JP2000237661A - 塗布材料塗布装置 - Google Patents
塗布材料塗布装置Info
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- JP2000237661A JP2000237661A JP11046949A JP4694999A JP2000237661A JP 2000237661 A JP2000237661 A JP 2000237661A JP 11046949 A JP11046949 A JP 11046949A JP 4694999 A JP4694999 A JP 4694999A JP 2000237661 A JP2000237661 A JP 2000237661A
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- coating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フリットガラス又はペースト材料を塗布する
際に、これらの塗布材料を被塗布部材上で最適形状に可
変できるようにする。 【解決手段】 CPU20は、I/F部21から入力さ
れたデータに基づき、塗布材料吐出口角度調整部31に
指令を送る。塗布材料吐出口角度調整部31は、この指
令に基づき、塗布材料吐出口の角度を変えることにな
る。この際、塗布材料吐出口14の角度がステージ17
上に配置された被塗布部材16に対して、ある角度をも
つように設定すると、塗布材料吐出口14から吐出され
た塗布材料は、被塗布部材16に対して最適な形状をと
る。
際に、これらの塗布材料を被塗布部材上で最適形状に可
変できるようにする。 【解決手段】 CPU20は、I/F部21から入力さ
れたデータに基づき、塗布材料吐出口角度調整部31に
指令を送る。塗布材料吐出口角度調整部31は、この指
令に基づき、塗布材料吐出口の角度を変えることにな
る。この際、塗布材料吐出口14の角度がステージ17
上に配置された被塗布部材16に対して、ある角度をも
つように設定すると、塗布材料吐出口14から吐出され
た塗布材料は、被塗布部材16に対して最適な形状をと
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フリットガラス混
合体やペースト材料を塗布するために利用する塗布材料
塗布装置に関するものである。特に、平面もしくは、こ
れに類する構造を有する被塗布部材を有する画像装置を
形成する場合において、例えば、2種類の画像装置形成
用基板を封止する為に、フリットガラス混合体及びペー
スト材料を塗布するための塗布材料塗布装置装置に関す
るものである。
合体やペースト材料を塗布するために利用する塗布材料
塗布装置に関するものである。特に、平面もしくは、こ
れに類する構造を有する被塗布部材を有する画像装置を
形成する場合において、例えば、2種類の画像装置形成
用基板を封止する為に、フリットガラス混合体及びペー
スト材料を塗布するための塗布材料塗布装置装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、かかるフリットガラス又はペース
ト材料を塗布する塗布装置は、被塗布部材を保持するス
テージを備え、ディスペンサーと前記ステージを相対的
に移動させて、前記被塗布部材の上にフリットガラス又
はペースト材料を塗布し、被塗布部材上にフリットガラ
ス又はペースト材料を乾燥固化させるための局所加熱機
構が設けられていた。 また、従来の塗布装置におい
て、前記加熱機構はスポット上、或いはライン状であっ
てもよい。
ト材料を塗布する塗布装置は、被塗布部材を保持するス
テージを備え、ディスペンサーと前記ステージを相対的
に移動させて、前記被塗布部材の上にフリットガラス又
はペースト材料を塗布し、被塗布部材上にフリットガラ
ス又はペースト材料を乾燥固化させるための局所加熱機
構が設けられていた。 また、従来の塗布装置におい
て、前記加熱機構はスポット上、或いはライン状であっ
てもよい。
【0003】次に、かかる従来技術における塗布装置を
図6に記載し、これについて説明する。従来技術におけ
る塗布装置は、図6に示すように、被塗布部材4を水平
面内で保持するステージ5と、ステージ5を水平面内で
3次元方向に移動させるステージ駆動機構6と、ステー
ジ駆動機構6を制御する駆動制御部8と、フリンジ内に
ペースト材料であるフリット1が充填されたディスペン
サー3と、ディスペンサー3のフリンジ内にエアーを送
風するエアーホース9と、ニードル2から吐出されるフ
リット1の量を制御するディスペンサーコントローラ1
0と、フリット1に超音波振動を印加する超音波振動機
構7と、超音波振動機構7に超音波を発生させるための
超音波発生用電源11と、振動・超音波振動などの動作
を集中制御するためのコンピュータ12とから成ってい
る。ディスペンサー3は、ステージ5の上方に吐出口と
なるニードル2の口を被塗布部材4に向けるようにして
固定されている。エアーホース9は、先端をディスペン
サー3の上端に固定されている。ディスペンサーコント
ローラ10は、エアーホース9を通して送るエアーを調
節することで、量を調整する。超音波振動機構7は、デ
ィスペンサー3内のフリット1の中に配置されて超音波
振動を印加する。
図6に記載し、これについて説明する。従来技術におけ
る塗布装置は、図6に示すように、被塗布部材4を水平
面内で保持するステージ5と、ステージ5を水平面内で
3次元方向に移動させるステージ駆動機構6と、ステー
ジ駆動機構6を制御する駆動制御部8と、フリンジ内に
ペースト材料であるフリット1が充填されたディスペン
サー3と、ディスペンサー3のフリンジ内にエアーを送
風するエアーホース9と、ニードル2から吐出されるフ
リット1の量を制御するディスペンサーコントローラ1
0と、フリット1に超音波振動を印加する超音波振動機
構7と、超音波振動機構7に超音波を発生させるための
超音波発生用電源11と、振動・超音波振動などの動作
を集中制御するためのコンピュータ12とから成ってい
る。ディスペンサー3は、ステージ5の上方に吐出口と
なるニードル2の口を被塗布部材4に向けるようにして
固定されている。エアーホース9は、先端をディスペン
サー3の上端に固定されている。ディスペンサーコント
ローラ10は、エアーホース9を通して送るエアーを調
節することで、量を調整する。超音波振動機構7は、デ
ィスペンサー3内のフリット1の中に配置されて超音波
振動を印加する。
【0004】図6において、フリット1を吐出させるニ
ードル2を備えたディスペンサー3の下部には、被塗布
部材4として、画像形成装置の基板がステージ5上に配
置されている。このステージ5はステージ駆動機構6に
より、XYZ方向に自由に駆動できる。また、ニードル
2から吐出されたフリット1は、水平面上で任意の形状
に塗布する事が可能である。ステージ駆動機構6は駆動
制御部8で制御し、フリット1の吐出は、ディスペンサ
ー3において、エアーホース9から供給されるエアーを
ディスペンサーコントローラー10により制御すること
に行われる。
ードル2を備えたディスペンサー3の下部には、被塗布
部材4として、画像形成装置の基板がステージ5上に配
置されている。このステージ5はステージ駆動機構6に
より、XYZ方向に自由に駆動できる。また、ニードル
2から吐出されたフリット1は、水平面上で任意の形状
に塗布する事が可能である。ステージ駆動機構6は駆動
制御部8で制御し、フリット1の吐出は、ディスペンサ
ー3において、エアーホース9から供給されるエアーを
ディスペンサーコントローラー10により制御すること
に行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】塗布材料塗布装置にお
いては、ディスペンサーにフリットを充填した場合、吐
出されるフリットが常温にて粘性の速乾性でないペース
ト状の場合が多い。従って、被塗布部材面上で直ちに固
化しないため、フリットがだれて広がりやすく、だれる
ことにより、高さは幅に比べてかなり低くなる。そのた
め、従来技術として、ステージ上の被塗布部材にフリッ
トを塗布する場合、被塗布部材上のペースト材料を乾燥
固化させて、ペーストのだれを防止する。更に、塗布材
料の重ね塗りが可能となるように局所加熱機構が設けら
れてきた。
いては、ディスペンサーにフリットを充填した場合、吐
出されるフリットが常温にて粘性の速乾性でないペース
ト状の場合が多い。従って、被塗布部材面上で直ちに固
化しないため、フリットがだれて広がりやすく、だれる
ことにより、高さは幅に比べてかなり低くなる。そのた
め、従来技術として、ステージ上の被塗布部材にフリッ
トを塗布する場合、被塗布部材上のペースト材料を乾燥
固化させて、ペーストのだれを防止する。更に、塗布材
料の重ね塗りが可能となるように局所加熱機構が設けら
れてきた。
【0006】通常、フリットガラス又はペースト材料を
ステージ上の被塗布部材に塗布した後、フリットガラス
又はペースト材料を焼成炉にて焼成して、完全に乾燥固
化させる。PDPもしくは、それに類似するその他のフ
ラットディスプレイパネルにおいては、被塗布部材とし
ての基板を貼り合せる工程があるが、この時、最適な状
態で被塗布部材としての基板を張り合わせる必要があ
る。そのためには、これを封止するためのフリットガラ
ス又はペースト材料が、最適な状態、つまり貼り合せた
被塗布部材としての基板を、最適な状態で封止できるよ
うな形状にて焼成されていることが要求される。
ステージ上の被塗布部材に塗布した後、フリットガラス
又はペースト材料を焼成炉にて焼成して、完全に乾燥固
化させる。PDPもしくは、それに類似するその他のフ
ラットディスプレイパネルにおいては、被塗布部材とし
ての基板を貼り合せる工程があるが、この時、最適な状
態で被塗布部材としての基板を張り合わせる必要があ
る。そのためには、これを封止するためのフリットガラ
ス又はペースト材料が、最適な状態、つまり貼り合せた
