JP2000252679A - Resin molded product superior in electromagnetic wave absorbing characteristic and its manufacture - Google Patents
Resin molded product superior in electromagnetic wave absorbing characteristic and its manufactureInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、板形状，箱型形状
など、種々の形状を有し、例えば、電磁波を発生する部
品を内蔵した携帯情報端末，パソコンやその他の電子機
器などのケーシングないしはハウジング，キャビネット
などとしても使用することができる電磁波吸収特性に優
れた樹脂成形品およびその製造方法に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention has various shapes such as a plate shape and a box shape, and is, for example, a casing or a casing of a personal digital assistant, a personal computer, and other electronic devices having components for generating electromagnetic waves. The present invention relates to a resin molded product excellent in electromagnetic wave absorption characteristics that can be used as a housing, a cabinet, and the like, and a method for manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯情報端末，パソコンやその他
の電子機器ないしは情報伝達機器が急激に発展しそして
普及してきており、これ自体から発生する電磁波ないし
は外部で発生して到達する電磁波がこれらパソコンやペ
ースメーカーなどの誤作動の原因になったり、人体に悪
影響を及ぼしたりすることが懸念されている。2. Description of the Related Art In recent years, portable information terminals, personal computers, and other electronic devices or information transmitting devices have been rapidly developed and spread, and electromagnetic waves generated from the devices themselves or electromagnetic waves arriving and arriving from outside reach these personal computers. There is a concern that this may cause malfunctions of a pacemaker, a pacemaker, and the like, and may have an adverse effect on the human body.
【０００３】そこで、これらパソコン等から発生する電
磁波ないしは外部で発生して到達する電磁波を遮蔽する
ために、ケーシングやハウジングの表面にＮｉめっきを
施したり、ケーシングやハウジングそれ自体の素材とし
てＭｇ合金を用いたりすることもあった。Therefore, in order to shield electromagnetic waves generated from these personal computers or electromagnetic waves generated and reached outside, Ni plating is applied to the surface of a casing or a housing, or Mg alloy is used as a material of the casing or the housing itself. Sometimes used.
【０００４】しかしながら、表面にＮｉめっきを施す対
策の場合には作業性があまり良くないと共にコスト面で
問題があった。また、Ｍｇ合金を素材として用いる対策
の場合には軽量でリサイクル性に優れているものの射出
成形機および成形用金型が特殊なものとなりこれまた工
程やコスト面において問題があった。[0004] However, in the case of a countermeasure in which the surface is plated with Ni, workability is not so good and there is a problem in cost. Further, in the case of using a Mg alloy as a material, the injection molding machine and the molding die are special, although they are lightweight and excellent in recyclability, and there are also problems in terms of process and cost.
【０００５】そこで、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系合金であるセ
ンダストのごとき軟磁性合金粉末をゴムや樹脂の内部に
分散させたものとし、その柔軟性を利用して電磁波発生
源に巻き付けたり貼り付けたりするようにした電磁波吸
収用のゴムないしは樹脂成形体も開発された。[0005] Therefore, soft magnetic alloy powder such as Sendust, which is an Fe-Si-Al-based alloy, is dispersed in rubber or resin, and is wrapped or affixed to an electromagnetic wave generation source by utilizing its flexibility. Rubber or resin moldings for absorbing electromagnetic waves have been developed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｆｅ−
Ｓｉ−Ａｌ系のセンダストのごとき軟磁性粉末をゴムや
樹脂の内部に分散させた成形体では耐食性が良くないた
め、成形体の外観が悪化してしまうことになることか
ら、このような樹脂成形体をパソコンなどのケーシング
ないしはハウジングそのものとして使用することはでき
ないという問題点があった。However, Fe-
A molded article in which soft magnetic powder such as Si-Al-based sendust is dispersed in rubber or resin has poor corrosion resistance, so that the appearance of the molded article is deteriorated. There was a problem that the body could not be used as a casing of a personal computer or a housing itself.
