JP5234647B2 - Composite adhesive film, multilayer circuit board using the same, and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、ポリイミド樹脂層と液晶ポリマー層とを有する複合接着フィルムおよびそれを用いた多層回路基板、並びにその製造方法に関する。   The present invention relates to a composite adhesive film having a polyimide resin layer and a liquid crystal polymer layer, a multilayer circuit board using the same, and a method for producing the same.

近年、電気機器の小型化・軽量化に伴い、回路配線の高密度化が求められている。回路配線を高密度化するために、配線基板を複数枚積層して一体化させた多層回路基板が実用化されている。多層回路基板の作製には、回路パターンが形成された複数の配線基板を準備し、これらを、接着フィルムを介して接合する方法が一般的である。従来、そのような用途に用いられる接着フィルムとしては、耐熱性が高く、回路配線間への充填性にも優れているとの理由から、例えば特許文献１では、シロキサン変性ポリイミド樹脂を用いた接着フィルムが提案されている。また、例えば特許文献２では、その良好な充填性と高周波電気特性に着目して、液晶ポリマーフィルムを接着フィルムとして使用することが提案されている。   In recent years, with the reduction in size and weight of electrical devices, there has been a demand for higher density circuit wiring. In order to increase the density of circuit wiring, a multilayer circuit board in which a plurality of wiring boards are stacked and integrated has been put into practical use. A common method for producing a multilayer circuit board is to prepare a plurality of wiring boards on which circuit patterns are formed and to bond them together via an adhesive film. Conventionally, as an adhesive film used for such an application, for example, in Patent Document 1, an adhesive using a siloxane-modified polyimide resin is used because of its high heat resistance and excellent filling property between circuit wirings. A film has been proposed. For example, Patent Document 2 proposes to use a liquid crystal polymer film as an adhesive film by paying attention to its good filling property and high-frequency electrical characteristics.

特許文献１に記載されたシロキサン変性ポリイミド樹脂や特許文献２に記載された熱可塑性の液晶ポリマーフィルムは、加熱加圧時に配線間への充填性が良好である反面、容易に接着フィルムが変形するため、多層回路基板としたきに、接着フィルムを介した上下の回路配線どうしが近接もしくは接触して絶縁性が損なわれることがある。このような絶縁性の低下は、回路基板を多層化、高密度化した場合に特に生じ易くなる。従って、微細化が進み、従来よりも複雑になりつつある近年の回路形成技術に対応するためには、多層回路基板において十分な充填性を確保しながら、絶縁性を改善させる技術の提供が望まれていた。   The siloxane-modified polyimide resin described in Patent Document 1 and the thermoplastic liquid crystal polymer film described in Patent Document 2 have good filling properties between wirings when heated and pressed, but the adhesive film easily deforms. For this reason, when a multilayer circuit board is used, the upper and lower circuit wirings through the adhesive film may come close to or come into contact with each other, and the insulation may be impaired. Such a decrease in insulation is particularly likely to occur when the circuit board is multilayered and densified. Therefore, in order to respond to the recent circuit formation technology that is becoming more and more complicated than ever, it is desirable to provide a technology that improves insulation while ensuring sufficient filling in a multilayer circuit board. It was rare.

また、多層回路基板に関するものではないが、特許文献３では、耐熱性の高いポリイミド樹脂層の表面に熱可塑性のポリイミド樹脂層を接着層として設けた接着フィルムが提案されている。しかしながら、特許文献３の接着フィルムは、２層フレキシブルプリント基板の基材（絶縁層）に導体層をラミネートする際の接着性を高めることを目的として前記基材として使用されるものであり、多層回路基板における接着フィルムとしての適用は一切考慮されていない。また、特許文献３の接着フィルムを、仮に多層回路基板における配線基板間の接着フィルムとして適用した場合、熱可塑性ポリイミド樹脂層を設けた接着フィルムは、良好な耐熱性は期待できるものの、回路配線間への充填性が十分でなく、配線基板の基材と接着フィルムとの間に空間が生じ、多層回路基板の伝送特性、絶縁信頼性、耐久性などへ影響を及ぼすことが懸念される。   Although not related to a multilayer circuit board, Patent Document 3 proposes an adhesive film in which a thermoplastic polyimide resin layer is provided as an adhesive layer on the surface of a highly heat-resistant polyimide resin layer. However, the adhesive film of Patent Document 3 is used as the base material for the purpose of enhancing the adhesiveness when the conductor layer is laminated on the base material (insulating layer) of the two-layer flexible printed board. Application as an adhesive film on a circuit board is not considered at all. Moreover, when the adhesive film of patent document 3 is applied as an adhesive film between wiring boards in a multilayer circuit board, an adhesive film provided with a thermoplastic polyimide resin layer can be expected to have good heat resistance, but between circuit wirings. There is a concern that the filling property may not be sufficient, and a space is generated between the base material of the wiring board and the adhesive film, which may affect transmission characteristics, insulation reliability, durability, and the like of the multilayer circuit board.

また、特許文献４では、耐熱性のポリイミド樹脂層の表面にエポキシ系樹脂層を接着層として設けた接着性積層フィルムが提案されている。しかし、接着層としてエポキシ系樹脂層を設けた接着フィルムは、エポキシ樹脂の硬化により接着させるため、可撓性に欠け、また、エポキシ樹脂の誘電性（誘電率や誘電正接）が高いために回路基板の伝送損失が大きくなるなどの欠点を有しており、その使用範囲には制約がある。   Patent Document 4 proposes an adhesive laminated film in which an epoxy resin layer is provided as an adhesive layer on the surface of a heat-resistant polyimide resin layer. However, an adhesive film provided with an epoxy resin layer as an adhesive layer is bonded by hardening of the epoxy resin, so it lacks flexibility, and the dielectric property (dielectric constant and dielectric loss tangent) of the epoxy resin is high, so the circuit It has drawbacks such as increased transmission loss of the substrate, and its use range is limited.

また、接着層の材質として上記以外の熱可塑性樹脂を適用することも想定されるが、通常の熱可塑性樹脂は耐熱性の点で十分に満足できるものではない。   It is also assumed that a thermoplastic resin other than the above is applied as the material of the adhesive layer, but a normal thermoplastic resin is not sufficiently satisfactory in terms of heat resistance.

特許第３７１２６０６号公報Japanese Patent No. 3712606 特開平８−９７５６５号公報JP-A-8-97565 特開２００６−３１６２３２号公報JP 2006-316232 A 特開２００６−１１６７３８号公報JP 2006-116738 A

本発明の目的は、耐熱性、回路配線間への充填性、絶縁信頼性、伝送特性に優れ、多層回路基板の接着層としての用途に適した複合接着フィルムを提供することであり、さらには、当該複合接着フィルムを用いた多層回路基板を提供することである。   An object of the present invention is to provide a composite adhesive film that is excellent in heat resistance, filling between circuit wiring, insulation reliability, and transmission characteristics, and suitable for use as an adhesive layer of a multilayer circuit board, and An object of the present invention is to provide a multilayer circuit board using the composite adhesive film.

本発明者らは、上記実情に鑑み鋭意研究を行った結果、多層回路配線の接着フィルムとして、ポリイミド樹脂層と液晶ポリマー層を組み合わせた複合接着フィルムを用いることによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。   As a result of intensive studies in view of the above circumstances, the present inventors have found that the above problems can be solved by using a composite adhesive film in which a polyimide resin layer and a liquid crystal polymer layer are combined as an adhesive film for multilayer circuit wiring. The present invention has been completed.

すなわち、本発明の複合接着フィルムは、複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる複合接着フィルムであって、
厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層と、
厚さが７μｍ以上３５μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層と、
を備え、前記ポリイミド樹脂層の両面に前記液晶ポリマー層が貼り合わされた積層構造を有し、
前記液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーが、以下の（１）〜（４）；
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び、
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸、
から選ばれる化合物並びにその誘導体から導かれるサーモトロピック液晶ポリエステル又はサーモトロピック液晶ポリエステルアミドであり、
前記液晶ポリマー層と貼り合わされた側の前記ポリイミド樹脂層の表面の粗度（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍの範囲内である。 That is, the composite adhesive film of the present invention is a composite adhesive film used as an adhesive layer in a multilayer circuit board in which a plurality of wiring boards are laminated,
A polyimide resin layer having a thickness in the range of 5 μm or more and 200 μm or less, and a thermal deformation temperature T1 of 300 ° C. or more;
A liquid crystal polymer layer having a thickness in the range of 7 μm or more and 35 μm or less , and a thermal deformation temperature T2 in the range of 200 ° C. to 280 ° C .;
The equipped, have a layered structure in which the liquid crystal polymer layer is bonded to both surfaces of the polyimide resin layer,
The liquid crystal polymer forming the liquid crystal polymer layer is the following (1) to (4);
(1) an aromatic or aliphatic dihydroxy compound,
(2) aromatic or aliphatic dicarboxylic acid,
(3) an aromatic hydroxycarboxylic acid, and
(4) aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid,
A thermotropic liquid crystal polyester or a thermotropic liquid crystal polyester amide derived from a compound selected from:
The surface roughness (Rz) of the polyimide resin layer on the side bonded to the liquid crystal polymer layer is in the range of 0.5 to 5.0 μm.

本発明の複合接着フィルムにおいて、前記ポリイミド樹脂層と貼り合わされた側の前記液晶ポリマー層の表面の粗度（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍの範囲内であることが好ましい。 In the composite adhesive film of the present invention, the surface roughness (Rz) of the liquid crystal polymer layer on the side bonded to the polyimide resin layer is preferably in the range of 0.5 to 5.0 μm .

