JP2000200733A - Chip-type electronic part and its manufacture - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve flexibility and fitting reliability to a substrate by forming an outer electrode of a metallic layer for electrode, a metallic board, conductive resin or the combination of them and dividing or branching them into the suitable number of electrodes. SOLUTION: Outer electrodes 4 formed of sprayed metal layers are installed on both side parts of an element body 2. Slits 5 arranged in a comb form are installed in the outer electrodes 4 in a vertical direction against the element body 2. Thus, divided electrodes 6 are formed. Since the element main body 2 is thin and the outer electrodes 4 are divided into the comb forms with such constitution, a capacitor 1 can be deformed in accordance with the deformation state of a circuit board even if the circuit board is twisted or is complicatedly deformed like a waveform or is previously bent. Thus, it is difficult to drop from the circuit board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の技術分野に
属し、特に、フレキシブル回路基板への実装或いはカー
ドタイプの電子器具類に好適なチップ形電子部品及びそ
の製造技術に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the technical field of electronic components, and more particularly to a chip-type electronic component suitable for mounting on a flexible circuit board or for card-type electronic devices and a technique for manufacturing the same.

【従来の技術】今日、電子機器は、集積回路技術や或い
は電子部品の実装技術の進歩によって、家庭用、産業用
を問わず様々な分野において、より多機能化、より軽薄
短小化が進み、次々と新たな製品が造り出されてきてい
る。このような状況にあって、電子部品の多くは、進む
高密度実装化に即した、更なる小形，軽量化或いは薄形
化といった改良が要求されてきている。ところで、電子
部品の中でもコンデンサやコイルは、トランジスタやダ
イオードなどの半導体素子に比べて、集積化或いは高密
度実装化に対して難しい面がある。それは、所定のリア
クタンスを確保するためには機能上からして夫々の基本
構造を崩すことができず、これが小形化を図りにくくし
ている要因の一つとなっている。たとえば、コンデンサ
を例にとると、とりわけ小形化が難かしいとされている
フィルムコンデンサの場合、所定の容量を確保するには
それに応じた内部電極の実効面積や誘電体がどうしても
必要となる。最近では大分コンパクトな電子機器やフレ
キシブル回路基板を有する一部の電子器具に組み込むこ
とができるようになりつつあるが、しかし、他の電子部
品に比べると、上記の制約があってまだまだ小形化，薄
形化は遅れているのが実情である。図１１は、フレキシ
ブル回路基板に取り付けることが可能な従来のチップ形
フィルムコンデンサＣを示している。この場合、厚さ数
μの金属化プラスチックフィルムａを一対にして、可撓
性を損わない程度の数層に畳むか巻回して重ね合わせる
ことによって、素子本体ｂが形成されている。なお、こ
の素子本体ｂの上下面には必要に応じ耐熱性のカバーフ
ィルムが設けられているものもある。素子本体ｂの両側
面には、溶射金属層又は金属板等からなる外部電極ｃが
形成されている。このように形成されている従来のチッ
プ形フィルムコンデンサＣは、図１２に示すように、は
んだまたは導電性接着剤など、適当な手段によってフレ
キシブル回路基板ｄへ取り付けるに適した構造となって
いる。そして、回路基板ｄに撓みが生じた場合や予め湾
曲形に変形させた回路基板ｄに対し、一方向（図中、矢
印Ａ方向）に限られた変形には一応耐えられるようにで
きている。2. Description of the Related Art Today, with the progress of integrated circuit technology and mounting technology of electronic components, electronic devices are becoming more multifunctional and lighter and thinner in various fields regardless of whether they are for home use or industrial use. New products are being created one after another. Under such circumstances, many electronic components are required to be improved in further miniaturization, lightening, or thinning in accordance with the progress of high-density mounting. Incidentally, among electronic components, capacitors and coils are more difficult to integrate or to achieve high-density mounting than semiconductor devices such as transistors and diodes. That is, in order to ensure a predetermined reactance, the respective basic structures cannot be broken down from a functional viewpoint, and this is one of the factors that make it difficult to reduce the size. For example, taking a capacitor as an example, in particular, in the case of a film capacitor which is considered to be difficult to miniaturize, an effective area of an internal electrode and a dielectric material corresponding to that are absolutely necessary to secure a predetermined capacity. Recently, it has been becoming possible to incorporate it into some electronic devices that have very compact electronic devices and flexible circuit boards. However, compared to other electronic components, due to the above-mentioned restrictions, they are still smaller, The fact is that thinning is delayed. FIG. 11 shows a conventional chip-type film capacitor C that can be mounted on a flexible circuit board. In this case, the element main body b is formed by pairing a metallized plastic film a having a thickness of several μm and folding or winding it into several layers not to impair the flexibility. In some cases, a heat-resistant cover film is provided on the upper and lower surfaces of the element body b as necessary. External electrodes c made of a sprayed metal layer or a metal plate are formed on both side surfaces of the element body b. As shown in FIG. 12, the conventional chip-type film capacitor C formed as described above has a structure suitable for attachment to the flexible circuit board d by a suitable means such as solder or a conductive adhesive. Then, when the circuit board d is bent or when the circuit board d is deformed into a curved shape in advance, the circuit board d can withstand deformation limited to one direction (the direction of arrow A in the figure). .

