JP2000202764A - Polishing pad - Google Patents
Polishing padInfo
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- JP2000202764A JP2000202764A JP11005495A JP549599A JP2000202764A JP 2000202764 A JP2000202764 A JP 2000202764A JP 11005495 A JP11005495 A JP 11005495A JP 549599 A JP549599 A JP 549599A JP 2000202764 A JP2000202764 A JP 2000202764A
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- polishing pad
- sheet
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レンズ、反射ミラ
ー等の光学材料やシリコンウエハー、ハードディスク用
のガラス基板、情報記録用樹脂板やセラミック板等の高
度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工処理を安
定、かつ高い研磨速度で行う研磨パッドに関するもので
ある。本発明の研磨パッドは、特にシリコンウエハー並
びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイス
を、さらにこれらの層を積層・形成する前に平坦化する
工程に使用することも可能である。The present invention relates to optical materials such as lenses and reflection mirrors, silicon wafers, glass substrates for hard disks, resin plates for information recording and ceramic plates, etc., which require high surface flatness. The present invention relates to a polishing pad that performs a flattening process at a stable and high polishing rate. The polishing pad of the present invention can be used particularly in a step of planarizing a silicon wafer and a device on which an oxide layer, a metal layer, and the like are formed, and further, before laminating and forming these layers. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】高度の表面平坦性を要求される材料の代
表的なものとしては、半導体集積回路（ＩＣ，ＬＳＩ）
を製造するシリコンウエハーと呼ばれる単結晶シリコン
の円板が挙げられる。シリコンウエハーは、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ等の製造工程において、回路作成に使用する各種薄膜
の信頼できる半導体接合を形成するために、各薄膜作成
工程において表面を高精度に平坦に仕上げることが要求
される。2. Description of the Related Art Semiconductor integrated circuits (ICs, LSIs) are typically used as materials requiring high surface flatness.
And a disk of single-crystal silicon called a silicon wafer. Silicon wafer, IC, LS
In a manufacturing process such as I, in order to form a reliable semiconductor junction of various thin films used for forming a circuit, it is required to finish the surface with high precision and flatness in each thin film forming process.
【０００３】一般的には、研磨パッドはプラテンと呼ば
れる回転可能な支持円盤に固着され、半導体ウエハーは
自公転運動可能な研磨ヘッドと呼ばれる円盤に固着され
る。双方の回転運動により、プラテンと研磨ヘッドとの
間に相対速度を発生させ、研磨パッドとウエハーとの間
隙に微細な粒子（砥粒）を懸濁させた研磨スラリーを付
加することで、研磨、平坦化加工が実施される。この
際、研磨パッドがウエハー表面上を移動する時、接触点
で砥粒がウエハー表面上に押しつけられる。従って、ウ
エハー表面と砥粒との間の滑り動摩擦的な作用により加
工面の研磨が実行される。Generally, a polishing pad is fixed to a rotatable support disk called a platen, and a semiconductor wafer is fixed to a disk called a polishing head capable of revolving around itself. The relative rotation between the platen and the polishing head is generated by the two rotational motions, and a polishing slurry in which fine particles (abrasive grains) are suspended in a gap between the polishing pad and the wafer is added, so that polishing, A flattening process is performed. At this time, as the polishing pad moves over the wafer surface, the abrasive grains are pressed onto the wafer surface at the contact points. Therefore, the working surface is polished by a sliding dynamic frictional action between the wafer surface and the abrasive grains.
【０００４】かかる研磨工程における研磨操作は、微細
な粒子（砥粒）を懸濁させたスラリー中の砥粒を、使用
する研磨パッドに保持させることにより行われる。従っ
て、研磨パッドの砥粒の保持密度が高いほど研磨速度が
高くなる。このため、研磨パッドとしては、通常多数の
空孔を有する多孔質材料が使用され、空孔で砥粒を保持
させることによって、砥粒の保持密度を高くし、研磨速
度を高くすることが行われている。かかる多孔質材料に
おいては、砥粒の保持密度を大きくするためには、空孔
の数を多くし、かつ、空孔の径を小さくすることが有効
である。The polishing operation in the polishing step is performed by holding abrasive grains in a slurry in which fine particles (abrasive grains) are suspended on a polishing pad to be used. Therefore, the polishing rate increases as the holding density of the abrasive grains on the polishing pad increases. For this reason, a porous material having a large number of holes is usually used as a polishing pad, and by holding the abrasive particles in the holes, it is possible to increase the holding density of the abrasive particles and increase the polishing rate. Have been done. In such a porous material, it is effective to increase the number of holes and reduce the diameter of the holes in order to increase the holding density of the abrasive grains.
【０００５】従来、上記の高精度の研磨に使用される研
磨パッドとしては、一般的に発泡率が３０〜３５％程度
のポリウレタン発泡体シートが使用されている。また、
ポリウレタン等のマトリックス樹脂に中空微小球体又は
水溶性高分子粉末等を分散した研磨パッドを開示した特
表平８−５００６２２号公報に記載の技術も公知であ
る。Conventionally, a polyurethane foam sheet having a foaming ratio of about 30 to 35% is generally used as a polishing pad used for the above-mentioned high precision polishing. Also,
The technique described in Japanese Patent Publication No. Hei 8-500622, which discloses a polishing pad in which hollow microspheres or a water-soluble polymer powder or the like is dispersed in a matrix resin such as polyurethane, is also known.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のポリウ
レタンシートを使用した研磨パッドは、以下の問題を有
する。However, a polishing pad using a conventional polyurethane sheet has the following problems.
【０００７】（１）研磨パッドは、後述のように目詰ま
りを起こした際にドレッシングにより空孔を表面化させ
る必要があるために、ポリウレタン発泡体は独立気泡で
なければならない。独立気泡ポリウレタン発泡体は、一
般的には、ポリイソシアネート化合物とポリヒドロキシ
化合物を、発泡剤の存在下に混合し、金型内に射出成形
して重合し、ブロック形状の発泡体とするものである。
このようにして製造される発泡体は、発泡体が気化・膨
張することによって形成されるため、その空孔、即ち気
泡は球形であり、空孔径を平均値にて１００μｍ以下と
することは極めて困難であり、個々に測定しても５０μ
ｍが最小である。このために、砥粒の保持密度が十分で
はない。(1) Since the polishing pad needs to surface pores by dressing when clogging occurs as described later, the polyurethane foam must be closed cells. Closed cell polyurethane foam is generally a mixture of a polyisocyanate compound and a polyhydroxy compound in the presence of a foaming agent, injection molding in a mold and polymerization to form a block-shaped foam. is there.
