JP2000277608A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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Abstract
なプラグを形成する。 【解決手段】酸化シリコン膜37に配線パターンに対応
した溝37aが形成され、この溝37aに連通するプラ
グ用開口38が酸化シリコン膜35に形成される。これ
により、第1層目の銅配線層32が露出させられる。溝
37aおよびプラグ用開口38の内壁を窒化した後、無
電解めっきによって、開口38内に選択的に銅が析出さ
せられ、開口38内に埋設された銅プラグ40が形成さ
れる。さらに、銅層41の形成およびその平坦化によ
り、溝37aに埋設された第2層目の銅配線層41Aが
形成される。 【効果】プラグ用開口38のアスペクト比が大きい場合
でも、銅プラグ40は銅配線層32に良好に密着する。
Description
などのためのプラグを有する半導体装置の製造方法に関
する。
合金が従来から適用されてきたが、低消費電力化および
高速動作化などのために、より導電性の高い銅の適用に
ついての研究がなされている。銅は、ドライエッチング
などによる微細なパターニングが困難であるため、いわ
ゆるダマシン法による配線の微細加工が有力な形成手法
である。ダマシン法では、絶縁膜に、配線パターンに対
応した微細な溝が形成され、この絶縁膜上に、たとえば
電解めっき法によって、銅層が形成される。その後、C
MP(化学的機械的研磨)法によって表面を平坦化する
と、溝外の銅が除去され、絶縁膜の溝内には、微細な銅
配線パターンが埋設される。
層化が従来から行われている。すなわち、層間絶縁膜を
挟んで、複数層の配線層が積層して設けられる。配線層
間の接続は、層間絶縁膜に形成したヴィアホール(via
hole)内に金属プラグを埋め込むことにより達成され
る。この金属プラグを埋め込むための開口と、上層の配
線を形成するための溝とを連続的に形成するようにした
配線形成プロセスは、デュアルダマシンプロセスと呼ば
れる。
図6に示されている。まず、図6(a)に示すように、半
導体基板上に形成された第1酸化シリコン膜2に、第1
層の配線層を形成する銅配線3がダマシン法により形成
される。すなわち、第1酸化シリコン膜2には、配線パ
ターンに対応した溝2aが形成され、この溝2aの内壁
には、TiNなどからなるバリアメタル層4が被着され
る。この状態で、溝2a内には、第1層の銅配線3が埋
設される。その後、銅配線3および第1酸化シリコン膜
2の表面に窒化シリコン膜5が形成される。
ン膜5上に第2酸化シリコン膜6、窒化シリコン膜7が
形成される。そして、窒化シリコン膜7が、ドライエッ
チングにより、VIAコンタクトパターンにパターニン
グされる。その後、第3酸化シリコン膜8が積層して形
成される。第2層の配線パターンに対応したレジストを
用いたパターニングにより、第3シリコン膜8、第2シ
リコン膜6が一括してエッチングされ、溝8aおよび第
1層の銅配線層3を露出させるプラグ用開口9が形成さ
れる。
全面に、TiNなどからなるバリア層10および銅のシ
ード層11がそれぞれスパッタ法により成膜される。そ
して、全面のシード層11を利用した電解めっきによっ
て、全面に銅層12が形成される。次いで、図6(d)に
示すように、CMP法による平坦化処理によって、溝8
a外の銅層12、シード層11およびバリア層10が除
去され、溝8a内に微細なパターンの銅配線12Aが残
され、プラグ用開口9には、第1層の銅配線3と第2層
の銅配線12Aとを電気接続する銅プラグ13が埋め込
まれることになる。
示されている。まず、図7(a)に示すように、半導体基
板上に形成された第1酸化シリコン膜22の表面には、
バリアメタル層23(TiNなど)を介在させて、アル
ミニウム系配線層24がパターン形成される。次いで、
図7(b)に示すように、アルミニウム系配線層24上に
プラグ用開口25aを有する第2酸化シリコン膜25が
形成される。
リアメタル層26(TiNなど)が形成され、その後、
CVD法(化学的気相成長法)によって、タングステン
膜27が全面に堆積される。次に、図7(d)に示すよう
に、タングステン膜27をエッチバックして、あるいは
タングステン膜27をCMP研磨して、プラグ用開口2
5a外のバリアメタル層26を露出させ、さらに、全面
にアルミニウム合金膜28が堆積させられる。
ム合金膜28およびバリアメタル層26をパターニング
することにより、第2層目のアルミニウム系配線28A
が得られる。このアルミニウム系配線28Aは、プラグ
