JP2000221073A - 基板処理装置用の槽内液面検出装置 - Google Patents

基板処理装置用の槽内液面検出装置

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JP2000221073A JP11021721A JP2172199A JP2000221073A JP 2000221073 A JP2000221073 A JP 2000221073A JP 11021721 A JP11021721 A JP 11021721A JP 2172199 A JP2172199 A JP 2172199A JP 2000221073 A JP2000221073 A JP 2000221073A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 液貯留槽内に収容された処理液の温度や濃度
が変動して処理液の密度が変化しても、処理液の液面を
常に正確に検出できる装置を提供する。 【手段】 浸漬処理槽10内へ検出管34を、その下端
口が常に処理液22の液面32下となるように挿入し、
気体供給配管36を通して所定の圧力の気体を検出管内
へ供給し、検出管内に下端口まで気体を充満させ、圧力
センサ46により検出管内の気体の圧力を検出し、検出
圧力に基づいて処理液の液面位置を検出する。導入配管
56を通して送給される浸漬処理槽内の処理液を貯留す
る計測槽60を設け、計測槽内に貯留される処理液の比
重を計測し、計測された処理液の比重に基づいて処理液
の液面位置を補正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置(LCD)用ガラス基板、電子部品などの
基板に対し各種の処理を施す基板処理装置において使用
され、基板が浸漬処理される浸漬処理槽、基板の処理が
行われる処理槽へ送給されまた処理槽から戻されてくる
処理液を貯留する計量槽、基板の処理が行われる処理槽
へ送給される処理液を調製する調合槽、あるいは、基板
を鉛直軸周りに回転させながら塗布液、現像液、洗浄液
等の処理液を基板表面へ供給して基板の処理を行うスピ
ンナ(基板回転式処理装置)の薬液タンクなどの液貯留
槽に設けられ、その液貯留槽内に収容された処理液の液
面を検出する槽内液面検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、LCD用ガラス基板、電
子部品などの基板を処理液中に浸漬させて処理する浸漬
処理装置や、基板を鉛直軸周りに回転させながら基板表
面へ処理液を供給して基板の処理を行うスピンナなどで
は、処理液が汚染されることが特段に嫌われる。このた
め、浸漬処理槽や計量槽、調合槽あるいはスピンナの薬
液タンクなどの液貯留槽内に収容された処理液の液面を
検出する場合に、フロート式のレベル計などを使用する
ことができない。そこで、この種の基板処理装置では、
液貯留槽内の処理液の液面を検出するのに、例えば特開
平6−109517号公報等に開示されているような液
面検出装置が使用されている。
【0003】同号公報に開示された液面検出装置は、処
理槽内へ上方から垂直に挿入され下端口が処理液の通常
の液面よりも低い所定の高さに位置するように配設され
る液面検出用の管、この管に接続されるとともにレギュ
レータおよびニードル弁が介在して設けられ気体供給源
から所定の圧力を有する圧縮空気または不活性ガスを管
へ供給する配管系、この配管系の、ニードル弁の下流側
に介挿され管内の気体の圧力を検出する圧力センサなど
を備えて構成されている。そして、処理槽内の処理液中
に下端部が沈められた管内へ気体供給源から配管系を通
して圧縮空気または不活性ガスを供給し、管の下端口ま
で気体が充満して管内へ処理液が流入しないようにした
状態で、管内の気体の圧力を圧力センサによって検出
し、その検出圧力から管の下端口の深さ、したがって液
面の高さを算出するようにする。このような構成の液面
検出装置では、処理槽内の処理液と接触するのは管だけ
であるので、処理液の汚染が抑えられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】特開平6−10951
7号公報等に開示されたような構成の液面検出装置は、
下端口が処理液中に沈められた管内の気体の圧力は、管
の下端口が処理液から受ける圧力に等しく、管の下端口
と液面との距離に比例する、といった関係を利用して液
面の検出を行うものである。例えば、浸漬処理槽におい
て基板の処理を連続して行っている間に、反応熱により
処理液の温度が変動したり、薬液の一部が化学反応に消