【０００７】[0007]
【発明の目的】本発明は、このような従来の問題点を解
消するためになされたものであって、電磁波吸収特性に
優れしかも耐食性にも優れ、携帯情報端末やパソコンな
どのケーシングないしはハウジングなどとして使用する
ことが可能である電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品を
提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve such a conventional problem. The present invention has excellent electromagnetic wave absorption characteristics and corrosion resistance, and has a casing or housing for a portable information terminal or a personal computer. It is an object of the present invention to provide a resin molded product excellent in electromagnetic wave absorption characteristics that can be used as a resin.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明に係わる電磁波吸
収特性に優れた樹脂成形品は、請求項１に記載している
ように、ステンレス成分よりなる偏平状電磁波吸収用合
金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体よりなるもの
としたことを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a resin molded article having excellent electromagnetic wave absorbing characteristics, comprising a flat electromagnetic wave absorbing alloy powder comprising a stainless steel component in a resin. It is characterized by being made of a dispersed resin molded body.
【０００９】そして、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項２に記
載しているように、電磁波発生部分の近傍で成形厚さが
大きくなっているものとしたことを特徴としている。According to an embodiment of the resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, as described in claim 2, the molded article has a large molded thickness in the vicinity of an electromagnetic wave generating portion. It is characterized by having.
【００１０】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項３に記
載しているように、電磁波発生部分の近傍で電磁波吸収
用合金粉末の分散配合量が多くなっているものとしたこ
とを特徴としている。[0010] Similarly, in an embodiment of the resin molded article according to the present invention having excellent electromagnetic wave absorption characteristics, the dispersed compounding amount of the electromagnetic wave absorbing alloy powder in the vicinity of the electromagnetic wave generating portion is described. It is characterized by having increased.
【００１１】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項４に記
載しているように、電磁波吸収用合金は、重量％で、
Ｃ：０．０１〜３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍ
ｎ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、
Ａｌ：０．１〜２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純
物からなるものとしたことを特徴としている。[0011] Similarly, in an embodiment of the resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, as described in claim 4, the alloy for electromagnetic wave absorption is expressed in terms of% by weight,
C: 0.01 to 3.0%, Si: 0.1 to 3.0%, M
n: 0.01 to 3.0%, Cr: 0.5 to 30.0%,
Al: 0.1 to 20.0%, with the balance being Fe and impurities.
【００１２】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項５に記
載しているように、Ｎｉ：０．５〜４０．０％を含むも
のとしたことを特徴としている。[0012] Similarly, in an embodiment of the resin molded article excellent in electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, as described in claim 5, Ni contains 0.5 to 40.0%. It is characterized by:
【００１３】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項６に記
載しているように、電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ
50が５０μｍ以下であるものとしたことを特徴としてい
る。[0013] Similarly, in an embodiment of the resin molded article excellent in electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, the average particle diameter D of the electromagnetic wave absorbing alloy powder is as described in claim 6.
50 is 50 μm or less.
【００１４】同じく、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の実施態様においては、請求項７に記
載しているように、電磁波吸収用合金粉末はアスペクト
比が５〜５０の偏平状粉末であるものとしたことを特徴
としている。Similarly, in an embodiment of the resin molded product excellent in electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, as described in claim 7, the alloy powder for electromagnetic wave absorption has a flat shape having an aspect ratio of 5 to 50. It is characterized in that it is a powder.
【００１５】本発明に係わる電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品の製造方法は、請求項８に記載しているよう
に、樹脂素材を射出成形により成形して偏平状電磁波吸
収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させるこ
とによって請求項１ないし７のいずれかに記載の電磁波
吸収特性に優れた樹脂成形品を得るようにしたことを特
徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a resin molded article having excellent electromagnetic wave absorbing characteristics, comprising molding a resin material by injection molding to obtain a flat electromagnetic wave absorbing alloy powder. A resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to any one of claims 1 to 7 is obtained by orienting the resin molded article in a certain direction.
