JP2000263276A - レーザー加工ヘッド - Google Patents
レーザー加工ヘッドInfo
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- JP2000263276A JP2000263276A JP11070455A JP7045599A JP2000263276A JP 2000263276 A JP2000263276 A JP 2000263276A JP 11070455 A JP11070455 A JP 11070455A JP 7045599 A JP7045599 A JP 7045599A JP 2000263276 A JP2000263276 A JP 2000263276A
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- laser beam
- laser
- air
- laser processing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の目的は、保護ガラスにスパッタが付
着しにくい、尚かつレーザ溶接部の酸化を防止するため
シールド性能を確保するレーザ加工ヘッドを提供するも
のである。 【解決手段】 内部に備えた集光レンズ１２で集光され
たレーザービームＬＢが先端部に設けられたレーザーノ
ズル７から照射されるレーザー加工ヘッド１ａ、１ｂ、
１ｃであって、集光レンズ１２とレーザーノズル７の間
には集光レンズ１２を保護する保護レンズ１３が設けら
れ、前記レーザー加工ヘッド１ａ、１ｂ、１ｃの下部に
は高速エアーを噴射できるエアーブロー装置４が設けら
れ、エアーブロー装置４によってレーザー加工ヘッドの
先端部に高速エアーの層流が形成されるようになされて
いることを特徴とする。
着しにくい、尚かつレーザ溶接部の酸化を防止するため
シールド性能を確保するレーザ加工ヘッドを提供するも
のである。 【解決手段】 内部に備えた集光レンズ１２で集光され
たレーザービームＬＢが先端部に設けられたレーザーノ
ズル７から照射されるレーザー加工ヘッド１ａ、１ｂ、
１ｃであって、集光レンズ１２とレーザーノズル７の間
には集光レンズ１２を保護する保護レンズ１３が設けら
れ、前記レーザー加工ヘッド１ａ、１ｂ、１ｃの下部に
は高速エアーを噴射できるエアーブロー装置４が設けら
れ、エアーブロー装置４によってレーザー加工ヘッドの
先端部に高速エアーの層流が形成されるようになされて
いることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザー加工ヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば被加工材のワークに溶接加
工を行うレーザ加工ヘッドとしては、図５に示されてい
る様に、加工ヘッド本体１０３を備えており、この加工
ヘッド本体１０３の内部にはレーザビームＬＢを集光せ
しめる集光レンズ１０５が備えられている。しかも、前
記加工ヘッド本体１０３の先端にはレーザノズル１０７
が着脱可能に備えられている。
工を行うレーザ加工ヘッドとしては、図５に示されてい
る様に、加工ヘッド本体１０３を備えており、この加工
ヘッド本体１０３の内部にはレーザビームＬＢを集光せ
しめる集光レンズ１０５が備えられている。しかも、前
記加工ヘッド本体１０３の先端にはレーザノズル１０７
が着脱可能に備えられている。
【０００３】前記集光レンズ１０５の下方近傍における
加工ヘッド本体１０３の内部には透明な保護ガラス１０
９がレーザビームＬＢの光軸Ｃに対して直交した水平状
態に固定して設けられている。この保護ガラス１０９の
下方における加工ヘッド１０１の一部にはエア吹き出し
ノズル装置１１１が設けられており、このエア吹き出し
ノズル装置１１１の先端に設けられたエア吹き出しノズ
ル１１３からエアが吹き出されようになっている。
加工ヘッド本体１０３の内部には透明な保護ガラス１０
９がレーザビームＬＢの光軸Ｃに対して直交した水平状
態に固定して設けられている。この保護ガラス１０９の
下方における加工ヘッド１０１の一部にはエア吹き出し
ノズル装置１１１が設けられており、このエア吹き出し
ノズル装置１１１の先端に設けられたエア吹き出しノズ
ル１１３からエアが吹き出されようになっている。
【０００４】上記構成により、図示省略のレーザ発振器
