JP2000282205A - Production of metal-plated wire rod and apparatus therefor - Google Patents
Production of metal-plated wire rod and apparatus thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属メッキ線材の
製造方法及びその装置に係り、特に、メッキ膜厚が比較
的薄い金属メッキ線材の製造方法及びその装置に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a metal-plated wire, and more particularly to a method and an apparatus for manufacturing a metal-plated wire having a relatively thin plating film thickness.
【０００２】[0002]
【従来の技術】線材、特に、鋼線（又は鉄線）の外周に
金属（アルミおよびアルミ合金又は亜鉛および亜鉛合
金）メッキを被覆する方法として、線材を溶融金属浴に
浸漬した後、その線材を溶融金属浴から上方又は斜め上
方に引き上げて冷却を行う方法が一般的であり、以下に
挙げる３つの方法が主に挙げられる。2. Description of the Related Art As a method of coating a metal (aluminum and aluminum alloy or zinc and zinc alloy) plating on the outer periphery of a wire, particularly a steel wire (or iron wire), the wire is immersed in a molten metal bath, and then the wire is immersed in a molten metal bath. A method of cooling by pulling it up or obliquely upward from the molten metal bath is generally used, and the following three methods are mainly mentioned.
【０００３】 冷却タンクの線材入口側に気体ノズル
を配置すると共に、その気体ノズルの噴気口を冷却タン
ク内に臨ませ、その噴気口から冷却タンク内に、線材の
進行方向に対して所定の角度を設けて圧縮気体を噴出さ
せて線材の冷却を行う方法（特公昭５７−１７０７４号
公報参照）。[0003] A gas nozzle is arranged on the wire rod inlet side of the cooling tank, and a blast port of the gas nozzle faces the cooling tank. From the blast port into the cooling tank, a predetermined angle with respect to the traveling direction of the wire rod is provided. And a method of cooling the wire by ejecting compressed gas (see Japanese Patent Publication No. 57-17074).
【０００４】 線材を、溶融金属で満たされた突出管
における下部開口から導入し、上部開口から抜出す際
に、線材と共に所定圧の還元性ガスを下部開口から導入
させると共に、その還元性ガスを突出管内壁と溶融金属
との間を通して上部開口から排出させ、上部開口から抜
出されたメッキ被覆直後の線材の保護ガスとし、その
後、線材の冷却を行う方法（特公昭６０−５８７８７号
公報参照）。When a wire is introduced from a lower opening of a protruding tube filled with a molten metal and is extracted from an upper opening, a reducing gas of a predetermined pressure is introduced together with the wire from the lower opening, and the reducing gas is introduced from the lower opening. A method in which the wire is discharged from the upper opening through the gap between the inner wall of the protruding tube and the molten metal, and is used as a protective gas for the wire immediately after the plating coating extracted from the upper opening, and then the wire is cooled (see Japanese Patent Publication No. 60-58787). ).
【０００５】 筒体内に、オリフィスを有するスロー
トを多段に設け、筒体の上方から下方にオリフィスを介
して冷却水を落下させると共に、各オリフィスを通して
筒体の下方から上方に溶融メッキで被覆された線材を走
行させ、線材の冷却を行う方法（特公昭６０−５９２９
７号公報参照）。[0005] Throats having orifices are provided in multiple stages in a cylindrical body, cooling water is dropped from above the cylindrical body downward through the orifices, and the molten metal is coated from below the cylindrical body upward through the respective orifices. Method of running a wire and cooling the wire (Japanese Patent Publication No. 60-5929)
No. 7).
【０００６】これらの方法においては、線材の引上げ部
における溶融金属浴の湯面（表面）は非常に不安定であ
るため、溶融金属浴表面が酸化された場合、線材を溶融
金属浴から引き上げる際に、溶融金属浴表面に形成され
た金属酸化膜も同時に引き上げられてしまうといった問
題を生じ、メッキ線材の表面品質不良の原因となってし
まう。また、線材が溶融金属浴中のスラッジなどを引き
上げてしまうといった問題もある。In these methods, the molten metal bath surface (surface) in the wire pulling portion is very unstable. Therefore, when the surface of the molten metal bath is oxidized, the wire is pulled out of the molten metal bath. In addition, a problem arises in that the metal oxide film formed on the surface of the molten metal bath is also pulled up at the same time, which causes poor surface quality of the plated wire. There is also a problem that the wire pulls up sludge or the like in the molten metal bath.
