JP2000208027A - 電子放出素子及び電子放出源とそれらの製造方法並びにそれらを使用した画像表示装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低電圧駆動で大電流を安定に得ることが可能
な電子放出素子及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電子放出素子が、導電層と、該導電層
に、その一部を埋没させるように固着された、電子放出
部として機能する繊維状物体と、を少なくとも備える。
この電子放出素子は、例えば、基板上に、導電性ペース
トと繊維状物体との混合物を塗布する塗布工程と、該塗
布した混合物の表面部に含まれる該導電性ペーストを選
択的に除去して、該繊維状物体の一部を露出させる、除
去工程と、を包含する製造方法によって、製造すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子を放出する電
子放出素子及びその製造方法、並びに、上記の電子放出
素子を用いて構成される電子放出源及びその製造方法に
関する。

【０００２】また、本発明は、上記の電子放出源を用い
て構成される画像表示装置及びその製造方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】近年、薄型ディスプレイ用の電子放出源
や、高速動作が可能な微小真空デバイスのエミッタ部分
として、微小電子放出素子の開発が盛んである。従来、
電子放出素子としては、高温に加熱されたタングステン
等の材料に高電圧を印加する「熱放出型」のものが用い
られていたが、近年、高温に加熱する必要が無く、低電
圧でも電子を放出することが可能である「冷陰極型」の
電子放出素子が盛んに研究開発がなされている。

【０００４】ここで、冷陰極型の電子放出素子（以下で
は、「冷陰極素子」とも称する）として要求される特性
は、低電圧・低消費電力駆動が可能で、高電流が安定に
得られることである。このような冷陰極素子は、例えば
特開平７−２８２７１５号公報に開示されており、その
構成の簡略図を図９に示す。

【０００５】上記の公報に開示されている構成は、電子
放出部となる材料として粒子を使用し、その形状効果に
よって電界の集中を効果的に行わせると同時に、製造工
程の簡略化や製造コストの低減の実現を図っている。具
体的には、図９の構成では、基板２１１の上に電極とし
て機能する導電層２０１が形成され、更にその導電層２
０１の上には、粒子２０２からなる電子放出部２０２が
形成されている。この粒子（電子放出部）２０２に対向
するように電子引き出し電極（不図示）が設けられ、こ
の電極に電位を与えることによって、各粒子２０２から
電子を取り出す。

【０００６】ここで、粒子２０２には、その形状効果に
よって電界が効果的に作用するので、対向電極（不図
示）に高電圧を印加しなくても、粒子２０２からの電子
の引き出しが可能になる。

【０００７】また、電子放出部２０２として粒子２０２
を用いる構成であるので、製造工程が比較的容易で、且
つ低コストになる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構成を有する従来の冷陰極型電子放出素子では、第１
に、電子放出部となる粒子２０２の形によって電界集中
効果が大きく影響を受け、それが電子放出素子としての
特性のばらつきを招くという問題点がある。更に、第２
に、導電層２０１から粒子２０２が欠落するという問題
点がある。これらは何れも、電子放出素子の電子放出特
性の低下や不安定化を生じさせるものであり、好ましく
ない。

【０００９】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
のであって、その目的は、（１）低電圧駆動で大電流を
安定に得ることが可能な電子放出素子及びその製造方法
を提供すること、（２）上述の電子放出素子を用いた電
子放出源及びその製造方法を提供すること、並びに、
（３）上述の電子放出源を用いた画像表示装置及びその
製造方法を提供すること、を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子放出素子
は、導電層と、該導電層に、その一部を埋没させるよう
に固着された、電子放出部として機能する繊維状物体
と、を少なくとも備えており、そのことによって上記の
目的が達成される。

【００１１】本発明の電子放出素子の製造方法は、基板
上に導電層を形成する工程と、該導電層に、電子放出部
として機能する繊維状物体を、その一部を埋没させるよ
うに固着する工程と、を包含しており、そのことによっ
て上記の目的が達成される。

【００１２】本発明の他の電子放出素子の製造方法は、
基板上に、導電性ペーストと繊維状物体との混合物を塗
布する塗布工程と、該塗布した混合物の表面部に含まれ
る該導電性ペーストを選択的に除去して該繊維状物体の
一部を露出させる除去工程と、を包含しており、そのこ
とによって上記の目的が達成される。

