JP2000250052A - 液晶パネルの製造方法 - Google Patents
液晶パネルの製造方法Info
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- JP2000250052A JP2000250052A JP11050495A JP5049599A JP2000250052A JP 2000250052 A JP2000250052 A JP 2000250052A JP 11050495 A JP11050495 A JP 11050495A JP 5049599 A JP5049599 A JP 5049599A JP 2000250052 A JP2000250052 A JP 2000250052A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に対する封止剤の塗布が容易であり、か
つ、その封止剤のはみ出しを防止し、除去することので
きる液晶パネルの製造方法を提供すること。 【解決手段】 シール部５の注入口６の解放端にダミー
注入口７を連設させて注入部８を形成し、基板２，３の
切断時に、前記ダミー注入口７の解放端部分で切断し、
液晶封止後に、注入口６とダミー注入口７との連接部分
から基板２，３を切断する。
つ、その封止剤のはみ出しを防止し、除去することので
きる液晶パネルの製造方法を提供すること。 【解決手段】 シール部５の注入口６の解放端にダミー
注入口７を連設させて注入部８を形成し、基板２，３の
切断時に、前記ダミー注入口７の解放端部分で切断し、
液晶封止後に、注入口６とダミー注入口７との連接部分
から基板２，３を切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶パネルの製造方
法に係り、特に、液晶パネルを構成する２枚の基板間に
形成された空洞に注入した液晶を封止する方法に特徴の
ある液晶パネルの製造方法に関する。
法に係り、特に、液晶パネルを構成する２枚の基板間に
形成された空洞に注入した液晶を封止する方法に特徴の
ある液晶パネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置の液晶パネル（以下、ＬＣ
Ｄパネルという）１の基本的な製造工程は、大別して、
パターニング工程、配向処理工程、基板貼合せ・パネル
分断工程、液晶注入・封止工程、および偏光板貼付け・
パネル検査工程の５つの製造工程から構成されている。
Ｄパネルという）１の基本的な製造工程は、大別して、
パターニング工程、配向処理工程、基板貼合せ・パネル
分断工程、液晶注入・封止工程、および偏光板貼付け・
パネル検査工程の５つの製造工程から構成されている。
【０００３】ここで、前記液晶注入・封止工程において
は、液晶の注入口が設けられた枠状パターンに形成塗布
されたシール材により貼り合わせた基板間の空洞部分
に、前記注入口から液晶を注入し、その後、前記注入口
を封止材により封止する作業が行われる。
は、液晶の注入口が設けられた枠状パターンに形成塗布
されたシール材により貼り合わせた基板間の空洞部分
に、前記注入口から液晶を注入し、その後、前記注入口
を封止材により封止する作業が行われる。
【０００４】そして、一般的に、前記液晶注入口の封止
作業は、樹脂封止材として２液性のエポキシ樹脂や光硬
化性のアクリル樹脂を用い、ディスペンサにより前記液
晶注入口に塗布する方法が知られている。
作業は、樹脂封止材として２液性のエポキシ樹脂や光硬
化性のアクリル樹脂を用い、ディスペンサにより前記液
晶注入口に塗布する方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＣＤパネ
ル１は基板２，３の軽量化等の目的で薄板化が進んでお
り、例えば、プラスチック基板を用いるＬＣＤパネル１
では、基板厚で０．１ｍｍ程度と、非常に薄いものも使
用されている。
ル１は基板２，３の軽量化等の目的で薄板化が進んでお
り、例えば、プラスチック基板を用いるＬＣＤパネル１
では、基板厚で０．１ｍｍ程度と、非常に薄いものも使
用されている。
【０００６】しかしながら、このように基板２，３の厚
みが薄くなると、図３に示すように、封止材４がその表
面張力により基板２，３の端面から側方へ垂れたり、は
み出したりしやすいため、塗布精度の向上が必要とされ
ている。この問題は、前記基板２，３がガラス基板であ
る場合には、垂れたり、はみ出したりした封止材４を研
磨やカッター等を用いてガラス基板を傷つけることなく
除去することも可能であるが、前記基板２，３がプラス
