JPH04299593A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents
プリント配線板の接続構造Info
- Publication number
- JPH04299593A JPH04299593A JP6361091A JP6361091A JPH04299593A JP H04299593 A JPH04299593 A JP H04299593A JP 6361091 A JP6361091 A JP 6361091A JP 6361091 A JP6361091 A JP 6361091A JP H04299593 A JPH04299593 A JP H04299593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- connection structure
- insertion hole
- contact terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のモジュールを組
合わせて構成した複合形ハイブリッドＩＣを実施対象と
するプリント配線板の接続構造に関する。
合わせて構成した複合形ハイブリッドＩＣを実施対象と
するプリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数のモジュールを組合わせた複合形ハ
イブリッドＩＣの構成として、図７，図８に示すような
プリント配線板の接続構造が従来より知られている。こ
こで、図７は樹脂，ガラスなどの絶縁基板に導体パター
ンを形成して電子部品を実装したプリント配線板１に同
じ構成のプリント配線板２をプラグイン式に結合して両
者の回路間を接続するようにしたものであり、一方のプ
リント配線板１に開口した差込穴に他方のプリント配線
板２の端部を矢印方向に挿入して両者を結合し、この結
合状態で各プリント配線板１，２の導体パターンに形成
した外部端子ランド１ａと２ａとの間を半田付け（半田
付け部を符号３で示す）している。なお、４はプリント
配線板に実装された電子部品である。一方、図８はパッ
ケージングされたプリント配線板５をプリント配線板１
に組合わせた接続構造であり、プリント配線板５のケー
ス５ａから引出したリードピン５ｂをプリント配線板１
側に形成したスルーホール１ｂに差し込み、半田付けに
より両者の回路を相互接続している。
イブリッドＩＣの構成として、図７，図８に示すような
プリント配線板の接続構造が従来より知られている。こ
こで、図７は樹脂，ガラスなどの絶縁基板に導体パター
ンを形成して電子部品を実装したプリント配線板１に同
じ構成のプリント配線板２をプラグイン式に結合して両
者の回路間を接続するようにしたものであり、一方のプ
リント配線板１に開口した差込穴に他方のプリント配線
板２の端部を矢印方向に挿入して両者を結合し、この結
合状態で各プリント配線板１，２の導体パターンに形成
した外部端子ランド１ａと２ａとの間を半田付け（半田
付け部を符号３で示す）している。なお、４はプリント
配線板に実装された電子部品である。一方、図８はパッ
ケージングされたプリント配線板５をプリント配線板１
に組合わせた接続構造であり、プリント配線板５のケー
ス５ａから引出したリードピン５ｂをプリント配線板１
側に形成したスルーホール１ｂに差し込み、半田付けに
より両者の回路を相互接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近の傾向として、パ
ワーモジュールなどのように発熱量が大きい素子を組み
込んだプリント配線板には、その基板として放熱性の優
れた金属絶縁基板が多く採用されている。ところで、金
属絶縁基板を採用したプリント配線板を図７で述べた方
法で他のプリント配線板に接続すると、プリント配線板
同士をプラグイン結合した後に行う半田付けの際に、熱
伝導性の高い金属絶縁基板側では半田鏝などから与えた
熱が半田付け部から金属基板側に逃げてしまって半田付
け不良を生じるおそれがあるほか、特に半田付けランド
の近傍に既に実装されている電子部品の半田付け部が加
熱により再溶融したりして半田付け接合強度の劣化，部
品のずれなどを引き起すことがある。
ワーモジュールなどのように発熱量が大きい素子を組み
込んだプリント配線板には、その基板として放熱性の優
れた金属絶縁基板が多く採用されている。ところで、金
属絶縁基板を採用したプリント配線板を図７で述べた方
法で他のプリント配線板に接続すると、プリント配線板
同士をプラグイン結合した後に行う半田付けの際に、熱
伝導性の高い金属絶縁基板側では半田鏝などから与えた
熱が半田付け部から金属基板側に逃げてしまって半田付
け不良を生じるおそれがあるほか、特に半田付けランド
の近傍に既に実装されている電子部品の半田付け部が加
熱により再溶融したりして半田付け接合強度の劣化，部
品のずれなどを引き起すことがある。
【０００４】このために、従来では金属絶縁基板を採用
したプリント配線板を他のプリント配線板に組合わせて
接続する場合には、図８で述べた接続方式を一般に採用
するようにしているのが現状である。しかしながら、こ
の接続方式では、プリント配線板５がケース５ａ，リー