費されたり蒸発したりすると薬液を補充し、また、化学
反応を活性させるために特定の薬液を追加することが行
われるが、これにより処理液の濃度が変動したりする
と、処理液の密度が変わることになる。このため、上記
した液面検出装置によっては液面を正確に検出すること
ができない、といった問題点がある。
【0005】ところで、例えば浸漬処理槽において基板
の処理を行う場合、基板を連続処理している間に、反応
熱等により処理液の温度が変動することがある。また、
薬液の一部が化学反応に消費されたり蒸発したりすると
薬液を補充し、また、化学反応を活性化させるために特
定の薬液を追加することが行われるが、これらの薬液の
補充や特定の薬液の追加により処理液の濃度が変動す
る。浸漬処理槽内の処理液の温度や濃度が変動すると、
処理液の密度が変わることになる。ところが、特開平6
−109517号公報等に開示されたような構成の液面
検出装置は、下端口が処理液中に沈められた管内の気体
の圧力は、管の下端口が処理液から受ける圧力に等し
く、管の下端口と液面との距離に比例する、といった関
係を利用して液面の検出を行うものである。このため、
浸漬処理槽内の処理液の温度や濃度が変動して処理液の
密度が変わると、上記した液面検出装置によっては液面
を正確に検出することができない、といった問題を生じ
る。
【0006】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、液貯留槽内に収容された処理液の温
度や濃度が変動して処理液の密度が変化しても、処理液
の液面を常に正確に検出することができる基板処理装置
用の槽内液面検出装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
基板の処理に使用される処理液が収容された液貯留槽に
設けられ、その液貯留槽内に収容された処理液の液面を
検出する基板処理装置用の液面検出装置において、前記
液貯留槽内へ上方から挿入され、下端口が常に処理液の
液面下となるように配置される検出管と、この検出管に
接続された気体供給用配管と、この気体供給用配管を通
して所定の圧力の気体を前記検出管へ供給し、検出管内
に下端口まで気体を充満させて検出管内へ処理液が流入
しないようにする気体供給手段と、前記気体供給用配管
の途中に介挿され前記検出管内の気体の圧力を検出する
圧力検出手段と、この圧力検出手段によって検出された
前記検出管内の気体の圧力から、前記液貯留槽内に収容
された処理液の液面位置を算出する演算手段とを備える
以外に、さらに、前記液貯留槽内に収容されている処理
液の比重を計測する比重計測手段と、この比重計測手段
によって計測された処理液の比重に基づいて、前記演算
手段によって算出される処理液の液面位置を補正する補
正手段とを備えたことを特徴とする。
【0008】請求項2に係る発明は、請求項1記載の槽
内液面検出装置において、前記液貯留槽に連通し液貯留
槽内の処理液の一部を抜き取るための導入配管と、この
導入配管の途中に介在して設けられた開閉弁と、前記導
入配管を通して送給される前記液貯留槽内の処理液を貯
留する計測槽と、この計測槽内に貯留される処理液の液
面を一定の高さに設定するための液面設定手段と、前記
計測槽内へ上方から挿入され、下端口が、前記液面設定
手段によって一定の高さに設定される処理液の液面から
所定の深さに配置される計測管と、この計測管に接続さ
れた気体供給用配管と、この気体供給用配管を通して所
定の圧力の気体を前記計測管へ供給し、計測管内に下端
口まで気体を充満させて計測管内へ処理液が流入しない
ようにする気体供給手段と、前記気体供給用配管の途中
に介挿され前記計測管内の気体の圧力を検出する圧力検
出手段と、この圧力検出手段によって検出された前記計
測管内の気体の圧力から、前記計測槽内に貯留された処
理液の比重を算出する比重算出手段と、前記計測槽内に
貯留された処理液を完全に排出するための液体排出手段
とを備えて、前記比重計測手段を構成したことを特徴と
する。
【0009】請求項3に係る発明は、請求項2記載の槽
内液面検出装置において、前記計測槽内に貯留される処
理液の液面が一定の高さに到達したことを検知する液面
センサと、この液面センサから出力される検知信号によ
り、前記導入配管の途中に介在して設けられた前記開閉
弁を閉じる制御手段とにより、前記液面設定手段を構成
したことを特徴とする。
【0010】請求項1に係る発明の液面検出装置におい
ては、気体供給手段により、気体供給用配管を通して所
定の圧力の気体が検出管内へ供給され、検出管内に下端
口まで気体が充満させられて検出管内へ処理液が流入し
