JP2000251266A - 光ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シーク時にデータを破壊することなく、素早
いシーク動作を行うことができる光ディスク装置を提供
する。 【解決手段】 ビームスポットの光ディスク１１上にお
ける半径位置を移動させるシーク動作の際、現在の半径
位置より外周側に移動させる場合は、レーザパワーは通
常再生時のままでシークを行い、現在の半径位置より内
周側に移動させる場合は、シーク開始時点でレーザパワ
ーを通常再生時より下げ、シーク完了後あるいはシーク
中に、再び通常再生時のレーザーパワーに変更するよう
制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報の記録／再生
もしくは再生を行う光ディスク装置に関し、より詳細に
は、シーク動作中にディスク上の情報を誤って消去しな
いようにレーザーパワー制御を行う光ディスク装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、高密度で大容量のデータを記録／
再生することができる媒体として、光磁気ディスクや、
相変化光ディスク等の光ディスクが注目されている。

【０００３】これらの光ディスクの表面には、図１２に
示すような溝やピットが設けられており、半導体レーザ
ー等の光源から発せられるレーザー光のビームスポット
がディスク表面に集光するようフォーカス制御が行われ
る。そして、ビームスポットが目的のトラックに沿うよ
うにレンズを移動させるトラッキング制御が行われ、デ
ータの記録／再生が行われる。

【０００４】ディスク上のデータの記録フォーマットと
しては、ラジオ技術社刊「光ディスク技術」第２２２頁
〜第２２３頁に記載されているように、様々の方式が提
案されている。

【０００５】例えば、ディスクの半径位置に反比例した
ディスク回転数となるように制御するＣＬＶ（Constant
Linear Velocity：線速一定）方式、ディスクの回転数
が一定で、記録／再生周波数が一定のＣＡＶ（Constant
Angular Velocity：回転角一定）方式、ディスクの半
径位置に応じて段階的にディスク回転数を変化させるＭ
ＣＬＶ方式、ディスク回転数は一定で、記録／再生周波
数を半径位置に応じて段階的に変化させるＭＣＡＶ方式
等が知られている。

【０００６】上記のような光ディスクの記録／再生中に
おいて、ビームスポットを現在のトラックから離れたト
ラックへ移動させる、いわゆるシーク動作を行う場合が
ある。目的のトラックが近い場合は、レンズを駆動する
トラッキングアクチュエータによる密検索のみでビーム
スポットを移動させることも可能である。

【０００７】しかし、目的のトラックがある一定の距離
以上であれば、密検索のみでは時間がかかりすぎたり、
トラッキングアクチュエータのみの移動では対応しきれ
ない。従来、このような、離れた場所のトラックへビー
ムスポットを移動させるには、光ヘッドを移動させる光
ヘッド位置決め手段による粗検索を行った後、アドレス
を確認し、密検索を行う方法が提案されている。

【０００８】図１３は従来の光ディスク装置におけるシ
ーク動作の手順を示すフローチャートである。まず、記
録中か否かを判断し（ステップ１）、記録中であれば、
記録を停止する（ステップ２）。次に、トラッキング制
御をＯＦＦし（ステップ３）、光ヘッド位置決め手段に
よる粗検索を行う（ステップ４）。

【０００９】続いて、トラッキング制御をＯＮして（ス
テップ５）、現在のアドレスを読み取り、トラックジャ
ンプによる密検索を行い（ステップ６）、目標のアドレ
スに到達した時点でシーク終了となる。

【００１０】先に説明したように、ＣＬＶ、ＭＣＬＶ方
式であれば、ビームスポットの半径位置に応じて、ディ
スクの回転数を変化させる。すなわち、シーク動作を行
う場合、ビームスポットの半径位置が変化するため、デ
ィスクの回転数を変える必要がある。

【００１１】通常、ディスクの慣性が大きいため、ディ
スクの回転数が適正な値になるのは、粗検索により光ヘ
ッドがほぼ目標の半径位置に到達する時間よりも長くか
かる。従って、ディスクが適正な回転数になるまでは、
線速度がずれた状態でレーザーが照射さる。

【００１２】例えば、ディスクの外周から内周方向へビ
ームスポットを移動した場合を考える。ＣＬＶ、ＭＣＬ
Ｖ方式で記録されたディスクでは、外周での回転数は、
内周での回転数よりも小さい。このため、ビームスポッ
トが内周のトラックに到達した時点では、ディスクの回
転数が適正な値まで上昇しておらず、線速度が適正な速
度よりも遅い状態となっている。

