JP2000231043A - 光テープ心線及びその製造方法、並びに、該製造方法に使用される光テープ心線製造用ダイス - Google Patents

光テープ心線及びその製造方法、並びに、該製造方法に使用される光テープ心線製造用ダイス

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JP2000231043A
JP2000231043A JP11032064A JP3206499A JP2000231043A JP 2000231043 A JP2000231043 A JP 2000231043A JP 11032064 A JP11032064 A JP 11032064A JP 3206499 A JP3206499 A JP 3206499A JP 2000231043 A JP2000231043 A JP 2000231043A
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Katsuyoshi Ishida
克義 石田
Ryoji Suzuki
亮二 鈴木
Takeshi Shimomichi
毅 下道
Keiji Ohashi
圭二 大橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 口出し作業を容易、確実かつ安全に行うこと
ができ、しかも光コネクタとの良好な接続性を有する新
規な光テープ心線及びその製造方法、並びに、光テープ
心線製造用のダイスを提供すること。 【解決手段】 離隔して並列する複数の光ファイバ素線
2を樹脂被覆して一体化した光テープ心線1において、
連結部3aの厚みAを素線部3bの厚みBより大とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、屋内配線などに適
した断面構造を有し、かつ、口出し作業の容易な光テー
プ心線及びその製造方法、並びに、その製造に使用され
るダイスに関する。
【0002】
【従来の技術】光テープ心線は、一般に、複数本の光フ
ァイバ素線を相互に接した状態で平行に配置し、その周
囲に紫外線硬化型樹脂などからなる被覆層を形成するこ
とにより全体を一体化してテープ状としたものである。
このような光テープ心線は複数の光ファイバ素線をまと
めて取り扱うことができ、また、複数の光ファイバ素線
を一括して接続することができるので、接続時間が短く
て済み、作業効率がよい。さらに、光ファイバ素線を別
々に心線化する場合に比べてコンパクト化を図ることが
できるので、光ファイバ素線の高密度実装を達成するこ
とができるなどの利点を有している。
【0003】ところで、LANをはじめとする屋内又は
機器間の配線システムにおいて使用されている多心光コ
ネクタでは、システムの規格上、コネクタ内の光ファイ
バの間隔が光テープ心線内の光ファイバ素線間の間隔に
比べて大幅に広くなっている。このため、一般の光テー
プ心線をそのようなシステムにおいて多心光コネクタに
接続して配線用光コード等として使用する場合には、光
テープ心線から各光ファイバ素線を分離し、さらに、多
心光コネクタにおけるファイバ間隔に合致させるための
ジャンパコードを、分離した各素線に取り付けるなどの
手間が必要であった。
【0004】そこで、図6に示すように、複数本の光フ
ァイバ素線2を相互に離間させた状態で被覆層3により
被覆一体化した光テープ心線1が提案されている。図6
から明らかなように、この光テープ心線1は光ファイバ
素線2相互をつなぐ連結部3aと、光ファイバ素線2が
被覆された素線部3bとを有しており、光テープ心線1
の機械的強度及びコネクタとの接着性などを向上させる
ために連結部3aの厚みは素線部3bの厚みよりも薄く
されている。したがって、この光テープ心線1によれ
ば、光ファイバ素線2の間隔が光コネクタにおけるファ
イバ間隔に予め合致しているので、光コネクタへの取り
付けを容易に行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図6に示す
光テープ心線1を光コネクタに接続する場合には、光テ
ープ心線1の被覆層3を一部除去して光ファイバ素線2