ないようにされる。この状態で、気体供給用配管の途中
に介挿された圧力検出手段により、計測管内の気体の圧
力が検出され、その検出された気体の圧力に基づいて演
算手段により、液貯留槽内に収容された処理液の液面位
置が算出される。ここで、検出管内の気体の圧力P
は、検出管の下端口にかかっている処理液の圧力と等
しく、したがって、大気圧をP、処理液の密度(比
重)をρ、検出管の下端口位置の深さすなわち処理液の
液面から検出管の下端口までの距離をDとすると、検
出管内の気体の圧力Pは、P=P+ρDとな
る。この式中、大気圧Pは既知であるので、処理液の
濃度および温度が既知であり、したがって処理液の密度
が一定値ρ であるとすると、D=(P−P)/
ρの関係式より、処理液の液面から検出管の下端口ま
での距離D、すなわち処理液の液面位置が検出される
ことになる。
【0011】しかしながら、演算手段により算出された
上記液面位置は、処理液の濃度および温度が既知で処理
液の密度が一定値ρであるとした場合のものである。
このため、この槽内液面検出装置では、比重計測手段に
より、液貯留槽内に収容されている処理液の比重が計測
され、補正手段により、計測された処理液の比重に基づ
いて上記液面位置が補正される。したがって、液貯留槽
内に収容された処理液の温度や濃度が変動して処理液の
密度が変化しても、処理液の液面が常に正確に検出され
ることになる。
【0012】請求項2に係る発明の槽内液面検出装置で
は、液貯留槽内の処理液の一部が導入配管を通して計測
槽内へ送給され貯留される。この際、液面設定手段によ
り、計測槽内に貯留される処理液の液面が一定の高さに
設定され、計測槽内へ挿入された計測管の下端口は、一
定高さの液面から所定の深さに配置される。計測槽内に
貯留された処理液の液面が一定の高さに設定されたとき
は、導入配管の途中に介在して設けられた開閉弁を閉じ
て、液貯留槽内の処理液が計測槽内へ送給されないよう
にする。そして、気体供給手段により、気体供給用配管
を通して所定の圧力の気体が計測管内へ供給され、計測
管内に下端口まで気体が充満させられて計測管内へ処理
液が流入しないようにされる。この状態で、気体供給用
配管の途中に介挿された圧力検出手段により、計測管内
の気体の圧力が検出され、その検出された気体の圧力に
基づいて比重算出手段により、計測槽内に貯留された処
理液の比重が算出される。ここで、計測管内の気体の圧
力Pは、計測管の下端口にかかっている処理液の圧力
と等しく、したがって、大気圧をP、処理液の密度
(比重)をρ、計測管の下端口位置の深さすなわち処理
液の液面から計測管の下端口までの距離をDとする
と、計測管内の気体の圧力Pは、P=P+ρD
となる。この式中、大気圧Pは既知であり、また、処
理液の液面は一定の高さに設定されているとともに、計
測管の下端口は液面から所定の深さに配置されているの
で、処理液の液面から計測管の下端口までの距離D
既知である。このため、計測管内の気体の圧力Pが分
かれば、処理液の密度ρすなわち比重が求まることにな
るのである。処理液の比重の測定が一旦終了すると、計
測槽内に貯留された処理液は、処理液排出手段により完
全に排出され、次の比重測定操作に備える。
【0013】請求項3に係る発明の槽内液面検出装置で
は、液面センサにより、計測槽内に貯留される処理液の
液面が一定の高さに到達したことが検知され、その検知
信号に基づいて制御手段により、導入配管の途中に介在
して設けられた開閉弁が制御されて閉じられる。これに
より、計測槽内に貯留された処理液の液面が一定の高さ
に設定される。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図1および図2を参照しながら説明する。
【0015】図1は、この発明の1実施形態を示し、こ
の発明に係る槽内液面検出装置を備えた基板処理装置、
例えば、加熱されたカロー酸中に基板を浸漬させて基板
表面からフォトレジストやレジスト残渣の不要物を除去
するために使用される基板の浸漬処理装置の概略構成を
示す模式図である。
【0016】この浸漬処理装置は、複数枚の基板Wが搬
入されて収容される浸漬処理槽10を有し、浸漬処理槽
10には、その内部を仕切って戻り槽12が形設されて
いる。浸漬処理槽10には、その槽内部に供給口が臨む
ように薬液供給管14、16が配設されており、各薬液
供給管14、16には、それぞれ開閉制御弁18、20
が介挿されている。そして、薬液供給管14、16を通
して薬液A(硫酸)および薬液B(過酸化水素水)がそ
れぞれ浸漬処理槽10内へ供給され、浸漬処理槽10内
が常に、硫酸と過酸化水素水とが所定の比率で混合され