用開口25a内に残されたタングステンプラグ27Aを
介して、第1層のアルミニウム系配線層24と電気的に
接続されることになる。
のために配線パターンを微細化すると、これに伴ってプ
ラグ用開口の開口面積も小さくなる。これにより、図6
および図7の構成におけるプラグ用開口9,25aのア
スペクト比(深さと開口の径との比)が大きくなる。
リングによって形成されるバリア層10およびシード層
11のステップカバレッジが悪くなり、とくに、プラグ
用開口9の底面において、バリア層10およびシード層
11が良好に被着しなくなる。そのため、銅プラグ13
と第1層の銅配線3との接続が不安定になるおそれがあ
る。
の間にバリア層10が介在されるため、銅プラグ13の
底部付近におけるエレクトロマイグレーション耐性が悪
くなるという問題もある。すなわち、第1層および第2
層の銅配線3,12A間に比較的大きな電流が流れると
きに、銅原子とバリア層10を構成する原子との移動量
の差のために、銅プラグ13の底部付近にボイドが形成
され、銅配線3,12A間の断線故障に至る場合があ
る。
に埋め込むためのCMP処理では、銅層12および銅で
形成されたシード層11のみならず、バリア層10まで
研磨しなければならない。CMP処理による銅の研磨レ
ートとバリア層10の研磨レートとには差があるから、
溝8a外のバリア層10を完全に除去する過程で、溝8
a内の銅配線12Aの頂部がえぐられ、いわゆるディッ
シングやエロージョンと呼ばれる不良が生じるおそれが
ある。
伴ってプラグ用開口25aのアスペクト比がある程度高
くなっても、CVDプロセスによるタングステンプラグ
27Aの形成は良好に行うことができる。しかし、タン
グステンプラグ27Aの形成工程は、CVDプロセスに
よってタングステン膜27を形成し、これにエッチバッ
クまたはCMP法による平坦化処理を施すという、高価
で複雑な工程となっている。そのため、より安価なプロ
セスが望まれている。
課題を解決し、安価なプロセスで配線層間の接続のため
の良好なプラグを形成することができる半導体装置の製
造方法を提供することである。この発明の他の目的は、
アスペクト比の高い開口内に安価なプロセスで良好なプ
ラグを埋設することができる半導体装置の製造方法を提
供することである。
を簡単なプロセスで形成できる半導体装置の製造方法を
提供することである。さの発明のさらなる目的は、銅の
再配線層上に簡単なプロセスでバンプを成長させること
ができる半導体装置の製造方法を提供することである。
目的を達成するための請求項1記載の発明は、半導体基
板上に銅析出反応の触媒物質を含む下地層を形成する工
程と、この下地層上に絶縁膜を形成する工程と、この絶
縁膜に、上記下地層を露出させる開口を形成する工程
と、無電解めっきによって上記下地層上に銅を選択的に
析出させることにより、上記開口内に銅プラグを形成す
る工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法
である。
は白金のいずれかであってもよい。下地層を配線として
利用する場合には、この下地層を銅で形成することが好
ましい。また、上記絶縁膜は、酸化シリコン膜等であっ
てもよいし、レジスト膜であってもよい。
するためのプラグであってもよいし、半導体装置と外部
との接続のためのいわゆるバンプであってもよい。請求
項1記載の発明によれば、銅析出反応の触媒物質を含む
下地層が形成され、この下地層を絶縁膜の開口から露出
させた状態で無電解めっきが行われる。これにより、下
地層の露出部分にのみ選択的に銅が析出するため、開口
内に銅プラグが選択的に成長する。このようにして、C
VD法のような高価なプロセスを用いることなく、簡単
なプロセスで銅プラグを形成することができる。また、
開口のアスペクト比が高い場合であっても、無電解めっ
き法は、薬液処理であるため、アスペクト比によらずに
銅プラグが形成され、スパッタ法でシード層などを形成
する場合のようなステップカバレッジ不良の問題が生じ
ることもない。
配線層であることを特徴とする請求項1記載の半導体装
置の製造方法である。この発明では、下地層は銅配線を
なしている。このような下地層を用いることにより、銅
の自己触媒作用を利用して、良好な銅プラグを形成する
ことができる。 請求項3記載の発明は、上記下地層
は、アルミニウム系配線層の表面に形成された表面銅層
であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製
造方法である。
に下地層を介して電気接続される銅プラグを簡単なプロ
セスで形成することができる。請求項4記載の発明は、
