JP2000267591A - 電気光学装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気光学装置において、衝撃などに起因する
電気光学パネルの破損を防止することのできるパネル支
持体の構造を提供する。 【解決手段】 パネル支持体３０は、液晶パネル１０を
収容する貫通した開口部３０ａを備え、その周囲に枠状
に形成された枠状部３１を備えている。開口部３０ａの
内部には、底面側に液晶パネル１０の基板１２の外面周
縁部に当接するように構成された一対の縁枠段部３２が
形成されている。また、開口部３０ａの内部には、上記
の縁枠段部３２よりもやや上方にずれた位置に当接支持
面３３ａを有する当接支持部３３が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電気光学装置に係
り、特に、電気光学パネルを収容するパネル支持体の構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電気光学パネルの典型例として
の液晶パネルは、一対の透明な基板をシール剤を介して
貼り合わせ、基板間にシール材で囲まれた液晶封入領域
を構成し、この液晶封入領域内に液晶が注入され、封止
された構造を備えている。そして、このような液晶パネ
ルを各種機器の内部、例えば、回路基板上などに取り付
ける場合には、予め一体的に液晶パネルをパネル支持体
に取り付けておき、このパネル支持体を回路基板上に実
装（搭載）する。このパネル支持体は、液晶パネルのバ
ックライトの一部を構成する導光板としての機能を有す
る場合があり、この場合、導光部を一体に有する合成樹
脂製の成型品が用いられる。

【０００３】図９には、液晶パネル１０を上述のような
導光機能を有するパネル支持体２０に取り付けた電気光
学装置としての液晶表示装置の構造を示す概略断面を示
す。液晶パネル１０は、透明なガラスなどからなる基板
１１と基板１２が図示しないシール剤を介して貼り合わ
せられ、その間に液晶を封入してなる液晶セル構造を有
し、基板１１及び１２の外面上にフィルム状の偏光板１
５，１６を貼着してなる。液晶パネル１０において、基
板１１は基板１２よりも大きな面積を有し、基板１２の
端部よりも張り出した張出領域１１ａが形成されてい
る。張出領域１１ａの表面（図示下面）上には、シール
剤にて囲まれた液晶封入領域内から、すなわち両基板１
１，１２のそれぞれの対向面に形成された電極と導電接
続された図示しない配線が引き出され、この配線に対し
てＡＣＦ(Anisotropic ConductiveFilm)などの異方性導
電膜を介して集積回路チップ１３３のバンプ電極と導電
接続されている。また、張出領域１１ａの端部近傍に形
成された図示しないパネル端子部にはヒートシール基板
などのフレキシブル配線基板１７が異方性導電膜を介し
て導電接続されている。フレキシブル配線基板１７の先
端部には補強板１８にて補強された接続部が形成されて
いる。また、上述の図示しない複数の配線や複数配列し
たパネル端子が形成され、集積回路チップ１３３が実装
された張出領域１１ａの表面上には、基板１１，１２と
によって生じる段差部、微細なピッチ及び配線幅に形成
された配線構造（配線パターン）の電食を防止するため
に、シリコーン樹脂などの絶縁樹脂１３７によって樹脂
モールドが施されている。

【０００４】上記の液晶パネル１０は、透明樹脂で導光
部２１とともに一体成形されたパネル支持体２０に対し
て図示しない両面粘着テープなどによって取り付けられ
る。パネル支持体２０は、液晶パネル１０面に当接する
ように平板部を有して形成され、液晶パネル１０のパネ
ル面に光を照射するための導光機能を有する導光部２１
と、液晶パネル１０を取り囲むように形成された枠状部
２２と、パネル支持体２０を図示しない電子機器の回路
基板に取り付けるための４つの取付係合突起２３（図９
にはそのうちの２つを示し、残りは図面上、図示の取付
係合突起に隠れている。）とを備えている。

【０００５】なお、液晶パネル１０のタイプは上記のよ
うなＣＯＧ(Chip On Glass)構造を有するものの他に種
々のものがあり、例えば、張出領域１１ａの表面上に集
積回路チップを実装することなく、配線に接続されたパ
ネル端子部に直接フレキシブル配線基板などの配線部材
が導電接続される場合、或いは、パネル端子部に直接に
異方性導電ゴムなどからなる各種コネクタがコンタクト
するように構成される場合もある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の電子
機器の小型化、薄型化に伴って液晶パネル１０自体にも
薄型化が要請されるようになってきており、ガラスなど
からなる基板１１，１２の厚さを薄くすることによって
上記要請に応えようとする動きがある。このような状況
において、基板１１，１２が薄くなるとその強度も低下
するため、支持部材に当接支持されている基板１１，１
２の端部に衝撃などによる応力が加わると、基板１１，
１２が割れて破損する可能性がある。特に、上記のＣＯ
Ｇ構造を備えた液晶パネルでは張出領域１１ａの張出長
さが大きいため、衝撃により基板１１の張出領域１１ａ
に割れが発生する可能性が高い。

【０００７】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、電気光学装置において、衝撃など
に起因する電気光学パネルの破損を防止することのでき
るパネル支持体の構造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電気光学装置は、一対の基板の間に電気光学
材料を配置してなる電気光学パネルと、該電気光学パネ
ルを収容するパネル支持体とを備えた電気光学装置であ
って、一方の前記基板には他方の前記基板に対する重な
り部分から外側に張り出してなる張出領域が形成され、
前記パネル支持体には、前記張出領域の表面に当接する
当接支持面が形成されていることを特徴とする。

【０００９】この発明によれば、パネル支持体には、電
気光学パネルの張出領域の表面に当接する当接支持面が
形成されていることにより、張出領域が当接支持面にて
支持されるため、外部から受けた衝撃によって張出領域
が破損する可能性を低減することができる。特に、基板
破損の発生を低減できるので、基板の薄型化が可能とな
り、装置の厚さ低減を図ることができる。また、張出領
域の張出長さを大きくとっても破損しにくくなるため、
装置の張出領域の面積を増大することができ、当該張出
領域に集積回路その他の電子素子を実装したり、回路パ
ターンを形成したりすることが容易になる。さらに、張
出領域が支持されていることにより、張出領域上のパネ
ル端子部と外部との導電接続状態を取る場合、導電接続
状態の信頼性を高めることができる。