から発振されたレーザビームＬＢは、加工ヘッド本体１
０３の内部に備えられた集光レンズ１０５で集光された
後、保護ガラス１０９を経てレーザノズル１０７からワ
ークへ向けて照射されてワークにレーザ溶接が行われる
ことになる。
から発振されたレーザビームＬＢは、加工ヘッド本体１
０３の内部に備えられた集光レンズ１０５で集光された
後、保護ガラス１０９を経てレーザノズル１０７からワ
ークへ向けて照射されてワークにレーザ溶接が行われる
ことになる。
【０００５】ところで、上述した従来のレーザ加工ヘッ
ド１０１で溶接加工を行うと、スパッタがレーザノズル
１０７内に進入してきて集光レンズ１０５を痛めるた
め、集光レンズ１０５の下方における近傍位置に設けら
れている保護ガラス１０９にスパッタがあまり付着しな
い様に、エア吹き出しノズル装置１１１のエア吹き出し
ノズル１１３からエアが吹き出されている。しかしなが
ら、レーザ溶接加工を長時間続けると、保護ガラス１０
９のスパッタが付着してしまう。その場で保護ガラス１
０９からスパッタを除去することができないので、交換
しなければならない。
ド１０１で溶接加工を行うと、スパッタがレーザノズル
１０７内に進入してきて集光レンズ１０５を痛めるた
め、集光レンズ１０５の下方における近傍位置に設けら
れている保護ガラス１０９にスパッタがあまり付着しな
い様に、エア吹き出しノズル装置１１１のエア吹き出し
ノズル１１３からエアが吹き出されている。しかしなが
ら、レーザ溶接加工を長時間続けると、保護ガラス１０
９のスパッタが付着してしまう。その場で保護ガラス１
０９からスパッタを除去することができないので、交換
しなければならない。
【０００６】そこで、特開平９−１０８８７７号公報に
は、図６（イ）に示す様に、レーザー加工ヘッド内部２
０３において集光レンズ２０５とレーザノズル２０７と
の間に、レーザの光軸Ｃに対して傾斜された保護レンズ
２０９を設けている。又は、図６（ロ）に示す様に、レ
ーザビームＬＢの光軸Ｃに対し直交した水平状態に回転
可能な、あるいは振動可能な保護ガラス３０９を設けて
なることを特徴とするレーザー加工ヘッド２０１、３０
１が記載されているが、スパッタはある程度除去できる
が微小振動を付与するのみであるため、充分に除去する
ことは不可能であったり、行き場を無くしたスパッタは
レーザーノズル２０７、３０７内に付着するため、レー
ザーノズル２０７、３０７内部の清掃が必要であった。
は、図６（イ）に示す様に、レーザー加工ヘッド内部２
０３において集光レンズ２０５とレーザノズル２０７と
の間に、レーザの光軸Ｃに対して傾斜された保護レンズ
２０９を設けている。又は、図６（ロ）に示す様に、レ
ーザビームＬＢの光軸Ｃに対し直交した水平状態に回転
可能な、あるいは振動可能な保護ガラス３０９を設けて
なることを特徴とするレーザー加工ヘッド２０１、３０
１が記載されているが、スパッタはある程度除去できる
が微小振動を付与するのみであるため、充分に除去する
ことは不可能であったり、行き場を無くしたスパッタは
レーザーノズル２０７、３０７内に付着するため、レー
ザーノズル２０７、３０７内部の清掃が必要であった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこで、レーザー加工
ヘッド内のエア圧を増大してスパッタの進入を防ごうと
すると、ノズルヘッド先端から放出される高圧エアによ
りレーザー溶接部のシールドが妨害され、ワークの溶接
部が酸化したり、更には正常なビードが形成されずハン
ピングビートやピットを生じることさえある。しかも、
保護ガラスの振動を大きくすると、加工ヘッド本体を振
動させて被加工材とレーザビームの焦点位置が相対的に
ずれてしまい、加工精度の低下を招くことになると言っ
た問題があった。
ヘッド内のエア圧を増大してスパッタの進入を防ごうと
すると、ノズルヘッド先端から放出される高圧エアによ
りレーザー溶接部のシールドが妨害され、ワークの溶接
部が酸化したり、更には正常なビードが形成されずハン
ピングビートやピットを生じることさえある。しかも、
保護ガラスの振動を大きくすると、加工ヘッド本体を振
動させて被加工材とレーザビームの焦点位置が相対的に
ずれてしまい、加工精度の低下を招くことになると言っ
た問題があった。
【０００８】本発明は、上記のこのような問題点に着眼
してなされたものであり、その目的は、保護ガラスにス
