JP2000261125A - 混成集積回路の実装構造 - Google Patents
混成集積回路の実装構造Info
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- JP2000261125A JP2000261125A JP5925299A JP5925299A JP2000261125A JP 2000261125 A JP2000261125 A JP 2000261125A JP 5925299 A JP5925299 A JP 5925299A JP 5925299 A JP5925299 A JP 5925299A JP 2000261125 A JP2000261125 A JP 2000261125A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱部品の発熱による温度上昇が発生しても
温度制約部品が所望の特性となるようにしつつ、混成集
積回路の小型化を図る。 【解決手段】 温度制約部品２と発熱部品３ａとの間の
距離をＬ１、温度制約部品２の周囲の雰囲気温度をＴ
ａ、温度制約部品２自身の発熱による温度上昇をＴｂ、
発熱部品３ａの発熱温度をＴｈ１、発熱部品３ａの近傍
の熱伝達率における誤差範囲をα、遠方の熱伝達率にお
ける誤差範囲をβとした場合に、 【数１】 を満たすように、温度制約部品２と発熱部品３ａとを配
置する。このような距離Ｌ１という短い間隔で温度制約
部品２と発熱部品３ａとを配置しても、温度制約部品２
が制約温度を超えないため、温度制約部品２の所望の特
性を得ることができ、混成集積回路の小型化を図ること
ができる。
温度制約部品が所望の特性となるようにしつつ、混成集
積回路の小型化を図る。 【解決手段】 温度制約部品２と発熱部品３ａとの間の
距離をＬ１、温度制約部品２の周囲の雰囲気温度をＴ
ａ、温度制約部品２自身の発熱による温度上昇をＴｂ、
発熱部品３ａの発熱温度をＴｈ１、発熱部品３ａの近傍
の熱伝達率における誤差範囲をα、遠方の熱伝達率にお
ける誤差範囲をβとした場合に、 【数１】 を満たすように、温度制約部品２と発熱部品３ａとを配
置する。このような距離Ｌ１という短い間隔で温度制約
部品２と発熱部品３ａとを配置しても、温度制約部品２
が制約温度を超えないため、温度制約部品２の所望の特
性を得ることができ、混成集積回路の小型化を図ること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】使用温度に制約がある部品
と、通電時に発熱が生じる部品（素子）とが混在する混
成集積回路の実装構造に関する。
と、通電時に発熱が生じる部品（素子）とが混在する混
成集積回路の実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の混成集積回路としては、消費電力
が大きいパワー部品を取り込みつつ、小型化が求められ
る傾向にある。使用温度に制約がある部品若しくは素子
（以下、温度制約部品という）と、動作時（通電時）に
発熱が生じる部品もしくは素子（以下、発熱部品とい
う）とが混在する混成集積回路がある。この回路では、
発熱部品の発熱による温度上昇が生じても温度制約部品
が所定温度（所望の部品特性が得られる温度）以下にな
るようにする必要があるため、従来では、混成集積回路
を配置する基板サイズを拡大させたり、基板に放熱フィ
ンを備えることによって、混成集積回路で発生した熱を
効率よく放熱させるようにしている。
が大きいパワー部品を取り込みつつ、小型化が求められ
る傾向にある。使用温度に制約がある部品若しくは素子
（以下、温度制約部品という）と、動作時（通電時）に
発熱が生じる部品もしくは素子（以下、発熱部品とい
う）とが混在する混成集積回路がある。この回路では、
発熱部品の発熱による温度上昇が生じても温度制約部品
が所定温度（所望の部品特性が得られる温度）以下にな
るようにする必要があるため、従来では、混成集積回路
を配置する基板サイズを拡大させたり、基板に放熱フィ
ンを備えることによって、混成集積回路で発生した熱を
効率よく放熱させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基板サ