【０００７】よって、線材の引上げ部近傍を容器で覆っ
て容器内を不活性ガス雰囲気にしたり、木炭粉，フラッ
クス等で溶融金属浴の湯面を覆って金属の酸化を防止す
るのが一般的である。Therefore, it is common to cover the vicinity of the wire pulling portion with a container to make the inside of the container an inert gas atmosphere, or to cover the surface of the molten metal bath with charcoal powder, flux or the like to prevent metal oxidation. It is.
【０００８】ここで、金属メッキ線材において、金属メ
ッキ膜の膜厚は、任意に設定されるものである。金属メ
ッキ膜の膜厚が厚い（約３０μｍ以上）金属メッキ線材
（厚メッキ線材）を形成する場合、線材の走行速度を速
くすることが一般的である。逆に、金属メッキ膜の膜厚
が比較的薄い（約３０μｍ以下）金属メッキ線材（薄メ
ッキ線材）を形成する場合、線材の走行速度を遅くする
か、線材の溶融金属浴中の走行距離を長くすることで対
応している。Here, in the metal plated wire, the thickness of the metal plated film is arbitrarily set. When forming a metal plated wire (thick plated wire) having a thick metal plated film (about 30 μm or more), it is general to increase the traveling speed of the wire. Conversely, when forming a metal-plated wire (thin-plated wire) in which the thickness of the metal-plated film is relatively thin (about 30 μm or less), reduce the traveling speed of the wire or reduce the traveling distance of the wire in the molten metal bath. We cope by making it long.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属メ
ッキ薄膜の形成方法の両者とも、線材の溶融金属浴中に
おける浸漬時間が長くなるため、線材と溶融金属との界
面での拡散反応が進行し、線材と溶融金属との界面に脆
い金属間化合物層が成長するという問題が生じる。However, in both methods of forming a metal plating thin film, the immersion time of the wire in the molten metal bath becomes long, so that the diffusion reaction at the interface between the wire and the molten metal proceeds, There is a problem that a brittle intermetallic compound layer grows at the interface between the wire and the molten metal.
【００１０】この金属間化合物層の層厚が厚くなりすぎ
た場合、金属メッキ線材の後加工において界面剥離が生
じて耐食性が悪くなり、品質上、重要な問題となる。ま
た、前者の方法の場合、線材の走行速度を遅くするた
め、生産性が低下するという問題も生じる。If the thickness of the intermetallic compound layer is too large, interfacial delamination occurs in the post-processing of the metal-plated wire, resulting in poor corrosion resistance and an important quality problem. In addition, in the case of the former method, there is a problem that productivity is reduced because the traveling speed of the wire is reduced.
【００１１】そこで本発明は、上記課題を解決し、線材
と溶融金属との界面における金属間化合物層の成長を抑
制しつつ、線材の外周に金属メッキ薄膜を形成可能な金
属メッキ線材の製造方法及びその装置を提供することに
ある。Accordingly, the present invention solves the above-mentioned problems and provides a method of manufacturing a metal-plated wire capable of forming a metal-plated thin film on the outer periphery of the wire while suppressing the growth of an intermetallic compound layer at the interface between the wire and the molten metal. And an apparatus therefor.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、連続して走行する線材を溶融金属
浴に浸漬した後、その線材を溶融金属浴から引き上げ
て、線材の外周に金属メッキ膜を形成する金属メッキ線
材の製造方法において、上記溶融金属浴から引き上げる
際に絞りダイスを通して引上げ、線材の外周に付着した
余剰な溶融金属を払拭して線材の外周に金属メッキ薄膜
を形成するものである。In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is to immerse a continuously running wire in a molten metal bath, and then pull up the wire from the molten metal bath to form a wire. In the method of manufacturing a metal-plated wire rod that forms a metal-plated film on the outer periphery, the metal-plated thin film is formed on the outer periphery of the wire by pulling up from the molten metal bath through a drawing die and wiping off excess molten metal attached to the outer periphery of the wire. Is formed.
