JP2000252249A - ウェハ洗浄方法及び装置 - Google Patents

ウェハ洗浄方法及び装置

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JP2000252249A
JP2000252249A JP5638699A JP5638699A JP2000252249A JP 2000252249 A JP2000252249 A JP 2000252249A JP 5638699 A JP5638699 A JP 5638699A JP 5638699 A JP5638699 A JP 5638699A JP 2000252249 A JP2000252249 A JP 2000252249A
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wafer
cleaning
hand
axis
cleaning fluid
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Kazutoshi Sakaki
和敏 榊
Yasumasa Sato
泰正 佐藤
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Sumitomo Heavy Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 アルゴン微粒子を用いてウェハを洗浄する際
に、洗浄時間を長くすることなく、ウェハ表面だけでな
く裏面も同時に、且つ、同程度に洗浄できるようにす
る。 【解決手段】 ウェハ10を中心に、下方の対称位置に
も、裏面洗浄用のノズル3を配列したチューブ2を配列
配置し、洗浄流体4を、やや上向きの水平方向に吹き付
けて、ウェハ表面10Fと裏面10Rの両面を同時に洗
浄する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ洗浄方法及
び装置に係り、特に、半導体を製造する際に用いるのに
好適な、短い洗浄時間で、ウェハの表面のみでなく裏面
も同時に、且つ同程度に洗浄することが可能な、ウェハ
洗浄方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造に際して、ウェハの表面を洗
浄する方法の1つに、出願人が既に、特開平6−252
114、特開平6−283488、特開平6−2834
89、特開平6−295894、特開平6−29589
5、特開平7−8929、特開平7−45571、特開
平9−45647、特開平9−323072、特開平1
0−189516等で提案し、実用化している方法があ
る。これは、減圧容器内で、図1に示す如く、ウェハ1
0を可動ハンド等で水平姿勢に把持し、ウェハ10の上
方位置に配置した、ほぼ等間隔にノズル3を配列したチ
ューブ2から、ウェハ10の表面10Fに、アルゴン微
粒子を含む流体(洗浄流体と称する)4を、やや下向き
の水平方向に吹き付けて、ウェハ10をノズル3の配列
方向及びその直角方向に移動させながら、ウェハ表面1
0Fを洗浄する方法である。
【0003】この方法によれば、ウェハ全体を洗浄液に
浸漬する従来の方法に比べて、洗浄液の量が非常に少な
く、特に、洗浄液として低温のアルゴン微粒子を含む流
体を用いた場合には、蒸発してしまい、乾燥装置及び洗
浄液の処理が不要であるという利点を有する。
【0004】一方、半導体製造において、その微細化に
伴い、ウェハ表面10Fのパーティクル等の汚れだけで
なく、ウェハ裏面10Rのパーティクルが表面に回る恐
れがあるため、ウェハ裏面10Rの洗浄も必要となりつ
つある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そのため、ウェハ10
の裏面10Rを上向きにする反転機構を可動ハンド等に
追加して、ウェハを反転させてから、表面10Fと同様
の洗浄を行なうことも考えられるが、反転時間も必要と
なるため、洗浄時間が2倍以上となってしまう。
【0006】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、洗浄流体を吹き付けてウェハを洗浄
する際に、洗浄時間を長くすることなく、ウェハ表面の
みでなく裏面も同時に、且つ同程度に洗浄できるように
することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、図2に示す如
く、ウェハ10を中心に、下方の対称位置にも、裏面洗
浄用のノズル3を配列したチューブ2を配列配置し、洗
浄流体4を、やや上向きの水平方向に吹き付けて、ウェ
ハ表面10Fと裏面10Rの両面を同時に洗浄するよう
にして、前記課題を解決したものである。
【0008】あるいは、図3に示す如く、縦姿勢のウェ
ハ10の両面に、洗浄流体4を略下向きに吹き付けるこ
とにより、ウェハ10の両面を洗浄するようにして、前
記課題を解決したものである。
【0009】又、前記洗浄流体を、アルゴン微粒子を含
む流体としたものである。
【0010】又、ウェハ洗浄装置において、ウェハのエ
ッジ部を把持して、ウェハを縦姿勢に保持するウェハ把
持手段と、ウェハの表面及び裏面に対して、それぞれ近
接配置された、洗浄流体を略下向きに吹き付ける複数の
洗浄ノズルを備えたものである。
【0011】更に、ウェハ表裏面全体に洗浄流体が吹き
付けられるよう、前記ウェハ把持手段と洗浄ノズルを相
対移動させる手段を備えたものである。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態を詳細に説明する。
【0013】本発明が採用されたウェハ洗浄装置の実施
形態は、図4乃至図7に示す如く、ウェハ10が水平姿
勢で収容されたウェハ横置きカセット14、ウェハ10
の出入れ時にその側面を開くポッドオープナ16、及
び、コントローラ18を備えたカセットステーション1
2と、前記カセット14から引出されたウェハ10を、
上面に配設された、チャンバ内外を仕切るための、ウェ
ハ10の装入時のみ開かれるゲートバルブ22を通して
導入するための導入チャンバ20と、該導入チャンバ2
0の側面に、チャンバ内外を仕切るための、ウェハ10
の装入時のみ開かれるゲートバルブ32を介して接続さ
れた、真空の洗浄室30と、プロセスハンド50により
前記カセット14から引出した水平姿勢のウェハ10を
縦姿勢に変換して前記導入チャンバ20に装入するため
の、前記導入チャンバ20の上方に下向きで配設された
大気搬送ロボット40と、該大気搬送ロボット40によ
り導入チャンバ20内に装入された縦姿勢のウェハ10
を支持ハンド70により受取って、前記洗浄室30に装
入するための、前記導入チャンバ20の側面に横向きで
配設された真空ロボット60と、該真空ロボット60に
より洗浄室30内に装入されたウェハ10を、洗浄中、
プロセスハンド90によりしっかり把持して、ウェハ表
裏面全体に洗浄流体が吹き付けられるようXY両方向に
走査するためのウェハ駆動機構80と、を主に備えてい
る。
【0014】前記大気搬送ロボット40としては、図8
乃至図10に示す如く、軸41の先に取付けられた2本
のアーム42、43及びリスト44を介して、先端部材
46を半径(R軸)方向、軸(Z軸)方向、軸回転(θ
軸)方向、リスト回転(W軸)方向の4軸方向に移動可
能な、4軸円筒型ロボットが用いられている。この大気
搬送ロボット40は、胴部が上、アーム部が下となる姿
勢で前記導入チャンバ70の上方に配設され、該大気搬
送ロボット40の先端部材46には、搬送ハンド50が
取付けられている。この大気搬送ロボット40は、リス
ト44をW軸方向に回転することによって、プロセスハ
ンド50の姿勢を、水平姿勢から縦姿勢に変換する機能
も有する。この大気搬送ロボット40は、図4に示した
ような複数のカセット14に対応できるように、図5及
び図6に示す如く、走行装置48に搭載され、フレーム
49に支持されている。
【0015】前記大気搬送ロボット40の搬送ハンド5
0は、図11に示す如く、ウェハ10の真下で板状のフ
レーム52に固定された、ウェハ10と略同半径のV字
状溝を有する1つの固定爪54と、ウェハ10の上方2
箇所で把持アクチュエータ58を介してフレーム52に
配設された、ウェハ10と略同半径のV字状溝を有する
2つの可動爪56の計3個の爪により、図12に把持状
態の断面を示す如く、ウェハ10を把持して、縦姿勢の
まま水平方向に移動させる。
【0016】前記真空ロボット60としては、図13乃
至図16に示す如く、軸61の先に取付けられた2本の
アーム62、63を介して、先端部材64を半径(R)
方向と軸(Z)方向に移動可能な、円筒座標系ロボット