被塗布部材としての基板を、最適な状態で封止できるよ
うな形状にて焼成されていることが要求される。
【0007】従って、フリットガラス又はペースト材料
の被塗布部材への塗布直後の形状は、最終的には焼成
後、つまり、被塗布部材としての基板を張り合わせた後
のフリットガラス又はペースト材料の形状を見極めてか
ら判断する必要がある。また、フリットガラス又はペー
スト材料を塗布する場合、従来技術として前述した通
り、従来の塗布機が被塗布部材としての基板に対して、
垂直方向にニードルを配置し、このニードルからフリッ
トガラス又はペースト材料を塗布する。従って、フリッ
トガラス又はペースト材料を乾燥固化させたとしても、
フリットガラス又はペースト材料を被塗布部材としての
基板に対して垂直方向からフリットガラス又はペースト
材料を塗布した直後には、フリットガラス又はペースト
材料は、被塗布部材としての基板に対して、物理的に水
平方向、つまり、X−Y方向へのだれは避け難い。この
ことを図7及び図8を用いて説明する。
の被塗布部材への塗布直後の形状は、最終的には焼成
後、つまり、被塗布部材としての基板を張り合わせた後
のフリットガラス又はペースト材料の形状を見極めてか
ら判断する必要がある。また、フリットガラス又はペー
スト材料を塗布する場合、従来技術として前述した通
り、従来の塗布機が被塗布部材としての基板に対して、
垂直方向にニードルを配置し、このニードルからフリッ
トガラス又はペースト材料を塗布する。従って、フリッ
トガラス又はペースト材料を乾燥固化させたとしても、
フリットガラス又はペースト材料を被塗布部材としての
基板に対して垂直方向からフリットガラス又はペースト
材料を塗布した直後には、フリットガラス又はペースト
材料は、被塗布部材としての基板に対して、物理的に水
平方向、つまり、X−Y方向へのだれは避け難い。この
ことを図7及び図8を用いて説明する。
【0008】図7に示すように、フリットガラス1又は
ペースト材料を、ステージ上に配置した被塗布部材4で
ある基板の上に塗布する場合を考えてみる。フリットガ
ラス又はペースト材料を吐出するニードルは、被塗布部
材としての基板に対して垂直に位置しているので、図8
に示すように、フリットガラス又はペースト材料は、被
塗布部材としての基板上で、塗布された位置で半円系状
となる。そして、このフリットガラス又はペースト材料
を完全に乾燥固化させる。例えば、フラットディスプレ
イ等の画像装置形成のために、被塗布部材としての基板
と、画像用基板を完全に封止するために、焼成工程を実
施する。この焼成工程においては、図8に記載した通
り、塗布後のフリットガラス又はペースト材料は横方向
にだれる傾向があり、この弛れを防止するのは容易では
ない。
ペースト材料を、ステージ上に配置した被塗布部材4で
ある基板の上に塗布する場合を考えてみる。フリットガ
ラス又はペースト材料を吐出するニードルは、被塗布部
材としての基板に対して垂直に位置しているので、図8
に示すように、フリットガラス又はペースト材料は、被
塗布部材としての基板上で、塗布された位置で半円系状
となる。そして、このフリットガラス又はペースト材料
を完全に乾燥固化させる。例えば、フラットディスプレ
イ等の画像装置形成のために、被塗布部材としての基板
と、画像用基板を完全に封止するために、焼成工程を実
施する。この焼成工程においては、図8に記載した通
り、塗布後のフリットガラス又はペースト材料は横方向
にだれる傾向があり、この弛れを防止するのは容易では
ない。
【0009】また、塗布されたフリットガラス又はペー
スト材料の焼成後の形状を検討し、塗布する際のフリッ
トガラス又はペースト材料の形状を、例えば、被塗布部
材面に対して、半円上ではなく円状に近い状態に塗布す
る事が望ましい場合がある。しかし、従来技術では、フ
リットガラス又はペースト材料を塗布するためのニード
ルが被塗布部材面に対して、垂直に固定されているた
め、塗布直後のフリットガラス又はペースト材料の形状
は、半円状にならざるを得ず、塗布直後のフリットガラ
ス又はペースト材料などの塗布材料の形状を変えること
は難しい。従って、焼成後のフリットガラス又はペース
ト材料形状の最適化を図る事は、非常に困難となる。ま
た、例えば、フラットディスプレイにおいては、画像装
置形成用基板などの被塗布部材は、通常、その表面全体
において、うねりなどが部分的に発生する事があるが、
この場合、このうねりによって、塗布材料の塗布条件が
変化し、均一な塗布ができないことがある。
スト材料の焼成後の形状を検討し、塗布する際のフリッ
トガラス又はペースト材料の形状を、例えば、被塗布部
材面に対して、半円上ではなく円状に近い状態に塗布す
る事が望ましい場合がある。しかし、従来技術では、フ
リットガラス又はペースト材料を塗布するためのニード
ルが被塗布部材面に対して、垂直に固定されているた
め、塗布直後のフリットガラス又はペースト材料の形状
は、半円状にならざるを得ず、塗布直後のフリットガラ
ス又はペースト材料などの塗布材料の形状を変えること
は難しい。従って、焼成後のフリットガラス又はペース
ト材料形状の最適化を図る事は、非常に困難となる。ま
た、例えば、フラットディスプレイにおいては、画像装
置形成用基板などの被塗布部材は、通常、その表面全体
において、うねりなどが部分的に発生する事があるが、
この場合、このうねりによって、塗布材料の塗布条件が
変化し、均一な塗布ができないことがある。
【0010】また、超音波機構による振動などにより、
フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料の目詰
まりを防止したとしても、ニードルはその形状から、塗
布材料を吐出口から吐出する場合に、吐出口断面におい
て、全面の塗布材料の圧力を均一にすることは困難であ
る。
フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料の目詰
まりを防止したとしても、ニードルはその形状から、塗
布材料を吐出口から吐出する場合に、吐出口断面におい
て、全面の塗布材料の圧力を均一にすることは困難であ
る。
【0011】また、最終的には、焼成によりフリットガ
ラス又はペースト材料を完全に乾燥固化させるが、ま
た、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料を
塗布した後、局所的に乾燥固化させる場合もある。この
場合、被塗布部材の周囲にフリットガラス又はペースト
材料を塗布するためには、ディスペンサーを被塗布部材
の周辺に沿って移動させながら、フリットガラス又はペ
ースト材料等を塗布する事が必要である。しかし、塗布
された直後のフリットガラス又はペースト材料は、その
時点においては局所乾燥機構により、ある程度の乾燥は
できたとしても、次の瞬間、ディスペンサーは他の位置
に移動するため、塗布したフリットガラス又はペースト
材料の乾操固化を十分に行うのは困難である。そのた
め、最終的には、被塗布部材の周辺に塗布されることに
なるフリットガラス又はペースト材料を均一に乾燥固化
させるのは、困難である。
ラス又はペースト材料を完全に乾燥固化させるが、ま
た、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料を
塗布した後、局所的に乾燥固化させる場合もある。この
場合、被塗布部材の周囲にフリットガラス又はペースト
材料を塗布するためには、ディスペンサーを被塗布部材
の周辺に沿って移動させながら、フリットガラス又はペ
ースト材料等を塗布する事が必要である。しかし、塗布
された直後のフリットガラス又はペースト材料は、その
時点においては局所乾燥機構により、ある程度の乾燥は
できたとしても、次の瞬間、ディスペンサーは他の位置
に移動するため、塗布したフリットガラス又はペースト
材料の乾操固化を十分に行うのは困難である。そのた
め、最終的には、被塗布部材の周辺に塗布されることに
なるフリットガラス又はペースト材料を均一に乾燥固化
させるのは、困難である。
【0012】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、フリットガラス又はペースト材料を塗布する際
に、これらの塗布材料を被塗布部材上で最適形状に可変
できるようにした塗布材料塗布装置を提供することであ
る。また、本発明の他の目的は、塗布材料が吐出口から
吐出される際に、均一に吐出できるようにした塗布材料
塗布装置を提供することである。また、本発明のさらに
他の目的は、塗布が完了するまで、塗布された塗布材料
を均一に乾燥固化させることができる塗布材料塗布装置
を提供することである。
鑑み、フリットガラス又はペースト材料を塗布する際
に、これらの塗布材料を被塗布部材上で最適形状に可変
できるようにした塗布材料塗布装置を提供することであ
る。また、本発明の他の目的は、塗布材料が吐出口から
吐出される際に、均一に吐出できるようにした塗布材料
塗布装置を提供することである。また、本発明のさらに
他の目的は、塗布が完了するまで、塗布された塗布材料
を均一に乾燥固化させることができる塗布材料塗布装置
を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、被塗
布部材に塗布材料を吐出するためのディスペンサーと、
被塗布部材を固定するためのステージと、ディスペンサ
ーを駆動するディスペンサー駆動系とステージを駆動す
るステージ駆動系と、各部を制御する制御部とを備えた
塗布材料塗布装置である。前記ディスペンサーは、下端
に設けた塗布材料吐出口の被塗布部材に対する角度を変
えることができる吐出口角度調整部を備え、前記制御部
は、前記ディスペンサーから吐出された塗布材料が、所
望の形状になるように、吐出口角度調整部により前記塗
布材料吐出口の被塗布部材に対する角度を調整すること
を特徴とする。
布部材に塗布材料を吐出するためのディスペンサーと、
被塗布部材を固定するためのステージと、ディスペンサ
ーを駆動するディスペンサー駆動系とステージを駆動す
