JP2000252197A - 現像液供給方法及び現像装置 - Google Patents

現像液供給方法及び現像装置

Info

Publication number
JP2000252197A
JP2000252197A JP5349399A JP5349399A JP2000252197A JP 2000252197 A JP2000252197 A JP 2000252197A JP 5349399 A JP5349399 A JP 5349399A JP 5349399 A JP5349399 A JP 5349399A JP 2000252197 A JP2000252197 A JP 2000252197A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
developing solution
developing
developer
cylindrical member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5349399A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3589890B2 (ja
Inventor
Shigehiro Goto
茂宏 後藤
Sanenobu Matsunaga
実信 松永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5349399A priority Critical patent/JP3589890B2/ja
Publication of JP2000252197A publication Critical patent/JP2000252197A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3589890B2 publication Critical patent/JP3589890B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】基板全面に現像液を液盛りして現像処理を均一
に行なう。 【解決手段】 スピンチャックに保持された基板Wと近
接する下端開口面21を備えた現像液供給ノズル20
と、スピンチャックに保持された基板Wとを近接させ
て、その間に順次供給される現像液Qを介在させた状態
で、現像液供給ノズル20と基板Wとを相対変位させて基
板Wに現像液Qを供給して基板Wに現像液Qを液盛りす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の基板
に現像液を液盛りするために基板に現像液を供給する現
像液供給方法及びその方法を実施する現像装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来この種の現像装置としては、例え
ば、図5に示すような装置がある。図5に示す現像装置
は、基板Wを水平姿勢で保持して鉛直方向の軸芯J周り
で回転させるスピンチャック1や、所定の現像液供給位
置に位置されて側方に設けられた多数の吐出孔101か
ら基板Wに現像液Qを供給する現像液供給ノズル100
を備えている。
【0003】この従来装置による基板Wへの現像液Qの
液盛りは以下のようにして行われる。すなわち、基板W
の中心を軸芯Jに一致させて基板Wがスピンチャック1
に保持されると、その基板Wの上方であって、基板Wの
中心(軸芯J)から若干ずれた所定の現像液供給位置に現
像液供給ノズル100が位置される。そして、スピンチ
ャック1によって基板Wをその中心(軸芯J)周りで回転
させながら、現像液供給位置に位置した現像液供給ノズ
ル100の側方の吐出孔101から現像液Qが基板Wに供
給される。これにより、基板Wに供給された現像液Q
は、基板Wの回転に伴う遠心力によって基板Wの全面に
ひろげられて基板Wに現像液Qが液盛りされる。
【0004】基板Wへの現像液Qの液盛りが完了する
と、スピンチャック1による基板Wの回転が停止され
て、所定の現像時間の間、基板Wは静止される。この間
に現像処理が進行して、基板Wに塗布されたフォトレジ
スト膜に対して露光されて焼き付けられたパターンが得
られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。近年、パターンの微細化に伴って、フォトレジス
トの種類が多様化しており、その中には、現像液Qとの
密着性が悪い疎水性のフォトレジストも存在する。この
ような疎水性のフォトレジストが塗布された基板Wに対
して、従来装置を用いて従来方法で現像液Qを供給して
液盛りした場合、従来方法では、単に基板Wの回転に伴
う遠心力で基板W全面(に塗布されたフォトレジスト膜
上)に現像液Qをひろげているだけなので、現像液Qと
フォトレジスト膜との密着度が弱く、フォトレジスト膜
上で現像液Qが弾かれて液盛りされない箇所が発生し、
基板Wの全面で現像処理を均一に行えないという問題が
発生している。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板全面に現像液を液盛りして現像処