本発明の多層回路基板の製造方法は、複数の配線基板が接着層を介して積層された多層回路基板の製造方法であって、
絶縁基材の表面に回路パターンが形成された２以上の配線基板を準備する工程と、
少なくとも二つの前記配線基板について前記回路パターンが形成された面を互いに向かい合わせて配置し、間に前記接着層を介在させた状態で加熱・加圧して貼り合わせる工程と、
を備え、
前記接着層として上記複合接着フィルムを用いるとともに、前記加熱・加圧して貼り合わせる工程の加熱温度Ｔ３が、前記ポリイミド樹脂層の熱変形温度Ｔ１および前記液晶ポリマーの熱変形温度Ｔ２を基準として、
Ｔ２＋１０℃≦Ｔ３≦Ｔ２＋６０℃（ただし、Ｔ３＜Ｔ１である）
で示される関係を有することを特徴とする。 A method for manufacturing a multilayer circuit board according to the present invention is a method for manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of wiring boards are laminated via an adhesive layer,
Preparing two or more wiring boards having a circuit pattern formed on the surface of an insulating base;
A step of arranging the circuit patterns formed on at least two of the wiring boards facing each other, and heating and pressurizing them together with the adhesive layer interposed therebetween; and
With
While using the composite adhesive film as the adhesive layer, the heating temperature T3 in the heating and pressurizing and bonding step is based on the thermal deformation temperature T1 of the polyimide resin layer and the thermal deformation temperature T2 of the liquid crystal polymer.
T2 + 10 ° C. ≦ T3 ≦ T2 + 60 ° C. (However, T3 <T1)
It has the relationship shown by this.

本発明の多層回路基板は、絶縁基材の表面に回路パターンを有する少なくとも二つの配線基板が、前記回路パターンが形成された面を互いに向かい合わせて配置され、接着層を介して積層された多層回路基板であって、
前記接着層は、
厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層と、
厚さが７μｍ以上３５μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層と、
を備え、前記ポリイミド樹脂層の両面に前記液晶ポリマー層が貼り合わされてなる積層構造体であり、
前記液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーが、以下の（１）〜（４）；
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び、
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸、
から選ばれる化合物並びにその誘導体から導かれるサーモトロピック液晶ポリエステル又はサーモトロピック液晶ポリエステルアミドであり、
前記液晶ポリマー層と貼り合わされた側の前記ポリイミド樹脂層の表面の粗度（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍの範囲内である。
The multilayer circuit board of the present invention is a multilayer circuit board in which at least two wiring boards having a circuit pattern on the surface of an insulating base material are arranged with the surfaces on which the circuit pattern is formed facing each other, and are laminated via an adhesive layer. A circuit board,
The adhesive layer is
A polyimide resin layer having a thickness in the range of 5 μm or more and 200 μm or less, and a thermal deformation temperature T1 of 300 ° C. or more;
A liquid crystal polymer layer having a thickness in the range of 7 μm or more and 35 μm or less , and a thermal deformation temperature T2 in the range of 200 ° C. to 280 ° C .;
A laminated structure in which the liquid crystal polymer layer is bonded to both surfaces of the polyimide resin layer ,
The liquid crystal polymer forming the liquid crystal polymer layer is the following (1) to (4);
(1) an aromatic or aliphatic dihydroxy compound,
(2) aromatic or aliphatic dicarboxylic acid,
(3) an aromatic hydroxycarboxylic acid, and
(4) aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid,
A thermotropic liquid crystal polyester or a thermotropic liquid crystal polyester amide derived from a compound selected from:
The surface roughness (Rz) of the polyimide resin layer on the side bonded to the liquid crystal polymer layer is in the range of 0.5 to 5.0 μm.

本発明の複合接着フィルムは、耐熱性に優れ、配線基板の配線間への充填性が良好であり、さらに当該複合接着フィルムを介して積層される配線基板間の絶縁性にも優れている。また、本発明の複合接着フィルムによれば、高周波領域における伝送損失の低減も可能である。従って、本発明の複合接着フィルムを接着層として使用することにより、多層回路基板に高い信頼性を付与することができる。   The composite adhesive film of the present invention is excellent in heat resistance, has a good filling property between wirings of a wiring board, and is also excellent in insulation between wiring boards laminated via the composite adhesive film. Moreover, according to the composite adhesive film of the present invention, transmission loss in the high frequency region can be reduced. Therefore, high reliability can be imparted to the multilayer circuit board by using the composite adhesive film of the present invention as an adhesive layer.

本発明の実施の形態にかかる複合接着フィルムの断面図である。It is sectional drawing of the composite adhesive film concerning embodiment of this invention. 複合接着フィルムにおけるポリイミド樹脂層の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example of the polyimide resin layer in a composite adhesive film. 複合接着フィルムを製造する際の熱圧着工程を説明する図面である。It is drawing explaining the thermocompression bonding process at the time of manufacturing a composite adhesive film. 本発明の実施の形態にかかる多層回路基板の断面図である。It is sectional drawing of the multilayer circuit board concerning embodiment of this invention. 多層回路基板を製造する際の熱圧着工程を説明する図面である。It is drawing explaining the thermocompression-bonding process at the time of manufacturing a multilayer circuit board.

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態にかかる複合接着フィルム１０の断面図である。また、図２は、複合接着フィルム１０におけるポリイミド樹脂層１の構成の一例を示す断面図である。さらに、図３は、複合接着フィルム１０を製造する際の熱圧着工程を示している。複合接着フィルム１０は、多層回路基板の接着層として用いられるボンディングシート（ボンドプライ）である。複合接着フィルム１０は、コアフィルムとしてのポリイミド樹脂層１と、このポリイミド樹脂層１の両面に貼り合わされた接着性フィルムとしての液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂとを有している。なお、以下の説明では、特に区別しない場合は液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂを総称して液晶ポリマー層２と記すことがある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a cross-sectional view of a composite adhesive film 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the polyimide resin layer 1 in the composite adhesive film 10. Further, FIG. 3 shows a thermocompression bonding process when the composite adhesive film 10 is manufactured. The composite adhesive film 10 is a bonding sheet (bond ply) used as an adhesive layer of a multilayer circuit board. The composite adhesive film 10 includes a polyimide resin layer 1 as a core film and liquid crystal polymer layers 2A and 2B as adhesive films bonded to both surfaces of the polyimide resin layer 1. In the following description, the liquid crystal polymer layers 2A and 2B may be collectively referred to as the liquid crystal polymer layer 2 unless otherwise distinguished.

＜ポリイミド樹脂層＞
本発明においてポリイミド樹脂層１を構成する樹脂は、ポリイミド樹脂である。ポリイミド樹脂としては、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリイミドエステル、ポリエーテルイミド、ポリシロキサンイミド等の構造中にイミド基を有するポリマーからなる耐熱性樹脂を挙げることができる。 <Polyimide resin layer>
In the present invention, the resin constituting the polyimide resin layer 1 is a polyimide resin. Examples of the polyimide resin include a heat resistant resin composed of a polymer having an imide group in the structure such as polyimide, polyamideimide, polybenzimidazole, polyimide ester, polyetherimide, polysiloxaneimide and the like.

ポリイミド樹脂は、前駆体であるポリアミド酸をイミド化（硬化）することによって形成することができる。   The polyimide resin can be formed by imidizing (curing) the precursor polyamic acid.

ポリアミド酸は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて製造することができる。用いられるジアミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズアニリド、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。   The polyamic acid can be produced by reacting a known diamine and an acid anhydride in the presence of a solvent. Examples of the diamine used include 4,4′-diaminodiphenyl ether, 2′-methoxy-4,4′-diaminobenzanilide, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, and 1,3-bis (4 -Aminophenoxy) benzene, 2,2'-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxy-4,4 Examples include '-diaminobiphenyl and 4,4'-diaminobenzanilide.

また、酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’-ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。   Examples of the acid anhydride include pyromellitic anhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfonetetracarboxylic dianhydride. Products, 4,4′-oxydiphthalic anhydride and the like.

ジアミン、酸無水物はそれぞれ、その１種のみを使用してもよく２種以上を併用することもできる。なお、ポリイミド樹脂は、上記ジアミンと酸無水物から得られるものに限定されることはない。   Each diamine and acid anhydride may be used alone or in combination of two or more. In addition, a polyimide resin is not limited to what is obtained from the said diamine and an acid anhydride.

ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸から、ポリイミド樹脂層１の材料となるポリイミドフィルム１１（図３参照）を製造する代表的方法として、テンター法およびキャスト法が挙げられる。テンター法は、回転ドラムにポリアミド酸溶液を流延し、ポリアミド酸のゲルフィルムの状態で回転ドラムから剥離し、テンター炉で加熱・硬化（イミド化）させてポリイミドフィルム１１とする方法である。キャスト法は、任意の支持基材にポリアミド酸溶液を塗布、乾燥した後、熱処理して硬化（イミド化）させ、ポリイミドフィルム１１とする方法である。イミド化は、例えば、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で１〜６０分間の範囲内の時間加熱することにより行うことができる。なお、ポリイミド樹脂層１には、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。   As a typical method for producing a polyimide film 11 (see FIG. 3) which is a material of the polyimide resin layer 1 from a polyamic acid which is a precursor of a polyimide resin, a tenter method and a casting method can be mentioned. The tenter method is a method in which a polyamic acid solution is cast on a rotating drum, peeled off from the rotating drum in the form of a gel film of polyamic acid, and heated and cured (imidized) in a tenter furnace to form a polyimide film 11. The casting method is a method in which a polyamide acid solution is applied to an arbitrary support substrate, dried, and then heat-treated to be cured (imidized) to form a polyimide film 11. The imidization can be performed, for example, by heating for a time within a range of 1 to 60 minutes under a temperature condition within a range of 80 to 400 ° C. The polyimide resin layer 1 can be blended with, for example, a lubricant, an antioxidant, a filler, and the like as long as the characteristics are not impaired.