るステージ駆動系と、各部を制御する制御部とを備えた
塗布材料塗布装置である。前記ディスペンサーは、下端
に設けた塗布材料吐出口の被塗布部材に対する角度を変
えることができる吐出口角度調整部を備え、前記制御部
は、前記ディスペンサーから吐出された塗布材料が、所
望の形状になるように、吐出口角度調整部により前記塗
布材料吐出口の被塗布部材に対する角度を調整すること
を特徴とする。
【0014】請求項2の発明は、請求項1記載の塗布材
料塗布装置であって、前記ディスペンサーは、下部に、
被塗布部材の表面上の各位置の表面状態を検査する被塗
布部材表面検査手段を設け、前記制御部は、あらかじめ
前記被塗布部材表面検査手段に被塗布部材の塗布位置の
表面状態を検査させ、その表面状態情報に基づいて吐出
口角度調整部に吐出口角度を調整させることを特徴とす
る。
料塗布装置であって、前記ディスペンサーは、下部に、
被塗布部材の表面上の各位置の表面状態を検査する被塗
布部材表面検査手段を設け、前記制御部は、あらかじめ
前記被塗布部材表面検査手段に被塗布部材の塗布位置の
表面状態を検査させ、その表面状態情報に基づいて吐出
口角度調整部に吐出口角度を調整させることを特徴とす
る。
【0015】請求項3の発明は、請求項1、又は2記載
の塗布材料塗布装置であって、前記ディスペンサーは、
吐出口は先端が先細りしているテーパ状をなすことを特
徴とする。
の塗布材料塗布装置であって、前記ディスペンサーは、
吐出口は先端が先細りしているテーパ状をなすことを特
徴とする。
【0016】請求項4の発明は、請求項1、2又は3の
いずれかに記載する塗布材料塗布装置であって、垂直水
平移動可能な塗布材料乾燥機構と、該塗布材料乾燥機構
に設けられ乾燥ガスを吹き出す塗布材料乾燥ガス供給口
と、被塗布部材上の塗布材料の位置を感知する位置感知
手段とをさらに備え、前記制御部は、前記位置感知手段
により被塗布部材に塗布された塗布材料の位置を感知さ
せ、前記塗布材料乾燥機構により塗布材料の乾燥に適し
た位置まで塗布材料乾燥ガス供給口を移動させ、塗布が
完了するまで、塗布された塗布材料を均一に乾燥固化す
ることができる。
いずれかに記載する塗布材料塗布装置であって、垂直水
平移動可能な塗布材料乾燥機構と、該塗布材料乾燥機構
に設けられ乾燥ガスを吹き出す塗布材料乾燥ガス供給口
と、被塗布部材上の塗布材料の位置を感知する位置感知
手段とをさらに備え、前記制御部は、前記位置感知手段
により被塗布部材に塗布された塗布材料の位置を感知さ
せ、前記塗布材料乾燥機構により塗布材料の乾燥に適し
た位置まで塗布材料乾燥ガス供給口を移動させ、塗布が
完了するまで、塗布された塗布材料を均一に乾燥固化す
ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下に、図面に基づき、本発明の
実施の形態について説明する。図1は、本発明に係る塗
布材料塗布装置の一実施形態を示す概略構成図である。
この塗布材料塗布装置は、ディスペンサ15と、被塗布
部材を固定するためのステージ17と、このステージ1
7自体を駆動できるステージ駆動機構18と、このデイ
スペンサ15をステージ上で、X軸、Y軸、Z軸方向に
任意に移動させることができるX軸駆動系26、Y軸駆
動系27、Z軸駆動系28と、これらの駆動系を制御す
るX軸駆動制御部22、Y軸駆動制御部23、Z軸駆動
制御部24と、前述のディスペンサー15をステージ上
に固定された被塗布部材に対して任意に回転させるため
の軸回転駆動系29と、この軸回転駆動系29を制御す
るための軸回転駆動制御部25と、データの入出力を行
うI/F部21と、装置全体を制御するCPU20と、
塗布条件のデータを記憶する塗布条件記憶装置35とか
らなる構成である。さらに、塗布材料塗布装置は、塗布
材料の乾燥機構も備えているが、詳しくは後述する。
実施の形態について説明する。図1は、本発明に係る塗
布材料塗布装置の一実施形態を示す概略構成図である。
この塗布材料塗布装置は、ディスペンサ15と、被塗布
部材を固定するためのステージ17と、このステージ1
7自体を駆動できるステージ駆動機構18と、このデイ
スペンサ15をステージ上で、X軸、Y軸、Z軸方向に
任意に移動させることができるX軸駆動系26、Y軸駆
動系27、Z軸駆動系28と、これらの駆動系を制御す
るX軸駆動制御部22、Y軸駆動制御部23、Z軸駆動
制御部24と、前述のディスペンサー15をステージ上
に固定された被塗布部材に対して任意に回転させるため
の軸回転駆動系29と、この軸回転駆動系29を制御す
るための軸回転駆動制御部25と、データの入出力を行
うI/F部21と、装置全体を制御するCPU20と、
塗布条件のデータを記憶する塗布条件記憶装置35とか
らなる構成である。さらに、塗布材料塗布装置は、塗布
材料の乾燥機構も備えているが、詳しくは後述する。
【0018】ディスペンサー15は、塗布材料を吐出す
る為の塗布材料吐出部14と、フリットガラス又はペー
スト材料等の塗布材料を注入するための塗布材料注入口
33と、塗布材料注入口33から注入されたフリットガ
ラス又はペースト材料に適切な圧力を加えるための塗布
材料注入圧調整部32と、注入された塗布材料の固化を
防止し粘度調整するための塗布材料固化防止機構19
と、塗布材料固化防止機構19に電流を供給する電源3
0と、フリットガラス又はペースト材料を吐出するため
の吐出圧力を調整する塗布材料吐出圧調整部34と、フ
リットガラス又はペースト材料を吐出するための塗布材
料吐出口38と、ステージ上に配置された被塗布部材表
面の状態を検査する被塗布部材表面検査機構36と、塗
布材料吐出口38のフリットガラス又はペースト材料を
塗布する被塗布部材16に対する角度を調整する塗布材
料吐出口角度調整部31とからなる構成である。
る為の塗布材料吐出部14と、フリットガラス又はペー
スト材料等の塗布材料を注入するための塗布材料注入口
33と、塗布材料注入口33から注入されたフリットガ
ラス又はペースト材料に適切な圧力を加えるための塗布
材料注入圧調整部32と、注入された塗布材料の固化を
防止し粘度調整するための塗布材料固化防止機構19
と、塗布材料固化防止機構19に電流を供給する電源3
0と、フリットガラス又はペースト材料を吐出するため
の吐出圧力を調整する塗布材料吐出圧調整部34と、フ
リットガラス又はペースト材料を吐出するための塗布材
料吐出口38と、ステージ上に配置された被塗布部材表
面の状態を検査する被塗布部材表面検査機構36と、塗
布材料吐出口38のフリットガラス又はペースト材料を
塗布する被塗布部材16に対する角度を調整する塗布材
料吐出口角度調整部31とからなる構成である。
【0019】本実施形態では、図1に記載するI/F部
21のIN側から、任意のデータを設定することができ
るが、このデータはI/F部21に接続されたCPU2
0に即座に転送される。CPU20は、このデータに基
づき、各制御部の駆動状況を制御することになる。I/
F部21は、表示機能を内蔵しており、その構造として
はインタラクティブマシンである。従って、I/F部2
1のIN側から、データを入力するたびに、設定すべき
条件、及び順序が表示機能により順次表示され、データ
を入力する人はその表示に従って、必要なデータを入力
していけばよい。また、インタラクティブマシンとして
は当然のことながら、誤ってデータを入力した場合、入
力したデータをリセットするか、あるいは一つ前の設定
に戻る事ができ、かつ取り扱い説明書、或いは製品仕様
書などを手元において、設定方法、設定順序などを確認
しながら設定データを入力する必要がない。そのため、
データ入力も非常に容易であり、必要なデータ設定がす
ぐできるので、業務を迅速に行うことができる。
21のIN側から、任意のデータを設定することができ
るが、このデータはI/F部21に接続されたCPU2
0に即座に転送される。CPU20は、このデータに基
づき、各制御部の駆動状況を制御することになる。I/
F部21は、表示機能を内蔵しており、その構造として
はインタラクティブマシンである。従って、I/F部2
1のIN側から、データを入力するたびに、設定すべき
条件、及び順序が表示機能により順次表示され、データ
を入力する人はその表示に従って、必要なデータを入力
していけばよい。また、インタラクティブマシンとして
は当然のことながら、誤ってデータを入力した場合、入
力したデータをリセットするか、あるいは一つ前の設定
に戻る事ができ、かつ取り扱い説明書、或いは製品仕様
書などを手元において、設定方法、設定順序などを確認
しながら設定データを入力する必要がない。そのため、
データ入力も非常に容易であり、必要なデータ設定がす
ぐできるので、業務を迅速に行うことができる。
【0020】このI/F部21に入力されるデータは、
例えば、次に示すようなものである。ここでは、ステー
ジ17上に配置された画像装置形成用基板などの被塗布
部材16に、フリットガラス又はペースト材料などの塗
布材料13を塗布する場合を想定する。 ディスペンサー15による塗布材料13の塗布を開始
する前に設定する、ディスペンサー15の移動開始位
置、つまりゼロ点の設定、X方向のディスペンサー15
の移動速度、及び移動距離 X方向へのディスペンサー15による塗布材料の塗布
が開始されてから、ディスペンサー15の移動方向がX
方向からY方向に切り替わる時間、X方向からY方向へ
移動が切り替わってからY方向への移動速度、移動距離 塗布材料13を被塗布部材16に吐出するための塗布
材料吐出部14を、ステージ17に配置された画像装置
形成用基板などの被塗布部材16と、どの程度離して設
定するかを決める隙間距離 塗布材料注入圧調整部32における塗布材料注入圧 塗布材料固化防止機構19に対する塗布材料13の固
化を防止するための条件 塗布材料吐出部14のステージ17上の被塗布部材1
6に対する角度を設定するために、塗布材料吐出口角度
調整部31への転送データ 塗布材料13を吐出する時の吐出圧力を調整するため
の塗布材料吐出圧調整部34への転送データ 塗布材料吐出部14をステージ17上に配置された被
塗布部材16からどの程度離して、塗布材料を吐出する
かを設定するためのデータ、つまり、ディスペンサーを
どの程度、Z方向に移動させるかを設定するためのデー
タ
例えば、次に示すようなものである。ここでは、ステー
ジ17上に配置された画像装置形成用基板などの被塗布
部材16に、フリットガラス又はペースト材料などの塗
布材料13を塗布する場合を想定する。 ディスペンサー15による塗布材料13の塗布を開始
する前に設定する、ディスペンサー15の移動開始位
置、つまりゼロ点の設定、X方向のディスペンサー15
の移動速度、及び移動距離 X方向へのディスペンサー15による塗布材料の塗布
が開始されてから、ディスペンサー15の移動方向がX
方向からY方向に切り替わる時間、X方向からY方向へ
移動が切り替わってからY方向への移動速度、移動距離 塗布材料13を被塗布部材16に吐出するための塗布
材料吐出部14を、ステージ17に配置された画像装置
形成用基板などの被塗布部材16と、どの程度離して設
定するかを決める隙間距離 塗布材料注入圧調整部32における塗布材料注入圧 塗布材料固化防止機構19に対する塗布材料13の固
化を防止するための条件 塗布材料吐出部14のステージ17上の被塗布部材1
6に対する角度を設定するために、塗布材料吐出口角度
調整部31への転送データ 塗布材料13を吐出する時の吐出圧力を調整するため
の塗布材料吐出圧調整部34への転送データ 塗布材料吐出部14をステージ17上に配置された被
塗布部材16からどの程度離して、塗布材料を吐出する
かを設定するためのデータ、つまり、ディスペンサーを
どの程度、Z方向に移動させるかを設定するためのデー
タ
【0021】しかしながら、前述のデータは、その都度
変える必要はなく、塗布条件が前回と同じであれば、前
回のデータをそのまま使用できる。I/F部21から入
力されたデータは、CPU20に接続された塗布条件記
憶装置35に記憶される。塗布条件記憶装置35は複数
の塗布材料塗布条件を記憶でき、ユーザは、塗布材料を
塗布する際に、この塗布材料記憶装置35に記憶された
塗布条件データのうち、自分の希望する塗布条件データ
を任意に呼び出ることができる。このようにしてI/F
部21から任意に入力されたデータに基づき、CPU2
0はX軸、Y軸、Z軸の各軸方向の駆動制御部22〜2
5、駆動系26〜29及びその他の制御部を制御する。
変える必要はなく、塗布条件が前回と同じであれば、前
回のデータをそのまま使用できる。I/F部21から入
力されたデータは、CPU20に接続された塗布条件記
憶装置35に記憶される。塗布条件記憶装置35は複数
の塗布材料塗布条件を記憶でき、ユーザは、塗布材料を
塗布する際に、この塗布材料記憶装置35に記憶された
塗布条件データのうち、自分の希望する塗布条件データ
を任意に呼び出ることができる。このようにしてI/F
部21から任意に入力されたデータに基づき、CPU2
0はX軸、Y軸、Z軸の各軸方向の駆動制御部22〜2
5、駆動系26〜29及びその他の制御部を制御する。
【0022】例えば、CPU20は、ステージ17上に
配置された被塗布部材16に対して、X方向に塗布材料
13を塗布する場合、前述の通りのデータに基づきX軸
駆動制御部22に指令をだす。この指令に基づきX軸駆
動制御部22は、被塗布部材16上のX方向への塗布材
料13の塗布速度、塗布する距離を満足するよう、X軸
駆動系26を駆動させる。つまり、X軸駆動制御部22
が、ディスペンサー15から見たX方向へのディスペン
サー15の移動速度、移動距離に関する指令をX軸駆動
系26に送り、制御することになる。更に、ステージ1
7上に配置された被塗布部材16に対して、Y方向に塗
布材料13を塗布する場合、X方向と同様に、CPU2
0はY軸駆動制御部23に指令を送ると、Y軸駆動制御
部23によりY軸駆動系27が制御され、ディスペンサ
ー15は、ステージ17上に配置された被塗布部材16
に対してY方向に駆動される。このとき、その移動速
度、移動距離は、Y軸駆動制御部23からY軸駆動系2
7に送られたデータに基づくものである。
配置された被塗布部材16に対して、X方向に塗布材料
13を塗布する場合、前述の通りのデータに基づきX軸
駆動制御部22に指令をだす。この指令に基づきX軸駆
動制御部22は、被塗布部材16上のX方向への塗布材
料13の塗布速度、塗布する距離を満足するよう、X軸
駆動系26を駆動させる。つまり、X軸駆動制御部22
が、ディスペンサー15から見たX方向へのディスペン
サー15の移動速度、移動距離に関する指令をX軸駆動
系26に送り、制御することになる。更に、ステージ1
7上に配置された被塗布部材16に対して、Y方向に塗
布材料13を塗布する場合、X方向と同様に、CPU2
0はY軸駆動制御部23に指令を送ると、Y軸駆動制御
部23によりY軸駆動系27が制御され、ディスペンサ
ー15は、ステージ17上に配置された被塗布部材16
に対してY方向に駆動される。このとき、その移動速
度、移動距離は、Y軸駆動制御部23からY軸駆動系2
7に送られたデータに基づくものである。
【0023】次に、本実施形態の動作について、図1に
基づいて説明する。まず、被塗布部材16に塗布材料1
3を塗布する場合、前述の通り、I/F部21のIN側
にデータを入力するか、或いは、既に入力済みのデータ
を読み出すことになる。この時、前回の塗布条件データ
として既に入力されているデータは、塗布条件記憶装置
35に格納されており、I/F部21の設定により、C
PU20は塗布条件記憶装置35からデータを読み出
し、そのデータに基づき、各制御部、及び各調整部に対
して指令を出す。
基づいて説明する。まず、被塗布部材16に塗布材料1
3を塗布する場合、前述の通り、I/F部21のIN側
にデータを入力するか、或いは、既に入力済みのデータ
を読み出すことになる。この時、前回の塗布条件データ
として既に入力されているデータは、塗布条件記憶装置
35に格納されており、I/F部21の設定により、C
PU20は塗布条件記憶装置35からデータを読み出
し、そのデータに基づき、各制御部、及び各調整部に対
して指令を出す。
【0024】最初に、ステージ17上に配置された被塗
布部材16に塗布材料13を塗布する場合、まず、CP
U20は、ステージ17上に配置された被塗布部材16
に対する塗布材料吐出部14の角度を最適化するため
に、被塗布部材表面検査機構36により、ステージ17
上に配置された被塗布部材16の表面状態を検査する。
布部材16に塗布材料13を塗布する場合、まず、CP
U20は、ステージ17上に配置された被塗布部材16
に対する塗布材料吐出部14の角度を最適化するため
に、被塗布部材表面検査機構36により、ステージ17
上に配置された被塗布部材16の表面状態を検査する。
【0025】この被塗布部材表面検査機構36による、
被塗布部材表面検査方法を以下に記載する。CPU20
は、I/F部21にて設定されたデータにより、被塗布
部材16への塗布材料13の塗布位置のゼロ位置を検知
し、このゼロ位置を出発点として、被塗布部材16のX
方向の表面状態を検査するために、まず、X軸駆動制御
部22に指令を出すが、このX軸駆動制御部22はX軸
駆動系26に対して駆動信号を出して、ステージ17上
に配置された被塗布部材16のX方向にディスペンサー
15を移動させるようにする。この時、ディスペンサー
15の下部、塗布材料吐出圧調整部34付近に設置され
た被塗布部材表面検査機構36は、ディスペンサー15
がステージ17上に配置された被塗布部材16のX方向
に移動する間、被塗布部材16の表面のうねり、反りな
どの状況を検知し、そのデータをCPU20に転送す
る。この際、被塗布部材16の表面のうねり、反りなど
の検知方法は、例えば、前述の被塗布部材表面検査機構
36内部に、CCDカメラ及び光源を装着し、この光源
から放出された光が、被塗布部材16の下のステージ1
7に反射して被塗布部材16を通過するのを、CCDカ
メラで検出し、そのデータをCPU20に転送して、C
PU20にて光の屈折率から、被塗布部材16自体のう
ねり、反りを検出するものである。この検出されたデー
タを基に、CPU20は被塗布部材16の各点のうね
り、反り状況を把握し、そのデータを塗布条件記憶装置
35に格納する。ゼロ位置からX方向の表面検査につい
て述べたが、同様に、他の塗布位置についても表面状態
を検査して、そのデータを塗布条件記憶装置35に格納
する。
被塗布部材表面検査方法を以下に記載する。CPU20
は、I/F部21にて設定されたデータにより、被塗布
部材16への塗布材料13の塗布位置のゼロ位置を検知
し、このゼロ位置を出発点として、被塗布部材16のX
方向の表面状態を検査するために、まず、X軸駆動制御
部22に指令を出すが、このX軸駆動制御部22はX軸
駆動系26に対して駆動信号を出して、ステージ17上
に配置された被塗布部材16のX方向にディスペンサー
15を移動させるようにする。この時、ディスペンサー
15の下部、塗布材料吐出圧調整部34付近に設置され
た被塗布部材表面検査機構36は、ディスペンサー15
がステージ17上に配置された被塗布部材16のX方向
に移動する間、被塗布部材16の表面のうねり、反りな
どの状況を検知し、そのデータをCPU20に転送す
る。この際、被塗布部材16の表面のうねり、反りなど
の検知方法は、例えば、前述の被塗布部材表面検査機構
36内部に、CCDカメラ及び光源を装着し、この光源
から放出された光が、被塗布部材16の下のステージ1
7に反射して被塗布部材16を通過するのを、CCDカ
メラで検出し、そのデータをCPU20に転送して、C
PU20にて光の屈折率から、被塗布部材16自体のう
ねり、反りを検出するものである。この検出されたデー
タを基に、CPU20は被塗布部材16の各点のうね
り、反り状況を把握し、そのデータを塗布条件記憶装置
35に格納する。ゼロ位置からX方向の表面検査につい
て述べたが、同様に、他の塗布位置についても表面状態
を検査して、そのデータを塗布条件記憶装置35に格納
する。
【0026】次に、CPU20は、I/F部21にて設
定されたデータにより、X軸方向の塗布距離をI/F部
21にて設定された塗布条件に応じて、被塗布部材16
のX方向に塗布材料13を塗布するために、X軸駆動制
御部22に指令を出す。X軸駆動制御部22は、CPU
20からの指令に基づき、X軸駆動系26を駆動させ
て、ディスペンサー15をX軸方向に移動させる。従っ
て、ステージ17上に配置された塗布部材16のX方向
に塗布材料13が塗布されることになる。
定されたデータにより、X軸方向の塗布距離をI/F部
21にて設定された塗布条件に応じて、被塗布部材16
のX方向に塗布材料13を塗布するために、X軸駆動制
御部22に指令を出す。X軸駆動制御部22は、CPU
20からの指令に基づき、X軸駆動系26を駆動させ
て、ディスペンサー15をX軸方向に移動させる。従っ
て、ステージ17上に配置された塗布部材16のX方向
に塗布材料13が塗布されることになる。
【0027】この時、CPU20は、先に検出した被塗
布部材16の各位置のうねり及び反りなどのデータを、
塗布条件記憶装置35から読み出し、そのデータに応じ
て、被塗布部材16の表面への塗布材料13の塗布を最
適に行う。すなわち、各位置における塗布材料吐出口3
8の被塗布部材16からの距離を調整し、被塗布部材1
6上の塗布材料の高さが、それぞれの位置でばらつかな
いように、ディスペンサー15のZ方向の高さを微妙に
制御する。そのため、Z軸駆動制御部24にその都度指
令を送り、Z軸駆動系28を微妙に駆動させて、被塗布
部材16上の塗布材料の高さが、各位置でばらつかない
ようにしている。
布部材16の各位置のうねり及び反りなどのデータを、
塗布条件記憶装置35から読み出し、そのデータに応じ
て、被塗布部材16の表面への塗布材料13の塗布を最
適に行う。すなわち、各位置における塗布材料吐出口3
8の被塗布部材16からの距離を調整し、被塗布部材1
6上の塗布材料の高さが、それぞれの位置でばらつかな
いように、ディスペンサー15のZ方向の高さを微妙に
制御する。そのため、Z軸駆動制御部24にその都度指
令を送り、Z軸駆動系28を微妙に駆動させて、被塗布
部材16上の塗布材料の高さが、各位置でばらつかない
ようにしている。
【0028】同時に、CPU20は、塗布材料吐出部1
4から被塗布部材16上に塗布材料を吐出する時、塗布
材料13が被塗布部材16上で、高さにバラツキがでな
いように、塗布材料吐出口角度調整部31にも指令を送
り、塗布材料吐出口角度調整部31を微妙に駆動させる
ことで、塗布材料の塗布状態の最適化を図る事ができ
る。この時、通常、画像装置形成用基板などの被塗布部
材16に塗布材料を塗布する場合は、X−Y方向におい
て順次行われる事になるが、そのため、X軸駆動系26
により、ディスペンサー15がステージ17上をX方向
に移動している間は、Y軸駆動系27はディスペンサー
15をY方向には移動させない。こうして、CPU20
が、Z軸駆動系と塗布材料吐出口角度調整部31を組み
合わせて駆動させ、高さにバラツキがでないように制御
している。
4から被塗布部材16上に塗布材料を吐出する時、塗布
材料13が被塗布部材16上で、高さにバラツキがでな
いように、塗布材料吐出口角度調整部31にも指令を送
り、塗布材料吐出口角度調整部31を微妙に駆動させる
ことで、塗布材料の塗布状態の最適化を図る事ができ
る。この時、通常、画像装置形成用基板などの被塗布部
材16に塗布材料を塗布する場合は、X−Y方向におい
て順次行われる事になるが、そのため、X軸駆動系26
により、ディスペンサー15がステージ17上をX方向
に移動している間は、Y軸駆動系27はディスペンサー
15をY方向には移動させない。こうして、CPU20
が、Z軸駆動系と塗布材料吐出口角度調整部31を組み
合わせて駆動させ、高さにバラツキがでないように制御
している。
【0029】但し,これについては、I/F部21のI
N側からのデータ入力によって、画像装置形成用基板な
どの被塗布部材16の周辺ではなく、ステージ17上に
配置された画像装置形成用基板などの被塗布部材16の
任意の位置に、フリットガラス又はペースト材料などの
塗布材料を塗布することも可能である。つまり、I/F
部21から入力されるデータにより、塗布材料13をテ
スト的に、塗布部材16の任意の位置に、塗布するよう
なことも可能である。従って、ステージ17上に配置さ
れた被塗布部材16に対して、非常に幅広い塗布材料の
塗布条件の設定が容易にできる。
N側からのデータ入力によって、画像装置形成用基板な
どの被塗布部材16の周辺ではなく、ステージ17上に
配置された画像装置形成用基板などの被塗布部材16の
任意の位置に、フリットガラス又はペースト材料などの
塗布材料を塗布することも可能である。つまり、I/F
部21から入力されるデータにより、塗布材料13をテ
スト的に、塗布部材16の任意の位置に、塗布するよう
なことも可能である。従って、ステージ17上に配置さ
れた被塗布部材16に対して、非常に幅広い塗布材料の
塗布条件の設定が容易にできる。
【0030】また、X方向への塗布材料を塗布する場
合、CPU20は、I/F部21から入力されたデータ
に基づき、塗布材料吐出口角度調整部31に指令を送
る。塗布材料吐出口角度調整部31は、この指令に基づ
き、塗布材料吐出口の角度を変えることになる。この
際、塗布材料吐出口14の角度がステージ17上に配置
された被塗布部材16に対して、ある角度をもつように
設定すると、塗布材料吐出口14から吐出された塗布材
料は、図2に記載したとおり、被塗布部材16に対し
て、断面形状が円柱となるような形状をとる。塗布材料
13は、塗布後の垂れが問題になることが多いが、本実
施形態では、前述の通り、塗布材料13は塗布後の形状
が円柱状となるので、図2に記載した通り、塗布材料の
断面下部のような垂れ形状となる。
合、CPU20は、I/F部21から入力されたデータ
に基づき、塗布材料吐出口角度調整部31に指令を送
る。塗布材料吐出口角度調整部31は、この指令に基づ
き、塗布材料吐出口の角度を変えることになる。この
際、塗布材料吐出口14の角度がステージ17上に配置
された被塗布部材16に対して、ある角度をもつように
設定すると、塗布材料吐出口14から吐出された塗布材
料は、図2に記載したとおり、被塗布部材16に対し
て、断面形状が円柱となるような形状をとる。塗布材料
13は、塗布後の垂れが問題になることが多いが、本実
施形態では、前述の通り、塗布材料13は塗布後の形状
が円柱状となるので、図2に記載した通り、塗布材料の
断面下部のような垂れ形状となる。
【0031】従来技術における垂れ形状は、図8に記載
した通り、本実施形態に比べて、横方向への広がりが大
きいのは明白であり、前述の塗布材料吐出角度調整部3
1により、塗布後の塗布材料断面を図2の通りに設定で
きることは、塗布後の塗布材料13の垂れ防止において
は非常に有利である。
した通り、本実施形態に比べて、横方向への広がりが大
きいのは明白であり、前述の塗布材料吐出角度調整部3
1により、塗布後の塗布材料断面を図2の通りに設定で
きることは、塗布後の塗布材料13の垂れ防止において
は非常に有利である。
【0032】CPU20は、塗布材料吐出口角度調整部
31により吐出口を所定の角度に保持しながらも、塗布
位置の表面状態(うねり等)に基づいて、塗布材料吐出
口角度調整部31を微妙に駆動させて、上述した高さの
ばらつきを防止すると同時に、塗布後の塗布材料断面を
所定の形状となるように塗布材料の塗布状態の最適化を
図っている。
31により吐出口を所定の角度に保持しながらも、塗布
位置の表面状態(うねり等)に基づいて、塗布材料吐出
口角度調整部31を微妙に駆動させて、上述した高さの
ばらつきを防止すると同時に、塗布後の塗布材料断面を
所定の形状となるように塗布材料の塗布状態の最適化を
図っている。
【0033】次に、X方向からY方向へ移行する際の塗
布材料の塗布について述べる。X方向への塗布完了後、
次に、ステージ17上に配置された被塗布部材16に対
して、Y方向に塗布材料13を塗布する場合、CPU2
0は、I/F部21から入力されたデータから、X方向
からY方向に移行するタイミング、つまり、設定された
X方向への塗布材料13の塗布距離が過ぎたかどうかを
判断する。そして、X方向の距離に達した場合、I/F
部21にて設定されたデータに基づき、ディスペンサー
15をどの程度の時間で、何度回転させるかを算出し、
軸回転駆動制御部25に指令を送り、これに接続された
軸回転駆動系29を駆動させる。こうして、X方向から
Y方向に移行する時、ディスペンサー15を適度の条件
で回転させることで、X方向からY方向に塗布材料の塗
布方向が移行しても、ステージ17上に配置された被塗
布部材16上の塗布材料の形状が、変わらないようにな
っている。
布材料の塗布について述べる。X方向への塗布完了後、
次に、ステージ17上に配置された被塗布部材16に対
して、Y方向に塗布材料13を塗布する場合、CPU2
0は、I/F部21から入力されたデータから、X方向
からY方向に移行するタイミング、つまり、設定された
X方向への塗布材料13の塗布距離が過ぎたかどうかを
判断する。そして、X方向の距離に達した場合、I/F
部21にて設定されたデータに基づき、ディスペンサー
15をどの程度の時間で、何度回転させるかを算出し、
軸回転駆動制御部25に指令を送り、これに接続された
軸回転駆動系29を駆動させる。こうして、X方向から
Y方向に移行する時、ディスペンサー15を適度の条件
で回転させることで、X方向からY方向に塗布材料の塗
布方向が移行しても、ステージ17上に配置された被塗
布部材16上の塗布材料の形状が、変わらないようにな
っている。
【0034】次に、前述のX方向からY方向へ塗布材料
の塗布方向移行した際、CPU20は、塗布条件記憶装
置35に格納された塗布条件データのうち、ステージ1
7上に配置された被塗布部材16のY方向への塗布材料
塗布条件を読み取る。次に、Y軸駆動制御部23に対し
て、Y方向へのディスペンサー移動条件について指令を
出す。このY軸駆動制御部23は、これに接続されたY
軸駆動系27に対して、CPU20の指令に基づき、デ
ィスペンサー15をY軸方向に駆動させるための信号を
送付する。Y軸駆動系27は、この信号に基づき、ディ
スペンサー15をY方向に移動させるので、ステージ1
7上に配置された被塗布部材16に対して、そのY方向
に塗布材料13が塗布されることになる。
の塗布方向移行した際、CPU20は、塗布条件記憶装
置35に格納された塗布条件データのうち、ステージ1
7上に配置された被塗布部材16のY方向への塗布材料
塗布条件を読み取る。次に、Y軸駆動制御部23に対し
て、Y方向へのディスペンサー移動条件について指令を
出す。このY軸駆動制御部23は、これに接続されたY
軸駆動系27に対して、CPU20の指令に基づき、デ
ィスペンサー15をY軸方向に駆動させるための信号を
送付する。Y軸駆動系27は、この信号に基づき、ディ
スペンサー15をY方向に移動させるので、ステージ1
7上に配置された被塗布部材16に対して、そのY方向
に塗布材料13が塗布されることになる。
【0035】このY方向へ塗布材料13を塗布している
間、前述のX方向への塗布材料13の塗布する場合と同
様、CPU20は、先に検出した被塗布部材16の各位
置のうねり及び反りなどのデータの内から、被塗布部材
16のY方向の表面状態データを塗布条件記憶装置35
から読み出し、そのデータに応じて、被塗布部材16の
表面への塗布材料13の塗布を最適に行う。すなわち、
各位置における塗布材料吐出口38の被塗布部材16か
らの距離を調整し、被塗布部材16上の塗布材料13の
高さが、それぞれの位置でばらつかないように、ディス
ペンサー15のZ方向の高さを微妙に制御する。この制
御のため、CPU20は、Z軸駆動制御部24にその都
度指令を送り、Z軸駆動系28を微妙に駆動させて、被
塗布部材16上の塗布材料の高さが、各位置でばらつか
ないようにしている。Y方向から、再度、X方向に塗布
材料13の塗布方向が移行する場合は、前述の通り、X
方向からY方向へ移行した場合と同様、CPU20は必
要な制御部に指令を出して、ディスペンサー15を最適
な条件のもとに移動させる。
間、前述のX方向への塗布材料13の塗布する場合と同
様、CPU20は、先に検出した被塗布部材16の各位
置のうねり及び反りなどのデータの内から、被塗布部材
16のY方向の表面状態データを塗布条件記憶装置35
から読み出し、そのデータに応じて、被塗布部材16の
表面への塗布材料13の塗布を最適に行う。すなわち、
各位置における塗布材料吐出口38の被塗布部材16か
らの距離を調整し、被塗布部材16上の塗布材料13の
高さが、それぞれの位置でばらつかないように、ディス
ペンサー15のZ方向の高さを微妙に制御する。この制
御のため、CPU20は、Z軸駆動制御部24にその都
度指令を送り、Z軸駆動系28を微妙に駆動させて、被
塗布部材16上の塗布材料の高さが、各位置でばらつか
ないようにしている。Y方向から、再度、X方向に塗布
材料13の塗布方向が移行する場合は、前述の通り、X
方向からY方向へ移行した場合と同様、CPU20は必
要な制御部に指令を出して、ディスペンサー15を最適
な条件のもとに移動させる。
【0036】前述に記載した通り、かかる本実施形態
は、ステージ17上に画像装置形成用基板などの被塗布
部材16を配置した際、この被塗布部材16のX−Y方
向への塗布材料13の塗布に関して最適化を図ることが
できる。また、本実施形態は、ステージ17自体を駆動
することができるステージ駆動機構18を有しており、
装置に不具合が発生して、被塗布部材16のステージ1
7上における位置合わせが困難なとき、このステージ駆
動機構18を駆動させてステージ17自体の位置を任意
の位置に設定することができる。
は、ステージ17上に画像装置形成用基板などの被塗布
部材16を配置した際、この被塗布部材16のX−Y方
向への塗布材料13の塗布に関して最適化を図ることが
できる。また、本実施形態は、ステージ17自体を駆動
することができるステージ駆動機構18を有しており、
装置に不具合が発生して、被塗布部材16のステージ1
7上における位置合わせが困難なとき、このステージ駆
動機構18を駆動させてステージ17自体の位置を任意
の位置に設定することができる。
【0037】以上、被塗布部材16上に塗布材料13を
最適な条件で塗布するという、本実施形態のうち、塗布
材料13を塗布するためのディスペンサー15の駆動方
法を詳細に述べたが、以下に、ディスペンサーに内蔵さ
れた機能を説明する。図1に記載した本実施形態におい
て、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料1
3をディスペンサー15に注入する場合、塗布材料注入
口33から、塗布材料13を注入する。塗布材料注入口
33から塗布材料13が注入されると、塗布材料注入圧
調整部32は、CPU20からの指令に基づき、ディス
ペンサー15の下部にフリットガラス又はペースト材料
などの塗布材料13を送り出すために、注入された塗布
材料に適当な圧力を加える。この時、CPU20からの
指令は、I/F部21から入力されたデータに基づくも
のであるが、本塗布材料塗布装置の周辺雰囲気温度、湿
度をI/F部21から入力しておくと、CPU20は、
そのデータに基づき、塗布材料注入圧を更に、最適に設
定できる。
最適な条件で塗布するという、本実施形態のうち、塗布
材料13を塗布するためのディスペンサー15の駆動方
法を詳細に述べたが、以下に、ディスペンサーに内蔵さ
れた機能を説明する。図1に記載した本実施形態におい
て、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料1
3をディスペンサー15に注入する場合、塗布材料注入
口33から、塗布材料13を注入する。塗布材料注入口
33から塗布材料13が注入されると、塗布材料注入圧
調整部32は、CPU20からの指令に基づき、ディス
ペンサー15の下部にフリットガラス又はペースト材料
などの塗布材料13を送り出すために、注入された塗布
材料に適当な圧力を加える。この時、CPU20からの
指令は、I/F部21から入力されたデータに基づくも
のであるが、本塗布材料塗布装置の周辺雰囲気温度、湿
度をI/F部21から入力しておくと、CPU20は、
そのデータに基づき、塗布材料注入圧を更に、最適に設
定できる。
【0038】また、塗布材料注入口33から注入された
塗布材料は、塗布材料注入口33の下に設置された塗布
材料固化防止機構19に送られるが、ここでは、注入さ
れた塗布材料が乾燥のため固化したり、或いは気泡など
を発生させないように、適度な温度で乾燥させ、或い
は、振動等を与えて固化することを防止している。この
乾燥、振動はそれぞれ、ヒーター、超音波振動装置など
で実現してもよい。また、図1に記載した本実施形態で
は、前述の塗布材料固化防止機構19として、塗布材料
固化防止機構用電源30を内蔵しており、別途、電源を
必要としない。
塗布材料は、塗布材料注入口33の下に設置された塗布
材料固化防止機構19に送られるが、ここでは、注入さ
れた塗布材料が乾燥のため固化したり、或いは気泡など
を発生させないように、適度な温度で乾燥させ、或い
は、振動等を与えて固化することを防止している。この
乾燥、振動はそれぞれ、ヒーター、超音波振動装置など
で実現してもよい。また、図1に記載した本実施形態で
は、前述の塗布材料固化防止機構19として、塗布材料
固化防止機構用電源30を内蔵しており、別途、電源を
必要としない。
【0039】更に、図1に記載した本実施形態では、塗
布材料注入口33から注入された塗布材料が、塗布材料
吐出部14から適度の圧力で吐出されるように、CPU
20は、I/F部21にて設定されたデータに基づい
て、塗布材料吐出部14から吐出される塗布材料13の
吐出圧を設定し、塗布材料吐出圧調整部34にその吐出
圧に応じた指令を送る。塗布材料吐出圧調整部34は、
その吐出圧通りに、塗布材料吐出部14から塗布材料1
3を吐出させるような構造となっている。前述の通り、
図1に示した本実施形態においては、例えば、画像装置
形成用基板などの被塗布部材16に塗布材料を塗布する
場合、最適な条件塗布材料を塗布することができる。
布材料注入口33から注入された塗布材料が、塗布材料
吐出部14から適度の圧力で吐出されるように、CPU
20は、I/F部21にて設定されたデータに基づい
て、塗布材料吐出部14から吐出される塗布材料13の
吐出圧を設定し、塗布材料吐出圧調整部34にその吐出
圧に応じた指令を送る。塗布材料吐出圧調整部34は、
その吐出圧通りに、塗布材料吐出部14から塗布材料1
3を吐出させるような構造となっている。前述の通り、
図1に示した本実施形態においては、例えば、画像装置
形成用基板などの被塗布部材16に塗布材料を塗布する
場合、最適な条件塗布材料を塗布することができる。
【0040】次に、本実施形態である塗布材料塗布装置
の塗布材料吐出部14について説明する。塗布材料の塗
布機構である塗布材料吐出部14は、図3に示すよう
に、テーパ状になっており、塗布材料吐出口38に向か
って、先細りの形状となっている。通常、図6に示した
ように、塗布材料吐出部の塗布材料吐出口はニードル状
である。ニードル状の吐出口である場合、塗布材料吐出
部内に、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材
料が充填された後、吐出口から塗布材料が吐出される
と、非常に濡れ性を持った塗布材料は、その濡れのため
に塗布材料吐出部内部の壁面に粘着しやすい。そのた
め、塗布材料吐出口から吐出される塗布材料の切断、つ
まり、塗布材料が連続的に吐出されない部分ができた
り、また、部分的に細って吐出されたりすることがあ
る。
の塗布材料吐出部14について説明する。塗布材料の塗
布機構である塗布材料吐出部14は、図3に示すよう
に、テーパ状になっており、塗布材料吐出口38に向か
って、先細りの形状となっている。通常、図6に示した
ように、塗布材料吐出部の塗布材料吐出口はニードル状
である。ニードル状の吐出口である場合、塗布材料吐出
部内に、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材
料が充填された後、吐出口から塗布材料が吐出される
と、非常に濡れ性を持った塗布材料は、その濡れのため
に塗布材料吐出部内部の壁面に粘着しやすい。そのた
め、塗布材料吐出口から吐出される塗布材料の切断、つ
まり、塗布材料が連続的に吐出されない部分ができた
り、また、部分的に細って吐出されたりすることがあ
る。
【0041】本実施形態の塗布材料吐出部14は、この
ような欠点を補うものであり、前述のようなテーパ状の
吐出口を有していれば、塗布材料吐出口38に向かっ
て、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料1
3は、集中して圧力を受けることになるので、ニードル
状の吐出口のような塗布材料の不連続部分の発生を防止
でき、また、同様に、部分的な塗布材料の細りも防止で
きる。
ような欠点を補うものであり、前述のようなテーパ状の
吐出口を有していれば、塗布材料吐出口38に向かっ
て、フリットガラス又はペースト材料などの塗布材料1
3は、集中して圧力を受けることになるので、ニードル
状の吐出口のような塗布材料の不連続部分の発生を防止
でき、また、同様に、部分的な塗布材料の細りも防止で
きる。
【0042】次に、本実施形態の塗布材料の乾燥構造に
ついて説明する。フラットガラス及びペースト材料など
の塗布材料13を被塗布部材16に塗布する場合、X、
Y方向にディスペンサー15を移動させることになる
が、ステージ17上の被塗布部材16に塗布された塗布
材料13は、塗布後に適度に乾燥させることが望まし
い。そのため、塗布材料13は、例えば、画像装置形成
用基板などの被塗布部材16のX、Y方向に順次、塗布
されることになるが、従来技術においては、ディスペン
サーの移動に合わせて、ディスペンサーの位置にある塗
布材料は、つまり、ある位置に塗布された直後の塗布材
料は、局所加熱機構により局所的に塗布された塗布材料
を加熱して乾燥させていた。
ついて説明する。フラットガラス及びペースト材料など
の塗布材料13を被塗布部材16に塗布する場合、X、
Y方向にディスペンサー15を移動させることになる
が、ステージ17上の被塗布部材16に塗布された塗布
材料13は、塗布後に適度に乾燥させることが望まし
い。そのため、塗布材料13は、例えば、画像装置形成
用基板などの被塗布部材16のX、Y方向に順次、塗布
されることになるが、従来技術においては、ディスペン
サーの移動に合わせて、ディスペンサーの位置にある塗
布材料は、つまり、ある位置に塗布された直後の塗布材
料は、局所加熱機構により局所的に塗布された塗布材料
を加熱して乾燥させていた。
【0043】しかし、ディスペンサーが次の位置に移動
すると、局所加熱機構は、ディスペンサーと同じく移動
するため、一つ前の位置に塗布された塗布材料は、継続
して局所加熱機構により加熱されることなく、次の位置
に塗布された塗布材料が、局所加熱機構により加熱され
ることになる。従って、被塗布部材上に塗布された塗布
材料は、一度局所的に加熱された後は、被塗布部材上に
塗布材料を塗布し終えるまで、自然乾燥にまかせてい
た。
すると、局所加熱機構は、ディスペンサーと同じく移動
するため、一つ前の位置に塗布された塗布材料は、継続
して局所加熱機構により加熱されることなく、次の位置
に塗布された塗布材料が、局所加熱機構により加熱され
ることになる。従って、被塗布部材上に塗布された塗布
材料は、一度局所的に加熱された後は、被塗布部材上に
塗布材料を塗布し終えるまで、自然乾燥にまかせてい
た。
【0044】本実施形態は、上記の点を鑑み、被塗布部
材16上に塗布材料13が塗布される場合、ディスペン
サー15により、被塗布部材16上に塗布材料が塗布し
終えるまでの間、継続的に、一律的に塗布材料を乾操さ
せるためのものである。
材16上に塗布材料13が塗布される場合、ディスペン
サー15により、被塗布部材16上に塗布材料が塗布し
終えるまでの間、継続的に、一律的に塗布材料を乾操さ
せるためのものである。
【0045】本実施形態の乾燥構造について図4及び図
5に記載し、以下にその構成と動作について説明する。
本実施形態の乾燥構造は、垂直水平方向に移動可能な塗
布材料乾燥機構40と、CPU20の指令により塗布材
料乾燥機構40を制御する塗布材料乾燥機構制御部3
9、塗布材料13を乾燥するためのガスを流出する塗布
材料乾燥ガス流出口41と、塗布材料位置感知用センサ
42と、ステージ17上の被塗布部材16を固定する被
塗布部材固定ピン43、被塗布部材吸着口44と、被塗
布部材吸着口44から真空引きを行う真空機構45とか
らなる。塗布材料乾燥機構40に、塗布材料乾燥ガス流
出口41と塗布材料位置感知用センサ42が取り付けら
れている。
5に記載し、以下にその構成と動作について説明する。
本実施形態の乾燥構造は、垂直水平方向に移動可能な塗
布材料乾燥機構40と、CPU20の指令により塗布材
料乾燥機構40を制御する塗布材料乾燥機構制御部3
9、塗布材料13を乾燥するためのガスを流出する塗布
材料乾燥ガス流出口41と、塗布材料位置感知用センサ
42と、ステージ17上の被塗布部材16を固定する被
塗布部材固定ピン43、被塗布部材吸着口44と、被塗
布部材吸着口44から真空引きを行う真空機構45とか
らなる。塗布材料乾燥機構40に、塗布材料乾燥ガス流
出口41と塗布材料位置感知用センサ42が取り付けら
れている。
【0046】被塗布部材16がステージ17上に配置さ
れた後、CPU20は、ステージ駆動機構18に内蔵さ
れている塗布材料乾燥機構40を、ステージ駆動機構か
ら上方にせり出すが、この時、塗布材料乾燥機構40
は、図5に記載した通り、ステージ17上に配置された
被塗布部材16を包囲するようにして、上方にせり出し
てくるようになっている。また、ステージ17上に被塗
布部材16が配置されると、CPU20からの指令に基
づき、被塗布部材16の4隅を抑える様にして、ステー
ジ17の内部から被塗布部材固定ピン43がせりあが
り、ステージ17上の被塗布部材16を固定する。この
時、同時に、CPU20は、真空機構45に対し、ステ
ージ17上に内蔵した被塗布部材吸着口44から真空引
きを開始するよう指令を出す。こうして、真空引きによ
り被塗布部材16をステージ17上に固定することがで
き、ステージ17上の被塗布部材16を、確実に固定す
ることができる。
れた後、CPU20は、ステージ駆動機構18に内蔵さ
れている塗布材料乾燥機構40を、ステージ駆動機構か
ら上方にせり出すが、この時、塗布材料乾燥機構40
は、図5に記載した通り、ステージ17上に配置された
被塗布部材16を包囲するようにして、上方にせり出し
てくるようになっている。また、ステージ17上に被塗
布部材16が配置されると、CPU20からの指令に基
づき、被塗布部材16の4隅を抑える様にして、ステー
ジ17の内部から被塗布部材固定ピン43がせりあが
り、ステージ17上の被塗布部材16を固定する。この
時、同時に、CPU20は、真空機構45に対し、ステ
ージ17上に内蔵した被塗布部材吸着口44から真空引
きを開始するよう指令を出す。こうして、真空引きによ
り被塗布部材16をステージ17上に固定することがで
き、ステージ17上の被塗布部材16を、確実に固定す
ることができる。
【0047】次に、CPU20は前述の通り、I/F部
21から入力されたデータに基づき、ディスペンサー1
5をX,Y方向に移動させ、塗布材料13を被塗布部材
16上に塗布する。塗布材料13の塗布が開始されると
同時に、CPU20は塗布材料乾燥機構制御部39に指
令を出し、塗布材料乾燥機構40に内蔵した塗布材料乾
燥ガス流出口41から、塗布された塗布材料を乾燥する
ためのガスを流出し、塗布材料を乾燥させる。また、塗
布材料13が塗布されると、図4に記載した塗布材料位
置感知用センサー42は、被塗布部材16上に塗布され
た塗布材料13の位置を検知し、そのデータをCPU2
0に転送する。CPU20は、そのデータに基づき、塗
布材料乾燥機構制御部39に指令を出し、塗布材料乾燥
ガス流出口41の位置を調整して、塗布された塗布材料
の乾燥に最適な位置で、乾燥ガスが流出されるように、
塗布材料乾燥ガス流出口41の位置を設定する。
21から入力されたデータに基づき、ディスペンサー1
5をX,Y方向に移動させ、塗布材料13を被塗布部材
16上に塗布する。塗布材料13の塗布が開始されると
同時に、CPU20は塗布材料乾燥機構制御部39に指
令を出し、塗布材料乾燥機構40に内蔵した塗布材料乾
燥ガス流出口41から、塗布された塗布材料を乾燥する
ためのガスを流出し、塗布材料を乾燥させる。また、塗
布材料13が塗布されると、図4に記載した塗布材料位
置感知用センサー42は、被塗布部材16上に塗布され
た塗布材料13の位置を検知し、そのデータをCPU2
0に転送する。CPU20は、そのデータに基づき、塗
布材料乾燥機構制御部39に指令を出し、塗布材料乾燥
ガス流出口41の位置を調整して、塗布された塗布材料
の乾燥に最適な位置で、乾燥ガスが流出されるように、
塗布材料乾燥ガス流出口41の位置を設定する。
【0048】この動作は、被塗布部材16上に塗布材料
13を塗布し終えるまで継続されるので、被塗布部材1
6上の塗布材料13は、塗布材料の塗布が完了するま
で、常に最適な条件で、乾燥され続けることができる。
13を塗布し終えるまで継続されるので、被塗布部材1
6上の塗布材料13は、塗布材料の塗布が完了するま
で、常に最適な条件で、乾燥され続けることができる。
【0049】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、制御部が、塗
布材料吐出口角度調整部により、吐出口の被塗布部材に
対する角度を調整できるので、垂れを考慮して、塗布材
料の最適な塗布形状、例えば、塗布材料の断面を円柱
状、あるいは半円状などに設定できる。
布材料吐出口角度調整部により、吐出口の被塗布部材に
対する角度を調整できるので、垂れを考慮して、塗布材
料の最適な塗布形状、例えば、塗布材料の断面を円柱
状、あるいは半円状などに設定できる。
【0050】請求項2の発明によれば、ディスペンサー
が被塗布部材表面検査機構を有しており、被塗布部材表
面の状態、例えば、うねり、反りなどの状況を検査させ
るので、制御部は、被塗布部材の各位置の表面状況を把
握しながら、被塗布部材上の各塗布位置毎に、塗布材料
吐出口角度調整部に指令を出し、塗布材料吐出口の被塗
布部材に対する角度を調整することができる。こうし
て、被塗布部材上の塗布材料の表面高さにバラツキがで
ないようにすると同時に、塗布材料の塗布後の断面形状
を所定形状に保持することができ、塗布材料の表面形状
の最適化を図る事ができる。
が被塗布部材表面検査機構を有しており、被塗布部材表
面の状態、例えば、うねり、反りなどの状況を検査させ
るので、制御部は、被塗布部材の各位置の表面状況を把
握しながら、被塗布部材上の各塗布位置毎に、塗布材料
吐出口角度調整部に指令を出し、塗布材料吐出口の被塗
布部材に対する角度を調整することができる。こうし
て、被塗布部材上の塗布材料の表面高さにバラツキがで
ないようにすると同時に、塗布材料の塗布後の断面形状
を所定形状に保持することができ、塗布材料の表面形状
の最適化を図る事ができる。
【0051】請求項3の発明によれば、被塗布部材上に
塗布材料を塗布する際、ディスペンサー内部の塗布材料
に圧力が加えられるが、この時、塗布部材吐出部の塗布
材料の吐出口がテーパ状になっていることから、塗布材
料を吐出する時に、塗布材料吐出部の吐出口に向かって
圧力が集中して加えられるため、ニードル状の塗布材料
吐出口に比べて、十分、塗布材料に圧力が加えられるた
め、被塗布部材上に塗布された塗布材料に、不連続な部
分、あるいは細り形状などを発生しにくい。
塗布材料を塗布する際、ディスペンサー内部の塗布材料
に圧力が加えられるが、この時、塗布部材吐出部の塗布
材料の吐出口がテーパ状になっていることから、塗布材
料を吐出する時に、塗布材料吐出部の吐出口に向かって
圧力が集中して加えられるため、ニードル状の塗布材料
吐出口に比べて、十分、塗布材料に圧力が加えられるた
め、被塗布部材上に塗布された塗布材料に、不連続な部
分、あるいは細り形状などを発生しにくい。
【0052】請求項4の発明によれば、塗布材料を塗布
していく間、塗布材料位置感知手段が、被塗布部材上に
塗布された塗布材料の位置を感知するので、制御部は、
塗布材料の正確な位置を把握でき、その塗布材料の位置
に合わせて、塗布材料乾燥用ガス流出口の位置を変え、
塗布材料を乾燥するためのガスが、最適な位置で塗布終
了まで、塗布材料に当たるように設定することができ
る。このため、被塗布部材上の塗布材料は、塗布材料の
塗布が完了するまで、常に最適な条件で、乾燥され続け
ることができる。
していく間、塗布材料位置感知手段が、被塗布部材上に
塗布された塗布材料の位置を感知するので、制御部は、
塗布材料の正確な位置を把握でき、その塗布材料の位置
に合わせて、塗布材料乾燥用ガス流出口の位置を変え、
塗布材料を乾燥するためのガスが、最適な位置で塗布終
了まで、塗布材料に当たるように設定することができ
る。このため、被塗布部材上の塗布材料は、塗布材料の
塗布が完了するまで、常に最適な条件で、乾燥され続け
ることができる。
【図1】本発明に係る塗布材料塗布装置の一実施形態を
示す概略構成図である。
示す概略構成図である。
【図2】本実施形態の塗布材料塗布装置により被塗布部
材に塗布された塗布材料の状態を示す説明図である。
材に塗布された塗布材料の状態を示す説明図である。
【図3】本実施形態の塗布材料塗布装置におけるディス
ペンサーの吐出部分を示す構成図である。
ペンサーの吐出部分を示す構成図である。
【図4】塗布材料乾燥構造を示す側面図である。
【図5】塗布材料乾燥構造を示す上面図である。
【図6】従来の塗布材料塗布装置の一例を示す概略構成
図である。
図である。
【図7】従来のディスペンサーの吐出部分を示す構成図
である。
である。
【図8】従来の塗布材料塗布装置により被塗布部材に塗
布された塗布材料の状態を示す説明図である。
布された塗布材料の状態を示す説明図である。
1 フリット 2 ニードル 3 ディスペンサー 4 被塗布部材 5 ステージ 6 ステージ駆動機構 7 超音波振動機構 8 駆動制御部 9 エアーホース 10 ディスペンサーコントローラー 11 超音波発生用電源 12 コンピュータ 13 塗布材料 14 塗布材料吐出部 15 ディスペンサー 16 被塗布部材 17 ステージ 18 ステージ用駆動機構 19 塗布材料固化防止機構 20 CPU 21 I/F部 22 X軸駆動制御部 23 Y軸駆動制御部 24 Z軸駆動制御部 25 軸回転駆動制御部 26 X軸駆動系 27 Y軸駆動系 28 Z軸駆動系 29 軸回転駆動系 30 塗布材料固化防止機構用電源 31 塗布材料吐出口角度調整部 32 塗布材料注入圧調整部 33 塗布材料注入口 34 塗布材料吐出圧調整部 35 塗布条件記憶装置 36 被塗布部材表面検査機構 38 塗布材料吐出口 39 塗布材料乾燥機構制御部 40 塗布材料乾燥機構 41 塗布材料乾燥ガス流出口 42 塗布材料位置感知用センサー 43 被塗布部材固定ピン 44 被塗布部材吸着口
Claims (4)
- 【請求項1】 被塗布部材に塗布材料を吐出するための
ディスペンサーと、被塗布部材を固定するためのステー
ジと、ディスペンサーを駆動するディスペンサー駆動系
とステージを駆動するステージ駆動系と、各部を制御す
る制御部とを備え、 前記ディスペンサーは、下端に設けた塗布材料吐出口の
被塗布部材に対する角度を変えることができる吐出口角
度調整部を備え、 前記制御部は、前記ディスペンサーから吐出された塗布
材料が、所望の形状になるように、吐出口角度調整部に
より前記塗布材料吐出口の被塗布部材に対する角度を調
整することを特徴とする塗布材料塗布装置。 - 【請求項2】 前記ディスペンサーは、下部に、被塗布
部材の表面上の各位置の表面状態を検査する被塗布部材
表面検査手段を設け、 前記制御部は、あらかじめ前記被塗布部材表面検査手段
に被塗布部材の塗布位置の表面状態を検査させ、その表
面状態情報に基づいて吐出口角度調整部に吐出口角度を
調整させることを特徴とする請求項1記載の塗布材料塗
布装置。 - 【請求項3】 前記ディスペンサーは、吐出口は先端が
先細りしているテーパ状をなすことを特徴とする請求項
1、又は2記載の塗布材料塗布装置。 - 【請求項4】 垂直水平移動可能な塗布材料乾燥機構
と、該塗布材料乾燥機構に設けられ乾燥ガスを吹き出す
塗布材料乾燥ガス供給口と、塗布部材上の塗布材料の位
置を感知する位置感知手段とをさらに備え、 前記制御部は、前記位置感知手段により被塗布部材に塗
布された塗布材料の位置を感知させ、前記塗布材料乾燥
機構により塗布材料の乾燥に適した位置まで塗布材料乾
燥ガス供給口を移動させ、塗布が完了するまで、塗布さ
れた塗布材料を均一に乾燥固化することができる請求項
1、2又は3のいずれかに記載する塗布材料塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11046949A JP2000237661A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 塗布材料塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11046949A JP2000237661A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 塗布材料塗布装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000237661A true JP2000237661A (ja) | 2000-09-05 |
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ID=12761559
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11046949A Pending JP2000237661A (ja) | 1999-02-24 | 1999-02-24 | 塗布材料塗布装置 |
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JP (1) | JP2000237661A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003211045A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Three Bond Co Ltd | 材料塗布装置 |
US7377979B2 (en) | 2002-01-24 | 2008-05-27 | Three Bond Co., Ltd. | Material coating device |
-
1999
- 1999-02-24 JP JP11046949A patent/JP2000237661A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003211045A (ja) * | 2002-01-24 | 2003-07-29 | Three Bond Co Ltd | 材料塗布装置 |
US7377979B2 (en) | 2002-01-24 | 2008-05-27 | Three Bond Co., Ltd. | Material coating device |
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