が用いられている。この真空ロボット60は、胴部が水
平となるように、前記導入チャンバ70の側面に取り付
けられている。この真空ロボット60には、支持ハンド
70が、2組対向して取り付けられている。
【0017】前記支持ハンド70は、図17に示す如
く、略C字状のフレーム72に設けられた、円周状のV
字状溝を外周面に有する4つのスタッド74により、ウ
ェハ10を縦姿勢に保持するようにしている。これは、
プロセスハンド50、90間のように、ウェハ10を可
動爪により把持する方式のハンド同士の受け渡しでは、
位置ずれ等による互いの把持力のずれにより、ウェハ1
0の破損の危険性があるが、該支持ハンド70との組合
せでは、その危険性がなくなるためである。又、支持ハ
ンド70では、把持アクチュエータが不要であるため、
大気中、真空中のいずれでも使用でき、又、周囲の圧力
変化の影響も受けない。
【0018】前記洗浄室30内に配設されるプロセスハ
ンド90は、図18に示す如く、ウェハ両面洗浄時にウ
ェハ表裏面全面への洗浄流体の吹き付けを可能にするべ
く、ウェハ裏面を覆わない枠状のフレーム92に、ウェ
ハ10の下方2箇所で固定された、ウェハ10と略同半
径のV字状溝を有する2つの固定爪94と、前記フレー
ム92に対して把持ロッド95により相対移動可能とさ
れた可動プレート96に固定された、ウェハ10と略同
半径のV字状溝を有する2つの可動爪98の計4個の爪
により、図19に示す如く、ウェハ10の上下を把ん
で、ウェハ10を縦姿勢のままXY方向に走査させる。
【0019】前記プロセスハンド50、90によれば、
可動爪56、98を用いてウェハ10を上下から把持す
るので、ウェハ10を確実に把持することができ、特に
ウェハ10の移動、走査や、洗浄流体による力が加わる
洗浄作業等に用いるのに適している。
【0020】図20及び図21に示す如く、上部洗浄室
30Uと下部洗浄室30Lからなる前記洗浄室30の内
部は減圧され、前記プロセスハンド90で把持されたウ
ェハが、ウェハの表面と同一平面内を上下(Y方向とす
る)左右(X方向とする)の走査に必要なストロークで
きるスペースを有する。この洗浄室30内に、前記ウェ
ハ10及びプロセスハンド90が通過できる間隔で、2
本のチューブ2が図21に示す如く並行配置されてい
る。このチューブ2には、チューブ間を通過するウェハ
の下方に向けて洗浄流体を吹き付ける、ほぼ等間隔に配
列されたノズル(図示省略)が配置されている。
【0021】前記下部洗浄室30Lの底面には、図21
に示す如く、洗浄流体及びウェハ表面より洗浄されたパ
ーティクルを排出するための略L字状の吸引排気口34
が設けられている。
【0022】前記上部洗浄室30Uの直上には、図20
に示す如く、ウェハ10及びプロセスハンド90を、ノ
ズルの配列ピッチに応じて、ウェハ表面全体に洗浄流体
を吹き付けるための走査動作を行なう前記ウェハ駆動機
構80が設置されている。このウェハ駆動機構80の洗
浄室30への導入部は、シールされているので、洗浄室
30内の圧力は周囲より低く保たれている。
【0023】該ウェハ駆動機構80とプロセスハンド9
0は、駆動用の中空シャフト(Y軸ガイド軸と称する)
110で接続され、スキャン動作する。この中空シャフ
ト110内部を、前記把持ロッド95が通り、把持動作
を洗浄室外の、例えば空気圧で駆動される把持用アクチ
ュエータ111からプロセスハンド90に伝える。
【0024】前記ウェハ駆動項80の駆動用中空シャフ
ト110は、図20及び図22に示す如く、下端がフラ
ンジにより上部洗浄室30Uの上面に固定されたベロー
ズ100を介して洗浄室30の上部に引き出されてお
り、該ベローズ100の上端には、下方にシール部を有
するY軸ガイドブッシュ102が固定されている。
【0025】前記Y軸ガイド軸110は、それに沿って
設けられた、Y軸モータ112及びY軸プーリ114で
回転されるY軸ボールねじ116を回転することで、こ
のY軸ボールねじ116と螺合するY軸ナット118に
より、Y方向に走査される。
【0026】前記ベローズ100の上端は、X軸ガイド
レール120上をX軸方向に摺動可能なX軸ガイドブロ
ック122に固定されている。このX軸ガイドブロック
122は、X軸モータ124を回転し、X軸プーリ12
6、X軸ボールねじ128及びX軸ナット130を介し
てX軸方向に移動することによって、X軸方向に走査さ