【００１０】なお、上記の張出領域の表面に当接する当
接支持面とは、衝撃を受けた場合などにおいて当接支持
する効果を奏するのであれば、張出領域の表面に僅かな
間隙を以て対向する対向面であってもよいものである。

【００１１】上記発明において、前記張出領域の表面上
には電子部品が実装され、前記パネル支持体の前記当接
支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形成
されていることが好ましい。この収容部としては、例え
ば、凹部（穴部）、貫通孔、開口部、スリット状の切り
欠き部などが挙げられる。

【００１２】この発明によれば、張出領域の表面上に電
子部品が実装されていても、当接支持面に形成された収
容部により、電子部品の損傷を防止することができると
ともに、張出領域の当接支持効果の低下を抑制できる。

【００１３】上記各発明において、前記張出領域の表面
上にはパネル端子部が形成され、前記パネル支持体の前
記当接支持面には、前記パネル端子部と対向する接続端
子部に貫通する導通用開口部が設けられていることが好
ましい。導通用開口部としては、例えば、凹部（穴
部）、貫通孔、スリット状の切り欠き部などの各種開口
部が挙げられる。

【００１４】この発明によれば、当接支持面に導通用開
口部が形成されていることにより、張出領域の表面上に
パネル端子部などが形成されていても、支障なく導電接
続することができる。

【００１５】この場合、前記導通用回避部は前記パネル
端子部の外側に連通する開口であり、当該開口内に、前
記パネル端子部に導電接続された弾性を有する導電接続
体が配置されていることが望ましい。パネル端子部の外
側に連通する開口とは、パネル支持体に形成された貫通
孔や外部に開口した溝部などが挙げられる。導電接続体
としては、異方性導電体、配線基板などの各種の配線部
材、金属コネクタ類などが挙げられる。特に、弾性を有
するものとしては、ゴムなどの弾性材料、フレキシブル
配線基板、バネ性を有する金属端子などを備えたものが
ある。

【００１６】上記各発明において、前記張出領域の表面
上には前記基板間に形成された電気光学領域内から引き
出された配線が形成され、該配線が略平坦な表面を有す
る絶縁保護膜で被覆されていることが好ましい。ここ
で、電気光学領域とは、電気光学材料が配置された領域
を言い、例えば、後述する実施形態では液晶封入領域に
相当する。

【００１７】この発明によれば、張出領域上に形成され
た配線（配線パターンなど）を略平坦な表面を有する絶
縁保護膜で被覆していることにより、配線が形成されて
いる部分でも当接支持面によって当接支持することがで
きるので、支持面積を増大することができ、より衝撃な
どの外力に対する耐性を高めることができる。

【００１８】この場合に、前記絶縁保護膜は前記電気光
学領域において一方の前記基板の表面上に形成されてい
る絶縁保護膜の一部であることが望ましい。

【００１９】この発明によれば、上記絶縁保護膜が、電
気光学パネル内部の電気光学領域において一方の前記基
板の表面上に形成されている絶縁保護膜の一部であるこ
とにより、製造工程の工程数を増大させる必要がないた
め、容易に構成することができる。

【００２０】上記各発明において、前記パネル支持体を
別部材に対して取付固定するための取付固定構造を有す
ることが好ましい。

【００２１】この発明によれば、取付固定構造によって
パネル支持体を他部材に取り付け固定することができ
る。特に、取付固定構造によってパネル支持体を他部材
に取り付けたとき、張出領域上に形成されたパネル端子
部が他部材の接続端子部に自ずから圧接され、導電接続
されるように構成されていることが好ましい。このとき
にはさらに、取付固定構造として、パネル支持体を他部
材に対して押し付けるだけで係合する取付係合構造を設
けることが好ましく、この押し付け方向の応力によって
パネル端子部と接続端子部とが圧接されるように構成さ
れていることが望ましい。この場合、パネル端子部と接
続端子部との間には弾性を有する導電接続体が介在して
いることが効果的である。

【００２２】この場合に、前記取付固定構造は、前記パ
ネル支持体に設けられている場合がある。

【００２３】また、前記電気光学パネルを前記パネル支
持体との間に挟圧支持する保持部材を備え、該保持部材
に前記取付固定構造が設けられている場合もある。

【００２４】この発明によれば、保持部材によって電気
光学パネルをパネル支持体に保持することができると同
時に、パネル支持体を取付固定することができる。

【００２５】さらに、前記電気光学パネルを前記パネル
支持体との間に挟圧支持する保持部材を備えていること
が好ましい。

【００２６】この発明によれば、電気光学パネルをパネ
ル支持体と保持部材との間に挟み付けて保持するように
構成したことにより、粘着テープなどによって電気光学
パネルを貼着する場合に較べて組立作業を容易に行うこ
とができる。

【００２７】上記各発明において、前記電気光学パネル
は液晶パネルであり、前記パネル支持体は、前記液晶パ
ネルに光を照射するための導光機能を有していることが
望ましい。

【００２８】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る電気光学装置
の実施形態について詳細に説明する。以下の電気光学装
置としては、液晶パネルを備えた液晶表示装置を構成す
る場合を例にとって説明するが、本発明は、液晶パネル
に限らず、例えば、発光ポリマーを用いたエレクトロル
ミネッセンス（EL）や、プラズマディスプレイ（PDP）
や、電界放出素子（FED）等の自発光素子などを用いた
各種電気光学装置に適用できるものである。

【００２９】［第１実施形態］図１は本発明に係る電気
光学装置の第１実施形態の概略構造を示す分解斜視図で
ある。本実施形態は、液晶パネル１０と、この液晶パネ
ル１０を収容可能に構成された合成樹脂製のパネル支持
体３０と、パネル支持体３０に対して液晶パネル１０を
固定するための保持板４０とから概略構成される。