上記銅プラグの形成の前に、上記開口の内壁を窒化させ
るステップをさらに含むことを特徴とする請求項1ない
し3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法である。
ことにより、シリコン酸化膜系絶縁膜において銅プラグ
に接触する表面部分には窒化物層が形成される。この窒
化物層の働きにより、銅が絶縁層内に拡散していくこと
を防止することができる。請求項5記載の発明は、上記
絶縁膜上に、上記銅プラグに接続する配線層を形成する
工程をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし4の
いずれかに記載の半導体装置の製造方法である。
グで互いに接続した構成の良好な半導体装置を、簡単な
工程で作製することができ、その微細化も容易に行うこ
とができる。請求項6記載の発明は、下層絶縁膜として
の上記絶縁膜上に、別の上層絶縁膜を形成する工程と、
上記上層絶縁膜に配線パターンに対応した溝を形成する
工程とをさらに含み、上記下層絶縁膜に開口を形成する
工程は、上記溝の形成に引き続いて、当該溝に連通する
ように上記開口を形成する工程を含み、さらに、上記銅
プラグの形成の後に、上記溝内に、当該銅プラグに接続
された銅配線層を埋設する工程を含むことを特徴とする
請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置の製造
方法である。
プロセスによって、絶縁膜上に配線層が形成される。上
記下層絶縁膜と上層絶縁膜とは連続的に形成された1層
の厚い絶縁膜からなっていてもよい。すなわち、厚い絶
縁膜に配線パターンに対応した溝を形成し、これに引き
続いて、当該溝に連通するとともに所定位置において上
記下地層を露出させる開口を形成すればよい。
を堆積する工程と、表面を平坦化して、溝外の銅を除去
する工程とを含んでもよい。平坦化による銅の除去は、
CMP法により行われてもよい。請求項7記載の発明
は、上記銅プラグの形成前に、上記溝および開口の内壁
を窒化する工程をさらに含むことを特徴とする請求項6
記載の半導体装置の製造方法である。
に接触する下層側および上層側の絶縁膜の部分、すなわ
ち、開口および溝の内壁が窒化させられる。これによ
り、銅が絶縁膜中に拡散することを防止できる。なお、
絶縁膜の窒化処理は、半導体装置の製造工程中のいずれ
かにおいて銅に接触する表面領域の全てについて行われ
ることが好ましい。すなわち、上層絶縁膜の全面に銅層
が少なくとも一時的に堆積される場合には、この上層絶
縁膜の表面の全域が、少なくとも銅層の形成の前に窒化
されることが好ましい。
部配線層に接続されて形成され、上記絶縁膜上に上記銅
プラグに接続された銅の再配線層を形成する工程をさら
に含むことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに
記載の半導体装置の製造方法である。この発明によれ
ば、無電解めっきによって開口内に形成された銅プラグ
に接続する銅の再配線層を形成することにより、銅の再
配線層を有する半導体装置を、安価で、かつ、簡単なプ
ロセスで作成できる。
上に、無電解めっきによって選択的に銅を析出させるこ
とにより、上記絶縁膜上に***した銅バンプを形成する
工程をさらに含むことを特徴とする請求項8記載の半導
体装置の製造方法である。この発明によれば、無電解め
っきを利用した簡単なプロセスで、銅の再配線層上に隆
起した銅バンプを形成することができる。
グの形成は無電解めっき以外の方法(たとえば、リフト
オフ法により銅の再配線層の形成と同時に形成)により
行うこととし、銅バンプの形成のみを無電解めっきによ
り行うようにしてもよい。この場合、再配線層が形成さ
れた基板表面にバンプ用開口を有する絶縁膜またはレジ
スト膜を形成し、バンプ用開口から露出する再配線層を
下地層として、無電解めっきにより、バンプ用開口内に
銅を選択的に析出させればよい。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法を工
程順に示す断面図である。シリコンなどの半導体基板上
に形成された第1酸化シリコン膜31には、まず、図1
(a)に示すように、いわゆるダマシン法によって第1層
目の銅配線層32が形成される。すなわち、第1酸化シ
リコン膜31には、配線パターンに対応した微細な溝3
1aが加工されており、この溝31a内に銅配線層32
が埋設されている。銅配線層32の埋設に際しては、溝
31aが加工された第1酸化シリコン膜31の全面に、
バリアメタル層33(たとえば、TiNなどからな