パッタが付着しにくく、尚かつレーザ溶接部の酸化を防
止するためシールド性能を確保するレーザ加工ヘッドを
提供するものである。
してなされたものであり、その目的は、保護ガラスにス
パッタが付着しにくく、尚かつレーザ溶接部の酸化を防
止するためシールド性能を確保するレーザ加工ヘッドを
提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
レーザー加工ヘッドは、内部に備えた集光レンズで集光
されたレーザービームが先端部に設けられたレーザーノ
ズルから照射されるレーザー加工ヘッドであって、集光
レンズとレーザーノズルの間には集光レンズを保護する
保護レンズが設けられ、前記レーザー加工ヘッドの下部
には高速エアーを噴射できるエアーブロー装置が設けら
れ、エアーブロー装置によってレーザー加工ヘッドの先
端部に高速エアーの層流が形成されるようになされてい
るものである。
レーザー加工ヘッドは、内部に備えた集光レンズで集光
されたレーザービームが先端部に設けられたレーザーノ
ズルから照射されるレーザー加工ヘッドであって、集光
レンズとレーザーノズルの間には集光レンズを保護する
保護レンズが設けられ、前記レーザー加工ヘッドの下部
には高速エアーを噴射できるエアーブロー装置が設けら
れ、エアーブロー装置によってレーザー加工ヘッドの先
端部に高速エアーの層流が形成されるようになされてい
るものである。
【００１０】請求項２記載の本発明のレーザー加工ヘッ
ドは、前記エアーブロー装置下方にシールドガス巻き込
み防止板が設けられているものである。
ドは、前記エアーブロー装置下方にシールドガス巻き込
み防止板が設けられているものである。
【００１１】請求項３記載の本発明のレーザー加工ヘッ
ドは、前記エアーブロー装置下方に低速エアーブロー装
置が設けられているものである。
ドは、前記エアーブロー装置下方に低速エアーブロー装
置が設けられているものである。
【００１２】
【作用】請求項１記載の本発明のレーザー加工ヘッド
は、集光レンズとレーザーノズルの間には集光レンズを
保護する保護レンズが設けられ、前記レーザー加工ヘッ
ドの下部には高速エアーを噴射できるエアーブロー装置
が設けられ、エアーブロー装置によってレーザー加工ヘ
ッドの先端部に高速エアーの層流が形成されるようにな
されているので、高速エアーによりスパッタはレーザー
加工ヘッド内に付着することなく弾き飛ばされて、従来
の技術と比較してスパッタが保護ガラスに付着しにくく
なって保護ガラスの交換回数を従来より減少させること
ができる。
は、集光レンズとレーザーノズルの間には集光レンズを
保護する保護レンズが設けられ、前記レーザー加工ヘッ
ドの下部には高速エアーを噴射できるエアーブロー装置
が設けられ、エアーブロー装置によってレーザー加工ヘ
ッドの先端部に高速エアーの層流が形成されるようにな
されているので、高速エアーによりスパッタはレーザー
加工ヘッド内に付着することなく弾き飛ばされて、従来
の技術と比較してスパッタが保護ガラスに付着しにくく
なって保護ガラスの交換回数を従来より減少させること
ができる。
【００１３】請求項２記載の本発明のレーザー加工ヘッ
ドは、前記エアーブロー装置下方にシールドガス巻き込
み防止板が設けられているので、スパッタ除去用の高速
エアーブローによるシールドガスの拡散を防止すること
ができる。
ドは、前記エアーブロー装置下方にシールドガス巻き込
み防止板が設けられているので、スパッタ除去用の高速
エアーブローによるシールドガスの拡散を防止すること
ができる。
【００１４】請求項３記載の本発明のレーザー加工ヘッ
ドは、前記エアーブロー装置下方に低速エアーブロー装
置が設けられているので、スパッタ除去用の高速エアー
ブローによるシールドガスの拡散を防止することができ
る。
ドは、前記エアーブロー装置下方に低速エアーブロー装
置が設けられているので、スパッタ除去用の高速エアー
ブローによるシールドガスの拡散を防止することができ
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１、図２は本発明のレーザー加
工ヘッドの一実施例を示している。図１（イ）は、エア
ーブロー装置の設けられたレーザー加工ヘッドを示す断
面図、図１（ロ）は、エアーブロー装置のノズル先端を
示す断面図、図１（ハ）は、エアガイドを示す斜視図、