【００３０】（液晶パネルの構造）まず最初に、液晶パ
ネルの構造について説明する。液晶パネル１０は図９に
おいて説明したものと基本的には同様のものであり、基
板１１，１２を図示しないシール剤を介して貼り合わ
せ、シール剤の内側に液晶を封入した液晶封入領域が形
成されている。基板１１には張出領域１１ａが形成され
ており、この張出領域１１ａには、集積回路チップ１３
３が実装されている。ただし、本実施形態に用いる液晶
パネル１０は、細部において従来の液晶パネルと異なる
部分があるので、以下に詳細に説明する。

【００３１】図７は液晶パネル１０をより詳細に示す模
式的な断面図である。液晶パネル１０は、ガラス等から
なる基板１１と１２をシール剤１３を介して貼り合わ
せ、基板１１，１２間に液晶１４を封入している。基板
１１の表面（基板１２が配置される側の面）上にはＩＴ
Ｏ（Indium Tin Oxide）などの透明導電体からなる電極
層１１１、絶縁膜１１２及び配向膜１１３が順次積層し
て形成され、基板１２の表面（基板１１との対向面）上
には電極層１２１、絶縁膜１２２及び配向膜１２３が順
次積層して形成されている。電極層１１１，１２１は液
晶１４に対して電界を与えるためのものである。絶縁膜
１１２，１２２はオーバーコート膜或いはトップコート
膜などと呼ばれるものであって、基板１１，１２間の液
晶封入領域内に導電性の塵埃が混入したとき、この塵埃
によって電極層１１１と１２１とが短絡してしまうこと
を防止するための絶縁手段である。配向膜１１３，１２
３は液晶１４を所定状態に配向制御するためのものであ
る。

【００３２】基板１１は基板１２よりも一回り大きな面
積を有するものであって、基板１２の外形より外側に張
り出した張出領域１１ａとなっている。この張出領域１
１ａの表面上には、張出領域１１ａの表面構造を示す平
面図である図８に示すように、上記電極層１１１，１２
１に導電接続された複数の配線（例えば電極層１１１，
１２１と同じ透明導電体により形成される。）１３１が
形成されている。配線１３１のうち電極層１１１に導電
接続されているものは液晶封入領域からそのまま延在し
てシール剤１３の下を通過して張出領域１１ａの表面上
に引き出されており、また、配線１３１のうち電極層１
２１に導電接続されているものは、シール剤１３中又は
シール剤１３周辺部に設けられる図示しない上下導通部
において導通材を介して基板１２の電極層１２１と基板
１１の配線１３１とが電気的に接続されている。シール
剤１３中に混入される導通材としてはＮｉ、ハンダ等の
金属粒子を分散させたものや、プラスチックに金属メッ
キを施し、弾性をもたせた粒子を分散させたものであっ
たり、シール剤１３周辺部に設ける場合の導通材として
は銀等の導電ペーストであったり、熱可塑接着剤中にＮ
ｉ、ハンダ等の金属粒子を分散させたものや、プラスチ
ックに金属メッキを施し、弾性をもたせた粒子を分散さ
せたもの等の異方性導電膜が用いられる。

【００３３】張出領域１１ａの表面上には、上記の配線
１３１の先端部の上に、ＡＣＦ(Anisotropic Conductiv
e Film)などの異方性導電膜１３２を介して集積回路チ
ップ１３３のバンプ電極１３３ａが熱圧着などにより導
電接続されている。また、張出領域１１ａの表面上には
上記配線１３１とは別に複数の配線１３４が形成されて
おり、配線１３４の一端はこれらの配線１３４もまた同
様に異方性導電膜１３２を介して集積回路チップ１３３
のバンプ電極１３３ａに導電接続されている。

【００３４】また、張出領域１１ａの表面上において
は、シール剤１３に囲まれた液晶封入領域内から、電極
層１１１を被覆するように形成された絶縁膜１１２が前
記の上下導通部を除いてシール剤１３の下を通過して張
出領域１１ａの表面上に形成された構造となっている。
この絶縁膜１１２の張出領域１１ａの表面上に形成され
た絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａは、配線１３１の
先端部を除いた配線１３１の全てを被覆している。

【００３５】図８に示すように、絶縁膜１１２の延長形
成部１１２ａは図示右上方向に伸びる斜線が施された部
分であり、配線１３１の多くの部分を被覆し、その表面
は略平坦に形成されている。この延長形成部１１２ａは
集積回路チップ１３３が実装される部分近傍を避けるよ
うに形成されている。これは、集積回路チップ１３３の
バンプ電極と配線１３１の線端部との導電接続を行なう
ため被覆しないものである。また、異方性導電膜（例え
ば、熱可塑性樹脂中に微細な導電性粒子（金メッキされ
た樹脂球など）を分散させたもの）１３２は集積回路チ
ップ１３３の下の図示左上方向に伸びる斜線が施された
部分に被着されている。ここで、異方性導電膜１３２の
端部が絶縁膜１１２の延長形成部１１２ａの端部の上に
重なり合うようにして被着されている。

【００３６】配線１３４は、前述のとおり配線１３１に
較べると比較的大きな線幅で且つ配線１３１等に比べ端
子数も少なく形成されているために電食による影響も少
ないため、そのまま露出した状態になっている。また、
本実施形態では後述するように、配線１３４がパネル端
子部を構成し、図示しない異方性導電ゴムなどからなる
コネクタに圧接されるように構成されているので導通接
続を可能とするためそのまま露出した状態になってい
る。この場合、図９に示すように配線１３４に異方性導
電膜を介してフレキシブル配線基板などの配線部材を導
電接続させてもよい。

【００３７】次に、上記構造の製造過程について説明す
る。まず、基板１１の表面上には、透明導電体、例えば
ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を蒸着、スパッタリング
などのＰＶＤ法によって被着し、公知のフォトリソグラ
フィ法などを用いてパターニングすることによって、電
極層１１１及び配線１３１，１３４が形成される。ま
た、この工程においては、上記の電極層１１１及び配線
１３１，１３４とともに、これらと同じ材料及び製法に
より位置決めマーク１３８ａ，１３８ｂ，１３８ｃが形
成される。位置決めマーク１３８ａは絶縁膜１１２の延
長形成部１１２ａの縁部の位置を既定するものであり、
位置決めマーク１３８ｂは異方性導電膜１３２の縁部の
位置を既定するものであり、位置決めマーク１３８ｃは
集積回路チップ１３３の外縁部の位置を既定するもので
ある。また、配線１３１の絶縁膜の延長形成部１１２ａ
（斜線部）で覆われない先端部は集積回路チップ１３３
のバンプ電極１３３ａと異方性導電膜１３２によって導
電接続される接続端子部１３１ａとされている。

