JP2000202739A - 切断刃摩耗検知装置を備えたリードフレーム組立体の切断装置 - Google Patents

切断刃摩耗検知装置を備えたリードフレーム組立体の切断装置

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JP2000202739A
JP2000202739A JP11007207A JP720799A JP2000202739A JP 2000202739 A JP2000202739 A JP 2000202739A JP 11007207 A JP11007207 A JP 11007207A JP 720799 A JP720799 A JP 720799A JP 2000202739 A JP2000202739 A JP 2000202739A
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cutting
mold
fixed
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Rikiya Nagano
力也 長野
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Sanken Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークを切断する切断装置の切断刃の摩耗状
態を検出する。 【解決手段】 切断刃(17)がワーク(4)に接触する可動
型(11)の移動位置を検出して出力を生ずる位置センサ(3
1)と、金型駆動装置(2)により切断刃(17)をワーク(4)に
押圧する押圧力を電気信号に変換する圧力センサ(32)
と、圧力センサ(32)の出力が所定のレベルを超えたとき
に警報出力を発生する比較回路(34)と、位置センサ(31)
の出力が発生したときに圧力センサ(32)の電気信号を比
較回路(34)に付与するゲート回路(35)とを有する切断刃
摩耗検知装置(6)を切断装置に設ける。切断刃(17)がワ
ーク(4)に接触してワーク(4)を切断するときを位置セン
サ(31)により検出し、位置センサ(31)の出力が発生した
ときに金型駆動装置(2)により切断刃(17)をワーク(4)に
押圧する押圧力を圧力センサ(32)により検出することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、切断装置、特にワ
ークを切断する切断刃の摩耗状態を検出できる切断装置
に属する。
【0002】
【従来の技術】トランジスタ、ハイブリッドIC等の半
導体装置を製造する際に、複数個の支持板及び外部リー
ド(リード端子)を連結条によって相互に連結して成る
リードフレームを準備し、各支持板上に半導体素子を固
着する。次に、半導体素子とリード端子とをワイヤボン
ディングにより金属細線で接続した後、樹脂封止体を形
成して支持板、半導体素子、金属細線及びリード端子の
支持板側を封止し、リードフレーム組立体を製作する。
続いて、リード端子を接続する連結条を分離金型で切断
し、リード端子を個々に分離して、個別化した半導体装
置を完成させる。例えば、特開平7−14961号公報
に示されるように、リードフレーム組立体のアウタリー
ドを接続する連結条を切断して樹脂封止型半導体装置を
製造する方法は公知である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、油圧シリン
ダの駆動により、切断刃を連結条等の被切断物に押し当
ててリードフレーム組立体の連結条を切断しているが、
多数の連結条等を繰り返し切断すると、切断刃が摩耗す
るため、切断刃を定期的に研磨する必要がある。従来で
は、切断刃の摩耗を検出する検知手段を切断装置に設け
ずに、所定の切断回数毎に切断刃の研磨を行っていた。
しかしながら、切断刃の研磨状態は必ずしも切断回数に
対応しないため、従来では切断刃の研磨又は切断刃の交
換を適切な時期に行えず、生産性及び製造歩留りが低下
し、製造コストが上昇した。即ち、切断刃の交換時期が
早すぎると、継続して使用できる切断刃を研磨するの
で、切断刃の寿命が短命化し研磨コストが上昇する欠点
がある。逆に、切断刃の交換時期が遅すぎると、連結条
を正確に切断することができず、外部リードにばり又は
損傷が発生して製造歩留りの低下を招来する難点があ
る。
【0004】本発明は、ワークを切断する切断刃の摩耗
状態を検出できる切断装置を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による切断装置
は、固定型(10)及び固定型(10)の上方で垂直方向に移動
可能に配置された可動型(11)を有する金型装置(1)と、
可動型(11)を駆動する金型駆動装置(2)とを備え、可動
型(11)に設けられた切断刃(17)を金型駆動装置(2)によ
り駆動してワーク(4)を切断する。この切断装置は、切
断刃(17)がワーク(4)に接触する可動型(11)の移動位置
を検出して出力を生ずる位置センサ(31)と、金型駆動装
置(2)により切断刃(17)をワーク(4)に押圧する押圧力を
電気信号に変換する圧力センサ(32)と、圧力センサ(32)
の出力が所定のレベルを超えたときに警報出力を発生す
る比較回路(34)と、位置センサ(31)の出力が発生したと
きに圧力センサ(32)の電気信号を比較回路(34)に付与す
るゲート回路(35)とを有する切断刃摩耗検知装置(6)を
備えている。
【0006】切断刃(17)がワーク(4)に接触してワーク
(4)を切断するときを位置センサ(31)により検出し、位
