JP2000281990A - 電子基盤固定用シート - Google Patents
電子基盤固定用シートInfo
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- JP2000281990A JP2000281990A JP8851099A JP8851099A JP2000281990A JP 2000281990 A JP2000281990 A JP 2000281990A JP 8851099 A JP8851099 A JP 8851099A JP 8851099 A JP8851099 A JP 8851099A JP 2000281990 A JP2000281990 A JP 2000281990A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ダイシングの際、ダイシングの対象物である電
子基盤に密着しないで隙間があると、該隙間にある酸素
が光硬化を阻害し、粘着剤の粘着力を制御できなくなり
場合によってはダイシングの際に電子基盤チップを飛散
させるばかりでなく、該粘着剤に糊残り（非着体である
電子基板に粘着剤が移行すること）が生じてしまうとい
う課題があった。 【解決手段】電子基盤固定用シートを、シート状で光透
過性の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層で
形成する。基材の２５％モジュラスを０．５〜１．２ｋ
ｇｆ／２０ｍｍとし、基材の厚さを７０〜３００μｍと
する。粘着剤層を、ベースポリマ１００重量部、紫外線
重合性樹脂３〜１００重量部および紫外線重合開始剤
０．１〜５重量部で配合する。粘着剤層の厚さを１０〜
５０μｍとする。
子基盤に密着しないで隙間があると、該隙間にある酸素
が光硬化を阻害し、粘着剤の粘着力を制御できなくなり
場合によってはダイシングの際に電子基盤チップを飛散
させるばかりでなく、該粘着剤に糊残り（非着体である
電子基板に粘着剤が移行すること）が生じてしまうとい
う課題があった。 【解決手段】電子基盤固定用シートを、シート状で光透
過性の基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層で
形成する。基材の２５％モジュラスを０．５〜１．２ｋ
ｇｆ／２０ｍｍとし、基材の厚さを７０〜３００μｍと
する。粘着剤層を、ベースポリマ１００重量部、紫外線
重合性樹脂３〜１００重量部および紫外線重合開始剤
０．１〜５重量部で配合する。粘着剤層の厚さを１０〜
５０μｍとする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、１〜５ｍｍの表面
凹凸を有する電子基盤を固定しつつダイシング（チップ
状に切断・分離すること）する際に、その固定用に貼り
付けられる電子基板固定用シートに関する。
凹凸を有する電子基盤を固定しつつダイシング（チップ
状に切断・分離すること）する際に、その固定用に貼り
付けられる電子基板固定用シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシングの際に使用される電子
基盤固定用シートとして、本出願人は、紫外線硬化型粘
着剤を使用したものを開示している（特開平１０−３３
８８５３号公報参照）。
基盤固定用シートとして、本出願人は、紫外線硬化型粘
着剤を使用したものを開示している（特開平１０−３３
８８５３号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ここで、かかるシート
は、半導体ウエハをダイシングする際には、非常に優れ
たものである。
は、半導体ウエハをダイシングする際には、非常に優れ
たものである。
【０００４】このダイシングの際、ダイシングの対象物
である電子基盤に密着しないで隙間があると、該隙間に
ある酸素が光硬化を阻害し、粘着剤の粘着力を制御でき
なくなり場合によってはダイシングの際に電子基盤チッ
プを飛散させるばかりでなく、該粘着剤に糊残り（非着
体である電子基板に粘着剤が移行すること）が生じてし
まうという課題があった。
である電子基盤に密着しないで隙間があると、該隙間に
ある酸素が光硬化を阻害し、粘着剤の粘着力を制御でき
なくなり場合によってはダイシングの際に電子基盤チッ
プを飛散させるばかりでなく、該粘着剤に糊残り（非着
体である電子基板に粘着剤が移行すること）が生じてし
まうという課題があった。
【０００５】この課題を解決するために、シート積層時
には丁寧に積層して密着させることが要求されていた。
には丁寧に積層して密着させることが要求されていた。
【０００６】しかし、最近の電子基盤では、金属ボール
状の端子が形成されたり、基盤自体が大きくなったりし
て、その凹凸が１〜５ｍｍまで大きくなり、隙間が生じ
やすい環境になってきた。凹凸のある電子基盤として
は、半導体デバイス部品として用いられる物であって主
にエポキシ樹脂で封止されたものを挙げることができ、
具体的にはＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＰ
Ｓ（チップ・サイズ・パッケージ）、スタック・メモリ
ー・モジュール、システム・オン・モジュールなどがあ
る。
状の端子が形成されたり、基盤自体が大きくなったりし
て、その凹凸が１〜５ｍｍまで大きくなり、隙間が生じ
やすい環境になってきた。凹凸のある電子基盤として
は、半導体デバイス部品として用いられる物であって主
にエポキシ樹脂で封止されたものを挙げることができ、