図２は、シールドガスの挙動を示す説明図である。図３
は、シールドガス巻き込み防止板が設けられた別の実施
例を示す説明図、図４は、低速エアーブロー装置が設け
られた更に別の実施例を示す説明図である。
を参照して説明する。図１、図２は本発明のレーザー加
工ヘッドの一実施例を示している。図１（イ）は、エア
ーブロー装置の設けられたレーザー加工ヘッドを示す断
面図、図１（ロ）は、エアーブロー装置のノズル先端を
示す断面図、図１（ハ）は、エアガイドを示す斜視図、
図２は、シールドガスの挙動を示す説明図である。図３
は、シールドガス巻き込み防止板が設けられた別の実施
例を示す説明図、図４は、低速エアーブロー装置が設け
られた更に別の実施例を示す説明図である。
【００１６】図５、図６は従来のレーザー加工ヘッドを
示している。図５は、従来のレーザー加工ヘッドを示す
断面図、図６（イ）従来の保護ガラスを設けたレーザー
加工ヘッドの断面図、図６（ロ）は、従来の保護ガラス
を設けたレーザー加工ヘッドの断面図である。
示している。図５は、従来のレーザー加工ヘッドを示す
断面図、図６（イ）従来の保護ガラスを設けたレーザー
加工ヘッドの断面図、図６（ロ）は、従来の保護ガラス
を設けたレーザー加工ヘッドの断面図である。
【００１７】図１に示す様に、本発明のレーザー加工ヘ
ッド１ａは、加工ヘッド本体１０とエアーブロー装置４
から形成されている。レーザー加工ヘッド本体１０に
は、集光レンズ１２、保護ガラス１３、レーザーノズル
７が設けられている。集光レンズ１２は、レーザー発振
器（不図示）で発振されたレーザービームＬＢを集光す
るようになされている。集光レンズ１２の下方には、集
光レンズ１２を保護する様に、透明な保護ガラス１３が
レーザービームＬＢの光軸に対して直角に設けられてい
る。レーザーノズル７は、レーザー加工ヘッド１ａの先
端部に設けられ、レーザービームＬＢを保護ガラス１３
を経てレーザーノズル７から被加工材であるワーク８へ
向けて照射されるようになされている。このようにし
て、レーザー溶接がなされている。
ッド１ａは、加工ヘッド本体１０とエアーブロー装置４
から形成されている。レーザー加工ヘッド本体１０に
は、集光レンズ１２、保護ガラス１３、レーザーノズル
７が設けられている。集光レンズ１２は、レーザー発振
器（不図示）で発振されたレーザービームＬＢを集光す
るようになされている。集光レンズ１２の下方には、集
光レンズ１２を保護する様に、透明な保護ガラス１３が
レーザービームＬＢの光軸に対して直角に設けられてい
る。レーザーノズル７は、レーザー加工ヘッド１ａの先
端部に設けられ、レーザービームＬＢを保護ガラス１３
を経てレーザーノズル７から被加工材であるワーク８へ
向けて照射されるようになされている。このようにし
て、レーザー溶接がなされている。
【００１８】そして、レーザー加工ヘッド１ａの下方に
は、高速エアーを噴射できるエアーブロー装置４が設け
られている。このエアーブロー装置４の先端には、エア
ー吹き出しノズル１５が設けられている。図１（ロ）に
示す様に、エア吹き出しノズル１５の形状は、ノズル幅
１９は集光レンズ１２の径よりも若干大きめで、スロー
ト高さ１８ａはエアー消費流量を少なくでき、エアー圧
を高めることができる様に、狭められている。このエア
ーブロー装置４によって、レーザー加工ヘッド１ａの下
方で、ワーク８の表面では、高速エアーの層流が形成さ
れるようになされている。
は、高速エアーを噴射できるエアーブロー装置４が設け
られている。このエアーブロー装置４の先端には、エア
ー吹き出しノズル１５が設けられている。図１（ロ）に
示す様に、エア吹き出しノズル１５の形状は、ノズル幅
１９は集光レンズ１２の径よりも若干大きめで、スロー
ト高さ１８ａはエアー消費流量を少なくでき、エアー圧
を高めることができる様に、狭められている。このエア
ーブロー装置４によって、レーザー加工ヘッド１ａの下
方で、ワーク８の表面では、高速エアーの層流が形成さ
れるようになされている。
【００１９】図１（ハ）に示す様に、エアブロー装置４
から排出されるエアーはよりスパッタを効果的に飛散さ
せるための層流を形成できる様に、レーザービームＬＢ
光路以外の周囲を囲う様に、エアガイド６が設けられて
いる。エアガイド６は、箱体からなり、両側面６１、６
３はエアーの流入、流出ができる様に開口されている。
又、箱体の中央部には、レーザービームＬＢ光路を通す