【００３８】次に、基板１１の液晶封入領域内に絶縁膜
１１２を形成する。絶縁膜１１２は上述のように張出領
域１１ａの表面上にも延長形成部１１２ａとして同時に
形成される。絶縁膜１１２は、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２など
の薄膜をスパッタリング法や酸化法などを用いて形成し
たものである。このとき、パターニング時或いは選択形
成時の延長形成部１１２ａの縁部を位置決めマーク１３
８ａに合わせるようにして位置決めを行う。図に示す例
においては、位置決めマーク１３８ａは集積回路チップ
１３３の実装領域に臨む延長形成部１１２ａの縁部を位
置決めするために用いられる。この位置決めは、基板１
１の表面画像をカメラなどによって取り込み、表面画像
中の位置決めマーク１３８ａの位置を公知の画像処理技
術などにより検出してパターニング時の露光マスクや選
択形成時の遮蔽マスクの位置合わせを行うことによって
実施される。

【００３９】次に、基板１１の表面上に配向膜１１３を
形成し、公知の配向処理を施した後に、この基板１１
を、同様に電極層１２１、絶縁膜１２２、配向膜１２３
を形成した基板１２に対して図７に示すシール材１３を
介して貼り合わせ、液晶１４を注入し、封止することに
よって液晶セルを完成させる。そして、張出領域１１ａ
の表面上に、位置決めマーク１３８ｂを用いて異方性導
電膜１３２を被着する。このとき、上記の位置決めマー
ク１３８ａ，１３８ｂの位置関係によって、異方性導電
膜１３２の外縁１３２ｂは、絶縁膜の延長形成部１１２
ａの外縁１１２ｂよりも異方性導電膜１３２の中心より
外側に配置されるようになっており、その結果、異方性
導電膜１３２の縁部は絶縁膜の延長形成部１１２ａの縁
部と重なるようになっている。

【００４０】以上説明したように、本実施形態の液晶パ
ネル１０においては、張出領域１１ａの表面上の配線層
１３３を絶縁膜の延長形成部１１２ａによって被覆して
いるため、従来の樹脂モールドによる被覆構造とは異な
り、張出領域１１ａの表面を平坦に構成することができ
る。

【００４１】（パネル支持体の構造）次に、図１に示す
パネル支持体３０の構造について説明する。収容される
液晶パネル１０は実装された集積回路チップ１３３が基
板１１の下側に配置される様、つまり基板１２が下側に
配置されるように組み込まれている。パネル支持体３０
は、液晶パネル１０を収容する貫通した開口部３０ａを
備え、その周囲に枠状に形成された枠状部３１を備えて
いる。枠状部３１には、保持板４０を取り付けるための
４つのネジ穴３１ａが形成されている。枠状部３１で開
口部３０ａに面した部分（互いに対向した部分）には、
底面側に液晶パネル１０の基板１２の外面周縁部に背後
から当接するように構成された一対の縁枠段部３２が形
成されている。また、開口部３０ａに面した縁枠段部３
２の形成されていない部分の一方には、上記の縁枠段部
３２よりも厚み方向にやや上方にずれた高さ位置に段差
が設けられ、液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面に
当接される当接支持面３３ａを有する当接支持部３３が
形成されている。当接支持部３３では液晶パネル１０の
張出領域１１ａの集積回路チップ１３３が実装されてい
る側の全表面が当接されている。

【００４２】当接支持部３３には、当接支持面３３ａの
ほぼ中央部に開口（又は陥没）する逃げ穴（又は凹部）
３３ｂが形成されている。この逃げ穴（又は凹部）３３
ｂは、液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容したと
き、集積回路チップ１３３を収容することができる位置
に形成されている。つまり、この逃げ穴（又は凹部）３
３ｂは液晶パネル１０に実装した集積回路チップ１３３
の厚みを吸収できるものである。また、当接支持部３３
には、当接支持面３３ａにおいてパネル支持体３０の厚
み方向に貫通された、すなわち当接支持部３３を上下に
貫通した導通用開口３３ｃが形成されている。この導通
用開口３３ｃの当接支持面３３ａ上の位置は、液晶パネ
ル１０をパネル支持体３０内に収容したとき、当接支持
面３３ａに対向する張出領域１１ａ上のパネル端子部が
導通用開口３３ｃに臨むように設定されている。すなわ
ち、導通用開口３３ｃ内にパネル端子部が収まって位置
し、導通用開口３３ｃを通じてパネル端子部と接続可能
に構成されている。