具体的にはＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＰ
Ｓ（チップ・サイズ・パッケージ）、スタック・メモリ
ー・モジュール、システム・オン・モジュールなどがあ
る。
【０００７】したがって、本発明の目的は、電子基盤に
１〜５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子基盤
チップを飛散させることなく、さらには確実に電子基盤
に密着して糊残りを生じさせない電子基盤固定用シート
を提供することにある。
１〜５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子基盤
チップを飛散させることなく、さらには確実に電子基盤
に密着して糊残りを生じさせない電子基盤固定用シート
を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記に鑑
み鋭意検討を行った結果、シート状で光透過性の基材
と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する電
子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モジュラ
スを０．５〜１．２ｋｇｆ／２０ｍｍとする一方、該基
材の厚さを７０〜３００μｍとし、該粘着剤層を、ベー
スポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂３〜１００重
量部および紫外線重合開始剤０．１〜５重量部で配合
し、該粘着剤層の厚さを１０μｍ〜５０μｍとすること
により、上記課題を解決できることを見出だし本発明を
完成した。
み鋭意検討を行った結果、シート状で光透過性の基材
と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有する電
子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モジュラ
スを０．５〜１．２ｋｇｆ／２０ｍｍとする一方、該基
材の厚さを７０〜３００μｍとし、該粘着剤層を、ベー
スポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂３〜１００重
量部および紫外線重合開始剤０．１〜５重量部で配合
し、該粘着剤層の厚さを１０μｍ〜５０μｍとすること
により、上記課題を解決できることを見出だし本発明を
完成した。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明にかかる電子基盤固定用シ
ートにおいて、基材の２５％モジュラスと厚さを限定し
たのは、あまりに高い（厚い）と凹凸に対する追従性が
減少し電子基盤との間に隙間ができていしまい、あまり
に小さい（薄い）とシートの強度が不足しダイシングの
際にシートが破損してしまうためである。
ートにおいて、基材の２５％モジュラスと厚さを限定し
たのは、あまりに高い（厚い）と凹凸に対する追従性が
減少し電子基盤との間に隙間ができていしまい、あまり
に小さい（薄い）とシートの強度が不足しダイシングの
際にシートが破損してしまうためである。
【００１０】基材として採用されるベースポリマとして
は、上記条件を満たすものであれば適宜選択でき、具体
的にはポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレ
ン、ポリエステルフイルム、エチレンビニルアルコール
フイルム等がある。
は、上記条件を満たすものであれば適宜選択でき、具体
的にはポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレ
ン、ポリエステルフイルム、エチレンビニルアルコール
フイルム等がある。
【００１１】該基材にあっては、コロナ処理やプライマ
処理を行うことにより、粘着剤層との密着性を向上させ
て粘着剤の糊残り防止効果を向上させることができる。
処理を行うことにより、粘着剤層との密着性を向上させ
て粘着剤の糊残り防止効果を向上させることができる。
【００１２】本発明にかかる電子基盤固定用シートの粘
着剤層には、粘着付与剤を添加することにより、ダイシ
ング時のチップ飛散防止を強化できる。該粘着付与樹脂
の配合量は、あまりに少ないと初期の効果を発揮できず
あまりに多いと該粘着剤層の糊残り（電子基盤側への転
写）が生じてしまうため、該粘着剤のベースポリマ１０
０重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。
着剤層には、粘着付与剤を添加することにより、ダイシ
ング時のチップ飛散防止を強化できる。該粘着付与樹脂
の配合量は、あまりに少ないと初期の効果を発揮できず
あまりに多いと該粘着剤層の糊残り（電子基盤側への転
写）が生じてしまうため、該粘着剤のベースポリマ１０
０重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。
【００１３】また、前記粘着剤層には、前記粘着付与剤
の他に必要に応じて軟化剤、老化防止剤、充填剤、硬化
剤などの添加剤を適宜選択して添加できる。
の他に必要に応じて軟化剤、老化防止剤、充填剤、硬化
剤などの添加剤を適宜選択して添加できる。
【００１４】粘着剤層の厚さは１０〜５０μｍが好まし
い。これは、あまりに薄いと粘着力不足となりダイシン
グの際に電子基盤チップが飛散し、あまり厚くても効果
が頭打ちになってしまうためである。
い。これは、あまりに薄いと粘着力不足となりダイシン
