JP2000277367A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
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- JP2000277367A JP2000277367A JP11080702A JP8070299A JP2000277367A JP 2000277367 A JP2000277367 A JP 2000277367A JP 11080702 A JP11080702 A JP 11080702A JP 8070299 A JP8070299 A JP 8070299A JP 2000277367 A JP2000277367 A JP 2000277367A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】残留応力を低減することにより、デラミネーシ
ョン等の構造欠陥の発生を抑制できるとともに、静電容
量の温度特性を向上できる積層セラミックコンデンサを
提供する。 【解決手段】誘電体層３と内部電極層４とを交互に積層
してなるコンデンサ本体１の両端に外部電極２を設けた
積層セラミックコンデンサであって、誘電体層３に、積
層方向に突出する複数の突出部７を所定間隔を置いて形
成したもので、突出部７の積層方向への突出高さｈは
０．５〜１０．０μｍであることが望ましい。
ョン等の構造欠陥の発生を抑制できるとともに、静電容
量の温度特性を向上できる積層セラミックコンデンサを
提供する。 【解決手段】誘電体層３と内部電極層４とを交互に積層
してなるコンデンサ本体１の両端に外部電極２を設けた
積層セラミックコンデンサであって、誘電体層３に、積
層方向に突出する複数の突出部７を所定間隔を置いて形
成したもので、突出部７の積層方向への突出高さｈは
０．５〜１０．０μｍであることが望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体層と内部電
極層とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサ
に関する。
極層とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサ
に関する。
【０００２】
【従来技術】従来、積層セラミックコンデンサは、誘電
体層と内部電極層とを交互に積層してコンデンサ本体を
形成し、内部電極層の一部分を交互に積層体の対向する
側面に露出させ、コンデンサ本体の両端に外部電極を形
成して構成されていた。
体層と内部電極層とを交互に積層してコンデンサ本体を
形成し、内部電極層の一部分を交互に積層体の対向する
側面に露出させ、コンデンサ本体の両端に外部電極を形
成して構成されていた。
【０００３】このような積層セラミックコンデンサの一
般的な製造方法は、先ず、例えば、誘電体セラミック粉
末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを
シート状に成形してセラミックグリーンシートを作製
し、スクリーン印刷法などにより、このセラミックグリ
ーンシートの上に導電ペーストで内部電極パターンを印
刷する。
般的な製造方法は、先ず、例えば、誘電体セラミック粉
末を有機バインダーに分散させたセラミックスラリーを
シート状に成形してセラミックグリーンシートを作製
し、スクリーン印刷法などにより、このセラミックグリ
ーンシートの上に導電ペーストで内部電極パターンを印
刷する。
【０００４】そして、この内部電極パターンが印刷され
たセラミックグリーンシートを複数積層し、この積層体
の両側に内部電極パターンが印刷されていないセラミッ
クグリーンシートを複数枚それぞれ積層する。こうして
得られた積層成形体を内部電極層が端面に露出するよう
にチップ状に切断し、これを焼成する。
たセラミックグリーンシートを複数積層し、この積層体
の両側に内部電極パターンが印刷されていないセラミッ
クグリーンシートを複数枚それぞれ積層する。こうして
得られた積層成形体を内部電極層が端面に露出するよう
にチップ状に切断し、これを焼成する。
【０００５】そして、この焼結された積層体を研磨する
ことで、その端面に内部電極層を露出させ、この端面に
導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形