イズの拡大や放熱フィンの装備は、混成集積回路の大型
化を招き、上記した混成集積回路の小型化とは相反する
という問題がある。また、放熱作用を得るために、部品
点数を増加させたり、加工工数を増加させたりしてコス
トアップを招くという問題も生じさせる。
イズの拡大や放熱フィンの装備は、混成集積回路の大型
化を招き、上記した混成集積回路の小型化とは相反する
という問題がある。また、放熱作用を得るために、部品
点数を増加させたり、加工工数を増加させたりしてコス
トアップを招くという問題も生じさせる。
【０００４】本発明は上記問題に鑑みてなされ、発熱部
品の発熱による温度上昇が生じても温度制約部品が所望
の特性となり、かつ混成集積回路の小型化を図ることが
できる混成集積回路の実装構造を提供することを目的と
する。
品の発熱による温度上昇が生じても温度制約部品が所望
の特性となり、かつ混成集積回路の小型化を図ることが
できる混成集積回路の実装構造を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、請求項１に記載の発明においては、温度制約部品
（２）と第１の発熱部品（３、３ａ）との間の距離をＬ
１、温度制約部品（２）の周囲の雰囲気温度をＴａ、温
度制約部品（２）自身の発熱による温度上昇をＴｂ、第
１の発熱部品（３、３ａ）の発熱温度をＴｈ１、温度制
約部品の制約温度をＴｃ、温度制約部品（２）と第１の
発熱部品（３、３ａ）との間における基板（１）の熱伝
達係数をｋ、第１の発熱部品（３、３ａ）の近傍の熱伝
達率における誤差範囲をα、第１の発熱部品（３、３
ａ）の遠方の熱伝達率における誤差範囲をβとした場合
に、上記数１を満たすように、温度制約部品（２）と第
１の発熱部品（３、３ａ）とを配置することを特徴とす
る。
に、請求項１に記載の発明においては、温度制約部品
（２）と第１の発熱部品（３、３ａ）との間の距離をＬ
１、温度制約部品（２）の周囲の雰囲気温度をＴａ、温
度制約部品（２）自身の発熱による温度上昇をＴｂ、第
１の発熱部品（３、３ａ）の発熱温度をＴｈ１、温度制
約部品の制約温度をＴｃ、温度制約部品（２）と第１の
発熱部品（３、３ａ）との間における基板（１）の熱伝
達係数をｋ、第１の発熱部品（３、３ａ）の近傍の熱伝
達率における誤差範囲をα、第１の発熱部品（３、３
ａ）の遠方の熱伝達率における誤差範囲をβとした場合
に、上記数１を満たすように、温度制約部品（２）と第
１の発熱部品（３、３ａ）とを配置することを特徴とす
る。
【０００６】このように、温度制約部品（２）と発熱部
品（３、３ａ）との間が距離Ｌ１を満たすように、温度
制約部品（２）と発熱部品（３、３ａ）とを配置するこ
とにより、距離Ｌ１という短い間隔で温度制約部品
（２）と発熱部品（３、３ａ）とを配置しても、温度制
約部品（２）が制約温度を超えることがない。従って、
温度制約部品（２）の所望の特性を得ることができると
ともに、混成集積回路の小型化を図ることができる。
品（３、３ａ）との間が距離Ｌ１を満たすように、温度
制約部品（２）と発熱部品（３、３ａ）とを配置するこ
とにより、距離Ｌ１という短い間隔で温度制約部品
（２）と発熱部品（３、３ａ）とを配置しても、温度制
約部品（２）が制約温度を超えることがない。従って、
温度制約部品（２）の所望の特性を得ることができると
ともに、混成集積回路の小型化を図ることができる。
【０００７】請求項２に記載の発明においては、動作時
に発熱が生じる第２の発熱部品（３ｂ）を有し、第２の
発熱部品（３ｂ）と温度制約部品（２）との間の距離を
Ｌ２、第２の発熱部品（３ｂ）の発熱温度をＴｈ２、第
１の発熱部品（３、３ａ）の発熱による温度制約部品
（２）の温度上昇をＴｅ１とした場合に、上記数２を満
たすように、温度制約部品（２）と第２の発熱部品（３
ｂ）とが配置されていることを特徴としている。
に発熱が生じる第２の発熱部品（３ｂ）を有し、第２の
発熱部品（３ｂ）と温度制約部品（２）との間の距離を
Ｌ２、第２の発熱部品（３ｂ）の発熱温度をＴｈ２、第
１の発熱部品（３、３ａ）の発熱による温度制約部品
（２）の温度上昇をＴｅ１とした場合に、上記数２を満