【００１６】そして、本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品の製造方法の実施態様においては、請
求項９に記載しているように、電磁波吸収用合金粉末は
シラン系カップリング剤を用いてカップリング処理され
たものを用いるようにしたことを特徴としている。Further, in an embodiment of the method for producing a resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, as described in claim 9, the alloy powder for electromagnetic wave absorption contains a silane coupling agent. It is characterized in that the one subjected to the coupling treatment is used.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明に係わる電磁波吸収特性に
優れた樹脂成形品は、ステンレス成分よりなる偏平状電
磁波吸収用合金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体
よりなるものとしたことを特徴としているが、この場
合、例えば、射出成形することにより板形状，箱型形状
をなすものとして電子機器のケーシングやハウジングや
キャビネットなどに使用されるものとすることが可能で
あり、場合によっては、電磁波発生部分の近傍で成形厚
さが大きいものとなっていてその部分における電磁波吸
収用合金粉末の分散量が他の部分よりも多くなっている
ものとすることにより特定部分における電磁波吸収特性
が他の部分よりも優れているものとなっているようにし
たり、あるいはまた、電磁波発生部分の近傍で電磁波吸
収用合金粉末の分散配合量が多くなっているものとする
ことにより例えば同一板厚形状をなすケーシングやハウ
ジングやキャビネットなどであっても特定部分での電磁
波吸収特性が他の部分よりも優れているものとなってい
るようにしたりすることができ、このためには例えば電
磁波吸収特性により優れていることが必要をされる部分
につながる射出成形型のスプルーからは電磁波吸収用合
金粉末の含有量を若干高めた樹脂材料を供給するなどし
て対処するようになすことも可能である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A resin molded product excellent in electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention is a resin molded product in which a flat electromagnetic wave absorbing alloy powder comprising a stainless steel component is dispersed in a resin. In this case, for example, it can be used as a plate shape or a box shape by injection molding for use in a casing, a housing, a cabinet, or the like of an electronic device. The molding thickness is large in the vicinity of the electromagnetic wave generation part, and the dispersion amount of the electromagnetic wave absorbing alloy powder in that part is larger than in other parts, so that the electromagnetic wave absorption characteristic in the specific part is improved. Make it better than other parts, or disperse the electromagnetic wave absorbing alloy powder in the vicinity of the electromagnetic wave generating part By increasing the combined amount, for example, even in a casing, a housing, a cabinet, or the like having the same thickness, the electromagnetic wave absorption characteristics in a specific portion are superior to other portions. For this purpose, for example, from a sprue of an injection molding die that leads to a part that is required to have better electromagnetic wave absorption characteristics, a resin material having a slightly increased content of an electromagnetic wave absorbing alloy powder is used. It is also possible to take measures such as supplying
【００１８】そして、電磁波吸収用合金としては、ステ
ンレス成分のものが用いられ、例えば、ステンレスであ
る場合に、重量％で、Ｃ：０．０１〜３．０％、Ｓｉ：
０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜３．０％、Ｃｒ：
０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜２０．０％を含
み、残部Ｆｅおよび不純物からなるものとすることがで
き、そのほか、必要に応じて、Ｎｉ：０．５〜４０．０
％，Ｍｏ：２．０〜６．０％，Ｃｕ：１．０〜４．０％
のうちから選ばれる１種以上を含むものとすることがで
き、その他、Ｆｅ−Ｎｉ系合金やＦｅ−Ｃｏ系合金など
も使用することができる。As the electromagnetic wave absorbing alloy, a stainless steel component is used. For example, in the case of stainless steel, C: 0.01 to 3.0% by weight, Si:
0.1-3.0%, Mn: 0.01-3.0%, Cr:
0.5 to 30.0%, Al: 0.1 to 20.0%, and the balance can be composed of Fe and impurities. In addition, Ni: 0.5 to 40. 0
%, Mo: 2.0 to 6.0%, Cu: 1.0 to 4.0%
And at least one selected from the group consisting of Fe-Ni alloys and Fe-Co alloys.
【００１９】そして、上記ステンレス鋼の場合、Ｃｒは
耐食性の大幅な改善をもたらし、電磁波吸収特性の向上
に有効であると共に粉末の偏平化を良好なものとするの
に有効であるので０．５〜３０．０％、好ましくは５．
０〜１５．０％とするのが良く、Ａｌは電磁波吸収特性
の改善に有効であるので０．１〜２０．０％、好ましく
は０．５〜１５．０％、さらに好ましくは５．０〜１
０．０％とするのが良く、Ｓｉは電気抵抗を高めて電磁
波吸収特性を良好なものとするのに有効であるので０．
１〜３．０％とするのが良い。In the case of the above stainless steel, Cr brings about a significant improvement in corrosion resistance, is effective in improving electromagnetic wave absorption characteristics, and is effective in improving flattening of powder. ~ 30.0%, preferably 5.
The content is preferably set to 0 to 15.0%. Since Al is effective for improving the electromagnetic wave absorption characteristics, 0.1 to 20.0%, preferably 0.5 to 15.0%, and more preferably 5.0. ~ 1
The content is preferably set to 0.0%. Since Si is effective for increasing electric resistance and improving electromagnetic wave absorption characteristics, the content of Si is set to 0.1%.
