JP2000208402A - 除振装置 - Google Patents

除振装置

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JP2000208402A
JP2000208402A JP11007551A JP755199A JP2000208402A JP 2000208402 A JP2000208402 A JP 2000208402A JP 11007551 A JP11007551 A JP 11007551A JP 755199 A JP755199 A JP 755199A JP 2000208402 A JP2000208402 A JP 2000208402A
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stage
pressure
compensator
air spring
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Hiroaki Kato
宏昭 加藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 空気ばねの圧力もしくは推力の応答性が低い
場合であっても、XYステージのような重量物が移動し
た際に、それを載置する除振台の傾斜を好適に抑制す
る。 【解決手段】 除振台と、変位センサと、加速度センサ
と、前記除振台を支持する空気ばねと、前記空気ばねの
圧力を操作する空気弁と、前記空気ばねの圧力を検出す
る圧力センサと、前記変位センサおよび前記加速度セン
サおよび前記圧力センサの検出信号をフィードバックし
て前記空気ばねの圧力を制御するフィードバック補償器
と、前記除振台に載置されたXYステージの位置情報に
応じて前記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワー
ド補償器とを有する除振装置において、前記フィードフ
ォワード補償器に前記XYステージの位置情報に比例ゲ
イン補償と位相進み補償を作用させた信号を生成させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に半導体製造装
置の中で使用され、除振台の振動を低減する空気ばね式
の除振装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子顕微鏡、半導体製造装置等の精密機
器の高精度化にともない、それらを搭載する精密除振装
置の高性能化が求められている。特に半導体製造装置に
おいては適切かつ迅速な露光を行なわせるために、設置
床振動など外部から伝達する振動を極力排除する除振装
置が必要である。半導体製造装置では半導体ウエハを露
光する際に露光用XYステージが完全停止の状態になけ
ればならないからである。また露光用XYステージはス
テップアンドリピートという間欠動作を特徴としている
ために、繰り返しのステップ運動が除振台自身の振動を
励起する。したがって除振装置には、外部振動に対する
除振性能と、搭載機器自身の動作により発生する振動に
対する制振性能とをバランスよく実現することが求めら
れる。
【0003】このような要求に対して、除振台の振動を
振動センサで検出し、その検出信号に応じてアクチュエ
ータで除振台を駆動する、いわゆるアクティブ方式の除
振装置が実用化されている。アクティブ除振装置は、バ
ネおよびダンパ特性を有する支持機構だけで構成された
受動的な除振装置では困難な、除振性能と制振性能のバ
ランスのとれた実現を可能にする。アクティブ方式の除
振装置ではアクチュエータとして空気ばねを用いること
が一般的である。除振台を含めて半導体製造装置の本体
のような重量物を支持するために十分な推力を、空気ば
ねは容易に発生できるからである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】XYステージのような
重量物が除振台の上で移動動作を行なうと、空気ばねが
支持している半導体製造装置の本体重心位置も移動する
ため、除振台および本体に傾斜が生ずる。除振装置は除
振台の変位を検出する変位センサと変位のフィードバッ
ク補償器を備えており、除振台は浮上変位を一定に、か
つその傾斜量をゼロに保つように支持している。XYス
テージの移動に起因する除振台の傾斜も変位のフィード
バックによって補正される。
【0005】しかしながら、フィードバックによる制御
は除振台の傾斜を検出してから動作を開始するため、X
Yステージ移動中に傾斜量を完全にゼロに抑えることは
不可能である。XYステージの移動と逐次露光を行なっ
ている半導体製造装置の稼働中に、変位のフィードバッ
ク制御のみでは除振台の傾斜を完全に抑制することがで
きない。XYステージを載置する基礎である除振台が傾
斜していると、XYステージヘ重力が外乱力として作用
する。従って、XYステージの移動に起因する除振台の
傾斜が、XYステージの整定時間と整定精度を劣化さ
せ、ひいては半導体製造装置の露光精度を劣化させてし
まうという不都合があった。
【0006】そこで、XYステージの目標位置、目標速
度または目標加速度などのステージ目標値をフィードフ