置センサ(31)の出力が発生したときに金型駆動装置(2)
により切断刃(17)をワーク(4)に押圧する押圧力を圧力
センサ(32)により検出することができる。また、位置セ
ンサ(31)の出力が発生したときに圧力センサ(32)の電気
信号を比較回路(34)に付与するゲート回路(35)とを切断
刃摩耗検知装置(6)に設けたので、切断刃(17)がワーク
(4)に接触する位置以外の可動型(11)の移動位置で可動
型(11)の移動を阻止する事故が発生して圧力センサ(32)
の出力レベルが増加してもゲート回路(35)は圧力センサ
(32)の電気信号を比較回路(34)に付与しないから、切断
刃摩耗検知装置(6)は誤って切断刃(17)の摩耗を表示せ
ず切断刃(17)の摩耗状態を正確に検出することができ
る。
【0007】本発明の実施の形態では、比較回路(34)の
警報出力によってLED又はブザー等の警報器が作動さ
れ又は金型駆動装置(2)の作動が停止される。位置セン
サ(31)は、フレーム(5)に固定され且つ切断刃(17)の移
動位置を検出する磁気センサ又は光センサであり、切断
刃(17)がワーク(4)に接触する直前、接触時及び接触直
後に出力を発生する。圧力センサ(32)は半導体歪みセン
サである。ワーク(4)は複数の切断線(L)に沿って切断さ
れ、圧力センサ(32)は複数の切断線(L)に沿う切断力の
平均値として切断刃(17)の摩耗量に対応する押圧力の増
加を検出するので、半導体装置の複数の外部リード(54)
を互いに接続する連結条(51,52)を切断する際に切断刃
(17)の摩耗量を容易に検出することができる。
【0008】金型装置(1)の固定型(10)は、矩形のベー
ス(12)と、ベース(12)上に固定され且つワーク(4)を支
持する支持台(13)と、ベース(12)の4隅に固定され且つ
上方に突出する複数のガイドポール(14)とを備えてい
る。可動型(11)は、ガイドポール(14)に沿って垂直方向
に移動可能に配置された型板(15)と、型板(15)に固定さ
れ且つ下方に突出する切断刃(17)を有する取付板(16)
と、取付板(16)から垂下して設けられたストッパ(18)と
を備えている。切断刃(17)はストッパ(18)に形成された
貫通孔(18a)内に配置され、ストッパ(18)に固定された
アーム部(18b)はストッパ(18)から垂直上方に延び、ア
ーム部(18b)の上端部(18c)は取付板(16)の開口部(16a)
内に収容される。
【0009】可動型(11)と金型駆動装置(2)とを連結す
る連結装置(3)は、金型駆動装置(2)のシリンダ(20)によ
り駆動されるラム(21)の下端に固定された取付板(25)
と、取付板(25)の底面から下方に突出する逆T字形断面
の係止部材(26)と、型板(15)に固定され且つ係止部材(2
6)に係合する保持部材(27)と、取付板(25)に固定され且
つ上方に向かって垂直に延伸するガイド支柱(28)とを備
え、位置センサ(31)はガイド支柱(28)の上端の移動を検
出する。
【0010】アーム部(18b)の上端部(18c)に形成された
頭部(18d)は型板(15)に形成された凹部(15a)内に摺動可
能に配置され、凹部(15a)内に配置された圧縮ばね(19)
により頭部(18d)は常時下方に押圧される。型板(15)の
両側には側方に突出する一対のフランジ(15b)が形成さ
れ、ガイドポール(14)はフランジ(15b)に形成されたガ
イド孔(15c)内を貫通し、型板(15)はガイドポール(14)
に沿って垂直に移動できる。固定型(10)に向かって可動
型(11)を移動すると、最初にストッパ(18)がワーク(4)
に当接し、圧縮ばね(19)の弾力に抗してアーム部(18b)
は型板(15)に形成された凹部(15a)内に押圧され、逆に
切断刃(17)はストッパ(18)の貫通孔(18a)から突出し、
ワーク(4)に接触し、切断線(L)に沿ってワーク(4)を切
断する。ワーク(4)を切断する際に、圧縮ばね(19)の弾
力によりストッパ(18)がワーク(4)に押圧されて、ワー
ク(4)は所定の位置に保持される。
【0011】
【発明の実施の形態】リードフレーム組立体の連結条を
切断する切断装置に適用した本発明の一実施の形態を図
1〜図5について説明する。本発明による切断装置は、
図1に示すように固定型(10)及び固定型(10)の上方に垂
直方向に移動可能に配置された可動型(11)を有する金型
装置(1)と、可動型(11)を駆動する金型駆動装置(2)と、
可動型(11)と金型駆動装置(2)とを連結する連結装置(3)
とを備えている。
【0012】金型装置(1)の固定型(10)は、矩形のベー
ス(12)と、ベース(12)上に固定され且つワーク(4)を支
持する支持台(13)と、ベース(12)の4隅に固定され且つ
上方に突出する複数のガイドポール(14)とを備えてい
る。可動型(11)は、ガイドポール(14)に沿って垂直方向
に移動可能に配置された型板(15)と、型板(15)に固定さ
れ且つ下方に突出する一対の切断刃(17)を有する取付板
(16)と、取付板(16)から垂下して設けられたストッパ(1
8)とを備えている。図2に示すように、切断刃(17)はス
トッパ(18)に形成された貫通孔(18a)内に配置され、ス
トッパ(18)に固定されたアーム部(18b)はストッパ(18)
から垂直上方に延び、アーム部(18b)の上端部(18c)は取
付板(16)の開口部(16a)内に収容される。上端部(18c)に
形成された頭部(18d)は型板(15)に形成された凹部(15a)
内に摺動可能に配置される。凹部(15a)内に配置された