【００１３】本発明の更に他の電子放出素子の製造方法
は、基板上に、導電性ペーストと繊維状物体との混合物
を塗布する塗布工程と、該塗布した混合物の表面部に含
まれる該導電性ペーストを選択的に除去して該繊維状物
体の一部を露出させる除去工程と、該繊維状物体の露出
表面に凹凸を形成する工程と、を包含しており、そのこ
とによって上記の目的が達成される。

【００１４】前記除去工程において、前記繊維状物体の
露出表面に凹凸が同時に形成され得る。

【００１５】前記塗布工程が、スクリーン印刷プロセス
を使用し得る。或いは、前記塗布工程が、転写プロセス
を使用し得る。

【００１６】前記除去工程が、化学的エッチングプロセ
スを使用し得る。

【００１７】或いは、前記除去工程が、加熱プロセスを
使用し得る。このとき、好ましくは、前記導電性ペース
トの融点が前記繊維状物体の融点よりも低い。また、前
記加熱プロセスの加熱手段として、レーザ照射を用いて
もよい。前記加熱プロセスが、不活性雰囲気中で行われ
てもよい。

【００１８】以上において、前記繊維状物体がカーボン
系材料からなっていてもよい。

【００１９】前記繊維状物体が、グラファイトを主成分
とし且つその六炭素環のσ結合の切れた部分を有する材
料から構成されていてもよい。

【００２０】前記繊維状物体がウィスカーであってもよ
い。

【００２１】前記繊維状物体が、その表面に凹凸を有し
ていてもよい。

【００２２】前記繊維状物体がカーボンナノチューブで
あってもよい。

【００２３】本発明の他の局面によって提供される電子
放出源は、複数の電子放出素子と、該複数の電子放出素
子の各々に電子放出のための電気信号を伝達する回路構
成と、を少なくとも備える電子放出源であって、該複数
の電子放出素子の各々が前述の特徴を有する電子放出素
子であり、そのことによって前述の目的が達成される。

【００２４】本発明の他の局面によって提供される電子
放出源の製造方法は、複数の電子放出素子を形成する工
程と、該複数の電子放出素子の各々に電子放出のための
電気信号を伝達する回路構成を形成する工程と、を包含
する電子放出源の製造方法であって、該複数の電子放出
素子の各々を前述の特徴を有する方法によって形成し、
そのことによって前述の目的が達成される。

【００２５】本発明の他の局面によって提供される画像
表示装置は、電子放出源と、該電子放出源から放出され
た電子により画像を形成する画像形成部と、を少なくと
も備える画像表示装置であって、該電子放出源が前述の
特徴を有する電子放出源であり、そのことによって前述
の目的が達成される。

【００２６】本発明の他の局面によって提供される画像
表示装置の製造方法は、電子放出源を形成して所定の箇
所に配設する工程と、該電子放出源から放出された電子
により画像を形成する画像形成部を、該電子放出源に対
して所定の位置関係で配設する工程と、を包含する画像
表示装置の製造方法であって、該電子放出源を前述の特
徴を有する方法によって形成し、そのことによって前述
の目的が達成される。

【００２７】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１は、本発
明の第１の実施形態における電子放出素子の概略断面図
を示すものである。

【００２８】具体的には、基板１１の上に、導電層１が
形成されている。導電層１には、繊維状物体２が、導電
層１にその一部を埋没させるようにして固着されてお
り、これが電子放出部２となる。ここで、導電層１は、
繊維状物体２に電子を供給する電極として作用するもの
である。更に、この繊維状物体２の先端から所定の距離
を隔てて、電子引き出し電極３が配設されている。

【００２９】以上によって、電子放出素子が構成されて
おり、この電子引き出し電極３に電圧を印加して繊維状
物体２の先端に電界を集中させて、電子ｅを引き出す。
引き出された電子ｅは、電子引き出し電極に設けられた
電子通過開口部４を通して、電子放出素子の外部に取り
出される。