る。)および図示しないシード層(銅からなる。)をた
とえばスパッタ法により形成し、その後、電解めっきに
よって、溝31aの深さよりも厚い銅層を上記シード層
上に堆積させる。続いて、CMP処理によって、溝31
a外の銅層、シード層およびバリアメタル層を除去して
第1酸化シリコン膜31の表面が露出するまで表面の平
坦化を行うと、溝31a内にのみ銅配線層32が埋設さ
れた状態となる。この銅配線層32(下地層)および露
出した第1酸化シリコン膜31の表面には、第1窒化シ
リコン膜34が形成される。
リコン膜35(下層絶縁膜)、第2窒化シリコン膜36
が順に積層される。そして、公知のフォトリソグラフィ
技術によって、第2窒化シリコン膜36がプラグ用開口
38に即したパターンでエッチングされる。その後、第
3酸化シリコン膜37(上層絶縁膜)が形成される。そ
して、第2層目の配線パターンに対応したレジストによ
るパターニングにより、第3酸化シリコン膜37および
第2酸化シリコン膜35が一括してエッチングされ、溝
37aとプラグ用開口38(ヴィアホール:開口)が形
成される。このプラグ用開口38は、第1層目の銅配線
層32の表面を露出させる。このようにして、いわゆる
デュアルダマシン構造が形成される。第2窒化シリコン
膜36は、溝37aの形成の際のエッチングストッパと
して機能する。
とにより、図1(b)において「×」を付して示すよう
に、第2および第3酸化シリコン膜35,37の露出し
た表面が窒化されて、SiON層(あるいはSiN層)
が形成される。すなわち、第2酸化シリコン膜35にお
いてプラグ用開口38の内壁をなす表面、第3酸化シリ
コン膜37において溝37aの内壁(側壁および底面)
をなす表面、および第3酸化シリコン膜37の上面の各
表層部分が窒化されることになる。
層目の銅配線層32の表面をシードとした無電解めっき
により、図1(c)に示すように、銅プラグ40がプラグ
用開口38内に選択的に成長させられる。すなわち、銅
配線層32の表面を下地層とし、この銅配線層32を構
成する銅の自己触媒作用により、プラグ用開口38内に
のみ選択的に銅が析出する。これにより、銅配線層32
に対する密着性の良好な銅プラグ40が得られる。
を浸漬したり、半導体基板にめっき液をスプレーしたり
して行われるウェットプロセスであるので、プラグ用開
口38のアスペクト比が高い場合でも、銅配線層32と
銅プラグ40は良好に密着し、スパッタリングを行う場
合のようなステップカバレッジ不良の問題が生じるおそ
れはない。
いて二点鎖線で示すように、全面に銅層41が堆積させ
られる。この銅層41の堆積は、スパッタ法などのPV
D法(物理的気相成長法)、CVD法(化学的気相成長
法)、EP(Electro Plating:電解めっき)などで行
うことができる。アスペクト比の大きなプラグ用開口3
8は既に銅プラグ40で埋められているから、PVD法
によって銅層41を形成した場合でも、溝37aの内面
に良好に密着した銅層41を形成できる。銅層41の膜
厚は、溝37aの深さよりも厚くされる。
面研磨による平坦化処理が行われ、溝37a外の銅層4
1が除去され、第3酸化シリコン膜37の表面が露出さ
せられる。これにより、溝37aに埋設された第2層目
の銅配線層41Aが得られる。このようにこの実施形態
の半導体装置の製造方法では、プラグ用開口38から露
出する第1層の銅配線層32を下地層とした無電解めっ
きにより、簡単なプロセスで、良好な銅プラグ40をプ
ラグ用開口38内に埋設することができる。
グ40と銅配線層32との間には、バリアメタル層が介
在されておらず、銅プラグ40および第2層目の銅配線
層41Aと第2および第3酸化シリコン膜35,37と
の間の材料の拡散は、第2および第3酸化シリコン膜3
5,37の表層部に形成された窒化物層によって阻止さ
れるようになっている。これにより、第1層目および第
2層目の銅配線層32,41A間で比較的大きな電流が
流れる場合であっても、銅プラグ40と第1層目の銅配
線層32との間でのエレクトロマイグレーションに起因
する断線不良が生じることがない。
で、銅層41に対するCMP処理の際には、銅層のみを
除去すればよい。そのため、溝37a外の銅層41が除
去されて第3酸化シリコン膜37が露出した状態におい
て、銅配線層41Aは良好な矩形断面を有することがで
きる。すなわち、ディッシングやエロージョンが生じに
くい。
半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。こ
の実施形態の方法は、上述の第1の実施形態の方法と類