【００４３】枠状部３１の底部からは、４つの取付係合
突起３４が下方に突出するように形成されている。各取
付係合突起３４は、枠状部３１から突出する突出軸３４
ａと、突出軸３４ａの先端にフック状に形成された係合
端部３４ｂとを備えている。これらの取付係合突起３４
は、それぞれパネル支持体３０の下方に配置された回路
基板１００において、回路基板１００を貫通するように
形成された係合孔１０１に押し入れられることにより、
係合端部３４ｂが係合孔１０１の図示しない下部の開口
縁部に係合するように構成されている。なお、回路基板
１００は例えば携帯型コンピュータ、携帯電話その他の
携帯情報装置などの電子機器の内部に設置された回路基
板である。また、回路基板１００のパネル支持体が配置
される側の表面上において、平面的に導通用開口３３ｃ
と重なる領域内に複数の接続端子部１００ａが設けられ
ている。接続端子部１００ａは回路基板１００上で回路
を構成する様々な電子部品や配線に電気的に接続されて
いる。従って、パネル支持体３０に液晶パネル１０が収
容され更に各取付係合突起３４によって回路基板１００
に係合されると、パネル端子部と接続端子部１００ａが
導通用開口３３ｃを通じて対向される。この対向して配
置されるパネル端子部と接続端子部１００ａとの間には
ラバーコネクタ１０２が介在して配置されている。この
ラバーコネクタ１０２は、回路基板１００に形成された
回路パターンに接続された接続端子部１００ａ上に取り
付けられた異方性導電体である。この異方性導電体は、
図示上下方向には電気的に導通しているが、当接される
端子の配列方向には電気的に導通しないものである。ラ
バーコネクタ１０２の構造としては種々あるが、本実施
形態では、例えば、合成ゴム中に上下方向に貫通する細
い導電線（金線或いは他の金属線の上下端に金メッキな
どを施したもの）を多数並列状態で含むように構成され
たものを用いる。このラバーコネクタは、上下方向から
所定の圧力で押圧して挟みつけられ、或る程度上下方向
に圧縮された状態（押圧して弾性力が働いた状態）で初
めて上下方向の導通がなされるようになっている。パネ
ル端子部と接続端子部の間の圧縮された状態（押圧して
弾性力が働いた状態）の保持は、前述の各取付係合突起
３４と、後述する液晶パネル１０を上部から押さえて保
持する保持板４０によって保たれている。

【００４４】（保持板の構造）次に、保持板４０は、略
中央部に液晶パネル１０の有効表示領域を露出させる表
示開口部４１を備えている。また、四隅近傍にはそれぞ
れ、図示しない固定ねじを受け入れる貫通孔４２が形成
されている。液晶パネル１０をパネル支持体３０に収容
し、保持板４０をパネル支持体３０の上部に重ね合わ
せ、固定ねじを貫通孔４２に挿通してからネジ穴３１ａ
にねじ込むことにより、保持板４０が液晶パネル１０を
パネル支持体３０に収容した状態で、固定するように構
成されている。つまり、液晶パネル１０はパネル支持体
３０と保持板４０によって包まれハウジングされてい
る。

【００４５】また、本実施例では保持板４０とパネル支
持体３０の固定をネジ穴を通じてねじによって行なった
が、これに限らず突起やフック等による嵌合（係合）等
の固定をはじめ様々な固定手段（取付固定構造）を用い
ることができる。

【００４６】さらに、上記実施例ではパネル支持体３０
には上下に貫通した開口部３０ａが形成されているが、
パネル支持体３０に液晶パネルを収容する凹部が形成さ
れ、当該凹部の底面部が、液晶表示パネル１０の背後に
配置されるバックライトを構成する導光板として機能す
るように、パネル支持体３０に導光部を一体形成しても
よく、或いは、別部材の導光部（板）を取付配置しても
良い。

【００４７】（第１実施形態の作用効果）本実施形態に
おいては、液晶パネル１０をパネル支持体３０の開口部
３０ａ内に収容し、保持板４０を図示しない固定ねじに
よってパネル支持体３０に取り付けることによって液晶
表示装置が形成される。このとき、液晶パネル１０の基
板１２の外面の端部（又はこの部位に相当する偏光板１
６）は一対の縁枠縁部３２に当接し、この状態が保持板
４０の押圧によって保持される。また、液晶パネル１０
の張出領域１１ａの表面（集積回路チップ１３３が実装
される面）は、当接支持面３３ａに当接する。このと
き、張出領域１１ａの表面上に実装された集積回路チッ
プ１３３は当接支持部３３の逃げ穴（凹部）３３ｂ内に
余裕を持って収容される。また、張出領域１１ａ上のパ
ネル端子部は当接支持部３３の導通用開口３３ｃ内に臨
むように配置される。

【００４８】上記の液晶表示装置は、回路基板１００に
向けてパネル支持体３０を押し付けることにより、回路
基板１００に形成された係合孔１０１に取付係合突起３
４を押入れ、その係合端部３４ｂを係合孔１０１の図１
に示す下面側の開口縁部に係合させることにより、取付
固定される。このとき、パネル支持体３０を回路基板１
００に係合固定させると、ラバーコネクタ１０２は導通
用開口３３ｃ内に挿入され、ラバーコネクタ１０２の上
端部が液晶パネル１０のパネル端子部に圧接される。ラ
バーコネクタ１０２には、パネル支持体３０と回路基板
１００との係合によって所定の圧縮力が加わるように構
成されており、この圧縮力によってラバーコネクタ１０
２内の導電線の下端部が回路基板１００上の接続端子部
の端子と接触し、また、導電線の上端部が張出領域１１
ａの表面上のパネル端子部の端子と接触するので、パネ
ル端子部と接続端子部とが導電接続される。

【００４９】以上説明したように、本実施形態では、液
晶パネル１０の張出領域１１ａの表面上から従来の樹脂
モールドを無くし、絶縁膜で覆ったので、張出領域１１
ａの表面を平坦に形成することが可能となり、この表面
をパネル支持体３０に当接支持させることが可能となっ
た。また、このことによって、液晶パネル１０とパネル
支持体３０及び保持板４０との当接（支持・保持）され
る領域を広く確保することが可能となっったため、外部
から加えられる衝撃が液晶パネル１０の局部（特定の一
部の箇所）に集中して加わることが無く、衝撃が拡散或
いは緩和される。

【００５０】特に、液晶パネルの薄型化の要請により基
板１１が薄く形成される場合、或いは、集積回路チップ
１３３を実装するなどの理由により張出領域１１ａの面
積を増大させる必要があり張出長さが長くなっている場
合でも、張出領域１１ａを当接支持面３３ａにより確実
に支持することができるので、液晶表示装置の耐衝撃性
を高めることができる。

【００５１】また、本実施形態では、液晶パネル１０を
取り付けたパネル支持体３０を回路基板１００に押し付
けるだけでワンタッチで導電接続が可能となるため、液
晶表示装置の回路基板１００への実装作業をきわめて簡
単に行うことができ、液晶表示装置の自動実装化も可能
である。