【００３０】電子通過開口部４は、円形の孔でも良く、
或いは方形の孔でも良い。また、その他の多角形形状を
有する孔であっても良い。或いは、スリット状の開口部
として、電子通過開口部４を形成することも可能であ
る。

【００３１】図１に示す断面図では、電子通過開口部４
が円形や多角形の孔である場合に見える孔の端面は、簡
略化のために図示を省略している。

【００３２】本発明の電子放出素子の構成では、電子放
出部２が繊維状物体２により構成されており、その径に
対する長さの割合が大きいため、繊維状物体２の先端に
電界が非常に効果的に作用する。その結果として、低電
圧駆動で大電流の取り出しが可能となる。

【００３３】また、繊維状物体２は、その一部を導電層
１に埋没させるようにして導電層１に固着されているの
で、両者の間で電気的及び機械的に非常に安定した接触
状態が確保される。これによって、繊維状物体（電子放
出部）２からの取り出し電流の安定化が実現される。

【００３４】繊維状物体２を、カーボン系材料、特にグ
ラファイトを主成分とし且つその六炭素環のσ結合に切
れた部分を有する材料で構成すれば、同じ電界集中が作
用した場合に、より多くの電子放出量が得られて、大電
流量が得られる。このような材料としては、具体的に
は、例えばウィスカー、炭素繊維、或いはカーボンナノ
チューブなどが挙げられる。また、繊維状物体２の表面
に凹凸が形成されていれば、電界集中効果が更に高まっ
て、一層の低電圧駆動が可能になる。

【００３５】ここで、カーボンナノチューブは、ナノサ
イズのカーボンチューブが絡み合いながら一方向に成長
し針状形状を呈しており、巨視的針状形状の中にさらに
微視的針状形状が含まれていることから、これを繊維状
物体２として用いることは、前述した電界集中及び電子
放出箇所の増加という観点からは、非常に効果的であ
る。

【００３６】また、通常は表面に微視的な針状構造を有
さない炭素繊維などに対して、何らかの方法でその表面
に凹凸を形成すれば、上記と同様の効果を得ることがで
きる。

【００３７】導電層１は、繊維状物体２に電子を供給す
る電極として作用するものであり、通常の金属をはじめ
とする導電性の薄膜或いは厚膜から形成された電極、或
いは１層構造や多層構造の電極など、その具体的な構成
に関わらず、本発明の効果を得ることができる。

【００３８】図２（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態にお
ける電子放出素子の製造方法の一例を示す図である。具
体的には、まず、図２（ａ）に示すように、基板１１で
あるガラス基板１１の上に、導電性ペースト、例えば銀
ペーストによる導電層１を形成する。次に、図２（ｂ）
に示すように、導電層（銀ペースト）１が乾燥してしま
う前に、繊維状物体２として炭素繊維２を、その一部が
銀ペースト１の中に埋没するように配設する。そして、
銀ペースト１を乾燥させて、炭素繊維２を銀ペースト１
に固着する。

【００３９】或いは、図３（ａ）に示すように、基板１
１であるガラス基板１１の上に導電性ペースト（例えば
銀ペースト）１と繊維状物体（例えば炭素繊維）２との
混合物を塗布し、次に、塗布した混合物の表面部に存在
する銀ペーストを選択的に除去することによって、図３
（ｂ）に示すように、炭素繊維２の一部を銀ペースト１
から露出させても良い。この場合には、除去されずに残
った銀ペーストが、導電層１となる。

【００４０】ここで、塗布した混合物の中の導電性ペー
スト１を選択的に除去する方法の一つとして、適切なエ
ッチャント（例えば酸）を使用する化学的エッチングプ
ロセスがある。すなわち、繊維状物体２を、導電性ペー
スト１よりも耐酸性を有する材料とすることによって、
酸の浸食作用によって導電性ペースト１のみを浸食・除
去して、繊維状物体２を導電性ペースト１の残存部（導
電層）の表面から露出させることができる。