【００１３】従来、シーク動作中においても、ディスク
に照射するレーザーパワーは一定であるため、先の例の
ように、外周から内周へシークしたような場合、線速度
が遅い状態でレーザーが照射されることになる。これ
は、通常の線速度に換算すると、照射するレーザーパワ
ーが上がったことと同様の作用を及ぼす。

【００１４】記録可能な光ディスクである光磁気ディス
クや、相変化ディスクにおいては、通常、再生を行う場
合のレーザーパワーは、記録や消去を行う場合よりも低
く設定される。これは、ディスクにある一定以上のレー
ザーパワーを照射すると、ディスク上のデータが破壊さ
れるためである。これらのディスクの再生を行っている
場合に、上述したように線速度が遅い状態が生じた場
合、データを破壊する恐れがある。

【００１５】そこで、特開平４−６６３６号公報には、
記録および再生中と、それ以外のシーク時を含む待機期
間中とでレーザーパワーを変化させる方式が提案されて
いる。この特開平４−６６３６号公報に開示されている
光記録再生装置におけるレーザ駆動回路の構成を図１４
に示す。

【００１６】図１４において、１は供給される電流に応
じたレーザ光を出力する半導体レーザ、２は加算回路、
３はレーザ出力制御回路、４、５はスイッチ、６は再生
動作時および待機動作時に半導体レーザ１に送られる高
周波電流を発生する高周波電流駆動回路、７は待機動作
時に半導体レーザ１に送られる高周波電流の振幅を抑制
する振幅抑制回路、８は記録動作時に半導体レーザ１に
送られる記録信号電流を発生する記録信号電流駆動回路
である。

【００１７】再生および記録中は、高周波電流駆動回路
６からの電流が振幅抑制回路７、スイッチ４を通して半
導体レーザに供給される。この場合、振幅抑制回路７は
特に振幅の抑制を行わない。一方、再生および記録中以
外の待機期間中は、振幅抑制回路により高周波電流駆動
回路６の出力を抑制することで、半導体レーザーの出力
を再生パワーよりも小さくする。つまり、シーク中はレ
ーザーの出力を再生パワーよりも小さくする。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光記録再生装置の場合、シーク中は常にレーザ
ーパワーを下げているため、以下のような問題がある。

【００１９】すなわち、ＣＬＶ、もしくはＭＣＬＶ方式
のディスクに対して記録／再生する場合、現在の位置よ
り外周方向にシークを行うと、ビームスポットが外周部
分に到達した時点では、ディスクが適正な回転数に到達
していないため、線速度は通常よりも速い状態になって
いる。つまり、通常の線速度に換算すると、レーザーパ
ワーが低下した状態と同等である。

【００２０】前述の通り、密検索においては、アドレス
を読み取って目的のトラックにビームスポットを移動さ
せる必要があるが、再生パワーよりも低いレーザーパワ
ーでシークを行っており、さらに、線速度が通常の速度
よりも速い状態にあるので、レーザーパワーが著しく不
足している。このため、アドレスの読み取りができな
い、もしくは不正確となり、結果としてシーク時間が長
くなるという問題がある。

【００２１】一方、ＣＡＶ、もしくはＭＣＡＶ方式のデ
ィスクに対して記録／再生する場合、現在の位置より外
周方向にシークを行うと、レーザーパワーは再生パワー
よりも低い値としているので、レーザーパワーが足り
ず、アドレスの読み取りができない、もしくは不正確と
なり、結果としてシーク時間が長くなるという問題があ
る。

【００２２】さらに、ＣＡＶ、ＭＣＡＶ方式のディスク
の場合、ディスクの回転数が一定であるため、ディスク
の半径位置により線速度が異なる。このため、再生パワ
ーを変化させる必要がある場合がある。つまり、外周側
ほど線速度が高くなるので、レーザーパワーを高く設定
する必要がある。

【００２３】ここで、外周から内周方向へのシークの場
合、そのままのレーザーパワーでシークした場合は、デ
ータを破壊する恐れがある。これを防ぐため、シーク中
のレーザーパワーを低くするようにした場合は、やはり
上記の場合と同様、レーザーパワーが足りず、アドレス
の読み取りができない、もしくは不正確となり、結果と
してシーク時間が長くなるという問題がある。

【００２４】本発明は、上述したような点に鑑みてなさ
れたものであり、データの破壊を招来することなく、素
早いシーク動作を行うことができる光ディスク装置を提
供することを目的とする。

