JP2000281992A - 半導体ウエハ固定用シート - Google Patents
半導体ウエハ固定用シートInfo
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- JP2000281992A JP2000281992A JP8851399A JP8851399A JP2000281992A JP 2000281992 A JP2000281992 A JP 2000281992A JP 8851399 A JP8851399 A JP 8851399A JP 8851399 A JP8851399 A JP 8851399A JP 2000281992 A JP2000281992 A JP 2000281992A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートにあっては、
アンカー性（粘着剤の基材への密着力）向上や可塑剤移
行率低下については優れた手段であるが、細かくみると
ダイシング時にはチッピングが生じてしまっていた。 【解決手段】シート状の基材と、基材上に積層された粘
着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基
材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層する。チッ
ピング防止層がベースポリマ１００重量部、加熱重合性
化合物１０〜２００重量部及び加熱重合開始剤０．１〜
１０重量部を備え、チッピング防止層の弾性率を５．０
×１０5〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2とし、チッピン
グ防止層の厚みを５〜２５μｍにする。
アンカー性（粘着剤の基材への密着力）向上や可塑剤移
行率低下については優れた手段であるが、細かくみると
ダイシング時にはチッピングが生じてしまっていた。 【解決手段】シート状の基材と、基材上に積層された粘
着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基
材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層する。チッ
ピング防止層がベースポリマ１００重量部、加熱重合性
化合物１０〜２００重量部及び加熱重合開始剤０．１〜
１０重量部を備え、チッピング防止層の弾性率を５．０
×１０5〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2とし、チッピン
グ防止層の厚みを５〜２５μｍにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は合成樹脂シートを基
材とした半導体ウエハ固定用シートに係り、特に半導体
ウエハをダイシングした際のチッピング（半導体ウエハ
のチップに欠けを生じさせること）を防止でき、歩留ま
りの向上、ダイシング速度向上を可能にした半導体ウエ
ハ固定用シートに関する。
材とした半導体ウエハ固定用シートに係り、特に半導体
ウエハをダイシングした際のチッピング（半導体ウエハ
のチップに欠けを生じさせること）を防止でき、歩留ま
りの向上、ダイシング速度向上を可能にした半導体ウエ
ハ固定用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、チッピングを防止する半導
体ウエハ固定用シートとして、基材と粘着剤層の間にプ
ライマ層を積層し、該プライマ層にチッピング防止効果
を持たせた手段を開示している（特願平１０−８８１５
８号）。
体ウエハ固定用シートとして、基材と粘着剤層の間にプ
ライマ層を積層し、該プライマ層にチッピング防止効果
を持たせた手段を開示している（特願平１０−８８１５
８号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この半
導体ウエハ固定用シートにあっては、アンカー性（粘着
剤の基材への密着力）向上やポリ塩化ビニル基材に対し
ての可塑剤移行率低下については優れた手段であるが、
細かくみるとダイシング時にはチッピングが生じてしま
っていた。
導体ウエハ固定用シートにあっては、アンカー性（粘着
剤の基材への密着力）向上やポリ塩化ビニル基材に対し
ての可塑剤移行率低下については優れた手段であるが、
細かくみるとダイシング時にはチッピングが生じてしま
っていた。
【０００４】したがって、本発明の目的は、半導体ウエ
ハダイシング時にチッピングが生じない半導体ウエハ固
定用シートを提供することにある。
ハダイシング時にチッピングが生じない半導体ウエハ固
定用シートを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記に鑑み
鋭意検討を行った結果、基材としての加熱透過シート
と、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエ
ハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の間にチッ
ピング防止層を積層し、該チッピング防止層がベースポ
リマ１００重量部、加熱重合性化合物１０〜２００重量
