JP2000215977A - 高周波加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、被加熱物の加熱を制御する場合被
加熱物の表面部と中心部の温度の把握が同時に出来てい
なく、どちらか一方での温度情報だけで制御していたた
め、表面部の過加熱、中心部の加熱不足が生じ易く不十
分な加熱結果となり易かった。 【解決手段】 被加熱物５の温度を測る温度プローブ２
４を、複数の測温素子１４が配置されたものとし、各測
温素子１４からの出力を加熱手段のマグネトロン２の制
御部１１Ａに接続した構成で、温度プローブ２４の測温
部を被加熱物５に差し込むことにより被加熱物５の中心
部から表面部にわたる温度を測定して、その測定結果に
基づき加熱手段のマグネトロン２を調整し、被加熱物５
の内部と表面部の温度を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高周波により食材を
加熱する加熱装置で、温度プローブにより加熱を制御す
るものに関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来の高周波加熱装置の要部断面
図である。加熱室１の外側にマグネトロン２と導波管３
を設け、給電開口部４から加熱室１内へ高周波が給電さ
れる。加熱室１には被加熱物載置台６の上に被加熱物５
が置かれ、被加熱物５には温度プローブ７が差し込まれ
ている。温度プローブ７はプローブ用リード線９と差込
端子８を介して加熱室１の外のリセプタクル１０に接続
され、そこから制御用電子回路１１へリード線１２で配
線される構成である。

【０００３】図８（ａ）は従来の高周波加熱装置の温度
プローブ７の外観全体図と図８（ｂ）は２点鎖線で囲ま
れた要部の断面部分拡大図である。２点鎖線で囲まれた
部分が温度プローブ７の先端部で、この部分に測温素子
１４が組み込まれている。この測温素子１４は、金属パ
イプ１３で覆われ、測温素子１４は素子リード線１５、
素子リード線１６で差込端子８の電極１７、電極１８に
接続されている。測温素子１４を含めそれの配線は、加
熱室１の高周波の影響を受けないよう遮蔽した構成であ
る。

【０００４】図９は他の従来の高周波加熱装置の要部断
面図である。加熱室１への高周波の給電、被加熱物、被
加熱物載置台は図７での説明と同じで、被加熱物の仕上
がりを赤外線センサー１９を用い被加熱物５の表面部温
度に応じその出力値を制御用電子回路１１に入力する構
成である。

【０００５】図１０は他の従来の高周波加熱装置の要部
断面図である。加熱室１への高周波の給電、被加熱物、
被加熱物載置台は図７での説明と同じで、被加熱物の仕
上がりを湿度センサー２０を用い被加熱物５から加熱の
仕上がり近辺で多量に出る蒸発水蒸気を検知しその信号
を制御用電子回路１１に入力する構成である。

【０００６】図１１は従来の高周波加熱装置の回路図で
ある。高圧トランス２３の二次回路に半波整流回路を形
成しマグネトロン２に高圧半波整流を加えて高周波を発
振させるもので、高圧トランス２３の一次側回路には断
続リレー２２を直列に接続させている。断続リレー２２
は温度プローブ、あるいは赤外線センサー、あるいは湿
度センサーからの入力信号に従い制御用電子回路１１で
制御され、被加熱物の過熱状態に応じＯＮ／ＯＦＦす
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波加熱装置では、被加熱物を高周波で加熱する事に
よる欠点つまり被加熱物表面部が必要以上に温度が上が
り脱水ぎみに仕上がる事である。特に大きな固まりの被
加熱物を高周波で加熱する場合温度プローブを被加熱物
に差し込み被加熱物のほぼ中心部の温度を監視しながら
表面部の温度が過度に温度上昇し過ぎないように高周波
の出力を制御していた。この方法は、高周波の制御内容
が被加熱物重量、被加熱物の材質に応じ変化するので、
予め実験をしおおよその制御内容を制御用電子回路にプ
ログラムする方法をとっていた。つまり、決められた範
囲でしか対応がとれないものでその点被加熱物の加熱に
失敗もあり使い勝手の悪いものであった。

【０００８】被加熱物の加熱検知方法が、湿度センサー
を用いるものでも被加熱物表面部の温度と中心部の温度
にはっきりした関連がないため、被加熱物表面部が内部
より温度が早く上がり、それによる水蒸気で被加熱物内
部が十分温度が上がらないまま加熱終了となる。