Since the foam produced in this way is formed by the vaporization and expansion of the foam, the pores, that is, the bubbles, are spherical, and it is extremely difficult to reduce the pore diameter to 100 μm or less on average. Difficult, 50μ even if measured individually
m is the minimum. For this reason, the holding density of the abrasive grains is not sufficient.
【０００８】（２）研磨スラリーを使用して研磨操作を
行うと、研磨屑とか劣化した砥粒が空孔に目詰まりし、
研磨速度が低下し、また研磨対象の平坦面のキズ（スク
ラッチ）の原因となり、加工特性が低下する。しかも、
微細孔が目詰まり状態になると加工屑などを完全に掘り
出して初期状態に戻すことはきわめて難しい。そこで、
ダイヤモンド砥石などを使用して、ドレッシングという
パッド表面を削り取る作業を施し、初期状態と同様、空
孔が露出した面を出して再使用する作業が行われる。と
ころが、現状のポリウレタン発泡体の空孔は球状であっ
て、しかも空孔径が平均して１００μｍ程度であるた
め、初期状態の面を安定的に出すためには、表面構造を
均一にするとともに、断面構造も均一にする必要があ
り、少なくとも空孔径に相当する部分をドレッシングに
より、削り取る必要がある。ドレッシングによる表面研
磨は、わずかの厚みずつしか行えないために、ポリウレ
タン発泡体をダイヤモンド砥石でドレッシングする場
合、１００μｍ削り取るために要する時間としては、１
〜２時間が必要である。この間はウエハー研磨ができ
ず、ウエハースループットを高めるためにも、ドレッシ
ングに要する時間を短縮すること、及びドレッシング頻
度を少なくすることが要求されている。(2) When a polishing operation is performed using a polishing slurry, polishing debris or deteriorated abrasive grains are clogged in pores,
The polishing rate is reduced, and the flat surface to be polished may be scratched (scratched), thereby deteriorating the processing characteristics. Moreover,
When the micropores become clogged, it is extremely difficult to completely excavate processing waste and the like to return to the initial state. Therefore,
Using a diamond grindstone or the like, dressing is performed to scrape the surface of the pad, and as in the initial state, a work of exposing the surface where the holes are exposed and reusing is performed. However, since the pores of the current polyurethane foam are spherical and the pore diameter is about 100 μm on average, in order to stably bring out the surface in the initial state, the surface structure is made uniform, The cross-sectional structure must be uniform, and at least a portion corresponding to the hole diameter needs to be removed by dressing. Since surface polishing by dressing can be performed only by a small thickness, when dressing a polyurethane foam with a diamond grindstone, the time required for shaving 100 μm is 1 hour.
~ 2 hours are required. During this time, the wafer cannot be polished, and it is required to reduce the time required for dressing and to reduce the frequency of dressing in order to increase the wafer throughput.
【０００９】（３）研磨対象の表面の平坦性の精度を高
めるためには、研磨パッドの厚み精度、形状精度が重要
な意味を有する。従来のポリウレタン発泡体シートは、
上述のようにして得られた発泡体ブロックをバンドソー
などにより、１〜２ｍｍ程度の厚みにスライスして切り
出すことにより得られるものであり、このようにして得
られたウレタンシートの厚み精度は、数％程度であっ
て、高精度の平坦性を要求される研磨パッドに要求され
る精度としては、不十分である。(3) In order to improve the accuracy of the flatness of the surface to be polished, the thickness accuracy and the shape accuracy of the polishing pad are important. Conventional polyurethane foam sheet
The foam block obtained as described above is obtained by slicing and cutting the foam block to a thickness of about 1 to 2 mm using a band saw or the like. The thickness accuracy of the urethane sheet thus obtained is as follows. %, Which is insufficient as the precision required for a polishing pad that requires high precision flatness.
【００１０】また、上記特表平８−５００６２２号公報
記載の技術によれば、空孔を有する研磨シートとして
は、中空微小球体を使用した例のみが開示されており
（実施例１）、空孔は球状であると共に空孔径は１００
μｍ程度の球状であり、上記ポリウレタン発泡体と同じ
（１）〜（３）問題を有している。[0010] According to the technique described in Japanese Patent Publication No. Hei 8-500622, only an example using hollow microspheres is disclosed as a polishing sheet having holes (Example 1). The pores are spherical and the pore diameter is 100
It has a spherical shape of about μm and has the same problems (1) to (3) as the above-mentioned polyurethane foam.
【００１１】市販の代表的な研磨パッド（ロデール社製
ＩＣ−１０００）の走査型電子顕微鏡により得られた画
像を、画像処理装置Ｖ−１０（東洋紡績製）にて空孔数
をカウントしたところ、表面の空孔密度は、１１００個
／ｍｍ2 であり、研磨速度向上のためには、さらに多く
することが要求される。An image obtained by a scanning electron microscope of a typical commercially available polishing pad (IC-1000 manufactured by Rodale) was counted for the number of holes by an image processing apparatus V-10 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.). The hole density of the surface is 1100 holes / mm 2 , and it is required to increase the hole density in order to improve the polishing rate.
【００１２】本発明の目的は、空孔の径が小さく偏平で
あって、表面の空孔密度が高く、しかも厚み精度に優
れ、その結果、研磨速度が優れた研磨パッドを提供する
ことにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polishing pad having a flat and small hole diameter, a high hole density on the surface, and excellent thickness accuracy, and as a result, an excellent polishing rate. .
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、内部に独立空
洞を多数含有する空洞含有ポリエステル系シート層を備
えた研磨パッドであって、前記空洞含有ポリエステル系
シートの見かけ比重が１．２５未満であり、かつ前記空
洞が、ポリエステルと相溶性のない非相溶性熱可塑性樹
脂を核として形成されていることを特徴とするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a polishing pad provided with a void-containing polyester-based sheet layer containing a number of independent voids therein, wherein the apparent specific gravity of the void-containing polyester-based sheet is less than 1.25. And the cavity is formed with a core made of an incompatible thermoplastic resin which is not compatible with the polyester.
【００１４】かかる研磨パッドは、空孔の径が小さく偏
平であって、空孔の密度が高く、しかも厚み精度に優
れ、その結果、かかる空洞含有ポリエステル系シート層
を直接研磨加工面と接触する層とすることによって、研
磨速度が優れた研磨パッドが得られる。空洞含有ポリエ
ステル系シートの見かけ比重は１．２５未満であり、特
に０．５〜１．２であることが好ましく、最も好ましく
は０．６〜１．２である。見かけ比重が１．２５以上の
場合は、空洞率が１０％未満となり、実用的ではなくな
る。Such a polishing pad has a flat and small hole diameter, a high hole density, and excellent thickness accuracy. As a result, the void-containing polyester-based sheet layer comes into direct contact with the polishing surface. By forming a layer, a polishing pad having an excellent polishing rate can be obtained. The apparent specific gravity of the void-containing polyester-based sheet is less than 1.25, particularly preferably 0.5 to 1.2, and most preferably 0.6 to 1.2. When the apparent specific gravity is 1.25 or more, the porosity is less than 10%, which is not practical.