部及び加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を備え、該チ
ッピング防止層の弾性率を５．０×１０5〜１．０×１
０11ｄｙｎ／ｃｍ2とし、該チッピング防止層の厚みを
５〜２５μｍにしたことによって、上記課題を解決でき
ることを見出だし、本発明を完成した。
鋭意検討を行った結果、基材としての加熱透過シート
と、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエ
ハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の間にチッ
ピング防止層を積層し、該チッピング防止層がベースポ
リマ１００重量部、加熱重合性化合物１０〜２００重量
部及び加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を備え、該チ
ッピング防止層の弾性率を５．０×１０5〜１．０×１
０11ｄｙｎ／ｃｍ2とし、該チッピング防止層の厚みを
５〜２５μｍにしたことによって、上記課題を解決でき
ることを見出だし、本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明にあっては、粘着剤層と基
材の間にチッピング防止層を設け、このチッピング防止
層の弾性率と層厚を限定することにより、上記チッピン
グを防止するものである。
材の間にチッピング防止層を設け、このチッピング防止
層の弾性率と層厚を限定することにより、上記チッピン
グを防止するものである。
【０００７】このチッピング防止層は、ベースポリマ１
００重量部、加熱重合性化合物１０〜２００重量部及び
加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を備えたものであ
る。該加熱重合性化合物を配合したのは、加熱された加
熱重合開始剤によってチッピング防止層全体の凝集力を
高めるものであり、この配合比はあまりに少ないと加熱
されても硬化される部分が少なくなり凝集力の向上に寄
与せず、あまりに多いとチッピング層が硬くなり貼り合
わせ時にチッピング防止層が割れてしまったりエキスパ
ンドできなくてピックアップ不良が生じるため、好まし
くは１０〜２００重量部、さらに好ましくは２０〜１０
０重量部がよい。該チッピング防止層の弾性率は、あま
りに低いと裏面チッピング、すなわちチップの欠けが生
じ、あまりに高いとウエハとの貼り合わせ時、チッピン
グ防止層が硬くなり貼り合わせ時にチッピング防止層が
割れてしまったりエキスパンドできなくてピックアップ
不良が生じるため、５．０×１０5〜１．０×１０11ｄ
ｙｎ／ｃｍ2が好ましく、さらに好ましくは１．０×１
０7〜１．０×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2がよい。また、該チ
ッピング防止層の厚みはあまりに薄いとチッピング防止
効果が出ず、あまりに厚いと貼り合わせがうまくいかな
いため、好ましくは厚みで５〜２５μｍがよく、さらに
好ましくは１０〜２０μｍがよい。
００重量部、加熱重合性化合物１０〜２００重量部及び
加熱重合開始剤０．１〜１０重量部を備えたものであ
る。該加熱重合性化合物を配合したのは、加熱された加
熱重合開始剤によってチッピング防止層全体の凝集力を
高めるものであり、この配合比はあまりに少ないと加熱
されても硬化される部分が少なくなり凝集力の向上に寄
与せず、あまりに多いとチッピング層が硬くなり貼り合
わせ時にチッピング防止層が割れてしまったりエキスパ
ンドできなくてピックアップ不良が生じるため、好まし
くは１０〜２００重量部、さらに好ましくは２０〜１０
０重量部がよい。該チッピング防止層の弾性率は、あま
りに低いと裏面チッピング、すなわちチップの欠けが生
じ、あまりに高いとウエハとの貼り合わせ時、チッピン
グ防止層が硬くなり貼り合わせ時にチッピング防止層が
割れてしまったりエキスパンドできなくてピックアップ
不良が生じるため、５．０×１０5〜１．０×１０11ｄ
ｙｎ／ｃｍ2が好ましく、さらに好ましくは１．０×１
０7〜１．０×１０10ｄｙｎ／ｃｍ2がよい。また、該チ
ッピング防止層の厚みはあまりに薄いとチッピング防止
効果が出ず、あまりに厚いと貼り合わせがうまくいかな
いため、好ましくは厚みで５〜２５μｍがよく、さらに
好ましくは１０〜２０μｍがよい。
【０００８】該加熱重合性化合物は、加熱された加熱重
合開始剤によって三次元網状化し、いこれにより可塑剤
の移行を阻止するものである。三次元網状化しうる分子
内に重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有
する低分子量化合物が好ましく、具体的にはアクリレー
ト系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンアクリレ
ート系オリゴマ及び／又はモノマ、エポキシアクリレー
ト、ポリエステルアクリレートウレタン等の単体又は混
合系がある。また、該加熱重合性化合物にあっては、特
に限定するわけではないが、３００〜３００００の分子
量のものがよい。
合開始剤によって三次元網状化し、いこれにより可塑剤
