JPH04299593A - プリント配線板の接続構造 - Google Patents
プリント配線板の接続構造Info
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- JPH04299593A JPH04299593A JP6361091A JP6361091A JPH04299593A JP H04299593 A JPH04299593 A JP H04299593A JP 6361091 A JP6361091 A JP 6361091A JP 6361091 A JP6361091 A JP 6361091A JP H04299593 A JPH04299593 A JP H04299593A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、複数のモジュールを組
合わせて構成した複合形ハイブリッドICを実施対象と
するプリント配線板の接続構造に関する。
合わせて構成した複合形ハイブリッドICを実施対象と
するプリント配線板の接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】複数のモジュールを組合わせた複合形ハ
イブリッドICの構成として、図7,図8に示すような
プリント配線板の接続構造が従来より知られている。こ
こで、図7は樹脂,ガラスなどの絶縁基板に導体パター
ンを形成して電子部品を実装したプリント配線板1に同
じ構成のプリント配線板2をプラグイン式に結合して両
者の回路間を接続するようにしたものであり、一方のプ
リント配線板1に開口した差込穴に他方のプリント配線
板2の端部を矢印方向に挿入して両者を結合し、この結
合状態で各プリント配線板1,2の導体パターンに形成
した外部端子ランド1aと2aとの間を半田付け(半田
付け部を符号3で示す)している。なお、4はプリント
配線板に実装された電子部品である。一方、図8はパッ
ケージングされたプリント配線板5をプリント配線板1
に組合わせた接続構造であり、プリント配線板5のケー
ス5aから引出したリードピン5bをプリント配線板1
側に形成したスルーホール1bに差し込み、半田付けに
より両者の回路を相互接続している。
イブリッドICの構成として、図7,図8に示すような
プリント配線板の接続構造が従来より知られている。こ
こで、図7は樹脂,ガラスなどの絶縁基板に導体パター
ンを形成して電子部品を実装したプリント配線板1に同
じ構成のプリント配線板2をプラグイン式に結合して両
者の回路間を接続するようにしたものであり、一方のプ
リント配線板1に開口した差込穴に他方のプリント配線
板2の端部を矢印方向に挿入して両者を結合し、この結
合状態で各プリント配線板1,2の導体パターンに形成
した外部端子ランド1aと2aとの間を半田付け(半田
付け部を符号3で示す)している。なお、4はプリント
配線板に実装された電子部品である。一方、図8はパッ
ケージングされたプリント配線板5をプリント配線板1
に組合わせた接続構造であり、プリント配線板5のケー
ス5aから引出したリードピン5bをプリント配線板1
側に形成したスルーホール1bに差し込み、半田付けに
より両者の回路を相互接続している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】最近の傾向として、パ
ワーモジュールなどのように発熱量が大きい素子を組み
込んだプリント配線板には、その基板として放熱性の優
れた金属絶縁基板が多く採用されている。ところで、金
属絶縁基板を採用したプリント配線板を図7で述べた方
法で他のプリント配線板に接続すると、プリント配線板
同士をプラグイン結合した後に行う半田付けの際に、熱
伝導性の高い金属絶縁基板側では半田鏝などから与えた
熱が半田付け部から金属基板側に逃げてしまって半田付
け不良を生じるおそれがあるほか、特に半田付けランド
の近傍に既に実装されている電子部品の半田付け部が加
熱により再溶融したりして半田付け接合強度の劣化,部
品のずれなどを引き起すことがある。
ワーモジュールなどのように発熱量が大きい素子を組み
込んだプリント配線板には、その基板として放熱性の優
れた金属絶縁基板が多く採用されている。ところで、金
属絶縁基板を採用したプリント配線板を図7で述べた方
法で他のプリント配線板に接続すると、プリント配線板
同士をプラグイン結合した後に行う半田付けの際に、熱
伝導性の高い金属絶縁基板側では半田鏝などから与えた