チック基板である場合には、研磨やカッター等による強
制除去の方法はプラスチック基板に傷を付けやすく、ま
た、封止材塗布量の調整などの製造条件管理が厳しく、
作業性がすこぶる悪いという問題があった。
みが薄くなると、図３に示すように、封止材４がその表
面張力により基板２，３の端面から側方へ垂れたり、は
み出したりしやすいため、塗布精度の向上が必要とされ
ている。この問題は、前記基板２，３がガラス基板であ
る場合には、垂れたり、はみ出したりした封止材４を研
磨やカッター等を用いてガラス基板を傷つけることなく
除去することも可能であるが、前記基板２，３がプラス
チック基板である場合には、研磨やカッター等による強
制除去の方法はプラスチック基板に傷を付けやすく、ま
た、封止材塗布量の調整などの製造条件管理が厳しく、
作業性がすこぶる悪いという問題があった。
【０００７】本発明は前記した点に鑑みなされたもの
で、基板に対する封止材の塗布が容易であり、かつ、そ
の封止材のはみ出しを防止し、除去することのできる液
晶パネルの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
で、基板に対する封止材の塗布が容易であり、かつ、そ
の封止材のはみ出しを防止し、除去することのできる液
晶パネルの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の請求項１に記載の液晶パネルの製造方法は、液
晶パネルを構成する２枚の基板のうち一方の基板に外方
に突出する注入口からなる注入部を有する枠状のシール
部を形成して他方の基板と貼り合わせ、前記注入部が開
口するように前記基板を切断したあと、前記シール部に
囲繞された空洞に前記注入部から液晶を注入し、前記注
入部を封止材により封止する液晶パネルの製造方法にお
いて、前記注入口の解放端にダミー注入口を連設させて
前記注入部を形成し、前記基板の切断時に、前記ダミー
注入口の解放端部分で切断し、液晶封止後に、注入口と
ダミー注入口との連接部分から基板を切断することを特
徴とする。
本発明の請求項１に記載の液晶パネルの製造方法は、液
晶パネルを構成する２枚の基板のうち一方の基板に外方
に突出する注入口からなる注入部を有する枠状のシール
部を形成して他方の基板と貼り合わせ、前記注入部が開
口するように前記基板を切断したあと、前記シール部に
囲繞された空洞に前記注入部から液晶を注入し、前記注
入部を封止材により封止する液晶パネルの製造方法にお
いて、前記注入口の解放端にダミー注入口を連設させて
前記注入部を形成し、前記基板の切断時に、前記ダミー
注入口の解放端部分で切断し、液晶封止後に、注入口と
ダミー注入口との連接部分から基板を切断することを特
徴とする。
【０００９】本発明によれば、液晶パネルの基板表面に
封止材が垂れて付着しても、ダミー注入口部分を最終的
に切り落とすことで、前記基板表面に汚れのない液晶パ
ネルを得ることができる。
封止材が垂れて付着しても、ダミー注入口部分を最終的
に切り落とすことで、前記基板表面に汚れのない液晶パ
ネルを得ることができる。
【００１０】また、請求項２に記載の液晶パネルの製造
方法は、請求項１に記載の液晶パネルの製造方法であっ
て、前記ダミー注入口の奥行き寸法を１ｍｍ〜５ｍｍに
形成することを特徴とするものである。
方法は、請求項１に記載の液晶パネルの製造方法であっ
て、前記ダミー注入口の奥行き寸法を１ｍｍ〜５ｍｍに
形成することを特徴とするものである。
【００１１】本発明によれば、ダミー注入口の一部の切
断作業を確実かつ簡単に行なうことができる。
断作業を確実かつ簡単に行なうことができる。
【００１２】そして、請求項３に記載の液晶パネルの製
造方法は、請求項１または請求項２に記載の液晶パネル
の製造方法であって、前記注入口およびダミー注入口か
らなる注入部を、シール部の注入口形成辺に直交する仮
想ラインを中心線として５＜θ＜４５°に外方へ拡開す
るテーパ状に形成することを特徴とするものである。
造方法は、請求項１または請求項２に記載の液晶パネル
の製造方法であって、前記注入口およびダミー注入口か
らなる注入部を、シール部の注入口形成辺に直交する仮
想ラインを中心線として５＜θ＜４５°に外方へ拡開す
るテーパ状に形成することを特徴とするものである。
【００１３】本発明によれば封止材の注入口内への引き
込みを容易にすることができ、封止材の量が少ない場合
であっても確実に引き込みを行うことができる。
込みを容易にすることができ、封止材の量が少ない場合
であっても確実に引き込みを行うことができる。
【００１４】さらに、請求項４に記載の液晶パネルの製