グの際に電子基盤チップが飛散し、あまり厚くても効果
が頭打ちになってしまうためである。
【００１５】該粘着剤層におけるベースポリマ、紫外線
重合性樹脂および紫外線重合開始剤は、上記特開平１０
−３３８８５３号公報で開示したものを適宜選択して採
用すればよい。
重合性樹脂および紫外線重合開始剤は、上記特開平１０
−３３８８５３号公報で開示したものを適宜選択して採
用すればよい。
【００１６】本発明にかかる電子基盤固定用シートによ
って固定される電子基盤は、従来公知の凹凸のある電子
基盤であり、具体的には、上述のＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）、ＣＰＳ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オ
ン・モジュールなどである。なお、凹凸の少ない電子基
盤であってもよいのはもちろんのことである。
って固定される電子基盤は、従来公知の凹凸のある電子
基盤であり、具体的には、上述のＢＧＡ（ボール・グリ
ッド・アレイ）、ＣＰＳ（チップ・サイズ・パッケー
ジ）、スタック・メモリー・モジュール、システム・オ
ン・モジュールなどである。なお、凹凸の少ない電子基
盤であってもよいのはもちろんのことである。
【００１７】本発明にかかる電子基盤固定用シートは、
例えば、次のような工程によって製造される。基材の一
方の面にコンマロールコーター方式によって粘着剤層を
塗布し、該粘着剤層の表面に剥離紙を積層する。該剥離
紙積層にあっては、剥離紙に粘着剤を塗布し基材を積層
してもよい。
例えば、次のような工程によって製造される。基材の一
方の面にコンマロールコーター方式によって粘着剤層を
塗布し、該粘着剤層の表面に剥離紙を積層する。該剥離
紙積層にあっては、剥離紙に粘着剤を塗布し基材を積層
してもよい。
【００１８】本発明にあっては、基材の２５％モジュラ
スを０．５〜１．２ｋｇｆ／２０ｍｍとし、該基材の厚
さを７０〜３００μｍとし、該粘着剤層を、ベースポリ
マ１００重量部、紫外線重合性樹脂３〜１００重量部お
よび紫外線重合開始剤０．１〜５重量部で配合し、該粘
着剤層の厚さを１０〜５０μｍとし、これにより電子基
盤に１〜５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子
基盤チップを飛散させることなく、さらには確実に電子
基盤に密着して糊残りを生じさせない。
スを０．５〜１．２ｋｇｆ／２０ｍｍとし、該基材の厚
さを７０〜３００μｍとし、該粘着剤層を、ベースポリ
マ１００重量部、紫外線重合性樹脂３〜１００重量部お
よび紫外線重合開始剤０．１〜５重量部で配合し、該粘
着剤層の厚さを１０〜５０μｍとし、これにより電子基
盤に１〜５ｍｍの凹凸があってもダイシングの際に電子
基盤チップを飛散させることなく、さらには確実に電子
基盤に密着して糊残りを生じさせない。
【００１９】
【実施例】本発明の一実施例を、表１に基づいて比較例
と比較しつつ詳細に説明する。表１中、「厚さ」の単位
はμｍであり、粘着剤の配合比は重量部である。
と比較しつつ詳細に説明する。表１中、「厚さ」の単位
はμｍであり、粘着剤の配合比は重量部である。
【００２０】
【表１】
【００２１】実施例および比較例における電子基盤固定
用シートは、シート状で光透過性の基材と、該基材の一
方の面に積層された粘着剤層を有するものである。具体
的には、基材としてポリエチレン、該粘着剤層としてア
クリルゴム系粘着剤（日本ゼオン製ＡＲ７２ＬＦ）を採
用し、該粘着剤層には紫外線重合性樹脂としてウレタン
アクリレート系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセッ
ト５７５）、紫外線重合開始剤としてイルガキュア６５
１（チバガイギー社製）が配合されている。
用シートは、シート状で光透過性の基材と、該基材の一
方の面に積層された粘着剤層を有するものである。具体
的には、基材としてポリエチレン、該粘着剤層としてア
クリルゴム系粘着剤（日本ゼオン製ＡＲ７２ＬＦ）を採
用し、該粘着剤層には紫外線重合性樹脂としてウレタン
アクリレート系オリゴマ（荒川化学工業社製ビームセッ
ト５７５）、紫外線重合開始剤としてイルガキュア６５
１（チバガイギー社製）が配合されている。
【００２２】ここで、表１中、「２５％モジュラス」と
はＪＩＳ Ｚ ０２３７の６に準じて測定したもの（単
位；ｋｇｆ／２０ｍｍ）であり、「密着性」とは電子基
盤固定用シートを電子基盤に貼り付けた際に５ｍｍの深
さの凹溝底部にまでシートが貼り付き気泡が混入しなか
ったものを○、気泡が混入したものを×とした。「糊残
り」とは一旦電子基盤にシートを貼り付けてから６５℃
で７日間保存した後、該シートを剥離して２００倍の顕
微鏡で該電子基盤の粘着剤貼付面を観察したものであ
り、粘着剤が発見されたものを×、発見されなかったも
のを○とした。シート強度とはダイシングの際に使用さ
れるダイシングブレードによるシートの破損の有無を表
したものであり、シートが破損しなかったものを○、破
損してしまったものを×とした。「チップ飛散」とはダ
イシング時に電子基盤が何も飛散しなかった場合を◎、
製品は飛散しないが製品外の切り残し部分が飛散した場
合を○とした。
はＪＩＳ Ｚ ０２３７の６に準じて測定したもの（単
位；ｋｇｆ／２０ｍｍ）であり、「密着性」とは電子基
盤固定用シートを電子基盤に貼り付けた際に５ｍｍの深
さの凹溝底部にまでシートが貼り付き気泡が混入しなか
ったものを○、気泡が混入したものを×とした。「糊残
り」とは一旦電子基盤にシートを貼り付けてから６５℃