【００４１】上記のプロセスを効果的に行うためには、
繊維状物体２は、例えばカーボン系材料からなっている
ことが好ましい。このような材料としては、具体的に
は、例えばウィスカー、炭素繊維、或いはカーボンナノ
チューブなどが挙げられ、特にカーボンナノチューブが
電界集中及び電子放出箇所の増加という観点から非常に
効果的であることは、前述した通りである。

【００４２】例えば、繊維状物体２として炭素繊維２を
使用し、導電性ペースト１として銀ペーストを使用する
場合、混合物の塗布後に適切なパターンのマスクを介し
て硫酸雰囲気に曝せば、銀ペースト１は酸の浸食によっ
て除去され、カーボンからなる炭素繊維２は残存する。
その結果、炭素繊維２が導電性ペースト１の表面から露
出した構成が得られる。

【００４３】また、導電性ペースト１を選択的に除去す
る他の方法として、繊維状物体２よりも低い融点を有す
る導電性ペースト１（例えば、カーボン系材料からなる
繊維状物体２に対して銀ペースト）を使用して、両者の
混合物を基板１１の表面に塗布した後に加熱し、融点差
を利用して導電性ペースト１のみを溶融・除去させる方
法が挙げられる。例えば、約８００℃における加熱で、
銀ペースト１が表面部から除去されて、炭素繊維２を残
存する銀ペースト１の表面から露出させることができ
る。

【００４４】但し、酸素が存在する雰囲気中で加熱する
と、加熱温度によっては繊維状物体２を構成するカーボ
ン系材料が昇華してしまう可能性があるので、不活性ガ
ス（例えばＮ₂やＡｒ）雰囲気の中で行うことが好まし
い。

【００４５】加熱は、必ずしも基板１１の全体に対して
行う必要はなく、塗布した混合物の表面のみの加熱で十
分である。そこで、このような加熱を実現する加熱手段
としては、レーザ照射により所定の温度まで昇温させる
ことが挙げられる。これによって、塗布した混合物の表
面のみを効果的に加熱することが可能である。

【００４６】更に、図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明にお
ける電子放出素子の製造方法の更に他の一例を示す図で
ある。

【００４７】具体的には、まず、図４（ａ）に示すよう
に、基板１１であるガラス基板１１の上に、導電性ペー
スト（例えば銀ペースト）１と繊維状物体（例えば炭素
繊維）２との混合物を塗布し、次に、塗布した混合物の
表面部に存在する銀ペースト１を選択的に除去すること
によって、図４（ｂ）に示すように、炭素繊維２の一部
を銀ペースト１から露出させる。更に、図４（ｃ）に示
すように、露出した炭素繊維２の表面に、凹凸を形成す
る。導電性ペースト１の除去方法などは、上記で図３
（ａ）及び（ｂ）に示すプロセスに関連して説明した通
りである。

【００４８】このように、露出した繊維状物体２の露出
表面に凹凸が存在していれば、電界が繊維状物体２に有
効に集中して、低電圧駆動で大電流を放出できる電子放
出素子が実現される。

【００４９】ここで、導電性ペースト１を選択的に除去
する工程で同時に、繊維状物体２の露出表面に凹凸が形
成されれば、工程の簡略化などの大きな効果が得られ
る。

【００５０】そのような結果を実現するプロセスの一つ
として、適切なエッチャント（例えば酸）を使用する化
学的エッチングプロセスがある。すなわち、繊維状物体
２を導電性ペースト１よりも耐酸性を有する材料とする
ことによって、酸の浸食作用によって導電性ペースト１
のみを浸食・除去し、繊維状物体２を導電性ペースト１
の残存部（導電層）の表面から露出させることができる
ことは前述した通りであるが、これと同時に、繊維状物
体２の露出表面に、酸の浸食による若干の凹凸を発生さ
せることが可能になる。この凹凸が、電界集中に対して
効果的に作用する。これによって、通常はその表面に微
視的な針状形状を有さない炭素繊維などを繊維状物体２
として使用する場合においても、カーボンナノチューブ
を使用する場合を同等の効果を得ることができる。