ことができる光路用穴６２、６４が設けられている。
又、ワーク８の溶接部の酸化を防止するシールドガス
は、管状のサイドシールド１７によりワーク８表面に噴
射されている。
から排出されるエアーはよりスパッタを効果的に飛散さ
せるための層流を形成できる様に、レーザービームＬＢ
光路以外の周囲を囲う様に、エアガイド６が設けられて
いる。エアガイド６は、箱体からなり、両側面６１、６
３はエアーの流入、流出ができる様に開口されている。
又、箱体の中央部には、レーザービームＬＢ光路を通す
ことができる光路用穴６２、６４が設けられている。
又、ワーク８の溶接部の酸化を防止するシールドガス
は、管状のサイドシールド１７によりワーク８表面に噴
射されている。
【００２０】上記構成により、ワーク８にレーザ溶接が
行われるとスパッタが発生し、このスパッタが保護ガラ
ス１２に付着しようとするが、層流を形成したエアブロ
ーにより効果的にスパッタを飛散可能なため、従来技術
よりもスパッタが保護ガラス１２に付着しにくくなると
共に、保護ガラス１２の交換回数を減らすことができ
る。しかし、エアブロー装置４とワーク表面８とは距離
が近くてエアー流速が速い場合には、酸化防止のために
レーザー溶接中に噴射しているシールドガスは、高速エ
アーにより図２のようにエアガイド１６内に誘導され
る。その結果、シールドガスは拡散し溶接部のシールド
性を確保することが困難となる。
行われるとスパッタが発生し、このスパッタが保護ガラ
ス１２に付着しようとするが、層流を形成したエアブロ
ーにより効果的にスパッタを飛散可能なため、従来技術
よりもスパッタが保護ガラス１２に付着しにくくなると
共に、保護ガラス１２の交換回数を減らすことができ
る。しかし、エアブロー装置４とワーク表面８とは距離
が近くてエアー流速が速い場合には、酸化防止のために
レーザー溶接中に噴射しているシールドガスは、高速エ
アーにより図２のようにエアガイド１６内に誘導され
る。その結果、シールドガスは拡散し溶接部のシールド
性を確保することが困難となる。
【００２１】そこで、図１、２の実施例を改良した別の
実施例を図３に示している。図３に示す様に、エアガイ
ド１６下方近傍にレーザーＬＢ光路以外の周囲を覆うシ
ールドガス巻き込み防止板９が設けられている。上記構
成により、高速エアーを流すとエアガイド１６下方の空
気は、エアガイド１６内に誘導されるが、シールドガス
巻き込み防止板９によりシールドガスのエアガイド１６
内の誘導は防止できる。
実施例を図３に示している。図３に示す様に、エアガイ
ド１６下方近傍にレーザーＬＢ光路以外の周囲を覆うシ
ールドガス巻き込み防止板９が設けられている。上記構
成により、高速エアーを流すとエアガイド１６下方の空
気は、エアガイド１６内に誘導されるが、シールドガス
巻き込み防止板９によりシールドガスのエアガイド１６
内の誘導は防止できる。
【００２２】したがって、ワーク８にレーザー溶接が行
われた際に発生するスパッタが保護ガラス１３に跳ね返
ってきても、層流となったエアブローにより効果的にス
パッタを飛散可能であり、保護ガラス１３の交換回数を
減らすことができ、又、エアガイド１６下方に設置した
シールドガス巻き込み防止板９によりシールドガスのエ
アガイド１６内誘導を防ぎ、シールド性を確保でき、健
全な溶接部を得ることができる。
われた際に発生するスパッタが保護ガラス１３に跳ね返
ってきても、層流となったエアブローにより効果的にス
パッタを飛散可能であり、保護ガラス１３の交換回数を
減らすことができ、又、エアガイド１６下方に設置した
シールドガス巻き込み防止板９によりシールドガスのエ
アガイド１６内誘導を防ぎ、シールド性を確保でき、健
全な溶接部を得ることができる。
【００２３】更に改良された別の実施例を図４に示して
いる。図４に示す様に、エアブロー装置４の更に下方に
低速エアブロー装置１４が設置されている。低速エアブ
ロー装置１４の構成は、上方のエアブロー装置４と基本
的に変わらないが、低いエアー圧でよいため、スロート
高さ１８ｂはエアブロー装置４のスロート高さ１８ａよ
りも大きくなされている。
いる。図４に示す様に、エアブロー装置４の更に下方に
低速エアブロー装置１４が設置されている。低速エアブ
ロー装置１４の構成は、上方のエアブロー装置４と基本
的に変わらないが、低いエアー圧でよいため、スロート
高さ１８ｂはエアブロー装置４のスロート高さ１８ａよ
