JP2000265119A - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
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- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のダイアタッチペーストの特性を維持し
つつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提
供する。 【解決手段】 （Ａ）イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリ
レート又はトリアクリレート、（Ｂ）モノアクリレート
又はモノメタクリレート、（Ｃ）有機過酸化物、又はア
ゾ化合物、（Ｄ）無機フィラーからなるダイアタッチペ
ーストである。
つつ、且つ非常に短時間でも硬化が可能なペーストを提
供する。 【解決手段】 （Ａ）イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリ
レート又はトリアクリレート、（Ｂ）モノアクリレート
又はモノメタクリレート、（Ｃ）有機過酸化物、又はア
ゾ化合物、（Ｄ）無機フィラーからなるダイアタッチペ
ーストである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着性、速硬化性
及び信頼性に優れた半導体接着用ペーストに関するもの
である。
及び信頼性に優れた半導体接着用ペーストに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体パッケージの生産量は増加の
一歩をたどっており、これに伴い製造コストの削減は重
要な課題となっている。半導体パッケージ組立の中でダ
イアタッチペーストで半導体とリードフレームを接着す
る工程が有るが、この工程に関しては時間短縮、及び低
温硬化がキーポイントになっている。硬化の過程はバッ
チ式オーブン法、インラインで硬化させる方法に大別さ
れるが、インラインで用いられる速硬化性ペーストを用
いた通常のダイマウントは、１５０℃から２００℃で３
０秒から６０秒の間で行われる。しかし、今後より低
温、短時間硬化可能なペーストの開発が望まれている。
一歩をたどっており、これに伴い製造コストの削減は重
要な課題となっている。半導体パッケージ組立の中でダ
イアタッチペーストで半導体とリードフレームを接着す
る工程が有るが、この工程に関しては時間短縮、及び低
温硬化がキーポイントになっている。硬化の過程はバッ
チ式オーブン法、インラインで硬化させる方法に大別さ
れるが、インラインで用いられる速硬化性ペーストを用
いた通常のダイマウントは、１５０℃から２００℃で３
０秒から６０秒の間で行われる。しかし、今後より低
温、短時間硬化可能なペーストの開発が望まれている。
【０００３】一方、パッケージとしての信頼性は、特に
耐半田クラック性が重要であるが、ダイアタッチペース
トとしてはさらにシリコンチップとリードフレームとの
線膨張の差を緩和するために低応力性が重要である。ダ
イアタッチペーストのベースレジンはエポキシ樹脂、シ
アネート樹脂、ビスマレイミド樹脂系等が知られている
が、例えば３０秒以内に硬化が可能であり、それぞれの
用途に適した特性（接着性、低応力性等）を維持する材
料は全く見いだされていなかった。又、特性を満足した
としても常温での粘度上昇が激しすぎ、使用に適さない
材料しかなかった。
耐半田クラック性が重要であるが、ダイアタッチペース
トとしてはさらにシリコンチップとリードフレームとの
線膨張の差を緩和するために低応力性が重要である。ダ
イアタッチペーストのベースレジンはエポキシ樹脂、シ
アネート樹脂、ビスマレイミド樹脂系等が知られている
が、例えば３０秒以内に硬化が可能であり、それぞれの
用途に適した特性（接着性、低応力性等）を維持する材
料は全く見いだされていなかった。又、特性を満足した
としても常温での粘度上昇が激しすぎ、使用に適さない
材料しかなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のダイ
アタッチペーストの特性を維持し、且つ非常に短時間で
も硬化が可能なダイアタッチペーストを見いだすべく鋭
意検討した結果完成させるに至ったものである。
アタッチペーストの特性を維持し、且つ非常に短時間で
も硬化が可能なダイアタッチペーストを見いだすべく鋭
意検討した結果完成させるに至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）一般式
（１）で示されるイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレー
ト又はトリアクリレート、（Ｂ）一般式（２）で示され
るモノアクリレート又はモノメタクリレート、（Ｃ）有
機過酸化物及び／又はアゾ化合物、（Ｄ）無機フィラー
を必須成分とするダイアタッチペーストである。
（１）で示されるイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレー
ト又はトリアクリレート、（Ｂ）一般式（２）で示され
るモノアクリレート又はモノメタクリレート、（Ｃ）有
機過酸化物及び／又はアゾ化合物、（Ｄ）無機フィラー
を必須成分とするダイアタッチペーストである。