【０００９】また、被加熱物の加熱検知法が赤外線セン
サーによる方法でも同様で、被加熱物の温度が表面部の
みで内部の温度が検知できないため、予め決められた被
加熱物の材質、重量の区分でプログラムによる予測加熱
を行っていた。いずれも被加熱物内部と表面部温度が同
時に把握できないための問題である。 温度プローブと
赤外線センサー或いは湿度センサーを併用する方法もあ
るが、制御用電子回路が併用する分複雑となり高価なも
のになるし、赤外線センサーや、湿度センサーは被加熱
物の温度を間接的に測定する方法なので各センサーの信
号以外の外来ノイズの分離も課題として常につきまとっ
ていた。

【００１０】まず図７と図８と図１１に示す従来例で
は、被加熱物５の中心部に温度プローブ７の先端部を挿
入し、その測定結果を制御用電子回路１１に取り込み、
マグネトロン２による高周波出力を制御するもので，温
度プローブ７の測温素子１４の位置が、それの先端部に
あるので、被加熱物５の中心部の温度で被加熱物５の加
熱が制御されている。温度プローブ７による被加熱物５
の中心部の温度制御以外は測定されていないため予測制
御になり被加熱物５の表面部が過加熱になる事による失
敗が生じ得る問題があった。更に温度プローブの挿入位
置が図に示す以外の例えば表面部としても今度は内部の
温度が分からないので生じる問題は同じである。

【００１１】また図９に示す従来例では、図７と図８と
図１１で示した従来例の内、被加熱物５の仕上がり状態
を温度プローブ７の代わりに赤外線センサー１９で感知
するものである。赤外線センサー１９は被加熱物５から
出る赤外線を感知するものであるが、被加熱物５の表面
部の温度情報のみであるので、被加熱物内部は感知でき
ないため予め実験した値に基づく予測加熱になり被加熱
物内部の加熱不足による失敗が生じ得る。更に赤外線は
被加熱物以外にも加熱室１の内壁や、被加熱物載置台６
の温度上昇によっても発生し、被加熱物の表面温度が正
確に捉えられない原因にもなり前述の加熱の失敗を助長
するものであった。

【００１２】また図１０に示す従来例では、図７と図８
と図１１で示した従来例の内、被加熱物５の仕上がり状
態を温度プローブ７の代わりに湿度センサー２０で感知
するものである。湿度センサー２０は被加熱物５の水分
が沸騰点に達し蒸発すること事により、その時点で多量
に出始める水蒸気を検知する。但し被加熱物５の表面部
から水蒸気が出る時点の被加熱物内部の温度は被加熱物
の材質、被加熱物重量により変化するので加熱終了は予
め実験した値に基づく予測加熱をせざるを得ず、やはり
加熱の失敗が生じ得る問題があった。

【００１３】そこで本発明は、高周波加熱による被加熱
物の加熱で被加熱物表面部の過加熱を防止しながら被加
熱物内部まで効率よく、より理想的な加熱が出来ること
を第１の課題としている。

【００１４】また第２の課題は、被加熱物の仕上がり状
態を良くするのに高周波にヒータ、ガスあるいは水蒸気
を付加した場合、それらの加熱手段を効果的に組み合わ
せ、被加熱物の仕上がりを良くする高周波加熱装置を提
供することにある。