の移行を阻止するものである。三次元網状化しうる分子
内に重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有
する低分子量化合物が好ましく、具体的にはアクリレー
ト系化合物、ウレタンアクリレート、ウレタンアクリレ
ート系オリゴマ及び／又はモノマ、エポキシアクリレー
ト、ポリエステルアクリレートウレタン等の単体又は混
合系がある。また、該加熱重合性化合物にあっては、特
に限定するわけではないが、３００〜３００００の分子
量のものがよい。
【０００９】前記アクリレート系化合物としては、例え
ばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等がある。
ばトリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメ
チロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペ
ンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステル
アクリレート等がある。
【００１０】前記ウレタンアクリレートとしては、例え
ばポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウ
レタンアクリレート、４官能ウレタンアクリレート、６
官能ウレタンアクリレート等がある。
ばポリエステルウレタンアクリレート、ポリエーテルウ
レタンアクリレート、４官能ウレタンアクリレート、６
官能ウレタンアクリレート等がある。
【００１１】該ウレタンアクリレート系オリゴマは、炭
素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する加熱重合
性化合物であり、例えば、ポリエステル型又はポリエー
テル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化
合物、例えば（２，４−トリレンジイソシアナート、
２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレ
ンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナ
ート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等）
を反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレ
ポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるい
はメタクリレート（例えば２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート等）を反応
させて得られるものがある。
素−炭素二重結合を少なくとも二個以上有する加熱重合
性化合物であり、例えば、ポリエステル型又はポリエー
テル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化
合物、例えば（２，４−トリレンジイソシアナート、
２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレ
ンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナ
ート、ジフエニルメタン４，４−ジイソシアナート等）
を反応させて得られる端末イソシアナートウレタンプレ
ポリマに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるい
はメタクリレート（例えば２−ヒドロキシエチルアクリ
レート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピ
ルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレー
ト、ポリエチレングリコールメタクリレート等）を反応
させて得られるものがある。
【００１２】上記エポキシアクリレートとしては、エポ
キシ基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって
合成されるものであり、ビスフエノールＡ型、ビスフエ
ノールＳ型、ビスフエノールＦ型、エポキシ油化型、フ
エノールノボラツク型、脂環型等がある。
キシ基とアクリル酸又はメタクリル酸との反応によって
合成されるものであり、ビスフエノールＡ型、ビスフエ
ノールＳ型、ビスフエノールＦ型、エポキシ油化型、フ
エノールノボラツク型、脂環型等がある。
【００１３】上記ポリエステルアクリレートは、ジオー
ル、ポリオールと２塩基酸より合成したポリエステル骨
格に残ったＯＨ基に、アクリル酸を縮合してアクリレー
トにしたものであり、例えば無水フタル酸／プロピレン
オキサイドジオール／アクリル酸、アジピン酸／１，６
−ヘキサンジオール／アクリル酸、トリメリツト酸／ジ
エチレングリコール／アクリル酸等がある。
ル、ポリオールと２塩基酸より合成したポリエステル骨
格に残ったＯＨ基に、アクリル酸を縮合してアクリレー
トにしたものであり、例えば無水フタル酸／プロピレン