た処理液(カロー酸)22で満たされるようになってい
る。また、浸漬処理槽10には、液循環用配管24の一
端が連通して接続されており、液循環用配管24の他端
は、戻り槽12の底部に連通して接続されている。液循
環用配管24には、循環ポンプ26、ヒータ28および
フィルタ30がそれぞれ介在して設けられている。そし
て、浸漬処理槽10から流出した処理液は、液循環用配
管24内を流れる際にヒータ28によって所定温度、例
えば80℃〜150℃の温度に加熱され、所定温度に調
節された処理液が液循環用配管24から戻り槽12内へ
流入し、さらに戻り槽12内から浸漬処理槽10内へ流
入して、処理液22の循環が行われるように構成されて
いる。
【0017】浸漬処理槽10内には、上方から検出管3
4が挿入され、検出管34は、その下端口が常に処理液
22の液面32より下に配置されるように所定位置に保
持される。検出管34には、圧縮空気または不活性ガス
の気体供給源、この例では窒素ガス供給源に接続された
気体供給用配管36が連通接続されている。気体供給用
配管36には、フィルタ38、ニードル弁40および調
整弁42がそれぞれ介挿されている。気体供給用配管3
6を通って計測管38内へ供給される窒素ガスの圧力
は、調整弁42およびニードル弁40によって調節され
る。
【0018】気体供給用配管36は、ニードル弁40の
下流側で分岐しており、分岐管44に圧力センサ46が
設けられている。圧力センサ46は、増幅器48に電気
的に接続され、増幅器48は、A/D変換器50を介し
てパソコン52に接続されている。そして、圧力センサ
46から分岐管44内の気体の圧力を示す検出信号が出
力され、その検出信号が、増幅器48で増幅されA/D
変換器50でディジタル信号に変換された後、パソコン
52へ入力するようになっている。パソコン52には、
ディスプレイ54が付設されている。
【0019】また、浸漬処理槽10の底部には、導入配
管56が連通して接続されている。この導入配管56の
途中には、開閉制御弁58が介在して設けられ、導入配
管56の先端の供給口は、液体の比重を測定するための
機構の一部をなす計測槽60の槽内部に臨むように配置
されている。そして、開閉制御弁58が開かれることに
より、浸漬処理槽10内の処理液が導入配管56を通し
て計測槽60内へ送給され、開閉制御弁58が閉じられ
ることにより、計測槽60内への処理液の送給が停止す
るようになっている。
【0020】計測槽60には、液面センサ、図示例では
計測槽60を挟んで対向するように投光部62aと受光
部62bとを配置した光透過型の液面センサ62が付設
されている。液面センサ62は、コントローラ64に接
続されており、コントローラ64は、導入配管56に介
挿された開閉制御弁58と接続されている。そして、開
閉制御弁58が開かれた状態で、導入配管56を通して
浸漬処理槽10内の処理液が計測槽60内へ送給され、
計測槽60内に処理液が次第に溜まっていき、計測槽6
0内の処理液の液面が上昇していって液面センサ62の
配設位置に到達すると、液面センサ62によって処理液
の液面が検知され、液面センサ62の受光部62bから
コントローラ64へ検知信号が送られる。コントローラ
64に検知信号が入力すると、コントローラ64から制
御信号が出力され、その制御信号が開閉制御弁58へ送
られて、開閉制御弁58が閉じられ、計測槽60内への
処理液の送給が停止する。これにより、計測槽60内の
処理液の液面が、常に一定の高さに設定されることにな
る。計測槽60の底部には、排液管66が連通してお
り、排液管66には、処理液の比重を測定する操作時に
は閉じられる排液弁68が介在して設けられている。こ
の排液弁68を開くことにより、計測槽60内に貯留さ
れた処理液を完全に槽外へ排出することができるように
なっている。
【0021】計測槽60内へは、上方から計測管70が
挿入され、計測管70は、その下端口が、液面センサ6
2によって一定の高さに設定される処理液の液面から所
定の深さDに配置されるように保持される。計測管7
0には、気体供給用配管72が連通接続されており、気
体供給用配管72は、気体供給用配管36と合流して窒
素ガス供給源に接続されている。気体供給用配管72に
は、フィルタ74、ニードル弁76および調整弁78が
それぞれ介挿されている。気体供給用配管72を通って
計測管70内へ供給される窒素ガスの圧力は、調整弁7
8およびニードル弁76によって調節される。
【0022】気体供給用配管72は、ニードル弁76の
下流側で分岐しており、分岐管80に圧力センサ82が
設けられている。圧力センサ82は、増幅器84に電気