ォワードすることにより、XYステージのような重量物
が移動してもそれを載置する除振台の傾斜を好適に抑制
できる除振装置が本出願人により先に出願されている
(特願平10−294699号)。しかしながら、この
先願の装置においては、XYステージの大型化や高速化
にともない、空気ばねの圧力もしくは推力の応答性が不
足し、除振台の傾斜量を抑制するのに十分な応答性を確
保することができないという問題が生じてきた。
【0007】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものである。すなわち、本発明の目的は、空気ばねの
圧力もしくは推力の応答性が低い場合であっても、XY
ステージのような重量物が移動した際に、それを載置す
る除振台の傾斜を好適に抑制できる除振装置を提供する
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による除振装置は、除振台と、変位センサ
と、加速度センサと、前記除振台を支持する空気ばね
と、前記空気ばねの圧力を操作する空気弁と、前記空気
ばねの圧力を検出する圧力センサと、前記変位センサお
よび前記加速度センサおよび前記圧力センサの検出信号
をフィードバックして前記空気ばねの圧力を制御するフ
ィードバック補償器と、前記除振台に載置されたXYス
テージの位置情報に応じて前記空気ばねの圧力を制御す
るフィードフォワード補償器とを有する除振装置におい
て、前記フィードフォワード補償器は前記XYステージ
の位置情報に比例ゲイン補償と位相進み補償を作用させ
た信号を生成することを特徴とする。
【0009】本発明の好ましい実施の形態において、前
記フィードフォワード補償器は前記XYステージの移動
によって生ずる前記除振台の傾斜を補正するように前記
空気ばねの圧力を制御する。
【0010】また、前記フィードバック補償器は除振台
の並進や回転などの運動モードごとにフィードバックル
ープが構成され、前記フィードフォワード補償器の生成
信号は前記フィードバック補償器における回転モードの
信号と加算される。
【0011】
【作用】XYステージを載置した除振台は空気ばねによ
り設置床から浮上支持される。空気ばねは鉛直方向に推
力を発生する。空気ばねには圧力を操作する空気弁と圧
力を検出する圧力センサが取り付けられる。加速度セン
サは除振台に生ずる鉛直方向の振動を検出する。変位セ
ンサは除振台に生ずる鉛直方向の変位を検出する。
【0012】フィードバック補償器は、空気ばねの圧力
を制御する圧力のフィードバックループと、並進や回転
など除振台の運動モードに着目した変位と加速度の運動
モードごとのフィードバックループを構成する。圧力の
フィードバックループは、変位と加速度のフィードバッ
クループの信号に応じて空気ばねの圧力を制御するよう
に動作する。変位のフィードバックにより、除振台は浮
上変位を一定に、かつその傾斜量をゼロに保つように支
持される。また加速度フィードバックにより、除振台へ
ダンピングを付与して振動を速やかに減衰させる。
【0013】XYステージが移動すると、空気ばねが支
持する構造物の重心位置もXYステージと同じ方向に移
動するため、除振台が傾斜する。フィードフォワード補
償器はXYステージの位置情報に応じた補償を行ない、
この補償信号に応じて除振台の傾斜を補正するように空
気ばねの圧力が制御される。これによってXYステージ
の移動に起因する除振台の傾斜を抑制することができ
る。
【0014】ここでいうXYステージの位置情報とは、
XYステージの位置を検出するレーザ干渉計の検出信号
であってもよいし、またXYステージの位置目標値であ
ってもよい。
【0015】空気ばねが支持する構造物の重心位置の移
動量とXYステージの移動量とは比例するから、XYス
テージの位置情報に対して補償を施すフィードフォワー
ド補償器は、適切なゲインを設定した比例ゲイン要素で
構成する。さらに除振台6の傾斜量を抑制するのに十分
な応答性を確保するために、XYステージの位置情報に
対して位相進み補償要素を作用させる。これによって、
十分な空気ばね圧力の応答性が確保出来て、除振台の傾
斜量を好適に抑制することができる。
【0016】
【実施例】本発明による除振装置の実施例について、図
面に基づき詳細に説明する。図1は本発明の一実施例に
係る除振装置の構成を示す。XYステージ7などの精密
機器を搭載する除振台6は、その四隅を4脚の空気ばね
1a、1b、1c、1dにより設置床から浮上支持され
ている。それぞれの空気ばね1a、1b、1c、1dは
鉛直方向に推力を発生する。すなわち空気ばね1a、1
b、1c、1dは除振台6へ鉛直方向の駆動力を作用さ
せる。空気ばね1a、1b、1c、1dには、それぞ
れ、圧力を操作する空気弁4a、4b、4c、4dと、
圧力を検出する圧力センサ5a、5b、5c、5dが取
り付けられている。なお、符号c、dを付けた空気ばね
1c、1d、空気弁4c、4dおよび圧力センサ5c、
5dは不図示である。また、後述する加速度センサ2
c、2dおよび変位センサ3c、3dも不図示である。
【0017】加速度センサ2a、2b、2c、2dは
a、b、c、dそれぞれの符号を付けた空気ばね近傍で