成することにより、積層チップコンデンサを作製してい
た。
ことで、その端面に内部電極層を露出させ、この端面に
導電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形
成することにより、積層チップコンデンサを作製してい
た。
【０００６】コンデンサ本体１１は、図５に示すよう
に、誘電体層１２と内部電極層１３とを交互に積層して
構成されている。
に、誘電体層１２と内部電極層１３とを交互に積層して
構成されている。
【０００７】また、他の積層セラミックコンデンサの製
造方法として、セラミックの積層体を焼成する前に、そ
の端部に予め導電ペーストを塗布し、積層体と導電ペー
ストを同時焼成するという製造方法もある。
造方法として、セラミックの積層体を焼成する前に、そ
の端部に予め導電ペーストを塗布し、積層体と導電ペー
ストを同時焼成するという製造方法もある。
【０００８】さらに、積層体を得る方法も、セラミック
グリーンシートを使用する、いわゆるシート法の他に、
セラミックペーストと導電ペーストとを交互に印刷して
いく、いわゆる印刷法も採用されている。
グリーンシートを使用する、いわゆるシート法の他に、
セラミックペーストと導電ペーストとを交互に印刷して
いく、いわゆる印刷法も採用されている。
【０００９】このような積層セラミックコンデンサで
は、上記積層方法により所望の容量を得ることができ
る。
は、上記積層方法により所望の容量を得ることができ
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の積層セラミックコンデンサでは、内部電極層と誘電
体層との焼成収縮率、熱膨張率の違いによって発生する
内部応力が大きく、積層数が増すにつれて内部応力が大
きくなり、デラミネーション等の構造欠陥が発生しやす
く、また、静電容量の温度特性が悪化するという問題が
あった。
来の積層セラミックコンデンサでは、内部電極層と誘電
体層との焼成収縮率、熱膨張率の違いによって発生する
内部応力が大きく、積層数が増すにつれて内部応力が大
きくなり、デラミネーション等の構造欠陥が発生しやす
く、また、静電容量の温度特性が悪化するという問題が
あった。
【００１１】即ち、内部電極層は金属から構成されてお
り、誘電体層はセラミックスから構成されており、その
焼成段階では内部電極層が誘電体層よりも早い時期に収
縮しようとするため、内部電極層の収縮により誘電体層
の表皮部分が圧縮応力を受ける。
り、誘電体層はセラミックスから構成されており、その
焼成段階では内部電極層が誘電体層よりも早い時期に収
縮しようとするため、内部電極層の収縮により誘電体層
の表皮部分が圧縮応力を受ける。
【００１２】また、焼結後の冷却工程では、内部電極層
の熱膨張係数は誘電体層よりも大きいため、内部電極層
は誘電体層よりも早い時期に収縮しようとするため、や
はり、内部電極層の収縮により誘電体層の表皮部分が圧
縮応力を受ける。
の熱膨張係数は誘電体層よりも大きいため、内部電極層
は誘電体層よりも早い時期に収縮しようとするため、や
はり、内部電極層の収縮により誘電体層の表皮部分が圧
縮応力を受ける。
【００１３】そして、従来の積層セラミックコンデンサ
では、図５に示すように、誘電体層１２は平坦であった
ため、誘電体層１２の表皮部分（内部電極層１３との境
界部分）に生じた圧縮応力が重畳されて残留し、このよ
うな残留応力は積層数が増加するほど大きくなり、構造
欠陥が発生したり、静電容量の温度特性が悪化するとい
う問題があった。
では、図５に示すように、誘電体層１２は平坦であった
ため、誘電体層１２の表皮部分（内部電極層１３との境
界部分）に生じた圧縮応力が重畳されて残留し、このよ
うな残留応力は積層数が増加するほど大きくなり、構造
欠陥が発生したり、静電容量の温度特性が悪化するとい
う問題があった。
【００１４】本発明は、残留応力を低減することによ
り、デラミネーション等の構造欠陥の発生を抑制できる
とともに、静電容量の温度特性を向上できる積層セラミ
ックコンデンサを提供することを目的とする。
り、デラミネーション等の構造欠陥の発生を抑制できる
とともに、静電容量の温度特性を向上できる積層セラミ
ックコンデンサを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題に
ついて鋭意検討した結果、積層セラミックコンデンサの