たすように、温度制約部品（２）と第２の発熱部品（３
ｂ）とが配置されていることを特徴としている。
【０００８】このように、複数の発電部品が基板（１）
上に配置される場合には、温度制約部品（２）とそれぞ
れの発熱部品（３ａ、３ｂ）との間が所定の距離となる
ようにすることで、発熱部品（３ａ、３ｂ）が複数配置
される場合においても、請求項１と同様の効果を得るこ
とができる。なお、基板（１）の熱伝達係数は、請求項
３に示すように、熱が基板（１）を伝わる距離の二乗に
反比例する関係を有している。
上に配置される場合には、温度制約部品（２）とそれぞ
れの発熱部品（３ａ、３ｂ）との間が所定の距離となる
ようにすることで、発熱部品（３ａ、３ｂ）が複数配置
される場合においても、請求項１と同様の効果を得るこ
とができる。なお、基板（１）の熱伝達係数は、請求項
３に示すように、熱が基板（１）を伝わる距離の二乗に
反比例する関係を有している。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
に従って説明する。図１に本発明の一実施形態を適用し
た混成集積回路の実装構造を示す。以下、図１に基づい
て混成集積回路の実装構造を説明する。図１に示すよう
に、混成集積回路は、セラミックやガラスエポキシ樹脂
などで構成された基板１上に、複数の部品を備えた構成
となっている。複数の部品は、それぞれ、温度制約部品
２、発熱部品３、コンデンサや抵抗などの電子部品４で
構成されている。ここで、温度制約部品２とは、一般的
にジャンクション温度（Ｔｊ）が１５０℃とされている
半導体素子や、約１７０℃程度から軟化するはんだで接
続された部品又は、温度特性上から使用温度が制約され
ている抵抗体やコンデンサなどを示す。また、発熱部品
３とは、パワーＭＯＳトランジスタを始めとする大電力
半導体素子や抵抗体及びコイルなどの動作上発熱するも
のすべてを示す。
に従って説明する。図１に本発明の一実施形態を適用し
た混成集積回路の実装構造を示す。以下、図１に基づい
て混成集積回路の実装構造を説明する。図１に示すよう
に、混成集積回路は、セラミックやガラスエポキシ樹脂
などで構成された基板１上に、複数の部品を備えた構成
となっている。複数の部品は、それぞれ、温度制約部品
２、発熱部品３、コンデンサや抵抗などの電子部品４で
構成されている。ここで、温度制約部品２とは、一般的
にジャンクション温度（Ｔｊ）が１５０℃とされている
半導体素子や、約１７０℃程度から軟化するはんだで接
続された部品又は、温度特性上から使用温度が制約され
ている抵抗体やコンデンサなどを示す。また、発熱部品
３とは、パワーＭＯＳトランジスタを始めとする大電力
半導体素子や抵抗体及びコイルなどの動作上発熱するも
のすべてを示す。
【００１０】そして、発熱部品３と温度制約部品２との
間の距離Ｌ１が数３を満たすように、発熱部品３と温度
制約部品２とが配置されている。
間の距離Ｌ１が数３を満たすように、発熱部品３と温度
制約部品２とが配置されている。
【００１１】
【数３】
【００１２】ただし、Ｔａ；周囲温度、Ｔｂ；温度制約
部品２自体の発熱温度、ｋ；基板１の熱伝達係数、Ｔ
ｃ；温度制約部品２の制約温度（所望の特性が得られる
温度）Ｔｈ１；発熱部品３の発熱温度、α、β；基板１
の熱伝達率における誤差範囲である。この数３について
説明する。
部品２自体の発熱温度、ｋ；基板１の熱伝達係数、Ｔ
ｃ；温度制約部品２の制約温度（所望の特性が得られる
温度）Ｔｈ１；発熱部品３の発熱温度、α、β；基板１
の熱伝達率における誤差範囲である。この数３について
説明する。
【００１３】まず、温度制約部品２の温度について考え
てみると、温度制約部品２の温度は、温度制約部品２自
体の発熱温度Ｔｂと、温度制約部品２の周囲温度、及び
発熱部品３を発熱源として伝達された熱による温度上昇
との和によって表わされる。これらのうち、発熱部品３
を発熱源として伝達された熱による温度上昇について
は、発熱部品３と温度制約部品２との間の距離Ｌ１によ
って変化するため、上記和が温度制約部品２の制約温度
を超えないように距離Ｌ１を設定する必要がある。
てみると、温度制約部品２の温度は、温度制約部品２自