【００５２】上記実施形態では、液晶パネル１０をパネ
ル支持体３０に収容したとき、張出領域１１ａの表面が
当接支持面３３ａに当接した状態になっている。しか
し、これと異なり、液晶パネル１０をパネル支持体３０
に収容したとき、基板１２の外面は縁枠段部３２に当接
するが、張出領域１１ａの表面は当接支持面３３ａとの
間に僅かな隙間を介して対向していてもよい。この隙間
が僅かなものであれば、パネル支持体３０が衝撃を受け
たときに、張出領域１１ａが大きな応力を受けることな
く、張出領域１１ａが当接支持面３３ａが支持されるこ
とになり、液晶パネルの破損を回避できるからである。
このような場合も、本発明に言う、当接支持面による当
接支持された状態に含まれる。

【００５３】［第２実施形態］次に、本発明に係る電気
光学装置の第２実施形態について説明する。図２は本実
施形態の構造を示す分解斜視図である。この実施形態
は、上記第１実施形態とほぼ同様の液晶パネル１０と、
この液晶パネル１０を収容するパネル支持体５０とから
構成される。

【００５４】液晶パネル１０は張出領域１１ａ上の構造
を除いて第１実施形態のものと全く同様であるので、同
一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。張出
領域１１ａには上記と同様の集積回路チップ１３３が実
装されており、その端部側に図示しないパネル端子部が
形成されている。パネル端子部上には、ラバーコネクタ
１３９が接着固定されており、張出領域１１ａの表面上
から図示下方に向けて突出した状態となっている。

【００５５】一方、パネル支持体５０もまた、第１実施
形態とほとんど同じ構造を有し、液晶パネル１０を収容
する開口部５０ａ、枠状部５１、縁枠段部５２、当接支
持部５３、取付係合突起５４は第１実施形態のパネル支
持体３０と全く同じである。ただし、枠状部５１にはネ
ジ穴が形成されていない。

【００５６】本実施形態では、液晶パネル１０は、図２
に示す両面粘着テープ５８，５９によって基板１２の外
面（図示下面）の両側部を一対の縁枠段部５２に貼着
し、また、張出領域１１ａの表面を当接支持面５３ａに
貼着することによって、パネル支持体５０に取付固定さ
れる。図には合計４つの両面粘着テープ５８，５９が示
されているが、これらのうち最低限必要なもののみ、例
えば一つだけを用いてもよい。両面粘着テープ５８，５
９によって液晶パネル１０がパネル支持体５０に取付固
定されると、張出領域１１ａの表面は、逃げ穴５３ｂ及
び導通用開口６３ｃによって回避された集積回路チップ
１３３及びラバーコネクタ１３９の実装部分を除いて、
当接支持面５３ａに当接し支持された状態となる。両面
粘着テープ５９を用いる場合には、張出領域１１ａの表
面は、両面粘着テープ５９を介して当接支持面５３ａに
当接支持されるため、当接支持面５３ａへの当接状態が
固定され、より確実に張出領域１１ａを支持することが
できる。

【００５７】この実施形態では、液晶パネル１０側にラ
バーコネクタ１３９が取り付けられているので、図１に
示す回路基板１００のように基板上にラバーコネクタ１
０２を取り付ける必要はなく、この場合、回路基板１０
０上の回路パターンに接続された接続端子部が露出した
構造とされる。そして、パネル支持体５０を図示しない
回路基板１００に取り付けると、ラバーコネクタ１３９
は回路基板１００上の接続端子部に圧接される。

【００５８】この実施形態においても、液晶パネル１０
の衝撃などの外力に起因する破損を低減することができ
るとともに、回路基板への取付作業を容易に行うことが
可能になる。

【００５９】［第３実施形態］次に、図３を参照して本
発明に係る電気光学装置の第３実施形態について説明す
る。図３は第３実施形態の構造を示す分解斜視図であ
る。この実施形態の液晶パネル１０の構造は完全に第２
実施形態の液晶パネルと同じであるので、同一部分には
同一符号を付し、その説明は省略する。

【００６０】パネル支持体６０は透明なアクリル樹脂な
どによって一体成形されたものであり、上部に開口する
凹部６０ａが形成され、この凹部６０ａ内に液晶パネル
１０を収容できるように構成されている。凹部６０ａの
周囲は枠状部６１となっており、枠状部６１の内側の両
側部には一対の縁枠段部６２が形成され、この縁枠段部
６２の間には、縁枠段部６２よりも僅かに低い表面を備
えた平板状の導光部６５が形成されている。導光部６５
は、液晶パネル１０の下方から照明光を照射するための
導光板の機能を有するものである。導光部６５は、図示
しない光源（発光ダイオードなど）から発せられた光を
パネル支持体の側面部から導入し、その表面から液晶パ
ネル１０側（図示上方）へと均一に光を放出する。導光
部６５の底面には図示しない反射フィルム（光散乱板）
などの反射部材が貼り付けられる。光源はパネル支持体
６０の内部若しくは外面に取付固定してもよく、また、
パネル支持体６０が取り付けられる回路基板上に実装さ
れていてもよい。

【００６１】液晶パネル１０は、第２実施形態に示すも
のと同様の両面粘着テープなどによって基板１２の外面
（図示下面）の両側部を一対の縁枠段部６２に貼着する
ことにより、パネル支持体６０に取付固定される。この
とき、パネル支持体６０は、液晶パネル１０の張出領域
１１ａの表面を当接支持部６３の当接支持面６３ａにて
支持する。

【００６２】なお、このようなパネル支持体６０におい
て、反射型液晶パネルを用いる場合には、導光部６５を
導光板としては使用しなくてもよい。

【００６３】次に、本実施形態をさらに具体化した実施
例の細部構造について図５を参照して説明する。図５は
液晶パネル１０の張出領域１１ａの近傍を拡大して示す
拡大断面図である。液晶パネル１０を収容するパネル支
持体６０には、上記当接支持部６３の底面側に突出した
厚肉部６６が形成されている。厚肉部６６には、当接支
持部６３の当接支持面６３ａから穿設された形状の導通
用開口６３ｃが貫通している。