It is good to make it 1-3.0%.
【００２０】また、電磁波吸収用合金粉末は、その平均
粒径Ｄ50が５０μｍ以下であるものを用いるのがより望
ましく、さらには、電磁波吸収用合金粉末のアスペクト
比が５〜５０の偏平状粉末であるものとすることが望ま
しい。It is more desirable to use the electromagnetic wave absorbing alloy powder having an average particle diameter D50 of 50 μm or less, and furthermore, it is preferable that the electromagnetic wave absorbing alloy powder has a flat powder having an aspect ratio of 5 to 50. It is desirable that
【００２１】そして、このような偏平状電磁波吸収用合
金粉末を用い、射出成形により成形することによって、
図１に示すように、樹脂成形品１の樹脂２中において偏
平状電磁波吸収用合金粉末３を一定方向に配向させたも
のとするようになすことがより望ましく、射出成形によ
り成形する板状部分の厚さが３ｍｍ以下、ないしは２ｍ
ｍ以下、さらには１ｍｍ以下となるように薄肉化するこ
とによって、そしてこのような板厚に見合う特性の樹脂
材料を選択することによって、偏平状電磁波吸収用合金
粉末３を板厚方向と直交する方向により整然と配向させ
たものとすることができるようになる。By using such a flat alloy powder for absorbing electromagnetic waves and molding by injection molding,
As shown in FIG. 1, it is more desirable that the flat electromagnetic wave absorbing alloy powder 3 is oriented in a certain direction in the resin 2 of the resin molded product 1. Of 3mm or less, or 2m
m or less, and further 1 mm or less, and by selecting a resin material having characteristics suitable for such a thickness, the flat electromagnetic wave absorbing alloy powder 3 is orthogonal to the thickness direction. It is possible to make the orientation more orderly.
【００２２】また、電磁波吸収用合金粉末としてはシラ
ン系カップリング剤を用いてカップリング処理したもの
を用いるようになすことも必要に応じて望ましく、この
ようなカップリング処理したものを用いることによって
耐食性をより一層向上させることが可能となる。It is also desirable, if necessary, to use an electromagnetic wave absorbing alloy powder that has been subjected to a coupling treatment using a silane coupling agent. Corrosion resistance can be further improved.
【００２３】さらにまた、樹脂としては、ポリアミド
（ＰＡ），ポリカーボネート（ＰＣ），ポリエチレン
（ＰＥ），ポリプロピレン（ＰＰ），ポリスチレン（Ｐ
Ｓ），アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢ
Ｓ），アクリレートスチレンアクリロニトリル（ＡＳ
Ａ），エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ），ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ），ポリアセタール（ＰＯ
Ｍ），ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ），ポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ），ポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリフ
ェニレンサルファイト（ＰＰＳ）など、従来既知の種々
のものの中から適宜選んで使用することが可能であり、
あるいはまた、これらの複合材（ＰＣ／ＡＢＳ，ＣＦ−
ＰＣ／ＡＢＳ，ＰＣ／ＰＢＴ，ＡＢＳ／ＰＢＴ，ＰＡ／
ＰＰＥ，ＰＭＭＡ／ＡＢＳなど）を用いることも可能で
あって、特に限定はされない。Further, as the resin, polyamide (PA), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (P
S), acrylonitrile butadiene styrene (AB
S), acrylate styrene acrylonitrile (AS
A), ethylene vinyl acetate (EVA), polymethyl methacrylate (PMMA), polyacetal (PO
M), polyphenylene ether (PPE), polybutylene terephthalate (PBT), polyvinyl chloride (PV
C), polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulphite (PPS) and the like can be appropriately selected and used from various conventionally known ones.
Alternatively, these composite materials (PC / ABS, CF-
PC / ABS, PC / PBT, ABS / PBT, PA /
PPE, PMMA / ABS, etc.) can also be used, and there is no particular limitation.