似しているので、図2において図1の各部に対応する部
分には図1の場合と同じ参照符号が付されている。この
第2の実施形態の方法では、第1層目の銅配線層32が
形成され、さらに全面が第1窒化シリコン膜34で覆わ
れた状態から、図2(a)に示すように、厚い第2酸化シ
リコン膜35Aが形成される。そして、公知のフォトリ
ソグラフィ技術によって、第2酸化シリコン膜35A
に、第2層目の配線パターンに対応した溝37aが形成
される。
溝37aの底部と第2層目の銅配線層32との間を所定
位置で連通させるためのプラグ用開口38aが形成され
る。そして、この状態でプラズマ窒化処理が行われるこ
とにより、溝37aの内壁(側壁および底面)、プラグ
用開口38aの内壁、および溝37a外の第2酸化シリ
コン膜35Aの表面が窒化される。すなわち、第2酸化
シリコン膜35Aの露出している全表面が窒化される。
開口38aから露出する銅配線層32の表面をシードと
した無電解めっきにより、銅プラグ38がプラグ用開口
38a内に選択的に形成される。この後のプロセスは、
上述の第1の実施形態の場合と同様であり、これによ
り、図2(d)に示すように、第1層目および第2層目の
銅配線層32,41Aを銅プラグ40を介して接続した
多層配線構造が得られる。
は、第1層目の銅配線層32が埋設される溝31aの内
壁にはバリアメタル層33を配置しているが、図3(a)
および図3(b)に第1および第2の実施形態に対する変
形例をそれぞれ示すように、溝31aの内壁をプラズマ
窒化などで窒化しておけば(「×」で示す。)、バリア
メタル層33を排することができる。
半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。こ
の実施形態の方法では、層間絶縁膜を介して積層された
第1層目および第2層目のアルミニウム系配線層51,
52が、銅プラグ53を介して接続されて、多層配線構
造の半導体装置が形成される。詳細に説明すると、ま
ず、図4(a)に示すように、半導体基板(たとえば、シ
リコン基板)上に形成された第1酸化シリコン膜55上
に、バリアメタル層(たとえば、TiNからなる。)5
6が積層され、さらに、PVD法(たとえばスパッタ
法)によって、アルミニウム合金層51Aが形成され
る。さらに、このアルミニウム合金層51A上に、下地
層となる銅層57(表面銅層)が、PVD法(たとえ
ば、スパッタ法または蒸着法)によって、可能な限り薄
く形成される。アルミニウム合金層51aは、たとえ
ば、Al−Cu合金やAl−Si−Cu合金からなる。
むろん、アルミニウム合金の代わりにアルミニウムが用
いられてもよい。
配線パターンに対応したレジスト58がパターン形成さ
れ、このレジスト58をマスクとして、銅層57がエッ
チングされてパターニングされる。この場合のエッチン
グには、ウエットエッチングが適用されてもよいし、た
とえばアルゴン粒子や塩素粒子を利用したドライエッチ
ングが利用されてもよい。銅層57は、膜厚が薄く、ま
た、後述のプラグ用開口61から露出する部分に存在し
ていれば十分なので、ウエットエッチングでも十分であ
る。
スト58をマスクとしたドライエッチング(たとえば、
塩素系ドライエッチング。ウエットエッチングでもよい
が、微細加工のためにはドライエッチングが好まし
い。)によって、アルミニウム合金層51Aがパターニ
ングされて第1層目のアルミニウム系配線層51が形成
され、さらに、バリアメタル層56が同じパターンにパ
ターニングされる。
すように、銅の拡散防止のためのストッパ層をなす窒化
シリコン層60が全面に薄く形成され、さらに、第2酸
化シリコン膜59が全面に形成される。その後、公知の
フォトリソグラフィ技術の適用により、第2酸化シリコ
ン膜59および窒化シリコン層60が開口されてプラグ
用開口61(ヴィアホール:開口)が形成され、下地の
銅層57が露出させられる。この状態で、プラズマ窒化
処理が施されることにより、第2酸化シリコン膜59の
露出面の表層が窒化されて、SiON膜が形成される。
すなわち、第2酸化シリコン膜59において、プラグ用
開口61の内壁を形成する表面および上面の表層部に窒
化膜部(図4において「×」を付した部分)が形成され
る。
層57を下地層として利用した無電解めっきにより、銅
の自己触媒作用を利用して、プラグ用開口61内に選択
的に銅を析出させる。これにより、プラグ用開口61に
埋設された銅プラグ53が形成される。次に、図4(e)
に示すように、必要に応じてバリアメタル層62(Ti
Nなど)を介在させて、第2層目のアルミニウム系配線
層52が形成される。このアルミニウム系配線層52