除振台6に取り付けられており、除振台6に生ずる鉛直
方向の振動を検出する。除振台6の鉛直方向振動を検出
するためには、通常、加速度センサは3つ以上あればよ
い。つまり、加速度センサ2a、2b、2c、2dのう
ち1つは省略可能である。
【0018】変位センサ3a、3b、3c、3dはa、
b、c、dそれぞれの符号を付けた空気ばね近傍で除振
台6に取り付けられており、除振台6に生ずる鉛直方向
の変位を検出する。除振台6の鉛直方向変位を検出する
ためには、やはり通常、変位センサは3つ以上あればよ
い。つまり、変位センサ2a、2b、2c、2dのうち
1つは省略可能である。
【0019】図2に示すように、XYステージ7は除振
台6に載置されている。XYステージ7はX方向とY方
向に移動可能であり、それぞれの方向における位置はレ
ーザ干渉計20X、20Yで検出している。レーザ干渉
計20XはXYステージ7のX方向位置を、またレーザ
干渉計20YはXYステージ7のY方向位置を検出す
る。
【0020】次に、図1のフィードバック補償器19の
動作について説明する。除振台6は浮上変位を一定に、
かつその傾斜量をゼロに保つように支持される。また除
振台6にダンピングを付与して、設置床振動の伝搬やX
Yステージの移動に起因し除振台6に生ずる振動を速や
かに減衰させ、保持動作の安定化を図っている。これら
機能を実現するように空気ばね1a、1b、1c、1d
の圧力を制御するのがフィードバック補償器19であ
る。フィードバック補償器19では除振台6の運動モー
ドに着目し、変位と加速度の運動モードごとにフィード
バックループを構成している。除振台6の鉛直方向運動
モードを図3に示す。原点が除振台6の重心に一致し、
またZ軸が鉛直上向きであるXYZ座標系を考えると、
除振台6はこの座標系を基準としてZ軸方向並進、X軸
まわり回転、Y軸まわり回転の3つの運動モードを有す
る。フィードバック補償器19は除振台6のZ軸方向並
進の浮上変位を一定に保ち、除振台6の傾斜を除去する
ためX軸まわり回転、Y軸まわり回転の変位をゼロに保
つ。またこれら3つの運動モードで生ずる振動を速やか
に減衰させるよう除振台6へダンピングを付与する。
【0021】フィードバック補償器19の構成は図1に
詳しく示している。変位目標値生成器11は除振台6が
所定の位置に浮上したときの変位センサ信号を用いるこ
とにより変位目標値を決める。すなわち、変位目標値生
成器は、変位センサ3a、3b、3c、3dのうち3つ
の検出信号に対して、除振台6が所定の位置へ浮上しま
た傾斜量がゼロとなるような変位目標値を生成する。変
位目標値生成器11が出力する目標値から変位センサの
検出信号を比較減算した偏差信号は変位運動モード抽出
演算器12へ入力される。変位運動モード抽出装置12
は偏差信号から変位に関する運動モードDz、Dθx、
Dθyを演算し出力する。DzはZ軸方向並進の変位に
関する運動モードであり、浮上変位目標値と実際の除振
台6の浮上変位との偏差を表わす。DθxはX軸まわり
回転の、DθyはY軸回り回転の変位に関する運動モー
ドであり、それぞれの意味するところは、Dθxが除振
台6のX軸まわり傾斜量、Dθyが除振台6のY軸まわ
り傾斜量である。変位補償器14z、14qx、14q
yは変位に関する運動モードDz、Dθx、Dθyをゼ
ロとするように、除振台6へ作用させる運動モードごと
の駆動信号を生成する。この駆動信号は運動モード分配
演算器16によって各空気ばね1a、1b、1c、1d
が発生すべき圧力指令信号へ変換される。
【0022】空気ばね1a、1b、1c、1dに所望の
圧力を発生させるためには圧力のフィードバック制御が
必要である。圧力補償器17aは、運動モード分配演算
器16が出力する空気ばね1aに対する圧力指令信号
と、圧力センサ5aが検出する空気ばね1aの圧力検出
信号とを比較して、両者が一致するように適切な補償を
行ない、パワー増幅器18aを通じて空気弁4a、4
b、4c、4dを駆動する。これによって空気ばね1a
の圧力を制御している。符号b、c、dを付けた空気ば
ね1b、1c、1dに関しても全く同様である。フィー
ドバック補償器19は除振台6の浮上変位を一定に、か
つその傾斜量をゼロに保つように空気ばね1a、1b、
1c、1dの圧力を制御している。
【0023】加速度運動モード抽出演算器13は加速度
センサ2a、2b、2c、2dのうち3つの検出信号か
ら加速度に関する運動モードAz、Aθx、Aθyを演
算し出力する。AzはZ軸方向並進の加速度に関する運
動モード、Aθx、AθyはそれぞれX軸まわり回転と
Y軸回り回転の加速度に関する運動モードである。加速
度補償器15z、15qx、15qyは、除振台6の振
動を抑制するように、加速度に関する運動モードAΖ、
Aθx、Aθyに対して適切な補償を行ない除振台6へ
作用させる運動モードごとの駆動信号を生成する。これ
らは変位補償器14z、14qx、14qyからの駆動
信号へ符号反転し加算する。このようにフィードバック
補償器19は加速度の負帰還ループを形成し除振台6に
生ずる振動を速やかに減衰させている。
【0024】以上説明したフィードバック補償器19に
加えて、本実施例による除振装置は、XYステージ7の