【０００６】
【化１】
【化２】
【０００７】更に好ましい形態としては、該（Ａ）一般
式（１）で示されるイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレ
ート又はトリアクリレートと該（Ｂ）一般式（２）で示
されるモノアクリレート及び／又はモノメタクリレート
との重量比が８０／２０から２０／８０であるダイアタ
ッチペーストである。
式（１）で示されるイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレ
ート又はトリアクリレートと該（Ｂ）一般式（２）で示
されるモノアクリレート及び／又はモノメタクリレート
との重量比が８０／２０から２０／８０であるダイアタ
ッチペーストである。
【０００８】本発明に用いられるアクリレート樹脂は一
般式（１）で示されるイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリ
レート又はトリアクリレートと一般式（２）で示される
モノアクリレート及び／又はモノメタクリレートの重量
比が８０／２０〜２０／８０である事が好ましい。８０
／２０より高いとペースト粘度が高すぎ塗布作業性が著
しく悪くなる。一方、２０／８０より小さいと接着性、
耐熱性が悪くなる。
般式（１）で示されるイソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリ
レート又はトリアクリレートと一般式（２）で示される
モノアクリレート及び／又はモノメタクリレートの重量
比が８０／２０〜２０／８０である事が好ましい。８０
／２０より高いとペースト粘度が高すぎ塗布作業性が著
しく悪くなる。一方、２０／８０より小さいと接着性、
耐熱性が悪くなる。
【０００９】一般式（１）で示されるアクリレート樹脂
は粘度が高いため反応性希釈剤として（メタ）アクリル
基を一つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加する。更
に本発明に使用されるモノ（メタ）アクリレートは式
（２）で示され、さらには置換基Ｒ2が脂環族、及び／
又は芳香族基を含み、置換基Ｒ2中の全炭素数が１０個
以上であることが重要である。この条件を満たす事によ
り希釈剤としての効果だけでなく、嵩高い置換基を有す
るため硬化中の収縮を押さえることができ、界面の接着
信頼性を高めることができる。脂環族、芳香族基を含ま
ず炭素数が１０個以上の置換基の場合は硬化収縮に関し
ては低減できるが脂肪族炭化水素の特性により接着性が
低下してしまうので好ましくない。
は粘度が高いため反応性希釈剤として（メタ）アクリル
基を一つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加する。更
に本発明に使用されるモノ（メタ）アクリレートは式
（２）で示され、さらには置換基Ｒ2が脂環族、及び／
又は芳香族基を含み、置換基Ｒ2中の全炭素数が１０個
以上であることが重要である。この条件を満たす事によ
り希釈剤としての効果だけでなく、嵩高い置換基を有す
るため硬化中の収縮を押さえることができ、界面の接着
信頼性を高めることができる。脂環族、芳香族基を含ま
ず炭素数が１０個以上の置換基の場合は硬化収縮に関し
ては低減できるが脂肪族炭化水素の特性により接着性が
低下してしまうので好ましくない。
【００１０】モノ（メタ）アクリレートの例としては、
【化３】 等が挙げられ、これらの内の１種類あるいは複数種と併
用可能である。
用可能である。
【００１１】また、本発明においては他のアクリレート
樹脂を混合して用いてもよい。上記アクリレート樹脂と
混合する場合の他のアクリレート樹脂としては、例えば
ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコ
ールおよびジイソシアネートの反応により得られるウレ
タンアクリレート、ポリエステルアクリレート等があ
る。
樹脂を混合して用いてもよい。上記アクリレート樹脂と
混合する場合の他のアクリレート樹脂としては、例えば
ヒドロキシアルキルアクリル酸、ポリアルキレングリコ
ールおよびジイソシアネートの反応により得られるウレ
タンアクリレート、ポリエステルアクリレート等があ
る。
【００１２】次に、重合開始剤の例としては、有機過酸
化物やアゾ化合物等がある。有機過酸化物は、急速加熱
試験（資料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温し
たときの分解開始温度）における分解温度が４０℃から
１４０℃であることが好ましい。分解温度が４０℃に満
たない場合は、常温における保存性が悪くなり、１４０
℃を越えると硬化時間が極端に長くなるためである。
化物やアゾ化合物等がある。有機過酸化物は、急速加熱
試験（資料１ｇを電熱板の上にのせ、４℃／分で昇温し
たときの分解開始温度）における分解温度が４０℃から
１４０℃であることが好ましい。分解温度が４０℃に満
たない場合は、常温における保存性が悪くなり、１４０
℃を越えると硬化時間が極端に長くなるためである。
【００１３】本発明で用いられる有機過酸化物の例とし
ては、キュミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチル
パーオキシネオデカネート、１−シクロヘキシル−１−