【００１３】以上の方法によれば、金属メッキ線材にお
ける金属メッキ膜の膜厚を薄くすることができると共
に、線材と金属メッキ膜との界面における金属間化合物
層の成長を抑制することができる。According to the above method, the thickness of the metal plating film in the metal plating wire can be reduced, and the growth of the intermetallic compound layer at the interface between the wire and the metal plating film can be suppressed.
【００１４】請求項２の発明は、連続して走行する線材
を溶融金属浴に浸漬した後、その線材を溶融金属浴から
引き上げて、線材の外周に金属メッキ膜を形成する金属
メッキ線材の製造装置において、上記線材の引上げ部
に、一部を溶融金属浴中に浸漬させて絞りダイスを設け
たものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a metal-plated wire in which a continuously running wire is immersed in a molten metal bath, and then the wire is pulled up from the molten metal bath to form a metal plating film on the outer periphery of the wire. In the apparatus, a drawing die is provided in a part where the wire is pulled up by immersing a part in a molten metal bath.
【００１５】請求項３の発明は、上記絞りダイスがセラ
ミックスからなると共に、下部ダイスと上部ダイスとを
備え、下部ダイスの一部を溶融金属浴中に浸漬した状態
で配置した請求項２記載の金属メッキ線材の製造装置で
ある。According to a third aspect of the present invention, the drawing die is made of ceramics, the drawing die is provided with a lower die and an upper die, and a part of the lower die is arranged in a state of being immersed in a molten metal bath. This is a manufacturing device for metal plated wires.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００１７】本発明の金属メッキ線材の製造装置の概略
図を図１に、図１における絞りダイス４の縦断面図を図
２に示す。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for manufacturing a metal plated wire according to the present invention, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the drawing die 4 in FIG.
【００１８】図１に示すように、本発明の金属メッキ線
材の製造装置は、線材１を送り出すための送出装置（図
示せず）と、溶融金属浴３を形成するための溶融金属浴
槽２と、線材１ａの引上げ部Ｄにおける溶融金属浴３に
一部が臨んで設けられ、線材１ａがその内部を通過する
絞りダイス４と、絞りダイス４の後段側に設けられた冷
却装置８と、冷却後の金属メッキ線材１０を巻取るため
の巻取り装置９とで構成される。As shown in FIG. 1, the apparatus for producing a metal-plated wire of the present invention comprises a delivery device (not shown) for delivering a wire 1 and a molten metal bath 2 for forming a molten metal bath 3. A drawing die 4 in which a part thereof faces the molten metal bath 3 in the pulling portion D of the wire 1a, and the wire 1a passes through the inside thereof; a cooling device 8 provided at a stage subsequent to the drawing die 4; And a winding device 9 for winding the later metal-plated wire 10.
【００１９】絞りダイス４は、図２に示すように、下部
ダイス５ａと上部ダイス１５ａの２つのダイスで構成さ
れており、それぞれの中央部にはダイス穴５ｂ，１５ｂ
が形成されている。また、下部ダイス５ａは、通常のダ
イスよりも逃げ部（図２中では上部）を長く形成してあ
り、下部ダイス５ａにおける絞り部と上部ダイス１５ａ
における導入・絞り部（図２中では下部）とで溶融金属
溜り部Ｔを形成している。さらに、上部ダイス１５ａの
ダイス穴１５ｂは、線材１の線径に応じて穴径を大きく
したり、小さくしたり調節自在である。As shown in FIG. 2, the drawing die 4 is composed of two dies, a lower die 5a and an upper die 15a, and die holes 5b, 15b are formed at the center of each die.
Are formed. The lower die 5a has a longer escape portion (upper portion in FIG. 2) than a normal die, and a narrowed portion of the lower die 5a and an upper die 15a are formed.
A molten metal reservoir T is formed with the introduction / narrowing portion (lower portion in FIG. 2). Further, the diameter of the die hole 15b of the upper die 15a can be adjusted to be larger or smaller depending on the wire diameter of the wire rod 1.
【００２０】ここで、下部ダイス５ａは、導入部（図２
中では下部）を溶融金属浴３中に浸漬した状態で配置さ
れていると共に、上部ダイス１５ａは、下部ダイス５ａ
の上方に所定の隙間Ｓを有して、かつ、下部ダイス５ａ
のダイス穴５ｂの軸心と上部ダイス１５ａのダイス穴１
５ｂの軸心とを一致させた状態で配置されている。Here, the lower die 5a is connected to an introduction portion (FIG. 2).
