたらすことになる。また、１つの半田ランドに複数
のＬＷを半田付けするには、半田ランドを大きくとらな
ければならなかったり、同時に複数のＬＷを固定する必
要が生じ、工数増加をもたらし、半田付けの信頼性も低
下する。

【００１３】このとき、片面のフレキシブルプリント基
板を両面のフレキシブルプリント基板にすれば、上記の
如きスルーホールを利用して上記問題の解決を図ること
もできるが、コストアップしてしまうといった問題が生
じる。

【００１４】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板スペースの有効活用
を図り、基板自体の小型化を実現すると共に、特にパタ
ーンの構成（合流、分岐、入れ替え）を安価且つ高効率
で行うことができる実装構造の電気基板装置を提供する
ことにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１の態様では、複数の接続ランドを有
し、この各々の接続ランドが配線パターンによって互い
に隔てられた第１の電気基板と、上記第１の電気基板の
上記接続ランドと接続される複数の接続ランドを有し、
それらが互いに配線パターンによって電気的に結ばれた
第２の電気基板と、を有することを特徴とする電気基板
装置が提供される。

【００１６】第２の態様では、電気的に非接続で交差さ
れるべき配線と、当該配線の両側に配置された複数の第
１の接続ランドと、この第１の接続ランドとは異なる位
置に配置された第２の接続ランドとを有した第１の電気
基板と、上記第１の接続ランドと接続される複数の第３
の接続ランドと、この第３の接続ランドと配線パターン
で結ばれ、上記第２の接続ランドと接続される第４の接
続ランドとを有した第２の電気基板と、を有することを
特徴とする電気基板装置が提供される。

【００１７】第３の態様では、上記第１及び第２の態様
において、上記第２の電気基板は、フレキシブルプリン
ト基板であることを特徴とする電気基板装置が提供され
る。上記第１乃至第３の態様によれば以下の作用が奏さ
れる。

【００１８】即ち、本発明の第１の態様では、第１の電
気基板には、複数の接続ランドの各々が配線パターンに
よって互いに隔てられて配置されており、第２の電気基
板には、上記第１の電気基板の上記接続ランドと接続さ
れる複数の接続ランドが互いに配線パターンによって電
気的に結ばれている。

【００１９】第２の態様では、第１の電気基板には、電
気的に非接続で交差されるべき配線と、当該配線の両側
に配置された複数の第１の接続ランドと、この第１の接
続ランドとは異なる位置に配置された第２の接続ランド
とが設けられ、第２の電気基板には、上記第１の接続ラ
ンドと接続される複数の第３の接続ランドと、この第３
の接続ランドと配線パターンで結ばれ、上記第２の接続
ランドと接続される第４の接続ランドとが設けられてい
る。

【００２０】第３の態様では、上記第１及び第２の態様
において、上記第２の電気基板としてフレキシブルプリ
ント基板が採用される。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態について説明する。

【００２２】図１（ａ）は本発明の一実施の形態に係る
電気基板装置の構成を示す図である。同図に示される
ように、フレキシブルプリント基板５上には、配線パタ
ーンＡ乃至Ｃと配線パターンＡ’、Ａ”がパターニング
されており、当該配線パターンＡ上の所定位置には接続
ランド２ａが設けられている。同様に、配線パターン
Ａ’、Ａ”上には接続ランド３ａ，４ａが設けられてい
る。

【００２３】一方、フレキシブルプリント基板上１に
は、接続ランド２乃至４が図示の如く設けられており、
当該接続ランド２乃至４を電気的に接続する配線パター
ンが更にパターンニングされている。尚、このフレキシ
ブルプリント基板１は、上記フレキシブルプリント基板
５を製造する際の材料の空きスペースで同時に製造する
ことができる（図１（ｃ）参照）。そして、上記フレキ
シブルプリント基板５の接続ランド２ａ，３ａ，４ａと
上記フレキシブルプリント基板１の接続ランド２，３，
４がそれぞれ電気的に接続されることになる。