圧縮ばね(19)により頭部(18d)は常時下方に押圧され
る。型板(15)の両側には側方に突出する一対のフランジ
(15b)が形成され、ガイドポール(14)はフランジ(15b)に
形成されたガイド孔(15c)内を貫通し、型板(15)はガイ
ドポール(14)に沿って垂直に移動することができる。
【0013】図1に示すように、金型駆動装置(2)は、
金型装置(1)の上方に配置されたフレーム(5)と、フレー
ム(5)に固定され且つキャップ(20a)を有するシリンダ(2
0)と、流体圧力によりシリンダ(20)に対し伸縮可能に支
持されたラム(21)と、シリンダ(20)内に液圧又は空気圧
を供給してラム(21)を駆動する流体圧制御装置(22)と、
流体圧制御装置(22)とシリンダ(20)とを接続する一対の
導管(23)とを備えている。図示しないが、シリンダ(20)
内にピストンが配置され、一対の導管(23)を通じて流体
圧制御装置(22)からシリンダ(20)内のピストンの上部に
加圧流体を供給すると同時に、ピストンの下部に配置さ
れた流体を流体圧制御装置(22)に戻すことによりラム(2
1)及び可動型(11)を固定型(10)に向かって下方に移動す
ることができる。逆に、一対の導管(23)を通じて流体圧
制御装置(22)からシリンダ(20)内のピストンの下部に、
油圧、水圧又は空気圧等の加圧流体を供給すると同時
に、ピストンの上部に配置された流体を流体圧制御装置
(22)に戻すことによりラム(21)及び可動型(11)を固定型
(10)から離間して上方に移動することができる。
【0014】ラム(21)の下端は、連結装置(3)により型
板(15)に連結される。連結装置(3)はラム(21)の下端に
固定された取付板(25)と、取付板(25)の底面から下方に
突出する逆T字形断面の係止部材(26)と、型板(15)に固
定され且つ係止部材(26)に係合する保持部材(27)と、取
付板(25)に固定され且つ上方に向かって垂直に延伸する
ガイド支柱(28)とを備えている。ラム(21)とガイド支柱
(28)はそれぞれフレーム(5)に形成された貫通孔(5a)(5
b)を通り摺動可能に配置される。
【0015】切断刃摩耗検知装置(6)は、切断刃(17)が
ワーク(4)に接触する可動型(11)の移動位置を検出する
位置センサ(31)と、シリンダ(20)のキャップ(20a)に取
り付けられ且つシリンダ(20)の上部に加えられる圧力を
電気信号に変換する圧力センサ(32)と、圧力センサ(32)
の出力を増幅する増幅器(33)と、圧力センサ(32)の増幅
された出力が所定のレベルを超えたときに警報出力を発
生する比較回路(34)と、位置センサ(31)の出力が発生し
たときに圧力センサ(32)の電気信号を比較回路(34)に付
与するゲート回路(35)とを備えている。切断刃(17)の移
動位置を検出する位置センサ(31)は、ブラケット(40)を
介してフレーム(5)に固定された磁気センサ(31a)により
構成され、位置センサ(31)はガイド支柱(28)の上端の移
動を検出するタイミング検出装置となる。圧力センサ(3
2)はシリンダ(20)内に供給される流体圧力によって変形
されるダイアフラムに取り付けられ且つ変形量に対応し
て電気抵抗が変化する半導体歪センサを使用することが
できる。比較回路(34)は増幅器(33)の出力を受ける一方
の入力端子(34a)と、基準電圧電源(36)の電圧が印加さ
れる他方の入力端子(34b)とを備え、一方の入力端子(34
a)に付与される増幅器(33)の出力電圧を基準電圧電源(3
6)の電圧と比較する。増幅器(33)の出力電圧が基準電圧
電源(36)より高いと比較回路(34)は警報出力を発生し
て、警報出力によって図示しないLED又はブザー等の
警報器が作動され又は金型駆動装置(2)の流体圧制御装
置(22)の作動が停止される。
【0016】本発明による切断装置は、ワーク(4)とし
て例えば図3に示すリードフレーム組立体(50)の内側連
結条(51)と外側連結条(52)とを一対の切断刃(17)により
切断し、10個の樹脂封止体(53)の各々から導出された
3個の外部リード(54)を互いに分離する。従って、各樹
脂封止体(53)に対し6本の切断線Lが設定される。従っ
て、本発明による切断装置では、各リードフレーム組立
体(50)の60本の切断線Lに沿って内側連結条(51)と外
側連結条(52)とを一対の切断刃(17)により一度に切断す
ることができる。従って、切断刃(17)は紙面に対し直角
方向の厚みと、内側連結条(51)及び外側連結条(52)に対
向する凹凸面とを有する。切断刃(17)の摩耗は60本の
切断線に沿う切断力の平均値として圧力センサ(32)によ
り検出することができる。圧力センサ(32)は複数の切断
線(L)に沿う切断力の平均値として切断刃(17)の摩耗量
に対応する押圧力の増加を検出するので、半導体装置の
複数の外部リード(54)を互いに接続する連結条(51,52)
を切断する際に切断刃(17)の摩耗量を容易に検出するこ
とができる。
【0017】外部リード(54)に対し樹脂封止体(53)の反
対側に支持リード(55)が導出され、支持リード(55)は連
結条(56)により接続されるが、支持リード(55)と連結条
(56)は、例えば特開昭57−178352号公報又は特
開平10−242346号公報に示される折り曲げ法又
は引抜き法により樹脂封止体(53)から切除される。
【0018】内側連結条(51)と外側連結条(52)とを切断
する際に、リードフレーム組立体(50)は支持台(13)上に
配置される。図示しないが、切断の際に各外部リード(5