の端部を露出させる、いわゆる口出しを行う必要があ
る。一般に、口出しは様々な治具を用いて行うことがで
きるが、口出し用治具として、例えばホットストリッパ
ーを用いた場合には、光テープ心線は、光ファイバ素線
に接触しない程度の間隔をあけて対向する2枚の刃の間
を通過することによって、その被覆層が除去される。
【0006】しかし、図6に示す光テープ心線1では連
結部3aの厚みが素線部3bの厚みよりも薄いので、こ
の光テープ心線1の口出しをホットストリッパーを用い
て行うと、図7に示すようにホットストリッパーの刃4
が素線部3bにのみ接触する。したがって、口出しされ
た光ファイバ素線2に連結部3aの部分の被覆材料が残
留付着したり、被覆層3を真っ直ぐに剥がすことが困難
となったり、また、光ファイバ素線2に応力が集中して
光ファイバが破断することがある。
【0007】本発明は、上記した問題点を解決すること
をその課題とする。すなわち、本発明の目的は、口出し
作業を容易、確実かつ安全に行うことができ、しかも光
コネクタとの良好な接続性を有する新規な光テープ心線
及びその製造方法を提供することにある。また、本発明
の他の目的は、上記した新規な光テープ心線の製造に好
適に用いることのできる構造を有する光テープ心線製造
用のダイスを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、離隔して並列する2本の光ファイバ素線を樹脂被覆
して一体化した光テープ心線であって、前記光テープ心
線はテープ両側平面の中央部が長さ方向に沿って突出し
ていることを特徴とする光テープ心線、並びに、離隔し
て並列する2本の光ファイバ素線を樹脂被覆して一体化
する光テープ心線の製造方法であって、前記光テープ心
線のテープ両側平面の中央部が長さ方向に沿って突出し
た状態となるように樹脂被覆することを特徴とする光テ
ープ心線の製造方法によって達成される。
【0009】また、上記した本発明の他の目的は、光フ
ァイバ素線の導入口、吐出口、これらを連結する被覆通
路、及び、該被覆通路に連通する樹脂供給口を備えてお
り、前記導入口から離隔して並列した状態で導入された
2本の光ファイバ素線が、前記被覆通路において前記樹
脂供給口から供給された樹脂によって一括被覆されて前
記吐出口から送出される光テープ心線製造用ダイスであ
って、前記吐出口から送出される光テープ心線のテープ
両側平面の中央部分が前記光ファイバ素線間において垂
直方向に拡大していることを特徴とする光テープ心線製
造用ダイスによって達成される。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は本発明の光テープ心線の実
施の形態の一例を示した断面図である。図1に示される
ように、この光テープ心線1は、2本の光ファイバ素線
2が相互に離隔して並列された状態で被覆層3により一
体化されてテープ状とされており、光ファイバ素線2相
互をつなぐ連結部3aと光ファイバ素線2が被覆された
部分である素線部3bとを有している。
【0011】連結部3aは複数本の光ファイバ素線2の
各断面中心Cを通過する平面Xに垂直な方向の厚みAを
有している。また、素線部3bは光ファイバ素線2の断
面中心Cを含み、かつ、前記平面Xに垂直な方向の厚み
Bを有している。本発明における光テープ心線1におい
ては、連結部3aの厚みAが素線部3bの厚みB以上と
されている。すなわち、光ファイバ素線2間の連結部3
aの厚みAは、素線部3bの厚みBより大きい。
【0012】したがって、図1に示す光テープ心線1を
ホットストリッパーを用いて口出しした場合には、図2
から明らかなように、ホットストリッパーの刃4がまず
長さ方向に沿って突出した連結部3aに接触して素線部
分と連結部分との被覆材を一体化した状態で均一に剥き
取るため、口出しの際に光ファイバ素線2に被覆層の樹
脂が残留付着することがない。また、抵抗の少ない連結
部3aから刃4が光テープ心線1に導入されるので刃4
が導入される際に光ファイバ素線2に応力が集中するこ
とがなく、したがって、光ファイバ素線2が破断するお
それもない。
【0013】本発明においては、連結部3aの厚みA>
素線部3bの厚みB、の関係が維持されるのであれば、