理を均一に行うことができる現像液供給方法及び現像装
置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成を取る。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板に現像液を液盛りす
るために基板に現像液を供給する現像液供給方法であっ
て、基板と接する液面を形成するように、その下端開口
面が基板と近接し、基板との間で所定の量の現像液を一
時貯留するように構成した筒状部材と、筒状部材と基板
と近接させて、その間に現像液を介在させた状態で筒状
部材と基板とを相対変位させて基板に現像液を供給する
ことを特徴とするものである。
【0008】請求項2記載の発明は、基板に現像液を液
盛りするために基板に現像液を供給する現像液供給装置
であって、基板と接する液面を形成するように、その下
端開口面が基板と近接し、基板との間で所定の量の現像
液を一時貯留するように構成した筒状部材と、前記筒状
部材内に現像液を供給する現像液供給手段と、前記筒状
部材の下端開口面と前記基板保持部材に保持された基板
とを近接させて、その間に前記現像液供給手段によって
供給される現像液を一時的に貯留させ、基板と液面が接
した状態で前記筒状部材を基板を相対変位させる相対変
位手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【0009】請求項3に記載の発明は、上記請求項2に
記載の現像装置において、前記相対変位手段は、前記基
板保持手段に保持された基板をその中心周りで回転させ
ながら、前記筒状部材を基板保持手段に保持された基板
の周縁と中心との間で移動させることを特徴とするもの
である。
【0010】請求項4に記載の発明は、請求項2または
3に記載の現像装置において、前記相対変位手段は、基
板に対して前記筒状部材を回転させることを特徴とする
ものである。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は本発明の一実施例に係る現
像装置の全体構成を示す平面図であり、図2はその要部
の縦断面図、図3は実施例装置に備えた現像供給ノズル
の拡大縦断面図である。
【0012】図2に示すように、この実施例装置は、基
板Wを水平姿勢で保持する基板保持手段に相当するスピ
ンチャック1を備えている。このスピンチャック1は、
図示しない真空ラインにつながっていて基板Wを真空吸
着保持する基板保持台2を有する。また、基板保持台2
は、回転軸3を介して電動モータ4に連動連結されてい
て、電動モータ4の回転駆動によって、基板Wを保持し
て状態で鉛直方向の軸芯J周りで回転可能に構成されて
いる。基板Wはその中心が軸芯Jに一致されて基板保持
台2に保持されることで、スピンチャック1とともに基
板Wをその中心周りで回転せることができるようになっ
ている。
【0013】スピンチャック1およびそれによって保持
された基板Wの周囲にはカップ5が配備されている。こ
のカップ5は、図示しない昇降機講によって昇降可能に
構成されている。基板Wの搬入搬出の際には、カップ5
は下降されて、スピンチャック1の基板保持台2がカッ
プ5の上方に突出され、スピンチャック1(基板保持台
2)と図示しない基板搬送機構の基板搬送アームとの間
で基板Wの受渡しが許容される。また、後述するよう
に、基板Wが回転される際には、カップ5が上昇され
て、スピンチャック1およびそれに保持された基板Wの
周囲にカップ5を配置させ、回転に伴って基板Wから周
囲に飛散される現像液などを受け止めて回収するように
なっている。
【0014】カップ5の一方の側部には、アーム駆動機
構10によって鉛直方向の軸芯Sを支点として揺動可能
に、かつ、昇降可能に支持アーム11が配設されてい
る。この支持アーム11の先端部には支軸12が回転可
能に垂設され、この支軸12の下端部に後述する現像液
供給ノズル20が支軸12と一体回転可能に連結されて
いる。支持アーム11を軸芯Sの周りに揺動させること
で、現像液供給ノズル20を平面視で図1のR1方向に
沿って移動させることができ、現像液供給ノズル20
を、スピンチャック1に保持された基板Wの周縁と中心
との間で移動させることができるようになっている。
【0015】また、支持アーム11には、電動モータ1
3が設けられ、この電動モータ13と支軸12とが図示
しないベルト伝動機構などを介して連動連結されてい
て、電動モータ13の回転駆動によって、支軸12とと
もに現像液供給ノズル20が鉛直方向の軸芯T周りで回
転可能に構成され、スピンチャック1に保持された基板
Wに対して現像液供給ノズル20を回転(自転)させる
ことができるようになっている。カップ5の支持アーム
11側の側部には、待機中の現像液供給ノズル20を待
機させるための待機ポット14も設けられている。
【0016】カップ5の他方の側部には、純水などのリ
ンス液を供給するリンス液供給ノズル15が、昇降可能
で、かつ、支持アーム16の揺動によって図1のR2方
向に移動可能に配設されている。
【0017】本発明における筒状部材に相当する現像液