ポリイミド樹脂層１が単一層のポリイミド樹脂で構成される場合には、非熱可塑性のポリイミド樹脂が好ましく利用できる。このようなポリイミド樹脂を、多層回路基板においてコアフィルムであるポリイミド樹脂層１として適用すると、積層された配線間の絶縁性を十分に確保することができるので好ましい。   When the polyimide resin layer 1 is composed of a single layer of polyimide resin, a non-thermoplastic polyimide resin can be preferably used. It is preferable to apply such a polyimide resin as the polyimide resin layer 1 that is a core film in a multilayer circuit board because sufficient insulation between the stacked wirings can be secured.

非熱可塑性ポリイミド樹脂としては、一般式（１）で現される構造単位を有するポリイミド樹脂が好ましい。一般式（１）中、Ａｒ１は式(２)又は式(３)で表される４価の芳香族基を示し、Ａｒ２は式(４)又は式(５)で表される２価の芳香族基を示し、Ｒ１は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｘ及びＹは独立に単結合又は炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ、ＳＯ２若しくはＣＯＮＨから選ばれる２価の基を示し、ｎ１は独立に０〜４の整数を示し、ｑは構成単位の存在モル比を示し、０．１〜１．０の値である。 As the non-thermoplastic polyimide resin, a polyimide resin having a structural unit represented by the general formula (1) is preferable. In General Formula (1), Ar 1 represents a tetravalent aromatic group represented by Formula (2) or Formula (3), and Ar 2 represents a divalent group represented by Formula (4) or Formula (5). R 1 independently represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms or an alkoxy group, and X and Y independently represent a single bond or a divalent hydrocarbon having 1 to 15 carbon atoms. A divalent group selected from a group, O, S, CO, SO, SO 2 or CONH, n 1 independently represents an integer of 0 to 4, q represents an abundance ratio of structural units, and 0. A value of 1 to 1.0.

Figure 0005234647
Figure 0005234647

上記構造単位は、単独重合体中に存在しても、共重合体の構造単位として存在してもよい。構造単位を複数有する共重合体である場合は、ブロック共重合体として存在しても、ランダム共重合体として存在してもよい。   The structural unit may be present in the homopolymer or may be present as a structural unit of the copolymer. In the case of a copolymer having a plurality of structural units, it may exist as a block copolymer or a random copolymer.

非熱可塑性のポリイミド樹脂によりポリイミド樹脂層１を形成する場合、例えば東レ・デュポン株式会社製のカプトンＥＮ、カプトンＨ、カプトンＶ（いずれも商品名）、鐘淵化学株式会社製のアピカルＮＰＩ（商品名）、宇部興産株式会社製のユーピレックスＳ（商品名）等の市販のポリイミドフィルムを使用することができる。   When the polyimide resin layer 1 is formed of a non-thermoplastic polyimide resin, for example, Kapton EN, Kapton H, Kapton V (all trade names) manufactured by Toray DuPont Co., Ltd. Name) and commercially available polyimide films such as Upilex S (trade name) manufactured by Ube Industries, Ltd. can be used.

ポリイミド樹脂層１には、上記非熱可塑性のポリイミド樹脂と組み合わせて、熱可塑性のポリイミド樹脂を用いることもできる。すなわち、ポリイミド樹脂層１を多層構造とする場合には、非熱可塑性のポリイミド樹脂層に熱可塑性のポリイミド樹脂層を積層させることができる。図２は、ポリイミド樹脂層１を３層構造とする場合の例を示している。この場合、非熱可塑性ポリイミド樹脂層１Ａと、この非熱可塑性ポリイミド樹脂層１Ａの両面に積層された熱可塑性ポリイミド樹脂層１Ｂおよび１Ｃとを備えている。図２に示した構成のポリイミド樹脂層１では、熱可塑性ポリイミド樹脂層１Ｂおよび１Ｃが優れた接着性を有することから、複合接着フィルム１０においてコアフィルムとしての特性を維持しながら、液晶ポリマー層２Ａおよび２Ｂとの接着性を向上させることができる。   For the polyimide resin layer 1, a thermoplastic polyimide resin can be used in combination with the non-thermoplastic polyimide resin. That is, when the polyimide resin layer 1 has a multilayer structure, the thermoplastic polyimide resin layer can be laminated on the non-thermoplastic polyimide resin layer. FIG. 2 shows an example in which the polyimide resin layer 1 has a three-layer structure. In this case, a non-thermoplastic polyimide resin layer 1A and thermoplastic polyimide resin layers 1B and 1C laminated on both surfaces of the non-thermoplastic polyimide resin layer 1A are provided. In the polyimide resin layer 1 having the configuration shown in FIG. 2, the thermoplastic polyimide resin layers 1B and 1C have excellent adhesiveness, so that the liquid crystal polymer layer 2A is maintained while maintaining the properties as the core film in the composite adhesive film 10. And the adhesiveness with 2B can be improved.

熱可塑性のポリイミド樹脂に使用される前駆体としては、一般式（６）で表される構造単位を有する前駆体が好ましい。一般式（６）において、Ａｒ３は式（７）、式（８）又は式（９）で表される２価の芳香族基を示し、Ａｒ４は式（１０）又は式（１１）で表される４価の芳香族基を示し、Ｒ２は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｖ及びＷは独立に単結合又は炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ２若しくはＣＯＮＨから選ばれる２価の基を示し、ｍ１は独立に０〜４の整数を示し、ｐは構成単位の存在モル比を示し、０．１〜１．０の値である。 As a precursor used for a thermoplastic polyimide resin, a precursor having a structural unit represented by the general formula (6) is preferable. In General Formula (6), Ar 3 represents a divalent aromatic group represented by Formula (7), Formula (8), or Formula (9), and Ar 4 represents Formula (10) or Formula (11). Represents a tetravalent aromatic group, R 2 independently represents a monovalent hydrocarbon group or alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and V and W independently represent a single bond or 1 to 15 carbon atoms. A divalent hydrocarbon group, a divalent group selected from O, S, CO, SO 2 or CONH, m 1 independently represents an integer of 0 to 4, and p represents a molar ratio of constituent units; The value of 0.1 to 1.0.

Figure 0005234647
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ポリイミド樹脂層１の厚さは、５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内がより好ましい。   The thickness of the polyimide resin layer 1 is preferably within a range of 5 μm to 200 μm, and more preferably within a range of 10 μm to 50 μm.

ポリイミド樹脂層１の熱変形温度Ｔ１は、複数の配線が積層された多層回路基板において屈曲時の応力や、電子部品の加工上必要な熱が加えられた場合でも、配線どうしが接触することを防ぎ、絶縁性を確保する目的で、３００℃以上であることが好ましく、３００℃以上４５０℃以下の範囲内であることがより好ましい。なお、ポリイミド樹脂層１の熱変形温度Ｔ１は、後記実施例に示すように、熱機械分析装置を用いて、所定の荷重を加えながら、昇温速度５℃／分の条件で試験片の長さ方向の熱膨張量を測定し、その変曲点の温度から求めることができる。   The thermal deformation temperature T1 of the polyimide resin layer 1 is that the wirings are in contact with each other even when bending stress or heat necessary for processing electronic components is applied to a multilayer circuit board in which a plurality of wirings are laminated. In order to prevent and ensure insulation, the temperature is preferably 300 ° C. or higher, and more preferably in the range of 300 ° C. or higher and 450 ° C. or lower. The thermal deformation temperature T1 of the polyimide resin layer 1 is the length of the test piece under the condition of a heating rate of 5 ° C./min while applying a predetermined load using a thermomechanical analyzer as shown in the examples below. The amount of thermal expansion in the vertical direction can be measured and obtained from the temperature at the inflection point.

複合接着フィルム１０において、ポリイミド樹脂層１と液晶ポリマー層２との接着性を高めるために、液晶ポリマー層２と貼り合わされるポリイミドフィルム１１の表面Ｓ１の粗度（Ｒｚ；最大高さ）が０．５μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、０．７μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。ポリイミドフィルム１１の表面Ｓ１のＲｚを上記範囲に調整するためには、例えばエンボスロール加工、ＵＶ処理、プラズマ処理、および上記範囲のＲｚを有する支持基材上に製膜した後に前記支持基材を剥離する方法などが効果的である。また、例えば市販の銅張積層板（ＣＣＬ）などの金属−ポリイミド積層体の金属層をエッチングにより除去することによって、表面Ｓ１のＲｚが上記範囲内であるポリイミドフィルム１１を得ることができる。なお、Ｒｚは、後記実施例に示すようにＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて測定することができる。   In the composite adhesive film 10, the roughness (Rz; maximum height) of the surface S 1 of the polyimide film 11 bonded to the liquid crystal polymer layer 2 is 0 in order to enhance the adhesion between the polyimide resin layer 1 and the liquid crystal polymer layer 2. It is preferably within a range of 5 μm or more and 5.0 μm or less, and more preferably within a range of 0.7 μm or more and 2.0 μm or less. In order to adjust the Rz of the surface S1 of the polyimide film 11 to the above range, for example, embossing roll processing, UV treatment, plasma treatment, and after forming a film on a support substrate having Rz in the above range, the support substrate is formed. A method of peeling is effective. Further, for example, by removing a metal layer of a metal-polyimide laminate such as a commercially available copper-clad laminate (CCL) by etching, the polyimide film 11 having Rz of the surface S1 within the above range can be obtained. In addition, Rz can be measured according to JIS B 0601 as shown in the below-mentioned Example.