【００２５】

【課題を解決するための手段】本願請求項１に記載の発
明に係る光ディスク装置は、ディスク状媒体にレーザー
光を照射し、該レーザー光のビームスポットのディスク
上における半径位置に応じて、ディスクの回転数を変化
させ、情報の記録または再生を行う光ディスク装置にお
いて、前記ビームスポットのディスク上における半径位
置を移動させるシーク動作の際、現在の半径位置より外
周側に移動させる場合は、前記レーザー光を通常再生時
に用いる第１のレーザーパワーとし、現在の半径位置よ
り内周側に移動させる場合は、シーク動作開始時点で前
記レーザー光を前記第１のレーザーパワーより低い第２
のレーザーパワーに変更するとともに、シーク動作完了
後、あるいはシーク中に、前記レーザー光を再び前記第
２のレーザーパワーから前記第１のレーザーパワーに変
更するレーザーパワー制御手段を設けたものである。

【００２６】本願請求項２に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、前記請求項１に記載の光ディスク装置におい
て、前記ディスクより得られる信号に基づいて、該ディ
スクの回転数を検出するディスク回転数検出手段を設
け、前記レーザーパワー制御手段は、該ディスク回転数
検出手段により検出されたディスクの回転数が適正な回
転数に対して所定の範囲内に入ったとき、前記第２のレ
ーザーパワーから前記第１のレーザーパワーへ変更する
ものである。

【００２７】本願請求項３に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、前記請求項１に記載の光ディスク装置におい
て、前記ディスクを回転させるスピンドルモーターより
得られる信号に基づいて、該ディスクの回転数を検出す
るディスク回転数検出手段を設け、前記レーザーパワー
制御手段は、該ディスク回転数検出手段により検出され
たディスクの回転数が適正な回転数に対して所定の範囲
内に入ったとき、前記第２のレーザーパワーから前記第
１のレーザーパワーへ変更するものである。

【００２８】本願請求項４に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、ディスク状媒体にレーザー光を照射し、ディ
スクを一定の回転数で回転させ、情報の記録または再生
を行う光ディスク装置において、前記ビームスポットの
ディスク上における半径位置を移動させるシーク動作の
際、現在の半径位置より外周側に移動させる場合は、前
記レーザー光を通常再生時に用いる第１のレーザーパワ
ーとし、現在の半径位置より内周側に移動させる場合
は、シーク動作開始時点で前記レーザー光を前記第１の
レーザーパワーより低い第２のレーザーパワーに変更す
るとともに、シーク動作完了後、あるいはシーク中に、
前記レーザー光を再び前記第２のレーザーパワーから前
記第１のレーザーパワーに変更するレーザーパワー制御
手段を設けたものである。

【００２９】本願請求項５に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、前記請求項４に記載の光ディスク装置におい
て、前記ディスクより得られる信号に基づいて、該目標
半径位置までの距離を検出する目標トラック数検出手段
を設け、前記レーザーパワー制御手段は、該目標トラッ
ク数検出手段により検出された目標半径位置までの距離
が所定の範囲内に入ったとき、前記第２のレーザーパワ
ーから前記第１のレーザーパワーへ変更するものであ
る。

【００３０】本願請求項６に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、前記請求項１乃至５に記載の光ディスク装置
において、前記レーザーパワー制御手段は、前記第２の
レーザーパワーから前記第１のレーザーパワーへ連続的
に変更するものである。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光ディスク装置の
第１実施形態を、図１乃至図３とともに説明する。ここ
で、図１は本実施形態の光ディスク装置の概略構成を示
すブロック図、図２は本実施形態の光ディスク装置にお
けるシーク時の動作を示すフローチャート、図３は本実
施形態の光ディスク装置におけるレーザーパワーとディ
スク回転数との関係を示す説明図である。

【００３２】図１において、１１はＣＬＶ方式もしくは
ＭＣＬＶ方式で記録されている光ディスクであり、スピ
ンドルモータ１２に固定されて回転する。ここで、光デ
ィスク１１の回転数は、前述のとおり、再生もしくは記
録を行っているトラックの、ディスク上における半径位
置に応じて変化させる。

【００３３】１３は光ディスク１１にレーザー光を照射
し、信号を検出する光ヘッドであり、この光ヘッド１３
には、図示しない半導体レーザー等の光源、光ディスク
１１からの反射光を検出するディテクタ、レーザー光を
光ディスク１１に集光する対物レンズ、対物レンズを光
ディスク１１のディスク半径方向に駆動するトラッキン
グアクチュエータ、および光ディスク１１に垂直な方向
に駆動するフォーカスアクチュエータ等が含まれてい
る。

【００３４】１４は光ヘッド１３を光ディスク１１の半
径方向に駆動する光ヘッド位置決め手段、１５は光ヘッ
ド１３で検出した光ディスク１１からの信号により、ビ
ームスポットの焦点をディスク表面に一致するよう駆動
するフォーカス制御や、ビームスポットをトラックに沿
うように駆動するトラッキング制御を行うサーボ手段で
ある。