供給ノズル20は、その下端がスピンチャック1に保持
された基板Wの上面(フォトレジスト膜が塗布された表
面)に近接する開口面21を備えている。現像液供給ノ
ズル20内には基板W上面との間で所定量の現像液Qを
一時滞留させるように空間23が設けられている。すな
わち、当該空間23に一時滞留した現像液Qの基板Wと
接する液面を形成するように、その下端開口面21が構
成されいるのである。空間23には現像液供給源から支
持アームなどに内接された供給管(いずれも図示せず)
及び支軸12内に形成された供給路24を介して現像液
Qが供給されるようになっている。すなわち、本実施例
では、現像液供給ノズル20の下端開口面が現像液Qの基
板Wへの供給口にもなっていて、この下端開口面21か
ら現像液Qが吐出されるようになっている。
【0018】筒状部材の下端開口面は、例えば、直径5
mm〜80mm程度の円形に形成されるが、その形状は
円形に限らず、楕円形や正方形、長方形、その他の多角
形などで形成してもよい。ただし、下端開口面は後述す
るように現像液Qが基板W(に塗布されたフォトレジス
ト膜)に擦り付ける力としてより強い力が得られるよう
に、水平面内で互いに直交する2軸方向の各寸法がそれ
ぞれある程度の大きさを有する周囲に広がりを有する面
形状であり、その面積もある程度大きくするように形成
している。すなわち、例えば、略線状のような形状の対
向面の場合、現像液Qを基板W(に塗布されたフォトレ
ジスト膜)に擦り付けるのに十分な力が得られないの
で、そのような形状は好ましくない。
【0019】なお、本実施例では、現像液供給源や支持
アーム11等に内設された供給管、支軸内に形成された
供給路24、(液溜まり)空間23が、本発明の現像液
供給手段を構成する。また、電動モータ4、13、アー
ム駆動機構10が、本発明における相対変位手段を構成
する。
【0020】次に上記構成を有する実施例装置の動作を
説明する。まず、現像液供給ノズル20が待機ポット1
4内に待機されているとともに、リンス液供給ノズル1
5がカップ5の側方に待機され、カップ5が下降されて
いる状態で、図示しない基板搬送機構の基板搬送アーム
によって搬入されたきた基板Wを、その中心を軸芯Jと
一致させて基板保持台2で受け取って保持する。スピン
チャック1(基板保持台2)が基板を保持し、基板搬送
機構の基板搬送アームが退避されると、カップが上昇さ
れて、スピンチャック1及びそれによって保持された基
板Wの周囲にカップ5が配置される。
【0021】次に、アーム駆動機構10によって、支持
アーム11が上昇されて現像液供給ノズル20が待機ポ
ット14から引き上げられ、さらに、図1のR1方向に
沿って反時計方向に所定量移動されて、カップ5の内側
であって、スピンチャック1に保持された基板Wの周縁
の外側の所定の準備位置P0(図1、図2参照)にまで
移動されると、支持アーム11を下降させて現像液供給
ノズル20を走査高さSHに位置させる。この走査高さ
SHは、下端開口面21とスピンチャック1に保持され
た基板Wの表面と近接させ、下端開口面21とスピンチ
ャック1に保持された基板Wの表面との間に現像液Qを介
在させた状態で相対変位し得る高さ位置であり、下端開
口面21とスピンチャック1に保持された基板Wの表面
との間隔Bが、0mm<B≦10mm程度の範囲に収ま
る高さである。
【0022】そして、下端開口面21から現像液Qの吐
出を開始し、電動モータ4を回転駆動させて基板Wをそ
の中心周りに回転させながら、支持アーム11を軸芯S
周りに揺動させて、走査高さSHを維持しながら、現像
液供給ノズル20をスピンチャック1に保持された基板
Wの周縁と中心との間で所定回数(往復)移動させる。
このとき、電動モータ13を回転駆動させて現像液供給
ノズル20を軸芯T周りで回転させながら、基板Wの周
縁と中心との間を移動させてもよい。
【0023】以上の動作により、図4に示すように、ス
ピンチャック1に保持された基板Wに対向する現像液供
給ノズル20の下端開口面21とスピンチャック1に保
持された基板Wとを近接させて、その間に順次供給され
る現像液Qを介在させた状態で現像液供給ノズル20
(端縁下部21)と基板Wとを相対変位させて基板Wに
現像液Qを供給して基板Wに現像液Qを液盛りすること
ができる。
【0024】このような方法で基板Wに現像液Qを供給
することにより、現像液供給ノズル20の下端開口面2
1と基板W間に介在した現像液Q全体で広い面積にわた
って基板W(に塗布されたフォトレジスト膜)に現像液
Qを擦り付けるようにして現像液Qを供給することがで
き、その供給過程で基板W(に塗布されたフォトレジス
ト膜)に現像液Qを強制的に密着させることができる。
従って、疎水性のフォトレジストが塗布された基板Wに
対して現像液Qを供給して液盛りする場合でも、フォト
レジスト膜上で現像液Qを液盛りすることができる。
【0025】また、スピンチャック1に保持された基板
Wをその中心周りで回転させながら、現像液供給ノズル
20をスピンチャック1に保持された基板Wの周縁と中
心との間で移動させて、基板Wに現像液Qを供給するの