The lower die 5a is arranged in a state in which the lower die 5a is disposed while the lower die 5a is immersed in the molten metal bath 3.
A predetermined gap S above the lower die 5a
Axis of die hole 5b and die hole 1 of upper die 15a
5b is aligned with the axis.
【００２１】絞りダイス４の構成材としては、特に限定
するものではないが、絞りダイス４が溶融金属浴３中に
おいて変形したり、ダイス構成材が溶融金属浴３中に溶
出することがないように、アルミナ、窒化ケイ素、炭化
ケイ素、サイアロン等のセラミックスが好ましい。The constituent material of the drawing die 4 is not particularly limited, but the drawing die 4 is not deformed in the molten metal bath 3 or the die constituent material is not eluted in the molten metal bath 3. In particular, ceramics such as alumina, silicon nitride, silicon carbide, and sialon are preferable.
【００２２】絞りダイス４全体を含めた線材１の引上げ
部Ｄ近傍は、溶融金属浴３表面から所定の高さの範囲に
亘って密閉容器６で覆設されている。また、密閉容器６
には、雰囲気ガス（不活性ガス）Ｇを供給するためのガ
ス供給管７が接続されている。ここで、密閉容器６は、
少なくとも溶融金属浴３の表面側近傍が耐熱性の部材で
構成されるものである。The vicinity of the drawn portion D of the wire 1 including the entire drawing die 4 is covered with a closed vessel 6 over a range of a predetermined height from the surface of the molten metal bath 3. In addition, closed container 6
Is connected to a gas supply pipe 7 for supplying an atmosphere gas (inert gas) G. Here, the closed container 6
At least the vicinity of the surface side of the molten metal bath 3 is made of a heat-resistant member.
【００２３】次に、本発明の作用を説明する。Next, the operation of the present invention will be described.
【００２４】図１に示したように、先ず、前処理が予め
施された線材１を送出し装置（図示せず）から送出し、
ガイドローラ１１を介して溶融金属浴槽２内の溶融金属
浴３に浸漬させる。この時、線材１は、厚メッキ線材の
線材走行速度と略同じ速度（例えば、２５〜４０ｍ／
分）で高速走行（送出）させる。As shown in FIG. 1, first, a pre-processed wire 1 is sent out from a sending device (not shown).
It is immersed in the molten metal bath 3 in the molten metal bath 2 via the guide roller 11. At this time, the wire 1 has a speed substantially equal to the wire running speed of the thick plated wire (for example, 25 to 40 m /
Minutes) to run (send) at high speed.
【００２５】線材１を溶融金属浴３中に浸漬させること
で、線材１と溶融金属との界面で拡散反応が進行し、界
面に金属間化合物層（図示せず）が成長する。その後、
線材１は浸漬ローラ１２を介して溶融金属浴３の上方に
向かって走行させられ、絞りダイス４における下部ダイ
ス５ａのダイス穴５ｂに導入される。By dipping the wire 1 in the molten metal bath 3, a diffusion reaction proceeds at the interface between the wire 1 and the molten metal, and an intermetallic compound layer (not shown) grows at the interface. afterwards,
The wire 1 is caused to travel upward through the molten metal bath 3 via the immersion roller 12, and is introduced into the die hole 5 b of the lower die 5 a in the drawing die 4.
【００２６】ここで、絞りダイス４全体を含めた線材１
の引上げ部Ｄ近傍は、内部が不活性ガス（例えば、窒素
ガス、水素ガス、アルゴンガス、窒素＋水素ガス、水素
＋アルゴンガス等）雰囲気である密閉容器６で覆われて
いるため、溶融金属浴３表面おける金属酸化膜の形成を
防止することができると共に、金属酸化膜が線材１と同
時に引き上げられることがない。この時、仮に、溶融金
属浴３中にスラッジ又は溶融金属浴３表面に金属酸化膜
が存在していたとしても、線材１を、線材１の線径に対
して適正な内径を有したダイス穴５ｂ内に通過させるこ
とによって、スラッジまたは金属酸化膜がダイス穴５ｂ
内に入り込むことができず、線材１の外周に被覆される
金属メッキ膜中にスラッジまたは金属酸化膜が巻き込ま
れことがなくなる。Here, the wire rod 1 including the entire drawing die 4
The vicinity of the pulling portion D is covered with a closed container 6 in which the inside is an inert gas (for example, nitrogen gas, hydrogen gas, argon gas, nitrogen + hydrogen gas, hydrogen + argon gas, etc.) atmosphere, so that the molten metal The formation of a metal oxide film on the surface of the bath 3 can be prevented, and the metal oxide film is not pulled up simultaneously with the wire 1. At this time, even if sludge or a metal oxide film exists on the surface of the molten metal bath 3 in the molten metal bath 3, the wire 1 is inserted into a die hole having an appropriate inner diameter with respect to the wire diameter of the wire 1. 5b, sludge or metal oxide film is formed in the die hole 5b.