位置情報に応じて空気ばね1a、1b、1c、1dの圧
力を制御するフィードフォワード補償器10を有してい
る。XYステージ7のような重量物が移動すると、空気
ばね1a、1b、1c、1dが支持する構造物の重心位
置も移動するため除振台6に傾斜が生ずる。フィードバ
ック補償器19の動作によってこの傾斜は補正される
が、フィードバックとは制御量が目標値から外れたこと
を検出してから動作を開始するため、XYステージ移動
中に傾斜量を完全にゼロに抑えることは不可能である。
半導体製造装置においてXYステージ7の移動と逐次露
光を行なっている最中に、フィードバック補償器19の
動作のみでは除振台6の傾斜を完全に補正することがで
きない。よって、XYステージ7の位置情報に応じて空
ばね1a、1b、1c、1dの圧力を制御するフィード
フォワード補償器10が必要となる。
【0025】フィードフォワード補償器10の構成と動
作を説明する。図4に示すように、XYステージ7がX
軸方向に移動した場合、空気ばね1a、1b、1c、1
dが支持する構造物の重心位置もXYステージ7と同じ
X軸方向に移動するから、除振台7にはY軸まわり回転
θyモードの傾斜が生ずる。よってXYステージ7がX
軸方向へ移動する場合はXYステージの位置情報に応じ
たθyモードのXYステージ自重補償信号を生成し、除
振台7に傾斜を抑制するようなθyモードのモーメント
を作用させればよい。XYステージ7の位置はレーザ干
渉計Xにより検出される。XYステージ7がY軸方向へ
移動する場合は、同様な理由により除振台7へθXモー
ドのモーメントを作用させて除振台7の傾斜を補正す
る。
【0026】図1において、XYステージ制御装置8は
XYステージ7の位置制御を行なう。フィードフォワー
ド補償器10はXYステージ自重補償器9X、9Yから
構成される。XYステージ制御装置8が出力するXYス
テージ7のX軸方向の位置情報に対してXYステージ自
重補償器9Xを、またY軸方向の位置情報に対してXY
ステージ自重補償器9Yを作用させ、適切な補償が行な
われる。ここでいうXYステージ7の位置情報とは、X
Yステージ7の位置を検出するレーザ干渉計20X、2
0Yの検出信号であってもよいし、またXYステージ7
の位置を制御するためにXYステージ制御装置8が生成
する位置目標値であってもよい。
【0027】XYステージ自重補償器9Xが生成するX
Yステージ自重補償信号は、フィードバック補償器19
において変位補償器14qyおよび加速度補償器15q
yが生成するθyモードの駆動信号と加算される。運動
モード分配演算器16はθyモードの駆動信号を各空気
ばね1a、1b、1c、1dに発生させる圧力の指令値
へ変換する。圧力補償器17a、17b、17c、17
dは圧力の指令値と等しい圧力を空気ばね1a、1b、
1c、1dが発生するように空気弁4a、4b、4c、
4dを駆動する。これによって、XYステージ7がX軸
方向へ移動した場合、その位置情報に応じて空気ばね1
a、1b、1c、1dの圧力を制御し、除振台6のθy
モードの傾斜量を抑制することができる。
【0028】XYステージ自重補償器9Yが生成するX
Yステージ自重補償信号は、フィードバック補償器19
において変位補償器14qxおよび加速度補償器15q
xが生成するθxモードの駆動信号と加算される。運動
モード分配演算器16はθxモードの駆動信号を各空気
ばね1a、1b、1c、1dに発生させる圧力の指令値
へ変換する。圧力補償器17a、17b、17c、17
dは圧力の指令値と等しい圧力を空気ばね1a、1b、
1c、1dが発生するように空気弁4a、4b、4c、
4dを駆動する。これによって、XYステージ7がY軸
方向へ移動した場合、その位置情報に応じて空気ばね1
a、1b、1c、1dの圧力を制御し、除振台6のθx
モードの傾斜量を抑制することができる。
【0029】空気ばね1a、1b、1c、1dが支持す
る構造物の重心位置の移動量とXYステージ7の移動量
とは比例するから、XYステージ制御装置8が生成する
XYステージの位置情報に対して補償を施すフィードフ
ォワード補償器10は、適切な比例ゲインを設定した比
例ゲイン要素で構成する。比例ゲイン要素によるフィー
ドフォワード補償器10の構成を図5に示す。XYステ
ージ自重補償器9Xは比例ゲイン要素Gxで、XYステ
ージ自重補償器9Yは比例ゲイン要素Gyで表わされ
る。しかしながら、比例ゲイン要素のみによる図5のフ
ィードフォワード補償器10では、空気ばねの圧力また
は推力の応答性が不足する場合、除振台の傾斜量を抑制
するのに十分な応答性を確保することができない。
【0030】そこで、本実施例では、XYステージの位
置情報に対してさらに位相進み補償を作用させている。
つまり、図6に示すように、ラプラス演算子をsとおい
て、XYステージ自重補償器9Xは比例ゲイン要素Gx
と位相進み補償要素(1+sT)/(1+sT’)の
積、XYステージ自重補償器9Yは比例ゲイン要素Gy
と位相進み補償要素(1+sT)/(1+sT’)の積
としている。但し、図6においてT>T’>0である。
XYステージ7の位置情報に対して位相進み補償要素
(1+sT)/(1+sT’)を作用させ、XYステー
ジ7の位置情報の位相を進めた信号に応じて空気ばね1