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来、この種
のチップ形フィルムコンデンサＣの場合、可撓性がある
のは、素子本体ｂだけの部分的なものである。外部電極
ｃそのものは、硬い金属材料で、しかも、素子の各側面
全体に固着し、一体化した構造である為、その部分の柔
軟性又は可撓性は全くないのが現状である。そのため、
取付けられているフレキシブル回路基板ｄにねじれや或
いは、複雑な変形が生じた場合、コンデンサＣが基板面
から浮いたり、または、はんだ付けがとれて基板ｄから
脱落する心配があった。However, conventionally, in the case of this type of chip type film capacitor C, only the element body b has flexibility. The external electrode c itself is made of a hard metal material and has a structure in which the external electrode is fixed to and integrated with the entire side surface of the element, so that there is no flexibility or flexibility at that portion. for that reason,
When the attached flexible circuit board d is twisted or complicatedly deformed, there is a concern that the capacitor C may float from the board surface or fall off from the board d due to soldering.

【発明の目的】本発明は、上記のような問題に鑑みなさ
れたもので、フレキシブル回路基板等に対し、優れた柔
軟性や可撓性を発揮して基板への取付け信頼性が極めて
向上するチップ形電子部品及びその製造方法を提供する
ことを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and exhibits excellent flexibility and flexibility with respect to a flexible circuit board and the like, thereby greatly improving the reliability of attachment to the board. An object of the present invention is to provide a chip-type electronic component and a method for manufacturing the same.

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、構造上においては金属化プラスチックフ
ィルム若しくは金属箔とプラスチックフィルム等によっ
て構成されるコンデンサ，コイル，抵抗器またはそれ等
を組み合せた電子部品素子を備え、この電子部品素子の
端部に面実装用の外部電極を有する薄手のチップ形電子
部品であって、前記外部電極が電極用金属層，金属板，
導電性樹脂またはそれ等の組み合せからなり、かつ適宜
の個数に分割若しくは分岐されている。また、製法上に
おいては、金属化プラスチックフィルム若しくは金属箔
とプラスチックフィルム等からコンデンサ，コイル，抵
抗器またはそれ等を組み合せた電子部品素子を形成し、
この電子部品素子の端部に面実装用の外部電極を設けた
薄手のチップ形電子部品の製造方法であって、前記外部
電極を電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそれ等
を組み合せることによって形成し、かつ、その外部電極
にスリットを設けることにより適宜の個数に分割若しく
は分岐させる。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a capacitor, a coil, a resistor, or a combination thereof, which is structurally constituted by a metallized plastic film or a metal foil and a plastic film. A thin chip-type electronic component having an electronic component element, and an external electrode for surface mounting at an end of the electronic component element, wherein the external electrode is a metal layer for an electrode, a metal plate,
It is made of a conductive resin or a combination thereof, and is divided or branched into an appropriate number. In addition, in the manufacturing method, a capacitor, a coil, a resistor or an electronic component element combining them is formed from a metallized plastic film or a metal foil and a plastic film.
A method of manufacturing a thin chip-type electronic component in which an external electrode for surface mounting is provided at an end of the electronic component element, wherein the external electrode is a metal layer for an electrode, a metal plate, a conductive resin, or a combination thereof. And dividing or branching into an appropriate number by providing slits in the external electrodes.