As a result, sludge or metal oxide film does not get caught in the metal plating film coated on the outer periphery of the wire 1.
【００２７】その後、スラッジまたは金属酸化膜等が全
く混入していない溶融金属が外周に付着した線材１は、
絞りダイス４における上部ダイス１５ａのダイス穴１５
ｂ内に導入される。ダイス穴１５ｂを通過することで、
線材１の外周に付着した余剰な溶融金属は容易に払拭さ
れ、延いては、線材１の外周に付着する溶融金属の量が
少なくなる。ここで、払拭された余剰な溶融金属は、下
部ダイス５ａの逃げ部と上部ダイス１５ａの導入・絞り
部とで形成される溶融金属溜り部Ｔに溜まった後、下部
ダイス５ａと上部ダイス１５ａとの隙間Ｓから流出して
溶融金属浴３に戻される。After that, the wire rod 1 on the outer periphery of which the molten metal containing no sludge or metal oxide film is attached,
Die hole 15 of upper die 15a in drawing die 4
b. By passing through the die hole 15b,
Excess molten metal adhering to the outer periphery of the wire 1 is easily wiped off, and the amount of molten metal adhering to the outer periphery of the wire 1 is reduced. Here, the excess molten metal that has been wiped is accumulated in a molten metal reservoir T formed by the escape portion of the lower die 5a and the introduction / restriction portion of the upper die 15a, and then the lower die 5a and the upper die 15a. Out of the gap S and returned to the molten metal bath 3.
【００２８】線材径と上部ダイス１５ａのダイス穴径と
の比（％）と金属メッキ膜または金属化合物層の厚さと
の関係を図３に示す。ここで、○印を結んだ線は金属メ
ッキ膜を示し、□印を結んだ線は金属間化合物層を示し
ている。FIG. 3 shows the relationship between the ratio (%) between the wire diameter and the die hole diameter of the upper die 15a and the thickness of the metal plating film or metal compound layer. Here, the line connecting the circles indicates the metal plating film, and the line connecting the squares indicates the intermetallic compound layer.
【００２９】図３に示すように、線材径とダイス穴径と
の比が約５０％以上の範囲から、金属メッキ膜の膜厚低
減効果が得られ始め、線材径とダイス穴径との比が約８
０％の範囲まで膜厚が単純減少してゆく。As shown in FIG. 3, when the ratio between the wire diameter and the die hole diameter is in the range of about 50% or more, the effect of reducing the thickness of the metal plating film starts to be obtained. Is about 8
The film thickness simply decreases to the range of 0%.
【００３０】すなわち、線材径とダイス穴径との比が約
５０％以上、好ましくは約５０〜８０％の上部ダイス１
５ａに線材１を通すことで、線材１の外周に付着した余
剰な溶融金属が払拭されて、得られる金属メッキ線材１
０における金属メッキ膜の膜厚が薄くなることが伺え、
例えば、線材径とダイス穴径との比が約８０％の場合、
金属メッキ膜の膜厚は、絞りダイスで絞りを行わない場
合と比較して約４５％も低減している。また、ある線材
の外周に、所定の膜厚の金属メッキ膜を形成する際にお
けるダイス穴１５ｂの適正穴径が読み取れる。尚、線材
径とダイス穴径との比の上限は特に限定するものではな
いが、線材径とダイス穴径との比が約８０％以上の範囲
では金属メッキ膜の膜厚低減効果が略飽和するため、実
用的には８０％程度で十分である。That is, the ratio of the wire diameter to the die hole diameter is about 50% or more, preferably about 50 to 80%.