れる。
【0027】X軸方向及びY軸方向に走査中のベローズ
の動きを図23に示す。
【0028】以下、搬送動作を説明する。
【0029】まず、大気搬送ロボット40が、図7に示
す如く、そのZ軸方向移動及びR軸方向移動動作で、搬
送ハンド50を、可動爪56を開いた状態でウェハ横置
ききカセット14の未処理ウェハのスロットに進入さ
せ、可動爪56を閉じてウェハ10を把持した後、カセ
ット14から水平方向に引き出し、リスト44を回転し
て縦姿勢に変換する。
【0030】ウェハ10を縦姿勢で把持した搬送ハンド
50は、図24に示す如く、ゲートバルブ22上で待機
する。一方、導入チャンバ20内の支持ハンド70の一
方は、図25に示す如く、処理済ウェハを支持して、ゲ
ート下で待機している。
【0031】図24の状態でゲートバルブ22が開く
と、真空ロボット60に保持された支持ハンド70は動
かず、大気搬送ロボット40のZ軸方向下降動作で、処
理前ウェハ10が導入チャンバ20内に搬入され、空い
ている方の支持ハンド70に渡され、可動爪56が開か
れてウェハ10の把持が解除される。
【0032】大気搬送ロボット40は、次いでZ軸方向
上下動作とR軸方向動作で、反対の支持ハンド70の処
理済ウェハ位置に移動し、可動爪56を閉じて処理済ウ
ェハを受取り、Z軸方向上昇動作で、導入チャンバ70
外の上方へ退避して、ゲートバルブ22が閉じられる。
【0033】導入チャンバ20上へ取り出された処理済
ウェハは、リスト44の回転で縦姿勢から水平姿勢に変
換され、Z軸方向移動とR軸方向移動動作の組合せで、
カセット14の返却スロット前へ移動し、R軸方向移動
動作で、ポットオープナ16により前面が開かれたカセ
ット14の返却スロット内に進入する。次いで処理済ウ
ェハの把持が解除され、Z軸方向下降動作で返却後、R
軸方向移動動作で、搬送ハンド50がカセット14外へ
退避する。
【0034】一方、導入チャンバ20にて真空排気及び
洗浄室との均圧を行った後、処理前ウェハを受取った支
持ハンド70は、真空ロボット60のR軸方向動作で、
図7に示した如く、処理前ウェハをゲートバルブ32を
通して洗浄室30内に装入する、すると、ウェハが支持
ハンド70からプロセスハンド90に渡され、プロセス
ハンド90の把持ロッド95が下降して、可動爪98に
よりウェハが把持される。次いで、真空ロボット60の
R軸方向動作で、支持ハンド70が洗浄室30外に退避
され、ゲートバルブ32が閉じられる。次いで、ウェハ
駆動機構80によりウェハがXY方向に走査されつつ、
両面が洗浄される。
【0035】洗浄中に、前述の搬送工程が行われ、洗浄
終了前には次処理ウェハが導入チャンバ内にて待機して
いる。
【0036】洗浄室30内での洗浄処理が終了すると、
処理済ウェハを把持したプロセスハンド90が、洗浄室
30内の受け渡し位置に移動し、ゲートバルブ32が開
く。すると、水平取付の真空ロボット60のR軸方向動
作で、支持ハンド70及び処理前ウェハが、洗浄室30
内の受け渡し位置に移動する。
【0037】次いで、処理済ウェハが、プロセスハンド
90から支持ハンド70の一方に渡されると共に、処理
前ウェハが、支持ハンド70の他方からプロセスハンド
90に渡される。
【0038】次いで、支持ハンド70及び処理済ウェハ
が導入チャンバ20に退避し、ゲートバルブ22が閉じ
られて、次処理ウェハの洗浄処理が開始される。
【0039】上記の一連の処理の繰り返しで、ウェハが
次々洗浄され、一つのカセットが終了すると、次のカセ
ットに移る。
【0040】なお、前記実施形態においては、搬送経路
をカセット−導入チャンバ−洗浄室としていたが、本発
明の適用対象はこれに限定されず、他処理工程からの搬
送にも同様に適用できることは明らかである。又、洗浄
流体の種類も、アルゴン微粒子を含む流体に限定されな
い。
【0041】又、本発明は、真空中におけるウェハの洗
浄に好適なものであるが、本発明の適用対象はこれに限
定されず、大気中の洗浄にも同様に適用できることは明
らかである。
【0042】
【発明の効果】本発明によれば、ウェハの表裏面を同時
に、且つ均一に洗浄可能となる。又、ウェハのエッジ部
分を把持し、把持部材がウェハ面上を覆わない構造とし
ているので、ウェハ表裏面全面を洗浄することができ
る。
【0043】特に、ウェハを縦姿勢に配置した場合は、