メチルエチルパーオキシネオデカネート、１，１，３，
３−テトラメチルパーオキシネオデカネート、１，１，
３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサネート、ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオ
キシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルモノカーボネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ
３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパー
オキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘ
キシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート等がある。
アゾ化合物の例としては、２，２’−アゾビスイソブチ
ルニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１
−フェニルエタン）等がある。
ては、キュミルパーオキシネオデカネート、ｔ−ブチル
パーオキシネオデカネート、１−シクロヘキシル−１−
メチルエチルパーオキシネオデカネート、１，１，３，
３−テトラメチルパーオキシネオデカネート、１，１，
３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘ
キサネート、ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオ
キシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピ
ルモノカーボネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ
３，５，５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパー
オキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘ
キシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート等がある。
アゾ化合物の例としては、２，２’−アゾビスイソブチ
ルニトリル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１
−フェニルエタン）等がある。
【００１４】これら有機過酸化物、アゾ化合物は単独あ
るいは硬化性をコントロールするため２種類以上を混合
して用いることもできる。さらに、樹脂の保存性を向上
するために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可
能である。
るいは硬化性をコントロールするため２種類以上を混合
して用いることもできる。さらに、樹脂の保存性を向上
するために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可
能である。
【００１５】これら有機過酸化物、アゾ化合物の添加量
は、成分（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に対して、０．１
重量％から５重量％であることが好ましい。５重量％よ
り多いとペーストのライフ（粘度経時変化）が大きく作
業性に問題が生じる。０．１重量％より少ないと硬化性
が著しく低下するので好ましくない。
は、成分（Ａ）＋成分（Ｂ）の総重量に対して、０．１
重量％から５重量％であることが好ましい。５重量％よ
り多いとペーストのライフ（粘度経時変化）が大きく作
業性に問題が生じる。０．１重量％より少ないと硬化性
が著しく低下するので好ましくない。
【００１６】本発明に用いる無機フィラーとしては、銀
粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電性フィラー、窒化
アルミニウム、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の
絶縁フィラーが挙げられる。
粉、金粉、ニッケル粉、銅粉等の導電性フィラー、窒化
アルミニウム、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナ等の
絶縁フィラーが挙げられる。
【００１７】銀粉は導電性を付与するために用いられ、
ハロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純
物の含有量は１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。ま
た、銀粉の形状としては、フレーク状、樹枝状、球状等
が用いられる。必要とするペーストの粘度により、使用
する銀粉の粒径は異なるが、通常平均粒径は２〜１０μ
ｍ、最大粒径は５０μｍ程度のものが好ましい。また、
比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合して用いることも
でき、形状についても各種のものを便宜混合してもよ
い。
ハロゲンイオン、アルカリ金属イオン等のイオン性不純