造方法は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載
の液晶パネルの製造方法であって、前記封止材を注入口
とダミー注入口との連接部分から少なくとも０．１ｍｍ
以上内方まで引き込むことを特徴とするものである。
造方法は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載
の液晶パネルの製造方法であって、前記封止材を注入口
とダミー注入口との連接部分から少なくとも０．１ｍｍ
以上内方まで引き込むことを特徴とするものである。
【００１５】本発明によれば、ダミー注入口の一部を切
断した後も、確実に封止材は注入口部分に残存すること
となり、液晶の封止を確実なものとすることができる。
断した後も、確実に封止材は注入口部分に残存すること
となり、液晶の封止を確実なものとすることができる。
【００１６】さらにまた、請求項５に記載の液晶パネル
の製造方法は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
記載の液晶パネルの製造方法であって、前記基板はプラ
スチック基板であることを特徴とするものである。
の製造方法は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
記載の液晶パネルの製造方法であって、前記基板はプラ
スチック基板であることを特徴とするものである。
【００１７】本発明によれば、基板の薄板化に対応し
て、軽量・薄型の液晶パネルを提供することができる。
て、軽量・薄型の液晶パネルを提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１お
よび図２を参照して説明する。
よび図２を参照して説明する。
【００１９】まず、ＬＣＤパネル１の製造に用いる基板
２，３は、大判の基板２，３であり、後に必要個数に分
断して所望のＬＣＤパネル１を得るようになされている
ものである。この２枚の基板２，３のうち、一方の基板
２に対しては、パターニング工程および配向処理工程の
加工を施しておく。具体的には、本実施形態の基板２に
は、薄板化が図られた０．１ｍｍ厚のプラスチック基板
を用いる。そして、このプラスチック基板に図示しない
透明電極を所定の形状にパターニングした後、配向膜を
塗布焼成し、ラビング処理を行う。
２，３は、大判の基板２，３であり、後に必要個数に分
断して所望のＬＣＤパネル１を得るようになされている
ものである。この２枚の基板２，３のうち、一方の基板
２に対しては、パターニング工程および配向処理工程の
加工を施しておく。具体的には、本実施形態の基板２に
は、薄板化が図られた０．１ｍｍ厚のプラスチック基板
を用いる。そして、このプラスチック基板に図示しない
透明電極を所定の形状にパターニングした後、配向膜を
塗布焼成し、ラビング処理を行う。
【００２０】その後に、基板貼り合わせ・パネル分断工
程のシール材を塗布しシール部５を形成する。このシー
ル材の塗布の方法は、スクリーン印刷法であっても、デ
ィスペンサ描画法であってもよいが、塗布するときは、
使用するスペーサの径寸法より厚く塗布しておき、後の
基板貼合せ工程において、前記スペーサの径寸法にまで
押し延ばすようにする。
程のシール材を塗布しシール部５を形成する。このシー
ル材の塗布の方法は、スクリーン印刷法であっても、デ
ィスペンサ描画法であってもよいが、塗布するときは、
使用するスペーサの径寸法より厚く塗布しておき、後の
基板貼合せ工程において、前記スペーサの径寸法にまで
押し延ばすようにする。
【００２１】そして、このシール部５の形状は、本実施
形態においては、図１に示すように、外方に突出する注
入口６の解放端にダミー注入口７が延在するように連接
された注入部８を有する枠状とされている。なお、本実
施形態においては、前記ダミー注入口７部分の奥行き寸
法を３ｍｍに形成した。また、前記注入部８は、シール
部５の注入口形成辺（図１にＣ−Ｃ’線で示す）に直交
する仮想ラインＬを中心線として５＜θ＜４５°に外方
へ拡開するテーパ状に形成する。本実施形態の場合、θ
＝３０°とし、Ａ−Ａ’線の注入部８の間口幅寸法が5
ｍｍ、Ｃ−Ｃ’線の注入部８の間口幅寸法が３ｍｍとな
るように形成している。
形態においては、図１に示すように、外方に突出する注
入口６の解放端にダミー注入口７が延在するように連接
された注入部８を有する枠状とされている。なお、本実
施形態においては、前記ダミー注入口７部分の奥行き寸
法を３ｍｍに形成した。また、前記注入部８は、シール