＜液晶ポリマー層＞
液晶ポリマー層２の原料となる液晶ポリマーは、光学的異方性の溶融相を形成するポリマーと定義される。液晶ポリマーは、特に限定されるものではないが、以下に例示する（１）〜（４）に分類される化合物及びその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステル、サーモトロピック液晶ポリエステルアミド等を挙げることができる。
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸 <Liquid crystal polymer layer>
The liquid crystal polymer that is the raw material of the liquid crystal polymer layer 2 is defined as a polymer that forms an optically anisotropic melt phase. The liquid crystal polymer is not particularly limited, and examples thereof include known thermotropic liquid crystal polyesters and thermotropic liquid crystal polyester amides derived from the compounds (1) to (4) listed below and derivatives thereof. be able to.
(1) Aromatic or aliphatic dihydroxy compounds (2) Aromatic or aliphatic dicarboxylic acids (3) Aromatic hydroxycarboxylic acids (4) Aromatic diamines, aromatic hydroxyamines or aromatic aminocarboxylic acids

これらの原料化合物から得られる液晶ポリマーの中でも、分子中に脂肪族鎖を含まない芳香族液晶ポリマーが好ましい。そのような液晶ポリマーの代表例として、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸と、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とを原料として得られる下記式に示す構成単位を有する共重合体を挙げることができる。なお、下記式中のｍ２およびｎ２は、各構成単位の存在モル比を示す正の数である。 Among the liquid crystal polymers obtained from these raw material compounds, aromatic liquid crystal polymers that do not contain an aliphatic chain in the molecule are preferred. As a typical example of such a liquid crystal polymer, a copolymer having a structural unit represented by the following formula obtained using 6-hydroxy-2-naphthoic acid and p-hydroxybenzoic acid as raw materials can be given. Incidentally, m 2 and n 2 in the formula is a positive number indicating the presence molar ratio of the respective structural units.

Figure 0005234647
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液晶ポリマーは、耐熱性、加工性の点で２００〜４００℃の範囲内、特に２５０〜３５０℃の範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。また、液晶ポリマー層２には、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、酸化防止剤、充填剤などを配合することもできる。なお、液晶ポリマーの材料は、液晶ポリマー層２Ａと液晶ポリマー層２Ｂで同じでもよいし、異なっていてもよい。   The liquid crystal polymer preferably has a transition temperature to an optically anisotropic melt phase in the range of 200 to 400 ° C., particularly in the range of 250 to 350 ° C. in terms of heat resistance and workability. Further, the liquid crystal polymer layer 2 may be blended with, for example, a lubricant, an antioxidant, a filler, and the like as long as the characteristics are not impaired. The liquid crystal polymer material may be the same or different between the liquid crystal polymer layer 2A and the liquid crystal polymer layer 2B.

液晶ポリマー層２を形成するために使用される液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂ（図３参照）は、例えばＴダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などに代表される押出成型法により製造できる。インフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向（ＭＤ方向）だけでなく、これと直行する方向（ＴＤ方向）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。   The liquid crystal polymer films 22A and 22B (see FIG. 3) used for forming the liquid crystal polymer layer 2 can be manufactured by an extrusion method represented by, for example, a T-die method, a laminate stretching method, an inflation method, and the like. In the inflation method and the laminate stretching method, stress is applied not only in the mechanical axis direction of the film (MD direction) but also in the direction perpendicular to this (TD direction), so the balance of mechanical properties in the MD and TD directions. A good film is obtained.

液晶ポリマー層２の厚さは、配線間への良好な充填性を得るために、多層回路基板における配線層の厚みと同等以上に設定することが好ましく、例えば５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内が好ましく、７μｍ以上３５μｍ以下の範囲内がより好ましい。また、液晶ポリマー層２の厚さｔ２は、上記範囲内であっても、ポリイミド樹脂層１の厚さｔ１よりも薄くすることが好ましい。なお、液晶ポリマー層２Ａと液晶ポリマー層２Ｂの膜厚は、上記範囲内であれば、同じであっても異なっていてもよい。   The thickness of the liquid crystal polymer layer 2 is preferably set to be equal to or greater than the thickness of the wiring layer in the multilayer circuit board in order to obtain a good filling property between the wirings. For example, the thickness is preferably in the range of 5 μm to 50 μm. In the range of 7 μm to 35 μm is more preferable. Further, the thickness t2 of the liquid crystal polymer layer 2 is preferably thinner than the thickness t1 of the polyimide resin layer 1 even within the above range. The film thicknesses of the liquid crystal polymer layer 2A and the liquid crystal polymer layer 2B may be the same or different as long as they are within the above range.

また、液晶ポリマー層２の熱変形温度Ｔ２は、多層回路基板の耐熱性を確保するとともに、凹凸形状にパターン形成された配線間への十分な充填性を得るために、２００℃以上２８０℃以下の範囲内とすることが好ましく、２２０℃以上２６０℃以下の範囲内であることがより好ましい。なお、液晶ポリマー層２の熱変形温度Ｔ２は、ポリイミド樹脂層１の熱変形温度Ｔ１と同様の方法で測定することができる。   Further, the heat distortion temperature T2 of the liquid crystal polymer layer 2 is 200 ° C. or higher and 280 ° C. or lower in order to ensure heat resistance of the multilayer circuit board and to obtain sufficient filling property between the wirings patterned in the uneven shape. It is preferable to set it within the range of 220 ° C. or higher and 260 ° C. or lower. The thermal deformation temperature T2 of the liquid crystal polymer layer 2 can be measured by the same method as the thermal deformation temperature T1 of the polyimide resin layer 1.

複合接着フィルム１０において、ポリイミド樹脂層１と液晶ポリマー層２との接着性を高めるために、ポリイミド樹脂層１の表面Ｓ１のＲｚだけでなく、ポリイミド樹脂層１と貼り合わされる側の液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂの表面Ｓ２の粗度（Ｒｚ）も、０．５μｍ以上５．０μｍ以下の範囲内とすることが好ましく、０．７μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内とすることがより好ましい。液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂの表面Ｓ２のＲｚを上記範囲に調整するためには、例えばエンボスロール加工、ＵＶ処理、プラズマ処理、および上記範囲のＲｚを有する支持基材上に製膜した後に前記支持基材を剥離する方法などを行うことが効果的である。また、例えば市販の銅張積層板（ＣＣＬ）などの金属−液晶ポリマー積層体の金属層をエッチングにより除去することによって、表面Ｓ２のＲｚが上記範囲内である液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂを得ることができる。なお、液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂの表面Ｓ２のＲｚは、後記実施例に示すようにＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて測定することができる。   In the composite adhesive film 10, in order to improve the adhesion between the polyimide resin layer 1 and the liquid crystal polymer layer 2, not only the Rz of the surface S 1 of the polyimide resin layer 1 but also the liquid crystal polymer film on the side to be bonded to the polyimide resin layer 1. The roughness (Rz) of the surface S2 of 22A and 22B is also preferably in the range of 0.5 to 5.0 μm, and more preferably in the range of 0.7 to 2.0 μm. In order to adjust the Rz of the surface S2 of the liquid crystal polymer films 22A and 22B to the above range, for example, embossing roll processing, UV treatment, plasma treatment, and after forming the film on a support substrate having Rz in the above range, the support is performed. It is effective to perform a method of peeling the substrate. In addition, for example, by removing a metal layer of a metal-liquid crystal polymer laminate such as a commercially available copper clad laminate (CCL) by etching, liquid crystal polymer films 22A and 22B having Rz of the surface S2 within the above range are obtained. Can do. In addition, Rz of surface S2 of liquid crystal polymer film 22A, 22B can be measured according to JISB0601 as shown in the postscript Example.

液晶ポリマー層２を形成するための液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂとしては、市販品を使用することも可能であり、例えば株式会社クラレ製ベクスター（登録商標）などを用いることができる。   Commercially available products may be used as the liquid crystal polymer films 22A and 22B for forming the liquid crystal polymer layer 2, for example, Kuraray Co., Ltd. Bexter (registered trademark) may be used.

＜複合接着フィルムの製造＞
本実施の形態の複合接着フィルム１０は、図３に示したように、ポリイミド樹脂層１となるポリイミドフィルム１１の両側に液晶ポリマー層２となる液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂを配置し、加熱しながら、図中矢印で示す方向に加圧して貼り合わせることにより製造できる。ポリイミドフィルム１１と液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂを熱圧着する際の加熱温度Ｔとしては、ポリイミドフィルム１１の熱変形温度Ｔ１および液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂの熱変形温度Ｔ２を基準として、
Ｔ２＋１０℃≦Ｔ≦Ｔ２＋６０℃（ただし、Ｔ＜Ｔ１である）
で示される関係を有する温度範囲に設定することが好ましい。加熱温度Ｔを上記の温度範囲に設定することにより、熱圧着時に液晶ポリマーを十分な溶融状態にすることが可能になり、複合接着フィルム１０におけるポリイミド樹脂層１と液晶ポリマー層２との間に高い密着性が得られる。 <Manufacture of composite adhesive film>
As shown in FIG. 3, the composite adhesive film 10 of the present embodiment has the liquid crystal polymer films 22 </ b> A and 22 </ b> B that become the liquid crystal polymer layer 2 disposed on both sides of the polyimide film 11 that becomes the polyimide resin layer 1 and is heated. It can be manufactured by applying pressure in the direction indicated by the arrow in the figure and bonding them together. The heating temperature T when the polyimide film 11 and the liquid crystal polymer films 22A and 22B are thermocompression bonded is based on the thermal deformation temperature T1 of the polyimide film 11 and the thermal deformation temperature T2 of the liquid crystal polymer films 22A and 22B.
T2 + 10 ° C. ≦ T ≦ T2 + 60 ° C. (where T <T1)
It is preferable to set to a temperature range having the relationship represented by. By setting the heating temperature T in the above temperature range, the liquid crystal polymer can be in a sufficiently molten state during thermocompression bonding, and between the polyimide resin layer 1 and the liquid crystal polymer layer 2 in the composite adhesive film 10. High adhesion can be obtained.

また、ポリイミドフィルム１１と液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂを貼り合わせる際の圧力としては、十分な接着性を得るために、例えば１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の範囲内が好ましく、３ＭＰａ以上８ＭＰａ以下の範囲内がより好ましい。   Moreover, as a pressure at the time of bonding the polyimide film 11 and liquid crystal polymer film 22A, 22B, in order to acquire sufficient adhesiveness, the inside of the range of 1 MPa or more and 10 MPa or less is preferable, and the inside of the range of 3 MPa or more and 8 MPa or less is more. preferable.