【００１５】また第３の課題は、第１の課題をより精度
良く行えるよう温度プローブの長手方向の測温精度を向
上させた高周波加熱装置を提供することにある。

【００１６】また第４の課題は、第１の課題をより精度
良く行えるよう温度プローブの各測温部の温度測定精度
を向上させた高周波加熱装置を提供することにある。

【００１７】また第５の課題は、加熱途中で被加熱物の
温度を確認しながら状況に応じ加熱手段の選択とその出
力が調整できるため被加熱物の加熱の失敗が防げ、思い
通りの加熱が出来る高周波加熱装置を提供することにあ
る。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の諸課題を
解決するために、被加熱物の温度を測る温度プローブ
は、棒状の測温部を有し、前記棒状の測温部は複数の測
温素子が配置され、前記複数の測温素子からの出力を高
周波照射の制御部に接続した構成にしている。その為、
測温部を被加熱物に差し込むことにより被加熱物の中心
部から表面部にわたる温度が測定できるので、その測定
結果に基づき高周波出力を調整して、被加熱物内部と表
面部の温度を制御できる。つまり、加熱開始時は強い高
周波出力で加熱を開始し、表面部温度が適度の温度にな
ったら高周波出力を弱くして、表面部の温度上昇が過度
にならないようにする。次に中心部の温度が適当な温度
になったら加熱終了。この加熱シーケンスが被加熱物の
温度を実測しながら行うので、被加熱物を思い通りに加
熱できる。従って、被加熱物表面部の過加熱、内部の加
熱不足をなくした、高周波によるスピード加熱が可能と
なる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の高周波加熱装置は、被加
熱物を加熱する加熱室と、高周波発生源のマグネトロン
と、マグネトロンの制御部と、被加熱物の温度を計る温
度プローブを備え、前記温度プローブは、棒状の測温部
を有し、前記棒状の測温部は複数の測温素子を配置し
て、前記複数の測温素子からの出力を前記マグネトロン
の制御部に接続した構成で温度プローブの測温部を被加
熱物に差し込むことにより被加熱物の中心部から表面部
にわたる温度を測定して、その測定結果に基づき加熱手
段を調整し、被加熱物の内部と表面部の温度を制御する
ようにしたものである。

【００２０】そして、高周波加熱による被加熱物の加熱
で被加熱物表面部の過加熱を防止しながら被加熱物内部
まで効率よく、より理想的な加熱が出来る。

【００２１】また、被加熱物を加熱する電気ヒータ、ガ
スあるいは、水蒸気を高周波に付加し、それらの加熱を
制御する制御部を有する構成としたものである。

【００２２】そして、被加熱物の仕上がりを良くする事
が出来る。

【００２３】また、温度プローブの複数の測温素子は、
連接して並べた構成としたものである。

【００２４】そして、温度プローブによる被加熱物の表
面部から中心部の温度測定がより精度良く行う事が出
来、より精度の良い加熱が出来る。

【００２５】また、温度プローブの測温部を光ファイバ
ーとし、前記光ファイバーの温度測定ポイントの先端部
を複数、棒状の測温部に配列し、前記光ファイバーから
の赤外線の出力を電気信号に変換し、高周波、ヒータ、
ガス、水蒸気等による加熱を制御する制御部に接続した
構成としたものである。

【００２６】そして、温度プローブの各測温部の温度測
定精度を向上でき、より理想的な加熱が精度良く出来
る。

【００２７】また、高周波加熱装置の制御パネルと、前
記制御パネルに温度プローブによる測定結果を表示する
表示手段と、加熱手段の出力を加減する調節手段を備え
たものである。

【００２８】そして、加熱途中で被加熱物の温度を確認
しながら状況に応じ加熱手段の選択とその出力が調整で
きるため被加熱物の加熱の失敗が防げ、思い通りの加熱
が出来る。

【００２９】

【実施例】以下本発明の実施例について図面を用いて説
明する。

【００３０】（実施例１）図１は本発明の実施例１の高
周波加熱装置の要部断面図である。図２（ａ）は図１に
使用の温度プローブ外観図、（ｂ）はそれの要部拡大断
面図。図５は図１の回路図、図６（ａ）は図１の温度プ
ローブによる高周波加熱時の被加熱物の温度測定値の説
明図、（ｂ）は同高周波と、その他の手段による加熱時
の説明図を示す。

【００３１】図１において、マグネトロン２で発生した
高周波を導波管３と給電開口部４を介して加熱室１内に
導き、被加熱物載置台６に置かれた被加熱物５が加熱さ
れる。被加熱物５には、温度プローブ２４の先端部が被
加熱物５の表面部近くで止まるよう、かつ被加熱物５の
中心部を通過するように差し込まれている。温度プロー
ブ２４は図２（ａ）に示すように被加熱物５に差し込む
金属パイプ１３の中に図２（ｂ）の示す如く測温素子１
４が多数配列されている。測温素子１４は例えば負性抵
抗など温度により電気特性が変化するものを用いる。各
測温素子１４はそれぞれに共通の配線の素子共通リード
線２９と各測温素子１４への各素子リード線３０とで接
続され、差込端子部２６の素子共通電極２７と各素子電
極２８に配線されている。これら測温素子１４から差込
端子２６までは途中の配線部のプローブ用リード線２５
を含め高周波から遮蔽されている。温度プローブ２４の
差込端子２６は加熱室１の外のリセプタクル３１に接続
され、そこからリード線３２を介して制御用電子回路１
１Ａへとつながっている。これによって、被加熱物５の
表面部の温度と中心部の温度に対応する温度プローブの
測定値が制御用電子回路１１Ａに取り込まれそれに応じ
た高周波の出力制御が可能となる。