【００３５】１６は光ヘッド１３内にある光源の出力を
駆動制御するレーザー駆動手段であり、このレーザー駆
動手段１６により、光ヘッド１３内のレーザーは、記録
パワー、通常時に再生を行う第１の再生パワー、内周へ
のシーク時に用いる第２の再生パワーを出力する。尚、
この第２の再生パワーは、第１の再生パワーよりも低い
値となるように設定されている。

【００３６】１７はコントローラであり、サーボ手段１
５にシークの方向を指示したり、このシーク方向、現在
のビームスポットの位置、および、ディスク回転数等よ
りレーザーパワーの制御を行う。

【００３７】１８はディスク回転数検出手段であり、光
ディスク１１からの信号に基づいてディスクの回転数を
検出する。検出の方法としては、例えば、ＭＤ等のよう
に、アドレスを示す信号がデータとは別の周波数で記録
されているようなディスクの場合、その信号の周波数よ
りディスクの回転数を検出したり、あるいは、ディスク
に記録されているデータの周波数よりディスクの回転数
を検出する。

【００３８】１９はアドレス検出手段であり、ビームス
ポットがある現在のアドレスを光ディスク１１から検出
する。シーク動作中の密検索においては、このアドレス
検出手段１９により検出されたアドレスに基づいて、目
標のトラックまでのトラック本数の検出を行う。

【００３９】次に、上記のように構成してなる光ディス
ク装置のシーク動作について、図２のフローチャートと
ともに説明する。まず、記録中か否かを判断し（ステッ
プ１）、記録中であれば、記録を停止する（ステップ
２）。次に、シークを行う方向が、内周方向であるか否
かを判断する（ステップ３）。

【００４０】外周方向のシークの場合は、光ディスク１
１の回転数が適正な値となる前に、光ヘッド１３がほぼ
目標の半径位置に到達するが、光ディスク１１は適正な
回転数よりも速い状態から徐々に回転数を落としていく
ため、レーザーパワーは第１の再生パワーのままでも光
ディスク１１の情報を破壊する恐れはない。このため、
レーザパワーは第１の再生パワーのままとし、トラッキ
ング制御をＯＦＦし（ステップ４）、光ヘッド位置決め
機構１４による粗検索を行う（ステップ５）。

【００４１】続いて、トラッキング制御をＯＮして（ス
テップ６）、現在のアドレスをディスクから読み取り、
トラックジャンプによる密検索を行い（ステップ７）、
目標のアドレスに到達した時点でシーク終了となる。

【００４２】一方、内周方向のシークの場合は、光ディ
スク１１の回転数が適正な値まで上昇する前に、光ヘッ
ド１３がほぼ目標の半径位置に到達するため、光ディス
ク１１上の情報を破壊する恐れがある。このため、レー
ザーパワーを低下させる必要があり、コントローラ１７
は、レーザー駆動手段１６により駆動されるレーザーの
出力を第２の再生パワーまで低下させる（ステップ
８）。

【００４３】次に、トラッキング制御をＯＦＦし（ステ
ップ９）、光ヘッド位置決め機構１４による粗検索を行
う（ステップ１０）。続いて、トラッキング制御をＯＮ
して（ステップ１１）、現在のアドレスを光ディスク１
１から読み取り、トラックジャンプによる密検索を行う
（ステップ１２）。

【００４４】密検索が完了した後、ディスク回転数検出
手段１８において、光ディスク１１の回転数を検出する
（ステップ１３）。光ディスク１１の回転数が所定の範
囲外の場合は、そのまま回転数が上がるのを待ち、所定
範囲に入った場合、コントローラ１７はレーザーパワー
を第１の再生パワーに切り替える（ステップ１４）。

【００４５】尚、上述した本実施形態のシーク動作にお
いては、ステップ１３にて、密検索後に光ディスク１１
の回転数の検出を行っているが、密検索の前に光ディス
ク１１の回転数の検出を行い、レーザーパワーを切り替
えても良い。

【００４６】次に、レーザー駆動手段１６により駆動さ
れるレーザーパワーとディスク回転数との関係につい
て、図３とともに説明する。図３のグラフにおいて、横
軸は時刻を示し、縦軸はそれぞれレーザーパワーおよび
ディスク回転数検出手段１８で検出される光ディスク１
１の回転数を表している。

【００４７】ここで、時刻Ｔ１において、外周から内周
へのシークが開始されたとし、時刻Ｔ２において、光デ
ィスク１１の回転数が内周の適正な値に到達したとす
る。時刻Ｔ１までは、光ディスク１１はビームスポット
の半径位置に応じた適正な回転数で回転しているため、
再生パワーは通常再生を行うパワーであるＰ０となって
いる。