ポリイミドフィルム１１と液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂとを熱圧着する場合、熱プレス装置を用いて所定時間かけて予備加熱を行った後、加圧することが好ましい。予備加熱により、液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂが十分に軟化した状態で、引き続き所定時間の加圧を行うことにより、ポリイミド樹脂層１と液晶ポリマー層との十分な密着性が得られる。   When the polyimide film 11 and the liquid crystal polymer films 22A and 22B are subjected to thermocompression bonding, it is preferable to pressurize after preheating for a predetermined time using a hot press apparatus. Sufficient adhesion between the polyimide resin layer 1 and the liquid crystal polymer layer can be obtained by performing pressurization for a predetermined time while the liquid crystal polymer films 22A and 22B are sufficiently softened by the preheating.

以上の構成を有する複合接着フィルム１０は、例えば、カットシート状、ロール状などの種々の形状とすることができる。高い生産性を得るためには、長尺に形成されたロール状の形態とし、例えばロール・トゥ・ロールなどの方式で連続生産および連続使用が可能な形態とすることが効率的である。   The composite adhesive film 10 having the above configuration can have various shapes such as a cut sheet shape and a roll shape. In order to obtain high productivity, it is efficient to use a roll-like form formed in a long form, and a form that can be continuously produced and used by a roll-to-roll system, for example.

＜多層回路基板＞
次に、図４および図５を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る多層回路基板について説明する。図４は、多層回路基板１００の構成例を示す断面図であり、図５は、多層回路基板１００を製造する際の熱圧着工程を示す図面である。多層回路基板１００は、第１の配線基板３０Ａおよび第２の配線基板３０Ｂの回路パターンが互いに向かい合うように、接着層としての複合接着フィルム１０が間に介在した状態で積層されてなるものである。第１の配線基板３０Ａおよび第２の配線基板３０Ｂは、基材３Ａ，３Ｂにそれぞれ所定のパターンで形成された配線４Ａ，４Ｂを有している。基材３Ａ，３Ｂとしては、例えばポリイミドフィルムを使用できる。なお、基材３Ａ，３Ｂにおいて、配線４Ａ，４Ｂが形成された面とは反対側の面にも導体層やパターン形成された配線が形成されていてもよい。パターン形成された配線４Ａ，４Ｂは、複合接着フィルム１０の液晶ポリマー層２Ａ，２Ｂに埋没するようにして覆われている。 <Multilayer circuit board>
Next, a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the multilayer circuit board 100, and FIG. 5 is a diagram illustrating a thermocompression bonding process when the multilayer circuit board 100 is manufactured. The multilayer circuit board 100 is laminated with the composite adhesive film 10 as an adhesive layer interposed therebetween so that the circuit patterns of the first wiring board 30A and the second wiring board 30B face each other. . The first wiring board 30A and the second wiring board 30B have wirings 4A and 4B formed in a predetermined pattern on the base materials 3A and 3B, respectively. For example, a polyimide film can be used as the base materials 3A and 3B. In addition, in the base materials 3A and 3B, a conductor layer or a patterned wiring may be formed on the surface opposite to the surface on which the wirings 4A and 4B are formed. The patterned wirings 4A and 4B are covered so as to be buried in the liquid crystal polymer layers 2A and 2B of the composite adhesive film 10.

なお、図４では、第１の配線基板３０Ａおよび第２の配線基板３０Ｂの２層の配線基板が積層された状態を示しているが、３層以上が積層されていてもよい。また図４では、第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂを上下に対称な同じ構造として示しているが、異なる構造の配線基板でもよい。   FIG. 4 shows a state in which two layers of wiring boards, the first wiring board 30A and the second wiring board 30B, are stacked, but three or more layers may be stacked. In FIG. 4, the first wiring board 30A and the second wiring board 30B are shown as the same structure that is vertically symmetrical, but wiring boards having different structures may be used.

以上の構成を有する多層回路基板１００では、第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂとの間に、複合接着フィルム１０を介在させたことにより、以下のような特長を備えている。
（１）複合接着フィルム１０の両面に形成された熱可塑性の液晶ポリマー層２により、第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂとの接着性が十分に確保される。また、液晶ポリマー層２とポリイミド樹脂層１との間は、ポリイミド樹脂層１の材料であるポリイミドフィルム１１の表面Ｓ１（および、好ましくは液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂの表面Ｓ２）の粗度を調整しておくことにより、さらに高い接着性が得られる。従って、複合接着フィルム１０を介して積層された第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂとの間も高い接着性が得られ、剥がれなどが生じ難く、多層回路基板１００全体に高い一体性と耐久性が付与される。 The multilayer circuit board 100 having the above configuration has the following features by interposing the composite adhesive film 10 between the first wiring board 30A and the second wiring board 30B.
(1) The thermoplastic liquid crystal polymer layer 2 formed on both surfaces of the composite adhesive film 10 sufficiently secures the adhesion between the first wiring board 30A and the second wiring board 30B. Further, between the liquid crystal polymer layer 2 and the polyimide resin layer 1, the roughness of the surface S1 of the polyimide film 11 (and preferably the surface S2 of the liquid crystal polymer films 22A and 22B), which is the material of the polyimide resin layer 1, is adjusted. By further preserving, higher adhesiveness can be obtained. Therefore, high adhesiveness is obtained between the first wiring board 30A and the second wiring board 30B laminated via the composite adhesive film 10, and peeling or the like hardly occurs, so that the entire multilayer circuit board 100 is highly integrated. And durability.

（２）複合接着フィルム１０のコアフィルムであるポリイミド樹脂層１は、非熱可塑性のポリイミド樹脂を主体としているため、液晶ポリマー層２に比べて剛性が高く、熱変形の度合いも少ない。そのため、屈曲などにより強い応力が加えられたり、熱が加えられたりした場合でも第１の配線基板３０Ａの配線４Ａと第２の配線基板３０Ｂの配線４Ｂとの間に介在して、常に配線間の距離を保ち、絶縁性を十分に確保できる。 (2) Since the polyimide resin layer 1 which is the core film of the composite adhesive film 10 is mainly composed of a non-thermoplastic polyimide resin, it has higher rigidity and less thermal deformation than the liquid crystal polymer layer 2. Therefore, even when a strong stress is applied due to bending or the like, or when heat is applied, the wiring 4A of the first wiring board 30A and the wiring 4B of the second wiring board 30B are always interposed between the wirings. The insulation distance can be sufficiently secured.

（３）液晶ポリマー層２を構成する液晶ポリマーは、容易に変形しやすく形状追従性に優れているため、第１の配線基板３０Ａのパターン化された配線４Ａ間や、第２の配線基板３０Ｂのパターン化された配線４Ｂ間に入り込んで充填されており、空隙が存在しない状態となっている。隣接する配線間に空隙が存在すると、配線間の絶縁性が十分に確保できなくなり、多層回路基板の絶縁性、耐久性などを低下させるおそれがあるが、多層回路基板１００では、その心配がなく、高い信頼性が得られる。また、誘電率と誘電正接が低い液晶ポリマーは、優れた高周波電気特性を有するため、配線４Ａ、４Ｂにおいて優れた伝送特性が得られる。 (3) Since the liquid crystal polymer constituting the liquid crystal polymer layer 2 is easily deformable and has excellent shape followability, it is between the patterned wirings 4A of the first wiring board 30A and the second wiring board 30B. Are filled in between the patterned wirings 4B, and there is no gap. If there is a gap between adjacent wirings, the insulation between the wirings cannot be sufficiently secured, and there is a risk that the insulation and durability of the multilayer circuit board may be reduced. High reliability can be obtained. In addition, since the liquid crystal polymer having a low dielectric constant and dielectric loss tangent has excellent high frequency electrical characteristics, excellent transmission characteristics can be obtained in the wirings 4A and 4B.

＜多層回路基板の製造＞
本実施の形態の多層回路基板１００は、図５に示したように、複合接着フィルム１０の両側に、第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂを配線４Ａと配線４Ｂとが向かい合うようにして配置し、加熱しながら、図中矢印で示す方向に加圧して貼り合わせることにより製造できる。複合接着フィルム１０に第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂを熱圧着する際の加熱温度Ｔ３としては、ポリイミドフィルム１１の熱変形温度Ｔ１および液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂの熱変形温度Ｔ２を基準として、
Ｔ２＋１０℃≦Ｔ３≦Ｔ２＋６０℃（ただし、Ｔ３＜Ｔ１である）
で示される関係を有する温度範囲に設定することが好ましい。加熱温度Ｔ３を上記の温度範囲に設定することにより、熱圧着時に液晶ポリマーを十分な溶融状態にすることが可能になり、多層回路基板１００における液晶ポリマー層２と第１の配線基板３０Ａおよび第２の配線基板３０Ｂとの間に高い接着性が得られるとともに、配線４Ａ−４Ａ間、配線４Ｂ−４Ｂ間に隙間なく密な状態で液晶ポリマーを充填させることができる。 <Manufacture of multilayer circuit boards>
As shown in FIG. 5, in the multilayer circuit board 100 of the present embodiment, the first wiring board 30A and the second wiring board 30B are arranged on both sides of the composite adhesive film 10 so that the wiring 4A and the wiring 4B face each other. It can be manufactured by pressing and bonding in the direction indicated by the arrow in the figure while arranging and heating. As the heating temperature T3 when the first wiring board 30A and the second wiring board 30B are thermocompression bonded to the composite adhesive film 10, the thermal deformation temperature T1 of the polyimide film 11 and the thermal deformation temperature T2 of the liquid crystal polymer films 22A and 22B. Based on
T2 + 10 ° C. ≦ T3 ≦ T2 + 60 ° C. (However, T3 <T1)
It is preferable to set to a temperature range having the relationship represented by. By setting the heating temperature T3 within the above temperature range, the liquid crystal polymer can be in a sufficiently molten state at the time of thermocompression bonding, and the liquid crystal polymer layer 2, the first wiring board 30A and the first wiring board 30A in the multilayer circuit board 100 can be obtained. High adhesiveness can be obtained between the two wiring boards 30B, and the liquid crystal polymer can be filled in a dense state with no gap between the wirings 4A-4A and between the wirings 4B-4B.