厚みA及び厚みBの具体的な大きさの数値又は比は、光
テープ心線1の用途、被覆層3を構成する樹脂の種類な
どによって適宜調整される。例えば、屋内配線などの用
途に使用される光テープ心線1では素線部3bの厚みB
は、通常、0.3〜0.5mmとされ、厚みA/厚みB
の比は1.1〜2.0の範囲とされる。厚みA/厚みB
の比が1.1未満であると口出しの際に連結部3a部分
が光ファイバ素線2に残留付着したり、また、光ファイ
バ素線2に応力が作用して破断するなどの不都合により
安定した口出しが困難となる。一方、厚みA/厚みBの
比が2.0より大きいと、巻き取る際に反転してしまう
など製造上困難である。
【0014】本実施の形態において用いられる光ファイ
バ素線2の種類は特に限定されるものではないが、外径
125μmの光ファイバ裸線にウレタンアクリレート、
エポキシアクリレート、シリコンアクリレートなどの紫
外線硬化型樹脂を二層にわたって塗布して硬化させるこ
とにより、二層の被覆層を施した外径250μmの光フ
ァイバ素線が好ましい。
【0015】図1に示す光テープ心線1においては、光
ファイバ素線2間の間隔は、光テープ心線1が接続され
る光コネクタにおけるファイバ間隔と一致するように予
め設定されており、通常、0.2〜0.8mmの範囲と
される。具体的には、例えばMT−RJ又は小型2MT
の如き光コネクタとの接続を行う場合は、光ファイバ素
線2間の間隔は0.75mmに設定される。なお、光フ
ァイバ素線を3本以上使用した光テープ心線では各光フ
ァイバ素線の間隔は必ずしも均等でなくともよい。
【0016】このように、本実施の形態における光テー
プ心線1においては、光ファイバ素線2の間隔が光コネ
クタの素子間隔に予め合致しているので、光テープ心線
を光コネクタに接続する際に従来必要とされていた余分
な手間が不要となる。
【0017】本実施の形態の光テープ心線1は、例え
ば、図3に概略を示す工程を経て製造される。すなわ
ち、まず複数の光ファイバ送出部5から、それぞれ光フ
ァイバ素線2が送り出され、これらは整列部6で相互に
離隔して並列される。
【0018】次に、平面状に並列した2本の光ファイバ
素線2は、この状態のままコーティングダイス7に導入
され、その内部において液状樹脂によって樹脂被覆され
る。続いて、樹脂被覆された光ファイバ素線2は硬化装
置8に導入され、前記液状樹脂が硬化されて被覆層3と
される。なお、硬化装置8を出た光テープ心線1の被覆
層3の外径は外径測定器10によって監視されており、
外径測定器10の測定結果によって光ファイバ素線2の
送り速度などが制御される。そして、このようにして製
造された光テープ心線1は最終的に巻取り装置9によっ
て巻き取られる。
【0019】ここで、図1をも参照しつつ説明すると、
図3に示すコーティングダイス7においては、2本の光
ファイバ素線2の連結部3aの厚みAが素線部3bの厚
みBより大となるように樹脂被覆が行われる。コーティ
ングダイス7において被覆される樹脂としては、通常、
紫外線硬化型樹脂が使用されるが、特にウレタンアクリ
レート系、エポキシアクリレート系、ポリブタジエンア
クリレート系、シリコーンアクリレート系、ポリエステ
ルアクリレート系などの紫外線硬化可能なアクリル樹脂
が好ましく、さらに、ヤング率が10〜120kg/c
2程度のものが好ましい。また、これらの樹脂には被
覆層3の摩擦抵抗を低減させて保管性を向上させるため
に、平均粒径3〜10μmのタルクを塗布、あるいは樹
脂粒子などの微粒子を混合しておいてもよい。
【0020】図4はコーティングダイス7の側断面概略
図である。本実施の形態におけるコーティングダイス7
は、光ファイバ素線2の導入口7a、吐出口7b、これ
らを連結する被覆通路7c、及び、被覆通路7cに連通
する樹脂供給口7dを備えており、被覆通路7cには樹
脂供給口7dから供給された液状樹脂が加圧状態で充填
されている。したがって、導入口7aから相互に離隔し
て並列した状態で一定の速度で導入された2本の光ファ
イバ素線2は被覆通路7cにおいて液状樹脂によって含
浸され、また、一括被覆される。そして、このようにし
て樹脂被覆された光ファイバ素線2は吐出口7bから硬