【００２４】[0024]
【実施例】ステンレス鋼素材（Ｃ：０．０２％、Ｓｉ：
０．１５％、Ｍｎ：０．０５％、Ｃｒ：７．３％、Ａ
ｌ：９．６％、残部実質的にＦｅ）よりなる合金溶湯を
溶製したのち、溶湯容器の底部より流下する合金溶湯に
向けて高圧水を吹き付ける水アトマイズによって粉末化
し、粒度を−１４５ｍｅｓｈに調整した。また、平均粒
径Ｄ50が１０〜２０μｍであるように調整した。[Example] Stainless steel material (C: 0.02%, Si:
0.15%, Mn: 0.05%, Cr: 7.3%, A
1: 9.6%, the balance being substantially Fe), and then pulverized by water atomization in which high-pressure water is blown toward the molten alloy flowing down from the bottom of the molten metal vessel to reduce the particle size to -145 mesh. It was adjusted. The average particle diameter D 50 was adjusted so that 10 to 20 [mu] m.
【００２５】次いで、アトライターを用い、１８０ｒｐ
ｍの速度で６時間箔化処理することによってアスペクト
比が８〜１２の電磁吸収用合金粉末とし、真空中１３０
℃で乾燥した。Next, using an attritor, 180 rpm
m for 6 hours to form an alloy powder for electromagnetic absorption having an aspect ratio of 8 to 12,
Dried at ° C.
【００２６】次いで、非酸化性雰囲気であるＡｒ雰囲気
中において７００℃で１時間加熱する熱処理を施したの
ちカップリング処理を行った。Next, a heat treatment of heating at 700 ° C. for 1 hour in an Ar atmosphere, which is a non-oxidizing atmosphere, was performed, followed by a coupling treatment.
【００２７】このカップリング処理では、カップリング
処理用混合攪拌機を使用し、前記合金粉末に対し、シラ
ン系カップリング剤（商品名：日本ユニカー社製 Ａ１
１００ γ−アミノプロピルトリエトキシシラン）：１
重量％、エタノール：３重量％、純水：０．３重量％を
添加し、混合攪拌機を用いて２０分間混合したのちアル
ゴン（Ａｒ）雰囲気中において１３０℃で３時間乾燥し
た。In this coupling treatment, a silane coupling agent (trade name: A1 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) is used for the alloy powder by using a mixing stirrer for coupling treatment.
100 γ-aminopropyltriethoxysilane): 1
% Of ethanol, 3% by weight of ethanol, and 0.3% by weight of pure water were added, mixed for 20 minutes using a mixing stirrer, and then dried at 130 ° C. for 3 hours in an argon (Ar) atmosphere.
【００２８】次いで、連続混練押出機を使用し、スクリ
ュー回転数：１００ｒｐｍ，温度：２００〜２３０℃の
条件で合金粉末８５重量％とポリアミド１２（商品名：
ナイロン１２）１５重量％とを均一に混練してペレット
サイズが直径約６ｍｍのコンパウンドを製造した。Then, using a continuous kneading extruder, 85% by weight of the alloy powder and polyamide 12 (trade name: 100 rpm, temperature: 200 to 230 ° C.) at a screw rotation speed of 100 rpm.
Nylon 12) and 15% by weight were uniformly kneaded to produce a compound having a pellet size of about 6 mm in diameter.
【００２９】次に、射出成形機を用いて射出成形するに
あたり、コンパウンドに対する前処理として大気中８０
℃で５時間の乾燥を行ったのち、温度：２３０〜２７０
℃の条件で射出成形を行うことによって板厚：１．０ｍ
ｍの樹脂成形品を得た。Next, when performing injection molding using an injection molding machine, a pretreatment for the compound is carried out in air at 80 ° C.
After drying at 5 ° C. for 5 hours, temperature: 230 to 270
The thickness is 1.0 m by injection molding under the condition of ° C.
m was obtained.
【００３０】他方、比較のために、電磁波吸収用合金と
してセンダスト（Ｆｅ−９．５重量％Ｓｉ−５．５重量
％Ａｌ）を用いると共に樹脂としてポリアミド１２を用
い、温度：２３０〜２７０℃での射出成形により板厚：
１．０ｍｍの樹脂成形品を得た。On the other hand, for comparison, Sendust (Fe-9.5% by weight Si-5.5% by weight Al) was used as an electromagnetic wave absorbing alloy and polyamide 12 was used as a resin at a temperature of 230 to 270 ° C. Sheet thickness by injection molding:
A 1.0 mm resin molded product was obtained.