【００４８】時刻Ｔ１において、内周方向のシークが開
始されるため、レーザーパワーは予め設定しているＰ１
まで低下させる（図２におけるステップ８）。Ｐ１のレ
ーザーパワーでシークを行っている間（図２におけるス
テップ９〜ステップ１２）に、光ディスク１１の回転数
は内周での適正な回転数に近づいていく。

【００４９】そして、ディスク回転数検出手段１８によ
り、時刻Ｔ２において光ディスク１１が適正な回転数と
なったことが検出されると、再びレーザーパワーをＰ０
にする（図２におけるステップ１４）。このように、光
ディスク１１の回転数に応じてレーザーパワーを制御す
る。

【００５０】以上のとおり、本実施形態の光ディスク装
置は、現在のビームスポットの位置よりも内周側へシー
クさせる場合、レーザーパワーを低下させるため、デー
タの破壊を防止することが可能であり、また外周方向の
シークの場合、レーザーパワーを落とすことなくシーク
を行うため、正確なアドレス検出ができ、素早いシーク
動作が可能となる。

【００５１】また、光ディスク１１からの信号に基づい
て、ディスク回転数を検出しているので、フォーカスサ
ーボ、トラッキングサーボを行うサーボ手段１５が必要
であるが、光ヘッド１３があるディスク半径位置（信号
の読み取り位置）における線速度が容易に得られるの
で、より簡単且つ正確に制御を行うことができる。

【００５２】次に、本発明の光ディスク装置の第２実施
形態を、図４とともに説明するが、上述した第１実施形
態と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略す
る。ここで、図４は本実施形態の光ディスク装置の概略
構成を示すブロック図である。

【００５３】本実施形態の光ディスク装置は、図４に示
すように、図１におけるディスク回転数検出手段１８に
代えて、スピンドルモータ１２の回転数を表すＦＧを入
力とし、これに基づいて光ディスク１１の回転数を検出
するディスク回転数検出手段２８を設けている。

【００５４】従って、上述した第１実施形態のシーク動
作においては、図２におけるステップ１３にて、密検索
後に光ディスク１１からの信号によりディスクの回転数
を検出しているが、本実施形態においては、スピンドル
モータ１２より光ディスク１１の回転数を検出する構成
としているため、第２の再生パワーから第１の再生パワ
ーへ切り替えるタイミングはいつでも良い。つまり、光
ディスク１１の回転数が所定範囲に入った時点で、レー
ザーパワーを切り替えるようにしても良い。

【００５５】以上のとおり、本実施形態の光ディスク装
置においては、スピンドルモータ１２のＦＧに基づい
て、光ディスク１１の回転数を検出するため、サーボ手
段１５によるフォーカスサーボ、トラッキングサーボが
入っていなくても、光ディスク１１の回転数を検出する
ことができる。

【００５６】すなわち、サーボ手段１５による制御のＯ
Ｎ／ＯＦＦに関わらず、レーザーパワーを上げることが
できるので、正確にアドレスを検出することが可能とな
り、結果としてシーク動作に要する時間を短縮すること
ができる。

【００５７】さらに、本発明の光ディスク装置の第３実
施形態を、図５乃至図７とともに説明するが、上述した
第１実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説明
は省略する。ここで、図５は本実施形態の光ディスク装
置の概略構成を示すブロック図、図６は本実施形態の光
ディスク装置におけるレーザーパワーとディスク回転数
との関係の一例を示す説明図、図７は本実施形態の光デ
ィスク装置におけるレーザーパワーとディスク回転数と
の関係の他の例を示す説明図である。

【００５８】本実施形態の光ディスク装置は、図５に示
すように、図１におけるレーザー駆動手段１６に代え
て、コントローラ１７からの値に応じて、光ヘッド１３
内のレーザーの駆動を行うレーザー駆動手段２６を設け
ている。

【００５９】すなわち、上述した第１，第２実施形態に
おいては、通常再生時に用いる第１の再生パワー、及び
シーク動作中に用いる第２の再生パワーのみで、シーク
を行っていたが、本実施形態においては、ディスク回転
数検出手段１８の出力に応じて、レーザー駆動手段１６
により出力するレーザーパワーを、連続的或いは段階的
にコントロールする。

【００６０】次に、レーザー駆動手段２６により駆動さ
れるレーザーパワーとディスク回転数との関係の一例に
ついて、図６とともに説明する。図６のグラフにおい
て、横軸は時刻を示し、縦軸はそれぞれレーザーパワー
およびディスク回転数検出手段１８で検出される光ディ
スク１１の回転数を表している。