【００２４】ここで、実際に接続された様子は図１
（ｂ）に示される通りである。

【００２５】即ち、同図に示されるように、上記フレキ
シブルプリント基板５の接続ランド２ａ，３ａ，４ａと
上記フレキシブルプリント基板１の接続ランド２，３，
４とをそれぞれ電気的に接続することで、フレキシブル
プリント基板５上に形成され他の電気基板と電気的に接
続するための接続パターン６から引き出された配線パタ
ーンＡを、フレキシブルプリント基板１を用いて、配線
パターンＡ’、Ａ”に電気的に接続している。

【００２６】尚、本実施の形態では所謂フレキシブルプ
リント基板を例に取っているが、本発明はこれに限るも
のではなく、当然硬質プリント基板でも同様の効果が得
られる事は言うまでもない。また、配線パターンとして
はシステムコントローラとしてのＣＰＵやメモリである
ＥＥＰＲＯＭ、そのインターフェースＩＣ、などの出力
信号を相互に伝達する配線パターンや上記各々の部品に
電力を供給するための配線パターンなどが考えられる
が、本発明は上述のような配線パターンに限るものでは
なく、多種多様な配線パターンに対応可能であり、複数
の配線パターンを相互に電気的に効率よく接続、分岐、
合流することが可能である。

【００２７】前述したような従来技術の場合、図２
（ａ）に示したように、配線パターンａをａ’を接続す
るために半田ランド１００ａと半田ランド１００ｂをＬ
Ｗ１００で半田付けしなければならず、更に配線パター
ンａ’をａ”と接続するために半田ランド１０１ａと半
田ランド１０１ｂをＬＷ１０１で半田付けしなければな
らなかった。さらに、図２（ｂ）に示したように、上記
半田ランド１００ｂと１０１ａとを半田ランド２００ｂ
として共用する場合でも、配線パターンａをａ’と接続
するために半田ランド２００ａと半田ランド２００ｂを
ＬＷ２００で半田付けしなければならず、更に配線パタ
ーンａ’をａ”と接続するために半田ランド２００ｂと
半田ランド２０１ａをＬＷ２０１で半田付けしなければ
ならなかった。従って、その作業は非常に煩雑なもので
あった。

【００２８】これに対して、本実施の形態では、接続ラ
ンドを不必要に多く設けることはなく、更に一つの接続
ランドに２本のＬＷを半田付けするような煩雑な作業を
伴うこともなく、フレキシブルプリント基板５の接続ラ
ンド２ａ，３ａ，４ａとフレキシブルプリント基板１の
接続ランド２，３，４を接続するだけでよいので、装置
の小型化を実現すると共に、その作業性も向上されるこ
とになる。

【００２９】尚、本発明の上記実施の形態には、以下の
発明が含まれる。

【００３０】即ち、第１に、複数の配線パターンが設け
られた第１の電気基板と、上記第１の電気基板に設けら
れた配線パターンの少なくとも２つと各々接続可能なラ
ンドを有し、当該ランドが配線パターンによって同電位
に接続されている第２の電気基板と、を具備し、上記第
２の電気基板に設けられたランドを上記第１の電気基板
に設けられた配線パターンと接続することにより、当該
第１の電気基板に設けられた配線パターンの端子構成を
変更するようにしたことを特徴とする電気基板装置が提
供される。

【００３１】第２に、上記第１又は第２の電気基板の少
なくとも一方は、フレキシブルプリント基板であること
を特徴とする上記第１に記載の電気基板装置が提供され
る。第３に、上記第２の電気基板に設けられたランドに
対応する上記第１の電気起案の配線パターンは、互いに
隣接していないことを特徴とする上記第１に記載の電気
基板装置が提供される。

【００３２】第４に、上記第１及び第２の電気基板は、
同一の材料シートで製造されたフレキシブルプリント基
板であることを特徴とする上記第１に記載の電気基板装
置が提供される。

【００３３】第５に、上記第１及び第２の電気基板は、
同一の材料シートで同時に製造されたフレキシブルプリ
ント基板であることを特徴とする上記第１記載の電気基
板装置が提供される。

【００３４】第６に、上記配線パターンの端子構成は、
数を実質的に減少させるように変更されることを特徴と
する上記第１に記載の電気基板装置が提供される。

【００３５】第７に、複数の配線パターンが設けられ、
その内の少なくとも２つに第１のランドが形成された第
１のフレキシブルプリント基板と、上記第１のフレキシ
ブルプリント基板に設けられた第１のランドに対応する
第２のランドを有し、当該第２のランド間が配線パター
ンによって同電位に接続されている第２のフレキシブル
プリント基板と、を具備し、上記第１及び第２のフレキ
シブルプリント基板に設けられた第１及び第２のランド
を電気的接続することにより、当該第１のフレキシブル
プリント基板に設けられた配線パターンの端子数を実質
的に減少させるようにしたことを特徴とする電気基板装
置が提供される。