物の含有量は１０ｐｐｍ以下であることが好ましい。ま
た、銀粉の形状としては、フレーク状、樹枝状、球状等
が用いられる。必要とするペーストの粘度により、使用
する銀粉の粒径は異なるが、通常平均粒径は２〜１０μ
ｍ、最大粒径は５０μｍ程度のものが好ましい。また、
比較的粗い銀粉と細かい銀粉とを混合して用いることも
でき、形状についても各種のものを便宜混合してもよ
い。
【００１８】次に、絶縁フィラーの一つであるシリカフ
ィラーは平均粒径１〜２０μｍで最大粒径５０μｍ以下
のものが好ましい。平均粒径が１μｍ未満だと粘度が高
くなり、２０μｍを越えると塗布または硬化時に樹脂分
が流出するのでブリードが発生するため好ましくない。
また、最大粒径が５０μｍを越えるとディスペンサーで
ペーストを塗布するときに、ニードル詰まりを起こすた
め好ましくない。更に、比較的粗いシリカフィラーと細
かいシリカフィラーを混合して用いることもでき、形状
についても各種のものを便宜混合してもよい。
ィラーは平均粒径１〜２０μｍで最大粒径５０μｍ以下
のものが好ましい。平均粒径が１μｍ未満だと粘度が高
くなり、２０μｍを越えると塗布または硬化時に樹脂分
が流出するのでブリードが発生するため好ましくない。
また、最大粒径が５０μｍを越えるとディスペンサーで
ペーストを塗布するときに、ニードル詰まりを起こすた
め好ましくない。更に、比較的粗いシリカフィラーと細
かいシリカフィラーを混合して用いることもでき、形状
についても各種のものを便宜混合してもよい。
【００１９】本発明における樹脂ペーストは必要により
消泡剤、カップリング剤、界面活性剤等の添加剤を用い
ることができる。これらの添加剤のうち、カップリング
剤は接着性を高めるために添加する事が好ましい。
消泡剤、カップリング剤、界面活性剤等の添加剤を用い
ることができる。これらの添加剤のうち、カップリング
剤は接着性を高めるために添加する事が好ましい。
【００２０】その例としては特に限定されないが、いわ
ゆる、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ビニル基
等を含むアルコキシシラン化合物、リン酸基を有するア
クリレート又はメタクリレート等が挙げられる。本発明
のペーストの製造方法としては、例えば予備混合して三
本ロール等を用いてペーストを得て真空下脱泡する。
ゆる、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、ビニル基
等を含むアルコキシシラン化合物、リン酸基を有するア
クリレート又はメタクリレート等が挙げられる。本発明
のペーストの製造方法としては、例えば予備混合して三
本ロール等を用いてペーストを得て真空下脱泡する。
【００２１】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。 ＜実施例１〜８＞一般式（１）で示されるイソシアヌル
酸ＥＯ変性ジアクリレート（東亞合成・製、Ｍ−２１
５）、下記の構造式で示されるモノアクリレート、重合
開始剤として下記の有機過酸化物１、２及びアゾ化合
物、カップリング剤としてリン酸基含有メタクリレー
ト、更に無機フィラーとして平均粒径３μｍ、最大粒径
２０μｍのフレーク状銀粉、又は平均粒径５μｍ、最大
粒径２０μｍのシリカフィラーを表１のように配合し、
３本ロールを用いて混錬し、脱泡後ペーストを得た。得
られたペーストを以下の方法により評価した。
酸ＥＯ変性ジアクリレート（東亞合成・製、Ｍ−２１
５）、下記の構造式で示されるモノアクリレート、重合
開始剤として下記の有機過酸化物１、２及びアゾ化合
物、カップリング剤としてリン酸基含有メタクリレー
ト、更に無機フィラーとして平均粒径３μｍ、最大粒径
２０μｍのフレーク状銀粉、又は平均粒径５μｍ、最大
粒径２０μｍのシリカフィラーを表１のように配合し、
３本ロールを用いて混錬し、脱泡後ペーストを得た。得
られたペーストを以下の方法により評価した。
【００２２】＜評価方法＞ ・粘度：２５℃でＥ型粘度計を用いて回転数２．５ｒｐ
ｍでの粘度を測定した。 ・保存性：２５℃の恒温槽で７２時間静置後の粘度を測
定した。粘度の上昇が初期の粘度の１０％以下なら良
好、１０％を越えると不良とした。 ・接着強度：ペーストを用いて、２×２ｍｍのシリコン
チップを銅フレームにマウントし、１８０℃のオーブン
中で１５分硬化した。硬化後プッシュプルゲージを用い
２５０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。 ・ボイド：リードフレームに１０ｍｍ×１０ｍｍのガラ
スチップをマウントし、硬化後、外観を目視でボイドを
チェックした。被着面積の１５％以下のボイドならば良
好、１５％を越えるものを不良とした。 ・ＷＢ処理時の剥離：リードフレームに６ｍｍ×１５ｍ
ｍのチップをマウントし、硬化後、２５０℃にてワイヤ
ーボンディング処理を行ない、ペレットの接着状態を観
察した。剥離が無ければ良好、剥離が観察されれば不良
とした。 ・反り：低応力性の評価として反りを測定した。厚み２
００ミクロンの銅フレームに６ｍｍ×１５ｍｍ×０．３
ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃１５
秒でペースト厚みが２０μｍになるよう接着し、表面粗
さ計を用いて、長手方向のチップの変位を測定しその高
低差により反り量を測定した。 ・耐パッケージクラック性：スミコンＥＭＥ−７３２０