【００５１】或いは、繊維状物体２よりも低い融点を有
する導電性ペースト１（例えば、カーボン系材料からな
る繊維状物体２に対して銀ペースト）を使用して、両者
の混合物を基板１１の表面に塗布した後に加熱し、融点
差を利用して導電性ペースト１のみを溶融・除去させる
方法においても、繊維状物体２の露出表面に、若干の昇
華による凹凸を形成することができる。この凹凸が、電
界集中に対して効果的に作用する。これによって、通常
はその表面に微視的な針状形状を有さない炭素繊維など
を繊維状物体２として使用する場合においても、カーボ
ンナノチューブを使用する場合を同等の効果を得ること
ができることは、前述の通りである。

【００５２】以上のような様々なプロセスにおいて、導
電性ペースト１と繊維状物体２との混合物を基板１１の
表面に塗布する方法としては、例えばスクリーン印刷法
や転写法が挙げられる。これらによれば、塗布厚さなど
の塗布パラメータが精度良く制御され、且つ塗布パター
ンを容易に決定・制御することができる。

【００５３】上記では、導電層１を形成する導電性材料
として導電性ペースト（例えば銀ペースト）を使用する
例に特に言及しているが、使用し得る導電性材料は、こ
れに限られるわけではない。

【００５４】また、上記では、繊維状物体２として炭素
繊維を使用する例に特に言及しているが、これに代えて
カーボンナノチューブなどの使用も可能であることは、
言うまでもない。

【００５５】また、図４（ａ）〜（ｃ）を参照して説明
したプロセスにおける様に繊維状物体２を配設した後に
その露出表面に凹凸を形成する代わりに、あらかじめ表
面に凹凸が存在している（形成されている）材料からな
る繊維状物体２を使用することも、可能である。

【００５６】（第２の実施形態）図５に、本発明の第２
の実施形態として、電子放出源の概略断面図を示す。こ
の電子放出源は、本発明の第１の実施形態として説明し
た電子放出素子を用いて構成されている。

【００５７】具体的には、基板１１の上に、所定の形状
にパターニングされた導電層１が形成されている。そし
て、これらの各導電層１の上に、本発明の第１の実施形
態に従って繊維状物体２を電子放出部として配設して、
これによって、電子放出素子１１１がそれぞれ形成され
ている。

【００５８】導電層１は、複数個の電子放出素子１１１
の各々に電子放出のための電気信号を伝達する回路の一
部であり、所定のパターンに形成されており、この導電
層１に供給される信号に応じて、電子引き出し電極（不
図示）に印加された電圧の作用で各電子放出素子１１１
から電子が放出され、電子引き出し電極の開口部（不図
示）を通じて取り出される。

【００５９】上記のような構成において、電子放出素子
１１１として、本発明の第１の実施形態の電子放出素子
を用いているため、低電圧で大電流且つ時間的及び場所
的に安定なエミッション電流の取り出しが可能な電子放
出源が、実現できる。

【００６０】図６（ａ）及び（ｂ）には、本実施形態の
電子放出源の製造方法の概略工程図を示す。

【００６１】具体的には、図６（ａ）に示すように、基
板（例えばガラス基板）１１の上に、所定の材料（例え
ば銀ペースト）からなる導電層１を、所定のパターンに
形成する。導電層１の形成やパターニングのための技術
は、当該技術分野などで一般的に使用されるプロセスを
使用することができて、ここではその説明は省略する。

【００６２】次に、導電層１の上に、本発明の第１の実
施形態にて説明した製造方法によって、所定の材料（例
えば炭素繊維やカーボンナノチューブなど）から構成さ
れる繊維状物体２を、電子放出部として配設する。これ
によって、図６（ｂ）に示すように、本発明の電子放出
素子１１１を形成する。

【００６３】これによって、先に図５を参照してその構
成を説明した本実施形態の電子放出源が得られる。

【００６４】但し、本実施形態で使用し得る各構成材料
が上記で具体的に言及している特定の材料に限られない
ことは、第１の実施形態の説明を考慮すれば、当業者に
は明らかである。

【００６５】（第３の実施形態）図７に、本発明の第３
の実施形態として、画像表示装置の概略断面図を示す。
この画像表示装置は、本発明の第２の実施形態として説
明した電子放出源を用いて（すなわち、本発明の第１の
実施形態として説明した電子放出素子を用いて）、構成
されている。