体の発熱温度Ｔｂと、温度制約部品２の周囲温度、及び
発熱部品３を発熱源として伝達された熱による温度上昇
との和によって表わされる。これらのうち、発熱部品３
を発熱源として伝達された熱による温度上昇について
は、発熱部品３と温度制約部品２との間の距離Ｌ１によ
って変化するため、上記和が温度制約部品２の制約温度
を超えないように距離Ｌ１を設定する必要がある。
【００１４】そこで、発熱部品３と温度制約部品２との
間の距離と、これらの間における基板１の熱伝達係数と
の関係を調べたところ、図２に示す特性が得られた。こ
の図に示されるように、熱伝達係数の絶対値は、距離Ｌ
１の二乗に反比例（１／Ｌ１ 2 ）して大きくなるように
変化する。このため、発熱部品３から伝達された熱によ
る温度上昇は、（ｋ／Ｌ１2 ＋β）×Ｔｈで示される。
そして、温度制約部品２の温度が制約温度Ｔｃ以下であ
ることが必要とされるため、温度制約部品２の温度とし
て許容される温度、すなわち制約温度Ｔｃは数４のよう
に表わすことができる。
間の距離と、これらの間における基板１の熱伝達係数と
の関係を調べたところ、図２に示す特性が得られた。こ
の図に示されるように、熱伝達係数の絶対値は、距離Ｌ
１の二乗に反比例（１／Ｌ１ 2 ）して大きくなるように
変化する。このため、発熱部品３から伝達された熱によ
る温度上昇は、（ｋ／Ｌ１2 ＋β）×Ｔｈで示される。
そして、温度制約部品２の温度が制約温度Ｔｃ以下であ
ることが必要とされるため、温度制約部品２の温度とし
て許容される温度、すなわち制約温度Ｔｃは数４のよう
に表わすことができる。
【００１５】
【数４】
【００１６】この数４を距離Ｌ１の式に変換すると、数
１が導き出される。これにより、発熱部品と温度制約部
品２との間の距離Ｌ１は、想定される各種温度に対し
て、温度制約部品２の温度が制約温度を超えない程度に
設定される。この距離Ｌ１は、基板１として用いられて
いるセラミックや樹脂などが金属などと比べて熱伝導性
が劣っており比較的大きな温度勾配を生じる材料である
ことから、比較的小さな値となる。このため、距離Ｌ１
を上記数１を満たす値とすることにより、発熱部品３と
温度制約部品２との間の距離Ｌ１が、温度制約部品２の
温度を制約温度以下にできる最短距離とすることができ
るため、各部品間を最短距離で結線することができる。
このため、温度制約部品２の温度が制約温度を超えない
ようにできるだけでなく、混成集積回路の小型化を図る
こともできる。
１が導き出される。これにより、発熱部品と温度制約部
品２との間の距離Ｌ１は、想定される各種温度に対し
て、温度制約部品２の温度が制約温度を超えない程度に
設定される。この距離Ｌ１は、基板１として用いられて
いるセラミックや樹脂などが金属などと比べて熱伝導性
が劣っており比較的大きな温度勾配を生じる材料である
ことから、比較的小さな値となる。このため、距離Ｌ１
を上記数１を満たす値とすることにより、発熱部品３と
温度制約部品２との間の距離Ｌ１が、温度制約部品２の
温度を制約温度以下にできる最短距離とすることができ
るため、各部品間を最短距離で結線することができる。
このため、温度制約部品２の温度が制約温度を超えない
ようにできるだけでなく、混成集積回路の小型化を図る
こともできる。
【００１７】さらに、最短距離での結線が可能となるた
め、配線抵抗の低減を図れるという効果も得られる。ま
た、これにより、配線に大電流を流すことによる発熱を
抑制することができ、温度制約部品２の温度上昇の抑制
が行えるという相乗効果も得られる。なお、図示されて
いないが、温度制約部品２と発熱部品３との間の導体パ
ターン密度をできるだけ小さくしている。これにより、
基板１の熱伝導係数の絶対値を大きくすることができ、
距離Ｌ１をさらに小さくすることができるという効果が
得られ、さらなる高集積化を図ることができる。
め、配線抵抗の低減を図れるという効果も得られる。ま
た、これにより、配線に大電流を流すことによる発熱を
抑制することができ、温度制約部品２の温度上昇の抑制
が行えるという相乗効果も得られる。なお、図示されて
いないが、温度制約部品２と発熱部品３との間の導体パ
ターン密度をできるだけ小さくしている。これにより、