【００６４】一方、液晶パネル１０の張出領域１１ａの
表面上にはパネル端子部を構成する配線１３４が形成さ
れている。この配線１３４の表面上にはラバーコネクタ
１３９が導電接着されている。ラバーコネクタ１３９は
導通用開口６３ｃを挿通し、その下端部は厚肉部６６の
下端面に形成された下部開口から僅かに突出している。

【００６５】パネル支持体６０は、取付係合突起６４を
回路基板１００の係合孔１０１に係合させるようにして
回路基板１００に取付固定される。このとき、取付係合
突起６４のフック状の係合端部６４ｂは係合孔１０１の
下側の開口縁部に係合する。この状態で、ラバーコネク
タ１３９の先端は回路基板１００上に形成された接続端
子部１０３に圧接され、ラバーコネクタ１３９が圧縮さ
れることにより、厚肉部６６の下端面が回路基板１００
の表面上にほぼ接触するようになる。この状態で、圧縮
されたラバーコネクタ１３９は張出領域１１ａの表面上
の複数の配線１３４と、接続端子部１０３とを導通させ
る。なお、導光部６５の底面には反射フィルム６７が貼
着されている。

【００６６】［第４実施形態］次に、図４を参照して本
発明に係る電気光学装置の第４実施形態について説明す
る。この実施形態は、第１実施形態において説明した液
晶パネルと全く同様の液晶パネル１０と、この液晶パネ
ル１０を貼着した、第３実施形態において説明したパネ
ル支持体とほぼ同様のパネル支持体７０と、保持板８０
とから構成されている。また、本実施形態が取付固定さ
れる回路基板１００の表面上には、第１実施形態と同様
の係合孔１０１が形成され、また、第１実施形態と同じ
接続端子部１００ａに導電接続されたラバーコネクタ１
０２が実装されている。

【００６７】パネル支持体７０には、第３実施形態のパ
ネル支持体と同様の枠状部７１、縁枠段部７２、当接支
持部７３、導光部７５が設けられている。ただし、第３
実施形態のパネル支持体に形成されている取付係合突起
は形成されておらず、その代わりに、枠状部７１の上面
に４つの位置決め穴７１ａが形成されている。

【００６８】一方、保持板８０には第１実施形態とほぼ
同様の表示用開口部８１が形成されている。この保持板
８０の四隅近傍にはそれぞれ下方に突出する位置決め突
起８２が形成されている。これらの位置決め突起８２
は、上記のパネル支持体７０に形成された位置決め穴７
１ａに対応した位置に、且つ、位置決め穴７１ａに対し
て嵌合可能に形成されている。また、保持板８０の両側
部には合計４つの取付係合突起８３が下方に突出するよ
うに設けられている。この取付係合突起８３は下方に突
出する突出軸部８３ａと、この突出軸部８３ａの先端に
形成されたフック状の係合端部８３ｂとから構成されて
いる。

【００６９】この実施形態では、液晶パネル１０をパネ
ル支持体７０に収容させると、先の各実施形態と同様に
張出領域１１ａの表面が当接支持部７３の当接支持面７
３ａに当接し、支持されるように構成されている。この
状態で、保持板８０の位置決め突起８２をパネル支持体
７０の位置決め穴７１ａに嵌合させるようにして位置決
めし、保持板８０の取付係合突起８３を回路基板１００
の係合孔１０１に係合させることによって、回路基板１
００上に取付固定される。このとき、保持板８０がパネ
ル支持体７０を回路基板１００側に押圧するので、回路
基板１００上に実装されたラバーコネクタ１０２は、パ
ネル支持体７０の導通用開口７３ｃを通して液晶パネル
のパネル端子部に圧接される。

【００７０】［第５実施形態］最後に、図６を参照して
本発明に係る電気光学装置の第５実施形態について説明
する。第５実施形態は上記と同様の液晶パネル１０をパ
ネル支持体９０に貼着して固定したものである。パネル
支持体９０は、第４実施形態と同様の枠状部９１と、当
接支持部９３と、導光部９５とを備えた透明樹脂からな
る。導光部９５の端部には、当接支持部９３の裏側に相
当する部分に裏側に突出した厚肉部９６が形成されてい
る。また、厚肉部９６には凹部９６ａが形成され、当接
支持部９３の形成側端部に凹部９６ａの導入部９６ｂが
形成されている。さらにまた、導光部９５の裏面側に
は、反射フィルム９７が貼着されている。液晶パネル１
０の張出領域１１ａ側には、枠状部９１が部分的に除去
されてなる開口溝９１ａが形成されている。

【００７１】液晶パネル１０の張出領域１１ａの表面上
にはフレキシブル配線基板１７がパネル端子部に導電接
続された状態で取り付けられ、このフレキシブル配線基
板１７は補強板１７ａによって湾曲状態に支持され、導
入部９６ｂから凹部９６ａ内に導入されている。フレキ
シブル配線基板１７の先端部は補強板１８によって補強
され、凹部９６ａの内面に両面粘着テープなどにより固
着されている。また、フレキシブル配線基板１７の端部
に形成された配線端子部にはラバーコネクタ１９が固着
されている。このラバーコネクタ１９は基本的に上述の
各ラバーコネクタと同様のものであり、合成ゴムなどか
らなる絶縁性弾性体１９ａ中に図示上下方向に貫通する
導電線１９ｂが埋め込まれたものである。ラバーコネク
タ１９は、図示上下方向に或る程度圧縮されると、導電
線１９ｂの上下端部が突出し、上下方向にのみ導通する
ように構成されている。

【００７２】当接支持部９３には、上記と同様の当接支
持面９３ａ及び逃げ穴９３ｂが形成されている。また、
この実施形態では、上記各実施形態のようにパネル支持
体を貫通する導通用開口の代わりに、張出領域１１ａの
表面上のパネル端子部及びこれに導電接続されたフレキ
シブル配線基板１７の接続端部を回避するとともに、フ
レキシブル配線基板１７をパネル支持体９０から一旦引
き出すことができるように、当接支持面９３ａより一段
低く構成された導通用溝部９３ｃが形成されている。