は、Al−Cu合金やAl−Si−Cu合金などのアル
ミニウム合金で形成されてもよく、アルミニウムで形成
されてもよい。
要ではないが、シリコンノジュールの防止やスパイク防
止のために、設けられることが好ましい。以上のように
この実施形態の方法では、第1層目のアルミニウム系配
線層51の上面に銅層57が形成され、この銅層57を
シードとして利用した無電解めっきによって、プラグ用
開口61内に選択的に銅を析出させて銅プラグ53を形
成するようにしている。したがって、プラグ用開口61
のアスペクト比が高い場合であっても、第1層のアルミ
ニウム系配線層51との接続状態の良好な銅プラグ53
を形成することができる。
形成と、このタングステン層のエッチングによってプラ
グを形成していた従来技術(図7)に比較して、はるか
に安価でかつ簡単なプロセスで、第1層および第2層の
アルミニウム系配線層51,52間を接続する銅プラグ
53を形成することが可能になる。また、銅プラグは、
タングステンプラグよりも抵抗が低いので、低抵抗化を
実現できる。
散についても、酸化シリコン膜59の表面の窒化処理に
よって防止しているので、この点においても、プロセス
の簡略化が図られている。図5は、この発明の第4の実
施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面
図である。この実施形態は、いわゆるチップサイズパッ
ケージの半導体装置の製造工程に本発明の方法を適用し
た例である。より具体的には、半導体装置の内部配線層
に接続された銅再配線層の形成、およびこの銅再配線層
に接続された銅バンプの形成のために、本発明の方法が
適用される。
上の第1絶縁膜71には、配線パターンに対応した溝7
1aが形成され、この溝71a内に銅配線パッド72
(下地層を兼ねる内部配線層)が埋め込まれる。この銅
配線パッド72の代わりに、ポリシリコンやアルミニウ
ムにより内部配線およびパッド(内部配線層)を形成
し、このパッド上にスパッタ法などにより銅を被着して
下地層を形成してもよい。さらに、銅配線パッド72に
対応する開口73を有するポリイミド膜74(絶縁膜)
が形成される。ポリイミド膜の代わりに窒化シリコン膜
を用いてもよい。
膜74の表面上で、予め定めた銅パッド72同士を接続
する銅再配線層76が形成される。銅再配線層76の形
成には、たとえば、リフトオフ法が適用できる。すなわ
ち、ポリイミド膜74の全面に、スパッタリングにより
銅のシード層を成膜し、その上に、レジストパターンを
形成する。そして、銅の電解めっきを行った後に、レジ
ストを除去することにより、不要な銅層部分を剥離す
る。その後、ウエットエッチングなどにより、銅のシー
ド層を除去する。なお、ここでは、一括して銅再配線を
行ったが、プラグ部分のアスペクトが高い場合、無電解
めっきを用いて銅プラグ75だけを先に形成し、その
後、上記の再配線プロセスを用いて、銅再配線層76を
形成してもよい。
膜80を図5(c)のように形成する。そして、図5(d)に
示すように、銅の無電解めっきにより、バンプ用開口8
0aから露出する銅再配線層76を下地層として、その
上に選択的に銅バンプ77が成長させられる。この後
は、図5(e)に示すように、銅バンプ77の上に半田ボ
ール81が形成される。
0の代わりにレジストを用い、選択的無電解銅めっきを
施して、当該レジストに形成されたバンプ用開口内に選
択的に銅バンプ77を成長させるようにしてもよい。そ
の後、レジストを除去し、さらに樹脂封止すれば、図5
(d)と同様の形態を作ることができる。このように、こ
の実施形態によれば、無電解めっきを利用した簡単なプ
ロセスにより、銅バンプ77の形成が達成されている。
これにより、チップサイズパッケージの半導体装置の生
産コストの低減に寄与することができる。
は、プラグ用の開口を形成した後に、開口の内壁を含む
全面にスパッタリングなどでシード層を形成し、このシ
ード層上にレジストをパターン形成した上で電解めっき
を行うことにより、銅再配線層が形成され、さらに別の
レジストパターンを用いて、同様のプロセスにより銅バ
ンプが形成される。この後、シード層の不要部分がウエ
ットエッチングにより除去される。このようなプロセス
では、シード層の全面形成や、シード層の不要部分の除
去などが必要であるため、工程が複雑である。しかもプ
ラグ用の開口のアスペクト比が高い場合には、プラグ用
開口内において、シード層と内部配線のパッドとの密着
性が不十分になる場合もあり、接続不良が生じるおそれ
がある。
なく、開口73のアスペクト比が高くても密着性の良好
な銅プラグ75を形成でき、かつ簡単なプロセスで銅バ