【００３１】次に、両樹脂成形品の耐食性を調べるため
に、ＪＩＳ Ｚ ２３７１で制定する塩水噴霧試験を９
６時間実施して錆の発生状況を目視により調査した。な
お、途中の４８時間においても錆の発生状況を目視によ
り確認した。この結果を表１に示す。Next, in order to examine the corrosion resistance of both resin molded products, a salt spray test established in JIS Z 2371 was conducted in accordance with 9
It was carried out for 6 hours and the occurrence of rust was visually inspected. In addition, even during the 48 hours on the way, the occurrence of rust was visually checked. Table 1 shows the results.
【００３２】[0032]
【表１】 [Table 1]
【００３３】表１に示すように、本発明実施例の場合に
は９６時間経過後においても目視観察での錆の発生は全
く認められなかったのに対して、比較例の場合にはかな
りの量の錆が発生していた。As shown in Table 1, no rust was observed by visual observation even after 96 hours in the example of the present invention, whereas a considerable amount was observed in the comparative example. An amount of rust had occurred.
【００３４】また、本発明実施例による樹脂成形品につ
いて、電磁波吸収特性、具体的には各周波数についての
透磁率を測定した。ここで、電磁波吸収特性を表わす指
標として次の式（１）で示す複素透磁率の実数部μ´お
よび損失部μ´´が用いられており、このμ´，μ´´
を測定して図２に示した。Further, with respect to the resin molded product according to the embodiment of the present invention, the electromagnetic wave absorption characteristics, specifically, the magnetic permeability at each frequency were measured. Here, the real part μ ′ and the loss part μ ″ of the complex magnetic permeability expressed by the following equation (1) are used as indices representing the electromagnetic wave absorption characteristics.
Was measured and shown in FIG.
【００３５】 [0035]
【００３６】図２に示すように、周波数依存性の少ない
電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品となっていた。As shown in FIG. 2, the resin molded product was excellent in electromagnetic wave absorption characteristics with little frequency dependence.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明に係わる電磁波吸収特性に優れた
樹脂成形品は、請求項１に記載しているように、ステン
レス成分よりなる偏平状電磁波吸収用合金粉末を樹脂内
部に分散させた樹脂成形体よりなるものとしたから、電
磁波吸収特性に優れているうえで耐食性にも優れた樹脂
成形品を提供することができ、携帯情報端末やパソコン
等の内部で電磁波を発生する電子機器ないしは外部で発
生した電磁波を嫌う電子機器のケーシングないしはハウ
ジングの樹脂成形素材として適したものとすることが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。According to the present invention, there is provided a resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention, wherein a flat electromagnetic wave absorbing alloy powder comprising a stainless steel component is dispersed in a resin. Since it is made of a molded product, it is possible to provide a resin molded product that has excellent electromagnetic wave absorption characteristics and excellent corrosion resistance, and it is possible to provide electronic devices or external devices that generate electromagnetic waves inside portable information terminals, personal computers, etc. A great effect is obtained that it can be made suitable as a resin molding material for a casing or a housing of an electronic device that dislikes the electromagnetic waves generated in the above.
【００３８】そして、請求項２に記載しているように、
電磁波発生部分の近傍で成形厚さが大きくなっているも
のとすることによって、そしてこの場合に成形厚さの変
化をデザインの一部として組み込むことによって、ケー
シングないしはハウジングの全体的な板厚増大をもたら
すことなく、そして違和感を伴うことなく、必要な部分
での電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品とすることが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。And, as described in claim 2,
By increasing the molding thickness in the vicinity of the electromagnetic wave-generating part, and in this case by incorporating the variation of the molding thickness as part of the design, the overall thickness of the casing or housing is increased. A remarkable effect is obtained that it is possible to obtain a resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics in a required portion without causing any discomfort and without causing a sense of incongruity.
【００３９】また、請求項３に記載しているように、電
磁波発生部分の近傍で電磁波吸収用合金粉末の分散配合
量が多くなっているものとすることによって、ケーシン
グないしはハウジングの板厚を部分的に増大することな
く、電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品を提供すること
が可能であるという著大なる効果がもたらされる。According to the third aspect of the present invention, the thickness of the casing or the housing is reduced by increasing the dispersion and mixing amount of the electromagnetic wave absorbing alloy powder in the vicinity of the electromagnetic wave generating portion. A remarkable effect that it is possible to provide a resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics without a substantial increase.