誘電体層に複数の突起状変形領域を形成すると、この変
形領域において内部応力の一部が解放され、積層セラミ
ックコンデンサの残留応力を小さくすることができるこ
とを見出し、本発明に至った。
ついて鋭意検討した結果、積層セラミックコンデンサの
誘電体層に複数の突起状変形領域を形成すると、この変
形領域において内部応力の一部が解放され、積層セラミ
ックコンデンサの残留応力を小さくすることができるこ
とを見出し、本発明に至った。
【００１６】即ち、本発明の積層セラミックコンデンサ
は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなるコン
デンサ本体の両端に外部電極を設けた積層セラミックコ
ンデンサであって、前記誘電体層に、積層方向に突出す
る複数の突出部を所定間隔を置いて形成したものであ
る。
は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層してなるコン
デンサ本体の両端に外部電極を設けた積層セラミックコ
ンデンサであって、前記誘電体層に、積層方向に突出す
る複数の突出部を所定間隔を置いて形成したものであ
る。
【００１７】ここで、突出部の積層方向への突出高さｈ
が０．５〜１０．０μｍであることが望ましい。また、
複数の突出部は、１０〜３００μｍの間隔ｘを置いて形
成されていることが望ましい。
が０．５〜１０．０μｍであることが望ましい。また、
複数の突出部は、１０〜３００μｍの間隔ｘを置いて形
成されていることが望ましい。
【００１８】
【作用】本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電
極層は金属から構成されており、誘電体層はセラミック
スから構成されているため、焼成段階および焼結後の冷
却工程では、内部電極層の収縮により誘電体層の表皮部
分が圧縮応力を受けるが、本発明の積層セラミックコン
デンサでは、誘電体層に、積層方向に突出する複数の突
出部を所定間隔を置いて形成したので、誘電体層の表皮
部分に生じた圧縮応力が突出部で各方向に分散され、残
留応力が低下する。これにより、デラミネーション等の
構造欠陥が抑制され、さらに静電容量の温度特性を向上
できる。
極層は金属から構成されており、誘電体層はセラミック
スから構成されているため、焼成段階および焼結後の冷
却工程では、内部電極層の収縮により誘電体層の表皮部
分が圧縮応力を受けるが、本発明の積層セラミックコン
デンサでは、誘電体層に、積層方向に突出する複数の突
出部を所定間隔を置いて形成したので、誘電体層の表皮
部分に生じた圧縮応力が突出部で各方向に分散され、残
留応力が低下する。これにより、デラミネーション等の
構造欠陥が抑制され、さらに静電容量の温度特性を向上
できる。
【００１９】また、突出部の積層方向への突出高さｈを
０．５〜１０．０μｍとすることにより、あるいは複数
の突出部を１０〜３００μｍの間隔ｘを置いて形成する
ことにより、残留応力をさらに有効に低減できる。
０．５〜１０．０μｍとすることにより、あるいは複数
の突出部を１０〜３００μｍの間隔ｘを置いて形成する
ことにより、残留応力をさらに有効に低減できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の積層セラミックコンデン
サは、図１に示すように、コンデンサ本体１の両端に外
部電極２を形成して構成されており、コンデンサ本体１
は、図２に示すように、誘電体層３と内部電極層４とを
交互に積層して構成されている。
サは、図１に示すように、コンデンサ本体１の両端に外
部電極２を形成して構成されており、コンデンサ本体１
は、図２に示すように、誘電体層３と内部電極層４とを
交互に積層して構成されている。
【００２１】そして、誘電体層３には、図２乃至図４に
示すように、積層方向に突出する複数の突出部７が所定
間隔ｘを置いて形成されている。この突出部７は半球面
形状とされ、突出部７の積層方向への突出高さｈは０．
５〜１０．０μｍとされており、この突出部７の誘電体
層平面方向の最大幅Ｌは、５〜１００μｍとされてい
る。また、複数の突出部７は、誘電体層３に１０〜３０
０μｍの間隔ｘを置いて形成されている。
示すように、積層方向に突出する複数の突出部７が所定
間隔ｘを置いて形成されている。この突出部７は半球面
形状とされ、突出部７の積層方向への突出高さｈは０．
５〜１０．０μｍとされており、この突出部７の誘電体