ンプ77を形成できる。以上、この発明の4つの実施形
態について説明したが、この発明は、他の形態でも実施
することができる。たとえば、上述の第1の実施形態で
は、デュアルダマシンプロセスに本発明が適用された例
について説明したが、この発明はシングルダマシンプロ
セスにおける銅プラグの形成に適用されてもよい。すな
わち、図1のプロセスにおいて、銅プラグ40を形成し
た後に酸化シリコン膜37を形成し、この酸化シリコン
膜37に溝37aを形成して、この溝37aに銅配線層
41aを埋設するようにしてもよい。
の範囲で種々の変更を施すことが可能である。
製造方法を工程順に示す断面図である。
製造方法を工程順に示す断面図である。
ための断面図である。
製造方法を工程順に示す断面図である。
製造方法を工程順に示す断面図である。
に示す断面図である。
程順に示す断面図である。
Claims (9)
- 【請求項1】半導体基板上に銅析出反応の触媒物質を含
む下地層を形成する工程と、 この下地層上に絶縁膜を形成する工程と、 この絶縁膜に、上記下地層を露出させる開口を形成する
工程と、 無電解めっきによって上記下地層上に銅を選択的に析出
させることにより、上記開口内に銅プラグを形成する工
程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 【請求項2】上記下地層は、銅配線層であることを特徴
とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項3】上記下地層は、アルミニウム系配線層の表
面に形成された表面銅層であることを特徴とする請求項
1記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項4】上記銅プラグの形成の前に、上記開口の内
壁を窒化させるステップをさらに含むことを特徴とする
請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体装置の製造
方法。 - 【請求項5】上記絶縁膜上に、上記銅プラグに接続する
配線層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請
求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置の製造方
法。 - 【請求項6】下層絶縁膜としての上記絶縁膜上に、別の
上層絶縁膜を形成する工程と、 上記上層絶縁膜に配線パターンに対応した溝を形成する
工程とをさらに含み、 上記下層絶縁膜に開口を形成する工程は、上記溝の形成
に引き続いて、当該溝に連通するように上記開口を形成
する工程を含み、 さらに、上記銅プラグの形成の後に、上記溝内に、当該
銅プラグに接続された銅配線層を埋設する工程を含むこ
とを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の半
導体装置の製造方法。 - 【請求項7】上記銅プラグの形成前に、上記溝および開
口の内壁を窒化する工程をさらに含むことを特徴とする
請求項6記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項8】上記下地層は、内部配線層に接続されて形
成され、 上記絶縁膜上に上記銅プラグに接続された銅の再配線層
を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1
ないし4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項9】上記銅の再配線層上に、無電解めっきによ
って選択的に銅を析出させることにより、上記絶縁膜上
に***した銅バンプを形成する工程をさらに含むことを
特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
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---|---|---|---|---|
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-
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- 1999-03-24 JP JP08027099A patent/JP3628903B2/ja not_active Expired - Fee Related
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