また、複合接着フィルム１０に第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂを熱圧着する際の圧力としては、多層回路基板１００全体の密着性を高め、かつ上記のように配線４Ａ−４Ａ間、配線４Ｂ−４Ｂ間への液晶ポリマーの充填性を高める目的で、例えば１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下の範囲内とすることが好ましく、３ＭＰａ以上８ＭＰａ以下の範囲内とすることがより好ましい。   Further, as the pressure when the first wiring board 30A and the second wiring board 30B are thermocompression-bonded to the composite adhesive film 10, the adhesiveness of the entire multilayer circuit board 100 is improved, and the wiring 4A-4A is used as described above. For the purpose of enhancing the filling property of the liquid crystal polymer between the wirings 4B and 4B, for example, it is preferably in the range of 1 MPa to 10 MPa, more preferably in the range of 3 MPa to 8 MPa.

複合接着フィルム１０に第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂを熱圧着する場合、熱プレス装置を用いて所定時間かけて予備加熱を行った後、加圧することが好ましい。予備加熱により、液晶ポリマー層２が十分に軟化した状態で、引き続き所定時間の加圧を行うことにより、液晶ポリマー層２と第１の配線基板３０Ａおよび第２の配線基板３０Ｂとの十分な接着性が得られ、多層回路基板１００全体に高い一体性と密着性を付与できるとともに、液晶ポリマーを配線間へ密に充填させることができる。例えば、予備加熱時間は、全加熱時間に対して最初の１／５〜４／５の範囲内の時間をかけて行うことが好ましい。この場合の全加熱時間に対する加圧時間の割合は、１／５〜４／５の範囲内の時間とすることができる。より具体的には、例えば全加熱時間を２５分間とした場合、予備加熱時間は５〜２０分間の範囲内とし、加圧時間は５〜２０分間の範囲内とすることができる。   When the first wiring board 30A and the second wiring board 30B are thermocompression bonded to the composite adhesive film 10, it is preferable to pressurize after preheating for a predetermined time using a hot press apparatus. Sufficient adhesion between the liquid crystal polymer layer 2 and the first wiring substrate 30A and the second wiring substrate 30B by performing pressurization for a predetermined time while the liquid crystal polymer layer 2 is sufficiently softened by the preheating. Performance can be obtained, high integrity and adhesion can be imparted to the entire multilayer circuit board 100, and the liquid crystal polymer can be densely filled between the wirings. For example, the preheating time is preferably performed over the first heating time in the range of 1/5 to 4/5. In this case, the ratio of the pressurizing time to the total heating time can be a time within a range of 1/5 to 4/5. More specifically, for example, when the total heating time is 25 minutes, the preheating time can be in the range of 5 to 20 minutes, and the pressurization time can be in the range of 5 to 20 minutes.

なお、多層回路基板１００を製造する場合、複合接着フィルム１０の両面に第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂを同時に熱圧着させてもよいが、まず、複合接着フィルム１０の片面に第１の配線基板３０Ａを熱圧着させ、次に、複合接着フィルム１０の他の片面に第２の配線基板３０Ｂを熱圧着させる、というように順次積層する方法を採用してもよい。   When manufacturing the multilayer circuit board 100, the first wiring board 30 </ b> A and the second wiring board 30 </ b> B may be simultaneously thermocompression bonded to both surfaces of the composite adhesive film 10. A method in which the first wiring board 30A is thermocompression bonded and then the second wiring board 30B is thermocompression bonded to the other surface of the composite adhesive film 10 may be employed.

また、例えば、第１の配線基板３０Ａと第２の配線基板３０Ｂとの間に、液晶ポリマーフィルム２２Ａ、ポリイミドフィルム１１および液晶ポリマーフィルム２２Ｂをそれぞれ分離した単体の状態で介在させ、上記条件で一度に熱圧着することによって、多層回路基板１００を製造することも可能である。さらに、例えば第１の配線基板３０Ａの配線４Ａの形成面に、液晶ポリマーフィルム２２Ａ、ポリイミドフィルム１１、液晶ポリマーフィルム２２Ｂおよび第２の配線基板３０Ｂをそれぞれ単体の状態で順次熱圧着して積層させていくことによって、多層回路基板１００を製造することも可能である。また、例えば第１の配線基板３０Ａの配線４Ａの形成面に液晶ポリマーフィルム２２Ａを、第２の配線基板３０Ｂの配線４Ｂの形成面に液晶ポリマーフィルム２２Ｂを予め熱圧着し、これら２枚の液晶ポリマーフィルム付配線基板の液晶ポリマーフィルム面の間にポリイミドフィルム１１を配して熱圧着することにより、多層回路基板１００を製造することも可能である。なお、配線基板の配線形成面と液晶ポリマー層２（液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂ）とが接し、かつ液晶ポリマー層２（液晶ポリマーフィルム２２Ａ，２２Ｂ）とポリイミド樹脂層１（ポリイミドフィルム１１）とが接するように積層されるものであれば、多層回路基板１００の製造方法は上記に例示した方法に限定されるものではない。   Further, for example, the liquid crystal polymer film 22A, the polyimide film 11 and the liquid crystal polymer film 22B are interposed between the first wiring substrate 30A and the second wiring substrate 30B in a single separated state, and once under the above conditions. It is also possible to manufacture the multilayer circuit board 100 by thermocompression bonding. Further, for example, the liquid crystal polymer film 22A, the polyimide film 11, the liquid crystal polymer film 22B, and the second wiring substrate 30B are sequentially laminated in a single state on the formation surface of the wiring 4A of the first wiring substrate 30A. By doing so, the multilayer circuit board 100 can be manufactured. Further, for example, the liquid crystal polymer film 22A is preliminarily bonded to the formation surface of the wiring 4A of the first wiring substrate 30A, and the liquid crystal polymer film 22B is preliminarily bonded to the formation surface of the wiring 4B of the second wiring substrate 30B. It is also possible to manufacture the multilayer circuit board 100 by arranging the polyimide film 11 between the liquid crystal polymer film surfaces of the wiring board with a polymer film and thermocompression bonding. The wiring formation surface of the wiring board and the liquid crystal polymer layer 2 (liquid crystal polymer films 22A and 22B) are in contact with each other, and the liquid crystal polymer layer 2 (liquid crystal polymer films 22A and 22B) and the polyimide resin layer 1 (polyimide film 11) are in contact with each other. The manufacturing method of the multilayer circuit board 100 is not limited to the method exemplified above as long as it is laminated so as to be in contact.

多層回路基板１００は、例えば、カットシート状、ロール状などの種々の形状とすることができる。高い生産性を得るためには、長尺に形成されたロール状の形態とし、例えばロール・トゥ・ロールなどの方式で連続生産および連続使用が可能な形態とすることが効率的である。   The multilayer circuit board 100 can have various shapes such as a cut sheet shape and a roll shape. In order to obtain high productivity, it is efficient to use a roll-like form formed in a long form, and a form that can be continuously produced and used by a roll-to-roll system, for example.

なお、以上の説明では、本発明方法の特徴的工程のみを説明した。すなわち、回路配線基板を製造する際に、通常行われる上記以外の工程、例えば前工程でのスルーホール加工や、後工程の端子メッキ、外形加工などの工程は、常法に従い行うことができる。   In the above description, only the characteristic steps of the method of the present invention have been described. That is, when a circuit wiring board is manufactured, processes other than those normally performed, for example, processes such as through-hole processing in the previous process, terminal plating in the subsequent process, and external processing can be performed according to a conventional method.

以上のようにして得られる多層回路基板１００は、例えばフレキシブルプリント基板、リジッドフレックス基板、フレキシブル伝送ケーブルなどの用途に好適に使用できる。   The multilayer circuit board 100 obtained as described above can be suitably used for applications such as a flexible printed board, a rigid flex board, and a flexible transmission cable.

次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、本発明の実施例において特にことわりない限り、各種測定、評価は下記によるものである。   EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited at all by these Examples. Unless otherwise specified in the examples of the present invention, various measurements and evaluations are as follows.

［熱変形温度の測定］
熱機械分析装置（Ｂｒｕｋｅｒ社製、４０００ＳＡ）を用いて、幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍ、チャック間距離１５ｍｍにて、荷重２ｇ、昇温速度５℃／分の条件で試験片の長さ方向の熱膨張量を測定し、その変曲点を熱変形温度とする。 [Measurement of heat distortion temperature]
Using a thermomechanical analyzer (manufactured by Bruker, 4000SA), heat in the length direction of the test piece under the conditions of a width of 2 mm, a length of 30 mm, a distance between chucks of 15 mm, a load of 2 g, and a heating rate of 5 ° C./min. The amount of expansion is measured, and the inflection point is defined as the heat distortion temperature.

［表面粗度の測定］
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて、触針式表面粗さ測定器（ＴＥＮＣＯＲ社製、ＴＥＮＣＯＲ Ｐ−１０）を使用して、測定幅２００μｍの条件でＲｚを測定した。 [Measurement of surface roughness]
In accordance with JIS B 0601, Rz was measured under the condition of a measurement width of 200 μm using a stylus type surface roughness measuring device (manufactured by TENCOR, TENCOR P-10).

［充填性（加工性）］
多層回路基板を直線導体パターン（配線）に対して垂直方向に切断し、その断面を顕微鏡にて観察することにより評価した。導体パターンの周囲に樹脂が隙間なく密に充填されているものを「良好」、導体パターンの周囲に部分的に空隙が存在するものを「可」と判定した。 [Fillability (workability)]
The multilayer circuit board was cut in a direction perpendicular to the linear conductor pattern (wiring), and the cross section was evaluated by observing with a microscope. The case where the resin was densely packed around the conductor pattern without a gap was judged as “good”, and the case where a void partially existed around the conductor pattern was judged as “good”.