ドピン５ｂなどを装備しているのでコスト高になるほか
、プリント配線板１と組合わせた製品の外形，特に高さ
寸法が大形になる。かかる点、金属絶縁基板のプリント
配線板についても、図７のようにプリント配線板同士を
プラグイン方式に結合する接続構造が採用できれば、製
品全体を小形，コンパクトに構成できる。
したプリント配線板を他のプリント配線板に組合わせて
接続する場合には、図８で述べた接続方式を一般に採用
するようにしているのが現状である。しかしながら、こ
の接続方式では、プリント配線板５がケース５ａ，リー
ドピン５ｂなどを装備しているのでコスト高になるほか
、プリント配線板１と組合わせた製品の外形，特に高さ
寸法が大形になる。かかる点、金属絶縁基板のプリント
配線板についても、図７のようにプリント配線板同士を
プラグイン方式に結合する接続構造が採用できれば、製
品全体を小形，コンパクトに構成できる。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は金属絶縁基板を採用したプリント配
線板と絶縁基板を採用したプリント配線板とを組合わせ
て両者間の回路を相互接続する際に、金属絶縁基板側の
実装部品に対しその半田付け部に熱的な障害を与えるお
それのある半田付け手段を用いることなく、しかもプリ
ント配線板同士をプラグイン式に簡単に接続できるよう
にしたプリント配線板の接続構造を提供することにある
。
であり、その目的は金属絶縁基板を採用したプリント配
線板と絶縁基板を採用したプリント配線板とを組合わせ
て両者間の回路を相互接続する際に、金属絶縁基板側の
実装部品に対しその半田付け部に熱的な障害を与えるお
それのある半田付け手段を用いることなく、しかもプリ
ント配線板同士をプラグイン式に簡単に接続できるよう
にしたプリント配線板の接続構造を提供することにある
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、絶縁基板に電子部品を組み込んだ第１の
プリント配線板に対し、金属絶縁基板に電子部品を組み
込んだ第２のプリント配線板をプラグイン式に接続する
プリント配線板の接続構造として、第１のプリント配線
板側に第２のプリント配線板の端部を挿入する差込穴を
設け、該差込穴に第２のプリント配線板の端部を挿入し
た状態で、接触端子を介してプリント配線板の回路間を
相互接続するよう構成するものとする。
に、本発明は、絶縁基板に電子部品を組み込んだ第１の
プリント配線板に対し、金属絶縁基板に電子部品を組み
込んだ第２のプリント配線板をプラグイン式に接続する
プリント配線板の接続構造として、第１のプリント配線
板側に第２のプリント配線板の端部を挿入する差込穴を
設け、該差込穴に第２のプリント配線板の端部を挿入し
た状態で、接触端子を介してプリント配線板の回路間を
相互接続するよう構成するものとする。
【０００７】ここで、前記構成における接触端子はばね
性金属端子として作られたものであり、さらに該接触端
子の取付け構造に対する実施態様として、（１）第１の
プリント配線板の差込穴をスルーホールとして形成し、
かつ接触端子を前記スルーホールの導体に対向して第２
のプリント配線板側の導体パターンに半田付する、（２
）接触端子を差込穴内に臨ませて第１のプリント配線板
側の導体パターンに半田付する、（３）接触端子を差込
穴内で接触し合う２個の接触端子に分けた上で、その一
方を第１のプリント配線板側に、他方を第２のプリント
配線板側に半田付する、などの構成がある。
性金属端子として作られたものであり、さらに該接触端
子の取付け構造に対する実施態様として、（１）第１の
プリント配線板の差込穴をスルーホールとして形成し、
かつ接触端子を前記スルーホールの導体に対向して第２
のプリント配線板側の導体パターンに半田付する、（２
）接触端子を差込穴内に臨ませて第１のプリント配線板
側の導体パターンに半田付する、（３）接触端子を差込
穴内で接触し合う２個の接触端子に分けた上で、その一
方を第１のプリント配線板側に、他方を第２のプリント
配線板側に半田付する、などの構成がある。
【０００８】また、前記の構成で、第１のプリント配線
板側に設置した接触端子の半田付け部を補強するために
、該接触端子の基部を延長して差込穴の近傍に設けた別
なスルーホールに半田付けすることができる。
板側に設置した接触端子の半田付け部を補強するために
、該接触端子の基部を延長して差込穴の近傍に設けた別
なスルーホールに半田付けすることができる。
【０００９】
【作用】上記の構成において、第１のプリント配線板に
開口した差込穴へ第２のプリント配線板をプラグイン式
に結合することで、同時に双方のプリント配線板の回路
が接触端子を介して相互接続される。しかもプリント配
線板同士を接続する際には半田付けを行わないので、金
属絶縁基板側の実装部品に対しては、その半田接合部に
はなんらの影響もない。なお、金属絶縁基板を採用した
第２のプリント配線板側に接触端子を設ける場合は、該
接触端子を電子部品を同じ実装工程で同時に半田付けす
ることで対処できる。
開口した差込穴へ第２のプリント配線板をプラグイン式
に結合することで、同時に双方のプリント配線板の回路
が接触端子を介して相互接続される。しかもプリント配
線板同士を接続する際には半田付けを行わないので、金