【００１５】ここに、見かけ比重は、以下の式により求
められる。 見かけ比重＝（ｗ／ｔ）×１００ なお、シートを１０ｃｍ×１０ｃｍのサイズの正方形に
切り出し、その厚み５０点測定して得られた平均厚みが
ｔ（μｍ）、正方形のシートの重量がｗ（ｇ）である。Here, the apparent specific gravity is obtained by the following equation. Apparent specific gravity = (w / t) × 100 The sheet was cut into a square having a size of 10 cm × 10 cm, and the average thickness obtained by measuring its thickness at 50 points was t (μm), and the weight of the square sheet was w ( g).
【００１６】前記ポリエステルに非相溶性熱可塑性樹脂
は、ポリスチレン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、
ポリプロピレン系樹脂のうちの少なくとも一種類以上を
含有するものであることが好適である。The thermoplastic resin incompatible with the polyester is a polystyrene resin, a polymethylpentene resin,
It is preferable that the resin contains at least one or more of the polypropylene resins.
【００１７】ポリエステルに相溶性のない熱可塑性樹脂
として上記の非相溶性熱可塑性樹脂を使用することによ
って、空孔の径が小さく偏平であって、しかも表面の空
孔の密度が高い空洞含有ポリエステル系シート層を得る
ことができる。「表面の」とは、ドレッシングして得ら
れる、シート内部から新たに露出する表面も含む意味で
ある。By using the above-mentioned incompatible thermoplastic resin as a thermoplastic resin which is not compatible with polyester, a void-containing polyester having a small and flat pore diameter and a high surface pore density is obtained. A system sheet layer can be obtained. The term “surface” includes a surface newly obtained from the inside of the sheet, which is obtained by dressing.
【００１８】前記非相溶性熱可塑性樹脂として、ポリス
チレン系樹脂と特定のポリオレフィン系樹脂を特定の重
量比で混合した樹脂を使用することは好ましい実施態様
である。具体的には、ポリスチレン系樹脂、ポリメチル
ペンテン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂を含有し、研
磨パッド構成樹脂中の前記ポリスチレン系樹脂含有量を
ａ（ｗｔ％）、前記ポリメチルペンテン系樹脂含有量を
ｂ（ｗｔ％）、前記ポリプロピレン系樹脂含有量をｃ
（ｗｔ％）としたとき、 ０．０１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦１ ｃ／ｂ≦１ ３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦５０ が満足されるものであることが好ましい。It is a preferred embodiment to use, as the incompatible thermoplastic resin, a resin obtained by mixing a polystyrene resin and a specific polyolefin resin in a specific weight ratio. Specifically, it contains a polystyrene-based resin, a polymethylpentene-based resin and a polypropylene-based resin, and the content of the polystyrene-based resin in the polishing pad constituting resin is a (wt%), and the content of the polymethylpentene-based resin is b (wt%), the content of the polypropylene resin is c
(Wt%), it is preferable that the following condition is satisfied: 0.01 ≦ a / (b + c) ≦ 1 c / b ≦ 13 ≦ a + b + c ≦ 50.
【００１９】上記範囲を充たさなくなるほどポリスチレ
ン系樹脂の含有量が少ない場合には、ポリメチルペンテ
ン系樹脂が粗粒分散する傾向が強く、シートに斑が発生
し、シートの可とう性の低下、ひいてはハンドリング性
の低下が発生しやすくなる。また、上記範囲を充たさな
くなるほどポリスチレン系樹脂の含有量が多い場合に
は、十分な軽量化効果が得られなくなる。When the content of the polystyrene resin is so small that the above range is not satisfied, the polymethylpentene resin has a strong tendency to coarsely disperse, causing unevenness in the sheet, reducing the flexibility of the sheet, As a result, the handleability tends to decrease. Further, when the content of the polystyrene resin is so large that the above range is not satisfied, a sufficient lightening effect cannot be obtained.
【００２０】ポリメチルペンテン系樹脂が上記範囲を充
たさなくなるほど多い場合には、ポリメチルペンテン系
樹脂の分散ムラが発現し、シート表面にキャンバス地の
ようなムラが発生し、ポリメチルペンテン系樹脂が上記
範囲を充たさなくなるほど少ない場合には、上記のムラ
は改善されるがシートの空洞含有率を大きくすることに
は限界が生じる。When the amount of the polymethylpentene resin is so large that the above range is not satisfied, uneven dispersion of the polymethylpentene resin appears, and unevenness such as canvas occurs on the sheet surface. Is smaller than the above range, the above unevenness is improved, but there is a limit in increasing the void content of the sheet.
【００２１】本発明の研磨パッドは、前記空洞含有ポリ
エステルシートより硬度の小さい材料層がバッキング層
として、積層されていることが好適である。本発明の独
立空洞含有ポリエステルシートは、それ自体を研磨パッ
ドとして使用することも可能であるが、このように、バ
ッキング層を有する構成の研磨パッドとすることによっ
て、ウエハー等の研磨対象の表面の研磨による平坦性向
上に有効な作用が発揮される。In the polishing pad of the present invention, it is preferable that a material layer having a lower hardness than the void-containing polyester sheet is laminated as a backing layer. Although the independent cavity-containing polyester sheet of the present invention can itself be used as a polishing pad, as described above, by forming a polishing pad having a backing layer, a polishing target surface such as a wafer can be used. An effect effective for improving flatness by polishing is exhibited.
【００２２】本発明の研磨パッドの形状は使用する装置
等により選択されるものであって、正方形、長方形、多
角形、円形等、いずれであってもよいが、円形であるこ
とが好ましい。空洞含有ポリエステルシートとバッキン
グ層は、各層を所定形状に成形した後に積層してもよ
い。また積層後に所定形状に成形してもよい。積層方法
は、接着剤の使用等、公知の方法を使用することができ
る。The shape of the polishing pad of the present invention is selected according to the equipment to be used and may be any of a square, a rectangle, a polygon, a circle, etc., but is preferably a circle. The void-containing polyester sheet and the backing layer may be laminated after forming each layer into a predetermined shape. After lamination, it may be formed into a predetermined shape. As a lamination method, a known method such as use of an adhesive can be used.