で７日間保存した後、該シートを剥離して２００倍の顕
微鏡で該電子基盤の粘着剤貼付面を観察したものであ
り、粘着剤が発見されたものを×、発見されなかったも
のを○とした。シート強度とはダイシングの際に使用さ
れるダイシングブレードによるシートの破損の有無を表
したものであり、シートが破損しなかったものを○、破
損してしまったものを×とした。「チップ飛散」とはダ
イシング時に電子基盤が何も飛散しなかった場合を◎、
製品は飛散しないが製品外の切り残し部分が飛散した場
合を○とした。
【００２３】また、接着力とはＪＩＳＺ０２３７に準拠
した１８０゜剥離接着力（ｇｆ／２０ｍｍ）であり、紫
外線照射前のサンプルと高圧水銀灯を使用して照射光量
１００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線照射した後のサンプルを測
定した。
した１８０゜剥離接着力（ｇｆ／２０ｍｍ）であり、紫
外線照射前のサンプルと高圧水銀灯を使用して照射光量
１００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線照射した後のサンプルを測
定した。
【００２４】実施例１が示すように、本発明の範囲に入
る電子基盤固定用シートであれば密着性、糊残り、シー
ト強度、チップ飛散等において良好な値を得ることがで
きた。
る電子基盤固定用シートであれば密着性、糊残り、シー
ト強度、チップ飛散等において良好な値を得ることがで
きた。
【００２５】実施例２が示すように、実施例１の粘着剤
に粘着付与樹脂を５重量部配合した場合、チップ飛散に
おいてさらに良好な効果を得ることができた。
に粘着付与樹脂を５重量部配合した場合、チップ飛散に
おいてさらに良好な効果を得ることができた。
【００２６】比較例１が示すように、基材の２５％モジ
ュラスが低かったり厚さが薄いと、シート強度が弱く、
比較例２が示すように、基材の２５％モジュラスが高か
ったり厚さが厚いと、密着性が悪かった。
ュラスが低かったり厚さが薄いと、シート強度が弱く、
比較例２が示すように、基材の２５％モジュラスが高か
ったり厚さが厚いと、密着性が悪かった。
【００２７】比較例３、４が示すように、粘着剤の紫外
線重合性樹脂又は紫外線重合開始剤の配合比が少ない
と、糊残りが生じた。
線重合性樹脂又は紫外線重合開始剤の配合比が少ない
と、糊残りが生じた。
【００２８】比較例５が示すように、粘着剤が薄いと密
着性が悪かった。
着性が悪かった。
【００２９】また、表への記載は省略したが、粘着剤の
紫外線重合性樹脂を多く配合しても（６００重量部）、
紫外線重合開始剤多く配合しても（１０重量部）、さら
には、粘着剤の厚みが厚くても（６５μｍ）、実施例の
特性値と大差がなく、効果が頭打ちであることが分かっ
た。なお、このときの他の構成は実施例と同一にしたも
のである。
紫外線重合性樹脂を多く配合しても（６００重量部）、
紫外線重合開始剤多く配合しても（１０重量部）、さら
には、粘着剤の厚みが厚くても（６５μｍ）、実施例の
特性値と大差がなく、効果が頭打ちであることが分かっ
た。なお、このときの他の構成は実施例と同一にしたも
のである。
【００３０】
【発明の効果】本発明にあっては、シート状で光透過性
の基材と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有
する電子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モ
ジュラスが０．５〜１．２ｋｇｆ／２０ｍｍである一
方、該基材の厚さが７０〜３００μｍであり、該粘着剤
層が、ベースポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂３
〜１００重量部および紫外線重合開始剤０．１〜５重量
部で配合され、該粘着剤層の厚さが１０〜５０μｍであ
ることを特徴とし、これにより電子基盤に１〜５ｍｍの
凹凸があってもダイシングの際に電子基盤チップを飛散
しなくなり、さらには確実に電子基盤に密着して糊残り
が生じなくなった。
の基材と、該基材の一方の面に積層された粘着剤層を有
する電子基盤固定用シートにおいて、該基材の２５％モ
ジュラスが０．５〜１．２ｋｇｆ／２０ｍｍである一
方、該基材の厚さが７０〜３００μｍであり、該粘着剤
層が、ベースポリマ１００重量部、紫外線重合性樹脂３
〜１００重量部および紫外線重合開始剤０．１〜５重量
部で配合され、該粘着剤層の厚さが１０〜５０μｍであ
ることを特徴とし、これにより電子基盤に１〜５ｍｍの
凹凸があってもダイシングの際に電子基盤チップを飛散
しなくなり、さらには確実に電子基盤に密着して糊残り
が生じなくなった。
【００３１】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高津 知道 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 (72)発明者 久米 雅士 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 3C016 AA01 BA04 DA15 4J004 AA02 AA14 AB07 CA03 CA04 CA05 CA06 CB03 CC02 CD08 FA08 4J040 EA011 FA291 KA13 KA26 MA04 MA10 NA19 PA32 PB08
Claims (2)
- 【請求項１】 シート状で光透過性の基材と、該基材の
一方の面に積層された粘着剤層を有する電子基盤固定用