【００３２】次に高周波の出力制御を図５の回路図で説
明する。マグネトロン２に高圧トランス２３を用い高周
波を発生させる。高周波の出力制御は高圧トランス２３
の一次回路に断続リレー２２の接点を断続し、その断続
頻度により行う。断続する信号は、制御用電子回路１１
Ａで発生し断続リレー２２のコイルを駆動させる。制御
用電子回路１１Ａの制御信号は、温度プローブ２４の被
加熱物５の温度測定結果に基づき決める。

【００３３】その制御内容は、図６（ａ）の＜高周波加
熱時＞で説明する。グラフの横軸に温度プローブ２４の
先端部を含む位置、縦軸は温度プローブ２４の測温素子
１４の測定温度値で、グラフ中の曲線は各測温素子１４
の測定結果を線で結んだものである。グラフに表示の結
果は被加熱物５を高周波である程度加熱した後の状態で
あるが、被加熱物５の表面部は中心部より温度が高い。
温度プローブ２４は先端部が被加熱物５の表面部で止ま
るよう差し込まれているので、被加熱物５の温度に対応
した感熱素子１４の値が温度プローブ１４より出力され
る。温度プローブ２４の被加熱物５から出た部分は被加
熱物５の中より温度が低いので図６（ａ）に示すような
曲線になる。被加熱物５の温度制御は、温度プローブ２
４の先端部の温度を被加熱物５の表面部の温度とし、ま
た先端部の次に来る温度の谷の部分を被加熱物５の中心
部の温度とする。この表面部と、中心部の温度を制御デ
ータとし、それに基づき高周波の出力を変化させること
により、被加熱物５の表面部と中心部の温度を制御す
る。つまり、高周波を強くすると、表面部が中心部より
早く温度上昇する。また、高周波を弱めにすると、被加
熱物内部での熱伝導の働きにより、表面部と中心部の温
度差が小さくなる。この特徴を利用し被加熱物の加熱温
度を制御するものである。この被加熱物５の温度の傾向
は、ほぼどの被加熱物でも該当するもので、被加熱物に
ただ温度プローブ２４を挿入するのみで被加熱物の表面
部、中心部の温度が常時把握、且つ制御でき、被加熱物
表面部の過加熱、内部の加熱不足をなくして被加熱物の
加熱を効率よく自在に出来るものである。この被加熱物
の実測温度に対応する加熱の制御は、制御用電子回路１
１Ａに予め加熱シーケンスを組み込めば自動加熱が可能
であり、もちろんマニュアルも可能。

【００３４】尚、温度プローブによる被加熱物内部の測
温箇所の温度精度は、測温素子１４を連接して並べれば
よりきめ細かく測定できるので向上する。この点の説明
は図に依らなくても理解可能であり図面を省略する。更
に測温素子１４を包む金属パイプ１３は厚みがより薄
く、また熱伝導性が悪い方が測定ポイントの熱が金属パ
イプで拡散しにくくなるので温度の測定精度は更に向上
する。

【００３５】（実施例２）図３は本発明の実施例２の高
周波加熱装置の要部断面図である。

【００３６】図５の回路図、図６の温度プローブによる
被加熱物の温度測定値の説明図については、共に図１で
の説明に用いたものであるが、図３の実施例２の機能や
説明を含んでおり今回の説明にも用いる。図３と図１と
共通部分の重複箇所の説明は出来るだけ省いた。

【００３７】実施例１と異なる点は、被加熱物５の加熱
源を高周波に加えヒータあるいは水蒸気を付加した点で
ある。ガスによる説明は熱源が電気ヒータによるものを
ガスバーナーにしたのみであり加熱する機能はヒータと
同じとなるので説明を省略する。