【００２３】本発明の研磨パッドの研磨表面、即ち独立
空洞ポリエステルシート面には、連続状であって、研磨
パッドの端面に開口する溝を設けることも好適な態様で
ある。これらの溝は、研磨により発生した研磨屑等、研
磨表面を損傷する可能性のあるものを研磨面から排出す
るのに有効である。溝の深さは０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ
程度が好ましく、独立空洞ポリエステルシート面に１〜
５ｍｍ程度の間隔にて形成されていることが好ましい。
溝の断面形状は、円弧形状、三角形等、特に限定される
ものではない。It is also a preferred embodiment to provide a continuous groove on the polishing surface of the polishing pad of the present invention, that is, the surface of the independent hollow polyester sheet, which is open at the end face of the polishing pad. These grooves are effective for discharging, from the polishing surface, those that may damage the polishing surface, such as polishing dust generated by polishing. Groove depth is 0.1mm ~ 0.5mm
Degree is preferred, and 1 to the independent hollow polyester sheet surface
Preferably, they are formed at intervals of about 5 mm.
The cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, such as an arc shape or a triangular shape.
【００２４】また、上述の溝と同様の効果を得るため
に、空洞含有ポリエステルシートに貫通孔を設けること
も好適な態様である。前記貫通孔の大きさ並びに配設ピ
ッチは特に限定されるものではないが、貫通孔径は０．
５ｍｍ〜５ｍｍ程度であることが好ましく、また隣接す
る孔との距離は、１．２ｍｍ〜１２ｍｍで有ることが好
ましい。貫通孔径が大き過ぎると研磨効果が低下し、ポ
リエステルシート強度も低下し、小さ過ぎると貫通孔の
効果が十分発揮されない。隣接する孔との距離が小さ過
ぎるとポリエステルシート強度が低下し、大き過ぎると
貫通孔の密度が小さくなり過ぎて効果が十分得られなく
なる。It is also a preferred embodiment to provide a through hole in the void-containing polyester sheet in order to obtain the same effect as the above-mentioned groove. The size and arrangement pitch of the through-holes are not particularly limited, but the diameter of the through-holes is not limited to 0.
It is preferably about 5 mm to 5 mm, and the distance between adjacent holes is preferably 1.2 mm to 12 mm. If the diameter of the through hole is too large, the polishing effect is reduced, and the strength of the polyester sheet is also reduced. If the diameter is too small, the effect of the through hole is not sufficiently exhibited. If the distance between the adjacent holes is too small, the strength of the polyester sheet is reduced. If the distance is too large, the density of the through-holes becomes too small and the effect cannot be sufficiently obtained.
【００２５】本発明の研磨パッドを使用して研磨作業を
行うに際しては、公知の助剤、例えば潤滑材や研磨剤を
使用することは好適な態様であり、具体的にはアルミ
ナ、セリア、シリカ等の研磨剤やこれらを水や液状有機
化合物に分散・懸濁させたスラリーが例示される。When performing a polishing operation using the polishing pad of the present invention, it is a preferable embodiment to use a known auxiliary agent, for example, a lubricant or an abrasive, and specifically, alumina, ceria, silica, etc. And a slurry in which these are dispersed or suspended in water or a liquid organic compound.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】以下においては、本発明の研磨パ
ッドに使用する空洞含有ポリエステルフィルムについ
て、さらに具体的な特性とその製造法を記す。本発明に
おいて用いる空洞含有ポリエステルフィルムは、微細空
洞率は１０体積％以上であることが好ましく、２０〜８
０体積％であることがより好ましく、特に好ましくは２
５〜５０体積％である。また、限定するものではない
が、２次転移点は６５℃以上であることが好ましい。空
洞率が１０体積％未満では、空孔の密度が高くならず、
８０体積％を超えると、パッドの強度が低下する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the following, more specific characteristics of a void-containing polyester film used for a polishing pad of the present invention and a method for producing the same will be described. The void-containing polyester film used in the present invention preferably has a fine void ratio of 10% by volume or more, preferably 20 to 8%.
0% by volume, more preferably 2% by volume.
5 to 50% by volume. Although not limited, the secondary transition point is preferably at least 65 ° C. If the porosity is less than 10% by volume, the density of the holes does not increase,
If it exceeds 80% by volume, the strength of the pad is reduced.
【００２７】なお空洞率は、 空洞率（％）＝１００×（真比重−見かけ比重）／真比
重 により計算される。The porosity is calculated as follows: porosity (%) = 100 × (true specific gravity−apparent specific gravity) / true specific gravity.
【００２８】本発明において用いる独立空洞含有ポリエ
ステルシートを製造するためのポリエステルは、テレフ
タル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳
香族ジカルボン酸又はそのエステルとエチレングリコ−
ル、ジエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、
ネオペンチルグリコール等のグリコールとを重縮合させ
て製造されるポリエステルである。The polyester for producing the polyester sheet containing independent cavities used in the present invention may be an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid or naphthalenedicarboxylic acid, or an ester thereof, and ethylene glycol.
, Diethylene glycol, 1,4-butanediol,
Polyester produced by polycondensation with a glycol such as neopentyl glycol.
【００２９】これらのボリエステルは芳香族ジカルボン
酸とグリコールとを直接反応させるか、芳香族ジカルボ
ン酸のアルキルエステルとグリコールとをエステル交換
反応させた後重縮合させるか、あるいは芳香族ジカルボ
ン酸のジグリコールエステルを重縮合させる等の方法に
よって製造する。These polyesters can be obtained by directly reacting an aromatic dicarboxylic acid and glycol, or by subjecting an alkyl ester of an aromatic dicarboxylic acid to a transesterification reaction with a glycol followed by polycondensation, or a diglycol of an aromatic dicarboxylic acid. It is produced by a method such as polycondensation of an ester.
【００３０】上述のポリエステルの代表例としてはポリ
エチレンテレフタレート、ポリエチレンブチレンテレフ
タレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等が挙
げられる。このポリエステルはホモポリマーであっても
よく、第三成分を共重合したコポリマーであってもよ
い。いずれにしても本発明において用いるポリエステル
は、エチレンテレフタレート単位、ブチレンテレフタレ
ート単位あるいはエチレン−２，６−ナフタレート単位
が７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上、更に好
ましくは９０モル％以上であるポリエステルが好まし
い。Representative examples of the above polyester include polyethylene terephthalate, polyethylene butylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate and the like. The polyester may be a homopolymer or a copolymer obtained by copolymerizing a third component. In any case, the polyester used in the present invention contains at least 70 mol%, preferably at least 80 mol%, more preferably at least 90 mol% of ethylene terephthalate units, butylene terephthalate units or ethylene-2,6-naphthalate units. Is preferred.