【００４０】さらにまた、請求項４に記載しているよう
に、電磁波吸収用合金は、重量％で、Ｃ：０．０１〜
３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：０．０１〜
３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａｌ：０．１〜
２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純物からなるもの
とすることによって、そしてまた請求項５に記載してい
るようにさらにＮｉ：０．５〜４０．０％を含むものと
することによって、電磁波吸収特性に優れかつまた耐食
性にも優れた樹脂成形品を提供することが可能であると
いう著大なる効果がもたらされる。Further, as described in the fourth aspect, the alloy for absorbing electromagnetic waves contains C: 0.01 to
3.0%, Si: 0.1 to 3.0%, Mn: 0.01 to
3.0%, Cr: 0.5-30.0%, Al: 0.1-
Electromagnetic wave absorption by containing 20.0%, the balance being Fe and impurities, and also by further containing Ni: 0.5-40.0% as described in claim 5. A remarkable effect that it is possible to provide a resin molded product having excellent characteristics and excellent corrosion resistance is provided.
【００４１】さらにまた、請求項６に記載しているよう
に、電磁波吸収用合金粉末の平均粒径Ｄ50が５０μｍ以
下であるものとすることによって、電磁波吸収特性によ
り一層優れた樹脂成形品を提供することが可能であると
いう著大なる効果がもたらされる。Further, as described in claim 6, by setting the average particle diameter D50 of the electromagnetic wave absorbing alloy powder to 50 μm or less, a resin molded product having more excellent electromagnetic wave absorbing characteristics can be obtained. The great effect of being able to provide is brought about.
【００４２】さらにまた、請求項７に記載しているよう
に、電磁波吸収用合金粉末はアスペクト比が５〜５０の
偏平状粉末であるものとすることによって、電磁波吸収
特性により一層優れた樹脂成形品を提供することが可能
であるという著大なる効果がもたらされる。Further, as described in claim 7, the electromagnetic wave absorbing alloy powder is a flat powder having an aspect ratio of 5 to 50, so that a resin molding having more excellent electromagnetic wave absorbing characteristics can be obtained. The great effect that goods can be provided is brought about.
【００４３】本発明に係わる電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品の製造方法は、請求項８に記載しているよう
に、請求項１ないし７のいずれかに記載の樹脂成形品を
製造するにあたり、射出成形により成形して偏平状電磁
波吸収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配向させ
るようになすことによって、電磁波吸収特性に優れ、か
つまた耐食性にも優れた樹脂成形品を製造することが可
能であるという著大なる効果がもたらされる。The method for producing a resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention is directed to producing the resin molded article according to any one of claims 1 to 7 as described in claim 8. By molding by injection molding and orienting the flat electromagnetic wave absorbing alloy powder in a certain direction in the resin, it is possible to produce a resin molded product having excellent electromagnetic wave absorbing characteristics and also excellent corrosion resistance. There is a significant effect of being possible.
【００４４】そして、請求項９に記載しているように、
電磁波吸収用合金粉末はシラン系カップリング剤を用い
てカップリング処理されたものを用いるようになすこと
によって、耐食性により一層優れた電磁波吸収用樹脂成
形品を製造することが可能であるという著大なる効果が
もたらされる。And, as described in claim 9,
By using an electromagnetic wave absorbing alloy powder that has been subjected to a coupling treatment using a silane-based coupling agent, it is possible to produce an electromagnetic wave absorbing resin molded product having better corrosion resistance. Effect is brought about.
【００４５】[0045]
【図１】本発明による電磁波吸収特性に優れた樹脂成形
品の一実施の形態を示す説明図である。FIG. 1 is an explanatory view showing one embodiment of a resin molded product excellent in electromagnetic wave absorption characteristics according to the present invention.
【図２】本発明実施例による電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品における透磁率の周波数依存性を示すグラフで
ある。FIG. 2 is a graph showing the frequency dependence of the magnetic permeability of a resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to an embodiment of the present invention.
１ 樹脂成形品 ２ 樹脂 ３ 電磁波吸収用合金粉末 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin molding 2 Resin 3 Alloy powder for electromagnetic wave absorption
Claims (9)
収用合金粉末を樹脂内部に分散させた樹脂成形体よりな
ることを特徴とする電磁波吸収特性に優れた樹脂成形
品。1. A resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics, comprising a resin molded article in which a flat electromagnetic wave absorbing alloy powder comprising a stainless steel component is dispersed in a resin.