By passing the wire 1 through the wire 5a, excess molten metal adhering to the outer periphery of the wire 1 is wiped off, and the resulting metal-plated wire 1 is obtained.
It can be seen that the thickness of the metal plating film at 0 is reduced,
For example, when the ratio between the wire diameter and the die hole diameter is about 80%,
The thickness of the metal plating film is reduced by about 45% as compared with the case where no drawing is performed by the drawing die. In addition, an appropriate hole diameter of the die hole 15b when a metal plating film having a predetermined thickness is formed on the outer periphery of a certain wire can be read. The upper limit of the ratio between the wire diameter and the die hole diameter is not particularly limited. However, when the ratio between the wire diameter and the die hole diameter is about 80% or more, the effect of reducing the thickness of the metal plating film is substantially saturated. Therefore, about 80% is practically sufficient.
【００３１】また、線材１を、厚メッキ線材の線材走行
速度と略同じ速度で高速走行させているため、線材１と
金属メッキ膜との界面における金属間化合物層の成長が
抑制されて、金属間化合物層は十分に薄くしか成長して
いないが、上部ダイス１５ａにおいて余剰な溶融金属を
払拭することにより、後段の冷却工程における線材１ａ
の冷却効果が高まって、線材１と金属メッキ膜との界面
における金属間化合物層の成長が更に抑制されることが
伺える。Further, since the wire 1 is run at a high speed at substantially the same speed as the wire running speed of the thick plated wire, the growth of the intermetallic compound layer at the interface between the wire 1 and the metal plating film is suppressed, and Although the inter-compound layer has grown only sufficiently thin, the excess molten metal is wiped off in the upper die 15a, so that the wire rod 1a in the subsequent cooling step is removed.
It can be seen that the cooling effect is increased, and the growth of the intermetallic compound layer at the interface between the wire 1 and the metal plating film is further suppressed.
【００３２】次に、上部ダイス１５ａにより、余剰な溶
融金属が払拭された線材１ａは、冷却装置８内に導入さ
れて冷却され、線材１の外周に金属メッキ薄膜が形成さ
れた金属メッキ線材１０となる。Next, the wire 1a from which excess molten metal has been wiped by the upper die 15a is introduced into the cooling device 8 and cooled, and the metal-plated wire 10 having a metal-plated thin film formed on the outer periphery of the wire 1 is formed. Becomes
【００３３】最後に、この金属メッキ線材１０をガイド
ローラ１３を介してダブルキャプスタン１４に巻き回し
て巻取り速度を一定とした後、巻取り装置９に巻取る。Finally, the metal-plated wire 10 is wound around the double capstan 14 via the guide roller 13 to make the winding speed constant, and then wound around the winding device 9.
【００３４】本発明においては、金属メッキ線材１０に
おける金属メッキ膜の膜厚を薄くすべく、溶融金属浴３
から絞りダイス４を通して線材１を引き上げられること
で、線材１の外周に付着した余剰な溶融金属が絞りダイ
ス４により払拭され、得られる金属メッキ線材１０にお
ける金属メッキ膜の膜厚を薄くすることができる。In the present invention, the molten metal bath 3 is used to reduce the thickness of the metal plating film on the metal plating wire 10.
By pulling the wire 1 through the drawing die 4, excess molten metal attached to the outer periphery of the wire 1 is wiped by the drawing die 4, and the thickness of the metal plating film in the obtained metal plating wire 10 can be reduced. it can.
【００３５】また、本発明においては、線材１と溶融金
属との界面における金属間化合物層の成長を抑制すべ
く、かつ、金属メッキ線材１０の生産性の低下を防ぐべ
く、線材１を、厚メッキ線材の線材走行速度と略同じ速
度で高速走行させているため、線材１が溶融金属浴３中
に浸漬する時間が短くなり、線材１と溶融金属との界面
における拡散反応があまり進行せず、線材１と溶融金属
との界面における金属化合物層の成長が抑制されて、金
属間化合物層の層厚が薄くなる。In the present invention, the thickness of the wire 1 is reduced so as to suppress the growth of the intermetallic compound layer at the interface between the wire 1 and the molten metal and to prevent the productivity of the metal-plated wire 10 from decreasing. Since the high-speed running is performed at substantially the same speed as the running speed of the plated wire, the time during which the wire 1 is immersed in the molten metal bath 3 is reduced, and the diffusion reaction at the interface between the wire 1 and the molten metal does not progress much. The growth of the metal compound layer at the interface between the wire 1 and the molten metal is suppressed, and the thickness of the intermetallic compound layer is reduced.