【００６１】ここで、時刻Ｔ１において、外周から内周
へのシークが開始されたとし、時刻Ｔ２において、光デ
ィスク１１の回転数が内周の適正な値に到達したとす
る。時刻Ｔ１までは、光ディスク１１はビームスポット
の半径位置に応じた適正な回転数で回転しているため、
再生パワーは通常再生を行うパワーであるＰ０となって
いる。

【００６２】時刻Ｔ１において、内周方向のシークが開
始されるため、レーザーパワーは予め設定しているパワ
ーであるＰ１まで低下させる。その後、光ディスク１１
の回転数が時間とともに内周の適正な回転数にまで近づ
くに従い、連続的にＰ０に近づけていく。

【００６３】そして、ディスク回転数検出手段１８によ
り、時刻Ｔ２において光ディスク１１が適正な回転数と
なったことが検出されると、再びレーザーパワーをＰ０
にする。このように、光ディスク１１の回転数に応じ
て、レーザーパワーを徐々に上げていくよう制御する。

【００６４】このように、レーザーパワーをディスク回
転数に応じて連続的に制御することで、密検索をより適
正な値に近いレーザーパワーでもって行うことができる
ため、アドレスの検出をより正確に行うことが可能とな
り、シークのさらなる時間短縮が実現できる。

【００６５】尚、上述の説明においては、レーザーパワ
ーをディスク回転数に比例するよう連続的に可変制御し
ているが、図７に示すように、何段階かのレーザーパワ
ーを予め設定しておき、ディスク回転数に応じてレーザ
ーパワーを段階的に切り替えるように制御しても良い。

【００６６】また、本実施形態においては、光ディスク
１１の回転数をディスクからの信号に基づいて検出して
いるが、上述した第２実施形態と同様、スピンドルモー
タ１２からのＦＧ信号に基づいて検出する構成としても
良い。

【００６７】次に、本発明の光ディスク装置の第４実施
形態を、図８乃至図１１とともに、説明するが、上述し
た第３実施形態と同一部分には同一符号を付し、その説
明は省略する。

【００６８】ここで、図８は本実施形態の光ディスク装
置の概略構成を示すブロック図、図９は本実施形態の光
ディスク装置におけるシーク時の動作を示すフローチャ
ート、図１０は本実施形態の光ディスク装置におけるレ
ーザーパワーとビームスポッとのディスク上の位置との
関係の一例を示す説明図、図１１は本実施形態の光ディ
スク装置におけるレーザーパワーとビームスポッとのデ
ィスク上の位置との関係の他の例を示す説明図である。

【００６９】本実施形態の光ディスク装置は、図８に示
すように、ＣＡＶ方式もしくはＭＣＡＶ方式で記録され
ている光ディスク２１を、スピンドルモータ１２によ
り、角速度一定で回転させるものである。また、目標ト
ラックまでの距離を検出する目標トラック数検出手段２
０を設けており、光ディスク２１の半径位置に応じて、
レーザーパワーを変化させて再生を行う。つまり、コン
トローラ１７は、外周へ行くほどレーザーパワーを高く
するようレーザー駆動手段２６を制御する。

【００７０】尚、目標トラック数検出手段２０は、シー
クを始める時点で目標トラックまでの本数が設定され、
光ディスク２１からの信号により、トラック横断を検出
して減算していくことにより、目標トラックまでのトラ
ック数を検出するものである。

【００７１】次に、上記のように構成してなる光ディス
ク装置のシーク動作について、図９のフローチャートと
ともに説明する。まず、記録中か否かを判断し（ステッ
プ１）、記録中であれば、記録を停止させる（ステップ
２）。次に、シークを行う方向が、内周方向であるか否
かを判断する（ステップ３）。

【００７２】外周方向のシークの場合は、外周部分は線
速度が速くなるため、レーザーパワーを上げる必要があ
り、レーザーパワーを上げ始める（ステップ４）。逆
に、内周方向へのシークの場合は、レーザーパワーを下
げ始める（ステップ５）。そして、目標トラック数検出
手段２０の検出結果に応じて、レーザーパワーを変化さ
せ、シーク終了時点にて適正なレーザーパワーとなるよ
うに制御する。

【００７３】続いて、トラッキング制御をＯＦＦし（ス
テップ６）、光ヘッド位置決め機構１４による粗検索を
行う（ステップ７）。次に、トラッキング制御をＯＮし
て（ステップ８）、現在のアドレスを光ディスク２１か
ら読み取り、トラックジャンプによる密検索を行い（ス
テップ９）、目標のアドレスに到達した時点でシーク終
了となる。