［絶縁信頼性（絶縁破壊電圧）］
ＡＳＴＭ−Ｄ−１４９に準じて、絶縁破壊電圧測定器（ＫＩＫＵＳＵＩ社製、ＴＯＳ５０５１Ｓ）を使用して多層回路基板作製後（加圧・加熱後）の接着フィルムの絶縁破壊電圧を測定した。 [Insulation reliability (dielectric breakdown voltage)]
In accordance with ASTM-D-149, the dielectric breakdown voltage of the adhesive film after the multilayer circuit board was produced (after pressurization and heating) was measured using a dielectric breakdown voltage measuring device (manufactured by KIKUSUI, TOS5051S).

［伝送特性］
空洞共振器（関東電子応用開発社製、ＣＰ４３１）とネットワークアナライザー（アジレント・テクノロジー社製、Ｅ８３６３Ｂ）を使用して、空洞共振器摂動法により１ＧＨｚにおける接着フィルムの誘電率および誘電正接を測定し、伝送特性の代替指標とした。 [Transmission characteristics]
Using a cavity resonator (manufactured by Kanto Electronics Application Development Co., CP431) and a network analyzer (manufactured by Agilent Technologies, E8363B), the dielectric constant and dielectric loss tangent of the adhesive film at 1 GHz are measured by the cavity resonator perturbation method, Used as an alternative indicator of transmission characteristics.

［生産性（積層プレス時間）］
本発明の複合接着フィルムおよび液晶ポリマーフィルムについては、温度・圧力・時間を変更して最適条件を検討した結果に基づき、配線間への充填性、上下の回路配線間距離（溶融流出性）、層間接着性等を総合的に評価して最も好ましい条件における積層プレス時間を選択した。また、熱可塑性ポリイミドシート（ＥＳＰＡＮＥＸ（登録商標） ＳＰＢ−０３５Ａ、新日鐵化学株式会社製）については標準推奨条件における積層プレス時間とした。 [Productivity (lamination press time)]
For the composite adhesive film and the liquid crystal polymer film of the present invention, based on the results of examining the optimum conditions by changing the temperature, pressure and time, the filling between the wiring, the distance between the upper and lower circuit wiring (melting outflow), The lamination press time under the most preferable conditions was selected by comprehensively evaluating interlayer adhesion and the like. In addition, for the thermoplastic polyimide sheet (ESPANEX (registered trademark) SPB-035A, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), the lamination press time under standard recommended conditions was used.

参考例１：ポリイミドフィルムの準備
ポリイミド銅張積層板（ＥＳＰＡＮＥＸ（登録商標） Ｍシリーズ、新日鐵化学株式会社製）の両面銅箔を市販のエッチング液（アデカケルミカＦＥ−２１０、株式会社ＡＤＥＫＡ製）にて完全にエッチングし、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムＡを作製した。このポリイミドフィルムＡの表面粗度Ｒｚは、１．５μｍ、熱変形温度は３３０℃であった。 Reference Example 1: Preparation of polyimide film Polyimide copper-clad laminate (ESPANEX (registered trademark) M series, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) double-sided copper foil as a commercially available etchant (Adeka Kermica FE-210, manufactured by ADEKA Corporation) Was completely etched to prepare a polyimide film A having a thickness of 25 μm. This polyimide film A had a surface roughness Rz of 1.5 μm and a heat distortion temperature of 330 ° C.

参考例２：液晶ポリマーフィルムの準備
液晶ポリマー銅張積層板（ＥＳＰＡＮＥＸ（登録商標） Ｌシリーズ、新日鐵化学株式会社製）の両面銅箔を市販のエッチング液（アデカケルミカＦＥ−２１０、株式会社ＡＤＥＫＡ製）にて完全にエッチングし、厚さ２５μｍの液晶ポリマーフィルムＢを作製した。この液晶ポリマーフィルムＢの表面粗度Ｒｚは、１．５μｍ、熱変形温度は２５０℃であった。 Reference Example 2: Preparation of liquid crystal polymer film Double-sided copper foil of liquid crystal polymer copper clad laminate (ESPANEX (registered trademark) L series, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) was used as a commercially available etching solution (Adeka Kermica FE-210, ADEKA Corporation). The liquid crystal polymer film B having a thickness of 25 μm was prepared. The liquid crystal polymer film B had a surface roughness Rz of 1.5 μm and a heat distortion temperature of 250 ° C.

参考例３：配線基板の作製
ポリイミド銅張積層板（ＥＳＰＡＮＥＸ（登録商標） Ｍシリーズ、新日鐵化学株式会社製）の片面の銅箔に、サブトラクティブ法により複数の直線導体パターンを形成することにより、配線基板Ｃを作製した。直線導体パターンの加工幅は、回路導体幅／スペース幅＝１００μｍ／１００μｍとした。エッチングには、市販のエッチング液（アデカケルミカＦＥ−２１０、株式会社ＡＤＥＫＡ製）を用いた。 Reference Example 3: Fabrication of Wiring Substrate Forming a plurality of linear conductor patterns on a copper foil on one side of a polyimide copper clad laminate (ESPANEX (registered trademark) M series, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) by a subtractive method Thus, a wiring board C was produced. The processing width of the linear conductor pattern was circuit conductor width / space width = 100 μm / 100 μm. For the etching, a commercially available etching solution (Adeka Kermica FE-210, manufactured by ADEKA Corporation) was used.

実施例１：複合接着フィルムの作製
上記ポリイミドフィルムＡの両面に、上記液晶ポリマーフィルムＢを積層し、精密平板プレス装置により加熱・加圧して接合した。加熱・加圧条件は、温度２６５℃で約１０分間保持した後、６ＭＰａの圧力を加え、この状態で１０分間保持した。得られた複合接着フィルムは、ポリイミド樹脂層と液晶ポリマー層が密着しており、接着フィルムとして十分な実用性を備えたものであった。 Example 1 Production of Composite Adhesive Film The liquid crystal polymer film B was laminated on both sides of the polyimide film A, and joined by heating and pressing with a precision flat plate press. The heating and pressurizing conditions were maintained at a temperature of 265 ° C. for about 10 minutes, then a pressure of 6 MPa was applied, and this state was maintained for 10 minutes. The obtained composite adhesive film had a polyimide resin layer and a liquid crystal polymer layer in close contact with each other, and had sufficient practicality as an adhesive film.

実施例２：多層回路基板の作製
上記配線基板Ｃ／複合接着フィルム／配線基板Ｃの順に積層し、精密平板プレス装置により加熱・加圧して接合し、多層回路基板を得た。加熱・加圧条件は、温度２６５℃で約１０分間保持した後、６ＭＰａの圧力を加え、この状態で１０分間保持した。この多層回路基板は、導体パターンの周囲に液晶ポリマーが十分に充填されており、上下の導体パターンの距離は約６０μｍであった。 Example 2 Production of Multilayer Circuit Board The above-mentioned wiring board C / composite adhesive film / wiring board C were laminated in this order, and joined by heating and pressing with a precision flat plate press apparatus to obtain a multilayer circuit board. The heating and pressurizing conditions were maintained at a temperature of 265 ° C. for about 10 minutes, then a pressure of 6 MPa was applied, and this state was maintained for 10 minutes. In this multilayer circuit board, the liquid crystal polymer was sufficiently filled around the conductor pattern, and the distance between the upper and lower conductor patterns was about 60 μm.

比較例１
実施例２において、複合接着フィルムを使用する代わりに、シロキサン含有ポリイミド樹脂を含む熱可塑性ポリイミドシート（ＥＳＰＡＮＥＸ（登録商標） ＳＰＢ−０３５Ａ、新日鐵化学株式会社製）を使用し、精密平板プレス装置を用いて１８０℃、４ＭＰａの加熱・加圧状態を約６０分間維持することにより多層回路基板を作製した。この多層回路基板の断面を顕微鏡で観察したところ、導体パターンと熱可塑性ポリイミド樹脂との間に部分的な空隙が確認された。このことから、実施例２の多層回路基板と比較して、伝送特性や耐久性に劣り、生産性も低いことが懸念された。 Comparative Example 1
In Example 2, instead of using a composite adhesive film, a thermoplastic polyimide sheet containing siloxane-containing polyimide resin (ESPANEX (registered trademark) SPB-035A, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.) was used, and a precision flat plate press apparatus Was used to maintain a heated and pressurized state at 180 ° C. and 4 MPa for about 60 minutes to produce a multilayer circuit board. When the cross section of the multilayer circuit board was observed with a microscope, a partial gap was confirmed between the conductor pattern and the thermoplastic polyimide resin. From this, compared with the multilayer circuit board of Example 2, there was a concern that the transmission characteristics and durability were inferior and the productivity was low.

比較例２
実施例２において、複合接着フィルムを使用する代わりに、厚さ２５μｍの液晶ポリマーフィルムを使用し、精密平板プレス装置により加熱・加圧して接合し、多層回路基板を得た。加熱・加圧条件は、温度２６５℃で約１０分間保持した後、６ＭＰａの圧力を加え、この状態で１０分間保持した。この多層回路基板の断面を顕微鏡で観察したところ、導体パターンの周囲に液晶ポリマー樹脂が十分に充填されていたものの、液晶ポリマーの溶融流出により上下の導体パターンが部分的に接触している箇所が観察された。このことから、実施例２の多層回路基板と比較して、絶縁信頼性に劣ることが懸念された。 Comparative Example 2
In Example 2, instead of using the composite adhesive film, a liquid crystal polymer film having a thickness of 25 μm was used and bonded by heating and pressing with a precision flat plate press apparatus to obtain a multilayer circuit board. The heating and pressurizing conditions were maintained at a temperature of 265 ° C. for about 10 minutes, then a pressure of 6 MPa was applied, and this state was maintained for 10 minutes. When the cross section of the multilayer circuit board was observed with a microscope, the conductor pattern was sufficiently filled with the liquid crystal polymer resin, but there were portions where the upper and lower conductor patterns were partially in contact with each other due to the melt outflow of the liquid crystal polymer. Observed. From this, it was feared that the insulation reliability was inferior to that of the multilayer circuit board of Example 2.