くなっていることを特徴とする電磁波吸収特性に優れた
樹脂成形品。2. A resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics, wherein a molded thickness is large in the vicinity of an electromagnetic wave generating portion.
金粉末の分散配合量が多くなっていることを特徴とする
請求項１または２に記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂
成形品。3. The resin molded article having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to claim 1, wherein the amount of the dispersed and mixed alloy powder for electromagnetic wave absorption is large in the vicinity of the electromagnetic wave generating portion.
０．０１〜３．０％、Ｓｉ：０．１〜３．０％、Ｍｎ：
０．０１〜３．０％、Ｃｒ：０．５〜３０．０％、Ａ
ｌ：０．１〜２０．０％を含み、残部Ｆｅおよび不純物
からなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品。4. The alloy for absorbing electromagnetic waves, in weight%, C:
0.01-3.0%, Si: 0.1-3.0%, Mn:
0.01 to 3.0%, Cr: 0.5 to 30.0%, A
The resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to any one of claims 1 to 3, wherein l: 0.1 to 20.0% is contained, and the balance is Fe and impurities.
特徴とする請求項４に記載の電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品。5. The resin molded article excellent in electromagnetic wave absorption characteristics according to claim 4, wherein the resin molded article contains 0.5 to 40.0% of Ni.
５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし５
のいずれかに記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂成形
品。6. An electromagnetic wave absorbing alloy powder having an average particle size D 50 of 50 μm or less.
A resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to any one of the above.
５〜５０の偏平状粉末であることを特徴とする請求項１
ないし６のいずれかに記載の電磁波吸収特性に優れた樹
脂成形品。7. An electromagnetic wave absorbing alloy powder is a flat powder having an aspect ratio of 5 to 50.
7. A resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to any one of items 6 to 6.
状電磁波吸収用合金粉末を樹脂中において一定方向に配
向させることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか
に記載の電磁波吸収特性に優れた樹脂成形品の製造方
法。8. The electromagnetic wave absorbing characteristics according to claim 1, wherein the resin material is molded by injection molding to orient the flat electromagnetic wave absorbing alloy powder in a certain direction in the resin. Manufacturing method of excellent resin molded products.
リング剤を用いてカップリング処理されたものを用いる
ことを特徴とする請求項８に記載の電磁波吸収特性に優
れた樹脂成形品の製造方法。9. The method for producing a resin molded product having excellent electromagnetic wave absorption characteristics according to claim 8, wherein the electromagnetic wave absorbing alloy powder is subjected to a coupling treatment using a silane coupling agent. .
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050531A JP2000252679A (en) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | Resin molded product superior in electromagnetic wave absorbing characteristic and its manufacture |
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| JP (1) | JP2000252679A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352192A (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Mitsubishi Materials Corp | High-permeability electromagnetic wave absorptive composite |
| JP2003068510A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Sanyo Special Steel Co Ltd | Powder for electromagnetic wave absorbing material |
| JP2003178909A (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Mitsubishi Materials Corp | Mixed powder for wave absorber showing excellent wave absorbing characteristic to high frequency in wide frequency band and wave absorber |
| JP2010272608A (en) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daido Steel Co Ltd | Flat soft magnetic powder and magnetic body |
| WO2018143427A1 (en) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Magnetic flat powder and magnetic sheet containing same |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050531A patent/JP2000252679A/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001352192A (en) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Mitsubishi Materials Corp | High-permeability electromagnetic wave absorptive composite |
| JP2003068510A (en) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Sanyo Special Steel Co Ltd | Powder for electromagnetic wave absorbing material |
| JP2003178909A (en) * | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Mitsubishi Materials Corp | Mixed powder for wave absorber showing excellent wave absorbing characteristic to high frequency in wide frequency band and wave absorber |
| JP2010272608A (en) * | 2009-05-20 | 2010-12-02 | Daido Steel Co Ltd | Flat soft magnetic powder and magnetic body |
| WO2018143427A1 (en) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Magnetic flat powder and magnetic sheet containing same |
| CN110235212A (en) * | 2017-02-03 | 2019-09-13 | 山阳特殊制钢株式会社 | Magnetic flat powder and the magnetic piece containing it |
| CN110235212B (en) * | 2017-02-03 | 2021-03-19 | 山阳特殊制钢株式会社 | Magnetic flat powder and magnetic sheet containing the same |
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