で、基板Wよりも小さい現像液供給ノズル20であって
も基板Wの全面に隈なく現像液供給ノズル20を近接対
向させて現像液Qを供給することができる。
【0026】さらに、基板Wに対して現像液供給ノズル
20を軸芯周りで回転させながら基板Wに現像液Qを供
給すれば、現像液供給ノズル20と基板Wとの間に一時
貯留した現像液Qが現像液供給ノズル20の回転によ
り、渦流を生じ、その結果、現像液をより強く基板W
(詳しくは、基板Wに塗布されたフォトレジスト膜)に
擦り付けることができ、基板Wと現像液Qとをより強固
に密着させることができ、フォトレジスト膜上で現像液
Qが弾かれることをより一層抑制することができる。
【0027】基板Wの全面への現像液Qの供給を終える
と、アーム駆動機構10によって現像液供給ノズル20
が、準備位置P0に戻され、下端開口面21からの現像
液Qの吐出が停止される。その後、アーム駆動機構10
によって、支持アーム11が上昇され、さらに、待機ポ
ット14の上方まで現像液供給ノズル20を待機ポット
14内に待機させる。
【0028】一方、基板Wへの現像液Qを液盛りした後
は、電動モータ4の回転駆動を停止して、スピンチャッ
ク1による基板Wの回転が停止され、所定の現像時間の
間、基板Wは静止される。この間に現像処理が行われ
る。現像時間が経過すると、電動モータ4を回転駆動し
て基板Wを高速に回転させ、基板W上の現像液Qが振り
切られる。その後、リンス液供給ノズル15を基板Wの
上方に移動させてそのノズル15からリンス液を回転中
の基板W上に供給して、基板W上に残留する現像液Qを
洗い流すリンス処理が行われる。所定時間リンス処理を
行うと、リンス液の供給を停止してリンス液供給ノズル
15をカップ5の外側に戻す。そして、基板Wに付着し
ているリンス液を振り切り乾燥した後、スピンチャック
1の回転を停止する。その後、カップ5を下降させ、基
板搬送機構の基板搬送アームによって基板Wが搬出さ
れ、一連の現像処理を終了する。
【0029】以上のようにこの実施例装置によれば、基
板Wの全体に現像液Qを液盛りして、基板Wの全面で現
像処理を均一に行うことができる。
【0030】なお、上記実施例においては現像液供給ノ
ズル20全体が回転する構成で説明したが、それに限ら
ず、少なくともその一部、具体的には現像液供給ノズル
20の下端開口面21付近の筒状部材が回転する構成とし
ても同様の効果を奏する。
【0031】また、本発明は、半導体ウエハのような円
形基板に限らず、液晶表示器用のガラス基板にも適用す
ることができる。さらに、
【0032】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明に係る現像液供給方法によれば、基板と
接する液面を形成するように、その下端開口面が基板と
近接し、基板との間で所定の量の現像液を一時貯留する
ように構成した筒状部材と、筒状部材と基板と近接させ
て、その間に現像液を貯留介在させた状態で筒状部材と
基板とを相対変位させて基板に現像液を供給して基板に
現像液を液盛りするので、筒状部材の下端開口面全体で
広い面積にわたって基板に現像液を擦り付けるようにし
て現像液を供給することができ、その供給過程で、基板
に現像液を強制的に密着することができる。従って、疎
水性のフォトレジストが塗布された基板に対して現像液
を供給して液盛りする場合でも、フォトレジスト膜上で
現像液が弾かれることを抑制することができ、基板全面
に現像液を液盛りすることができ、基板全面に現像液を
液盛りすることができ、基板全面で現像処理を均一に行
なうことができる。
【0033】請求項2に記載の発明によれば、上記請求
項1に記載の現像液供給方法を好適に実施する現像装置
を実現することができる。
【0034】請求項3に記載の発明に係る現像装置によ
れば、請求項2に記載の現像装置において、相対変位手
段は、基板保持手段に保持された基板をその中心周りで
回転させながら、筒状部材を基板保持手段に保持された
基板の周縁と中心との間で移動させるので、基板よりも
小さい下端開口面であっても基板全面に隈なく下端開口
面を近接させて現像液を供給することができる。
【0035】請求項4に記載の発明に係る現像装置によ
れば、請求項2ないし4に記載の現像装置において、相
対変位手段は、基板に対して筒状部材を回転させるの
で、筒状部材の下端開口面と基板との間の現像液をより
強く基板に擦り付けることができ、基板と現像液とをよ
り強固に密着させることができ、フォトレジスト膜上で
現像液が弾かれることを一層抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る現像装置の全体構成を
示す平面図である。
【図2】実施例装置の要部の縦断面である。
【図3】実施例装置を備えた現像液供給ノズルの拡大縦
断面図である。
【図4】実施例装置による現像液Qの供給状態を示す縦
断面図である。
【図5】従来装置および従来方法を示す正面図である。
【符号の説明】
1 スピンチャック 4、13 電動モータ 10 アーム駆動機構 20 現像液供給ノズル 21 下端開口面 23 空間 24 供給路 W 基板 Q 現像液