【００７４】ここで、レーザー駆動手段２６により駆動
されるレーザーパワーと目標トラック数との関係につい
て、図１０とともに説明する。図１０のグラフにおい
て、横軸はディスク上のビームスポットの位置を示し、
縦軸はレーザーパワーを表している。仮に、光ディスク
２１上のＤ１をシーク開始点とし、Ｄ１より外周にある
Ｄ２までシークを行うとする。

【００７５】シークは外周方向であるので、コントロー
ラ１７は、レーザーパワーを上げるようにレーザー駆動
手段２６を設定制御する。シークが開始した時点では、
Ｄ１での再生パワーであるＰｉｎが設定されており、目
標トラックまでのトラック数に応じて、レーザーパワー
を上昇させていく。そして、目標トラックまでの距離が
０となった時点、すなはちＤ２において、レーザーパワ
ーをＤ２での再生パワーであるＰｏｕｔに設定し、シー
クを終了する。

【００７６】これによって、ＣＡＶ方式、ＭＣＡＶ方式
で記録された光ディスク２１に対しても、データを破壊
する恐れがなく、素早いシークを行うことが可能とな
る。尚、上記説明においては、光ディスク２１上の距離
に応じて、連続的にレーザーパワーを変化させたが、図
１１に示すように、予め何段階かのレーザーパワーを設
定しておき、距離に応じてレーザーパワーを段階的に切
り替える構成としても良い。

【００７７】

【発明の効果】本願請求項１に記載の発明に係る光ディ
スク装置は、上述したような構成としているので、ＣＬ
Ｖ方式もしくはＭＣＬＶ方式などで記録されたディスク
に対して、現在のビームスポットの位置よりも内周側へ
のシークする場合は、レーザーパワーを通常再生時より
低下させるため、データの破壊を防止することが可能と
なる。また、外周方向へのシークの場合は、レーザーパ
ワーを落とすことなくシークを行うため、正確なアドレ
ス検出を行うことができ、素早いシーク動作が可能とな
る。

【００７８】本願請求項２に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、ディスクより得られる信号に基づいて、該デ
ィスクの回転数を検出するため、ビームスポットがある
ディスクの半径位置における線速度が容易に得られるの
で、より簡単且つ正確に制御を行うことができる。

【００７９】本願請求項３に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、ディスクを回転させるスピンドルモータのＦ
Ｇに基づいて、該ディスクの回転数を検出するため、フ
ォーカスサーボ制御、トラッキングサーボ制御が不要で
あり、結果としてシークに要する時間を短縮することが
できる。

【００８０】本願請求項４に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、ＣＡＶ方式もしくはＭＣＡＶ方式などで記録
されたディスクに対して、現在のビームスポットの位置
よりも内周側へのシークする場合は、レーザーパワーを
通常再生時より低下させるため、データの破壊を防止す
ることが可能となる。また、外周方向へのシークの場合
は、レーザーパワーを落とすことなくシークを行うた
め、正確なアドレス検出を行うことができ、素早いシー
ク動作が可能となる。

【００８１】本願請求項５に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、目標半径位置までのトラック数に基づいて、
レーザーパワーを制御しているので、簡単な構成にて、
第２のレーザーパワーに切り替えることが可能である。

【００８２】本願請求項６に記載の発明に係る光ディス
ク装置は、レーザーパワーを連続的に通常再生時のそれ
に変化させるので、より適正値に近いレーザーパワーに
て密検索を行うことができ、より正確にアドレスを検出
することが可能となり、シーク時のさらなる時間短縮を
実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ディスク装置の第１実施形態におけ
る概略構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の光ディスク装置の第１実施形態におけ
るシーク時の動作を示すフローチャートである。