【００３６】さらに、本発明においては、線材１の外周
に付着した余剰な溶融金属を払拭することで、後段の冷
却工程における線材１ａの冷却効果が高まるため、従来
の薄メッキ線材と比較して、十分に薄くしか成長しきっ
ていない金属化合物層の成長が、更に抑制される。Further, in the present invention, by wiping off excess molten metal adhering to the outer periphery of the wire 1, the cooling effect of the wire 1 a in the subsequent cooling step is enhanced. The growth of a metal compound layer that has grown only sufficiently thin is further suppressed.
【００３７】次に、本発明の他の実施の形態を添付図面
に基いて説明する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００３８】図２に示した金属メッキ線材の製造装置に
おける絞りダイス４は、下部ダイス５ａと上部ダイス１
５ａとで構成されるものであった。The drawing die 4 in the apparatus for manufacturing a metal-plated wire shown in FIG. 2 includes a lower die 5a and an upper die 1
5a.
【００３９】他の実施の形態の金属メッキ線材の製造装
置における絞りダイスの縦断面図を図４に示す。尚、図
２と同様の部材には同じ符号を付している。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a drawing die in a manufacturing apparatus of a metal plated wire according to another embodiment. The same members as those in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals.
【００４０】これに対して、本実施の形態の金属メッキ
線材の製造装置における絞りダイス２４は、図４に示す
ように、下部ダイスと上部ダイスとが一体に構成された
ものである。On the other hand, the drawing die 24 in the apparatus for manufacturing a metal-plated wire according to the present embodiment has a lower die and an upper die integrally formed as shown in FIG.
【００４１】絞りダイス１５ａの線材導入側（図４中で
は下側）には下部ダイス穴２４ａが、線材導出側（図４
中では上側）には上部ダイス穴２４ｂが形成されている
と共に、両ダイス穴２４ａ，２４ｂは溶融金属溜り部Ｔ
で連結されている。また、上部ダイス穴２４ｂは、線材
１の線径に応じて穴径を大きくしたり、小さくしたり調
節自在である。A lower die hole 24a is provided on the wire introduction side (lower side in FIG. 4) of the drawing die 15a, and a wire exit side (FIG. 4).
An upper die hole 24b is formed in the upper part (in the upper part), and the two die holes 24a and 24b are formed in the molten metal reservoir T.
Are connected by The diameter of the upper die hole 24b can be adjusted to be larger or smaller depending on the wire diameter of the wire rod 1.
【００４２】尚、本実施の形態の絞りダイス２４におい
ても、図２に示した絞りダイス４と同様の作用効果を奏
することは言うまでもない。It is needless to say that the aperture die 24 of the present embodiment also has the same operation and effect as the aperture die 4 shown in FIG.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。In summary, according to the present invention, the following excellent effects are exhibited.
【００４４】（１） 溶融金属浴から絞りダイスを通し
て線材を引き上げらることで、線材の外周に付着した余
剰な溶融金属が払拭されるため、金属メッキ線材におけ
る金属メッキ膜の膜厚を薄くすることができる。(1) By pulling up the wire from the molten metal bath through a drawing die, excess molten metal adhering to the outer periphery of the wire is wiped off, so that the thickness of the metal plating film in the metal plating wire is reduced. be able to.
【００４５】（２） 厚メッキ線材の線材走行速度と略
同じ速度で線材を走行させると共に、線材の外周に付着
した余剰な溶融金属を払拭することで、線材が溶融金属
浴中に浸漬する時間が短くなると共に、後段の冷却工程
における線材の冷却効果が高まり、線材と金属メッキ膜
（溶融金属）との界面における金属化合物層の成長を著
しく抑制することができる。(2) The time during which the wire is immersed in the molten metal bath by running the wire at substantially the same speed as the wire running speed of the thick-plated wire and wiping off excess molten metal adhering to the outer periphery of the wire. And the effect of cooling the wire in the subsequent cooling step is enhanced, and the growth of the metal compound layer at the interface between the wire and the metal plating film (molten metal) can be significantly suppressed.