a、1b、1c、1dの圧力を制御することにより、空
気ばね1a、1b、1c、1dの圧力もしくは推力の応
答性が低い場合でも、除振台6の傾斜量を抑制するのに
十分な応答性を確保することができる。
【0031】図7は空気ばね圧力の応答性と位相進み補
償要素(1+sT)/(1+sT’)の効果を周波数特
性で示したものである。空気ばね圧力の応答性が、ラプ
ラス演算子をsとして1/(1+sT)で表わされると
する。時定数Tが大きくて除振台6の傾斜量を抑制する
のに空気ばね圧力の応答性が不足する場合、フィードフ
ォワード補償器10の中に位相進み補償要素(1+s
T)/(1+sT’)を構成することにより、両者のカ
スケード結合は(1)式のようになる。
【0032】
【数1】 (1)式において時定数T>T’であるから、空気ばね
圧力の応答性が時定数Tから時定数T’(T>T’)へ
と改善される。よって、十分な空気ばね圧力の応答性が
確保できて、除振台6の傾斜量を好適に抑制することが
できる。
【0033】なお、本発明による除振装置を好適に表わ
す実施例として除振台6とそれを支持する4脚の空気ば
ね1a、1b、1c、1dを開示したが、本発明はこの
ような実施形態に制限されるものではない。XYステー
ジの位置情報に応じて鉛直方向の空気ばねの圧力を制御
するという本発明の本質は、除振台の形状や空気ばねの
台数などによらず、好適に実施することができる。また
本発明による除振装置を有する半導体製造装置は、逐次
露光式や走査露光式などの露光方式を問わず、様々な方
式の半導体製造装置において好適に実施することができ
る。
【0034】
【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した除振装
置を備えた露光装置を利用したデバイスの生産方法の実
施例を説明する。図8は微小デバイス(ICやLSI等
の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッ
ド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステッ
プ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行な
う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ
製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程
を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完
成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0035】図9は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記説明した除振装置を有する露
光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露
光する。ステップ17(現像)では露光したウエハを現
像する。ステップ18(エッチング)では現像したレジ
スト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト
剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを
取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによ
って、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。本
実施例の生産方法を用いれば、従来は製造が難しかった
高集積度のデバイスを低コストに製造することができ
る。
【0036】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
XYステージの移動と空気ばねが支持する構造物の重心
移動に起因した除振台の傾斜を好適に抑制することがで
きる。したがって、XYステージの設置基礎である除振
台が傾斜して、XYステージの整定時間と整定精度が劣
化し、また半導体製造装置の露光精度が劣化してしまう
という不都合を回避できる。すなわち、除振台の傾斜を
好適に抑制できる除振装置とそれを有する高精度な半導
体製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明例による除振装置の実施形態を好適に
示す図面である。
【図2】 除振台、XYステージおよびレーザ干渉計の
概略構造を示す図面である。
【図3】 除振台の運動モードを示す図面である。
【図4】 XYステージの移動方向とフィードフォワー
ド補償器の動作を示す図面である。
【図5】 比例ゲイン要素から構成されるフィードフォ
ワード補償器の数学モデルを示す図面である。
【図6】 比例ゲイン要素と位相進み補償要素から構成
されるフィードフォワード補償器の数学モデルを示す図
面である。
【図7】 位相進み補償要素の効果を示す図面である。
【図8】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。