【００６６】具体的には、本発明の第２の実施形態によ
る電子放出源１２１が、外囲器１２の一部を兼ねた基板
１２ａの上に形成されている。１３は画像形成部であ
り、電子放出源１２１からの電子に対して例えば加速・
偏向・変調等の駆動・制御を行う電子駆動電極１３ａ
と、外囲器１２の一部１２ｂの内面に塗布された蛍光体
１３ｂとからなり、駆動された電子により蛍光体１３ｂ
を発光させて画像を表示する。

【００６７】ここで、電子放出源１２１として本発明の
第２の実施形態による前述の電子放出源を用いているた
め、低電圧で安定且つ時間的・場所的に安定なエミッシ
ョン電流の取り出しが可能であり、従って、高品質な画
像表示装置が実現できる。

【００６８】図８（ａ）〜（ｄ）には、本実施形態の画
像表示装置の製造方法の概略工程図を示す。

【００６９】まず、図８（ａ）に示すように、外囲器１
２の一部を兼ねる基板１２ａに、本発明の第２の実施形
態にて説明した製造方法によって電子放出源１２１を形
成する。そして、画像形成部の一部である電子駆動電極
１３ａを配設し（図８（ｂ））、また、内面に蛍光体１
３ｂを塗布した外囲器の一部１２ｂを設置する（図８
（ｃ））。最後に、外囲器１２の内部を真空にして、図
７に示した本実施形態による画像表示装置を製造する
（図８（ｄ））。

【００７０】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電子放
出部である繊維状物体の形状や電子引き出し電極との間
の間隔、及び電子通過開口部の形状などの寸法関係を相
対的に規定することで、低電圧駆動で大電流放出を可能
とする電子放出素子が実現される。

【００７１】また、上記の電子放出素子を用いて電子放
出源を構成することにより、低電圧駆動で大電流を得る
ことが可能な電子放出源が実現可能となる。

【００７２】更に、上記の電子放出源を用いて画像表示
装置を構成することにより、低消費電力・高輝度を可能
とする画像表示装置が実現可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における電子放出素子
の概略断面図である。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１の電子放出素子のあ
る製造工程を説明する概略断面図である。

【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図１の電子放出素子の他
の製造工程を説明する概略断面図である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１の電子放出素子の更に
他の製造工程を説明する概略断面図である。

【図５】本発明の第２の実施形態における電子放出源の
概略断面図である。

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、図５の電子放出源の製造
工程を説明する概略断面図である。

【図７】本発明の第３の実施形態における画像表示装置
の概略断面図である。

【図８】（ａ）〜（ｄ）は、図７の画像表示装置の製造
工程を説明する概略断面図である。

【図９】従来のある電子放出素子の断面図である。

【符号の説明】

１ 導電層 ２ 繊維状物体（電子放出部） ３ 電子引き出し電極 ４ 電子通過開口部 １１ 基板 １２ 外囲器 １３ 画像形成部 １３ａ 電子駆動電極 １３ｂ 蛍光体 １１１ 電子放出素子 １２１ 電子放出源

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C031 DD09 DD17 DD19 5C035 BB01 BB04 5C036 EE03 EE04 EF01 EF06 EF09 EG12 EG21 EH11