オキサイドジオール／アクリル酸、アジピン酸／１，６
−ヘキサンジオール／アクリル酸、トリメリツト酸／ジ
エチレングリコール／アクリル酸等がある。
【００１４】本発明における上記加熱重合開始剤は、加
熱を受けた際に上記加熱重合性化合物と反応点での結合
を増やすことによりチッピング防止層全体の凝集力を高
めるためのものであり、この配合比はあまりに少ないと
硬化が遅く作業性に劣り、あまりに多いと未反応の開始
剤が残り汚染が生じてしまうため、好ましくは０．１〜
１０重量部、さらに好ましくは１〜５重量部がよい。
熱を受けた際に上記加熱重合性化合物と反応点での結合
を増やすことによりチッピング防止層全体の凝集力を高
めるためのものであり、この配合比はあまりに少ないと
硬化が遅く作業性に劣り、あまりに多いと未反応の開始
剤が残り汚染が生じてしまうため、好ましくは０．１〜
１０重量部、さらに好ましくは１〜５重量部がよい。
【００１５】該加熱重合開始剤としては、有機過酸化物
誘導体、アゾ系重合開始剤があり、アゾ系重合開始剤は
加熱時に窒素が発生するため有機過酸化物誘導体の方が
好ましい。該加熱重合開始剤の具体的な例としては、ケ
トンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパ
ーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパ
ーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカー
ボネート、アゾビスイソブチロニトリル等がある。ま
た、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペン
タアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を
重合促進剤として併用しても良い。
誘導体、アゾ系重合開始剤があり、アゾ系重合開始剤は
加熱時に窒素が発生するため有機過酸化物誘導体の方が
好ましい。該加熱重合開始剤の具体的な例としては、ケ
トンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパ
ーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパ
ーオキサイド、パーオキシエステル、パーオキシジカー
ボネート、アゾビスイソブチロニトリル等がある。ま
た、必要に応じてトリエチルアミン、テトラエチルペン
タアミン、ジメチルアミノエーテル等のアミン化合物を
重合促進剤として併用しても良い。
【００１６】加熱のタイミングは、チッピング防止層塗
布後の乾燥工程において同時に行われる。
布後の乾燥工程において同時に行われる。
【００１７】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シート
の粘着剤としては、従来公知の一般型粘着剤を使用でき
る。該一般型粘着剤としてはアクリル系ポリマ、エラス
トマ、紫外線硬化性粘着剤（例えば特開平９−３２８６
６３号公報記載の粘着剤）、加熱硬化性粘着剤（例えば
特開平１０−２５４５６号公報記載の粘着剤）等があ
る。
の粘着剤としては、従来公知の一般型粘着剤を使用でき
る。該一般型粘着剤としてはアクリル系ポリマ、エラス
トマ、紫外線硬化性粘着剤（例えば特開平９−３２８６
６３号公報記載の粘着剤）、加熱硬化性粘着剤（例えば
特開平１０−２５４５６号公報記載の粘着剤）等があ
る。
【００１８】本発明における基材としては、該基材外側
からの加熱をチッピング防止層にまで届かせるものがよ
く、例えばポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等の単独層、複合層又は複数層を採用できる。ま
た、チッピング防止層積層面とは反対の面に他の素材の
シートを積層したものであっても良い。なお、一般に半
導体ウエハ固定用シートの基材の厚みは１０〜５００μ
ｍの範囲内から選択される。
からの加熱をチッピング防止層にまで届かせるものがよ
く、例えばポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエ
ン、ポリウレタン、エチレン−酢酸ビニルコポリマ、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等の単独層、複合層又は複数層を採用できる。ま
た、チッピング防止層積層面とは反対の面に他の素材の
シートを積層したものであっても良い。なお、一般に半
導体ウエハ固定用シートの基材の厚みは１０〜５００μ
ｍの範囲内から選択される。
【００１９】なお、本発明にかかる半導体ウエハ固定用
シートは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネ
ート紙、剥離処理プラスチツクフイルム等の剥離紙又は
剥離シートを密着させて保存される。
シートは、必要に応じて粘着剤上にポリエチレンラミネ
ート紙、剥離処理プラスチツクフイルム等の剥離紙又は
剥離シートを密着させて保存される。
【００２０】本発明にあっては、基材としての紫外線透
過シートと、該基材上に積層された粘着剤層を有する半