シートにおいて、該基材の２５％モジュラスが０．５〜
１．２ｋｇｆ／２０ｍｍである一方、該基材の厚さが７
０〜３００μｍであり、該粘着剤層が、ベースポリマ１
００重量部、紫外線重合性樹脂３〜１００重量部および
紫外線重合開始剤０．１〜５重量部で配合され、該粘着
剤層の厚さが１０〜５０μｍであることを特徴とする電
子基盤固定用シート。 - 【請求項２】 上記粘着剤層に、ベースポリマ１００重
量部に対して１〜３０重量部の粘着付与樹脂をさらに配
合したことを特徴とする請求項１記載の電子基盤固定用
シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08851099A JP3511368B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子基盤固定用シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08851099A JP3511368B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子基盤固定用シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000281990A true JP2000281990A (ja) | 2000-10-10 |
| JP3511368B2 JP3511368B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=13944831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08851099A Expired - Fee Related JP3511368B2 (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電子基盤固定用シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3511368B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002235055A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート |
| US7041190B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-05-09 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for dicing glass substrate and method of dicing glass substrate |
| JP2008066688A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
| JP2009065186A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-03-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粘接着テープの基材フィルムの粘着力を制御する方法および粘接着テープ用基材フィルム |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP08851099A patent/JP3511368B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002235055A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Nitto Denko Corp | ダイシング用粘着シート |
| JP4674836B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2011-04-20 | 日東電工株式会社 | ダイシング用粘着シート |
| US7041190B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-05-09 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet for dicing glass substrate and method of dicing glass substrate |
| CN100380598C (zh) * | 2002-06-10 | 2008-04-09 | 日东电工株式会社 | 用于切割玻璃基板的粘着片及切割玻璃基板的方法 |
| JP2008066688A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウェハ加工用テープ |
| JP2009065186A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-03-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 粘接着テープの基材フィルムの粘着力を制御する方法および粘接着テープ用基材フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3511368B2 (ja) | 2004-03-29 |
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