熱が半田付け部から金属基板側に逃げてしまって半田付
け不良を生じるおそれがあるほか、特に半田付けランド
の近傍に既に実装されている電子部品の半田付け部が加
熱により再溶融したりして半田付け接合強度の劣化,部
品のずれなどを引き起すことがある。
【0004】このために、従来では金属絶縁基板を採用
したプリント配線板を他のプリント配線板に組合わせて
接続する場合には、図8で述べた接続方式を一般に採用
するようにしているのが現状である。しかしながら、こ
の接続方式では、プリント配線板5がケース5a,リー
ドピン5bなどを装備しているのでコスト高になるほか
、プリント配線板1と組合わせた製品の外形,特に高さ
寸法が大形になる。かかる点、金属絶縁基板のプリント
配線板についても、図7のようにプリント配線板同士を
プラグイン方式に結合する接続構造が採用できれば、製
品全体を小形,コンパクトに構成できる。
したプリント配線板を他のプリント配線板に組合わせて
接続する場合には、図8で述べた接続方式を一般に採用
するようにしているのが現状である。しかしながら、こ
の接続方式では、プリント配線板5がケース5a,リー
ドピン5bなどを装備しているのでコスト高になるほか
、プリント配線板1と組合わせた製品の外形,特に高さ
寸法が大形になる。かかる点、金属絶縁基板のプリント
配線板についても、図7のようにプリント配線板同士を
プラグイン方式に結合する接続構造が採用できれば、製
品全体を小形,コンパクトに構成できる。
【0005】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は金属絶縁基板を採用したプリント配
線板と絶縁基板を採用したプリント配線板とを組合わせ
て両者間の回路を相互接続する際に、金属絶縁基板側の
実装部品に対しその半田付け部に熱的な障害を与えるお
それのある半田付け手段を用いることなく、しかもプリ
ント配線板同士をプラグイン式に簡単に接続できるよう
にしたプリント配線板の接続構造を提供することにある
。
であり、その目的は金属絶縁基板を採用したプリント配
線板と絶縁基板を採用したプリント配線板とを組合わせ
て両者間の回路を相互接続する際に、金属絶縁基板側の
実装部品に対しその半田付け部に熱的な障害を与えるお
それのある半田付け手段を用いることなく、しかもプリ
ント配線板同士をプラグイン式に簡単に接続できるよう
にしたプリント配線板の接続構造を提供することにある
。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、絶縁基板に電子部品を組み込んだ第1の
プリント配線板に対し、金属絶縁基板に電子部品を組み
込んだ第2のプリント配線板をプラグイン式に接続する
プリント配線板の接続構造として、第1のプリント配線
板側に第2のプリント配線板の端部を挿入する差込穴を
設け、該差込穴に第2のプリント配線板の端部を挿入し
た状態で、接触端子を介してプリント配線板の回路間を
相互接続するよう構成するものとする。
に、本発明は、絶縁基板に電子部品を組み込んだ第1の
プリント配線板に対し、金属絶縁基板に電子部品を組み
込んだ第2のプリント配線板をプラグイン式に接続する
プリント配線板の接続構造として、第1のプリント配線
板側に第2のプリント配線板の端部を挿入する差込穴を
設け、該差込穴に第2のプリント配線板の端部を挿入し
た状態で、接触端子を介してプリント配線板の回路間を
相互接続するよう構成するものとする。
【0007】ここで、前記構成における接触端子はばね
性金属端子として作られたものであり、さらに該接触端
子の取付け構造に対する実施態様として、(1)第1の
プリント配線板の差込穴をスルーホールとして形成し、
かつ接触端子を前記スルーホールの導体に対向して第2
のプリント配線板側の導体パターンに半田付する、(2
)接触端子を差込穴内に臨ませて第1のプリント配線板
側の導体パターンに半田付する、(3)接触端子を差込
穴内で接触し合う2個の接触端子に分けた上で、その一
方を第1のプリント配線板側に、他方を第2のプリント
配線板側に半田付する、などの構成がある。
性金属端子として作られたものであり、さらに該接触端
子の取付け構造に対する実施態様として、(1)第1の
プリント配線板の差込穴をスルーホールとして形成し、
かつ接触端子を前記スルーホールの導体に対向して第2
のプリント配線板側の導体パターンに半田付する、(2
)接触端子を差込穴内に臨ませて第1のプリント配線板
側の導体パターンに半田付する、(3)接触端子を差込