4)を支持する平面と、各外部リード(54)以外の内側連結
条(51)と外側連結条(52)とを下方に落下する開口部又は
凹部とが支持台(13)に設けられ、リードフレーム組立体
(50)を支持台(13)上に連続的に配置して順次内側連結条
(51)と外側連結条(52)とを切断することができる。その
後、流体圧制御装置(22)から上方の導管(23)を通じてシ
リンダ(20)内に流体圧力を供給すると、ラム(21)及び型
板(15)が固定型(10)に向かって下方に移動される。図4
に示すように、ストッパ(18)がリードフレーム組立体(5
0)に当接して下降運動が停止すると、型板(15)は圧縮ば
ね(19)の弾力に抗して更に下方に移動されるため、切断
刃(17)はストッパ(18)から突出して内側連結条(51)及び
外側連結条(52)に当接する。内側連結条(51)及び外側連
結条(52)を切断線(L)に沿って切断する際に、圧縮ばね
(19)の弾力によりストッパ(18)がワーク(4)に押圧され
て、ワーク(4)は所定の位置に保持される。ラム(21)の
移動と共にガイド支柱(28)も下降運動を行うが、切断刃
(17)が内側連結条(51)及び外側連結条(52)に当接する直
前でガイド支柱(28)の上端が位置センサ(31)を通過する
ので、ガイド支柱(28)の上端が通過するとき、位置セン
サ(31)は出力を発生してゲート回路(35)がオンとなる。
このため、圧力センサ(32)の検出信号がゲート回路(35)
及び増幅器(33)を通じて比較回路(34)に付与される。図
5に示すように、更に切断刃(17)が下降されると、内側
連結条(51)及び外側連結条(52)は切断刃(17)によって切
断される。このように、本実施の形態では、切断刃(17)
が内側連結条(51)及び外側連結条(52)に接触して内側連
結条(51)及び外側連結条(52)を切断するときを位置セン
サ(31)により検出し、位置センサ(31)の出力が発生した
ときに金型駆動装置(2)により切断刃(17)を内側連結条
(51)及び外側連結条(52)に押圧する押圧力を圧力センサ
(32)により検出することができる。切断刃(17)が摩耗し
ていない状態では内側連結条(51)及び外側連結条(52)に
対する切れがよいため、シリンダ(20)内に供給される流
体圧力が低いレベルでも切断刃(17)によって内側連結条
(51)及び外側連結条(52)を切断できる。従って、比較回
路(34)の一方の入力端子に印加される増幅器(33)の出力
電圧は基準電圧電源(36)の電圧より低く、比較回路(34)
は出力を発生しない。切断刃(17)が摩耗すると、内側連
結条(51)及び外側連結条(52)に対する切れが劣化するた
め、シリンダ(20)内に高いレベルの流体圧力を供給する
必要がある。このため、比較回路(34)の一方の入力端子
に印加される増幅器(33)の出力電圧は基準電圧電源(36)
の電圧より高くなり、比較回路(34)は警報出力を発生す
る。これにより警報器が作動して切断刃(17)の交換時期
が表示され、又は金型駆動装置(2)の作動が自動的に停
止される。また、位置センサ(31)の出力が発生したとき
に圧力センサ(32)の電気信号を比較回路(34)に付与する
ゲート回路(35)とを切断刃摩耗検知装置(6)に設けたの
で、切断刃(17)がワーク(4)に接触する位置以外の可動
型(11)の移動位置で可動型(11)の移動を阻止する事故が
発生して圧力センサ(32)の出力レベルが増加してもゲー
ト回路(35)は圧力センサ(32)の電気信号を比較回路(34)
に付与しないから、切断刃摩耗検知装置(6)は誤って切
断刃(17)の摩耗を表示せず切断刃(17)の摩耗状態を正確
に検出することができる。
【0019】本発明の前記実施の形態は変更が可能であ
る。例えば、位置センサ(31)は磁気センサにより構成す
る例を示したがホトインタラプタ等の光センサ、機械的
接点を有するマイクロスイッチにより構成してもよい。
増幅器(33)の出力をデジタル変換するA−Dコンバータ
を設けて比較回路(34)では基準電圧電源(36)とデジタル
信号で比較してもよい。
【0020】
【発明の効果】前記のように、本発明では、切断刃の摩
耗状態を容易に且つ正確に検出することができ、ワーク
の生産性及び製造歩留りを向上できると共に、生産コス
トを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による切断装置の断面図
【図2】 可動型の部分断面図
【図3】 リードフレーム組立体の平面図
【図4】 可動型によりワークを切断する直前の状態を
示す断面図
【図5】 可動型によりワークを切断した後の状態を示
す断面図
【符号の説明】
(1)・・金型装置、 (2)・・金型駆動装置、 (3)・・
連結装置、 (4)・・ワーク、 (5)・・フレーム、 (1
0)・・固定型、 (11)・・可動型、 (12)・・ベース、
(13)・・支持台、 (14)・・ガイドポール、 (15)・
・型板、 (15a)・・凹部、 (15b)・・フランジ、 (1
5c)・・ガイド孔、 (16)・・取付板、(17)・・切断
刃、 (18)・・ストッパ、 (18a)・・貫通孔、 (18b)
・・アーム部、 (18c)・・上端部、 (18d)・・頭部、
(19)・・圧縮ばね、 (20)・・シリンダ、 (21)・・
ラム、 (25)・・取付板、 (26)・・係止部材、 (27)
・・保持部材、 (28)・・ガイド支柱、 (31)・・位置
センサ、 (32)・・圧力センサ、 (34)・・比較回路、
(35)・・ゲート回路、 (L)・・切断線、
【手続補正書】
【提出日】平成11年11月25日(1999.11.