【作用】上記のように構成することによって、硬い金属
材から形成されていて、本来柔軟性や可撓性の全くない
外部電極に、小電極ごとの独立機能が生じるようにな
る。このため回路基板の形状変形に対して、電子部品は
その変形に追随した変形が可能となるから、はんだ付け
が取れて回路基板から脱落する心配はなくなる。According to the structure described above, an independent function for each small electrode is provided for an external electrode which is formed of a hard metal material and has essentially no flexibility or flexibility. Therefore, the electronic component can be deformed following the deformation of the circuit board, so that there is no need to worry about the solder being removed from the circuit board due to soldering.

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。 実施例１ 図１は第１の実施例によって形成されたチップ形コンデ
ンサ１を示している。このチップ形コンデンサ１の素子
本体２は、ポリエチレンテレフタレートフィルムまたは
ポリフェニレンスルフィドフィルムの片面にアルミ若し
くは亜鉛等が蒸着された金属化フィルム３を一対にして
数層重ね合せて構成されている。そして、この素子本体
２の両側部には、溶射金属層からなる外部電極４が設け
られている。夫々の外部電極４には、素子本体２に対し
て垂直方向に、櫛形状に並ぶスリット５を有しており、
これによって分割電極６が形成されている。このよう
に、素子本体２が薄手で、しかも、外部電極４が櫛形に
分割されているため、図２に示すように、回路基板７が
ねじれたり、波形などのように複雑に変形した場合や或
いは予め湾曲させたものであっても、コンデンサ１は回
路基板７の変形状態に応じて追随した変形ができるた
め、回路基板７から脱落しにくい。次に、このようなチ
ップ形コンデンサ１の製造方法について説明する。ま
ず、素子本体２を形成する場合、長尺の金属化フィルム
３を一対にして、図３に示すように、ドラム形（Ｘ）ま
たは板形（Ｙ）の捲芯８に重ね合せながら巻回する。巻
回数は、設定の容量に応じ、可撓性を損ねない２〜１０
ターン程度とする。なお、金属化フィルム３は、図４に
示すように、予め金属蒸着されていないマージン部９を
有しており、巻回の際には、そのマージン部９の位置が
反対側になるよう一対にして重ね合せる。次いで、外部
電極４を形成する場合については、捲芯８上に形成され
た素子本体２の両側部に、はんだ，黄銅，錫またはそれ
等を組み合せた金属材料を用いてメタリコンを行なえ
ば、図５に示すような薄手に積層された母素子１０が形
成できる。そして、この母素子１０を細かく切断する工
程へとなるが、その前工程か又は切断と同時に回転刃１
１で図６に示すように、スリット５を形成する。なお、
このスリット５の数は、素子の大きさ、或いは外部電極
幅に比例して増やし、その間隔は同一か、適宜必要に応
じて変える。また、スリット数は、両外部電極とも同じ
か又は異ってもよい。更に、スリット５の切込み深さは
素子本体２のフィルム端部までとするが、必要によって
は、フィルム部分まで含めてもよい。スリット幅につい
ては素子の大きさや外部電極分割数に応じ設定する。こ
のようにして、外部電極４を分割し、母素子１０を細か
く切断すれば、図１に示したように、薄手で、しかも、
外部電極４がフレキシブルでチップ形の電子部品１が基
本的にはできあがる。 実施例２ 図７は、第２の実施例によって形成されたチップ形コン
デンサ１を示している。この場合の素子本体２は、実施
例１と同様にフィルムの片面に金属蒸着された金属化フ
ィルムを２枚使用するか、または、両面金属化フィルム
と非蒸着フィルムを重ね合せて、大径の捲芯８に巻回積
層する。巻回数は、この場合も、可撓性を損ねない２〜
１０ターン程度とする。また、外部電極４は、その材質
及び製造手段についても実施例１と同様に、はんだ，黄
銅，錫またはそれ等を組み合せた金属材料を用いてメタ
リコンを行う。そして、外部電極４を分割するに際して
は、図７に示すように、スリット１２を縦・横両方向に
設けることによって分割電極１３にする。なお、横方向
のスリット１４の位置は、各外部電極４の両側部若しく
は片側で、素子本体２のフィルム面に接する部分とす
る。また、その切込み深さは、素子本体２の大きさまた
は縦方向のスリット１５の数にもよるが、分割電極１３
が欠損しない程度とする。この場合、横方向のスリット
１４は母素子の状態からでは形成しにくいので、先に小
さく切断後、図８に示すように、適当な台紙１６に貼着
配列させるか、或いは母素子から小素子に切断後、図９
に示すように、配列させたものを、長尺なクリップ１７
で挾持しておき、固定させた状態で切込むことにより形
成する。このような方法で形成することによって、図７
に示すような構造のチップ形コンデンサ１ができあが
る。そして、フレキシブル回路基板７に取り付けると、
素子本体２は勿論のこと、外部電極４は、基板７の形状
変形に対して、各分割電極１３の夫々が独立して動き、
その変形状態に応じて追随できる。そのため、外部電極
４の夫々に、異った変形を受けたとしても、折り曲げな
い限りはんだ付けが取れることはなくなる。なお、はん
だ付けを行なう際は、外部電極４の全体にははんだを付
着させず、分割電極の一部はフリーな状態にしておく。 実施例３ 図１０は第３の実施例によって形成されたチップ形コン
デンサ１を示している。この場合、基本的な製造方法に
ついては、実施例１，２と同じである。異る点は、分割
電極の形状、すなわち、図１０に示すように、外部電極
４には、「ハ」の字形または斜め方向のスリット１８が
設けられている。外部電極４をこのような分割構造にす
ることによって、各分割電極１９は、縦スリットだけの
分割電極に比べ電極長が増し、はんだ付けが部分的であ
っても取付強度を十分確保することができる。この場合
も、外部電極４は、はんだ付けされている部分と、され
ていない部分とが夫々独立した動きができるため、取り
付けてある基板７の変形に対して、その形状に応じた追
随ができる。なお、上記実施例では、素子材料として金
属化フィルムを使用した場合について説明したが、これ
に限らず、アルミ箔とポリエチレンテレフタレートフィ
ルム等とを組み合せてもよく、また、外部電極は、電極
用金属層として特に金属溶射法によって形成した場合に
ついて説明したがスパッタリング法やメッキ、導電性樹
脂、金属板またはこれ等を組み合せたものであってもよ
い。更に、本発明は上記実施例のようなコンデンサに限
らず、フィルム面上に金属蒸着または導電性塗料にてコ
イル導体を印刷したプリントコイル等に適用させてもよ
く、また、コンデンサとコイル等を組み合せた複合部品
であってもよい。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. 1 shows a chip type capacitor 1 formed according to a first embodiment. The element body 2 of the chip-type capacitor 1 is composed of a polyethylene terephthalate film or a polyphenylene sulfide film and one layer of a metallized film 3 on which aluminum or zinc is vapor-deposited on one side, and is laminated in several layers. External electrodes 4 made of a sprayed metal layer are provided on both sides of the element body 2. Each of the external electrodes 4 has a slit 5 arranged in a comb shape in a direction perpendicular to the element body 2.
Thereby, the division electrode 6 is formed. As described above, since the element body 2 is thin and the external electrodes 4 are divided in a comb shape, as shown in FIG. 2, the circuit board 7 may be twisted or deformed in a complicated manner such as a waveform. Alternatively, even if the capacitor 1 is curved in advance, the capacitor 1 can be deformed in accordance with the deformation state of the circuit board 7, so that the capacitor 1 does not easily fall off the circuit board 7. Next, a method for manufacturing such a chip-type capacitor 1 will be described. First, when the element main body 2 is formed, a pair of long metallized films 3 are wound while being superposed on a drum-shaped (X) or plate-shaped (Y) core 8 as shown in FIG. I do. The number of turns is 2 to 10 which does not impair flexibility, depending on the set capacity.