導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の
間にチッピング防止層を積層し、該チッピング防止層が
ベースポリマ１００重量部、紫外線硬化性化合物１０〜
２００重量部及び紫外線硬化開始剤０．１〜１０重量部
を備え、該チッピング防止層の弾性率を５．０×１０5
〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2とし、該チッピング防
止層の厚みを５〜２５μｍにしたことを特徴とし、これ
により細かいチッピングが生じない。
過シートと、該基材上に積層された粘着剤層を有する半
導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の
間にチッピング防止層を積層し、該チッピング防止層が
ベースポリマ１００重量部、紫外線硬化性化合物１０〜
２００重量部及び紫外線硬化開始剤０．１〜１０重量部
を備え、該チッピング防止層の弾性率を５．０×１０5
〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2とし、該チッピング防
止層の厚みを５〜２５μｍにしたことを特徴とし、これ
により細かいチッピングが生じない。
【００２１】
【実施例】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シートの
各実施例を比較例と比較しつつ、表１を用いて詳細に説
明する。
各実施例を比較例と比較しつつ、表１を用いて詳細に説
明する。
【００２２】各実施例及び各比較例にかかる半導体ウエ
ハ固定用シートは、厚さ７０μｍのポリ塩化ビニル製の
シート状基材と、該基材上に積層されたチッピング防止
層と、該チッピング防止層上に積層された厚さ１０μｍ
の一般的なアクリル系粘着剤を備えるものである。ここ
で、チッピング防止層は、表１に示した加熱重合性化合
物、加熱重合開始剤の他、ベースポリマとしてのポリア
クリル１００重量部配合したものである。該表１の加熱
重合性化合物は６官能性ウレタンアクリレートオリゴ
マ、加熱重合開始剤はパーオキシ・ジ・カーボネートを
採用した。なお、表１の加熱重合性化合物、加熱重合開
始剤における数字は重量部であり、ダイシング後の加熱
量は１００℃×１０分である。
ハ固定用シートは、厚さ７０μｍのポリ塩化ビニル製の
シート状基材と、該基材上に積層されたチッピング防止
層と、該チッピング防止層上に積層された厚さ１０μｍ
の一般的なアクリル系粘着剤を備えるものである。ここ
で、チッピング防止層は、表１に示した加熱重合性化合
物、加熱重合開始剤の他、ベースポリマとしてのポリア
クリル１００重量部配合したものである。該表１の加熱
重合性化合物は６官能性ウレタンアクリレートオリゴ
マ、加熱重合開始剤はパーオキシ・ジ・カーボネートを
採用した。なお、表１の加熱重合性化合物、加熱重合開
始剤における数字は重量部であり、ダイシング後の加熱
量は１００℃×１０分である。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１における「弾性率」は、環境温度２３
℃、周波数１Ｈｚの条件下で測定器ＲＤＡ−ＩＩ（レオ
メトリック社）で測定したものであり、「チツピング
性」は半導体固定用シート上に厚さ４００μｍのシリコ
ンウエハを貼り付けてから２０分後に３．８ｍｍ×７．
０ｍｍ角チツプへフルカツトしたチツプを２００倍の顕
微鏡で見て任意に抽出したサンプル３０個全てに１５μ
ｍ以上の大きさの欠けが１個もなかった場合を○、そう
でない場合を×とした。「エキスパンド性」は５０％延
伸したときにシート上のチップ間隔が初期の設定通りに
開いたものを○、そうでないものを×とし、「汚染性」
はピックアックしたチップの裏面を２００倍の顕微鏡で
見た際に粘着剤が見つからなかったものを○、見つかっ
たものを×とした。
℃、周波数１Ｈｚの条件下で測定器ＲＤＡ−ＩＩ（レオ
メトリック社）で測定したものであり、「チツピング
性」は半導体固定用シート上に厚さ４００μｍのシリコ
ンウエハを貼り付けてから２０分後に３．８ｍｍ×７．
０ｍｍ角チツプへフルカツトしたチツプを２００倍の顕
微鏡で見て任意に抽出したサンプル３０個全てに１５μ
ｍ以上の大きさの欠けが１個もなかった場合を○、そう
でない場合を×とした。「エキスパンド性」は５０％延
伸したときにシート上のチップ間隔が初期の設定通りに
開いたものを○、そうでないものを×とし、「汚染性」
はピックアックしたチップの裏面を２００倍の顕微鏡で
見た際に粘着剤が見つからなかったものを○、見つかっ
たものを×とした。
【００２５】チッピング防止層の加熱重合性化合物が少
ない比較例１では軟らかくなりすぎチッピング性に問題
があり、多くした比較例２では硬くなりすぎエキスパン
ド性に問題があった。
ない比較例１では軟らかくなりすぎチッピング性に問題
があり、多くした比較例２では硬くなりすぎエキスパン
ド性に問題があった。
【００２６】加熱重合開始剤が少ない比較例３では軟ら
かくなりすぎチッピング性に問題があり、加熱重合性化
合物を多く配合した比較例４では汚染性に問題があっ
た。
かくなりすぎチッピング性に問題があり、加熱重合性化
合物を多く配合した比較例４では汚染性に問題があっ
た。