25)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 切断刃摩耗検知装置を備えたリードフ
レーム組立体の切断装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、切断装置、特にリ
ードフレーム組立体を切断する切断刃の摩耗状態を検出
できる切断装置に属する。
【0002】
【従来の技術】トランジスタ、ハイブリッドIC等の半
導体装置を製造する際に、複数個の支持板及び外部リー
ド(リード端子)を連結条によって相互に連結して成る
リードフレームを準備し、各支持板上に半導体素子を固
着する。次に、半導体素子とリード端子とをワイヤボン
ディングにより金属細線で接続した後、樹脂封止体を形
成して支持板、半導体素子、金属細線及びリード端子の
支持板側を封止し、リードフレーム組立体を製作する。
続いて、リード端子を接続する連結条を分離金型で切断
し、リード端子を個々に分離して、個別化した半導体装
置を完成させる。例えば、特開平7−14961号公報
に示されるように、リードフレーム組立体のアウタリー
ドを接続する連結条を切断して樹脂封止型半導体装置を
製造する方法は公知である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、油圧シリン
ダの駆動により、切断刃を連結条等の被切断物に押し当
ててリードフレーム組立体の連結条を切断しているが、
多数の連結条等を繰り返し切断すると、切断刃が摩耗す
るため、切断刃を定期的に研磨する必要がある。従来で
は、切断刃の摩耗を検出する検知手段を切断装置に設け
ずに、所定の切断回数毎に切断刃の研磨を行っていた。
しかしながら、切断刃の研磨状態は必ずしも切断回数に
対応しないため、従来では切断刃の研磨又は切断刃の交
換を適切な時期に行えず、生産性及び製造歩留りが低下
し、製造コストが上昇した。即ち、切断刃の交換時期が
早すぎると、継続して使用できる切断刃を研磨するの
で、切断刃の寿命が短命化し研磨コストが上昇する欠点
がある。逆に、切断刃の交換時期が遅すぎると、連結条
を正確に切断することができず、外部リードにばり又は
損傷が発生して製造歩留りの低下を招来する難点があ
る。
【0004】本発明は、リードフレーム組立体を切断す
る切断刃の摩耗状態を検出できる切断装置を提供するこ
とを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明による切断装置
は、固定型(10)及び固定型(10)の上方で垂直方向に移動
可能に配置された可動型(11)を有する金型装置(1)と、
可動型(11)を駆動する金型駆動装置(2)とを備え、可動
型(11)に設けられた切断刃(17)を金型駆動装置(2)によ
り駆動してリードフレーム組立体(4)を複数の切断線(L)
に沿って切断する。この切断装置は、切断刃(17)がリー
ドフレーム組立体(4)に接触する可動型(11)の移動位置
を検出して出力を生ずる位置センサ(31)と、金型駆動装
置(2)により切断刃(17)をリードフレーム組立体(4)に押
圧する押圧力を電気信号に変換する圧力センサ(32)と、
圧力センサ(32)の出力が所定のレベルを超えたときに警
報出力を発生する比較回路(34)と、位置センサ(31)の出
力が発生したときに圧力センサ(32)の電気信号を比較回
路(34)に付与するゲート回路(35)とを有する切断刃摩耗
検知装置(6)を備えている。
【0006】切断刃(17)がリードフレーム組立体(4)に
接触してリードフレーム組立体(4)を切断するときを位
置センサ(31)により検出し、位置センサ(31)の出力が発
生したときに金型駆動装置(2)により切断刃(17)をリー
ドフレーム組立体(4)に押圧する押圧力を圧力センサ(3
2)により検出することができる。また、位置センサ(31)
の出力が発生したときに圧力センサ(32)の電気信号を比
較回路(34)に付与するゲート回路(35)とを切断刃摩耗検
知装置(6)に設けたので、切断刃(17)がリードフレーム
組立体(4)に接触する位置以外の可動型(11)の移動位置
で可動型(11)の移動を阻止する事故が発生して圧力セン
サ(32)の出力レベルが増加してもゲート回路(35)は圧力
センサ(32)の電気信号を比較回路(34)に付与しないか
ら、切断刃摩耗検知装置(6)は誤って切断刃(17)の摩耗
を表示せず切断刃(17)の摩耗状態を正確に検出すること
ができる。
【0007】本発明の実施の形態では、比較回路(34)の
警報出力によってLED又はブザー等の警報器が作動さ
れ又は金型駆動装置(2)の作動が停止される。また、位
置センサ(31)は、切断刃(17)がリードフレーム組立体
(4)に接触する直前、接触時及び接触直後に出力を発生
する。圧力センサ(32)は複数の切断線(L)に沿う切断力
の平均値として切断刃(17)の摩耗量に対応する押圧力の
増加を検出する。これにより、半導体装置の複数の外部
リード(54)を互いに接続する連結条(51, 52)を切断する
際に切断刃(17)の摩耗量を容易に検出することができ
る。
【0008】金型装置(1)の固定型(10)は、矩形のベー
ス(12)と、ベース(12)上に固定され且つリードフレーム
組立体(4)を支持する支持台(13)と、ベース(12)の4隅
に固定され且つ上方に突出する複数のガイドポール(14)
とを備えている。可動型(11)は、ガイドポール(14)に沿
って垂直方向に移動可能に配置された型板(15)と、型板
(15)に固定され且つ下方に突出する切断刃(17)を有する
取付板(16)と、取付板(16)から垂下して設けられたスト
ッパ(18)とを備えている。切断刃(17)はストッパ(18)に
形成された貫通孔(18a)内に配置され、ストッパ(18)に
固定されたアーム部(18b)はストッパ(18)から垂直上方
に延び、アーム部(18b)の上端部(18c)は取付板(16)の開
口部(16a)内に収容される。
【0009】可動型(11)と金型駆動装置(2)とを連結す
る連結装置(3)は、金型駆動装置(2)のシリンダ(20)によ
り駆動されるラム(21)の下端に固定された取付板(25)
と、取付板(25)の底面から下方に突出する逆T字形断面
の係止部材(26)と、型板(15)に固定され且つ係止部材(2