【図１】本発明の金属メッキ線材の製造装置の概略図で
ある。FIG. 1 is a schematic view of an apparatus for manufacturing a metal-plated wire according to the present invention.
【図２】図１における絞りダイスの縦断面図である。FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the drawing die in FIG.
【図３】ダイス穴径と金属メッキ膜または金属化合物層
の厚さとの関係を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a die hole diameter and a thickness of a metal plating film or a metal compound layer.
【図４】他の実施の形態の金属メッキ線材の製造装置に
おける絞りダイスの縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view of a drawing die in an apparatus for manufacturing a metal plated wire according to another embodiment.
１，１ａ 線材 ３ 溶融金属浴 ４，２４ 絞りダイス ５ａ 下部ダイス（絞りダイス） １０ 金属メッキ線材 １５ａ 上部ダイス（絞りダイス） Ｄ 引上げ部 1,1a Wire rod 3 Molten metal bath 4,24 Drawing die 5a Lower die (drawing die) 10 Metal plating wire 15a Upper die (drawing die) D Pulling part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永井 雅大 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 橋本 邦夫 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 Ｆターム(参考） 4K027 AA06 AA22 AB42 AB48 AC55 AD18 AD20 AE18 AE23 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Masahiro Nagai 5-1-1, Hidaka-cho, Hitachi-shi, Ibaraki Power Systems Research Laboratory, Hitachi Cable, Ltd. (72) Kunio Hashimoto, inventor Kunio Hashimoto Hidaka-cho, Hitachi-shi, Ibaraki 5-1-1, Hitachi Cable, Ltd. Power System Laboratory F-term (reference) 4K027 AA06 AA22 AB42 AB48 AC55 AD18 AD20 AE18 AE23
Claims (3)
漬した後、その線材を溶融金属浴から引き上げて、線材
の外周に金属メッキ膜を形成する金属メッキ線材の製造
方法において、上記溶融金属浴から引き上げる際に絞り
ダイスを通して引上げ、線材の外周に付着した余剰な溶
融金属を払拭して線材の外周に金属メッキ薄膜を形成す
ることを特徴とする金属メッキ線材の製造方法。1. A method of manufacturing a metal-plated wire, comprising immersing a continuously running wire in a molten metal bath, lifting the wire from the molten metal bath, and forming a metal plating film on an outer periphery of the wire. A method of manufacturing a metal-plated wire, comprising pulling up from a metal bath through a drawing die, wiping off excess molten metal attached to the outer periphery of the wire, and forming a metal plating thin film on the outer periphery of the wire.
漬した後、その線材を溶融金属浴から引き上げて、線材
の外周に金属メッキ膜を形成する金属メッキ線材の製造
装置において、上記線材の引上げ部に、一部を溶融金属
浴中に浸漬させて絞りダイスを設けたことを特徴とする
金属メッキ線材の製造装置。2. A metal-plated wire manufacturing apparatus for dipping a continuously running wire into a molten metal bath, lifting the wire from the molten metal bath, and forming a metal plating film on an outer periphery of the wire. An apparatus for manufacturing a metal-plated wire, characterized in that a drawing die is provided by immersing a part in a molten metal bath in a pulling part of (1).
と共に、下部ダイスと上部ダイスとを備え、下部ダイス
の一部を溶融金属浴中に浸漬した状態で配置した請求項
２記載の金属メッキ線材の製造装置。3. The production of a metal-plated wire according to claim 2, wherein said drawing die is made of ceramics, has a lower die and an upper die, and is arranged with a part of the lower die immersed in a molten metal bath. apparatus.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11092098A JP2000282205A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Production of metal-plated wire rod and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11092098A JP2000282205A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Production of metal-plated wire rod and apparatus therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000282205A true JP2000282205A (en) | 2000-10-10 |
Family
ID=14044984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP11092098A Pending JP2000282205A (en) | 1999-03-31 | 1999-03-31 | Production of metal-plated wire rod and apparatus therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000282205A (en) |
-
1999
- 1999-03-31 JP JP11092098A patent/JP2000282205A/en active Pending
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