【００２７】チッピング防止層の厚みを少なくした比較
例５ではチッピング性に問題があり、厚みを５０μｍに
した比較例６（表への記載省略）では貼り合わせに不具
合が生じた。
例５ではチッピング性に問題があり、厚みを５０μｍに
した比較例６（表への記載省略）では貼り合わせに不具
合が生じた。
【００２８】また、弾性率が低すぎるとエキスパンド性
に問題があり（比較例２参照）、弾性率が高すぎるとチ
ッピング性に問題があった（比較例５参照）。
に問題があり（比較例２参照）、弾性率が高すぎるとチ
ッピング性に問題があった（比較例５参照）。
【００２９】
【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シー
トは、基材としての加熱透過シートと、該基材上に積層
された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにお
いて、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層
し、該チッピング防止層がベースポリマ１００重量部、
加熱重合性化合物１０〜２００重量部及び加熱重合開始
剤０．１〜１０重量部を備え、該チッピング防止層の弾
性率を５．０×１０5〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2と
し、該チッピング防止層の厚みを５〜２５μｍにしたこ
とを特徴とし、これによりダイシング時にはチッピング
が生じない。
トは、基材としての加熱透過シートと、該基材上に積層
された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにお
いて、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層
し、該チッピング防止層がベースポリマ１００重量部、
加熱重合性化合物１０〜２００重量部及び加熱重合開始
剤０．１〜１０重量部を備え、該チッピング防止層の弾
性率を５．０×１０5〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2と
し、該チッピング防止層の厚みを５〜２５μｍにしたこ
とを特徴とし、これによりダイシング時にはチッピング
が生じない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和田 茂 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 (72)発明者 久米 雅士 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 4J004 AA05 AA10 AB01 AB07 CA05 CC02 CC04 CD05 CD06 DA02 DB02 FA05 FA08
Claims (1)
- 【請求項１】 シート状の基材と、該基材上に積層され
た粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおい
て、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層
し、該チッピング防止層がベースポリマ１００重量部、
加熱重合性化合物１０〜２００重量部及び加熱重合開始
剤０．１〜１０重量部を備え、該チッピング防止層の弾
性率を５．０×１０5〜１．０×１０11ｄｙｎ／ｃｍ2と
し、該チッピング防止層の厚みを５〜２５μｍにしたこ
とを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP8851399A JP4148590B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 半導体ウエハ固定用シート |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002042389A1 (fr) * | 2000-11-22 | 2002-05-30 | Mitsui Chemicals,Inc. | Bande adhesive pour usinage de tranches et procedes de fabrication et d'utilisation associes |
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-
1999
- 1999-03-30 JP JP8851399A patent/JP4148590B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2002235055A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート |
| JP4674836B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-04-20 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
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