化装置8へ向けて送出される。
【0021】光ファイバ素線2とコーティングダイス7
の導入口7a及び吐出口7bとの接触による光ファイバ
素線2の損傷、被覆層3の歪みを防止するために、少な
くとも導入口7a及び吐出口7bの内壁面を表面処理し
て、その表面粗さを6.0μm以下に抑えることが好ま
しい。前記表面処理としては、例えば精密研削加工法、
鏡面仕上げ法または電解研磨加工法、チタンメッキなど
の処理方法を挙げることができる。
【0022】本実施の形態においては、コーティングダ
イス7の導入口7aの断面形状は光ファイバ素線2の導
入に支障のないように扁平とされており、そのテープの
側面方向の長さは光ファイバ素線2の並列幅よりもやや
大きく、また、テープの厚さ方向の長さは光ファイバ素
線2の外径よりもやや大きく設定されている。
【0023】一方、導入口7aと対向する吐出口7b
は、図5に示すように、吐出口7bを通過する複数の光
ファイバ素線2の各断面中心を通過する平面Xに垂直な
方向の幅に関して、光ファイバ素線2間の幅Hが光ファ
イバ素線2の断面中心を通過する方向の幅Wに比べて広
い形状とされている。換言すれば、コーティングダイス
7の吐出口7bはその幅が拡大する拡大部を備えてお
り、2本の光ファイバ素線2は、該ファイバ素線2の間
隙が該拡大部と一致するように吐出口7bを通過する。
【0024】吐出口7bの断面形状は、吐出口7bを通
過する2本の光ファイバ素線2間における前記幅Hが光
ファイバ素線2に対向する部分の幅Wよりも広い形状で
あれば特に限定されるものではなく、図5(a)〜(f)に示
すような様々な断面形状を採用することができる。そし
て、このような断面形状を有する吐出口7bを備えたコ
ーティングダイス7を使用することにより、図1に示す
ような、複数の光ファイバ素線2の連結部3aの厚みA
が素線部3bの厚みB以上の断面構造を有する光テープ
心線1を容易に製造することができる。なお、このよう
にして製造された光テープ心線1における前記厚みAと
前記厚みBとの比A/Bは、吐出口7bの断面形状によ
って制御することができるが、その他にも、液状通路7
cにおける液状樹脂の加圧状態、光ファイバ素線2の送
り速度、該液状樹脂の硬化時間などによっても制御可能
である。
【0025】
【実施例】実施例1−6:2本の光ファイバ素線を用
い、その送り速度を100〜600m/minの範囲で
様々に変化させつつ図3に示す製造工程に従って光テー
プ心線を製造した。光テープ心線の被覆層を構成する樹
脂としては紫外線硬化型液状樹脂を使用し、その供給圧
力は1.5kg/cm2とした。 コーティングダイス
としては図5(a)に示す断面形状を有する吐出口を備え
たコーティングダイスを使用し、該吐出口の光ファイバ
素線間の中間部分の幅H及び光ファイバ素線に対向する
部分の幅Wは、それぞれ、0.50mm及び0.45m
mとした。なお、前記吐出口から硬化装置までの距離は
50mmに設定した。
【0026】比較例1−6:コーティングダイスとして
図8に示す断面形状を有する吐出口を備えたダイスを使
用した以外は実施例1−6と同じ条件で光テープ心線を
製造した。
【0027】実施例1−6、比較例1−6において得ら
れた光テープ心線について、その連結部の厚みAと素線
部の厚みBとの比を測定し、また、(株)フジクラ製ホ
ットストリッパー HJS−01を用いて光ファイバ素
線の口出しを行い、口出し性を評価した。結果を表1に
示す。
【表1】
【0028】
【発明の効果】本発明の光テープ心線においては、光フ
ァイバ素線の間隔が光コネクタなどの素子間隔に予め合
致しているので、光テープ心線を光コネクタなどに接続
する際に従来必要とされていた、ジャンパコードの取り
付けなどの余分な手間が不要であり、取り付け作業を容
易に行うことができる。また、本発明の光テープ心線
は、ホットストリッパーなどを用いた口出し工程におい
て、その被覆層を均一な状態に真っ直ぐに剥がすことが
可能であり、しかも、口出しされた光ファイバ素線に被
覆層が残留付着することがない。さらに、口出し工程に
おいて、光ファイバ素線を傷つけたり破断することもな
い。したがって、口出し作業を容易かつ確実に行うこと
ができる。