基板１の熱伝導係数の絶対値を大きくすることができ、
距離Ｌ１をさらに小さくすることができるという効果が
得られ、さらなる高集積化を図ることができる。
【００１８】また、混成集積回路に電気的又は構造的に
接続される物、例えばクリップやコネクタなどの近傍に
発熱部品３を配置することにより、発熱部品３が発生し
た熱をこれらの物を通じて放熱することも可能である。
さらに、本実施形態では、基板寸法について特に説明し
ていないが、熱伝達係数は基板寸法に大きく依存し、基
板寸法を大きくすれば熱伝達係数の絶対値が大きくな
り、発熱部品３の発熱が温度制約部品２に伝達され難く
なるということが判った。このため、基板寸法を大きく
することにより、基板１内において発熱部品３と温度制
約部品２との間を狭くすることができ、基板１内の他の
構成要素の配置スペースを増加させ、他の構成要素の配
置自由度を向上させることも可能である。
接続される物、例えばクリップやコネクタなどの近傍に
発熱部品３を配置することにより、発熱部品３が発生し
た熱をこれらの物を通じて放熱することも可能である。
さらに、本実施形態では、基板寸法について特に説明し
ていないが、熱伝達係数は基板寸法に大きく依存し、基
板寸法を大きくすれば熱伝達係数の絶対値が大きくな
り、発熱部品３の発熱が温度制約部品２に伝達され難く
なるということが判った。このため、基板寸法を大きく
することにより、基板１内において発熱部品３と温度制
約部品２との間を狭くすることができ、基板１内の他の
構成要素の配置スペースを増加させ、他の構成要素の配
置自由度を向上させることも可能である。
【００１９】（第２実施形態）図３に本発明の第２実施
形態における混成集積回路の実装構造を示す。以下、図
３に基づいて、本実施形態における混成集積回路の構成
を説明する。ただし、図３において、図１と同じ構成で
ある部分については、説明を省略する。本実施形態で
は、温度制約部品２や発熱部品３が基板１上に複数個配
置されている場合について説明する。ただし、本実施形
態では、便宜上温度制約部品２が１つに対して２個の発
熱部品３ａ、３ｂを配置する場合を例に挙げて説明す
る。
形態における混成集積回路の実装構造を示す。以下、図
３に基づいて、本実施形態における混成集積回路の構成
を説明する。ただし、図３において、図１と同じ構成で
ある部分については、説明を省略する。本実施形態で
は、温度制約部品２や発熱部品３が基板１上に複数個配
置されている場合について説明する。ただし、本実施形
態では、便宜上温度制約部品２が１つに対して２個の発
熱部品３ａ、３ｂを配置する場合を例に挙げて説明す
る。
【００２０】図３に示すように、温度制約部品２に対し
て距離Ｌ１の位置に発熱部品３ａが配置されており、距
離Ｌ２の位置に発熱部品３ｂが配置されている。このよ
うな場合、温度制約部品２の温度が発熱部品３ａと発熱
部品３ｂの双方に発熱によって上昇するため、これら双
方による発熱を考慮して距離温度Ｌ１、Ｌ２を設定する
ようにしている。
て距離Ｌ１の位置に発熱部品３ａが配置されており、距
離Ｌ２の位置に発熱部品３ｂが配置されている。このよ
うな場合、温度制約部品２の温度が発熱部品３ａと発熱
部品３ｂの双方に発熱によって上昇するため、これら双
方による発熱を考慮して距離温度Ｌ１、Ｌ２を設定する
ようにしている。
【００２１】具体的には、まず、温度制約部品２が発熱
部品３ａの発熱によって受ける温度上昇Ｔｅ１は、数５
のように求められる。
部品３ａの発熱によって受ける温度上昇Ｔｅ１は、数５
のように求められる。
【００２２】
【数５】Ｔｅ１＝（ｋ／Ｌ１2 ＋β）Ｔｈ１ 但し、Ｔｈ１；発熱部品３ａの発熱温度である。そし
て、温度制約部品２の温度は、温度制約部品２自体のも
ともとの温度Ｔｂと、温度制約部品２の周囲温度、及び
発熱部品３ａと発熱部品３ｂを発熱源として伝達された
熱による温度上昇との和に相当するため、温度制約部品
２と発熱部品３ｂとの間の距離Ｌ２は、数６のように表
わされる。
て、温度制約部品２の温度は、温度制約部品２自体のも
ともとの温度Ｔｂと、温度制約部品２の周囲温度、及び
発熱部品３ａと発熱部品３ｂを発熱源として伝達された