表裏面それぞれの洗浄流体の重力影響差が無くなり、且
つ、装置の設置面積も小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】洗浄流体を吹き付ける方式の従来の洗浄方法を
説明するための断面図
【図2】本発明によるウェハ水平姿勢での洗浄方法を説
明するための断面図
【図3】本発明によるウェハ縦姿勢での洗浄方法を説明
するための断面図
【図4】本発明が採用されたウェハ洗浄装置の実施形態
の全体構成を示す、カセット側から見た斜視図
【図5】前記実施形態の搬送機構を真空ロボット側から
見た、導入チャンバ上でウェハが待機している状態を示
す斜視図
【図6】同じく導入チャンバ内でウェハが待機している
状態を示す斜視図
【図7】前記搬送機構の大気搬送ロボットが、ウェハ横
置きカセットからウェハを引出している状態を示す斜視
【図8】前記搬送機構で用いられている大気搬送ロボッ
トの構成及び動作を説明するための正面図
【図9】同じくリスト回転前の側面図
【図10】同じくリスト回転後の側面図
【図11】前記大気搬送ロボットの搬送ハンドの構成を
示す斜視図
【図12】前記搬送ハンドでウェハを把持している状態
を示す断面図
【図13】前記搬送機構で用いられている真空ロボット
の構成及び動作を説明するための正面図
【図14】同じくアームを縮めた状態の側面図
【図15】同じくアームを伸ばした状態の側面図
【図16】同じくアーム部分の正面図
【図17】前記搬送機構で用いられている真空ロボット
のプロセスハンドの構成を示す斜視図
【図18】同じくウェハ駆動機構のプロセスハンドのウ
ェハを把む前の状態を示す斜視図
【図19】同じくウェハを把んだ状態を示す斜視図
【図20】ウェハ駆動機構を斜め上方から見た斜視図
【図21】前記実施形態の洗浄室の構成を示す断面図
【図22】前記ウェハ駆動機構を図2と反対側の斜め上
方から見た斜視図
【図23】前記ウェハ駆動機構動作中のベローズの変形
状態を示す断面図
【図24】前記搬送機構の動作を説明するための斜視図
【図25】同じく内部の状態を示す斜視図
【符号の説明】
2…チューブ 3…ノズル 4…洗浄流体 10…ウェハ 10F…ウェハ表面 10R…ウェハ裏面 30…洗浄室 30U…上部洗浄室 30L…下部洗浄室 80…ウェハ駆動機構 90…プロセスハンド 95…把持ロッド 100…ベローズ 102…Y軸ガイドブッシュ 110…駆動用中空シャフト(Y軸ガイド軸) 112…Y軸モータ 116…Y軸ボールねじ 118…X軸ナット 122…X軸ガイドブロック 124…X軸モータ 128…X軸ボールねじ 130…X軸ナット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3B201 AA03 AB24 AB39 AB44 BB24 BB90 BB92 CB01 CD11 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 FA18 GA13 GA14 GA15 GA43 GA47 GA49 MA23

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェハの両面に洗浄流体を吹き付けること
    により、ウェハの両面を洗浄することを特徴とするウェ
    ハ洗浄方法。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記洗浄流体がアルゴ
    ン微粒子を含む流体であることを特徴とするウェハ洗浄
    方法。
  3. 【請求項3】ウェハのエッジ部を把持して、ウェハを縦
    姿勢に保持するウェハ把持手段と、 ウェハの表面及び裏面に対して、それぞれ近接配置され
    た、洗浄流体を吹き付ける複数の洗浄ノズルを備えたこ
    とを特徴とするウェハ洗浄装置。
  4. 【請求項4】請求項3において、更に、ウェハ表裏面全
    体に洗浄流体が吹き付けられるよう、前記ウェハ把持手
    段と洗浄ノズルを相対移動させる手段を備えたことを特
    徴とするウェハ洗浄装置。
JP5638699A 1999-03-04 1999-03-04 ウェハ洗浄方法及び装置 Pending JP2000252249A (ja)

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