【００３６】第８に、上記第１のランドが形成された第
１のフレキシブルプリント基板の配線パターンは、互い
に隣接していないことを特徴とする上記第７に記載の電
気基板装置が提供される。

【００３７】第９に、第１接続パターンが設けられた第
１のフレキシブルプリント基板と、上記第１接続パター
ンと電気的に接続可能な第２接続パターンが設けられた
第２のフレキシブルプリント基板と、を具備し、上記第
１接続パターンと上記第２接続パターンとを電気的に接
続することで、上記第１フレキシブルプリント基板の導
電パターンの合流、分岐、入れ替えの少なくともいずれ
かを行うことを特徴とする電気基板装置が提供される。

【００３８】第１０に、上記第２フレキシブルプリント
基板は、上記第１フレキシブルプリント基板を組み合わ
せて同一の材料シートにより製造されることを特徴とす
る上記第９に記載の電気基板装置が提供される。

【００３９】第１１に、上記第２のフレキシブルプリン
ト基板は、上記第１のフレキシブルプリント基板と連結
部を介して一体に製造され、上記連結部を切断して使用
することを特徴とする上記第９に記載の電気基板装置が
提供される。

【００４０】第１２に、第１の配線と（図１中、Ａ’に
対応）、該第１の配線と電気的に非接続な第２の配線と
（図１中、Ａ”に対応）、該第２の配線と電気的に非接
続な第３の配線と（図１中、Ａに対応）、上記第１乃至
第３の配線と各々電気的に接続している第１乃至第３の
接続ランドと（図１中、３ａ，４ａ，２ａに各々対
応）、を有する第１の電気基板と（図１中、５に対
応）、上記第１の接続ランドに電気的に接続される第４
の接続ランドと（図１中、３に対応）、該第４の接続ラ
ンドと電気的に接続していて、上記第２の接続ランドに
電気的に接続される第５の接続ランドと（図１中、４に
対応）、該第４，５の接続ランドと電気的に接続してい
て、上記第３の接続ランドに電気的に接続される第６の
接続ランドと（図１中、２に対応）、を有する第２の電
気基板と（図１中、１に対応）、を有することを特徴と
する電気基板装置が提供される。

【００４１】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板スペースの有効活用を図り、基板自体の小型化を実
現すると共に、特にパターンの構成（合流、分岐、入れ
替え）を安価且つ高効率で行うことができる実装構造の
電気基板装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施の形態に係る電気基板
装置の構成を示す図であり、（ｂ）は当該電気基板装置
の外観構成図であり、（ｃ）はフレキシブルプリント基
板１，５の同時製造につき説明するための図である。

【図２】従来技術に係る電気基板装置の構成を示す図で
ある。

【符号の説明】

１フレキシブルプリント基板２接続ランド２ａ接続ランド３接続ランド３ａ接続ランド４接続ランド４ａ接続ランド５フレキシブルプリント基板６接続パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の接続ランドを有し、この各々の接
続ランドが配線パターンによって互いに隔てられた第１
の電気基板と、上記第１の電気基板の上記接続ランドと接続される複数
の接続ランドを有し、それらが互いに配線パターンによ
って電気的に結ばれた第２の電気基板と、を有すること
を特徴とする電気基板装置。
【請求項２】電気的に非接続で交差されるべき配線
と、当該配線の両側に配置された複数の第１の接続ラン
ドと、この第１の接続ランドとは異なる位置に配置され
た第２の接続ランドとを有した第１の電気基板と、上記第１の接続ランドと接続される複数の第３の接続ラ
ンドと、この第３の接続ランドと配線パターンで結ば
れ、上記第２の接続ランドと接続される第４の接続ラン
ドとを有した第２の電気基板と、を有することを特徴と
する電気基板装置。
【請求項３】上記第２の電気基板は、フレキシブルプ
リント基板であることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載の電気基板装置。