熱による温度上昇との和に相当するため、温度制約部品
２と発熱部品３ｂとの間の距離Ｌ２は、数６のように表
わされる。
【００２３】
【数６】
【００２４】但し、Ｔｈ２；発熱部品３ａの発熱温度で
ある。このため、数５、数６に基づいて、温度制約部品
２の温度が制約温度以下となるように距離Ｌ１、Ｌ２を
任意に設定することにより、温度制約部品２に対して複
数の発熱部品３ａ、３ｂが存在するような場合でも、温
度制約部品２の温度が制約温度以上になることを防止す
ることができる。
ある。このため、数５、数６に基づいて、温度制約部品
２の温度が制約温度以下となるように距離Ｌ１、Ｌ２を
任意に設定することにより、温度制約部品２に対して複
数の発熱部品３ａ、３ｂが存在するような場合でも、温
度制約部品２の温度が制約温度以上になることを防止す
ることができる。
【００２５】なお、温度制約部品２が複数個あり、発熱
部品が複数個あるような場合についても、本実施形態と
同様に、各温度制約部品２について各発熱部品の発熱に
よって生じる温度上昇をそれぞれ検討することによっ
て、各温度制約部品２の温度がそれぞれの制約温度を超
えないようにすることができる。
部品が複数個あるような場合についても、本実施形態と
同様に、各温度制約部品２について各発熱部品の発熱に
よって生じる温度上昇をそれぞれ検討することによっ
て、各温度制約部品２の温度がそれぞれの制約温度を超
えないようにすることができる。
【図１】本発明の第１実施形態における混成集積回路の
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
【図２】１／（距離の二乗）と熱伝達係数との関係を示
す特性図である。
す特性図である。
【図３】本発明の第２実施形態における混成集積回路の
実装構造を示す図である。
実装構造を示す図である。
１…基板、２…温度制約部品、３、３ａ、３ｂ…発熱部
品、４…電子部品。
品、４…電子部品。
Claims (3)
- 【請求項１】 基板（１）上に、使用温度に制約を有す
る部品若しくは素子からなる温度制約部品（２）と、動
作時に発熱が生じる部品若しくは素子からなる第１の発
熱部品（３、３ａ）とを配置してなる混成集積回路の実
装構造において、 前記温度制約部品（２）と前記第１の発熱部品との間の
距離をＬ１、前記温度制約部品（２）の周囲の雰囲気温
度をＴａ、前記温度制約部品（２）自身の発熱による温
度上昇をＴｂ、前記第１の発熱部品（３、３ａ）の発熱
温度をＴｈ１、前記温度制約部品（２）の制約温度をＴ
ｃ、前記温度制約部品（２）と前記第１の発熱部品
（３、３ａ）との間における前記基板（１）の熱伝達係
数をｋ、前記第１の発熱部品（３、３ａ）の近傍の熱伝
達率における誤差範囲をα、前記第１の発熱部品（３、
３ａ）の遠方の熱伝達率における誤差範囲をβとした場
合に、 【数１】 を満たすように、前記温度制約部品（２）と前記第１の
発熱部品（３、３ａ）とが配置されていることを特徴と
する混成集積回路の実装構造。 - 【請求項２】 動作時に発熱が生じる第２の発熱部品
（３ｂ）を有し、 該第２の発熱部品（３ｂ）と前記温度制約部品（２）と
の間の距離をＬ２、該第２の発熱部品（３ｂ）の発熱温
度をＴｈ２、前記第１の発熱部品（３、３ａ）の発熱に
よる前記温度制約部品（２）の温度上昇をＴｅ１とした
場合に、 【数２】 を満たすように、前記温度制約部品（２）と前記第２の
発熱部品（３ｂ）とが配置されていることを特徴とする
請求項１に記載の混成集積回路の実装構造。 - 【請求項３】 前記基板（１）の熱伝達係数は、前記基
板（１）の平面方向の距離の二乗に反比例する関係を有
していることを特徴とする請求項１又は２に記載の混成
集積回路の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05925299A JP3684903B2 (ja) | 1999-03-05 | 1999-03-05 | 混成集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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