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板に現像液を液盛りするために基板に
    現像液を供給する現像液供給方法であって、 基板と接する液面を形成するように、その下端開口面が
    基板と近接し、基板との間で所定の量の現像液を一時貯
    留するように構成した筒状部材と、筒状部材と基板と近
    接させて、その間に現像液を貯留介在させた状態で筒状
    部材と基板とを相対変位させて基板に現像液を供給する
    ことを特徴とする現像液供給方法。
  2. 【請求項2】 基板に現像液を供給して基板に現像液を
    液盛りし、現像処理を行う現像装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 基板と接する液面を形成するように、その下端開口面が
    基板と近接し、基板との間で所定の量の現像液を一時貯
    留するように構成した筒状部材と、 前記筒状部材内に現像液を供給する現像液供給手段と、 前記筒状部材の下端開口面と前記基板保持部材に保持さ
    れた基板とを近接させて、その間に前記現像液供給手段
    によって供給される現像液を一時的に貯留させ、基板と
    液面が接した状態で前記筒状部材を基板を相対変位させ
    る相対変位手段と、 を備えたことを特徴とする現像装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の現像装置において、 前記相対変位手段は、前記基板保持手段に保持された基
    板をその中心周りで回転させながら、前記筒状部材を基
    板保持手段に保持された基板の周縁と中心との間で移動
    させることを特徴とする現像装置。
  4. 【請求項4】 請求項2または3に記載の現像装置にお
    いて、 前記相対変位手段は、基板に対して前記筒状部材を回転
    させることを特徴とする現像装置。
JP5349399A 1999-03-02 1999-03-02 現像液供給方法及び現像装置 Expired - Fee Related JP3589890B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5349399A JP3589890B2 (ja) 1999-03-02 1999-03-02 現像液供給方法及び現像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5349399A JP3589890B2 (ja) 1999-03-02 1999-03-02 現像液供給方法及び現像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000252197A true JP2000252197A (ja) 2000-09-14
JP3589890B2 JP3589890B2 (ja) 2004-11-17