実施例２、比較例１および比較例２で得た多層回路基板について、絶縁信頼性、伝送特性および生産性を評価した。その結果を表１に示した。なお、充填性についての結果も表１中に併せて記載した。   The multilayer circuit boards obtained in Example 2, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were evaluated for insulation reliability, transmission characteristics, and productivity. The results are shown in Table 1. In addition, the result about filling property was also described in Table 1.

Figure 0005234647
Figure 0005234647

表１に示したように、接着層として単層の熱可塑性ポリイミドを使用した比較例１では、積層プレス時間が６０分と長く、生産性が劣っており、他の評価項目は一応合格レベルではあったものの、実用性の点で満足のできるものではなかった。また、接着層として、単層の液晶ポリマーフィルムを用いた比較例２では、絶縁破壊電圧が測定不能なレベルまで小さく、絶縁信頼性の点で劣っており、他の評価項目は良好であったが、実用的には満足のできるものではなかった。一方、接着層として本発明の複合接着フィルムを使用した実施例２では、すべての評価項目で優れており、信頼性の高い多層回路基板が得られた。このように、本発明の複合接着フィルムを使用することで、層間密着性、絶縁信頼性、伝送特性、耐久性、加工性などに優れた多層回路基板を提供することができた。   As shown in Table 1, in Comparative Example 1 using a single layer of thermoplastic polyimide as the adhesive layer, the lamination press time is as long as 60 minutes, and the productivity is inferior. Although there was, it was not satisfactory in terms of practicality. Moreover, in Comparative Example 2 using a single-layer liquid crystal polymer film as the adhesive layer, the dielectric breakdown voltage was small to a level where it could not be measured, and the insulation reliability was poor, and other evaluation items were good. However, it was not satisfactory in practical use. On the other hand, in Example 2 using the composite adhesive film of the present invention as the adhesive layer, a multilayer circuit board having excellent reliability in all evaluation items and a high reliability was obtained. Thus, by using the composite adhesive film of the present invention, it was possible to provide a multilayer circuit board excellent in interlayer adhesion, insulation reliability, transmission characteristics, durability, workability, and the like.

以上、本発明の実施の形態を述べたが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。   Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.

本発明の複合接着フィルムおよび多層回路基板は、小型化、軽量化、高機能化等が要求される電子情報機器の製造において利用価値が高いものである。   The composite adhesive film and the multilayer circuit board of the present invention have high utility value in the manufacture of electronic information equipment that is required to be downsized, reduced in weight, and enhanced in functionality.

１…ポリイミド樹脂層、１Ａ…非熱可塑性ポリイミド樹脂層、１Ｂ，１Ｃ…熱可塑性ポリイミド樹脂層、２，２Ａ，２Ｂ…液晶ポリマー層、３Ａ，３Ｂ…基材、４Ａ，４Ｂ…配線、１０…複合接着フィルム、１１…ポリイミドフィルム、２２Ａ，２２Ｂ…液晶ポリマーフィルム、３０Ａ…第１の配線基板、３０Ｂ…第２の配線基板、１００…多層回路基板、Ｓ１，Ｓ２…表面   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polyimide resin layer, 1A ... Non-thermoplastic polyimide resin layer, 1B, 1C ... Thermoplastic polyimide resin layer, 2, 2A, 2B ... Liquid crystal polymer layer, 3A, 3B ... Base material, 4A, 4B ... Wiring, 10 ... Composite adhesive film, 11 ... polyimide film, 22A, 22B ... liquid crystal polymer film, 30A ... first wiring board, 30B ... second wiring board, 100 ... multilayer circuit board, S1, S2 ... surface

Claims (4)

複数の配線基板が積層された多層回路基板において接着層として用いられる複合接着フィルムであって、
厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層と、
厚さが７μｍ以上３５μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層と、
を備え、前記ポリイミド樹脂層の両面に前記液晶ポリマー層が貼り合わされた積層構造を有し、
前記液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーが、以下の（１）〜（４）；
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び、
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸、
から選ばれる化合物並びにその誘導体から導かれるサーモトロピック液晶ポリエステル又はサーモトロピック液晶ポリエステルアミドであり、
前記液晶ポリマー層と貼り合わされた側の前記ポリイミド樹脂層の表面の粗度（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍの範囲内であることを特徴とする複合接着フィルム。 A composite adhesive film used as an adhesive layer in a multilayer circuit board in which a plurality of wiring boards are laminated,
A polyimide resin layer having a thickness in the range of 5 μm or more and 200 μm or less, and a thermal deformation temperature T1 of 300 ° C. or more;
A liquid crystal polymer layer having a thickness in the range of 7 μm or more and 35 μm or less , and a thermal deformation temperature T2 in the range of 200 ° C. to 280 ° C .;
The equipped, have a layered structure in which the liquid crystal polymer layer is bonded to both surfaces of the polyimide resin layer,
The liquid crystal polymer forming the liquid crystal polymer layer is the following (1) to (4);
(1) an aromatic or aliphatic dihydroxy compound,
(2) aromatic or aliphatic dicarboxylic acid,
(3) an aromatic hydroxycarboxylic acid, and
(4) aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid,
A thermotropic liquid crystal polyester or a thermotropic liquid crystal polyester amide derived from a compound selected from:
The composite adhesive film , wherein the surface roughness (Rz) of the polyimide resin layer on the side bonded to the liquid crystal polymer layer is in the range of 0.5 to 5.0 μm . 前記ポリイミド樹脂層と貼り合わされた側の前記液晶ポリマー層の表面の粗度（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍの範囲内である請求項１に記載の複合接着フィルム。 The composite adhesive film according to claim 1, wherein the surface roughness (Rz) of the liquid crystal polymer layer on the side bonded to the polyimide resin layer is in the range of 0.5 to 5.0 µm . 複数の配線基板が接着層を介して積層された多層回路基板の製造方法であって、
絶縁基材の表面に回路パターンが形成された２以上の配線基板を準備する工程と、
少なくとも二つの前記配線基板について前記回路パターンが形成された面を互いに向かい合わせて配置し、間に前記接着層を介在させた状態で加熱・加圧して貼り合わせる工程と、
を備え、
前記接着層として請求項１または請求項２に記載の複合接着フィルムを用いるとともに、前記加熱・加圧して貼り合わせる工程の加熱温度Ｔ３が、前記ポリイミド樹脂層の熱変形温度Ｔ１および前記液晶ポリマーの熱変形温度Ｔ２を基準として、
Ｔ２＋１０℃≦Ｔ３≦Ｔ２＋６０℃（ただし、Ｔ３＜Ｔ１である）
で示される関係を有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。 A method for manufacturing a multilayer circuit board in which a plurality of wiring boards are laminated via an adhesive layer,
Preparing two or more wiring boards having a circuit pattern formed on the surface of an insulating base;
A step of arranging the circuit patterns formed on at least two of the wiring boards facing each other, and heating and pressurizing them together with the adhesive layer interposed therebetween; and
With
The composite adhesive film according to claim 1 or 2 is used as the adhesive layer, and the heating temperature T3 in the heating and pressurizing and bonding step is the heat deformation temperature T1 of the polyimide resin layer and the liquid crystal polymer. With reference to the heat distortion temperature T2,
T2 + 10 ° C. ≦ T3 ≦ T2 + 60 ° C. (However, T3 <T1)
A manufacturing method of a multilayer circuit board characterized by having the relationship shown in FIG. 絶縁基材の表面に回路パターンを有する少なくとも二つの配線基板が、前記回路パターンが形成された面を互いに向かい合わせて配置され、接着層を介して積層された多層回路基板であって、
前記接着層は、
厚さが５μｍ以上２００μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ１が３００℃以上であるポリイミド樹脂層と、
厚さが７μｍ以上３５μｍ以下の範囲内であり、熱変形温度Ｔ２が２００℃〜２８０℃の範囲内である液晶ポリマー層と、
を備え、前記ポリイミド樹脂層の両面に前記液晶ポリマー層が貼り合わされてなる積層構造体であり、
前記液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーが、以下の（１）〜（４）；
（１）芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、
（２）芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、及び、
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸、
から選ばれる化合物並びにその誘導体から導かれるサーモトロピック液晶ポリエステル又はサーモトロピック液晶ポリエステルアミドであり、
前記液晶ポリマー層と貼り合わされた側の前記ポリイミド樹脂層の表面の粗度（Ｒｚ）が０．５〜５．０μｍの範囲内であることを特徴とする多層回路基板。 A multilayer circuit board in which at least two wiring boards having a circuit pattern on the surface of an insulating base material are arranged with the surfaces on which the circuit patterns are formed facing each other and stacked via an adhesive layer;
The adhesive layer is
A polyimide resin layer having a thickness in the range of 5 μm or more and 200 μm or less, and a thermal deformation temperature T1 of 300 ° C. or more;
A liquid crystal polymer layer having a thickness in the range of 7 μm or more and 35 μm or less , and a thermal deformation temperature T2 in the range of 200 ° C. to 280 ° C .;
A laminated structure in which the liquid crystal polymer layer is bonded to both surfaces of the polyimide resin layer ,
The liquid crystal polymer forming the liquid crystal polymer layer is the following (1) to (4);
(1) an aromatic or aliphatic dihydroxy compound,
(2) aromatic or aliphatic dicarboxylic acid,
(3) an aromatic hydroxycarboxylic acid, and
(4) aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid,
A thermotropic liquid crystal polyester or a thermotropic liquid crystal polyester amide derived from a compound selected from:
A multilayer circuit board having a surface roughness (Rz) of the polyimide resin layer on the side bonded to the liquid crystal polymer layer in the range of 0.5 to 5.0 μm .
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