的に接続され、増幅器84は、A/D変換器86を介し
てパソコン52に接続されている。そして、圧力センサ
82から分岐管80内の気体の圧力を示す検出信号が出
力され、その検出信号が、増幅器84で増幅されA/D
変換器86でディジタル信号に変換された後、パソコン
52へ入力するようになっている。
【0023】上記したような構成を有する浸漬処理装置
において、浸漬処理槽10内に収容された処理液22の
液面32の検出は、次のようにして行われる。
【0024】窒素ガス供給源から気体供給用配管36を
通して検出管34内へ窒素ガスが供給される。このと
き、窒素ガス供給源から供給される窒素ガスは、調整弁
42およびニードル弁40を通過する際に減圧されて、
検出管34の下端口にかかっている処理液22の圧力と
釣り合う程度の圧力に調節され、検出管34内に下端口
まで窒素ガスが充満して、窒素ガスが少しずつ検出管3
4の下端口から気泡となって流出する状態とされる。こ
の状態で、圧力センサ46により分岐管44内の気体の
圧力が測定される。圧力センサ44によって検出される
圧力Pは、検出管34内の気体の圧力(検出管34の
下端口にかかっている処理液22の圧力)Pと圧力セ
ンサ46から検出管34へ至るまでの間の圧力損失△P
とを足した値(P+△P)である。
【0025】圧力センサ46によって測定された分岐管
44内の気体の圧力を示す検出信号は、圧力センサ46
から増幅器48へ送られ、増幅器48で増幅された後、
A/D変換器50でディジタル信号に変換され、ディジ
タル信号としてパソコン52へ入力する。そして、パソ
コン52により、P=P+△P=P+ρ
(P:大気圧、ρ:予め設定された処理液の密度
(比重)、D:検出管34の下端口の深さ)の関係式
から、圧力センサ46によって検出された気体の圧力P
に基づいて検出管34の下端口の深さ(処理液22の
液面32から検出管34の下端口までの距離)D、す
なわち浸漬処理槽10内の処理液22の液面32位置が
算出されることになる。
【0026】しかしながら、上記のようにして算出され
た浸漬処理槽10内の処理液22の液面32位置は、処
理液22の濃度および温度が既知で処理液の密度が一定
値ρ であるとした場合のものである。したがって、処
理液22の液面32を正確に検出するためには、浸漬処
理槽10内の処理液22の比重(密度)を測定して、処
理液22の液面32の位置を補正する必要がある。そこ
で、浸漬処理槽10内に収容された処理液22の比重を
測定するために、以下のような操作が行われる。
【0027】まず、排液管66に介挿された排液弁68
が閉じられた状態で、コントローラ64から出力される
制御信号により、導入配管56に介挿された開閉制御弁
58が開かれる。これにより、浸漬処理槽10内に収容
された処理液22の一部が導入配管56を通って空の状
態の計測槽60内へ送給され、計測槽60内に処理液2
2が次第に溜まっていく。そして、計測槽60内の処理
液22の液面が上昇していって液面センサ62の配設位
置まで到達すると、液面センサ62によって処理液22
の液面が検知され、上記したようにしてコントローラ6
4により開閉制御弁58が制御され、開閉制御弁58が
閉じられて計測槽60内への処理液の送給が停止する。
このとき、計測槽60内の処理液22の液面は、一定の
高さに設定されている。また、計測槽60内へ挿入され
た計測管70の下端口は、一定高さの液面から所定の深
さDに配置されている。
【0028】計測槽60内に処理液22が貯留される
と、窒素ガス供給源から気体供給用配管72を通して計
測管70内へ窒素ガスが供給される。このとき、窒素ガ
ス供給源から供給される窒素ガスは、調整弁78および
ニードル弁76を通過する際に減圧されて、計測管70
の下端口にかかっている処理液22の圧力と釣り合う程
度の圧力に調節され、計測管70内に下端口まで窒素ガ
スが充満して、窒素ガスが少しずつ計測管70の下端口
から気泡となって流出する状態とされる。この状態で、
圧力センサ82により分岐管80内の気体の圧力が測定
される。圧力センサ82によって検出される圧力P
は、計測管70内の気体の圧力(計測管70の下端口
にかかっている処理液の圧力)Pと圧力センサ82か
ら計測管70へ至るまでの間の圧力損失△Pとを足し
た値(P+△P)である。
【0029】圧力センサ82によって測定された分岐管
80内の気体の圧力を示す検出信号は、圧力センサ82
から増幅器84へ送られ、増幅器84で増幅された後、
A/D変換器86でディジタル信号に変換され、ディジ
タル信号としてパソコン52へ入力する。そして、パソ
コン52により、P=P+△P=P+ρD