属絶縁基板側の実装部品に対しては、その半田接合部に
はなんらの影響もない。なお、金属絶縁基板を採用した
第２のプリント配線板側に接触端子を設ける場合は、該
接触端子を電子部品を同じ実装工程で同時に半田付けす
ることで対処できる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１〜図６に示して説
明する。なお、各図の実施例において、符号６は絶縁基
板を採用した第１のプリント配線板、７は金属絶縁基板
を採用した第２のプリント配線板、８，９は第１のプリ
ント配線板６と第２のプリント配線板７の回路間を相互
接続する接触端子であり、１０は接触端子８，９の半田
付け部を表している。また、第１のプリント配線板６に
ついて、６ａは絶縁基板、６ｂは導体パターン（銅箔）
、６ｃは第２のプリント配線板７をプラグイン式に結合
するための差込穴、６ｄは差込穴６ｃの近傍に形成した
スルーホール、６ｅは差込穴６ｃに形成されたスルーホ
ール導体（銅箔）である。一方、第２のプリント配線板
７について、７は金属絶縁基板、７ｂは導体パターン（
銅箔）である。
明する。なお、各図の実施例において、符号６は絶縁基
板を採用した第１のプリント配線板、７は金属絶縁基板
を採用した第２のプリント配線板、８，９は第１のプリ
ント配線板６と第２のプリント配線板７の回路間を相互
接続する接触端子であり、１０は接触端子８，９の半田
付け部を表している。また、第１のプリント配線板６に
ついて、６ａは絶縁基板、６ｂは導体パターン（銅箔）
、６ｃは第２のプリント配線板７をプラグイン式に結合
するための差込穴、６ｄは差込穴６ｃの近傍に形成した
スルーホール、６ｅは差込穴６ｃに形成されたスルーホ
ール導体（銅箔）である。一方、第２のプリント配線板
７について、７は金属絶縁基板、７ｂは導体パターン（
銅箔）である。
【００１１】まず、図１の実施例では、接触端子８が第
２のプリント配線板７に装備され、第１のプリント配線
板６の差込穴６ｃに対向させて導体パターン７ｂの端部
に半田付けされている。この接触端子８の構造は、図２
で示すように弾性金属板をＵ字形に湾曲成形したばね性
金属端子として作られたものであり、電子部品４を実装
する際に同じ半田付け工程で同時に半田付けされる。
２のプリント配線板７に装備され、第１のプリント配線
板６の差込穴６ｃに対向させて導体パターン７ｂの端部
に半田付けされている。この接触端子８の構造は、図２
で示すように弾性金属板をＵ字形に湾曲成形したばね性
金属端子として作られたものであり、電子部品４を実装
する際に同じ半田付け工程で同時に半田付けされる。
【００１２】かかる構成で、第１のプリント配線板６と
第２のプリント配線板７を接続するには、第１のプリン
ト配線板６の差込穴６ｃへ第２のプリント配線板７を矢
印のように上方からプラグイン式に嵌め込む。これによ
り、双方のプリント配線板６と７とが機械的に連結し合
うと同時に、接触端子８が差込穴６ｃのスルーホール導
体６ｅに加圧接触し、プリント配線板６と７の間で回路
が接続される。
第２のプリント配線板７を接続するには、第１のプリン
ト配線板６の差込穴６ｃへ第２のプリント配線板７を矢
印のように上方からプラグイン式に嵌め込む。これによ
り、双方のプリント配線板６と７とが機械的に連結し合
うと同時に、接触端子８が差込穴６ｃのスルーホール導
体６ｅに加圧接触し、プリント配線板６と７の間で回路
が接続される。
【００１３】一方、図３の実施例は、第２のプリント配
線板７に設置した接触端子８と接触し合う接触端子９を
第１のプリント配線板６側にも設けたものであり、接触
端子９は端子先端部を差込穴６ｃに臨ませて端子基部が
導体パターン６ｂに半田付けされている。このように接
触端子を２個に分けて各プリント配線板６，７に設置す
ることにより、接続部に高い通電容量が確保できるほか
、接続部の強度，耐久性も増すので、保守点検，部品交
換など必要によりプリント配線板７の抜き差しを繰り返
し行うことが可能である。
線板７に設置した接触端子８と接触し合う接触端子９を
第１のプリント配線板６側にも設けたものであり、接触
端子９は端子先端部を差込穴６ｃに臨ませて端子基部が
導体パターン６ｂに半田付けされている。このように接
触端子を２個に分けて各プリント配線板６，７に設置す
ることにより、接続部に高い通電容量が確保できるほか
、接続部の強度，耐久性も増すので、保守点検，部品交
換など必要によりプリント配線板７の抜き差しを繰り返
し行うことが可能である。
【００１４】また、図４は前記した図３の実施例の応用
実施例を示すものであり、第２のプリント配線板６に設
置した接触端子９は、その端子基部を延長して差込穴６
ｃの近傍に形成した別なスルーホール６ｄに差し込んで
半田付けされている。この構成によれば、接触端子９の
半田付け部が補強される。
実施例を示すものであり、第２のプリント配線板６に設
置した接触端子９は、その端子基部を延長して差込穴６
ｃの近傍に形成した別なスルーホール６ｄに差し込んで
半田付けされている。この構成によれば、接触端子９の
半田付け部が補強される。
【００１５】図５の実施例は、第１のプリント配線板６
にのみ、ばね性金属端子として作られた接触端子９を装
着したものであり、第２のプリント配線板７を第１のプ