【００３１】本発明において空洞含有ポリエステルシー
トの製造に用いる非相溶性性熱可塑性樹脂は、上記した
ポリエステルに非相溶性のものでなければならない。具
体的には、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹
脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネー卜樹脂、ポリ
スルホン系樹脂等やこれらを主成分とする樹脂があげら
れる。併用するのに好ましい樹脂としては、ポリメチル
ペンテン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフ
ィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂の１種以上を含有する
樹脂が、特に好適である。In the present invention, the incompatible thermoplastic resin used for the production of the void-containing polyester sheet must be incompatible with the above-mentioned polyester. Specific examples include polystyrene-based resins, polyolefin-based resins, polyacryl-based resins, polycarbonate resins, polysulfone-based resins, and resins containing these as a main component. As a resin preferably used in combination, a resin containing at least one of a polyolefin resin such as a polymethylpentene resin and a polypropylene resin, and a polystyrene resin is particularly preferable.
【００３２】ポリスチレン系樹脂とは、ポリスチレン構
造を基本構成要素として含む熱可塑性樹脂であり、アタ
クティックポリスチレン、シンジオタクティックポリス
チレン、アイソタクティックポリスチレン等のホモポリ
マーの他に、他のモノマー成分をグラフト重合、或いは
ブロック共重合した改質樹脂を含む意味である。かかる
改質樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、変性ポ
リスチレン樹脂、さらにはホモポリマーやこれらの樹脂
に相溶性を有するポリフェニレンエーテル等の樹脂との
混合物も例示される。The polystyrene-based resin is a thermoplastic resin having a polystyrene structure as a basic component, and other monomer components are grafted in addition to homopolymers such as atactic polystyrene, syndiotactic polystyrene and isotactic polystyrene. It is meant to include a modified resin that has been polymerized or block copolymerized. Examples of the modified resin include an impact-resistant polystyrene resin, a modified polystyrene resin, and a mixture with a homopolymer or a resin such as polyphenylene ether having compatibility with these resins.
【００３３】以下に空洞含有ポリエステルシートの製造
方法について説明する。本発明においては、まずポリエ
ステルと該ポリエステルに非相溶性の熱可塑性樹脂を混
合させた重合体混合物を製造する。この重合体混合物
は、たとえば、各樹脂のチップを混合し押出機内で溶融
混練した後、押出して固化することによって得る方法、
あらかじめ混練機によって両樹脂を混練後固化し、更に
押出機より再度溶融・押出しを行って固化する方法、ポ
リエステルの重合工程においてポリエステルに非相溶性
の熱可塑性樹脂を添加し、攪拌分散して得たチップを溶
融・押出しを行って固化する方法等の方法により得るこ
とができる。固化して得られた重合体シート（未延伸シ
ート）は通常、無配向もしくは弱い配向状態のものであ
る。また、ポリエステルに非相溶性の熱可塑性樹脂はポ
リエステル中に、球状もしくは楕円球状、もしくは糸状
など様々な形状で分散した形態をとって存在する。The method for producing the void-containing polyester sheet will be described below. In the present invention, first, a polymer mixture in which a polyester and a thermoplastic resin incompatible with the polyester are mixed is produced. This polymer mixture is, for example, a method obtained by mixing chips of each resin, melt-kneading in an extruder, and then extruding and solidifying,
A method in which both resins are kneaded and solidified in advance by a kneading machine, and then melted and extruded again from an extruder to solidify.In the polyester polymerization step, an incompatible thermoplastic resin is added to the polyester, and the mixture is stirred and dispersed. The obtained chips can be obtained by a method such as a method of melting and extruding to solidify the chips. The polymer sheet (unstretched sheet) obtained by solidification is usually in a non-oriented or weakly oriented state. In addition, the thermoplastic resin incompatible with the polyester exists in a form dispersed in the polyester in various shapes such as a spherical shape, an elliptical spherical shape, and a thread shape.
【００３４】上記重合体混合物には、微細空洞の調整や
フィルムの滑り性の調整のため、必要に応じて無機粒子
を含有することができる。無機粒子としては酸化セリウ
ム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化クロ
ム、酸化チタン、二酸化珪素、炭酸カルシウム、硫酸バ
リウム等が例示されるが、特に限定されるものではな
い。The polymer mixture may contain inorganic particles, if necessary, for adjusting fine cavities and adjusting the slipperiness of the film. Examples of the inorganic particles include cerium oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, chromium oxide, titanium oxide, silicon dioxide, calcium carbonate, barium sulfate, and the like, but are not particularly limited.
【００３５】こうして得た重合体混合物を、更に速度差
をもったロール間での延伸（ロール延伸）やクリップに
把持して拡げていくことによる延伸（テンタ−延伸）や
空気圧によって拡げることによる延伸（インフレーショ
ン延伸）等によって少なくとも１軸に配向処理する。こ
のときに、ポリエステルとポリエステルに分散した非相
溶性熱可塑性樹脂との界面で剥離が起こり重合体混合物
に空洞が多数発生し、空洞含有ポリエステルシートが形
成される。The polymer mixture thus obtained is further stretched between rolls having different speeds (roll stretching), stretched by gripping and expanding with clips (tenter stretching), or stretched by air pressure. At least uniaxial orientation treatment is performed by (inflation stretching) or the like. At this time, peeling occurs at the interface between the polyester and the incompatible thermoplastic resin dispersed in the polyester, and a large number of cavities are generated in the polymer mixture, thereby forming a void-containing polyester sheet.
【００３６】ポリエステルに混合する、ポリエステルに
非相溶牲熱可塑性樹脂の添加量は、目的とする微細空洞
の量によって異なる。請求項３に記載したように、ポリ
エステル１００重量部に対して３〜５０重量部が好まし
く、特に１０〜４０重量部が好ましい。３重量部未満で
は、微細空洞の生成量を多くすることに限界がある。非
相溶性熱可塑性樹脂添加量を多くすると高くなり、表面
の空孔の密度が高くなり、好ましいが、５０重量部を越
えると、ポリエステルフィルムの持つ耐熱性や強度が大
きく損なわれる場合があり、好ましくない。The amount of the thermoplastic resin incompatible with the polyester to be mixed with the polyester varies depending on the desired amount of fine cavities. As described in claim 3, the amount is preferably 3 to 50 parts by weight, particularly preferably 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyester. If the amount is less than 3 parts by weight, there is a limit in increasing the amount of fine cavities generated. The higher the amount of the incompatible thermoplastic resin added, the higher the density, and the higher the density of pores on the surface, which is preferable.If it exceeds 50 parts by weight, the heat resistance and strength of the polyester film may be greatly impaired, Not preferred.