【図9】 図8におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。
【符号の説明】
1a,1b,1c,1d:空気ばね、2a,2b,2
c,2d:加速度センサ、3a,3b,3c,3d:変
位センサ、4a,4b,4c,4d:空気弁、5a,5
b,5c,5d:圧力センサ、6:除振台、7:XYス
テージ、8:XYステージ制御装置、9X,9Y:XY
ステージ自重補償器、10:フィードフォワード補償
器、11:変位目標値生成器、12:変位運動モード抽
出演算器、13:加速度運動モード抽出演算器、14
z,14qx,14qy:変位補償器、15z,15q
x,15qy:加速度補償器、16:運動モード分配演
算器、17a,17b,17c,17d:圧力補償器、
18a,18b,18c,18d:パワー増幅器、1
9:フィードバック補償器、20X,20Y:レーザ干
渉計。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 除振台と、変位センサと、加速度センサ
    と、前記除振台を支持する空気ばねと、前記空気ばねの
    圧力を操作する空気弁と、前記空気ばねの圧力を検出す
    る圧力センサと、前記変位センサ、加速度センサおよび
    圧力センサの検出信号をフィードバックして前記空気ば
    ねの圧力を制御するフィードバック補償器と、前記除振
    台に載置されたXYステージの位置情報に応じて前記空
    気ばねの圧力を制御するフィードフォワード補償器とを
    有する除振装置において、 前記フィードフォワード補償器は前記XYステージの位
    置情報に比例ゲイン補償と位相進み補償を作用させた信
    号を生成することを特徴とする除振装置。
  2. 【請求項2】 前記フィードフォワード補償器は、前記
    XYステージの位置情報に応じて、前記XYステージの
    移動によって生ずる前記除振台の傾斜を補正するように
    前記空気ばねの圧力を制御することを特徴とする請求項
    1に記載の除振装置。
  3. 【請求項3】 前記フィードバック補償器は除振台の並
    進や回転などの運動モードごとにフィードバックループ
    が構成され、前記フィードフォワード補償器の生成信号
    を前記フィードバック補償器における回転モードの信号
    と加算することを特徴する請求項1または2に記載の除
    振装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載の除振装
    置を有するデバイス製造装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の製造装置を用いてデバ
    イスを製造することを特徴とするデバイス製造装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7073644B2 (en) * 2002-01-04 2006-07-11 Canon Kabushiki Kaisha Anti-vibration system for use in exposure apparatus
JP2008064124A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd 除振装置
KR100933596B1 (ko) * 2006-10-25 2009-12-23 캐논 가부시끼가이샤 위치 결정 장치
JP2010125527A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Hyogo Prefecture 加工装置
CN108870969A (zh) * 2018-03-06 2018-11-23 昌邑恒昌新材料科技有限公司 一种没有共振冲击的振动加料车及其实现方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7073644B2 (en) * 2002-01-04 2006-07-11 Canon Kabushiki Kaisha Anti-vibration system for use in exposure apparatus
JP2008064124A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd 除振装置
KR100933596B1 (ko) * 2006-10-25 2009-12-23 캐논 가부시끼가이샤 위치 결정 장치
TWI401767B (zh) * 2006-10-25 2013-07-11 Canon Kk 定位設備、曝光設備及裝置製造方法
JP2010125527A (ja) * 2008-11-25 2010-06-10 Hyogo Prefecture 加工装置
CN108870969A (zh) * 2018-03-06 2018-11-23 昌邑恒昌新材料科技有限公司 一种没有共振冲击的振动加料车及其实现方法

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