リント配線板６の差込穴６ｃへ嵌合すると、同時に接触
端子９が第２プリント配線板７の導体パターン７ｂに圧
接し、プリント配線板６と７の間で回路が相互接続され
る。
にのみ、ばね性金属端子として作られた接触端子９を装
着したものであり、第２のプリント配線板７を第１のプ
リント配線板６の差込穴６ｃへ嵌合すると、同時に接触
端子９が第２プリント配線板７の導体パターン７ｂに圧
接し、プリント配線板６と７の間で回路が相互接続され
る。
【００１６】また、図６の実施例は、図５の実施例にお
ける接触端子９の基部を延長し、図４の実施例と同様に
第１プリント配線板６のスルーホール６ｄへ差し込んで
半田付けしたものである。
ける接触端子９の基部を延長し、図４の実施例と同様に
第１プリント配線板６のスルーホール６ｄへ差し込んで
半田付けしたものである。
【００１７】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の接続構造は、
以上説明したように構成されているので次記の効果を奏
する。すなわち、プリント配線板同士を接続する際に半
田付けを行わないので、金属絶縁基板を採用したプリン
ト配線板に対しても、半田付け接続方式の場合に問題と
なる半田付け不良，半田付け箇所の再溶融による部品の
ずれなどの障害を与えるおそれが全くなく、これにより
高密度実装、および製品の品質，信頼性を大幅に向上で
きる。また、プラグイン結合方式，接触端子の採用によ
り製品を小形，コンパクトに構成できるほか、接続が簡
単で、かつ点検，部品交換など必要に応じてプリント配
線板を繰り返し着脱できるなどの利点も得られる。
以上説明したように構成されているので次記の効果を奏
する。すなわち、プリント配線板同士を接続する際に半
田付けを行わないので、金属絶縁基板を採用したプリン
ト配線板に対しても、半田付け接続方式の場合に問題と
なる半田付け不良，半田付け箇所の再溶融による部品の
ずれなどの障害を与えるおそれが全くなく、これにより
高密度実装、および製品の品質，信頼性を大幅に向上で
きる。また、プラグイン結合方式，接触端子の採用によ
り製品を小形，コンパクトに構成できるほか、接続が簡
単で、かつ点検，部品交換など必要に応じてプリント配
線板を繰り返し着脱できるなどの利点も得られる。
【図１】本発明実施例の構成断面図
【図２】図１における接触端子の外形斜視図
【図３】本
発明の異なる実施例の構成断面図
発明の異なる実施例の構成断面図
【図４】図３の応用実
施例の構成断面図
施例の構成断面図
【図５】本発明のさらに異なる実施例
の構成断面図
の構成断面図
【図６】図５の応用実施例の構成断面図
【
図７】従来におけるプリント配線板の接続構造例を示す
斜視図
図７】従来におけるプリント配線板の接続構造例を示す
斜視図
【図８】図７と異なる従来の接続構造例の構成断面図
４ 電子部品
６ 第１のプリント配線板
６ａ 絶縁基板
６ｂ 導体パターン
６ｃ 差込穴
６ｄ スルーホール
６ｅ スルーホール導体
７ 第２のプリント配線板
７ａ 金属絶縁基板
７ｂ 導体パターン
８ 接触端子
９ 接触端子
１０ 接触端子の半田付け部
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁基板に電子部品を組み込んだ第１のプ
リント配線板に対して、金属絶縁基板に電子部品を組み
込んだ第２のプリント配線板をプラグイン式に接続する
プリント配線板の接続構造であって、第１のプリント配
線板側に第２のプリント配線板を嵌め込む差込穴を設け
、該差込穴に第２のプリント配線板を挿入した状態で、
接触端子を介してプリント配線板の回路間を相互接続す
るよう構成したことを特徴とするプリント配線板の接続
構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の接続構造において、接触
端子がばね性金属端子であることを特徴とするプリント
配線板の接続構造。 - 【請求項３】請求項１に記載の接続構造において、第１
のプリント配線板の差込穴がスルーホールとして形成さ
れ、かつ接触端子が、前記スルーホールの導体に対向し
て第２のプリント配線板側の導体パターンに半田付けさ
れていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。 - 【請求項４】請求項１に記載の接続構造において、接触
端子が、端子先端部を差込穴内に臨ませて第１のプリン
ト配線板側の導体パターンに半田付けされていることを
特徴とするプリント配線板の接続構造。 - 【請求項５】請求項１に記載の接続構造において、接触
端子が差込穴内で接触し合う２個の接触端子からなり、
その一方が第１のプリント配線板側に、他方が第２のプ
リント配線板側に半田付けされていることを特徴とする
プリント配線板の接続構造。 - 【請求項６】請求項４，５に記載の接続構造において、
第１のプリント配線板側に設置した接触端子が、その基
部を延長して差込穴の近傍に設けた別なスルーホールに