【００３８】図３において、まずヒータによる被加熱物
５への熱源を説明する。加熱室１の壁面に対向した外側
にコンベクションファン３４を設け、その回りにコンベ
クションヒータ３３を配置する。コンベクションファン
３４が対向する加熱室１の壁面には、加熱室１の空気が
出入りする開口穴３７があり、コンベクションヒータ３
３が通電されコンベクションファン３４が回転すると熱
風が開口穴３７から加熱室に流入する。次に水蒸気によ
る熱源については、加熱室１の外に配置された水蒸気発
生装置５１の上部の水３５が給水弁３８を介し蒸発ヒー
タ３６に滴下し水蒸気を発生させ、それを加熱室１の壁
面の開口穴５２から加熱室１の中に送り込まれる。ヒー
タと水蒸気の制御について、図５も加え説明する。コン
ベクションヒータ３３はヒータリレー３９を断続するこ
とで通電量を制御し加熱室１の温度をコントロールす
る。水蒸気は、ヒータリレー４０の断続で蒸発ヒータ３
６の加熱量を制御し、また給水弁３８の制御で発生蒸気
量を制御する。実施例１で説明した高周波の制御と同じ
くヒータ、水蒸気においても制御用電子回路１１Ａで制
御を行う。勿論、温度プローブ２４で被加熱物５の表面
部と中心部の温度に基づき、高周波、ヒータ、水蒸気の
選択とそれぞれの出力を決める。

【００３９】次に図６（ｂ）の＜高周波とヒータ、ガ
ス、水蒸気等による加熱時＞で温度プローブ２４による
被加熱物５の温度制御を説明する。この図は、実施例１
と同様の図であるが、加熱室１の温度は、高周波だけの
時に比べ高温となっている。従って温度プローブ２４の
被加熱物５から外にある部分は、被加熱物の温度より高
温であり温度測定曲線が実施例１と異なる。この場合で
も温度プローブ２４の先端部が被加熱物５の表面部の温
度を表し、先端部の次に来る温度の谷の部分を被加熱物
５の中心部の温度とするのは実施例１同じであり、被加
熱物５の表面部と内部の温度の把握が可能であるので制
御用電子回路１１Ａを用いて被加熱物５の加熱制御がヒ
ータや水蒸気による加熱が加わっても実施例１と同様制
御可能である。特に、高周波と電気ヒータあるいは水蒸
気との同時加熱では被加熱物５の表面部の温度が高周波
単独加熱に比べ高くなりがちなので、表面部の脱水に気
を付ける必要がある。この様な場合でも温度プローブ２
４が被加熱物５の温度を直接監視しているので、加熱室
１に流入する熱風、水蒸気でそれぞれの特徴を生かした
加熱が高周波加熱に加えて行え、被加熱物の加熱を仕上
がり良く効果的に出来る。

【００４０】（実施例３）図４（ａ）は本発明の実施例
３の光ファイバーによる温度プローブ外観図、図４
（ｂ）は要部断面拡大図を示す。本実施例は、実施例１
ないし実施例２の温度プローブ２４を光ファイバーによ
る温度プローブに置き換えたもので、温度プローブ以外
の働きは同じであり説明を省く。

【００４１】図４に示すように多数の光ファイバー４２
が束になっており、その先端部が測温部４３として順次
ずらして配置されている。光ファイバー全体は、透明な
高周波に対し誘電率の小さい固定樹脂４４でおおわれ一
体化されている。測定部から入射する赤外線はその部分
の温度に対応するものである。光ファイバーの赤外線は
図５に示す光から電気信号に変換する変換回路４５を通
し制御用電子回路１１Ａに入力され実施例１、実施例２
と同様の動作をする。本実施例は、被加熱物５から出る
赤外線を直接を測温部４３が受けるため、従来の湿度セ
ンサーや赤外線センサーを用いる被加熱物温度の間接測
定に伴う測定の誤判断（「被加熱物の中心部が加熱不足
でも表面部のみの加熱で湿度センサーは働く」、「被加
熱物以外の加熱部分や反射材料が介在する事で赤外線セ
ンサーが被加熱物そのものの温度を判別できない」等）
がないので、温度測定が正確且つレスポンス良く出き、
被加熱物の温度がより正確に把握できるため、より理想
的な加熱が精度良く出来る。