部５の注入口形成辺（図１にＣ−Ｃ’線で示す）に直交
する仮想ラインＬを中心線として５＜θ＜４５°に外方
へ拡開するテーパ状に形成する。本実施形態の場合、θ
＝３０°とし、Ａ−Ａ’線の注入部８の間口幅寸法が5
ｍｍ、Ｃ−Ｃ’線の注入部８の間口幅寸法が３ｍｍとな
るように形成している。
【００２２】また、ここで用いるシール材としては、熱
硬化タイプのシール材、例えば、エポキシ系の熱硬化性
溶剤型シール材の従来より用いている物性のものを使用
する。そして、シール材塗布工程に続く貼合わせ工程に
入る前に、プレキュア処理を行い、シール材のレベリン
グと溶剤除去を行う。
硬化タイプのシール材、例えば、エポキシ系の熱硬化性
溶剤型シール材の従来より用いている物性のものを使用
する。そして、シール材塗布工程に続く貼合わせ工程に
入る前に、プレキュア処理を行い、シール材のレベリン
グと溶剤除去を行う。
【００２３】一方、対向する基板３に対しては、プラス
チック基板に図示しない透明電極を所定の形状にパター
ニング形成し、配向膜を塗布形成し、ラビングした後、
スペーサ（図示せず）を散布する。
チック基板に図示しない透明電極を所定の形状にパター
ニング形成し、配向膜を塗布形成し、ラビングした後、
スペーサ（図示せず）を散布する。
【００２４】そして、シール部５が形成された基板２
と、スペーサが散布された基板２とをそれぞれの基板
２，３上に形成した図示しないアライメントマークが合
致するように精度良く重ね合わせ、熱圧着させる。そし
て、シール硬化の工程を経て、スペーサの径寸法と同じ
厚さとされる。
と、スペーサが散布された基板２とをそれぞれの基板
２，３上に形成した図示しないアライメントマークが合
致するように精度良く重ね合わせ、熱圧着させる。そし
て、シール硬化の工程を経て、スペーサの径寸法と同じ
厚さとされる。
【００２５】そして、大判の貼合わせ基板２，３を、図
１にＡ−Ａ’線で示す前記ダミー注入口７の解放端部分
で分断することにより、ＬＣＤパネル１を構成する空セ
ルを得る。
１にＡ−Ａ’線で示す前記ダミー注入口７の解放端部分
で分断することにより、ＬＣＤパネル１を構成する空セ
ルを得る。
【００２６】続いて、各空セルの前記シール部５に囲繞
された空洞に前記注入部８から液晶を注入し、前記注入
口８を封止材４により封止する。本実施形態において、
前記封止材４は光硬化型の樹脂封止材を用いる。具体的
には、液晶が注入された複数個のＬＣＤパネル１，１…
を一緒に図示しない加圧装置に挟み込み、加圧下で余分
な液晶を吹き出させるようにする。そして、前記光硬化
型の封止材４を注入部８に塗布し、光を照射して前記封
止材４を硬化させる。このとき、封止の信頼性を高める
ため、封止材４を、図２においてＢ−Ｂ’線で示す前記
注入口６とダミー注入口７との連接部分から少なくとも
０．１ｍｍ以上内方まで引き込むようにする。これは、
封止材４塗布直後にＬＣＤパネル１への加圧を少し緩め
ることで行なう。なお、本実施形態においては、Ｂ−
Ｂ’線で示す切断ラインから０．２ｍｍほど内方まで引
き込ませるようにした。
された空洞に前記注入部８から液晶を注入し、前記注入
口８を封止材４により封止する。本実施形態において、
前記封止材４は光硬化型の樹脂封止材を用いる。具体的
には、液晶が注入された複数個のＬＣＤパネル１，１…
を一緒に図示しない加圧装置に挟み込み、加圧下で余分
な液晶を吹き出させるようにする。そして、前記光硬化
型の封止材４を注入部８に塗布し、光を照射して前記封
止材４を硬化させる。このとき、封止の信頼性を高める
ため、封止材４を、図２においてＢ−Ｂ’線で示す前記
注入口６とダミー注入口７との連接部分から少なくとも
０．１ｍｍ以上内方まで引き込むようにする。これは、
封止材４塗布直後にＬＣＤパネル１への加圧を少し緩め
ることで行なう。なお、本実施形態においては、Ｂ−
Ｂ’線で示す切断ラインから０．２ｍｍほど内方まで引
き込ませるようにした。
【００２７】また、封止材４を引き込ませる別の方法と
して、液晶を注入したＬＣＤパネル１の注入部８に封止
材４を塗布し、ＬＣＤパネル１の反注入部（図２の下
方）を冷却し、液晶の収縮により封止材４を引き込ませ
るという方法もある。
して、液晶を注入したＬＣＤパネル１の注入部８に封止
材４を塗布し、ＬＣＤパネル１の反注入部（図２の下
方）を冷却し、液晶の収縮により封止材４を引き込ませ
るという方法もある。
【００２８】このとき、前記注入口６およびダミー注入
口７からなる注入部８を、シール部５の注入口形成辺
（Ｃ−Ｃ’線）に直交する仮想ラインＬを中心線として
５＜θ＜４５°に外方へ拡開するテーパ状に形成するこ