（住友ベークライト（株）製）の封止材料を用い、下記
の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿度８５
％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー（２４０
℃、１０秒）にかけ、断面観察により内部クラックの数
を測定し、耐パッケージクラック性の指標とした。 パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２ｍｍ厚さ） チップサイズ：７．５×７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：Ｃｕ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２
ｍでの粘度を測定した。 ・保存性：２５℃の恒温槽で７２時間静置後の粘度を測
定した。粘度の上昇が初期の粘度の１０％以下なら良
好、１０％を越えると不良とした。 ・接着強度：ペーストを用いて、２×２ｍｍのシリコン
チップを銅フレームにマウントし、１８０℃のオーブン
中で１５分硬化した。硬化後プッシュプルゲージを用い
２５０℃での熱時ダイシェア強度を測定した。 ・ボイド：リードフレームに１０ｍｍ×１０ｍｍのガラ
スチップをマウントし、硬化後、外観を目視でボイドを
チェックした。被着面積の１５％以下のボイドならば良
好、１５％を越えるものを不良とした。 ・ＷＢ処理時の剥離：リードフレームに６ｍｍ×１５ｍ
ｍのチップをマウントし、硬化後、２５０℃にてワイヤ
ーボンディング処理を行ない、ペレットの接着状態を観
察した。剥離が無ければ良好、剥離が観察されれば不良
とした。 ・反り：低応力性の評価として反りを測定した。厚み２
００ミクロンの銅フレームに６ｍｍ×１５ｍｍ×０．３
ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃１５
秒でペースト厚みが２０μｍになるよう接着し、表面粗
さ計を用いて、長手方向のチップの変位を測定しその高
低差により反り量を測定した。 ・耐パッケージクラック性：スミコンＥＭＥ−７３２０
（住友ベークライト（株）製）の封止材料を用い、下記
の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿度８５
％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー（２４０
℃、１０秒）にかけ、断面観察により内部クラックの数
を測定し、耐パッケージクラック性の指標とした。 パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４×２０×２ｍｍ厚さ） チップサイズ：７．５×７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：Ｃｕ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２
【００２３】＜比較例１〜６＞表２に示した組成の各成
分を配合し、実施例１と同様にペーストを得て、同様の
評価を行った。
分を配合し、実施例１と同様にペーストを得て、同様の
評価を行った。
【００２４】評価結果を表１及び表２に示す。
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【化４】
【００２７】
【化５】
【００２８】有機過酸化物１：日本油脂(株)・製、キュ
ミルパーオキシネオデカネート（急速加熱試験における
分解温度：６５℃） 有機過酸化物２：日本油脂(株)・製、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピルモノカーボネート（急速加熱試験にお
ける分解温度：１０８℃） アゾ化合物：和光純薬工業(株)・製、２，２’−アゾイ
ソブチルニトリル
ミルパーオキシネオデカネート（急速加熱試験における
分解温度：６５℃） 有機過酸化物２：日本油脂(株)・製、ｔ−ブチルパーオ
キシイソプロピルモノカーボネート（急速加熱試験にお
ける分解温度：１０８℃） アゾ化合物：和光純薬工業(株)・製、２，２’−アゾイ
ソブチルニトリル
【００２９】
【発明の効果】本発明のダイアタッチペーストは、限定
された構造のイソシアヌルＥＯ変性ジアクリレート又は
トリアクリレートにより接着性が向上し、更に嵩高い置
換基を有するモノアクリレートの組み合わせにより硬化
時の収縮を押さえ、その結果優れた低応力性、接着性が
発現された速硬化性ペーストである。
された構造のイソシアヌルＥＯ変性ジアクリレート又は
トリアクリレートにより接着性が向上し、更に嵩高い置
換基を有するモノアクリレートの組み合わせにより硬化
時の収縮を押さえ、その結果優れた低応力性、接着性が
発現された速硬化性ペーストである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J011 PA02 PA03 PA07 PA08 PA13 PA34 PA39 PA43 PA69 PA86 PA99 PB06 PB22 PB23 PB27 PB28 PB30 PB40 4J027 AA04 AC03 BA07 BA13 BA29 CA12 CA18 CA20 CA24 CA36 CB01 CB09 CD06 4J040 FA121 FA122 FA151 FA152 FA161 FA162 HB41 HC14 KA11 KA24 KA32 KA42 LA06 LA07 LA08 MA02 MA10 NA20 PA24 4J100 AL08Q AL65P AL66P BA06Q BA07Q BA11P BC08Q BC43Q BC44Q BC73P CA04 CA31 HA53 HC36 HC54 JA46 5F047 BA33 BB11