層平面方向の最大幅Ｌは、５〜１００μｍとされてい
る。また、複数の突出部７は、誘電体層３に１０〜３０
０μｍの間隔ｘを置いて形成されている。
【００２２】ここで、突出部７の積層方向への突出高さ
ｈを０．５〜１０．０μｍとしたのは、この範囲ならば
内部応力を充分に低減できるからである。つまり、突出
高さｈが０．５μｍ以下の場合、内部応力が十分に緩和
されず、静電容量の温度特性変化率の向上効果が小さい
からである。一方、１０．０μｍを越えると、グリーン
シートの破損によるショート故障が発生しやすくなるか
らである。突出部７の積層方向への突出高さｈは、２．
０〜５．０μｍであることが望ましい。
ｈを０．５〜１０．０μｍとしたのは、この範囲ならば
内部応力を充分に低減できるからである。つまり、突出
高さｈが０．５μｍ以下の場合、内部応力が十分に緩和
されず、静電容量の温度特性変化率の向上効果が小さい
からである。一方、１０．０μｍを越えると、グリーン
シートの破損によるショート故障が発生しやすくなるか
らである。突出部７の積層方向への突出高さｈは、２．
０〜５．０μｍであることが望ましい。
【００２３】また、複数の突出部７を１０〜３００μｍ
の間隔ｘを置いて形成したのは、間隔Ｘが１０μｍより
も小さい場合にはグリーンシートの破損によるショート
故障が発生しやすくなり、一方、３００μｍを越えると
内部応力が十分に緩和されず、静電容量の温度特性変化
率が大きくなりやすいからである。間隔ｘは、２０〜１
００μｍであることが望ましい。
の間隔ｘを置いて形成したのは、間隔Ｘが１０μｍより
も小さい場合にはグリーンシートの破損によるショート
故障が発生しやすくなり、一方、３００μｍを越えると
内部応力が十分に緩和されず、静電容量の温度特性変化
率が大きくなりやすいからである。間隔ｘは、２０〜１
００μｍであることが望ましい。
【００２４】さらに、突出部７の誘電体層平面方向の最
大幅Ｌを５〜１００μｍとしたのは、最大幅Ｌが５μｍ
よりも小さい場合には、グリーンシートの破損によるシ
ョート故障が発生しやすく、１００μｍを越えると内部
応力が十分に緩和されず、静電容量の温度特性変化率が
大きくなりやすいからである。最大幅Ｌは１０〜５０μ
ｍが望ましい。
大幅Ｌを５〜１００μｍとしたのは、最大幅Ｌが５μｍ
よりも小さい場合には、グリーンシートの破損によるシ
ョート故障が発生しやすく、１００μｍを越えると内部
応力が十分に緩和されず、静電容量の温度特性変化率が
大きくなりやすいからである。最大幅Ｌは１０〜５０μ
ｍが望ましい。
【００２５】本発明の積層セラミックコンデンサは、例
えば、先ず、誘電体層となるグリーンシートを作製す
る。グリーンシートは、例えば、チタン酸バリウムを主
成分とし、酸化イットリウム、炭酸マンガン及び酸化マ
グネシウムを加えた誘電体粉末に、水及び分散剤を加
え、ボールミルにて混合粉砕した後、有機バインダーを
混合し、得られたスラリーを所定厚みのテープ状に成形
することで得られる。
えば、先ず、誘電体層となるグリーンシートを作製す
る。グリーンシートは、例えば、チタン酸バリウムを主
成分とし、酸化イットリウム、炭酸マンガン及び酸化マ
グネシウムを加えた誘電体粉末に、水及び分散剤を加
え、ボールミルにて混合粉砕した後、有機バインダーを
混合し、得られたスラリーを所定厚みのテープ状に成形
することで得られる。
【００２６】誘電体層の材料としては、チタン酸バリウ
ムを主成分とし、この主成分１００モル部に対して、酸
化マグネシウムを０．５〜８モル部、炭酸マンガンを
０．０５〜０．５モル部、酸化イットリウムを０．３〜
４モル部添加含有したものを用いることが誘電率などの
特性を向上する点から望ましい。
ムを主成分とし、この主成分１００モル部に対して、酸
化マグネシウムを０．５〜８モル部、炭酸マンガンを
０．０５〜０．５モル部、酸化イットリウムを０．３〜
４モル部添加含有したものを用いることが誘電率などの
特性を向上する点から望ましい。
【００２７】導体ペーストは、例えば、ニッケル粉末に
有機可塑剤を加えたペーストを作製する。
有機可塑剤を加えたペーストを作製する。
【００２８】そして、上記誘電体層のグリーンシートの
上面に、例えば、スクリーン印刷法によりニッケルの導
体ペーストを塗布する。次に、規則的な凸部（半球面形
状）を持った第１圧子と、この第１圧子の凸部に対応す
る凹部を持った第２圧子とにより、導体ペーストを塗布
したグリーンシートを挟持し、グリーンシート表面に突