りも大きくなされている。
【００２４】上記構成により、エアブロー装置４の高速
層流エアーを流すとエアガイド１６下方の空気はエアガ
イド１６内に誘導されるが、低速エアブロー装置１４か
らの低速エアーによりエアーカーテンが形成されるの
で、シールドガスは若干低速エアーに誘導されるもの
の、ワーク溶接部のシールド性を充分に確保可能とな
り、健全な溶接部を得ることができる。したがって、ワ
ーク８にレーザー溶接が行われた際に発生するスパッタ
が保護ガラス１３に跳ね返ってきても、層流となったエ
アブローにより効果的にスパッタを飛散可能であり、保
護ガラス１３の交換回数を減らすことができ。
層流エアーを流すとエアガイド１６下方の空気はエアガ
イド１６内に誘導されるが、低速エアブロー装置１４か
らの低速エアーによりエアーカーテンが形成されるの
で、シールドガスは若干低速エアーに誘導されるもの
の、ワーク溶接部のシールド性を充分に確保可能とな
り、健全な溶接部を得ることができる。したがって、ワ
ーク８にレーザー溶接が行われた際に発生するスパッタ
が保護ガラス１３に跳ね返ってきても、層流となったエ
アブローにより効果的にスパッタを飛散可能であり、保
護ガラス１３の交換回数を減らすことができ。
【００２５】上記のように、本発明のレーザー加工ヘッ
ド１ａは、前記レーザー加工ヘッド１ａの先端部には高
速エアーを噴射できるエアーブロー装置４が設けられ、
エアーブロー装置４によってレーザー加工ヘッド１ａの
先端部に高速エアーの層流が形成されるようになされて
いるので、高速エアーによりスパッタはレーザー加工ヘ
ッド１ａ内に付着することなく弾き飛ばされて、従来の
技術と比較してスパッタが保護ガラス１３に付着しにく
くなって保護ガラス１３の交換回数を従来より減少させ
ることができる。
ド１ａは、前記レーザー加工ヘッド１ａの先端部には高
速エアーを噴射できるエアーブロー装置４が設けられ、
エアーブロー装置４によってレーザー加工ヘッド１ａの
先端部に高速エアーの層流が形成されるようになされて
いるので、高速エアーによりスパッタはレーザー加工ヘ
ッド１ａ内に付着することなく弾き飛ばされて、従来の
技術と比較してスパッタが保護ガラス１３に付着しにく
くなって保護ガラス１３の交換回数を従来より減少させ
ることができる。
【００２６】又、レーザー加工ヘッド１ｂは、前記エア
ーブロー装置４下方にシールドガス巻き込み防止板９が
設けられているので、スパッタ除去用のエアーブロー装
置４の高速エアーブローによるシールドガスの拡散を防
止することができる。
ーブロー装置４下方にシールドガス巻き込み防止板９が
設けられているので、スパッタ除去用のエアーブロー装
置４の高速エアーブローによるシールドガスの拡散を防
止することができる。
【００２７】更に、レーザー加工ヘッド１ｃは、前記エ
アーブロー装置４の下方に低速エアーブロー装置１４が
設けられているので、スパッタ除去用の高速エアーブロ
ーによるシールドガスの拡散を防止することができる。
アーブロー装置４の下方に低速エアーブロー装置１４が
設けられているので、スパッタ除去用の高速エアーブロ
ーによるシールドガスの拡散を防止することができる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１記載の本発明のレーザー加工ヘ
ッドは、前記レーザー加工ヘッドの先端部には高速エア
ーを噴射できるエアーブロー装置が設けられ、エアーブ
ロー装置によってレーザー加工ヘッドの先端部に高速エ
アーの層流が形成されるようになされているので、高速
エアーによりスパッタはレーザー加工ヘッド内に付着す
ることなく弾き飛ばされて、従来の技術と比較してスパ
ッタが保護ガラスに付着しにくくなって保護ガラスの交
換回数を従来より減少させることができる。
ッドは、前記レーザー加工ヘッドの先端部には高速エア
ーを噴射できるエアーブロー装置が設けられ、エアーブ
ロー装置によってレーザー加工ヘッドの先端部に高速エ
アーの層流が形成されるようになされているので、高速
エアーによりスパッタはレーザー加工ヘッド内に付着す
ることなく弾き飛ばされて、従来の技術と比較してスパ
ッタが保護ガラスに付着しにくくなって保護ガラスの交
換回数を従来より減少させることができる。
【００２９】請求項２記載の本発明のレーザー加工ヘッ
ドは、前記エアーブロー装置下方にシールドガス巻き込
み防止板が設けられているので、スパッタ除去用の高速