穴内で接触し合う2個の接触端子に分けた上で、その一
方を第1のプリント配線板側に、他方を第2のプリント
配線板側に半田付する、などの構成がある。
【0008】また、前記の構成で、第1のプリント配線
板側に設置した接触端子の半田付け部を補強するために
、該接触端子の基部を延長して差込穴の近傍に設けた別
なスルーホールに半田付けすることができる。
板側に設置した接触端子の半田付け部を補強するために
、該接触端子の基部を延長して差込穴の近傍に設けた別
なスルーホールに半田付けすることができる。
【0009】
【作用】上記の構成において、第1のプリント配線板に
開口した差込穴へ第2のプリント配線板をプラグイン式
に結合することで、同時に双方のプリント配線板の回路
が接触端子を介して相互接続される。しかもプリント配
線板同士を接続する際には半田付けを行わないので、金
属絶縁基板側の実装部品に対しては、その半田接合部に
はなんらの影響もない。なお、金属絶縁基板を採用した
第2のプリント配線板側に接触端子を設ける場合は、該
接触端子を電子部品を同じ実装工程で同時に半田付けす
ることで対処できる。
開口した差込穴へ第2のプリント配線板をプラグイン式
に結合することで、同時に双方のプリント配線板の回路
が接触端子を介して相互接続される。しかもプリント配
線板同士を接続する際には半田付けを行わないので、金
属絶縁基板側の実装部品に対しては、その半田接合部に
はなんらの影響もない。なお、金属絶縁基板を採用した
第2のプリント配線板側に接触端子を設ける場合は、該
接触端子を電子部品を同じ実装工程で同時に半田付けす
ることで対処できる。
【0010】
【実施例】以下本発明の実施例を図1〜図6に示して説
明する。なお、各図の実施例において、符号6は絶縁基
板を採用した第1のプリント配線板、7は金属絶縁基板
を採用した第2のプリント配線板、8,9は第1のプリ
ント配線板6と第2のプリント配線板7の回路間を相互
接続する接触端子であり、10は接触端子8,9の半田
付け部を表している。また、第1のプリント配線板6に
ついて、6aは絶縁基板、6bは導体パターン(銅箔)
、6cは第2のプリント配線板7をプラグイン式に結合
するための差込穴、6dは差込穴6cの近傍に形成した
スルーホール、6eは差込穴6cに形成されたスルーホ
ール導体(銅箔)である。一方、第2のプリント配線板
7について、7は金属絶縁基板、7bは導体パターン(
銅箔)である。
明する。なお、各図の実施例において、符号6は絶縁基
板を採用した第1のプリント配線板、7は金属絶縁基板
を採用した第2のプリント配線板、8,9は第1のプリ
ント配線板6と第2のプリント配線板7の回路間を相互
接続する接触端子であり、10は接触端子8,9の半田
付け部を表している。また、第1のプリント配線板6に
ついて、6aは絶縁基板、6bは導体パターン(銅箔)
、6cは第2のプリント配線板7をプラグイン式に結合
するための差込穴、6dは差込穴6cの近傍に形成した
スルーホール、6eは差込穴6cに形成されたスルーホ
ール導体(銅箔)である。一方、第2のプリント配線板
7について、7は金属絶縁基板、7bは導体パターン(
銅箔)である。
【0011】まず、図1の実施例では、接触端子8が第
2のプリント配線板7に装備され、第1のプリント配線
板6の差込穴6cに対向させて導体パターン7bの端部
に半田付けされている。この接触端子8の構造は、図2
で示すように弾性金属板をU字形に湾曲成形したばね性
金属端子として作られたものであり、電子部品4を実装
する際に同じ半田付け工程で同時に半田付けされる。
2のプリント配線板7に装備され、第1のプリント配線
板6の差込穴6cに対向させて導体パターン7bの端部
に半田付けされている。この接触端子8の構造は、図2
で示すように弾性金属板をU字形に湾曲成形したばね性
金属端子として作られたものであり、電子部品4を実装
する際に同じ半田付け工程で同時に半田付けされる。
【0012】かかる構成で、第1のプリント配線板6と
第2のプリント配線板7を接続するには、第1のプリン
ト配線板6の差込穴6cへ第2のプリント配線板7を矢
印のように上方からプラグイン式に嵌め込む。これによ
り、双方のプリント配線板6と7とが機械的に連結し合
うと同時に、接触端子8が差込穴6cのスルーホール導
体6eに加圧接触し、プリント配線板6と7の間で回路
が接続される。
第2のプリント配線板7を接続するには、第1のプリン
ト配線板6の差込穴6cへ第2のプリント配線板7を矢