Family

ID=12944372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5349399A Expired - Fee Related JP3589890B2 (ja) 1999-03-02 1999-03-02 現像液供給方法及び現像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3589890B2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010130014A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Semes Co Ltd ノズル、及びそれを利用する基板処理装置及び処理液吐出方法
JP2015032749A (ja) * 2013-08-05 2015-02-16 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像方法及び記憶媒体
JP2016004894A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2016058488A (ja) * 2014-09-08 2016-04-21 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置及び記憶媒体
JP2017157860A (ja) * 2017-05-23 2017-09-07 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010130014A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Semes Co Ltd ノズル、及びそれを利用する基板処理装置及び処理液吐出方法
TWI409596B (zh) * 2008-11-26 2013-09-21 Semes Co Ltd 基板處理裝置及方法
JP2015032749A (ja) * 2013-08-05 2015-02-16 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像方法及び記憶媒体
JP2016004894A (ja) * 2014-06-17 2016-01-12 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2016058488A (ja) * 2014-09-08 2016-04-21 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置及び記憶媒体
JP2017157860A (ja) * 2017-05-23 2017-09-07 東京エレクトロン株式会社 現像方法、現像装置、及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体

Also Published As

Publication number Publication date
JP3589890B2 (ja) 2004-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2845738B2 (ja) 回転式基板処理装置の基板回転保持具
JP3265238B2 (ja) 液膜形成装置及びその方法
JP2001104861A (ja) 液処理装置及びその方法
JP2007311439A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP2000173906A (ja) 現像液供給方法及び現像装置
JP3589890B2 (ja) 現像液供給方法及び現像装置
KR102141298B1 (ko) 현상 방법
JP3580664B2 (ja) 現像装置および現像方法
JP2000208591A (ja) 回転式基板処理装置
JP3779483B2 (ja) 基板の洗浄装置及び洗浄方法
JPH0697137A (ja) 基板洗浄装置
JP2001196300A (ja) 液処理装置
JP2001046918A (ja) 処理液吐出ノズル、液処理装置および液処理方法
JP3492107B2 (ja) 回転式現像装置
JP3210893B2 (ja) 処理装置および処理方法
JP4799640B2 (ja) 現像処理装置
JP3559177B2 (ja) 基板処理装置
JP2984963B2 (ja) 半導体ウエハ現像方法
JP2001319870A (ja) 液処理方法
JPH0822952A (ja) 基板回転式現像処理方法及びその装置
JP2000271524A (ja) 処理装置及び処理方法
JP3110370B2 (ja) 半導体基板現像装置及び現像方法
JP3822745B2 (ja) 洗浄装置
JPH10321581A (ja) 処理装置
JPH11219881A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20040206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040802

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Effective date: 20040817

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20040818

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080827

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090827

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100827

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees