TWI797090B - 作業裝置及作業方法 - Google Patents

作業裝置及作業方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI797090B
TWI797090B TW106133925A TW106133925A TWI797090B TW I797090 B TWI797090 B TW I797090B TW 106133925 A TW106133925 A TW 106133925A TW 106133925 A TW106133925 A TW 106133925A TW I797090 B TWI797090 B TW I797090B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
working
mentioned
heads
driving device
coating
Prior art date
Application number
TW106133925A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201819050A (zh
Inventor
生島和正
Original Assignee
日商武藏工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商武藏工業股份有限公司 filed Critical 日商武藏工業股份有限公司
Publication of TW201819050A publication Critical patent/TW201819050A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI797090B publication Critical patent/TWI797090B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • B05C5/0212—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles
    • B05C5/0216—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles only at particular parts of the articles by relative movement of article and outlet according to a predetermined path
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/027—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated
    • B05C5/0275—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve
    • B05C5/0279—Coating heads with several outlets, e.g. aligned transversally to the moving direction of a web to be coated flow controlled, e.g. by a valve independently, e.g. individually, flow controlled
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C3/00—Measuring distances in line of sight; Optical rangefinders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
  • Machine Tool Units (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本發明之課題在於提供一種可於存在機械差異之複數個作業頭之間獲得無差異之作業的作業裝置及作業方法。

本發明之解決手段係一種作業裝置及使用該裝置之作業方法，該作業裝置具備進行相同之作業之n台(n為2以上之自然數)作業頭、保持作業對象物之平台、使平台與作業頭相對移動之第1方向驅動裝置、使平台與作業頭相對移動之第2方向驅動裝置、使平台與作業頭相對移動之第3方向驅動裝置、測量各作業頭之作業量之作業量測量裝置、及控制裝置；且第1方向驅動裝置可使n台作業頭朝第1方向分別獨立地移動，第2方向驅動裝置係具備使n台作業頭朝第2方向同時移動之第2方向主驅動裝置、及使n台作業頭中之n-1台作業頭朝第2方向分別獨立地移動之第2方向副驅動裝置而構成。

Description

作業裝置及作業方法
本發明係關於一種具有複數個作業頭之作業裝置及作業方法，尤其係關於一種使用複數個吐出裝置之液體材料塗佈裝置及塗佈方法。本發明中之「吐出」包括液體材料自吐出口離開之前便與塗佈對象物接觸之類型之吐出方式、及液體材料自吐出口離開之後才與塗佈對象物接觸之類型之吐出方式。
於半導體裝置等之製造中，以下情況正在增多，即，於較大之基板、例如一邊為500mm左右之矩形狀之基板中，以矩陣狀形成複數個相同半導體裝置之後，對各個半導體裝置進行切開之「多倒角」加工。為了製造大量半導體裝置，始終要求生產性之提高。再者，於本說明書中，生產性主要係指每單位時間之處理數。為了提高生產性，將複數台相同之製造裝置並排而實施並行處理最為容易，且較為普遍。然而，如此會導致製造裝置之大型化或成本之增大。
因此，保持製造裝置之大小大體不變，藉由搭載複數個作業頭，使其等同時進行相同之動作，而謀求生產性之提高。例如，揭示有於液體材料塗佈裝置中搭載複數個作業頭即吐出裝置之如下技術。專利文獻1揭示一種塗佈裝置，其係藉由自塗佈手段之噴嘴將塗佈物吐出至塗佈對象物上，而於塗佈對象物上進行所期望 之圖案之描繪，且具有：複數個塗佈手段、使塗佈對象物對應於塗佈物之描繪樣態而移動之移動機構、及逐個控制複數個塗佈手段之塗佈量之控制手段。
又，專利文獻2揭示一種漿料塗佈裝置，其具備：塗佈頭，其藉由螺槳之旋轉而自噴嘴朝塗佈對象物吐出與螺槳之旋轉速度相應之量的漿料；移動機構，其使塗佈對象物與塗佈頭相對移動；檢測部，其檢測塗佈於塗佈對象物上之漿料之塗佈量；及控制手段，其基於所檢測出之塗佈量，以獲得目標塗佈量之方式調整塗佈對象物與塗佈頭之相對移動速度或螺槳之旋轉速度，並基於調整後之相對移動速度或調整後之旋轉速度而控制塗佈頭及移動機構。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2004-290885號公報
專利文獻2：日本專利特開2009-50828號公報
然而，使複數個吐出裝置各自之狀態，尤其是吐出裝置之構成零件或動作等之狀態、所吐出之液體材料之溫度或黏度等狀態完全相同，且使複數個吐出裝置之間之液體材料之吐出量完全相同較為困難。又，即便容許某程度之誤差，於微細化、高精度化不斷推進之當今，所被容許之誤差亦極小，使吐出量相同越發困難。即便於該狀態下使吐出裝置同時進行相同之動作，吐出量亦存在差異，故吐出裝置隨著動作而向塗佈對象物吐出液體材料之結果 即塗佈量亦會產生差異。此種問題於具有複數個存在機械差異之作業頭之作業裝置中可謂普遍存在。
因此，本發明之目的在於提供一種可於存在機械差異之複數個作業頭之間獲得無差異之作業的作業裝置及作業方法。本發明之目的尤其在於提供一種即便使吐出量存在差異之複數個吐出裝置形成相同之塗佈圖案，亦可於複數個吐出裝置之間獲得無差異之塗佈量的液體材料塗佈裝置及塗佈方法。
[第1技術思想]
本發明之作業裝置具備：n台(n為2以上之自然數)作業頭，其等進行相同之作業；平台，其保持作業對象物；第1方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝第1方向相對移動；第2方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝與第1方向正交之第2方向相對移動；第3方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝與第1方向及第2方向正交之第3方向相對移動；作業量測量裝置，其測量各作業頭之作業量；及控制裝置，其控制n台作業頭及第1至第3方向驅動裝置之動作；該作業裝置之特徵在於：上述第1方向驅動裝置可使上述n台作業頭朝上述第1方向分別獨立地移動，上述第2方向驅動裝置係具備使上述n台作業頭朝上述第2方向同時移動之第2方向主驅動裝置、及使上述n台作業頭中之n-1台作業頭朝上述第2方向分別獨立地移動之第2方向副驅動裝置而構成。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述第2方向副驅動裝置之可動距離為上述第2方向主驅動裝置之可動距離L之一半以下。於上述作業裝置 中，亦可具有如下特徵：上述第2方向副驅動裝置之可動距離為上述第2方向主驅動裝置之可動距離L之1/5以下。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述第1方向驅動裝置係具備使上述n台吐出裝置朝上述第1方向同時移動之第1方向主驅動裝置、及使上述n台吐出裝置中之n-1台吐出裝置朝上述第1方向分別獨立地移動之第1方向副驅動裝置而構成。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述第1方向驅動裝置係由使上述n台吐出裝置朝上述第1方向分別獨立地移動之n台第1方向主驅動裝置所構成。
於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台作業頭實施相同之作業圖案時，對各個上述n台作業頭設定出射次數、作業時間及作業速度。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台作業頭實施相同之作業圖案時，基於對各個上述n台作業頭測量之上述作業量測量裝置之測量值，而算出並設定各個上述n台作業頭之出射次數、作業時間及相對移動速度。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台作業頭實施相同之作業圖案時，不改變出射頻率，算出並設定各個上述n台作業頭之出射次數、作業時間及相對移動速度。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：進而具備攝影裝置，該攝影裝置搭載於上述第1方向驅動裝置及上述第2方向驅動裝置，上述控制裝置具備如下功能，即，基於上述攝影裝置拍攝所得之攝影圖像而算出上述n台作業頭與上述作業對象物之第1方向及第2方向之位置關係，並基於該計算結果而設定上述n台作業頭之第1方向及第2方向之作業開始位置。於上述作業裝置中，亦可具 有如下特徵：進而具備距離測量裝置，該距離測量裝置搭載於上述第1方向驅動裝置及上述第2方向驅動裝置，上述控制裝置具備如下功能，即，基於來自上述距離測量裝置之接收信號而算出上述作業頭與上述作業對象物之距離，並基於該計算結果而設定上述作業頭之第3方向之作業開始位置。於上述作業裝置中，亦可具有如下特徵：上述作業頭係搭載有自吐出口出射液體材料的吐出裝置之作業頭。
本發明之第1觀點之作業方法係使用上述所記載之作業裝置者，該作業方法之特徵在於：藉由上述第1方向驅動裝置使上述n台作業頭朝上述第1方向分別獨立地移動，藉由上述第2方向主驅動裝置使上述n台作業頭朝上述第2方向同時移動，藉由上述第2方向副驅動裝置使上述n台作業頭中之n-1台作業頭朝上述第2方向分別獨立地移動，藉此一面使上述n台作業頭與上述作業對象物相對移動，一面進行作業。本發明之第2觀點之作業方法係使用上述所記載之作業裝置，而於上述作業對象物形成n×m個(m為1以上之自然數)作業圖案者；該作業方法之特徵在於，上述作業頭係搭載有自吐出口出射液體材料的吐出裝置之作業頭，該作業方法具備如下步驟：吐出次數計算步驟，其係基於上述n台作業頭各自吐出之1個液滴之重量，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之吐出次數；塗佈時間計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之吐出次數，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之時間；修正後移動速度計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之時間，對各個上述n台作業頭算出修正後移動速度；及塗佈步驟，其係基於所算出之上 述修正後移動速度，一面使上述n台作業頭與上述作業對象物相對移動，一面進行塗佈。本發明之第3觀點之作業方法係使用上述所記載之作業裝置，於上述作業對象物形成上述吐出裝置之台數之m倍個(m為1以上之自然數)作業圖案者；該作業方法之特徵在於，上述作業頭係搭載有自吐出口出射液體材料的吐出裝置之作業頭，該作業方法具備如下步驟：吐出次數計算步驟，其係基於各個上述n台作業頭吐出之1個液滴之重量，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之吐出次數；塗佈時間計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之吐出次數，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之時間；修正後移動速度計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之時間，對各個上述n台作業頭算出修正後移動速度；水平方向開始位置計算步驟，其係算出上述作業頭之水平方向塗佈開始位置；及塗佈步驟，其係基於所算出之上述修正後移動速度及上述修正後移動速度，一面使上述n台作業頭與上述作業對象物相對移動，一面進行塗佈。於具備上述塗佈步驟之作業方法中，亦可具有如下特徵：於上述塗佈步驟中，藉由將上述第2方向主驅動裝置之動作與上述第2方向副驅動裝置之動作合成，使上述n台作業頭以不同之移動速度移動。於上述第2或第3觀點之作業方法中，亦可具有如下特徵：於上述作業對象物形成陣列配置之n×p個(p為2以上之自然數)作業圖案。
[第2技術思想]
本發明之液體材料塗佈裝置具備：規格相同之n台(n為2以上 之自然數)吐出裝置，其等自吐出口吐出液體材料；平台，其保持塗佈對象物；第1方向驅動裝置，其使平台與n台吐出裝置朝第1方向相對移動；第2方向驅動裝置，其使平台與n台吐出裝置朝與第1方向正交之第2方向相對移動；第3方向驅動裝置，其使平台與n台吐出裝置朝與第1方向及第2方向正交之第3方向相對移動；重量測量裝置，其測量自吐出裝置以既定條件吐出之液體材料之重量；及控制裝置，其控制n台吐出裝置及第1至第3方向驅動裝置之動作；該液體材料塗佈裝置之特徵在於：上述第1方向驅動裝置可使上述n台吐出裝置朝上述第1方向分別獨立地移動，上述第2方向驅動裝置係具備使上述n台吐出裝置朝上述第2方向同時移動之第2方向主驅動裝置、及使上述n台吐出裝置中之n-1台吐出裝置朝上述第2方向分別獨立地移動之第2方向副驅動裝置而構成。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可具有如下特徵：上述第2方向副驅動裝置之可動距離為上述第2方向主驅動裝置之可動距離L之一半以下。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可具有如下特徵：上述第2方向副驅動裝置之可動距離為上述第2方向主驅動裝置之可動距離L之1/5以下。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可具有如下特徵：上述第1方向驅動裝置係具備使上述n台吐出裝置朝上述第1方向同時移動之第1方向主驅動裝置、及使上述n台吐出裝置中之n-1台吐出裝置朝上述第1方向分別獨立地移動之第1方向副驅動裝置而構成，或者上述第1方向驅動裝置係由使上述n台吐出裝置朝上述第1方向分別獨立地移動之n台第1方向主驅動裝置所構成。
於上述液體材料塗佈裝置中，亦可具有如下特徵：上 述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台吐出裝置形成相同之塗佈圖案時，對各個上述n台吐出裝置設定吐出次數、塗佈時間及塗佈速度。於上述控制裝置具備設定吐出次數、塗佈時間及塗佈速度之功能之液體材料塗佈裝置中，亦可具有如下特徵：上述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台吐出裝置形成相同之塗佈圖案時，基於對各個上述n台吐出裝置測量之上述重量測量裝置之測量值，而算出並設定各個上述n台吐出裝置之吐出次數、塗佈時間及塗佈速度；亦可具有如下特徵：上述控制裝置進而具備如下功能，即，於使上述n台吐出裝置形成相同之塗佈圖案時，不改變頻率，算出並設定各個上述n台吐出裝置之吐出次數、塗佈時間及塗佈速度。於上述液體材料塗佈裝置中，亦可具有如下特徵：進而具備攝影裝置，該攝影裝置搭載於上述第1方向驅動裝置及上述第2方向驅動裝置，上述控制裝置具備如下功能，即，基於上述攝影裝置拍攝所得之攝影圖像而算出上述n台吐出裝置與上述塗佈對象物之第1方向及第2方向之位置關係，並基於該計算結果而設定上述n台吐出裝置之第1方向及第2方向之塗佈開始位置；亦可具有如下特徵：進而具備距離測量裝置，該距離測量裝置搭載於上述第1方向驅動裝置及上述第2方向驅動裝置，上述控制裝置具備如下功能，即，基於來自上述距離測量裝置之接收信號而算出上述吐出裝置與上述塗佈對象物之距離，並基於該計算結果而設定上述吐出裝置之第3方向之塗佈開始位置。
本發明之第1觀點之塗佈方法係使用上述所記載之液體材料塗佈裝置者，該塗佈方法之特徵在於：藉由上述第1方向 驅動裝置使上述n台吐出裝置朝上述第1方向分別獨立地移動，藉由上述第2方向主驅動裝置使上述n台吐出裝置朝上述第2方向同時移動，藉由上述第2方向副驅動裝置使上述n台吐出裝置中之n-1台吐出裝置朝上述第2方向分別獨立地移動，藉此一面使上述n台吐出裝置與上述塗佈對象物相對移動，一面進行塗佈。本發明之第2觀點之塗佈方法係使用上述控制裝置具備設定吐出次數、塗佈時間及塗佈速度之功能之液體材料塗佈裝置，而於上述塗佈對象物形成n×m個(m為1以上之自然數)塗佈圖案者；該塗佈方法之特徵在於具備如下步驟：吐出次數計算步驟，其係基於上述n台吐出裝置各自吐出之1個液滴之重量，對各個上述n台吐出裝置算出形成1個塗佈圖案所需之吐出次數；塗佈時間計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個塗佈圖案所需之吐出次數，對各個上述n台吐出裝置算出形成1個塗佈圖案所需之時間；修正後移動速度計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個塗佈圖案所需之時間，對各個上述n台吐出裝置算出修正後移動速度；及塗佈步驟，其係基於所算出之上述修正後移動速度，一面使上述n台吐出裝置與上述塗佈對象物相對移動，一面進行塗佈。
本發明之第3觀點之塗佈方法係使用具備上述攝影裝置之液體材料塗佈裝置，於上述塗佈對象物形成上述吐出裝置之台數之m倍個(m為1以上之自然數)塗佈圖案者；該塗佈方法之特徵在於具備如下步驟：吐出次數計算步驟，其係基於各個上述n台吐出裝置吐出之1個液滴之重量，對各個上述n台吐出裝置算出形成1個塗佈圖案所需之吐出次數；塗佈時間計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個塗佈圖案所需之吐出次數，對各個上述n台吐 出裝置算出形成1個塗佈圖案所需之時間；修正後移動速度計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個塗佈圖案所需之時間，對各個上述n台吐出裝置算出修正後移動速度；水平方向開始位置計算步驟，其係算出上述吐出裝置之水平方向塗佈開始位置；及塗佈步驟，其係基於所算出之上述修正後移動速度及上述修正後移動速度，一面使上述n台吐出裝置與上述塗佈對象物相對移動，一面進行塗佈。於具備上述塗佈步驟之塗佈方法中，亦可具有如下特徵：於上述塗佈步驟中，藉由將上述第2方向主驅動裝置之動作與上述第2方向副驅動裝置之動作合成，使上述n台吐出裝置以不同之移動速度移動。於上述第1至第3任一觀點之塗佈方法中，亦可具有如下特徵：於上述塗佈對象物形成陣列配置之n×p個(p為2以上之自然數)塗佈圖案。
根據本發明，能夠提供一種可於存在機械差異之複數個作業頭之間獲得無差異之作業的作業裝置及作業方法。尤其是，即便使吐出量存在差異之複數個吐出裝置形成相同之塗佈圖案，亦可於複數個吐出裝置之間獲得無差異之塗佈量。
1‧‧‧液體材料塗佈裝置
2、2a、2b、2c‧‧‧吐出裝置
3‧‧‧吐出口
4‧‧‧平台
5‧‧‧塗佈對象物
6、6a、6b、6c、6d‧‧‧第1方向主驅動裝置
7‧‧‧第2方向主驅動裝置
8、8a、8b、8c‧‧‧第3方向驅動裝置
9‧‧‧X方向主移動方向
10‧‧‧Y方向主移動方向
11‧‧‧Z方向主移動方向
12、12a、12b、12c‧‧‧第1方向副驅動裝置
13、13a、13b、13c‧‧‧第2方向副驅動裝置
14、14a、14b、14c‧‧‧X方向副移動方向
15、15a、15b、15c‧‧‧Y方向副移動方向
16‧‧‧重量測量裝置
17‧‧‧控制裝置
18‧‧‧台座
19‧‧‧罩
20‧‧‧攝影裝置
21‧‧‧距離測量裝置
22‧‧‧樑
23‧‧‧支撐台
30‧‧‧雷射加工作業裝置
31、31a、31b、31c‧‧‧雷射振動裝置
32‧‧‧雷射輸出測量裝置
33‧‧‧加工作業對象物
圖1係第1實施形態之液體材料塗佈裝置之整體立體圖。
圖2係第2實施形態之液體材料塗佈裝置之整體立體圖。
圖3係第3實施形態之液體材料塗佈裝置之整體立體圖。
圖4係第4實施形態之液體材料塗佈裝置之整體立體圖。
本發明之作業裝置具備：n台(n為2以上之自然數)作業頭，其等進行相同之作業；平台，其保持作業對象物；第1方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝第1方向相對移動；第2方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝與第1方向正交之第2方向相對移動；第3方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝與第1方向及第2方向正交之第3方向相對移動；作業量測量裝置，其測量各作業頭之作業量；及控制裝置，其控制n台作業頭及第1至第3方向驅動裝置之動作。第1方向驅動裝置可使n台作業頭朝第1方向分別獨立地移動。第2方向驅動裝置係具備使n台作業頭朝第2方向同時移動之第2方向主驅動裝置、及使n台作業頭中之n-1台作業頭朝第2方向分別獨立地移動之第2方向副驅動裝置而構成。第2方向副驅動裝置之可動距離較佳為第2方向主驅動裝置之可動距離L之一半以下，更佳為1/5以下。第1方向驅動裝置亦可為具備使n台吐出裝置朝第1方向同時移動之第1方向主驅動裝置、及使n台吐出裝置中之n-1台吐出裝置朝第1方向分別獨立地移動之第1方向副驅動裝置而構成。或者亦可使第1方向驅動裝置由使n台吐出裝置朝第1方向分別獨立地移動之n台第1方向主驅動裝置所構成。
根據具有上述特徵之本發明之作業裝置，於使用每單位時間之「輸出」不同之複數個裝置，一面使作業頭與作業對象物相對移動一面同時進行相同之作業之情形時，藉由個別地控制各作業頭之移動速度，能夠使最終之「輸出結果」一致。搭載於作業頭之裝置例如為自吐出口出射液體材料之吐出裝置、以脈衝狀出射雷射光之雷射振動裝置。
以下，一面參照圖式一面說明用以實施本發明之形態例。
[第1實施形態]
<構成>
如圖1所示，第1實施形態之液體材料塗佈裝置1主要由如下構件所構成：吐出裝置(2a、2b、2c)，其等吐出液體材料；平台4，其載置並固定塗佈對象物5；XYZ驅動裝置(6、7、8、13)，其等使吐出裝置(2a、2b、2c)與平台4相對移動；重量測量裝置16，其測量來自吐出裝置(2a、2b、2c)之吐出量(即，作業量)；及控制裝置17，其與吐出裝置(2a、2b、2c)、XYZ驅動裝置(6、7、8、13)及重量測量裝置16連接且控制各者之動作。以下，有時會將吐出裝置(2a、2b、2c)略記為「吐出裝置2」。
第1實施形態之吐出裝置2係使用藉由於液室內往返移動、寬度較液室窄之閥體(桿)之作用而自吐出口3以滴狀吐出液體材料的所謂「噴射式」。噴射式具有：(a)使閥體碰撞閥座而使液體材料自吐出口飛射吐出之著座型之噴射式、或(b)使閥體移動，隨後急遽停止，於不使閥體(吐出用構件)碰撞閥座之條件下使液體材料自吐出口飛射吐出之非著座型之噴射式，上述吐出裝置2可為任一類型之噴射式。作為閥體(桿)之驅動裝置，例如有具備活塞且藉由壓縮氣體或彈簧而驅動桿者、藉由壓電元件而驅動桿者。
於第1實施形態中，因將多倒角基板作為塗佈對象物5，故設置有複數個規格相同之吐出裝置2以可同時形成複數個塗佈圖案(作業圖案)。圖1中例示出吐出裝置2為3個之情形。但是，吐出裝置2之數量並不限定於此，亦可為2台，亦可為4台以上(例 如，2~8台)。吐出裝置2之數量要考慮形成於塗佈對象之塗佈圖案之數量或大小等而決定。例如，揭示如下設定，即於塗佈圖案之數量為k個，且k=n×p之關係成立之情形時(n及p均為2以上之自然數)，將吐出裝置2之台數設定為n台或p台。此時，形成於基板上之k個塗佈圖案之配置並不限定於n行×p列或p行×n列之陣列配置，而亦有例如2n行×1/2p列之情形。於以較吐出裝置2之寬度窄之間距(間隔)於列方向(第1實施形態中為第1方向)配置有複數個塗佈圖案之情形時，藉由數台吐出裝置之數次塗佈動作而塗佈一列(例如，藉由3台吐出裝置之2次塗佈動作而進行塗佈排列成一列之6個塗佈圖案)。再者，對行方向(第1實施形態中為第2方向)而言，能夠使吐出裝置2以較吐出裝置2之寬度窄之間距移動，故不受行方向之塗佈圖案之間距之大小影響。
平台4具有於上表面載置塗佈對象物5之平面、及將塗佈對象物5固定於平台4之固定機構。作為固定機構，例如可使用如下2種機構：開設有自平台4內部通向上表面之複數個孔，藉由自該孔吸入空氣而將塗佈對象物5吸附固定之機構；及，利用固定用構件夾住塗佈對象物5，且利用螺釘等固定手段將該構件固定於平台4，藉此將塗佈對象物5固定之機構。
XYZ驅動裝置係由第1方向主驅動裝置(6a、6b、6c)、第2方向主驅動裝置7、第3方向驅動裝置(8a、8b、8c)、及第2方向副驅動裝置(13a、13b、13c)所構成。以下，有時會將第1方向主驅動裝置(6a、6b、6c)略記為「第1方向主驅動裝置6」，將第3方向驅動裝置(8a、8b、8c)略記為「第3方向驅動裝置8」，將第2方向副驅動裝置(13a、13b、13c)略記為「第2方向副驅動裝置13」。
第1方向主驅動裝置6能夠使各吐出裝置2朝第1方向即X方向(符號9)分別獨立地移動，其設置數量與吐出裝置2相同。第1方向主驅動裝置6a、6b、6c以於同一直線軌道上移動之方式配置於長方體狀之樑22之平台側之側面。於第1方向主驅動裝置6a、6b、6c之平台側之側面，分別配置有第2方向副驅動裝置13a、13b、13c。藉由以使第1方向主驅動裝置6a、6b、6c一面保持固定間隔一面以相同速度同時移動之方式進行控制，亦能夠使上述第1方向主驅動裝置6a、6b、6c猶如一個X方向驅動裝置般地動作。
第2方向主驅動裝置7構成為使第1方向主驅動裝置6a、6b、6c朝與X方向(符號9)正交之第2方向即Y方向(符號10)同時移動。第2方向主驅動裝置7配置於長條狀之支撐台23之上表面，設置有第1方向主驅動裝置6a、6b、6c之樑22之一端部配置於第2方向主驅動裝置7之上。藉由第2方向主驅動裝置7使第1方向主驅動裝置6a、6b、6c同時於Y方向(符號10)移動，而將吐出裝置2a、2b、2c之Y座標同時定位。再者，於本實施形態中，將第1方向設為X方向，將第2方向設為Y方向，但亦可與此不同，將第1方向設為Y方向，將第2方向設為X方向。
第3方向驅動裝置8能夠使各吐出裝置2朝與X方向(符號9)及Y方向(符號10)正交之第3方向即Z方向(符號11)分別獨立地移動，其設置數量與吐出裝置2相同。於第3方向驅動裝置8a、8b、8c之平台側之側面分別連結有吐出裝置2a、2b、2c，平台相反側之側面與各第2方向副驅動裝置13a、13b、13c分別連結。第2方向副驅動裝置13a、13b、13c能夠個別地控制吐出裝置2a、 2b、2c朝符號15所示之Y方向之移動速度。此處，朝符號15所示之Y方向之移動可與藉由第2方向主驅動裝置7朝Y方向(符號10)之移動獨立而進行。第1實施形態中，於第1方向(X方向)未設置副驅動裝置之原因在於，最初便構成為可使第1方向主驅動裝置6a、6b、6c分別獨立地移動。當如下述第3實施形態般構成為使吐出裝置2a、2b、2c於第1方向(X方向)同時移動時，會分別設置第1方向副驅動裝置。
第2方向副驅動裝置13之可動距離構成為充分短於第2方向主驅動裝置7之可動距離L。例如為可動距離L之一半以下，較佳為1/5以下，更佳為1/10以下。第2方向副驅動裝置13a、13b、13c係與吐出裝置2a、2b、2c一併構成各個塗佈頭，故小型為佳。其原因在於，藉由小型化，可降低驅動裝置之負載，定位精度亦會提升。如下所述，有一個吐出裝置2成為控制移動速度時之基準，與成為基準之吐出裝置2連結之第2方向副驅動裝置13不實施驅動。或亦可與圖1不同，於成為基準之吐出裝置2不設置第2方向副驅動裝置13。
XYZ驅動裝置(6、7、8、13)可由線性馬達、或滾珠螺槳與電動馬達(伺服馬達、步進馬達等)等所構成。再者，圖1中係將平台4固定且使吐出裝置2於X方向(符號9)及Y方向(符號10)移動，但例如亦可使吐出裝置2於X方向(符號9)移動且使平台4於Y方向(符號10)移動，亦可將吐出裝置2固定於橫跨平台4之倒U字形之框架且使平台4於X方向(符號9)及Y方向(符號10)移動。
於本實施形態中，作為作業量測量裝置之重量測量裝 置16係採用稱量自吐出裝置2吐出之液體材料之重量的機器。為了將測量結果用於控制，較佳為具有將測量結果經由纜線等輸出至外部機器之功能。例如，宜為電子天平等。控制裝置17係具備處理裝置、記憶裝置、輸入裝置、及輸出裝置而構成。控制裝置17連接有吐出裝置2、XYZ驅動裝置(6、7、8、13)及重量測量裝置16，且控制該等各裝置之動作。作為處理裝置、記憶裝置，例如可使用個人電腦(PC)、可程式化邏輯控制器(PLC)等。又，作為輸入裝置、輸出裝置，除鍵盤、滑鼠、顯示裝置之外亦可使用兼顧輸入輸出之觸控面板。
上述各裝置配置於台座18上及內部。供設置吐出裝置2、平台4、各驅動裝置(6、7、8、13)、及重量測量裝置16之台座18之上部較佳為由以虛線所示之罩19覆蓋。藉此，可防止塵埃進入塗佈裝置1內而造成裝置之故障或製品之不良，且可防止作業者與XYZ驅動裝置(6、7、8、13)等可動部意外接觸。再者，為了作業之便利性，亦可於罩19之側面設置能夠開合之門。
<動作>
以下，例示如下情形時之動作，即，使用噴射式吐出裝置作為吐出裝置2，使其一面連續地飛射吐出滴狀之液體材料一面移動，藉此進行拉線塗佈。
(初始設定)
首先，作為第1步驟，藉由輸入裝置進行各種參數之輸入，並記憶於記憶裝置。各種參數包括關於塗佈對象物5之參數、關於吐出裝置2之參數、及關於塗佈之參數。作為關於塗佈對象物5之參 數，有塗佈對象物5本身之尺寸或倒角數(即，縱橫配置之數量)、成為執行塗佈時之基準位置之對準標記座標或對準標記圖像等。作為關於吐出裝置2之參數，有桿上升之時間(ON時間)及下降之時間(OFF時間)、具有藉由壓縮氣體壓送液體材料之輔助之情形時的該壓力之大小等。就關於吐出裝置2之參數而言，對複數個吐出裝置2全部要進行輸入。作為關於塗佈之參數，有塗佈線之長度或形狀(即，塗佈圖案)、形成1個塗佈圖案所需之液體材料之重量(塗佈量)等。
(吐出重量測量)
隨後，作為第2步驟，進行來自吐出裝置2a、2b、2c之各吐出量之測量。本實施形態中測量之吐出量係吐出裝置2以所設定之既定次數(例如，100次或500次等預先決定之設定吐出次數)進行吐出時的重量測量裝置16之測量值(即，以設定次數吐出時之重量)。該測量係藉由吐出裝置2於重量測量裝置16上以既定次數吐出液體材料而進行。測量值傳送至控制裝置17，且藉由控制裝置17所具備之專用軟體而記憶於記憶裝置。
(修正後移動速度之計算)
隨後，作為第3步驟，基於第2步驟中測量之吐出量之測量結果而進行吐出裝置2a、2b、2c各自之修正後移動速度之計算。本實施形態中係按以下順序進行。以下順序能夠藉由控制裝置17所具備之專用軟體而實現。(1)將第2步驟中測量之以設定吐出次數吐出時之重量除以第2步驟中使用之設定吐出次數，求出1次之吐出 量(即，1個液滴之重量)。(2)將第1步驟中設定之形成1個塗佈圖案所需之液體材料之重量(塗佈重量)除以(1)中求出之1次之吐出量，求出形成1個塗佈圖案所需之吐出次數S。(3)將(2)中求出之形成1個塗佈圖案所需之吐出次數S除以自第1步驟中設定之1次之吐出時間T1求出的吐出裝置2之頻率(=T1之倒數)，求出形成1個塗佈圖案所需之時間(塗佈時間T2)。(4)將第1步驟中設定之塗佈線之長度(即，塗佈圖案長度)除以(3)中求出之塗佈時間T2，求出修正後塗佈速度(即，吐出裝置一面吐出液體材料一面移動時之修正後移動速度)。
第2步驟及第3步驟對吐出裝置2a、2b、2c每一者皆執行。即，要以與吐出裝置2之數量相同之次數，執行第2步驟及第3步驟，藉此算出吐出裝置2a、2b、2c各自之修正後塗佈速度。第2步驟及第3步驟較佳為不僅於塗佈作業開始前進行且以預先設定之修正週期執行。作為修正週期，例如揭示設定使用者所輸入之時間資訊或基板之片數。
(塗佈圖案之形成)
最後，作為第4步驟，基於第3步驟中算出之修正後塗佈速度，根據塗佈圖案使吐出裝置2a、2b、2c相對於塗佈對象物5相對移動，而進行塗佈。成為基準之吐出裝置2(即，吐出裝置2a、2b、2c中之任一台)基於第3步驟中求出之修正後塗佈速度，利用第1方向主驅動裝置6及第2方向主驅動裝置7而動作。即，成為基準之吐出裝置2中，不使第2方向副驅動裝置13動作(或不設置第2方向副驅動裝置13)。基準以外之吐出裝置2利用第1方向主驅動裝 置6、第2方向主驅動裝置7及第2方向副驅動裝置13而動作。
於第3步驟中求出之第1方向(即，X方向(符號9))之修正後移動速度在各吐出裝置之間不同之情形時，藉由使第1方向主驅動裝置6a、6b、6c獨立地動作而使吐出裝置2a、2b、2c以不同之移動速度移動。於第3步驟中求出之第2方向(即，Y方向(符號10))之修正後移動速度在各吐出裝置之間不同之情形時，藉由執行第2方向主驅動裝置7之動作與第2方向副驅動裝置13之動作合成之動作而實現不同之移動速度。換言之，第2方向主驅動裝置7以成為基準之吐出裝置2之修正後移動速度而動作，第2方向副驅動裝置13按與成為基準之吐出裝置2之修正後移動速度相差的量而動作。例如，於第3步驟中求出之吐出裝置2b或2c之修正後移動速度較成為基準之吐出裝置2a快之情形時，使第2方向副驅動裝置13b或13c於與第2方向主驅動裝置7之動作方向相同之方向(符號15)動作，藉此將第2方向主驅動裝置7之移動速度與第2方向副驅動裝置13b或13c之移動速度相加，從而可較成為基準之吐出裝置2a之移動速度快地動作。
相反地，於第3步驟中求出之吐出裝置2b或2c之修正後移動速度較成為基準之吐出裝置2a慢之情形時，使第2方向副驅動裝置13b或13c於與第2方向主驅動裝置7之動作方向相反之方向(符號15)動作，藉此自第2方向主驅動裝置7之修正後移動速度減去第2方向副驅動裝置13b或13c之修正後移動速度，從而可較成為基準之吐出裝置2a之修正後移動速度慢地動作。
將吐出裝置2a、2b、2c之修正後移動速度之計算例示於表1。表1所示之ON時間與OFF時間相加所得之時間成為1 次之吐出時間T1。1次之吐出時間T1之倒數成為頻率(出射頻率)。再者，多數情況下使出射頻率變化之情形時之吐出量之變化特性並非為線性，故較佳為於同一塗佈圖案內一旦設定出射頻率便不再改變。
本實施形態中係於第2步驟中測量以設定次數吐出時之重量，但亦可與此不同，測量於預先決定之設定時間之期間進行吐出時之重量(於設定時間吐出時之重量)。該情形時，於第3步驟中，按以下順序進行吐出裝置2a、2b、2c各自之修正後移動速度之計算。(a)自第2步驟中測量之於設定時間吐出時之重量求出之每單位時間之吐出量W1。(b)將(a)中求出之每單位時間之吐出量W1除以吐出裝置2之頻率，求出1次之吐出量W2(即，1個液滴之重量)。(c)將第1步驟中設定之形成1個塗佈圖案所需之液體材料之重量(塗佈重量W3)除以(b)中求出之1次之吐出量W2，求出形成1個塗佈圖案所需之吐出次數S。(d)將(c)中求出之形成1個塗佈圖案所需之吐出次數S除以自第1步驟中設定之1次之吐出時間T1求出的吐出裝置2之頻率，求出形成1個塗佈圖案所需之時間(塗 佈時間T2)。(e)將第1步驟中設定之塗佈線之長度(即，塗佈圖案長度)除以(d)中求出之塗佈時間T2，求出修正後塗佈速度(即，吐出裝置一面吐出液體材料一面移動時之修正後移動速度)。
如以上所說明般，於第1實施形態之液體材料塗佈裝置1中，為了使吐出裝置2相對於塗佈對象物5移動，除主驅動裝置外另行設置副驅動裝置從而以不同之塗佈條件進行塗佈，藉此即便使吐出量存在差異之複數個吐出裝置2同時執行相同動作，亦可於複數個吐出裝置之間獲得無差異之塗佈量(塗佈重量)。
亦可與本實施形態不同，使用其他吐出方式之裝置作為吐出裝置2。例如，可使用藉由對貯存有液體材料之容器供給壓縮氣體而自吐出口吐出液體材料之「空氣式」，藉由使形成有螺旋狀鍔之螺槳於棒狀體表面之軸向旋轉而搬送液體材料並將其自吐出口吐出之「螺槳式」；藉由使與計量孔內壁滑動接觸之柱塞後退而將液體材料填充至計量孔內，藉由使柱塞進出而自吐出口吐出液體材料之「柱塞式」等吐出裝置。
[第2實施形態]
<構成>
圖2所示之第2實施形態之液體材料塗佈裝置1具備攝影裝置20、距離測量裝置21、以及用以驅動攝影裝置20及距離測量裝置21之第1方向主驅動裝置6d，主要於該點上與第1實施形態之液體材料塗佈裝置1不同。以下以不同點為中心進行說明，關於共通點之說明則予以省略。
攝影裝置20測量塗佈對象物5相對於吐出裝置2之 X方向(符號9)及Y方向(符號10)之位置。攝影裝置20較佳為由例如可拍攝塗佈對象物5之圖像之電荷耦合元件(CCD，Charge Coupled Device)相機所構成。攝影裝置20連接於距離測量裝置21之平台側之側面，且藉由信號纜線(未圖示)與控制裝置17連接。控制裝置17藉由專用軟體實現基於攝影裝置20拍攝所得之對準標記之圖像而算出吐出裝置2與塗佈對象物5之水平方向之位置關係的功能。
距離測量裝置21測量塗佈對象物5相對於吐出裝置2之Z方向(符號11)之位置。距離測量裝置21較佳為由例如可測量與塗佈對象物5之距離之雷射位移計所構成。距離測量裝置21連接於第1方向主驅動裝置6d之平台側之側面，且藉由信號纜線(未圖示)與控制裝置17連接。控制裝置17藉由專用軟體實現基於自距離測量裝置21所接收到之信號而算出吐出裝置2與塗佈對象物5之距離的功能。第2實施形態中係設定為攝影裝置20與距離測量裝置21分別各設置1台之構成，但於各設置1台並無法對塗佈對象物5上之整個塗佈範圍進行拍攝、或距離測量之情形時，設定為攝影裝置20及/或距離測量裝置21設置2台以上之構成，以能夠覆蓋整個塗佈範圍。
距離測量裝置21可藉由第1方向主驅動裝置6d朝X方向(符號9)獨立地移動。第2實施形態中係將第1方向主驅動裝置6d設置於樑22之右端，但亦可將其設置於第1方向主驅動裝置6a~6c之間或樑22之左端。第2實施形態中係將攝影裝置20與距離測量裝置21並排設置於Y方向(符號10)，但亦可將其等並排設置於X方向(符號9)。攝影裝置20及距離測量裝置21測量成為修 正基準之位置，故未設置第2方向副驅動裝置。又，第2實施形態中係將攝影裝置20與距離測量裝置21獨立地設置於第1方向主驅動裝置6d，但亦可不設置第1方向主驅動裝置6d，而於第1方向主驅動裝置6a~6c中之任一者並設吐出裝置2、攝影裝置20、及距離測量裝置21。此時，較佳為與未設置第2方向副驅動裝置之吐出裝置2並設，但於與設置有第2方向副驅動裝置之吐出裝置2並設之情形時，於下述測量動作時不使第2方向副驅動裝置動作即可。關於其他構成，與第1實施形態之液體材料塗佈裝置之構成相同，故省略說明。
第2實施形態之液體材料塗佈裝置1具備塗佈對象物5以偏移之狀態載置之情形時之位置修正功能。例如，於塗佈對象物5為矩形狀之板狀體之情形時，需以使塗佈對象物5之各邊與驅動裝置之各移動方向準確地一致之方式，換言之，以使塗佈對象物5之各邊與驅動裝置之各移動方向準確地平行或正交之方式，載置於平台4上。然而，實際上，大多情況下係以平行移動或旋轉之狀態、存在所謂之「偏移」之狀態而載置。若未準確地載置，則會使液體材料無法塗佈於塗佈對象物5上之準確位置。因此，測量「偏移」量，且以修正該「偏移」量之方式進行塗佈，藉此可實現於準確位置進行塗佈。又，為了將液體材料塗佈於塗佈對象物5上，需確保吐出裝置2與塗佈對象物5之間隔或距離(即，吐出裝置2相對於塗佈對象物5之高度)合適。然而，實際上，存在如下情況，即，因搬送或零件安裝等而受力或受熱，從而以塗佈對象物5之表面起皺之方式於高度方向發生變動。若於此種表面進行塗佈，則存在未能吐出準確量之液體材料、或未能按所期望之形狀塗佈液體材 料的情況。因此，測量表面之狀態，且以修正高度方向之變動之方式進行塗佈，藉此可實現按所期望之形狀進行塗佈。
<動作>
第2實施形態之液體材料塗佈裝置1執行以下之A步驟及B步驟代替第1實施形態之第4步驟。再者，第1步驟至第3步驟與第1實施形態相同，故省略說明。此處，於第1步驟中，預先設定2個對準標記之座標及圖像。
作為A步驟，測量吐出裝置2相對於塗佈對象物5之位置，且基於該測量結果而算出吐出裝置2開始吐出之位置。本實施形態中係按以下步驟執行。(1)使攝影裝置20移動至第1步驟中預先設定之對準標記座標，對位於塗佈對象物5上之對準標記進行拍攝。(2)藉由控制裝置17之專用軟體進行圖像處理，算出第1步驟中預先設定之對準標記圖像與(1)中拍攝所得之對準標記圖像之偏移量，並將計算結果記憶於記憶裝置。此處，先拍攝塗佈對象物5上相互分隔之2處對準標記再計算偏移量。藉由使用2處對準標記，可對於旋轉而進行位置修正。(3)將距離測量裝置21朝測量位置移動進行測量，並將測量結果(第3方向測量值)記憶於記憶裝置。測量位置較佳為多倒角之各塗佈圖案各自之塗佈開始位置。然而，於多倒角情況下，測量部位變多，故亦可將塗佈對象物5上之塗佈面分成集合有複數個塗佈圖案之若干區域，測量該區域中之1處，將其結果用作代表值，藉此謀求時間之縮短。只要能夠判斷出塗佈對象物5上之塗佈面之精度良好，則亦可將測量部位僅設定為1處。
隨後，作為B步驟，基於第3步驟中算出之修正後塗佈速度以及A步驟中算出之偏移量及第3方向測量值而進行塗佈。基於修正後塗佈速度進行塗佈之方法與第1實施形態相同。另一方面，基於所算出之偏移量而進行之塗佈係藉由向第1步驟中設定之塗佈圖案中加入A步驟中算出之偏移量及第3方向測量值兩個考量因素而進行。上述第1至第3步驟及A步驟較佳為每次更換塗佈對象物5都要執行。
於以上所說明之第2實施形態之液體材料塗佈裝置1中，即便使吐出量存在差異之複數個吐出裝置2同時執行相同動作，亦可於複數個吐出裝置之間獲得無差異之塗佈量(塗佈重量)。除此之外，藉由測量塗佈對象物5相對於吐出裝置2之位置，可使塗佈位置之精度提升。
[第3實施形態]
<構成>
圖3所示之第3實施形態之液體材料塗佈裝置1與第1實施形態相比，第1方向主驅動裝置6及第1方向副驅動裝置12a、12b、12c之構成不同。第3實施形態之第1方向主驅動裝置6具備以既定間隔配置有吐出裝置2a、2b、2c之長方形之板狀構件，且配置於樑22之平台側之側面。第1方向主驅動裝置6構成為使吐出裝置2a、2b、2c朝符號9所示之X方向同時移動。
第1方向副驅動裝置12a、12b、12c配置於第1方向主驅動裝置6之平台側之側面，且能夠使吐出裝置2a、2b、2c朝符號14a~14c所示之X方向分別獨立地移動。此處，朝符號14a ~14c所示之X方向之移動可與藉由第1方向主驅動裝置6朝X方向(符號9)之移動獨立而進行。第2方向副驅動裝置13a、13b、13c分別配置於第1方向副驅動裝置12a、12b、12c之平台側之側面，且能夠使吐出裝置2a、2b、2c朝符號15a~15c所示之Y方向分別獨立地移動。如此，於本實施形態中，可個別地控制吐出裝置2a、2b、2c於X方向(符號9、14)及Y方向(符號10、15)之移動速度。關於其他構成，與第1實施形態之液體材料塗佈裝置1之構成相同，故省略說明。
<動作>
第3實施形態之液體材料塗佈裝置1之動作中，第1步驟至第3步驟與第1實施形態之液體材料塗佈裝置1之動作相同，但第4步驟之動作不同。於第3實施形態之第4步驟中，藉由執行第2方向主驅動裝置7之動作與第2方向副驅動裝置13a、13b、13c之動作合成之動作而實現第2方向(Y方向)之不同之移動速度。又，於第3實施形態中，藉由執行第1方向主驅動裝置6之動作與第1方向副驅動裝置12a、12b、12c之動作合成之動作而實現第1方向(X方向)之不同之移動速度。第3實施形態中亦同樣地，副驅動裝置(12、13)之可動距離較佳為短於主驅動裝置(6、7)之可動距離。副驅動裝置(12、13)與吐出裝置2a、2b、2c一併構成各個塗佈頭，故小型為佳，此亦與第1實施形態相同。又，成為控制移動速度時之基準之吐出裝置2中，較佳為不使對應之第1方向副驅動裝置12動作(或不設置第1方向副驅動裝置12)，此亦與第1實施形態相同。
如以上所說明般，於第3實施形態之液體材料塗佈裝 置1中，亦發揮與第1實施形態相同之作用效果。再者，當然亦可於第3實施形態之液體材料塗佈裝置1中添加第2實施形態之攝影裝置20及/或距離測量裝置21。
[第4實施形態]
<構成>
圖4所示之第4實施形態之雷射加工作業裝置30係於加工作業對象物上設置槽或孔、或刻印文字或花紋等，或者將加工作業對象物切斷成複數個單片之雷射加工作業裝置。第4實施形態之主要不同點在於，以雷射振動裝置(31a、31b、31c)代替第1實施形態之吐出裝置(2a、2b、2c)而搭載於作業頭，且具備雷射輸出測量裝置32作為作業量測量裝置。載置加工作業對象物33之平台4、使雷射振動裝置(31a、31b、31c)與平台4相對移動之XYZ驅動裝置(6、7、8、13)、配設雷射振動裝置(31a、31b、31c)及上述各裝置之台座18、以及覆蓋台座18之上部之罩19並無不同。以下以不同點為中心進行說明，關於共通點之說明則予以省略。又，以下，有時會將雷射振動裝置(31a、31b、31c)略記為「雷射振動裝置31」。
第4實施形態之雷射振動裝置31具備以既定頻率將雷射光以脈衝狀出射之CO2雷射或釔鋁石榴石(YAG，Yttrium Aluminium Garnet)雷射等雷射光源。又，於第4實施形態中，亦與第1實施形態同樣地，設置有複數個規格相同之雷射振動裝置31以可同時形成複數個加工圖案(作業圖案)。圖4中示出雷射振動裝置31為3個之情形，但並不限定於此，亦可為2個，亦可為4台以上(例如，2~8個)。要考慮形成於加工作業對象之加工圖案之數 量或大小等而決定。於第4實施形態中，搭載雷射輸出測量裝置32代替第1實施形態之液體材料塗佈裝置1中之重量測量裝置16。雷射輸出測量裝置32為了將其測量結果用於控制，較佳為具有將測量結果經由纜線等輸出至外部機器(例如，本實施形態中之控制裝置17)之功能。再者，作為雷射輸出測量裝置32，可使用市售機器。控制裝置17與第1實施形態相同，係具備處理裝置、記憶裝置、輸入裝置、及輸出裝置而構成，且控制雷射振動裝置(31a、31b、31c)、雷射輸出測量裝置32及XYZ驅動裝置(6、7、8、13)之動作。於控制裝置17之記憶裝置，儲存有用以計算下述修正後移動速度之專用軟體，其基於自雷射輸出測量裝置32所接收到之測量結果而算出修正後移動速度。
<動作>
(初始設定)
首先，作為第1步驟，藉由輸入裝置進行各種參數之輸入，並記憶於記憶裝置。各種參數包括關於加工作業對象物33之參數、關於雷射振動裝置31之參數、及關於加工作業之參數。作為關於加工作業對象物33之參數，有加工作業對象物33本身之尺寸或倒角數(即，縱橫配置之數量)、成為執行加工作業時之基準位置之對準標記座標或對準標記圖像等。作為關於雷射振動裝置31之參數，有雷射光之振動頻率等。就關於雷射振動裝置31之參數而言，對複數個雷射振動裝置(31a、31b、31c)全部皆進行輸入。作為關於加工作業之參數，有加工槽等之長度或形狀(即，加工圖案)、形成1個加工圖案所需之雷射輸出等。
(雷射輸出測量)
隨後，作為第2步驟，進行來自雷射振動裝置(31a、31b、31c)之各雷射輸出之測量。第4實施形態中測量之雷射輸出係雷射振動裝置31以所設定之既定時間(例如，5秒或10秒等預先決定之設定時間)使雷射振動時的雷射輸出測量裝置32之測量值(即，以設定時間振動時之雷射輸出)。該測量係藉由雷射振動裝置31於雷射輸出測量裝置32上使雷射光以既定時間振動而進行。測量值傳送至控制裝置17，且藉由控制裝置17所具備之專用軟體而記憶於記憶裝置。
(修正後移動速度之計算)
隨後，作為第3步驟，基於第2步驟中測量之雷射輸出之測量結果而進行各雷射振動裝置(31a、31b、31c)之修正後移動速度之計算。第4實施形態中係按以下順序進行。以下順序能夠藉由控制裝置17所具備之專用軟體而實現。(1)將第2步驟中測量之以設定時間振動時之雷射輸出除以第2步驟中使用之設定時間，求出每單位時間之雷射輸出。(2)將第1步驟中設定之形成1個加工圖案所需之輸出除以(1)中求出之每單位時間之雷射輸出，求出形成1個加工圖案所需之時間。(3)將第1步驟中設定之加工槽等之長度(即，加工圖案長度)除以(2)中求出之時間，求出修正後移動速度(即，雷射振動裝置一面使雷射光振動一面移動時之修正後移動速度)。
第2步驟及第3步驟對雷射振動裝置(31a、31b、31c)每一者皆執行。即，以與雷射振動裝置31之數量相同之次數，執 行第2步驟及第3步驟，藉此算出各雷射振動裝置(31a、31b、31c)之修正後移動速度。第2步驟及第3步驟較佳為不僅於加工作業開始前進行且以預先設定之修正週期執行。作為修正週期，例如揭示設定使用者所輸入之時間資訊或加工作業對象物33之數量。
(加工圖案之形成)
最後，作為第4步驟，基於第3步驟中算出之修正後移動速度，根據加工圖案使雷射振動裝置(31a、31b、31c)相對於加工作業對象物33移動，而進行加工。成為基準之雷射振動裝置31(即，雷射振動裝置(31a、31b、31c)中之任一台)基於第3步驟中算出之修正後移動速度，利用第1方向主驅動裝置6及第2方向主驅動裝置7而動作。即，成為基準之雷射振動裝置31中，不使第2方向副驅動裝置13動作(或不設置第2方向副驅動裝置13)。基準以外之雷射振動裝置31利用第1方向主驅動裝置6、第2方向主驅動裝置7及第2方向副驅動裝置13而動作。(關於基準以外之雷射振動裝置31之動作，與第1實施形態相同，故省略說明。可參照第1實施形態之說明)。
如以上所說明般，於第4實施形態之雷射加工作業裝置30中，為了使雷射振動裝置31相對於加工作業對象物33移動，除主驅動裝置外另行設置副驅動裝置從而以不同之加工條件進行加工，藉此即便使「輸出」存在差異之複數個雷射振動裝置31同時執行相同動作，亦可於複數個雷射振動裝置之間獲得無差異之「輸出結果」。
以上，將若干實施形態作為例示詳細地進行了說明， 但於實質上不脫離本發明之新穎教示及有利效果之情形下，可對該實施形態進行諸多改變例。例如，亦可與上述各實施形態不同，將利用馬達等使圓板狀之刀片旋轉而切斷加工對象物之切斷裝置搭載於作業頭。該情形時，作為成為控制對象之輸出，有馬達之轉矩或轉數等，測量各作業頭之輸出，而算出修正量。
1‧‧‧液體材料塗佈裝置
2a、2b、2c‧‧‧吐出裝置
4‧‧‧平台
5‧‧‧塗佈對象物
6a、6b、6c‧‧‧第1方向主驅動裝置
7‧‧‧第2方向主驅動裝置
8a、8b、8c‧‧‧第3方向驅動裝置
10‧‧‧Y方向主移動方向
13a、13b、13c‧‧‧第2方向副驅動裝置
15a、15b、15c‧‧‧Y方向副移動方向
16‧‧‧重量測量裝置
17‧‧‧控制裝置
18‧‧‧台座
19‧‧‧罩
22‧‧‧樑
23‧‧‧支撐台

Claims (19)

  1. 一種作業裝置，其具備有：n台(n為2以上之自然數)作業頭，其等進行相同之作業；平台，其保持作業對象物；第1方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝第1方向相對移動；第2方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝與第1方向正交之第2方向相對移動；第3方向驅動裝置，其使平台與n台作業頭朝與第1方向及第2方向正交之第3方向相對移動；作業量測量裝置，其測量各作業頭之作業量；以及控制裝置，其控制n台作業頭及第1至第3方向驅動裝置之動作；該作業裝置之特徵在於：上述n台作業頭係由成為基準之作業頭、及不成為基準之n-1台作業頭所構成，上述第1方向驅動裝置可使上述n台作業頭朝上述第1方向分別獨立地移動，上述第2方向驅動裝置係構成為具備有使上述n台作業頭朝上述第2方向同時移動之第2方向主驅動裝置、及使上述n台作業頭中之n-1台作業頭朝上述第2方向分別獨立地移動之第2方向副驅動裝置，當使上述n台作業頭進行相同的作業時，上述不成為基準之n-1台作業頭會由上述第2方向副驅動裝置分別朝上述第2方向獨立地被移動，而上述成為基準之作業頭不會由上述第2方向副驅動裝置所移動。
  2. 如請求項1之作業裝置，其中，於上述成為基準之作業頭未設有上述第2方向副驅動裝置。
  3. 如請求項1之作業裝置，其中，上述第2方向副驅動裝置之可動距離為上述第2方向主驅動裝置之可動距離L之1/5以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之作業裝置，其中，上述控制裝置藉由將上述不成為基準之n-1台作業頭中上述第2方向主驅動裝置之動作與上述第2方向副驅動裝置之動作合成，而使上述n台作業頭以不同之移動速度移動。
  5. 如請求項1至3中任一項之作業裝置，其中，上述第1方向驅動裝置係構成為具備有使上述n台作業頭朝上述第1方向同時移動之第1方向主驅動裝置、及使上述n台作業頭中之n-1台作業頭朝上述第1方向分別獨立地移動之第1方向副驅動裝置，當使上述n台作業頭進行相同的作業時，上述不成為基準之n-1台作業頭會由上述第1方向副驅動裝置分別朝上述第1方向獨立地被移動，而上述成為基準之作業頭不會由上述第1方向副驅動裝置所移動。
  6. 如請求項1至3中任一項之作業裝置，其中，上述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台作業頭實施相同之作業圖案時，對各個上述n台作業頭設定出射次數、作業時間及作業速度。
  7. 如請求項6之作業裝置，其中，上述控制裝置具備如下功能，即，於使上述n台作業頭實施相同之作業圖案時，基於對各個上述n台作業頭測量之上述作業量測量裝置之測量值，而算出並設定各個上述n台作業頭之出射次數、作業時間及相對移動速度。
  8. 如請求項7之作業裝置，其中，上述控制裝置具備如下功能， 即，於使上述n台作業頭實施相同之作業圖案時，不改變出射頻率，算出並設定各個上述n台作業頭之出射次數、作業時間及相對移動速度。
  9. 如請求項1至3中任一項之作業裝置，其中，進而具備攝影裝置，該攝影裝置搭載於上述第1方向驅動裝置及上述第2方向驅動裝置，上述控制裝置具備如下功能，即，基於上述攝影裝置拍攝所得之攝影圖像而算出上述n台作業頭與上述作業對象物之第1方向及第2方向之位置關係，並基於該計算結果而設定上述n台作業頭之第1方向及第2方向之作業開始位置。
  10. 如請求項9之作業裝置，其中，進而具備距離測量裝置，該距離測量裝置搭載於上述第1方向驅動裝置及上述第2方向驅動裝置，上述控制裝置具備如下功能，即，基於來自上述距離測量裝置之接收信號而算出上述作業頭與上述作業對象物之距離，並基於該計算結果而設定上述作業頭之第3方向之作業開始位置。
  11. 如請求項1至3中任一項之作業裝置，其中，上述作業頭係搭載有自吐出口出射液體材料的吐出裝置之作業頭。
  12. 一種作業方法，其係使用請求項1至3中任一項之作業裝置者，該作業方法之特徵在於：藉由上述第1方向驅動裝置使上述n台作業頭朝上述第1方向分別獨立地移動，藉由上述第2方向主驅動裝置使上述n台作業頭朝上述第2方向同時移動， 藉由上述第2方向副驅動裝置，不使上述成為基準之作業頭移動而使上述不成為基準之n-1台作業頭朝上述第2方向分別獨立地移動，藉此一面使上述n台作業頭與上述作業對象物相對移動，一面進行作業。
  13. 一種作業方法，其係使用請求項7之作業裝置，而於上述作業對象物形成n×m個(m為1以上之自然數)作業圖案者；該作業方法之特徵在於，上述作業頭係搭載有自吐出口出射液體材料的吐出裝置之作業頭，該作業方法具備如下步驟：吐出次數計算步驟，其係基於上述n台作業頭各自吐出之1個液滴之重量，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之吐出次數；塗佈時間計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之吐出次數，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之時間；修正後移動速度計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之時間，對各個上述n台作業頭算出修正後移動速度；以及塗佈步驟，其係基於所算出之上述修正後移動速度，一面使上述n台作業頭與上述作業對象物相對移動，一面進行塗佈；且於上述塗佈步驟中，藉由上述第2方向副驅動裝置，不使上述成為基準之作業頭移動而使上述不成為基準之n-1台作業頭朝上述第2方向分別獨立地移動。
  14. 一種作業方法，其係使用請求項9之作業裝置，於上述作業對象物形成上述作業頭之台數之m倍個(m為1以上之自然數)作業圖案者；該作業方法之特徵在於，上述作業頭係搭載有自吐出口出射液體材料的吐出裝置之作業頭，該作業方法具備如下步驟：吐出次數計算步驟，其係基於各個上述n台作業頭吐出之1個液滴之重量，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之吐出次數；塗佈時間計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之吐出次數，對各個上述n台作業頭算出形成1個作業圖案所需之時間；修正後移動速度計算步驟，其係基於所算出之上述形成1個作業圖案所需之時間，對各個上述n台作業頭算出修正後移動速度；水平方向開始位置計算步驟，其係算出上述作業頭之水平方向塗佈開始位置；以及塗佈步驟，其係基於所算出之上述修正後移動速度及上述水平方向塗佈開始位置，一面使上述n台作業頭與上述作業對象物相對移動，一面進行塗佈；且於上述塗佈步驟中，藉由上述第2方向副驅動裝置，不使上述成為基準之作業頭移動而使上述不成為基準之n-1台作業頭朝上述第2方向分別獨立地移動。
  15. 如請求項13之作業方法，其中，於上述塗佈步驟中，藉由將上述不成為基準之n-1台作業頭中上述第2方向主驅動裝置之動作 與上述第2方向副驅動裝置之動作合成，而使上述n台作業頭以不同之移動速度移動。
  16. 如請求項14之作業方法，其中，於上述塗佈步驟中，藉由將上述不成為基準之n-1台作業頭中上述第2方向主驅動裝置之動作與上述第2方向副驅動裝置之動作合成，而使上述n台作業頭以不同之移動速度移動。
  17. 如請求項13之作業方法，其中，於上述作業對象物形成陣列配置之n×p個(p為2以上之自然數)作業圖案。
  18. 如請求項14之作業方法，其中，於上述作業對象物形成陣列配置之n×p個(p為2以上之自然數)作業圖案。
  19. 如請求項15之作業方法，其中，於上述作業對象物形成陣列配置之n×p個(p為2以上之自然數)作業圖案。
TW106133925A 2016-09-30 2017-09-30 作業裝置及作業方法 TWI797090B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-194424 2016-09-30
JP2016194424 2016-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201819050A TW201819050A (zh) 2018-06-01
TWI797090B true TWI797090B (zh) 2023-04-01

Family

ID=61759832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106133925A TWI797090B (zh) 2016-09-30 2017-09-30 作業裝置及作業方法

Country Status (12)

Country Link
US (1) US11229923B2 (zh)
EP (1) EP3520904B1 (zh)
JP (1) JP6995374B2 (zh)
KR (1) KR102362082B1 (zh)
CN (1) CN109789434B (zh)
HU (1) HUE062007T2 (zh)
MY (1) MY202372A (zh)
PH (1) PH12019550047A1 (zh)
PL (1) PL3520904T3 (zh)
SG (2) SG10202101804XA (zh)
TW (1) TWI797090B (zh)
WO (1) WO2018062463A1 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020075256A1 (ja) * 2018-10-11 2020-04-16 株式会社Ｆｕｊｉ 作業機
EP3877095A2 (en) * 2018-11-09 2021-09-15 Illinois Tool Works Inc. Modular fluid application device for varying fluid coat weight
US20210301943A1 (en) * 2020-03-27 2021-09-30 Illinois Tool Works Inc. Dispensing unit having fixed flexible diaphragm seal
US11246249B2 (en) 2020-04-15 2022-02-08 Illinois Tool Works Inc. Tilt and rotate dispenser having strain wave gear system
US11904337B2 (en) 2021-08-03 2024-02-20 Illinois Tool Works Inc. Tilt and rotate dispenser having material flow rate control
US11805634B2 (en) * 2021-08-03 2023-10-31 Illinois Tool Works Inc. Tilt and rotate dispenser having motion control
CN114425500A (zh) * 2021-12-30 2022-05-03 杨倬铭 港口用集装箱板材检测并正位修复设备
US20230364635A1 (en) * 2022-05-13 2023-11-16 Advanced Jet Automation Co., Ltd Dual-valve automatic calibration system and dual-valve automatic calibration method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004290885A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp 塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法
TW200827042A (en) * 2006-11-01 2008-07-01 Musashi Engineering Inc Method, apparatus and program for filling liquid material
TW201008664A (en) * 2008-08-27 2010-03-01 Top Eng Co Ltd Dispenser and method for dispensing sealant, etc. using the same
CN102473567A (zh) * 2010-02-12 2012-05-23 松下电器产业株式会社 等离子显示面板的制造方法
TW201338869A (zh) * 2012-03-27 2013-10-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 多頭點膠設備

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE539888T1 (de) * 2002-11-27 2012-01-15 Ulvac Inc Industrielles mikroauftragesystem mit auftrageverteilung zur verminderung der auswirkung von tröpfchenausrichtungstoleranzen und -fehlern sowie tröpfchenvolumentoleranzen und fehlern
US20050056215A1 (en) * 2003-03-11 2005-03-17 Shibaura Mechantronics Corporation Apparatus for applying paste and method of applying paste
TWI298268B (en) * 2005-07-08 2008-07-01 Top Eng Co Ltd Paste dispenser and method of controlling the same
JP2008104916A (ja) * 2006-10-24 2008-05-08 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、重量測定方法、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法
JP2009050828A (ja) 2007-08-29 2009-03-12 Shibaura Mechatronics Corp ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
JP4891185B2 (ja) * 2007-09-18 2012-03-07 パナソニック株式会社 粘性流体塗布装置
JP2010186839A (ja) * 2009-02-11 2010-08-26 Misuzu Kogyo:Kk 電子部品への封止樹脂の吐出条件設定装置、および電子部品への封止樹脂の吐出装置、さらに電子部品への封止樹脂の吐出条件設定方法ならびに電子部品への封止樹脂の吐出方法
WO2011016237A1 (ja) * 2009-08-06 2011-02-10 パナソニック株式会社 部品圧着装置および部品圧着方法
JP5732631B2 (ja) * 2009-09-18 2015-06-10 ボンドテック株式会社 接合装置および接合方法
US9061492B2 (en) * 2013-03-07 2015-06-23 Ricoh Company, Ltd. Image recording apparatus, image recording method, and recording medium storing a program for recording image
KR101538024B1 (ko) * 2014-01-03 2015-07-22 한국기계연구원 멀티노즐형 세포배양지지체 제조 장치 및 이를 이용한 세포배양지지체 제조 방법
US9707584B2 (en) * 2014-07-09 2017-07-18 Nordson Corporation Dual applicator fluid dispensing methods and systems

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004290885A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Seiko Epson Corp 塗布物の塗布方法及び塗布装置並びに電気光学装置の製造方法
TW200827042A (en) * 2006-11-01 2008-07-01 Musashi Engineering Inc Method, apparatus and program for filling liquid material
TW201008664A (en) * 2008-08-27 2010-03-01 Top Eng Co Ltd Dispenser and method for dispensing sealant, etc. using the same
CN102473567A (zh) * 2010-02-12 2012-05-23 松下电器产业株式会社 等离子显示面板的制造方法
TW201338869A (zh) * 2012-03-27 2013-10-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 多頭點膠設備

Also Published As

Publication number Publication date
CN109789434A (zh) 2019-05-21
WO2018062463A1 (ja) 2018-04-05
CN109789434B (zh) 2022-04-29
JP6995374B2 (ja) 2022-01-14
KR102362082B1 (ko) 2022-02-10
JPWO2018062463A1 (ja) 2019-07-18
EP3520904A1 (en) 2019-08-07
EP3520904B1 (en) 2023-03-29
PH12019550047A1 (en) 2019-07-24
EP3520904A4 (en) 2020-06-03
US11229923B2 (en) 2022-01-25
US20190193104A1 (en) 2019-06-27
TW201819050A (zh) 2018-06-01
PL3520904T3 (pl) 2023-06-05
HUE062007T2 (hu) 2023-09-28
MY202372A (en) 2024-04-24
SG10202101804XA (en) 2021-04-29
KR20190062405A (ko) 2019-06-05
SG11201901754PA (en) 2019-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI797090B (zh) 作業裝置及作業方法
JP7098169B2 (ja) 液体材料塗布装置および塗布方法
JP6876470B2 (ja) ワーク加工装置、ワーク加工方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5431172B2 (ja) 吐出量補正方法および塗布装置
JP6078298B2 (ja) 位置補正機能を有する作業装置および作業方法
TW202212159A (zh) 用於製造電子產品的層的方法與設備
JP2007014950A (ja) ペースト塗布機及びその制御方法
JP2011215173A (ja) インクジェット塗布装置
JP2010264426A (ja) 液滴塗布方法及び装置
KR101614425B1 (ko) 기판 처리 장치 및 헤드블럭의 좌표 보정 방법
JP4403808B2 (ja) インクジェット塗布装置
JPH09122554A (ja) ペースト塗布機
JP5028794B2 (ja) パターン形成方法及び液滴吐出装置
JP6414888B2 (ja) 液滴吐出装置、着滴精度検査装置、及び、着滴精度検査方法
WO2023140264A1 (ja) 液体材料塗布方法および塗布装置
JP2006179945A (ja) 回路基板の孔埋め装置
JP5307468B2 (ja) 液滴塗布方法及び装置
JP2008114105A (ja) 液滴吐出ヘッドの制御方法、描画方法及び液滴吐出装置
JP2005324115A (ja) 塗布装置
JP2022064544A (ja) 吐出装置、吐出装置の移動軌跡補正方法、及び吐出装置の移動軌跡補正プログラム
TW201819054A (zh) 塗佈膜形成方法及噴墨塗佈裝置
JP2010042399A (ja) 塗布装置
JP2010269227A (ja) 液滴吐出装置
JP2011143341A (ja) 液滴吐出装置、液滴吐出ヘッド及び吐出方法
JP2010102600A (ja) サーボシステムの停止制御方法、停止制御装置およびこれを機能液滴吐出装置