【００７３】この実施形態においても、パネル支持体９
０に取付係合突起９４が設けられ、この取付係合突起９
４の先端にフック状の係合端部９４ｂが形成されてい
る。この係合端部９４ｂを上述のように回路基板１００
の係合孔１０１内に押し入れ、係合端部９４ｂを係合孔
１０１の図示下側の開口縁部に係合させ、パネル支持体
９０を回路基板１００に固定すると、ラバーコネクタ１
９は回路基板１００上に形成された接続端子部１０３に
圧接され、フレキシブル配線基板１７の配線端子部と接
続端子部１０３とを導通させる。

【００７４】この実施形態では、当接支持面９３ａによ
り張出領域１１ａの表面が当接支持されるので、上記と
同様の効果を奏することができる。また、圧接力が加わ
るコネクタ部が張出領域１１ａに対してフレキシブル配
線基板１７を介して接続されている構造を有するので、
電気コンタクトのコンタクト圧に起因する応力が張出領
域１１ａに加わることがなく、パネル支持体９０自体に
よって当該応力が負担されるので、パネルへの応力負担
を低減でき、さらに、液晶パネルの破損確率を低減でき
る。

【００７５】なお、本発明の電気光学装置は、上述の図
示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸
脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論
である。

【００７６】

【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
パネル支持体には、電気光学パネルの張出領域の表面に
当接する当接支持面が形成されていることにより、張出
領域が当接支持面にて支持されるため、外部から受けた
衝撃によって張出領域が破損する可能性を低減すること
ができる。特に、基板破損の発生を低減できるので、基
板の薄型化が可能となり、装置の厚さ低減を図ることが
できる。また、張出領域の張出長さを大きくとっても破
損しにくくなるため、装置の張出領域の面積を増大する
ことができ、当該張出領域に集積回路その他の電子素子
を実装したり、回路パターンを形成したりすることが容
易になる。さらに、張出領域が支持されていることによ
り、張出領域上のパネル端子部と外部との導電接続状態
を取る場合、導電接続状態の信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電気光学装置の第１実施形態の構
造を示す分解斜視図である。

【図２】本発明に係る電気光学装置の第２実施形態の構
造を示す分解斜視図である。

【図３】本発明に係る電気光学装置の第３実施形態の構
造を示す分解斜視図である。

【図４】本発明に係る電気光学装置の第４実施形態の構
造を示す分解斜視図である。

【図５】第３実施形態をより具体化した実施例における
張出領域近傍の構造を示す拡大断面図である。

【図６】本発明に係る電気光学装置の第５実施形態の主
要部の構造を示す拡大断面図である。

【図７】上記各実施形態に用いられる液晶パネルの細部
構造を示す模式的な概略断面図である。

【図８】図７に示す液晶パネルの張出領域上の平面構造
を示す概略平面図である。

【図９】従来の液晶パネルを用いた液晶表示装置の構造
を示す概略断面図である。

【符号の説明】

１０ 液晶パネル １１，１２ 基板 １３ シール材 １４ 液晶 １７ フレキシブル配線基板 １９，１０２，１３９ ラバーコネクタ ３０、５０，６０，７０，９０ パネル支持体 ３３，５３，６３，７３，９３ 当接支持部 ３３ａ，５３ａ，６３ａ，７３ａ，９３ａ 当接支持面 ３３ｂ，５３ｂ，６３ｂ，７３ｂ，９３ｂ 逃げ穴 ３３ｃ，５３ｃ，６３ｃ，７３ｃ 導通用開口 ３４，５４，６４，８４ 取付係合突起 ４０，８０ 保持板 ９４ｃ 導通用溝部

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対の基板の間に電気光学材料を配置し
   てなる電気光学パネルと、該電気光学パネルを収容する
   パネル支持体とを備えた電気光学装置であって、一方の
   前記基板には他方の前記基板に対する重なり部分から外
   側に張り出してなる張出領域が形成され、前記パネル支
   持体には、前記張出領域の表面に当接する当接支持面が
   形成されていることを特徴とする電気光学装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記張出領域の表面
   上には電子部品が実装され、前記パネル支持体の前記当
   接支持面には、前記電子部品を収めるための収容部が形
   成されていることを特徴とする電気光学装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記張
   出領域の表面上にはパネル端子部が形成され、前記パネ
   ル支持体の前記当接支持面には、前記パネル端子部に対
   する導電接続を可能とする導通用開口部が設けられてい
   ることを特徴とする電気光学装置。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記導通用開口部は
   前記パネル端子部と対向する接続端子部に貫通する開口
   であり、当該開口内に、前記パネル端子部と前記接続端
   子部との間を導電接続する弾性を有した導電接続体が配
   置されていることを特徴とする電気光学装置。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
   項において、前記張出領域の表面上には、前記基板間に
   形成された電気光学領域内から引き出された配線が形成
   され、該配線が略平坦な表面を有する絶縁保護膜で被覆
   されていることを特徴とする電気光学装置。
6. 【請求項６】 請求項５において、前記絶縁保護膜は前
   記電気光学領域において一方の前記基板の対向面上に形
   成されている絶縁保護膜の一部であることを特徴とする
   電気光学装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６までのいずれか１
   項において、前記パネル支持体を別部材に対して取付固
   定するための取付固定構造を有することを特徴とする電
   気光学装置。
8. 【請求項８】 請求項８において、前記取付固定構造
   は、前記パネル支持体に設けられていることを特徴とす
   る電気光学装置。
9. 【請求項９】 請求項８において、前記電気光学パネル
   を前記パネル支持体との間に挟圧支持する保持部材を備
   え、該保持部材に前記取付固定構造が設けられているこ
   とを特徴とする電気光学装置。
10. 【請求項１０】 請求項１から請求項８までのいずれか
    １項において、前記電気光学パネルを前記パネル支持体
    との間に挟圧支持する保持部材を備えていることを特徴
    とする電気光学装置。
11. 【請求項１１】 請求項１から請求項１０までのいずれ
    か１項において、前記電気光学パネルは液晶パネルであ
    り、前記パネル支持体は、前記液晶パネルに光を照射す
    るための導光機能を有していることを特徴とする電気光
    学装置。