(P:大気圧、ρ:処理液の密度(比重)、D
計測管70の下端口の深さ)の関係式から、圧力センサ
82によって検出された気体の圧力Pに基づいて計測
槽60内の処理液22の比重ρが算出される。算出され
た処理液22の比重ρは、必要によりディスプレイ54
に表示される。
【0030】以上のような操作により、計測槽60内の
処理液22、したがって浸漬処理槽10内に収容されて
いる処理液22の比重が測定され、その測定が一旦終了
すると、排液弁68を開いて、計測槽60内から排液管
66を通って計測槽60内の処理液22を完全に排出さ
せる。そして、次の比重の測定操作に備える。
【0031】上記操作により浸漬処理槽10内の処理液
の比重ρが測定されると、パソコン52により、圧力セ
ンサ46によって検出された気体の圧力Pに基づいて
算出された浸漬処理槽10内の処理液22の液面32位
置が、D=D×(ρ/ρ)の式のように補正され
て、検出管34の下端口の実際の深さD、すなわち浸漬
処理槽10内の処理液22の実際の液面32位置が求め
られる。そして、求められた浸漬処理槽10内の処理液
22の実際の液面32位置が、予め設定された液面位置
に到達すると、パソコン52から薬液供給管14、16
に介挿された開閉制御弁18、20へ制御信号が送ら
れ、浸漬処理槽10内への薬液A、Bの供給が停止させ
られる。
【0032】また、図2は、この発明の別の実施形態を
示し、槽内液面検出装置の概略構成を示す模式図であ
る。この図2では、浸漬処理槽や計測槽などの図示を省
略しており、また、図1に示した槽内液面検出装置の各
構成要素と共通する構成要素には、図1で使用した符号
と同一符号を付している。
【0033】この槽内液面検出装置では、浸漬処理槽1
0内に挿入された検出管34に連通した分岐管44内の
気体の圧力が圧力センサ46によって測定され、その電
圧値が増幅器48で増幅された後、液面コントローラ8
8へ入力する。一方、計測槽60内に挿入された計測管
70に連通した分岐管80内の気体の圧力が圧力センサ
82によって測定され、その検出信号が増幅器84で増
幅されA/D変換器86でディジタル信号に変換された
後、パソコン52へ入力する。そして、パソコン52に
より、上記したようにして処理液22の比重ρが算出さ
れ、処理液22の比重ρに対応した補正信号がパソコン
52から出力され、その補正信号は、D/A変換器90
によりアナログ信号に変換された後、液面コントローラ
88へ入力する。液面コントローラ88では、圧力セン
サ46によって測定された分岐管44内の気体の圧力に
対応した浸漬処理槽10内の処理液22の液面32位置
を示す電圧値が、パソコン52から送られた補正信号に
より補正される。そして、補正された電圧信号が、予め
設定された液面位置に対応した値になると、液面コント
ローラ88から制御信号が出力され、その制御信号によ
り、薬液供給管14、16に介挿された開閉制御弁1
8、20の開閉動作が制御され、浸漬処理槽10内への
薬液A、Bの供給が停止させられる。
【0034】浸漬処理槽10内への薬液A、Bの供給
は、どのような方法で行うようにしてもよく、例えば、
最初に薬液A(硫酸)を所定の深さまで供給し、その後
に薬液B(過酸化水素水)を最終的な所定深さまで供給
するようにしてもよいし、薬液Aと薬液Bとを一定の混
合割合で同時に供給するようにしてもよい。さらに、別
の調合槽において薬液Aと薬液Bとを一定の割合で予め
混合しておき、その混合液を調合槽から浸漬処理槽10
へ供給するようにしてもよい。
【0035】なお、上記した実施形態では、液面センサ
62を用い、液面センサ62から出力される検知信号を
コントローラ64へ送り、コントローラ64により導入
配管56に介挿された開閉制御弁58を制御することに
より、計測槽60内に貯留された処理液22の液面が一
定の高さに設定されるようにしたが、計測槽60内の処
理液22の液面を一定の高さに設定するための機構は、
それ以外のものでもよい。例えば、計測槽の上部に溢流
液受け部を設け、計測槽の上部から計測槽内の処理液を
溢流液受け部へ溢れ出させて、計測槽内の処理液の液面
が一定の高さに保たれるようにするだけの構成でもよ
い。この場合には、処理液の比重を測定しようとする際
に、導入配管56に介挿された開閉制御弁58を、計測
槽内に処理液を満杯にさせるのに十分な一定時間だけ開
くようにすればよい。また、計測槽内に貯留された処理
液は、系外へ排出されるので、フロート式のレベル計を
用いることもできる。
【0036】また、浸漬処理槽10内に収容される処理
液22の比重を測定する手段は、上記した実施形態のも
のに限らず、各種の計測器を使用することができる。