印のように上方からプラグイン式に嵌め込む。これによ
り、双方のプリント配線板6と7とが機械的に連結し合
うと同時に、接触端子8が差込穴6cのスルーホール導
体6eに加圧接触し、プリント配線板6と7の間で回路
が接続される。
【0013】一方、図3の実施例は、第2のプリント配
線板7に設置した接触端子8と接触し合う接触端子9を
第1のプリント配線板6側にも設けたものであり、接触
端子9は端子先端部を差込穴6cに臨ませて端子基部が
導体パターン6bに半田付けされている。このように接
触端子を2個に分けて各プリント配線板6,7に設置す
ることにより、接続部に高い通電容量が確保できるほか
、接続部の強度,耐久性も増すので、保守点検,部品交
換など必要によりプリント配線板7の抜き差しを繰り返
し行うことが可能である。
線板7に設置した接触端子8と接触し合う接触端子9を
第1のプリント配線板6側にも設けたものであり、接触
端子9は端子先端部を差込穴6cに臨ませて端子基部が
導体パターン6bに半田付けされている。このように接
触端子を2個に分けて各プリント配線板6,7に設置す
ることにより、接続部に高い通電容量が確保できるほか
、接続部の強度,耐久性も増すので、保守点検,部品交
換など必要によりプリント配線板7の抜き差しを繰り返
し行うことが可能である。
【0014】また、図4は前記した図3の実施例の応用
実施例を示すものであり、第2のプリント配線板6に設
置した接触端子9は、その端子基部を延長して差込穴6
cの近傍に形成した別なスルーホール6dに差し込んで
半田付けされている。この構成によれば、接触端子9の
半田付け部が補強される。
実施例を示すものであり、第2のプリント配線板6に設
置した接触端子9は、その端子基部を延長して差込穴6
cの近傍に形成した別なスルーホール6dに差し込んで
半田付けされている。この構成によれば、接触端子9の
半田付け部が補強される。
【0015】図5の実施例は、第1のプリント配線板6
にのみ、ばね性金属端子として作られた接触端子9を装
着したものであり、第2のプリント配線板7を第1のプ
リント配線板6の差込穴6cへ嵌合すると、同時に接触
端子9が第2プリント配線板7の導体パターン7bに圧
接し、プリント配線板6と7の間で回路が相互接続され
る。
にのみ、ばね性金属端子として作られた接触端子9を装
着したものであり、第2のプリント配線板7を第1のプ
リント配線板6の差込穴6cへ嵌合すると、同時に接触
端子9が第2プリント配線板7の導体パターン7bに圧
接し、プリント配線板6と7の間で回路が相互接続され
る。
【0016】また、図6の実施例は、図5の実施例にお
ける接触端子9の基部を延長し、図4の実施例と同様に
第1プリント配線板6のスルーホール6dへ差し込んで
半田付けしたものである。
ける接触端子9の基部を延長し、図4の実施例と同様に
第1プリント配線板6のスルーホール6dへ差し込んで
半田付けしたものである。
【0017】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の接続構造は、
以上説明したように構成されているので次記の効果を奏
する。すなわち、プリント配線板同士を接続する際に半
田付けを行わないので、金属絶縁基板を採用したプリン
ト配線板に対しても、半田付け接続方式の場合に問題と
なる半田付け不良,半田付け箇所の再溶融による部品の
ずれなどの障害を与えるおそれが全くなく、これにより
高密度実装、および製品の品質,信頼性を大幅に向上で
きる。また、プラグイン結合方式,接触端子の採用によ
り製品を小形,コンパクトに構成できるほか、接続が簡
単で、かつ点検,部品交換など必要に応じてプリント配
線板を繰り返し着脱できるなどの利点も得られる。
以上説明したように構成されているので次記の効果を奏
する。すなわち、プリント配線板同士を接続する際に半
田付けを行わないので、金属絶縁基板を採用したプリン
ト配線板に対しても、半田付け接続方式の場合に問題と
なる半田付け不良,半田付け箇所の再溶融による部品の
ずれなどの障害を与えるおそれが全くなく、これにより
高密度実装、および製品の品質,信頼性を大幅に向上で
きる。また、プラグイン結合方式,接触端子の採用によ
り製品を小形,コンパクトに構成できるほか、接続が簡
単で、かつ点検,部品交換など必要に応じてプリント配
線板を繰り返し着脱できるなどの利点も得られる。
【図1】本発明実施例の構成断面図
【図2】図1における接触端子の外形斜視図
【図3】本
発明の異なる実施例の構成断面図
発明の異なる実施例の構成断面図