【００３７】該重合体混合物を配向処理する条件は、微
細空洞の生成と密接に関係する。従って本目的を達成す
るための条件は例えば、最も一般的に行われている逐次
２軸延伸工程を例に挙げると、該重合体混合物の連続シ
ートを長手方向にロール延伸した後に、幅方向にテンタ
ー延伸する逐次２軸延伸法の場合、以下のようになる。
ロール延伸においては多数の微細空洞を発生させるため
温度をポリエステルの２次転移温度＋３０℃以下、延伸
倍率を１．２〜５倍とするのが好ましい。テンター延伸
においては破断せずに安定してシートが形成されるため
には、温度を８０〜１５０℃、延伸倍率を１．２〜５倍
とするのが好ましい。ただし、これらの方法に限られる
ものではない。The conditions for orienting the polymer mixture are closely related to the formation of microcavities. Therefore, the conditions for achieving this object are, for example, the most commonly performed sequential biaxial stretching step as an example, after a continuous sheet of the polymer mixture is roll-stretched in the longitudinal direction, then in the width direction. In the case of the sequential biaxial stretching method in which tenter stretching is performed, the following is performed.
In the roll stretching, it is preferable that the temperature is not higher than the secondary transition temperature of the polyester + 30 ° C. and the stretching ratio is 1.2 to 5 times in order to generate many fine cavities. In order to form a sheet stably without breaking in tenter stretching, it is preferable to set the temperature to 80 to 150 ° C. and the stretching ratio to 1.2 to 5 times. However, it is not limited to these methods.
【００３８】上述のように製造された空洞含有ポリエス
テルシートの表面の空孔の密度は、空洞率３０％となる
ように非相溶性樹脂を添加して縦、横各２．５倍に延伸
した場合、得られるシートの表面の空孔の密度は、２０
００個／ｍｍ2 にもなり、従来技術によって得られる研
磨パッドと比較して格段に多い。空孔径が小さいこと、
数が多いことから砥粒保持密度が大きくなる。その結
果、研磨速度向上が達成できる。The voids on the surface of the void-containing polyester sheet produced as described above were stretched 2.5 times vertically and horizontally by adding an incompatible resin so that the void ratio was 30%. In this case, the density of pores on the surface of the obtained sheet is 20
It is as large as 00 / mm 2, which is much larger than the polishing pad obtained by the conventional technique. Small pore size,
Since the number is large, the abrasive grain holding density increases. As a result, the polishing rate can be improved.
【００３９】上述の方法により製造された空洞含有ポリ
エステルシートの空洞の形状は、図１に示すように表面
方向からみた形状が長い楕円形（Ａ）で、厚さ方向から
みた形状は底の浅い皿状である（Ｂ）。この空孔の形状
はシートの縦方向、横方向の延伸倍率により決定される
ものであり、通常は縦延伸の後、横延伸をするため、縦
方向（シート長手方向）が長径となり、横方向と厚さ方
向が短径となる。長径としては、３〜３０μｍ、短径と
しては、１〜４μｍ、深さは１〜５μｍ程度であるもの
が製造可能である。このように、特に厚さ方向が、従来
技術の研磨パッドの空孔径（約１００μｍ）よりもはる
かに小さな空孔が得られるために、ドレッシングに要す
る時間が飛躍的に短縮可能となる。As shown in FIG. 1, the shape of the voids of the void-containing polyester sheet produced by the above-mentioned method is an ellipse (A) having a long shape when viewed from the surface direction, and a shallow bottom when viewed from the thickness direction. It is dish-shaped (B). The shape of the pores is determined by the stretching ratio in the longitudinal and transverse directions of the sheet. Usually, the longitudinal direction (sheet longitudinal direction) becomes the major axis because the transverse stretching is performed after the longitudinal stretching. And the minor axis in the thickness direction. Those having a major axis of 3 to 30 μm, a minor axis of 1 to 4 μm, and a depth of about 1 to 5 μm can be manufactured. As described above, in particular, a hole whose thickness direction is much smaller than the hole diameter (about 100 μm) of the conventional polishing pad can be obtained, so that the time required for dressing can be drastically reduced.
【００４０】また、本発明の空洞含有ポリエステルシー
トの製造に際して、Ｔダイによる押し出し成形で厚み規
制をすることができるため、面内の厚み精度が高く、３
σにて少なくとも１〜２％程度におさめることができ
る。現行のスライス加工の発泡ウレタンでは、前述のよ
うに、せいぜいで３σで５〜６％程度であり、本発明が
優れた平滑性を有する研磨パッドであることが明らかで
ある。さらに、製造直後においてかかる平坦性を有して
いるために、研磨パッドの前処理工程を簡略化できると
いう効果も得られる。In the production of the void-containing polyester sheet of the present invention, the thickness can be regulated by extrusion molding using a T-die.
σ can be reduced to at least about 1 to 2%. With the current sliced urethane foam, as described above, at most 3 σ of about 5 to 6%, it is clear that the present invention is a polishing pad having excellent smoothness. Further, since the flatness is obtained immediately after the production, the effect that the pretreatment process of the polishing pad can be simplified can be obtained.
【００４１】本発明の研磨パッドの研磨層である空洞含
有ポリエステルシートの製造には、通常のフィルム製造
工程である連続工程が適用できる。従来の発泡ウレタン
シートのように、発泡工程、架橋剤添加・混合工程、射
出成型工程、スライス工程のように、各工程がバッチ工
程によるしかないものに比し、工程が簡単であり、低コ
ストで製造することができる。For the production of the void-containing polyester sheet which is the polishing layer of the polishing pad of the present invention, a continuous step which is a usual film production step can be applied. Simpler and lower cost compared to conventional foaming urethane sheets, each of which has only a batch process, such as the foaming process, cross-linking agent addition / mixing process, injection molding process, and slicing process. Can be manufactured.
【００４２】本発明の空洞含有ポリエステルシートは、
任意の厚みで作成可能である。従って、当然、現行のポ
リウレタンで採用されている１ｍｍ程度のものも作成可
能であるし、それ以下の厚みのものも製造できる。The void-containing polyester sheet of the present invention comprises:
It can be created with any thickness. Therefore, it is of course possible to produce a material having a thickness of about 1 mm, which is employed in the current polyurethane, and a material having a thickness smaller than that.
【００４３】延伸処理した微細空洞含有ポリエステルフ
ィルムは、１３０℃以上、好ましくは１８０℃以上で熱
固定を行うと高温での寸法安定性を向上させることがで
き、局部的な摩擦熱に対する耐久性が改善される。When the stretched polyester film containing fine cavities is heat-set at 130 ° C. or higher, preferably 180 ° C. or higher, the dimensional stability at high temperatures can be improved, and the durability against local frictional heat can be improved. Be improved.