6)に係合する保持部材(27)と、取付板(25)に固定され且
つ上方に向かって垂直に延伸するガイド支柱(28)とを備
え、位置センサ(31)はガイド支柱(28)の上端の移動を検
出する。
【0010】アーム部(18)の上端部(18c)に形成された
頭部(18d)は型板(15)に形成された凹部(15a)内に摺動可
能に配置され、凹部(15a)内に配置された圧縮ばね(19)
により頭部(18d)は常時下方に押圧される。型板(15)の
両側には側方に突出する一対のフランジ(15b)が形成さ
れ、ガイドポール(14)はフランジ(15b)に形成されたガ
イド孔(15c)内を貫通し、型板(15)はガイドポール(14)
に沿って垂直に移動できる。固定型(10)に向かって可動
型(11)を移動すると、最初にストッパ(18)がリードフレ
ーム組立体(4)に当接し、圧縮ばね(19)の弾力に抗して
アーム部(18b)は型板(15)に形成された凹部(15a)内に押
圧され、逆に切断刃(17)はストッパ(18)の貫通孔(18a)
から突出し、リードフレーム組立体(4)に接触し、切断
線(L)に沿ってリードフレーム組立体(4)を切断する。リ
ードフレーム組立体(4)を切断する際に、圧縮ばね(19)
の弾力によりストッパ(18)がリードフレーム組立体(4)
に押圧されて、リードフレーム組立体(4)は所定の位置
に保持される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、リードフレーム組立体の連
結条を切断する切断装置に適用した本発明の一実施の形
態を図1〜図5について説明する。本発明による切断装
置は、図1に示すように固定型(10)及び固定型(10)の上
方に垂直方向に移動可能に配置された可動型(11)を有す
る金型装置(1)と、可動型(11)を駆動する金型駆動装置
(2)と、可動型(11)と金型駆動装置(2)とを連結する連結
装置(3)とを備えている。
【0012】金型装置(1)の固定型(10)は、矩形のベー
ス(12)と、ベース(12)上に固定され且つワークとしての
リードフレーム組立体(4)を支持する支持台(13)と、ベ
ース(12)の4隅に固定され且つ上方に突出する複数のガ
イドポール(14)とを備えている。可動型(11)は、ガイド
ポール(14)に沿って垂直方向に移動可能に配置された型
板(15)と、型板(15)に固定され且つ下方に突出する一対
の切断刃(17)を有する取付板(16)と、取付板(16)から垂
下して設けられたストッパ(18)とを備えている。図2に
示すように、切断刃(17)はストッパ(18)に形成された貫
通孔(18a)内に配置され、ストッパ(18)に固定されたア
ーム部(18b)はストッパ(18)から垂直上方に延び、アー
ム部(18b)の上端部(18c)は取付板(16)の開口部(16a)内
に収容される。上端部(18c)に形成された頭部(18d)は型
板(15)に形成された凹部(15a)内に摺動可能に配置され
る。凹部(15a)内に配置された圧縮ばね(19)により頭部
(18d)は常時下方に押圧される。型板(15)の両側には側
方に突出する一対のフランジ(15b)が形成され、ガイド
ポール(14)はフランジ(15b)に形成されたガイド孔(15c)
内を貫通し、型板(15)はガイドポール(14)に沿って垂直
に移動することができる。
【0013】図1に示すように、金型駆動装置(2)は、
金型装置(1)の上方に配置されたフレーム(5)と、フレー
ム(5)に固定され且つキャップ(20a)を有するシリンダ(2
0)と、流体圧力によりシリンダ(20)に対し伸縮可能に支
持されたラム(21)と、シリンダ(20)内に液圧又は空気圧
を供給してラム(21)を駆動する流体圧制御装置(22)と、
流体圧制御装置(22)とシリンダ(20)とを接続する一対の
導管(23)とを備えている。図示しないが、シリンダ(20)
内にピストンが配置され、一対の導管(23)を通じて流体
圧制御装置(22)からシリンダ(20)内のピストンの上部に
加圧流体を供給すると同時に、ピストンの下部に配置さ
れた流体を流体圧制御装置(22)に戻すことによりラム(2
1)及び可動型(11)を固定型(10)に向かって下方に移動す
ることができる。逆に、一対の導管(23)を通じて流体圧
制御装置(22)からシリンダ(20)内のピストンの下部に、
油圧、水圧又は空気圧等の加圧流体を供給すると同時
に、ピストンの上部に配置された流体を流体圧制御装置
(22)に戻すことによりラム(21)及び可動型(11)を固定型
(10)から離間して上方に移動することができる。
【0014】ラム(21)の下端は、連結装置(3)により型
板(15)に連結される。連結装置(3)はラム(21)の下端に
固定された取付板(25)と、取付板(25)の底面から下方に
突出する逆T字形断面の係止部材(26)と、型板(15)に固
定され且つ係止部材(26)に係合する保持部材(27)と、取
付板(25)に固定され且つ上方に向かって垂直に延伸する
ガイド支柱(28)とを備えている。ラム(21)とガイド支柱
(28)はそれぞれフレーム(5)に形成された貫通孔(5a)(5
b)を通り摺動可能に配置される。
【0015】切断刃摩耗検知装置(6)は、切断刃(17)が
リードフレーム組立体(4)に接触する可動型(11)の移動
位置を検出する位置センサ(31)と、シリンダ(20)のキャ
ップ(20a)に取り付けられ且つシリンダ(20)の上部に加
えられる圧力を電気信号に変換する圧力センサ(32)と、
圧力センサ(32)の出力を増幅する増幅器(33)と、圧力セ
ンサ(32)の増幅された出力が所定のレベルを超えたとき
に警報出力を発生する比較回路(34)と、位置センサ(31)
の出力が発生したときに圧力センサ(32)の電気信号を比
較回路(34)に付与するゲート回路(35)とを備えている。
切断刃(17)の移動位置を検出する位置センサ(31)は、ブ
ラケット(40)を介してフレーム(5)に固定された磁気セ
ンサ(31a)により構成され、位置センサ(31)はガイド支
柱(28)の上端の移動を検出するタイミング検出装置とな
る。圧力センサ(32)はシリンダ(20)内に供給される流体
圧力によって変形されるダイアフラムに取り付けられ且
つ変形量に対応して電気抵抗が変化する半導体歪センサ