出部を所定間隔で形成する。次に、この突出部を重ねる
ようにして、突出部が形成されたグリーンシートを積層
する。
上面に、例えば、スクリーン印刷法によりニッケルの導
体ペーストを塗布する。次に、規則的な凸部（半球面形
状）を持った第１圧子と、この第１圧子の凸部に対応す
る凹部を持った第２圧子とにより、導体ペーストを塗布
したグリーンシートを挟持し、グリーンシート表面に突
出部を所定間隔で形成する。次に、この突出部を重ねる
ようにして、突出部が形成されたグリーンシートを積層
する。
【００２９】そして、得られた積層成形体を所定寸法に
切断した後、酸素分圧３×１０-8〜３×１０-3Ｐａ、温
度１１５０〜１３００℃で０．５〜３時間焼成し、次
に、酸素分圧１×１０-2〜２×１０4 Ｐａ、温度９００
〜１１５０℃で１〜５時間熱処理する。
切断した後、酸素分圧３×１０-8〜３×１０-3Ｐａ、温
度１１５０〜１３００℃で０．５〜３時間焼成し、次
に、酸素分圧１×１０-2〜２×１０4 Ｐａ、温度９００
〜１１５０℃で１〜５時間熱処理する。
【００３０】次に、銅粉末に有機可塑剤を加えたペース
トを作製し、このペーストを、前記内部電極層と交互に
電気的に接続するように焼結体に焼き付けて積層セラミ
ックコンデンサを作製する。
トを作製し、このペーストを、前記内部電極層と交互に
電気的に接続するように焼結体に焼き付けて積層セラミ
ックコンデンサを作製する。
【００３１】尚、上記例では、グリーンシートに、規則
的な凸部を持った第１圧子と、この第１圧子の凸部に対
応する凹部を持った第２圧子とにより、突出部を形成し
たが、突出部が形成できる方法であれば、どのような方
法を採用しても良い。
的な凸部を持った第１圧子と、この第１圧子の凸部に対
応する凹部を持った第２圧子とにより、突出部を形成し
たが、突出部が形成できる方法であれば、どのような方
法を採用しても良い。
【００３２】また、上記例では、突出部７を半球面形状
とした例について説明したが、本発明では、積層方向に
突出するものであれば、例えば、円錐形状、四角錘形状
々、どのような形状であっても良い。
とした例について説明したが、本発明では、積層方向に
突出するものであれば、例えば、円錐形状、四角錘形状
々、どのような形状であっても良い。
【００３３】
【実施例】先ず、チタン酸バリウムを主成分とし、この
主成分１００モル部に対して、酸化イットリウムを１モ
ル部、酸化マグネシウムを２モル部、炭酸マンガンを
０．１モル部添加した誘電体粉末に、水及び分散剤を加
え、ＺｒＯ2 ボールを用いたボールミルにて混合粉砕し
た後、有機バインダーを混合し、得られたスラリーを厚
み１３μｍのテープ状に成形した。
主成分１００モル部に対して、酸化イットリウムを１モ
ル部、酸化マグネシウムを２モル部、炭酸マンガンを
０．１モル部添加した誘電体粉末に、水及び分散剤を加
え、ＺｒＯ2 ボールを用いたボールミルにて混合粉砕し
た後、有機バインダーを混合し、得られたスラリーを厚
み１３μｍのテープ状に成形した。
【００３４】一方、内部電極として、ニッケル粉末に有
機可塑剤を加えたペーストを用意し、上記テープ上にス
クリーン印刷法にて形成した。次に、１００μｍ間隔の
規則的な直径２０μｍの半球形状の凸部を持った第１圧
子と、この第１圧子の凸部に対応する凹部を持った第２
圧子とにより、導体ペーストを塗布したテープを挟持
し、テープ表面に半球面状の突出部を形成した。
機可塑剤を加えたペーストを用意し、上記テープ上にス
クリーン印刷法にて形成した。次に、１００μｍ間隔の
規則的な直径２０μｍの半球形状の凸部を持った第１圧
子と、この第１圧子の凸部に対応する凹部を持った第２
圧子とにより、導体ペーストを塗布したテープを挟持
し、テープ表面に半球面状の突出部を形成した。
【００３５】次に、この突出部を重ねるようにして突出
部の形成されたテープを積層した。
部の形成されたテープを積層した。
【００３６】このとき各々の層にわたって突出部が重な
るようにして積層成形体を形成した。
るようにして積層成形体を形成した。
【００３７】比較のため、突出部を形成しないテープを
積層した積層成形体も用意した。
積層した積層成形体も用意した。
【００３８】得られた成形体を切断した後、酸素分圧１
×１０-6Ｐａ、温度１２６０℃で２時間焼成し、次に、
酸素分圧１×１０Ｐａ、温度１０００℃で１時間熱処理
を行った。次に、焼結体の両端面に銅ペーストを８００