【００４４】[0044]
【実施例】［実施例１］ （空洞含有ポリエステルシートの作成）固有粘度０．６
２のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）６５重量部
とメルトフローインデックス２．０のポリスチレン（三
井東圧株式会社製トーポレックス５７０−５７Ｕ）３５
重量部との混合物をベント式二軸押出機に供給して混練
し、その押出機のＴダイより、温度３０℃の冷却ドラム
上に押し出して、厚み１５００μｍの未延伸シートを得
た。引き続き、この未延伸シートを８５℃に加熱し、延
伸ロールにて３．４倍の縦延伸を施した。次いで、テン
ターで１２０℃に加熱して、３．８倍の幅方向延伸を行
った。このようにして得られたシートの厚みは２２５μ
ｍで、見かけ比重は０．７５、空孔率は約４６％であっ
た。さらに、この空洞含有ポリエステルシートに対し、
２ｍｍ径、５ｍｍピッチのパンチング加工を施した。得
られたシートの空洞密度は２５００個／ｍｍ2 であっ
た。EXAMPLES [Example 1] (Preparation of void-containing polyester sheet) Intrinsic viscosity 0.6
2 of 65 parts by weight of polyethylene terephthalate (PET) and polystyrene having a melt flow index of 2.0 (Toporex 570-57U manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) 35
The mixture with the parts by weight was supplied to a vent-type twin-screw extruder, kneaded, and extruded from a T-die of the extruder onto a cooling drum at a temperature of 30 ° C. to obtain an unstretched sheet having a thickness of 1500 μm. Subsequently, the unstretched sheet was heated to 85 ° C. and stretched by a factor of 3.4 with a stretching roll. Next, the film was heated to 120 ° C. with a tenter and stretched 3.8 times in the width direction. The thickness of the sheet thus obtained is 225 μm.
m, the apparent specific gravity was 0.75 and the porosity was about 46%. Furthermore, for this void-containing polyester sheet,
Punching with a diameter of 2 mm and a pitch of 5 mm was performed. The cavity density of the obtained sheet was 2500 / mm 2 .
【００４５】〔バッキング層の作成〕ニードルパンチ法
により、繊維径３．５ｄ、目付２００ｇ／ｍ2 の不織布
を作成し、これを基材として、日華化学製エバファノー
ル ＡＰ−１２（水分散性ポリウレタン樹脂）を用いて
樹脂／繊維比率が５０／５０となるように樹脂含浸を施
し、樹脂含浸不織布を作成した。このようにして得られ
たバッキング層として使用する樹脂含浸不織布層の厚み
は１．２ｍｍであった。[Preparation of Backing Layer] A non-woven fabric having a fiber diameter of 3.5 d and a basis weight of 200 g / m 2 was prepared by a needle punching method, and this was used as a base material, and Evaphanol AP-12 (water-dispersible polyurethane manufactured by Nikka Kagaku) The resin-impregnated nonwoven fabric was prepared by using a resin) so that the resin / fiber ratio became 50/50. The thickness of the resin-impregnated nonwoven fabric layer used as the backing layer thus obtained was 1.2 mm.
【００４６】〔研磨パッドの作成〕上記のように作成し
た空洞含有ポリエステルシートとバッキング層をそれぞ
れ２００φの形状に打ち抜き、両面接着シートを用いて
積層体を作成し、研磨パッドとして研磨評価に供した。[Preparation of Polishing Pad] The void-containing polyester sheet and the backing layer prepared as described above were each punched into a shape of 200φ, and a laminate was prepared using a double-sided adhesive sheet, and subjected to polishing evaluation as a polishing pad. .
【００４７】〔研磨評価〕単結晶シリコン表面に１００
００オングストロームのＳｉＯ2 膜を形成したウエハー
を加工材として、評価に使用し、以下の条件で研磨評価
を行った。研磨装置としては、試験研磨装置として一般
的なラップマスター／ＬＭ１５（４インチ対応）を使用
した。また研磨スラリーとしては、ＳＣ−１（研磨剤１
０ｗｔ％、Ｃａｂｏｔ社製）を使用した。研磨ヘッドに
被加工材であるウエハーを水吸着／標準バッキング材
（ＮＦ２００）条件にて保持し、プラテン（研磨パッド
支持台）に上述の積層体パッドを貼りつけて固定し、研
磨圧力として４００ｇ／ｃｍ2 、研磨ヘッドとプラテン
間の相対速度として、３０ｍ／ｍｉｎを与え、研磨スラ
リー供給速度１１０ｃｃ／ｍｉｎにて２分間研磨操作を
行った。[Polishing Evaluation] 100
A wafer on which a 00 Å SiO 2 film was formed was used as a processing material for evaluation, and polishing evaluation was performed under the following conditions. As a polishing apparatus, a general lap master / LM15 (corresponding to 4 inches) was used as a test polishing apparatus. As a polishing slurry, SC-1 (abrasive 1) was used.
0 wt%, manufactured by Cabot). The wafer to be processed is held on the polishing head under the conditions of water adsorption / standard backing material (NF200), and the above-mentioned laminate pad is attached and fixed to a platen (polishing pad support), and the polishing pressure is 400 g / g. cm 2, as the relative speed between the polishing head and the platen, giving 30 m / min, was carried out for 2 minutes polishing operation at the polishing slurry feed rate 110 cc / min.
【００４８】この時の研磨速度として、１２５０オング
ストローム／ｍｉｎを得た。At this time, a polishing rate of 1250 angstroms / min was obtained.
【００４９】［実施例２］固有粘度０．６２のポリエチ
レンテレフタレート９０重量部、メルトフローインデッ
クス２．０のポリスチレン２重量部、メルトフローイン
デックス１．７のポリプロピレン（三井東圧株式会社製
ノーブレンＦ０−５０Ｆ）２重量部、及び、メルトフロ
ーインデックス８のポリメチルペンテン（三井石油化学
株式会社製ＴＰＸ，ＤＸ−８４５）６重量部との混合物
を原料として重合体混合物を作成し、実施例１と同様の
方法で、縦延伸及び幅方向延伸を実施し、厚み１７０ｎ
ｍの空洞含有シートを得た。得られたシートの比重は
０．９８で、空洞含有率は３０％、空洞密度は２０００
個／ｍｍ2 であった。Example 2 90 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.62, 2 parts by weight of polystyrene having a melt flow index of 2.0, and polypropylene having a melt flow index of 1.7 (Noblen F0- manufactured by Mitsui Toatsu Co., Ltd.) 50F) A polymer mixture was prepared from a mixture of 2 parts by weight and 6 parts by weight of polymethylpentene having a melt flow index of 8 (TPX, DX-845 manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd.) as a raw material, and the same as in Example 1 In the method described above, longitudinal stretching and width stretching are performed, and the thickness is 170 n.
m of void-containing sheets were obtained. The specific gravity of the obtained sheet is 0.98, the void content is 30%, and the void density is 2000.
Pieces / mm 2 .