を使用することができる。比較回路(34)は増幅器(33)の
出力を受ける一方の入力端子(34a)と、基準電圧電源(3
6)の電圧が印加される他方の入力端子(34b)とを備え、
一方の入力端子(34a)に付与される増幅器(33)の出力電
圧を基準電圧電源(36)の電圧と比較する。増幅器(33)の
出力電圧が基準電圧電源(36)より高いと比較回路(34)は
警報出力を発生して、警報出力によって図示しないLE
D又はブザー等の警報器が作動され又は金型駆動装置
(2)の流体圧制御装置(22)の作動が停止される。
【0016】本発明による切断装置は、ワーク(4)とし
て例えば図3に示すリードフレーム組立体(50)の内側連
結条(51)と外側連結条(52)とを一対の切断刃(17)により
切断し、10個の樹脂封止体(53)の各々から導出された
3個の外部リード(54)を互いに分離する。従って、各樹
脂封止体(53)に対し6本の切断線Lが設定される。従っ
て、本発明による切断装置では、各リードフレーム組立
体(50)の60本の切断線Lに沿って内側連結条(51)と外
側連結条(52)とを一対の切断刃(17)により一度に切断す
ることができる。従って、切断刃(17)は紙面に対し直角
方向の厚みと、内側連結条(51)及び外側連結条(52)に対
向する凹凸面とを有する。切断刃(17)の摩耗は60本の
切断線に沿う切断力の平均値として圧力センサ(32)によ
り検出することができる。圧力センサ(32)は複数の切断
線(L)に沿う切断力の平均値として切断刃(17)の摩耗量
に対応する押圧力の増加を検出するので、半導体装置の
複数の外部リード(54)を互いに接続する連結条(51, 52)
を切断する際に切断刃(17)の摩耗量を容易に検出するこ
とができる。
【0017】外部リード(54)に対し樹脂封止体(53)の反
対側に支持リード(55)が導出され、支持リード(55)は連
結条(56)により接続されるが、支持リード(55)と連結条
(56)は、例えば特開昭57−178352号公報又は特
開平10−242346号公報に示される折り曲げ法又
は引抜き法により樹脂封止体(53)から切除される。
【0018】内側連結条(51)と外側連結条(52)とを切断
する際に、ワーク(4)としてのリードフレーム組立体(5
0)は支持台(13)上に配置される。図示しないが、切断の
際に各外部リード(54)を支持する平面と、各外部リード
(54)以外の内側連結条(51)と外側連結条(52)とを下方に
落下する開口部又は凹部とが支持台(13)に設けられ、リ
ードフレーム組立体(50)を支持台(13)上に連続的に配置
して順次内側連結条(51)と外側連結条(52)とを切断する
ことができる。その後、流体圧制御装置(22)から上方の
導管(23)を通じてシリンダ(20)内に流体圧力を供給する
と、ラム(21)及び型板(15)が固定型(10)に向かって下方
に移動される。図4に示すように、ストッパ(18)がリー
ドフレーム組立体(50)に当接して下降運動が停止する
と、型板(15)は圧縮ばね(19)の弾力に抗して更に下方に
移動されるため、切断刃(17)はストッパ(18)から突出し
て内側連結条(51)及び外側連結条(52)に当接する。内側
連結条(51)及び外側連結条(52)を切断線(L)に沿って切
断する際に、圧縮ばね(19)の弾力によりストッパ(18)が
リードフレーム組立体(4)に押圧されて、リードフレー
ム組立体(4)は所定の位置に保持される。ラム(21)の移
動と共にガイド支柱(28)も下降運動を行うが、切断刃(1
7)が内側連結条(51)及び外側連結条(52)に当接する直前
でガイド支柱(28)の上端が位置センサ(31)を通過するの
で、ガイド支柱(28)の上端が通過するとき、位置センサ
(31)は出力を発生してゲート回路(35)がオンとなる。こ
のため、圧力センサ(32)の検出信号がゲート回路(35)及
び増幅器(33)を通じて比較回路(34)に付与される。図5
に示すように、更に切断刃(17)が下降されると、内側連
結条(51)及び外側連結条(52)は切断刃(17)によって切断
される。このように、本実施の形態では、切断刃(17)が
内側連結条(51)及び外側連結条(52)に接触して内側連結
条(51)及び外側連結条(52)を切断するときを位置センサ
(31)により検出し、位置センサ(31)の出力が発生したと
きに金型駆動装置(2)により切断刃(17)を内側連結条(5
1)及び外側連結条(52)に押圧する押圧力を圧力センサ(3
2)により検出することができる。切断刃(17)が摩耗して
いない状態では内側連結条(51)及び外側連結条(52)に対
する切れがよいため、シリンダ(20)内に供給される流体
圧力が低いレベルでも切断刃(17)によって内側連結条(5
1)及び外側連結条(52)を切断できる。従って、比較回路
(34)の一方の入力端子に印加される増幅器(33)の出力電
圧は基準電圧電源(36)の電圧より低く、比較回路(34)は
出力を発生しない。切断刃(17)が摩耗すると、内側連結
条(51)及び外側連結条(52)に対する切れが劣化するた
め、シリンダ(20)内に高いレベルの流体圧力を供給する
必要がある。このため、比較回路(34)の一方の入力端子
に印加される増幅器(33)の出力電圧は基準電圧電源(36)
の電圧より高くなり、比較回路(34)は警報出力を発生す
る。これにより警報器が作動して切断刃(17)の交換時期
が表示され、又は金型駆動装置(2)の作動が自動的に停
止される。また、位置センサ(31)の出力が発生したとき
に圧力センサ(32)の電気信号を比較回路(34)に付与する
ゲート回路(35)とを切断刃摩耗検知装置(6)に設けたの
で、切断刃(17)がリードフレーム組立体(4)に接触する
位置以外の可動型(11)の移動位置で可動型(11)の移動を
阻止する事故が発生して圧力センサ(32)の出力レベルが
増加してもゲート回路(35)は圧力センサ(32)の電気信号
を比較回路(34)に付与しないから、切断刃摩耗検知装置
(6)は誤って切断刃(17)の摩耗を表示せず切断刃(17)の
摩耗状態を正確に検出することができる。
【0019】本発明の前記実施の形態は変更が可能であ
る。例えば、位置センサ(31)は磁気センサにより構成す