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電層と、 該導電層に、その一部を埋没させるように固着された、
   電子放出部として機能する繊維状物体と、を、少なくと
   も備える電子放出素子。
2. 【請求項２】 基板上に導電層を形成する工程と、 該導電層に、電子放出部として機能する繊維状物体を、
   その一部を埋没させるように固着する工程と、を包含す
   る、電子放出素子の製造方法。
3. 【請求項３】 基板上に、導電性ペーストと繊維状物体
   との混合物を塗布する塗布工程と、 該塗布した混合物の表面部に含まれる該導電性ペースト
   を選択的に除去して、該繊維状物体の一部を露出させ
   る、除去工程と、を包含する、電子放出素子の製造方
   法。
4. 【請求項４】 基板上に、導電性ペーストと繊維状物体
   との混合物を塗布する塗布工程と、 該塗布した混合物の表面部に含まれる該導電性ペースト
   を選択的に除去して、該繊維状物体の一部を露出させ
   る、除去工程と、 該繊維状物体の露出表面に凹凸を形成する工程と、を包
   含する、電子放出素子の製造方法。
5. 【請求項５】 前記除去工程において、前記繊維状物体
   の露出表面に凹凸が同時に形成される、請求項３に記載
   の方法。
6. 【請求項６】 前記塗布工程がスクリーン印刷プロセス
   を使用する、請求項３或いは４に記載の方法。
7. 【請求項７】 前記塗布工程が転写プロセスを使用す
   る、請求項３或いは４に記載の方法。
8. 【請求項８】 前記除去工程が化学的エッチングプロセ
   スを使用する、請求項３或いは４に記載の方法。
9. 【請求項９】 前記除去工程が加熱プロセスを使用す
   る、請求項３或いは４に記載の方法。
10. 【請求項１０】 前記導電性ペーストの融点が前記繊維
    状物体の融点よりも低い、請求項９の方法。
11. 【請求項１１】 前記加熱プロセスの加熱手段としてレ
    ーザ照射を用いる、請求項９の方法。
12. 【請求項１２】 前記加熱プロセスが不活性雰囲気中で
    行われる、請求項９の方法。
13. 【請求項１３】 前記繊維状物体がカーボン系材料から
    なる、請求項１に記載の電子放出素子。
14. 【請求項１４】 前記繊維状物体が、グラファイトを主
    成分とし且つその六炭素環のσ結合の切れた部分を有す
    る材料から構成されている、請求項１に記載の電子放出
    素子。
15. 【請求項１５】 前記繊維状物体がウィスカーである、
    請求項１に記載の電子放出素子。
16. 【請求項１６】 前記繊維状物体が、その表面に凹凸を
    有する、請求項１に記載の電子放出素子。
17. 【請求項１７】 前記繊維状物体がカーボンナノチュー
    ブである、請求項１に記載の電子放出素子。
18. 【請求項１８】 前記繊維状物体がカーボン系材料から
    なる、請求項２から４の何れか一つに記載の電子放出素
    子の製造方法。
19. 【請求項１９】 前記繊維状物体が、グラファイトを主
    成分とし且つその六炭素環のσ結合の切れた部分を有す
    る材料から構成されている、請求項２から４の何れか一
    つに記載の電子放出素子の製造方法。
20. 【請求項２０】 前記繊維状物体がウィスカーである、
    請求項２から４の何れか一つに記載の電子放出素子の製
    造方法。
21. 【請求項２１】 前記繊維状物体が、その表面に凹凸を
    有する、請求項２に記載の電子放出素子の製造方法。
22. 【請求項２２】 前記繊維状物体がカーボンナノチュー
    ブである、請求項２から４の何れか一つに記載の電子放
    出素子の製造方法。
23. 【請求項２３】 複数の電子放出素子と、 該複数の電子放出素子の各々に電子放出のための電気信
    号を伝達する回路構成と、を少なくとも備える電子放出
    源であって、 該複数の電子放出素子の各々が、請求項１に記載された
    電子放出素子である、電子放出源。
24. 【請求項２４】 複数の電子放出素子を形成する工程
    と、 該複数の電子放出素子の各々に電子放出のための電気信
    号を伝達する回路構成を形成する工程と、を包含する電
    子放出源の製造方法であって、 該複数の電子放出素子の各々を、請求項２から４の何れ
    か一つに記載された方法によって形成する、電子放出源
    の製造方法。
25. 【請求項２５】 電子放出源と、 該電子放出源から放出された電子により画像を形成する
    画像形成部と、を少なくとも備える画像表示装置であっ
    て、 該電子放出源が、請求項２３に記載された電子放出源で
    ある、画像表示装置。
26. 【請求項２６】 電子放出源を形成して所定の箇所に配
    設する工程と、 該電子放出源から放出された電子により画像を形成する
    画像形成部を、該電子放出源に対して所定の位置関係で
    配設する工程と、を包含する画像表示装置の製造方法で
    あって、 該電子放出源を、請求項２４に記載された方法によって
    形成する、画像表示装置の製造方法。