とで、封止材４の注入部８内への引き込みを容易にする
ことができ、封止材４の量が少ない場合であっても確実
に引き込みを行うことができるものとなる。なお、θを
４５°より大きくしないのは、封止材の使用量が多くな
ること等の理由による。封止材４の使用量の観点から
は、θを小さくすることが望ましく、θが０°であって
もよい。
口７からなる注入部８を、シール部５の注入口形成辺
（Ｃ−Ｃ’線）に直交する仮想ラインＬを中心線として
５＜θ＜４５°に外方へ拡開するテーパ状に形成するこ
とで、封止材４の注入部８内への引き込みを容易にする
ことができ、封止材４の量が少ない場合であっても確実
に引き込みを行うことができるものとなる。なお、θを
４５°より大きくしないのは、封止材の使用量が多くな
ること等の理由による。封止材４の使用量の観点から
は、θを小さくすることが望ましく、θが０°であって
もよい。
【００２９】そして、注入部８の封止後、前記ダミー注
入口７部分を前記Ｂ−Ｂ’線から切断し、所望のＬＣＤ
パネル１を得る。このとき、前記ダミー注入口７の奥行
き寸法を1ｍｍ以下とすれば、ダミー注入口７部分の切
断が難しくなり、５ｍｍ以上とすれば、封止材４の引き
込み制御が難しくなる。そのため、ダミー注入口７の奥
行き寸法は１ｍｍ〜５ｍｍに形成することが望ましく、
そうした場合には、ダミー注入口７の切断作業を確実か
つ簡単に行なうことができるものとなる。
入口７部分を前記Ｂ−Ｂ’線から切断し、所望のＬＣＤ
パネル１を得る。このとき、前記ダミー注入口７の奥行
き寸法を1ｍｍ以下とすれば、ダミー注入口７部分の切
断が難しくなり、５ｍｍ以上とすれば、封止材４の引き
込み制御が難しくなる。そのため、ダミー注入口７の奥
行き寸法は１ｍｍ〜５ｍｍに形成することが望ましく、
そうした場合には、ダミー注入口７の切断作業を確実か
つ簡単に行なうことができるものとなる。
【００３０】このように、本発明によれば、封止材４を
塗布し、硬化させた時には図２に示すようにＬＣＤパネ
ル１の基板２，３の表面に封止材４が垂れて付着してい
たり、盛り上がっていたりしていても、その部分を最終
的に切り落とすことで、前記基板２，３の表面に汚れの
ないＬＣＤパネル１を得ることができ、また、本発明に
よれば、完成品としてのＬＣＤパネル１の基板２，３を
傷つけることがないので、傷つきやすいプラスチック基
板を採用することが可能となり、プラスチック基板を採
用することが可能となれば、薄型のＬＣＤパネル１を提
供することが可能となる。
塗布し、硬化させた時には図２に示すようにＬＣＤパネ
ル１の基板２，３の表面に封止材４が垂れて付着してい
たり、盛り上がっていたりしていても、その部分を最終
的に切り落とすことで、前記基板２，３の表面に汚れの
ないＬＣＤパネル１を得ることができ、また、本発明に
よれば、完成品としてのＬＣＤパネル１の基板２，３を
傷つけることがないので、傷つきやすいプラスチック基
板を採用することが可能となり、プラスチック基板を採
用することが可能となれば、薄型のＬＣＤパネル１を提
供することが可能となる。
【００３１】なお、本発明は前記実施形態のものに限定
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。例えば、基板２，３は前記実施形態に示し
た複数のＬＣＤパネル１、１…を形成可能とされている
大判の基板２，３であることを要せず、最初から個々の
ＬＣＤパネル１のサイズとされた基板２，３であっても
よい。
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。例えば、基板２，３は前記実施形態に示し
た複数のＬＣＤパネル１、１…を形成可能とされている
大判の基板２，３であることを要せず、最初から個々の
ＬＣＤパネル１のサイズとされた基板２，３であっても
よい。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように本発明に係る液晶パネ
ルの製造方法によれば、基板に対する封止材の塗布が容
易であり、かつ、その封止材のはみ出しや垂れによる汚
損を確実に防止することができ、基板の薄板化に対応し
て薄型の液晶パネルを提供することができる等の効果を
奏する。
ルの製造方法によれば、基板に対する封止材の塗布が容
易であり、かつ、その封止材のはみ出しや垂れによる汚
損を確実に防止することができ、基板の薄板化に対応し
て薄型の液晶パネルを提供することができる等の効果を
奏する。
【図１】 本発明に係る液晶パネルの製造方法における
シール部の形状および各切断線を示す説明図
シール部の形状および各切断線を示す説明図