Turn around. As shown in FIG. 4, the metallized film 3 has a margin portion 9 which has not been metal-deposited in advance. And superimpose. Next, in the case where the external electrodes 4 are formed, metallicone is performed on both sides of the element body 2 formed on the winding core 8 by using solder, brass, tin, or a metal material combining them, as shown in FIG. 5, the thinly laminated mother element 10 can be formed. Then, a step of finely cutting the mother element 10 is performed.
1, the slit 5 is formed as shown in FIG. In addition,
The number of the slits 5 is increased in proportion to the size of the element or the width of the external electrode, and the interval is the same or appropriately changed as necessary. Also, the number of slits may be the same or different for both external electrodes. Further, the cutting depth of the slit 5 is up to the film end of the element body 2, but may be included up to the film portion if necessary. The slit width is set according to the size of the element and the number of external electrode divisions. In this manner, when the external electrode 4 is divided and the mother element 10 is finely cut, as shown in FIG.
The chip-shaped electronic component 1 with the flexible external electrode 4 is basically completed. Embodiment 2 FIG. 7 shows a chip capacitor 1 formed according to a second embodiment. In this case, the element main body 2 uses a large-diameter metalized film in which two metalized films are deposited on one side of the film as in Example 1, or a double-sided metalized film and a non-deposited film are superposed. It is wound and laminated on a winding core 8. In this case, the number of turns is 2 to 2 which does not impair flexibility.
About 10 turns. As for the material and manufacturing method of the external electrode 4, metallikon is formed using solder, brass, tin, or a metal material obtained by combining the same as in the first embodiment. Then, when dividing the external electrode 4, as shown in FIG. 7, the slit 12 is provided in both the vertical and horizontal directions to form the divided electrode 13. Note that the position of the slit 14 in the lateral direction is a portion in contact with the film surface of the element body 2 on both sides or one side of each external electrode 4. The depth of the cut depends on the size of the element body 2 or the number of the vertical slits 15,
Should not be lost. In this case, the slit 14 in the horizontal direction is difficult to be formed from the state of the mother element, so that it is first cut into small pieces, and then, as shown in FIG. After cutting into
As shown in FIG.
And formed by cutting in a fixed state. By forming by such a method, FIG.
The chip type capacitor 1 having the structure shown in FIG. Then, when attached to the flexible circuit board 7,
In addition to the element body 2, the external electrodes 4 move independently of each other with respect to the shape deformation of the substrate 7.
It can follow according to the deformation state. Therefore, even if each of the external electrodes 4 receives a different deformation, soldering will not be removed unless the external electrodes 4 are bent. When soldering, the solder is not adhered to the entire external electrode 4 and a part of the divided electrode is kept free. Third Embodiment FIG. 10 shows a chip capacitor 1 formed according to a third embodiment. In this case, the basic manufacturing method is the same as in the first and second embodiments. The difference is that the shape of the divided electrode, that is, as shown in FIG. 10, the external electrode 4 is provided with a “C” -shaped or oblique slit 18. By making the external electrode 4 have such a divided structure, each of the divided electrodes 19 has an increased electrode length as compared with a divided electrode having only a vertical slit, so that sufficient mounting strength can be ensured even when soldering is partial. it can. Also in this case, since the external electrode 4 can move independently of the soldered portion and the unsoldered portion, the external electrode 4 can follow the deformation of the attached substrate 7 according to its shape. . In the above embodiment, the case where a metallized film is used as an element material has been described. However, the present invention is not limited to this, and an aluminum foil and a polyethylene terephthalate film may be combined. Although the case where the layer is formed particularly by the metal spraying method has been described, the layer may be formed by a sputtering method, plating, a conductive resin, a metal plate, or a combination thereof. Further, the present invention is not limited to the capacitor as in the above embodiment, and may be applied to a print coil or the like in which a coil conductor is printed on a film surface with metal vapor deposition or conductive paint. It may be a combined component.