【0037】さらに、上記した実施形態では、基板Wが
浸漬処理される浸漬処理槽10内に収容された処理液2
2の液面32の位置を検出する場合について説明した
が、この発明に係る槽内液面検出装置は、処理液を貯留
する各種の液貯留槽、例えば、基板浸漬処理装置の計量
槽や調合槽、あるいは、スピンナの、塗布液、現像液、
洗浄液等を貯留する薬液タンクなどの各種の液貯留槽に
おける処理液の液面の検出にも使用し得るものである。
【0038】また、上記した実施形態では、排液弁68
を開くことにより、計測槽60内に貯留された処理液を
排出するようにしているが、排液弁68の出口側にポン
プを介して、液循環用配管24の途中へ配管接続して、
計測槽60内の液を浸漬処理槽10へ戻すようにしても
よい。
【0039】
【発明の効果】請求項1に係る発明の基板処理装置用の
槽内液面検出装置を使用すると、浸漬処理装置の浸漬処
理槽、計量槽、調合槽等、あるいはスピンナの薬液タン
クなどの液貯留槽内に収容された処理液の液面を、処理
液の温度や濃度が変動して処理液の密度が変化しても常
に正確に検出することができる。
【0040】請求項2に係る発明の槽内液面検出装置で
は、処理槽内に収容された液体の比重を自動的に測定す
ることができ、また、処理槽内に収容された液体の比重
を繰り返し測定することが容易である。
【0041】請求項3に係る発明の処理装置では、液面
センサにより、計測槽内に貯留される処理液の液面が一
定の高さに到達したことを検知し、その検知信号に基づ
いて制御手段により、導入配管の途中に介在して設けら
れた開閉弁を制御して閉じることにより、計測槽内に貯
留された処理液の液面を一定の高さに確実に設定するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の1実施形態を示し、この発明に係る
槽内液面検出装置を備えた基板の浸漬処理装置の概略構
成を示す模式図である。
【図2】この発明の別の実施形態を示し、槽内液面検出
装置の概略構成を示す模式図である。
【符号の説明】
W 基板 10 浸漬処理槽 12 戻り槽 14、16 薬液供給管 18、20、58 開閉制御弁 22 処理液 24 液循環用配管 26 循環ポンプ 28 ヒータ 30、38、74 フィルタ 32 処理液の液面 34 検出管 36、72 気体供給用配管 40、76 ニードル弁 42、78 調整弁 44、80 分岐管 46、82 圧力センサ 48、84 増幅器 50、86 A/D変換器 52 パソコン 54 ディスプレイ 56 導入配管 60 計測槽 62 液面センサ 64 コントローラ 66 排液管 68 排液弁 88 液面コントローラ 90 D/A変換器

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板の処理に使用される処理液が収容さ
    れた液貯留槽に設けられ、その液貯留槽内に収容された
    処理液の液面を検出する基板処理装置用の液面検出装置
    において、 前記液貯留槽内へ上方から挿入され、下端口が常に処理
    液の液面下となるように配置される検出管と、 この検出管に接続された気体供給用配管と、 この気体供給用配管を通して所定の圧力の気体を前記検
    出管へ供給し、検出管内に下端口まで気体を充満させて
    検出管内へ処理液が流入しないようにする気体供給手段
    と、 前記気体供給用配管の途中に介挿され前記検出管内の気
    体の圧力を検出する圧力検出手段と、 この圧力検出手段によって検出された前記検出管内の気
    体の圧力から、前記液貯留槽内に収容された処理液の液
    面位置を算出する演算手段と、 前記液貯留槽内に収容されている処理液の比重を計測す
    る比重計測手段と、 この比重計測手段によって計測された処理液の比重に基
    づいて、前記演算手段によって算出される処理液の液面
    位置を補正する補正手段と、を備えたことを特徴とする
    基板処理装置用の槽内液面検出装置。
  2. 【請求項2】 前記比重計測手段が、 前記液貯留槽に連通し液貯留槽内の処理液の一部を抜き
    取るための導入配管と、 この導入配管の途中に介在して設けられた開閉弁と、 前記導入配管を通して送給される前記液貯留槽内の処理
    液を貯留する計測槽と、 この計測槽内に貯留される処理液の液面を一定の高さに
    設定するための液面設定手段と、 前記計測槽内へ上方から挿入され、下端口が、前記液面
    設定手段によって一定の高さに設定される処理液の液面
    から所定の深さに配置される計測管と、 この計測管に接続された気体供給用配管と、 この気体供給用配管を通して所定の圧力の気体を前記計