【００４２】（実施例４）図５中に本発明の実施例４の
コントロールパネルの図を示す。

【００４３】コントロールパネル４６には、被加熱物内
部温度を示す表示パネル４７と高周波の出力調整ツマミ
４８、ヒータの出力調整ツマミ４９、水蒸気の出力調整
ツマミ５０が付けられている。表示パネル４７は図６中
に示す曲線が表示される。加熱する人は、表示パネルを
見ながら被加熱物５の加熱加減を出力調整ツマミ４８、
あるいは出力調整ツマミ４９、あるいは出力調整ツマミ
５０で行え、加熱中常時被加熱物５の温度が測定されて
いるので、その結果も表示パネルに表示される。勿論、
表示はデジタルでも表示可能である。被加熱物温度の温
度制御、加熱手段の選択もあらかじめ決められた条件、
手順でプログラムしておけば自動運転可能であるが、そ
の運転状態の把握も常に被加熱物の実際の温度を測定し
ているため確認可能であり、経験や勘に頼るのでなく確
実な加熱が出来る。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明の高周波加熱装置に
おいては、以下の効果が得られる。

【００４５】多点測定の温度プローブで、被加熱物の表
面部を含む内部温度の把握を行いながら加熱を進める事
が出来るので、被加熱材の過加熱、加熱不足の防止は勿
論、被加熱材にふさわしい加熱シーケンスの実行も容易
になり、おいしさの追求が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の高周波加熱装置の要部断面
図

【図２】（ａ）本発明の実施例１ないし実施例２の温度
プローブとの外観図 （ｂ）同要部断面拡大図

【図３】本発明の実施例２の高周波加熱装置の要部断面
図

【図４】（ａ）本発明の実施例３の光ファイバーによる
温度プローブの外観図 （ｂ）同要部断面拡大図

【図５】本発明の実施例１、実施例２、実施例３、実施
例４を含む回路図とコントロールパネルの図

【図６】（ａ）本発明の実施例１と実施例２と実施例３
の温度プローブによる高周波加熱時の被加熱物の温度測
定値の説明図 （ｂ）同高周波とその他の手段による加熱時の説明図

【図７】従来例の高周波加熱装置の要部断面図

【図８】（ａ）従来例の温度プローブの外観図 （ｂ）同要部拡大断面図

【図９】他の従来例の高周波加熱装置の要部断面図

【図１０】他の従来例の高周波加熱装置の要部断面図

【図１１】従来の回路図

【符号の説明】

１ 加熱室 ２ マグネトロン ５ 被加熱物 １１Ａ 制御用電子回路 １４ 測温素子 ２４ 温度プローブ ４１ 光ファイバー温度プローブ ４２ 光ファイバー ４３ 測温部 ４６ コントロールパネル ４７ 表示パネル

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被加熱物を加熱する加熱室と、加熱手段で
   ある高周波発生源のマグネトロンと、このマグネトロン
   の制御部と、前記被加熱物の温度を計る温度プローブを
   備え、前記温度プローブは、棒状の測温部を有し、前記
   棒状の測温部は複数の測温素子を配置して、前記複数の
   測温素子からの出力を前記マグネトロンの制御部に接続
   し前記温度プローブの測温部を前記被加熱物に差し込む
   ことにより前記被加熱物の中心部から表面部にわたる温
   度を測定して、その測定結果に基づき前記加熱手段を調
   整し、前記被加熱物の内部と表面部の温度を制御する高
   周波加熱装置。
2. 【請求項２】被加熱物を加熱する電気ヒータ、ガスある
   いは、水蒸気を高周波に付加し、それらの加熱を制御す
   る制御部を有する構成の請求項１記載の高周波加熱装
   置。
3. 【請求項３】温度プローブの複数の測温素子は、連接し
   て並べた構成の請求項１または請求項２記載の高周波加
   熱装置。
4. 【請求項４】温度プローブの測温部を光ファイバーと
   し、前記光ファイバーの温度測定ポイントの先端部を複
   数、棒状の測温部に配列し、前記光ファイバーからの赤
   外線の出力を電気信号に変換し、高周波、電気ヒータ、
   ガス、水蒸気等による加熱を制御する制御部に接続した
   構成の請求項１または請求項２記載の高周波加熱装置。
5. 【請求項５】高周波加熱装置の制御パネルと、前記制御
   パネルに温度プローブによる測定結果を表示する表示手
   段と、加熱手段の出力を加減する調節手段を備えた構成
   の請求項１または請求項２記載の高周波加熱装置。