【図３】本発明の光ディスク装置の第１実施形態におけ
るレーザーパワーとディスク回転数との関係を示す説明
図である。

【図４】本発明の光ディスク装置の第２実施形態におけ
る概略構成を示すブロック図である。

【図５】本発明の光ディスク装置の第３実施形態におけ
る概略構成を示すブロック図である。

【図６】本発明の光ディスク装置の第３実施形態におけ
るレーザーパワーとディスク回転数との関係の一例を示
す説明図である。

【図７】本発明の光ディスク装置の第３実施形態におけ
るレーザーパワーとディスク回転数との関係の他の例を
示す説明図である。

【図８】本発明の光ディスク装置の第４実施形態におけ
る概略構成を示すブロック図である。

【図９】本発明の光ディスク装置の第４実施形態におけ
るシーク時の動作を示すフローチャートである。

【図１０】本発明の光ディスク装置の第４実施形態にお
けるレーザーパワーとビームスポッとのディスク上の位
置との関係の一例を示す説明図である。

【図１１】本発明の光ディスク装置の第４実施形態にお
けるレーザーパワーとビームスポッとのディスク上の位
置との関係の他の例を示す説明図である。

【図１２】光ディスクの表面上のトラックを示す説明図
である。

【図１３】従来の光ディスク装置におけるシーク時の動
作を示すフローチャートである。

【図１４】従来の光ディスク装置における概略構成を示
すブロック図である。

【符号の説明】

１１ 光ディスク １２ スピンドルモータ １３ 光ヘッド １４ 光ヘッド位置決め手段 １５ サーボ手段 １６ レーザー駆動手段 １７ コントローラ １８ ディスク回転数検出手段 １９ アドレス検出手段 ２０ 目標トラック数検出手段 ２１ 光ディスク ２６ レーザー駆動手段 ２８ ディスク回転数検出手段

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 19/04 ５０１ Ｇ１１Ｂ 19/04 ５０１Ａ Ｆターム(参考） 5D090 AA01 BB04 CC01 CC04 DD03 DD05 FF02 FF09 HH03 KK03 LL07 5D117 AA02 CC01 CC04 EE07 FF14 GG06 5D119 AA24 BA01 BB03 DA01 DA05 FA02 HA36

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ディスク状媒体にレーザー光を照射し、
   該レーザー光のビームスポットのディスク上における半
   径位置に応じて、ディスクの回転数を変化させ、情報の
   記録または再生を行う光ディスク装置において、 前記ビームスポットのディスク上における半径位置を移
   動させるシーク動作の際、現在の半径位置より外周側に
   移動させる場合は、前記レーザー光を通常再生時に用い
   る第１のレーザーパワーとし、 現在の半径位置より内周側に移動させる場合は、シーク
   動作開始時点で前記レーザー光を前記第１のレーザーパ
   ワーより低い第２のレーザーパワーに変更するととも
   に、シーク動作完了後、あるいはシーク中に、前記レー
   ザー光を再び前記第２のレーザーパワーから前記第１の
   レーザーパワーに変更するレーザーパワー制御手段を設
   けたことを特徴とする光ディスク装置。
2. 【請求項２】 前記請求項１に記載の光ディスク装置に
   おいて、 前記ディスクより得られる信号に基づいて、該ディスク
   の回転数を検出するディスク回転数検出手段を設け、 前記レーザーパワー制御手段は、該ディスク回転数検出
   手段により検出されたディスクの回転数が適正な回転数
   に対して所定の範囲内に入ったとき、前記第２のレーザ
   ーパワーから前記第１のレーザーパワーへ変更すること
   を特徴とする光ディスク装置。
3. 【請求項３】 前記請求項１に記載の光ディスク装置に
   おいて、 前記ディスクを回転させるスピンドルモーターより得ら
   れる信号に基づいて、該ディスクの回転数を検出するデ
   ィスク回転数検出手段を設け、 前記レーザーパワー制御手段は、該ディスク回転数検出
   手段により検出されたディスクの回転数が適正な回転数
   に対して所定の範囲内に入ったとき、前記第２のレーザ
   ーパワーから前記第１のレーザーパワーへ変更すること
   を特徴とする光ディスク装置。
4. 【請求項４】 ディスク状媒体にレーザー光を照射し、
   ディスクを一定の回転数で回転させ、情報の記録または
   再生を行う光ディスク装置において、 前記ビームスポットのディスク上における半径位置を移
   動させるシーク動作の際、現在の半径位置より外周側に
   移動させる場合は、前記レーザー光を通常再生時に用い
   る第１のレーザーパワーとし、 現在の半径位置より内周側に移動させる場合は、シーク
   動作開始時点で前記レーザー光を前記第１のレーザーパ
   ワーより低い第２のレーザーパワーに変更するととも
   に、シーク動作完了後、あるいはシーク中に、前記レー
   ザー光を再び前記第２のレーザーパワーから前記第１の
   レーザーパワーに変更するレーザーパワー制御手段を設
   けたことを特徴とする光ディスク装置。
5. 【請求項５】 前記請求項４に記載の光ディスク装置に
   おいて、 前記ディスクより得られる信号に基づいて、該目標半径
   位置までの距離を検出する目標トラック数検出手段を設
   け、 前記レーザーパワー制御手段は、該目標トラック数検出
   手段により検出された目標半径位置までの距離が所定の
   範囲内に入ったとき、前記第２のレーザーパワーから前
   記第１のレーザーパワーへ変更することを特徴とする光
   ディスク装置。
6. 【請求項６】 前記請求項１乃至５に記載の光ディスク
   装置において、 前記レーザーパワー制御手段は、前記第２のレーザーパ
   ワーから前記第１のレーザーパワーへ連続的に変更する
   ことを特徴とする光ディスク装置。