    測管へ供給し、計測管内に下端口まで気体を充満させて
    計測管内へ処理液が流入しないようにする気体供給手段
    と、 前記気体供給用配管の途中に介挿され前記計測管内の気
    体の圧力を検出する圧力検出手段と、 この圧力検出手段によって検出された前記計測管内の気
    体の圧力から、前記計測槽内に貯留された処理液の比重
    を算出する比重算出手段と、 前記計測槽内に貯留された処理液を完全に排出するため
    の液体排出手段とを備えて構成された請求項1記載の基
    板処理装置用の槽内液面検出装置。
  3. 【請求項3】 前記液面設定手段が、 前記計測槽内に貯留される処理液の液面が一定の高さに
    到達したことを検知する液面センサと、 この液面センサから出力される検知信号により、前記導
    入配管の途中に介在して設けられた前記開閉弁を閉じる
    制御手段とで構成された請求項2記載の基板処理装置用
    の槽内液面検出装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002357474A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Kaneko Sangyo Kk 故障診断機能付きマグネットフロート式液面計
CN100344955C (zh) * 2003-07-14 2007-10-24 四川大学 料浆浓缩装置内料浆密度的测量方法和料浆液位高度的测量方法
CN100347829C (zh) * 2003-09-28 2007-11-07 沈阳仪表科学研究院 高精度硅传感器芯片腐蚀装置
CN101100638B (zh) * 2007-07-31 2010-12-22 宜昌纵横科技有限责任公司 酒罐液体余量测定装置和方法
KR101019346B1 (ko) * 2003-01-31 2011-03-07 파나소닉 주식회사 재생장치, 기록방법, 재생방법
KR101261369B1 (ko) * 2007-03-26 2013-05-07 주식회사 케이씨텍 습식세정장치 및 습식세정장치의 세정액 준위 교정방법
KR101404950B1 (ko) * 2009-12-07 2014-06-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
KR20220093570A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 액 공급 방법

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002357474A (ja) * 2001-06-01 2002-12-13 Kaneko Sangyo Kk 故障診断機能付きマグネットフロート式液面計
KR101019346B1 (ko) * 2003-01-31 2011-03-07 파나소닉 주식회사 재생장치, 기록방법, 재생방법
CN100344955C (zh) * 2003-07-14 2007-10-24 四川大学 料浆浓缩装置内料浆密度的测量方法和料浆液位高度的测量方法
CN100347829C (zh) * 2003-09-28 2007-11-07 沈阳仪表科学研究院 高精度硅传感器芯片腐蚀装置
KR101261369B1 (ko) * 2007-03-26 2013-05-07 주식회사 케이씨텍 습식세정장치 및 습식세정장치의 세정액 준위 교정방법
CN101100638B (zh) * 2007-07-31 2010-12-22 宜昌纵横科技有限责任公司 酒罐液体余量测定装置和方法
KR101404950B1 (ko) * 2009-12-07 2014-06-09 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 액 처리 장치, 기판 액 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체
KR20220093570A (ko) * 2020-12-28 2022-07-05 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 액 공급 방법
KR102585284B1 (ko) 2020-12-28 2023-10-05 세메스 주식회사 액 공급 유닛 및 액 공급 방법

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