【発明の効果】以上のように、本発明のチップ形電子部
品は柔軟性や可撓性の全くない強固な材質からなる各外
部電極を分割して細分化することによって、分割した小
電極は独立した状態になるから、素子本体が変形した場
合、外部電極もその変形に合せて小電極ごとに個別の対
応ができる。そのため、従来素子本体だけに柔軟性を有
していたものと比較して、本発明のチップ形電子部品
は、たとえ取付けた回路基板が捻れ変形しても、素子本
体は勿論のこと外部電極自体も変形してそれに応じた追
随が可能となる。従って、プリント回路基板自体が可動
するような、例えば、ロボット用電子機器や印刷機等の
プリントハーネスへ直接取り付けることが可能となり、
また、各種カードタイプの電子器具に使用するのに極め
て有効なものである。As described above, the chip-type electronic component of the present invention is obtained by dividing and subdividing each external electrode made of a strong material having no flexibility or flexibility. Since the element body becomes independent, when the element body is deformed, the external electrodes can be individually handled for each small electrode in accordance with the deformation. Therefore, in comparison with the conventional device having flexibility only in the element body, the chip-type electronic component of the present invention is not limited to the element body as well as the external electrode itself even if the attached circuit board is twisted and deformed. Can also be deformed and follow-up can be performed accordingly. Therefore, the printed circuit board itself can be moved, for example, it can be directly attached to a print harness such as a robot electronic device or a printing machine,
Further, it is extremely effective for use in various card-type electronic devices.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の実施例１で形成されたチップ形コンデ
ンサを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a chip-type capacitor formed in Embodiment 1 of the present invention.

【図２】同実施例１でフレキシブル回路基板に適用させ
た使用状態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a use state applied to a flexible circuit board in the first embodiment.