エアーブローによるシールドガスの拡散を防止すること
ができる。
ドは、前記エアーブロー装置下方にシールドガス巻き込
み防止板が設けられているので、スパッタ除去用の高速
エアーブローによるシールドガスの拡散を防止すること
ができる。
【００３０】請求項３記載の本発明のレーザー加工ヘッ
ドは、前記エアーブロー装置下方に低速エアーブロー装
置が設けられているので、スパッタ除去用の高速エアー
ブローによるシールドガスの拡散を防止することができ
る。
ドは、前記エアーブロー装置下方に低速エアーブロー装
置が設けられているので、スパッタ除去用の高速エアー
ブローによるシールドガスの拡散を防止することができ
る。
【図１】図１（イ）は、本発明のエアーブロー装置の設
けられたレーザー加工ヘッドを示す断面図、図１（ロ）
は、エアーブロー装置のノズル先端を示す断面図、図１
（ハ）エアガイドを示す斜視図である。
けられたレーザー加工ヘッドを示す断面図、図１（ロ）
は、エアーブロー装置のノズル先端を示す断面図、図１
（ハ）エアガイドを示す斜視図である。
【図２】シールドガスの挙動を示す説明図である。
【図３】シールドガス巻き込み防止板を示す説明図であ
る。
る。
【図４】低速エアーブロー装置を示す説明図である。
【図５】従来のレーザー加工ヘッドを示す断面図であ
る。
る。
【図６】図６（イ）は、従来の保護ガラスを設けた加工
ヘッドの断面図、図６（ロ）は、従来の保護ガラスを設
けた加工ヘッドの断面図である。
ヘッドの断面図、図６（ロ）は、従来の保護ガラスを設
けた加工ヘッドの断面図である。
１ａ、１ｂ、１ｃ レーザー加工ヘッド ４ エアブロー装置 ７ レーザーノズル ８ ワーク ９ シールドガス巻き込み防止板 １０ レーザー加工ヘッド本体 １２ 集光レンズ １３ 保護ガラス １４ 低速エアーブロー装置 １５ エアー吹き出しノズル １６ エアーガイド １７ サイドシールド １８ａ、１８ｂ スロート高さ １９ ノズル幅
Claims (3)
- 【請求項１】 内部に備えた集光レンズで集光されたレ
ーザービームが先端部に設けられたレーザーノズルから
照射されるレーザー加工ヘッドであって、 集光レンズとレーザーノズルの間には集光レンズを保護
する保護レンズが設けられ、前記レーザー加工ヘッドの
下部には高速エアーを噴射できるエアーブロー装置が設
けられ、 エアーブロー装置によってレーザー加工ヘッドの先端部
に高速エアーの層流が形成されるようになされているこ
とを特徴とするレーザー加工ヘッド。 - 【請求項２】 前記エアーブロー装置下方にシールドガ
ス巻き込み防止板が設けられていることを特徴とする請
求項１記載のレーザー加工ヘッド。 - 【請求項３】 前記エアーブロー装置下方に低速エアー
ブロー装置が設けられていることを特徴とする請求項１
記載のレーザー加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070455A JP2000263276A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | レーザー加工ヘッド |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11070455A JP2000263276A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | レーザー加工ヘッド |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000263276A true JP2000263276A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=13432013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11070455A Pending JP2000263276A (ja) | 1999-03-16 | 1999-03-16 | レーザー加工ヘッド |
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| JP (1) | JP2000263276A (ja) |
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