【図２】 液晶注入後の封止部とＢ−Ｂ’切断線を示す
説明図
説明図
【図３】 従来の液晶封止に関する問題点を示す断面模
式図
式図
１ ＬＣＤパネル ２、３ 基板 ４ 封止材 ５ シール部 ６ 注入口 ７ ダミー注入口 ８ 注入部
Claims (5)
- 【請求項１】 液晶パネルを構成する２枚の基板のうち
一方の基板に外方に突出する注入口からなる注入部を有
する枠状のシール部を形成して他方の基板と貼り合わ
せ、前記注入部が開口するように前記基板を切断したあ
と、前記シール部に囲繞された空洞に前記注入部から液
晶を注入し、前記注入部を封止材により封止する液晶パ
ネルの製造方法において、 前記注入口の解放端にダミー注入口を連設させて前記注
入部を形成し、前記基板の切断時に、前記ダミー注入口
の解放端部分で切断し、液晶封止後に、注入口とダミー
注入口との連接部分から基板を切断することを特徴とす
る液晶パネルの製造方法。 - 【請求項２】 前記ダミー注入口の奥行き寸法を１ｍｍ
〜５ｍｍに形成することを特徴とする請求項１に記載の
液晶パネルの製造方法。 - 【請求項３】 前記注入口およびダミー注入口を、シー
ル部の注入口形成辺に直交する仮想ラインを中心線とし
て５＜θ＜４５°に外方へ拡開するテーパ状に形成する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶
パネルの製造方法。 - 【請求項４】 前記封止材を注入口とダミー注入口との
連接部分から少なくとも０．１ｍｍ以上内方まで引き込
むことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１
項に記載の液晶パネルの製造方法。 - 【請求項５】 前記基板はプラスチック基板であること
を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記
載の液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050495A JP2000250052A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 液晶パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050495A JP2000250052A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 液晶パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000250052A true JP2000250052A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12860522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11050495A Pending JP2000250052A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | 液晶パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000250052A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100669680B1 (ko) * | 2000-09-18 | 2007-01-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라스틱 액정표시소자의 액정주입구 및 액정주입구밀봉방법 |
| JP2007233128A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11050495A patent/JP2000250052A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100669680B1 (ko) * | 2000-09-18 | 2007-01-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라스틱 액정표시소자의 액정주입구 및 액정주입구밀봉방법 |
| JP2007233128A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器 |
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