【図３】同実施例１の素子製造工程中の巻取手段を示す
正面図である。FIG. 3 is a front view showing a winding unit during a device manufacturing process according to the first embodiment.

【図４】同使用する素子材料（金属化フィルム）を示す
一部拡大斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing an element material (metallized film) used in the embodiment.

【図５】同実施例１の母素子の一部を示す斜視図であ
る。FIG. 5 is a perspective view showing a part of the mother element of the first embodiment.

【図６】同実施例１で外部電極を分割している状態を示
す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a state where an external electrode is divided in the first embodiment.

【図７】同実施例２で形成されたチップ形コンデンサを
示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a chip-type capacitor formed in Example 2;

【図８】同実施例２で外部電極を分割している状態を示
す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state where an external electrode is divided in the second embodiment.

【図９】同実施例２で他の方法によって外部電極を分割
している状態を示す正面図である。FIG. 9 is a front view showing a state in which external electrodes are divided by another method in the second embodiment.

【図１０】同実施例３で形成されたチップ形コンデンサ
を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a chip-type capacitor formed in Example 3;

【図１１】従来の薄手のチップ形コンデンサを示す斜視
図である。FIG. 11 is a perspective view showing a conventional thin chip capacitor.

【図１２】同使用状態を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing the state of use.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１・・・ チップ形コンデンサ ２・・・ 素子本体 ３・・・ 金属化フィルム ４・・・ 外部電極 ５，１２・・・スリット ６，１３・・・分割電極 ７・・・ 回路基板 ８・・・ 捲芯 ９・・・ マージン部 １０．．． 母素子 １１．．． 回転刃 １４．．． 横方向のスリット １５．．． 縦方向のスリット １６．．． 台紙 １７．．． クリップ １８．．． 斜め方向のスリット １９．．． 分割電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Chip-type capacitor 2 ... Element body 3 ... Metallized film 4 ... External electrode 5, 12 ... Slit 6, 13 ... Split electrode 7 ... Circuit board 8 ...・ Core 9 ... Margin part 10. . . Mother element 11. . . Rotary blade 14. . . 14. Horizontal slit . . Vertical slit 16. . . Mount 17. . . Clip 18. . . Diagonal slit 19. . . Split electrode

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】金属化プラスチックフィルム若しくは金属
箔とプラスチックフィルム等によって構成されるコンデ
ンサ，コイル，抵抗器またはそれ等を組み合せた電子部
品素子を備え、この電子部品素子の端部に面実装用の外
部電極を有する薄手のチップ形電子部品において、前記
外部電極は電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそ
れ等の組み合せからなり、かつ適宜の個数に分割若しく
は分岐してなることを特徴とするチップ形電子部品。A capacitor, a coil, a resistor, or an electronic component element comprising a combination thereof, comprising a metallized plastic film or a metal foil and a plastic film, and an electronic component element at the end of the electronic component element for surface mounting. In a thin chip-type electronic component having an external electrode, the external electrode is made of a metal layer for an electrode, a metal plate, a conductive resin or a combination thereof, and is divided or branched into an appropriate number. Chip-type electronic components. 【請求項２】前記電極用金属層は溶射金属層，スパッタ
リング層，メッキ層である特許請求の範囲請求項１記載
のチップ形電子部品。2. The chip-type electronic component according to claim 1, wherein said electrode metal layer is a sprayed metal layer, a sputtering layer, and a plating layer. 【請求項３】金属化プラスチックフィルム若しくは金属
箔とプラスチックフィルム等からコンデンサ，コイル，
抵抗器またはそれ等を組み合せた電子部品素子を形成
し、この電子部品素子の端部に面実装用の外部電極を設
けた薄手のチップ形電子部品の製造方法において、前記
外部電極は電極用金属層，金属板，導電性樹脂またはそ
れ等を組み合せることによって形成し、かつ、その外部
電極にスリットを設けることにより適宜の個数に分割若
しくは分岐させたことを特徴とするチップ形電子部品の
製造方法。3. A capacitor, a coil, a metallized plastic film or a metal foil and a plastic film.
In a method of manufacturing a thin chip electronic component in which a resistor or an electronic component element combining them is formed and an external electrode for surface mounting is provided at an end of the electronic component element, the external electrode is a metal for an electrode. A chip-type electronic component manufactured by combining a layer, a metal plate, a conductive resin, or the like, and dividing or branching into appropriate numbers by providing slits in its external electrodes. Method.