る例を示したがホトインタラプタ等の光センサ、機械的
接点を有するマイクロスイッチにより構成してもよい。
増幅器(33)の出力をデジタル変換するA−Dコンバータ
を設けて比較回路(34)では基準電圧電源(36)とデジタル
信号で比較してもよい。
【0020】
【発明の効果】前記のように、本発明では、切断刃の摩
耗状態を容易に且つ正確に検出することができ、リード
フレーム組立体の生産性及び製造歩留りを向上できると
共に、生産コストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による切断装置の断面図
【図2】 可動型の部分断面図
【図3】 リードフレーム組立体の平面図
【図4】 可動型によりリードフレーム組立体を切断す
る直前の状態を示す断面図
【図5】 可動型によりリードフレーム組立体を切断し
た後の状態を示す断面図
【符号の説明】 (1)・・金型装置、 (2)・・金型駆動装置、 (3)・・
連結装置、 (4)・・ワーク(リードフレーム組立
体)、 (5)・・フレーム、 (10)・・固定型、 (11)
・・可動型、 (12)・・ベース、 (13)・・支持台、
(14)・・ガイドポール、 (15)・・型板、 (15a)・・
凹部、 (15b)・・フランジ、 (15c)・・ガイド孔、
(16)・・取付板、 (17)・・切断刃、 (18)・・ストッ
パ、 (18a)・・貫通孔、 (18b)・・アーム部、 (18
c)・・上端部、 (18d)・・頭部、 (19)・・圧縮ば
ね、 (20)・・シリンダ、 (21)・・ラム、 (25)・・
取付板、 (26)・・係止部材、 (27)・・保持部材、
(28)・・ガイド支柱、 (31)・・位置センサ、 (32)・
・圧力センサ、 (34)・・比較回路、 (35)・・ゲート
回路、 (L)・・切断線、

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 固定型及び該固定型の上方で垂直方向に
    移動可能に配置された可動型を有する金型装置と、前記
    可動型を駆動する金型駆動装置とを備え、前記可動型に
    設けられた切断刃を前記金型駆動装置により駆動してワ
    ークを切断する切断装置において、 前記切断刃が前記ワークに接触する前記可動型の移動位
    置を検出して出力を生ずる位置センサと、 前記金型駆動装置により前記切断刃を前記ワークに押圧
    する押圧力を電気信号に変換する圧力センサと、 該圧力センサの出力が所定のレベルを超えたときに警報
    出力を発生する比較回路と、 前記位置センサの出力が発生したときに前記圧力センサ
    の電気信号を前記比較回路に付与するゲート回路とを有
    する切断刃摩耗検知装置を備えたことを特徴とする切断
    装置。
  2. 【請求項2】 前記比較回路の警報出力によってLED
    又はブザー等の警報器が作動され又は金型駆動装置の作
    動が停止される請求項1に記載の切断装置。
  3. 【請求項3】 前記位置センサは、フレームに固定され
    且つ前記切断刃の移動位置を検出する磁気センサ又は光
    センサである請求項1又は2に記載の切断装置。
  4. 【請求項4】 前記圧力センサは半導体歪みセンサであ
    る請求項1〜3のいずれか1項に記載の切断装置。
  5. 【請求項5】 前記位置センサは、前記切断刃が前記ワ
    ークに接触する直前、接触時及び接触直後に出力を発生
    する請求項1〜4のいずれか1項に記載の切断装置。
  6. 【請求項6】 前記ワークは複数の切断線に沿って切断
    され、前記圧力センサは前記複数の切断線に沿う切断力
    の平均値として前記切断刃の摩耗量に対応する押圧力の
    増加を検出する請求項1〜5のいずれか1項に記載の切
    断装置。
  7. 【請求項7】 前記金型装置の固定型は、矩形のベース
    と、該ベース上に固定され且つ前記ワークを支持する支
    持台と、前記ベースの4隅に固定され且つ上方に突出す
    る複数のガイドポールとを備え、前記可動型は、前記ガ
    イドポールに沿って垂直方向に移動可能に配置された型
    板と、該型板に固定され且つ下方に突出する前記切断刃
    を有する取付板と、該取付板から垂下して設けられたス
    トッパとを備え、前記切断刃は前記ストッパに形成され
    た貫通孔内に配置され、前記ストッパに固定されたアー
    ム部は前記ストッパから垂直上方に延び、前記アーム部
    の上端部は前記取付板の開口部内に収容される請求項1
    〜6のいずれか1項に記載の切断装置。
  8. 【請求項8】 前記可動型と前記金型駆動装置とを連結
    する連結装置は、前記金型駆動装置のシリンダにより駆
    動されるラムの下端に固定された取付板と、該取付板の
    底面から下方に突出する逆T字形断面の係止部材と、前
    記型板に固定され且つ前記係止部材に係合する保持部材
    と、前記取付板に固定され且つ上方に向かって垂直に延
    伸するガイド支柱とを備え、前記位置センサは前記ガイ
    ド支柱の上端の移動を検出する請求項7に記載の切断装
    置。
  9. 【請求項9】 前記アーム部の上端部に形成された頭部
    は前記型板に形成された凹部内に摺動可能に配置され、
    前記凹部内に配置された圧縮ばねにより頭部は常時下方
    に押圧され、前記型板の両側には側方に突出する一対の
    フランジが形成され、前記ガイドポールは前記フランジ
    に形成されたガイド孔内を貫通し、前記型板は前記ガイ
    ドポールに沿って垂直に移動できる請求項7に記載の切
    断装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010260113A (ja) * 2009-04-30 2010-11-18 Nec Corp せん断加工用金型の不良検知装置およびこれを備えたせん断加工装置ならびにせん断加工用金型の不良検知方法
JP2012104562A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

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