【図4】図3の応用実
施例の構成断面図
施例の構成断面図
【図5】本発明のさらに異なる実施例
の構成断面図
の構成断面図
【図6】図5の応用実施例の構成断面図
【
図7】従来におけるプリント配線板の接続構造例を示す
斜視図
図7】従来におけるプリント配線板の接続構造例を示す
斜視図
【図8】図7と異なる従来の接続構造例の構成断面図
4 電子部品
6 第1のプリント配線板
6a 絶縁基板
6b 導体パターン
6c 差込穴
6d スルーホール
6e スルーホール導体
7 第2のプリント配線板
7a 金属絶縁基板
7b 導体パターン
8 接触端子
9 接触端子
10 接触端子の半田付け部
Claims (6)
- 【請求項1】絶縁基板に電子部品を組み込んだ第1のプ
リント配線板に対して、金属絶縁基板に電子部品を組み
込んだ第2のプリント配線板をプラグイン式に接続する
プリント配線板の接続構造であって、第1のプリント配
線板側に第2のプリント配線板を嵌め込む差込穴を設け
、該差込穴に第2のプリント配線板を挿入した状態で、
接触端子を介してプリント配線板の回路間を相互接続す
るよう構成したことを特徴とするプリント配線板の接続
構造。 - 【請求項2】請求項1に記載の接続構造において、接触
端子がばね性金属端子であることを特徴とするプリント
配線板の接続構造。 - 【請求項3】請求項1に記載の接続構造において、第1
のプリント配線板の差込穴がスルーホールとして形成さ
れ、かつ接触端子が、前記スルーホールの導体に対向し
て第2のプリント配線板側の導体パターンに半田付けさ
れていることを特徴とするプリント配線板の接続構造。 - 【請求項4】請求項1に記載の接続構造において、接触
端子が、端子先端部を差込穴内に臨ませて第1のプリン
ト配線板側の導体パターンに半田付けされていることを
特徴とするプリント配線板の接続構造。 - 【請求項5】請求項1に記載の接続構造において、接触
端子が差込穴内で接触し合う2個の接触端子からなり、
その一方が第1のプリント配線板側に、他方が第2のプ
リント配線板側に半田付けされていることを特徴とする
プリント配線板の接続構造。 - 【請求項6】請求項4,5に記載の接続構造において、
第1のプリント配線板側に設置した接触端子が、その基
部を延長して差込穴の近傍に設けた別なスルーホールに
半田付けされていることを特徴とするプリント配線板の
接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6361091A JPH04299593A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6361091A JPH04299593A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04299593A true JPH04299593A (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=13234240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6361091A Pending JPH04299593A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | プリント配線板の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04299593A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0818188A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Nec Niigata Ltd | コネクタレスプリント基板接続機構 |
JP2010027412A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Hitachi Ltd | プリント配線板間の接続構造 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6361091A patent/JPH04299593A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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