【００５０】このシートを実施例１と同様パンチング処
理を施し、実施例１と同様にバッキング層と積層し、２
００φの寸法の積層体を作成した。このようにして得た
積層体を研磨パッドとして使用し、実施例１と同様の条
件で研磨操作を施した結果、研磨速度として１０００オ
ングストローム／ｍｉｎを得た。This sheet was subjected to a punching treatment in the same manner as in the first embodiment, and was laminated with a backing layer in the same manner as in the first embodiment.
A laminate having a size of 00φ was prepared. Using the thus obtained laminate as a polishing pad, a polishing operation was performed under the same conditions as in Example 1, and as a result, a polishing rate of 1000 angstroms / min was obtained.
【００５１】［実施例３］実施例１と同様の空洞含有シ
ートを単層でプラテンに固着し、実施例１と同様の条件
で研磨操作を実施し、研磨速度として、１１５０オング
ストローム／ｍｉｎを得た。Example 3 The same void-containing sheet as in Example 1 was fixed to a platen in a single layer, and a polishing operation was performed under the same conditions as in Example 1, to obtain a polishing rate of 1150 Å / min. Was.
【００５２】［比較例１］研磨パッドとして、市販のロ
デール杜製ＩＣ−１０００Ａ２１（上層）／ＳＵＢＡ４
００（下層）の積層体パッドを使用し、実施例１と同一
条件で研磨操作を実施し、研磨速度として、９８０オン
グストローム／ｍｉｎを得た。[Comparative Example 1] As a polishing pad, commercially available Rodel Mori IC-1000A21 (upper layer) / SUBA4
A polishing operation was performed under the same conditions as in Example 1 using a laminate pad of 00 (lower layer), and a polishing rate of 980 Å / min was obtained.
【００５３】［比較例２］固有粘度０．６２のポリエチ
レンテレフタレート９０重量部とメルトフローインデッ
クス２．０のポリスチレン１０重量部との混合物を実施
例１と同様の方法で、縦延伸及び幅方向延伸を実施し厚
み１３０μｍの空洞含有シートを得た。得られたシート
の比重は１．３１で、空洞含有率は６％であった。この
シートを実施例１と同様ハンチング処理を施し、実施例
１と同様の樹脂含浸不織布と積層し、２００φの寸法に
加工した。このポリエステルシートの空洞密度は４８０
個／ｍｍ2 であった。Comparative Example 2 A mixture of 90 parts by weight of polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.62 and 10 parts by weight of polystyrene having a melt flow index of 2.0 was stretched in the longitudinal and width directions in the same manner as in Example 1. Was carried out to obtain a void-containing sheet having a thickness of 130 μm. The specific gravity of the obtained sheet was 1.31, and the void content was 6%. This sheet was subjected to a hunting treatment in the same manner as in Example 1, laminated with the same resin-impregnated nonwoven fabric as in Example 1, and processed to a size of 200φ. The void density of this polyester sheet is 480
Pieces / mm 2 .
【００５４】このようにして得られた積層体を研磨パッ
ドとして使用し、実施例１と同様の条件で研磨操作を施
した結果、研磨速度として５００オングストローム／ｍ
ｉｎを得た。Using the thus obtained laminate as a polishing pad, a polishing operation was performed under the same conditions as in Example 1, and as a result, the polishing rate was 500 Å / m.
in.
【００５５】〔ドレッシング時間の測定〕上記の実施例
並びに比較例における研磨パッドをドレッシングするの
に要する時間を測定した。ドレッシングは、一般的に使
用される条件で行った。結果を表１に示した。[Measurement of Dressing Time] The time required for dressing the polishing pads in the above Examples and Comparative Examples was measured. The dressing was performed under generally used conditions. The results are shown in Table 1.
【００５６】[0056]
【表１】 [Table 1]
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の研磨シートの研磨面の空孔の形状の例
を示した図FIG. 1 is a diagram showing an example of the shape of pores on a polishing surface of a polishing sheet of the present invention.
Claims (4)
ポリエステル系シート層を備えた研磨パッドであって、 前記空洞含有ポリエステル系シートは見かけ比重が１．
２５未満であり、かつ前記空洞が、ポリエステルと相溶
性のない非相溶性熱可塑性樹脂を核として形成されてい
ることを特徴とする研磨パッド。1. A polishing pad provided with a void-containing polyester sheet layer containing a large number of independent cavities therein, wherein the void-containing polyester sheet has an apparent specific gravity of 1.
A polishing pad having a size of less than 25 and wherein the cavity is formed with a core of an incompatible thermoplastic resin which is not compatible with polyester.
レン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂、ポリプロピレ
ン系樹脂のうちの少なくとも一種類以上を含有するもの
であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。2. The method according to claim 1, wherein the incompatible thermoplastic resin contains at least one of a polystyrene resin, a polymethylpentene resin, and a polypropylene resin. Polishing pad.
レン系樹脂、ポリメチルペンテン系樹脂及びポリプロピ
レン系樹脂を含有し、研磨パッド構成樹脂中の前記ポリ
スチレン系樹脂含有量をａ（ｗｔ％）、前記ポリメチル
ペンテン系樹脂含有量をｂ（ｗｔ％）、前記ポリプロピ
レン系樹脂含有量をｃ（ｗｔ％）としたとき、 ０．０１≦ａ／（ｂ＋ｃ）≦１ ｃ／ｂ≦１ ３≦ａ＋ｂ＋ｃ≦５０ が満足されるものである請求項２に記載の研磨パッド。3. The incompatible thermoplastic resin contains a polystyrene-based resin, a polymethylpentene-based resin and a polypropylene-based resin, and the content of the polystyrene-based resin in a polishing pad constituent resin is a (wt%); When the content of the polymethylpentene resin is b (wt%) and the content of the polypropylene resin is c (wt%), 0.01 ≦ a / (b + c) ≦ 1 c / b ≦ 13 ≦ a + b + c The polishing pad according to claim 2, wherein ≤50 is satisfied.
度の小さい材料層がバッキング層として、積層されてい
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研
磨パッド。4. The polishing pad according to claim 1, wherein a material layer having a lower hardness than the void-containing polyester sheet is laminated as a backing layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00549599A JP4293480B2 (en) | 1999-01-12 | 1999-01-12 | Polishing pad manufacturing method |
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Publications (2)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2009226543A (en) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Fujibo Holdings Inc | Polish pad |
| JP2011051072A (en) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Fujibo Holdings Inc | Method for manufacturing polishing pad, and polishing pad |
| JP2013516768A (en) * | 2009-12-30 | 2013-05-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Polishing pad containing a phase-separated polymer blend and method for making and using the same |
| US9162340B2 (en) | 2009-12-30 | 2015-10-20 | 3M Innovative Properties Company | Polishing pads including phase-separated polymer blend and method of making and using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4293480B2 (en) | 2009-07-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A711 | Notification of change in applicant |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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| A521 | Written amendment |
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|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070620 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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