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）一般式（１）で示されるイソシア
ヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート又はトリアクリレート、
（Ｂ）一般式（２）で示されるモノアクリレート及び／
又はモノメタクリレート、（Ｃ）有機過酸化物及び／又
はアゾ化合物、（Ｄ）無機フィラーからなることを特徴
とするダイアタッチペースト。 【化１】 【化２】 - 【請求項２】 該（Ａ）一般式（１）で示されるイソシ
アヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート又はトリアクリレート
と該（Ｂ）一般式（２）で示されるモノアクリレート及
び／又はモノメタクリレートとの重量比が８０／２０か
ら２０／８０である請求項１記載のダイアタッチペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6951199A JP2000265119A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | ダイアタッチペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6951199A JP2000265119A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | ダイアタッチペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000265119A true JP2000265119A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=13404848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6951199A Pending JP2000265119A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | ダイアタッチペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000265119A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003089771A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
| JP2005008669A (ja) * | 2003-06-16 | 2005-01-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置用接着剤，半導体装置およびそれを用いた表示装置 |
| JP2012188622A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体素子接着用樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
| WO2013153803A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置、ダイアタッチ材料および半導体装置の製造方法 |
-
1999
- 1999-03-16 JP JP6951199A patent/JP2000265119A/ja active Pending
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|---|---|---|---|---|
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| WO2013153803A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2013-10-17 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置、ダイアタッチ材料および半導体装置の製造方法 |
| JPWO2013153803A1 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-12-17 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体装置、ダイアタッチ材料および半導体装置の製造方法 |
| TWI577767B (zh) * | 2012-04-10 | 2017-04-11 | 住友電木股份有限公司 | 半導體裝置、晶粒黏附材料及半導體裝置之製造方法 |
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