半田付けされていることを特徴とするプリント配線板の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361091A JPH04299593A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6361091A JPH04299593A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04299593A true JPH04299593A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13234240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6361091A Pending JPH04299593A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04299593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818188A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Niigata Ltd | コネクタレスプリント基板接続機構 |
| JP2010027412A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Hitachi Ltd | プリント配線板間の接続構造 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6361091A patent/JPH04299593A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818188A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Niigata Ltd | コネクタレスプリント基板接続機構 |
| JP2010027412A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Hitachi Ltd | プリント配線板間の接続構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR930006690Y1 (ko) | 전기 코넥터 | |
| US4548451A (en) | Pinless connector interposer and method for making the same | |
| US5624269A (en) | Electrical contact terminal for printed circuit board | |
| US4674811A (en) | Apparatus for connecting pin grid array devices to printed wiring boards | |
| US6280205B1 (en) | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same | |
| US7818879B2 (en) | Method and apparatus for compliantly connecting stack of high-density electronic modules in harsh environments | |
| GB2325354A (en) | Electrical connector or connection with concave ball-receiving site | |
| CA2327953C (en) | Electrical connector housing | |
| KR102550195B1 (ko) | Pcb 복층 연결 구조 | |
| JP2000236156A (ja) | 光モジュールの回路基板への取付 | |
| JPH04299593A (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
| US4884983A (en) | Resolderable electrical connector | |
| CN211090145U (zh) | 电路板及电子设备 | |
| JP2011134945A (ja) | 電子機器 | |
| KR100430140B1 (ko) | 전기 커플링의 열팽창 제어 | |
| JPH09245859A (ja) | コネクタの接続構造 | |
| JPH11121060A (ja) | プリント配線基板間マルチピンコネクタ | |
| JPS60201692A (ja) | 配線回路装置 | |
| JP2565733Y2 (ja) | 電子回路パッケージの給電構造 | |
| JPS6039779A (ja) | 配線基板とコネクタとの接続方法 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPS62244156A (ja) | 表面実装用パツケ−ジ | |
| JPH10150253A (ja) | 基板接続方法 | |
| JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ | |
| JPH1064637A (ja) | 表面実装コネクタ |