℃で焼き付け、内部電極と電気的に接続する外部電極を
形成し、誘電体層厚み９μｍ、有効誘電体層数１００
層、外形寸法２ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍ、有効電
極面積０．７８ｍｍ2 の積層コンデンサを得た。尚、突
出部の積層方向への突出高さｈ、誘電体層平面方向の最
大幅Ｌ、複数の突出部間の間隔ｘを種々変化させ、積層
コンデンサを作製した。
×１０-6Ｐａ、温度１２６０℃で２時間焼成し、次に、
酸素分圧１×１０Ｐａ、温度１０００℃で１時間熱処理
を行った。次に、焼結体の両端面に銅ペーストを８００
℃で焼き付け、内部電極と電気的に接続する外部電極を
形成し、誘電体層厚み９μｍ、有効誘電体層数１００
層、外形寸法２ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍ、有効電
極面積０．７８ｍｍ2 の積層コンデンサを得た。尚、突
出部の積層方向への突出高さｈ、誘電体層平面方向の最
大幅Ｌ、複数の突出部間の間隔ｘを種々変化させ、積層
コンデンサを作製した。
【００３９】次にこれらの試料を、ＬＣＲメーター４２
８４Ａを用いて、周波数１．０ｋＨｚ、入力信号レベル
１．０Ｖｒｍｓにて＋２５℃及び＋１２５℃における静
電容量を測定した。また、外観検査によりデラミネーシ
ョンの発生の有無を観察した。その結果を表１に記載し
た。
８４Ａを用いて、周波数１．０ｋＨｚ、入力信号レベル
１．０Ｖｒｍｓにて＋２５℃及び＋１２５℃における静
電容量を測定した。また、外観検査によりデラミネーシ
ョンの発生の有無を観察した。その結果を表１に記載し
た。
【００４０】
【表１】
【００４１】この表１から、誘電体層が平面状に形成さ
れた、つまり突出部が形成されていない比較例の場合
（試料Ｎo.１）、＋２５℃の静電容量に対する１２５℃
の静電容量の変化率は平均−１６％であったのに対し
て、本発明の試料では、−１４％以下で静電容量の温度
変化率が小さいものであった。さらに、比較例の試料で
は試料３００個のうち３個にデラミネーションが発生し
ていたのに対して、本発明の試料ではデラミネーション
の発生はなかった。
れた、つまり突出部が形成されていない比較例の場合
（試料Ｎo.１）、＋２５℃の静電容量に対する１２５℃
の静電容量の変化率は平均−１６％であったのに対し
て、本発明の試料では、−１４％以下で静電容量の温度
変化率が小さいものであった。さらに、比較例の試料で
は試料３００個のうち３個にデラミネーションが発生し
ていたのに対して、本発明の試料ではデラミネーション
の発生はなかった。
【００４２】
【発明の効果】本発明の積層セラミックコンデンサは、
誘電体層に、積層方向に突出する複数の突出部を所定間
隔を置いて形成したので、誘電体層の表皮部分に生じた
圧縮応力が突出部で各方向に分散され、残留応力が低下
し、これにより、デラミネーション等の構造欠陥が抑制
され、さらに静電容量の温度特性を向上できる。
誘電体層に、積層方向に突出する複数の突出部を所定間
隔を置いて形成したので、誘電体層の表皮部分に生じた
圧縮応力が突出部で各方向に分散され、残留応力が低下
し、これにより、デラミネーション等の構造欠陥が抑制
され、さらに静電容量の温度特性を向上できる。
【００４３】また、突出部の積層方向への突出高さｈを
０．５〜１０．０μｍとすることにより、あるいは複数
の突出部を、１０〜３００μｍの間隔ｘを置いて形成す
ることにより、残留応力をさらに有効に低減できる。
０．５〜１０．０μｍとすることにより、あるいは複数
の突出部を、１０〜３００μｍの間隔ｘを置いて形成す
ることにより、残留応力をさらに有効に低減できる。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサを示す側面
図である。
図である。
【図２】図１のコンデンサ本体の断面図である。
【図３】図２の横断面図である。
【図４】突出部およびその近傍を示す斜視図である。
【図５】従来の積層セラミックコンデンサのコンデンサ
本体の断面図である。
本体の断面図である。
１・・・コンデンサ本体 ２・・・外部電極 ３・・・誘電体層 ４・・・内部電極層 ７・・・突出部
Claims (3)
- 【請求項１】誘電体層と内部電極層とを交互に積層して
なるコンデンサ本体の両端に外部電極を設けた積層セラ
ミックコンデンサであって、前記誘電体層に、積層方向
に突出する複数の突出部を所定間隔を置いて形成したこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】突出部の積層方向への突出高さｈが０．５
〜１０．０μｍであることを特徴とする請求項１記載の
積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項３】複数の突出部は、１０〜３００μｍの間隔
ｘを置いて形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08070299A JP3706497B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08070299A JP3706497B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 積層セラミックコンデンサ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277367A true JP2000277367A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3706497B2 JP3706497B2 (ja) | 2005-10-12 |
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ID=13725675
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08070299A Expired - Fee Related JP3706497B2 (ja) | 1999-03-25 | 1999-03-25 | 積層セラミックコンデンサ |
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|---|---|
| JP (1) | JP3706497B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7505247B2 (en) * | 2005-03-30 | 2009-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and production method thereof |
| JPWO2013175945A1 (ja) * | 2012-05-24 | 2016-01-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| US9922767B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-03-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
| CN109119247A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
| JP2019029379A (ja) * | 2017-07-25 | 2019-02-21 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-25 JP JP08070299A patent/JP3706497B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7505247B2 (en) * | 2005-03-30 | 2009-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and production method thereof |
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| US9922767B2 (en) | 2014-09-30 | 2018-03-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method therefor |
| CN109119247A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器 |
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