【0029】また、本発明の製造方法によれば、上記し
た特性を有する光テープ心線を好適に製造することがで
き、特に本発明の光テープ心線製造用ダイスを用いて製
造を行った場合には、上記光テープ心線を容易に製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光テープ心線の実施の形態の一例を示
した断面図。
【図2】図1の光テープ心線の口出し状態を示す図。
【図3】本発明の光テープ心線の製造工程の一例を示す
概略図。
【図4】コーティングダイス7の側断面概略図。
【図5】コーティングダイス7の吐出口7bの断面形状
の例を示す図。
【図6】従来の光テープ心線の断面図。
【図7】図6に示す光テープ心線の口出し状態を示す
図。
【図8】比較例において使用したコーティングダイスの
吐出口形状を示す図。
【符号の説明】
1 光テープ心線 2 光ファイバ素線 3 被覆層 4 刃 5 光ファイバ送出部 6 整列部 7 コーティングダイス 8 硬化装置 9 巻取り装置 10 外径測定器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 下道 毅 東京都江東区木場1丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 (72)発明者 大橋 圭二 東京都江東区木場1丁目5番1号 株式会 社フジクラ内 Fターム(参考) 2H001 BB15 KK17 MM01

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 離隔して並列する2本の光ファイバ素線
    を樹脂被覆して一体化した光テープ心線であって、 前記光テープ心線はテープ両側平面の中央部が長さ方向
    に沿って突出していることを特徴とする光テープ心線。
  2. 【請求項2】 離隔して並列する2本の光ファイバ素線
    を樹脂被覆して一体化する光テープ心線の製造方法であ
    って、 前記光テープ心線のテープ両側平面の中央部が長さ方向
    に沿って突出した状態となるように樹脂被覆することを
    特徴とする光テープ心線の製造方法。
  3. 【請求項3】 光ファイバ素線の導入口、吐出口、これ
    らを連結する被覆通路、及び、該被覆通路に連通する樹
    脂供給口を備えており、前記導入口から離隔して並列し
    た状態で導入された2本の光ファイバ素線が、前記被覆
    通路において前記樹脂供給口から供給された樹脂によっ
    て一括被覆されて前記吐出口から送出される光テープ心
    線製造用ダイスであって、 前記吐出口から送出される光テープ心線のテープ両側平
    面の中央部分が前記光ファイバ素線間において垂直方向
    に拡大していることを特徴とする光テープ心線製造用ダ
    イス。
JP11032064A 1999-02-09 1999-02-09 光テープ心線及びその製造方法、並びに、該製造方法に使用される光テープ心線製造用ダイス Withdrawn JP2000231043A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002250850A (ja) * 2001-02-22 2002-09-06 Fujikura Ltd 光ファイバテープ心線
JP2007272199A (ja) * 2005-11-15 2007-10-18 Daiden Co Ltd 光ファイバケーブル
JP2010044336A (ja) * 2008-08-18 2010-02-25 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光ファイバテープ及びその単心分離方法
JP2010072316A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Fujikura Ltd コーティングダイス、該コーティングダイスを用いた光ファイバテープ心線の製造方法及び該製造方法で得られた光ファイバテープ心線

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