JP2000198065A - 薄板円盤状ワ―クの研磨方法 - Google Patents
薄板円盤状ワ―クの研磨方法Info
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- JP2000198065A JP2000198065A JP382999A JP382999A JP2000198065A JP 2000198065 A JP2000198065 A JP 2000198065A JP 382999 A JP382999 A JP 382999A JP 382999 A JP382999 A JP 382999A JP 2000198065 A JP2000198065 A JP 2000198065A
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- Japan
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- polishing
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- end surface
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワークの両面の研磨と端面の研磨を同時に行
うことにより、工程数を減少させ、生産コストを低減さ
せることができるワークの研磨方法、および同方法に使
用するワーク保持用のキャリアの提供。 【解決手段】 ワークを保持するキャリアホール部の内
周面に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワー
クに当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面と
同一の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク保
持用キャリアを用いて、薄板円盤状ワークの両面および
端面を同時に研磨することにより上記課題を解決。
うことにより、工程数を減少させ、生産コストを低減さ
せることができるワークの研磨方法、および同方法に使
用するワーク保持用のキャリアの提供。 【解決手段】 ワークを保持するキャリアホール部の内
周面に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワー
クに当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面と
同一の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク保
持用キャリアを用いて、薄板円盤状ワークの両面および
端面を同時に研磨することにより上記課題を解決。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、薄板円盤状ワー
クの研磨方法、詳しくは、薄板円盤状ワークの両面およ
び端面を同時に研磨する方法に関する。
クの研磨方法、詳しくは、薄板円盤状ワークの両面およ
び端面を同時に研磨する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】 現在薄板円盤状ワークの両面および端
面の研磨には、薄板円盤状ワークの両面を先ず研磨し
て、両面の鏡面研磨終了後に端面を鏡面研磨する方法が
採用されている。薄板円盤状ワークの両面を研磨する方
法としては、平行する定盤の間にワーク保持用のキャリ
アとそのキャリアに保持されるワークを挿入し、研磨液
をその定盤の間に流し、圧力を付加しながら定盤を回転
させることにより、両面が鏡面なワークを製造する方法
が知られている。また、薄板円盤状ワークの端面の研磨
方法としては、研磨用パッドが貼られた高速回転するド
ラムに研磨剤を流しつつ、ワークの端面を押付け研磨す
ることにより、ワーク端面を鏡面に研磨する方法が知ら
れている。しかし、現在採用されている方法では、両面
の研磨と端面の研磨を別々の装置を用いて、それぞれ独
立した工程として行われているために、コストが高いと
いう問題がある。
面の研磨には、薄板円盤状ワークの両面を先ず研磨し
て、両面の鏡面研磨終了後に端面を鏡面研磨する方法が
採用されている。薄板円盤状ワークの両面を研磨する方
法としては、平行する定盤の間にワーク保持用のキャリ
アとそのキャリアに保持されるワークを挿入し、研磨液
をその定盤の間に流し、圧力を付加しながら定盤を回転
させることにより、両面が鏡面なワークを製造する方法
が知られている。また、薄板円盤状ワークの端面の研磨
方法としては、研磨用パッドが貼られた高速回転するド
ラムに研磨剤を流しつつ、ワークの端面を押付け研磨す
ることにより、ワーク端面を鏡面に研磨する方法が知ら
れている。しかし、現在採用されている方法では、両面
の研磨と端面の研磨を別々の装置を用いて、それぞれ独
立した工程として行われているために、コストが高いと
いう問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は、現在採用
されている研磨工程におけるコスト高に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、両面の研磨と端
面の研磨を同時に行うことにより、工程数を減少させ、
生産コストを低減させることができる研磨方法、および
同方法に使用するワーク保持用のキャリアを提供するこ
とにある。
されている研磨工程におけるコスト高に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、両面の研磨と端
面の研磨を同時に行うことにより、工程数を減少させ、
生産コストを低減させることができる研磨方法、および
同方法に使用するワーク保持用のキャリアを提供するこ
とにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明はかかる現状に
鑑みてなされたもので、上記の課題を解決すべく種々検
討の結果、ワークを保持するキャリアホール部の内周面
に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワークに
当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面と同一
の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク保持用
キャリアを用いて、薄板円盤状ワークの両面および端面
を同時に研磨することにより上記の課題を解決できるこ
とを見いだし本発明を完成させたものである。即ち、本
発明によれば、ワークを保持するキャリアのホール部の
内周面に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワ
ークに当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面
と同一の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク
保持用キャリア、およびワークを保持するキャリアに装
着された樹脂製のワーク保護部のワークに当接する部分
の形状を研磨終了後のワークの端面と同一の形状を有す
る窪み部を設けた形状としたワーク保持用キャリアを用
いて、薄板円盤状ワークの両面および端面を同時に研磨
する方法が提供される。
鑑みてなされたもので、上記の課題を解決すべく種々検
討の結果、ワークを保持するキャリアホール部の内周面
に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワークに
当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面と同一
の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク保持用
キャリアを用いて、薄板円盤状ワークの両面および端面
を同時に研磨することにより上記の課題を解決できるこ
とを見いだし本発明を完成させたものである。即ち、本
発明によれば、ワークを保持するキャリアのホール部の
内周面に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワ
ークに当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面
と同一の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク
保持用キャリア、およびワークを保持するキャリアに装
着された樹脂製のワーク保護部のワークに当接する部分
の形状を研磨終了後のワークの端面と同一の形状を有す
る窪み部を設けた形状としたワーク保持用キャリアを用
いて、薄板円盤状ワークの両面および端面を同時に研磨
する方法が提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】 より詳しくは、本発明によれ
ば、平行する上下２枚の定盤の間にワーク保持用のキャ
リアのホール部にワークを挿入、保持したキャリアを保
持し、研磨液をその定盤の間に流しながら、ワークに圧
力を付加しながら両定盤を回転させる方法において、使
用されるワーク保持用キャリアホール部の内周部に装着
されるワーク保護用の樹脂製リングのワーク端面に当接
する部分の形状を鏡面研磨後のワークの端面の形状とす
ることにより、ワークの自転と研摩布からくる摩擦力の
反作用により、ワークの両面の研磨と端面の研磨を同時
に行う方法、および同方法に使用するワーク保持用のキ
ャリアが提供される。
ば、平行する上下２枚の定盤の間にワーク保持用のキャ
リアのホール部にワークを挿入、保持したキャリアを保
持し、研磨液をその定盤の間に流しながら、ワークに圧
力を付加しながら両定盤を回転させる方法において、使
用されるワーク保持用キャリアホール部の内周部に装着
されるワーク保護用の樹脂製リングのワーク端面に当接
する部分の形状を鏡面研磨後のワークの端面の形状とす
ることにより、ワークの自転と研摩布からくる摩擦力の
反作用により、ワークの両面の研磨と端面の研磨を同時
に行う方法、および同方法に使用するワーク保持用のキ
ャリアが提供される。
【０００６】 以下、本発明の第１の側面である薄板円
盤状ワークの両面と端面とを同時に研磨する研磨方法に
ついて詳述する。研磨用パッドを貼り付けした平行する
定盤の間に以下に詳述する形状を有するワーク保持用の
キャリアとそのキャリアのホール部に保持されたワーク
を同時に挿入し、研磨液を両定盤の間に流しながら、ワ
ークに圧力を付加しながら両定盤を回転させながら研磨
する。研磨に際しては、先ずワークをワーク保持用のキ
ャリアに予め設けられたワークの外径より若干大きい直
径を有するキャリアホール部に収納する。ワークの端面
に当接するキャリアホール部の内周部の壁面には、ワー
ク端面に当接する部分の形状が鏡面研磨後のワーク端面
の形状と同一に加工成形された樹脂製のワーク保護用の
リングが嵌め込まれている。また、樹脂製リングの内
径、即ち、ワークと当接する側の直径はワークの直径よ
り若干大きく、ワークと樹脂製リングの内周面との間に
は＋０，１ｍｍから＋６ｍｍの範囲の遊びがあることが
好ましい。この遊びがないと研磨中にワ−クがこの樹脂
製のリングと激しく衝突しあい、ワークが破損すること
となるので充分注意することが必要である。研磨操作の
条件は、ワークを両面研磨する際の条件と基本的には同
じである。
盤状ワークの両面と端面とを同時に研磨する研磨方法に
ついて詳述する。研磨用パッドを貼り付けした平行する
定盤の間に以下に詳述する形状を有するワーク保持用の
キャリアとそのキャリアのホール部に保持されたワーク
を同時に挿入し、研磨液を両定盤の間に流しながら、ワ
ークに圧力を付加しながら両定盤を回転させながら研磨
する。研磨に際しては、先ずワークをワーク保持用のキ
ャリアに予め設けられたワークの外径より若干大きい直
径を有するキャリアホール部に収納する。ワークの端面
に当接するキャリアホール部の内周部の壁面には、ワー
ク端面に当接する部分の形状が鏡面研磨後のワーク端面
の形状と同一に加工成形された樹脂製のワーク保護用の
リングが嵌め込まれている。また、樹脂製リングの内
径、即ち、ワークと当接する側の直径はワークの直径よ
り若干大きく、ワークと樹脂製リングの内周面との間に
は＋０，１ｍｍから＋６ｍｍの範囲の遊びがあることが
好ましい。この遊びがないと研磨中にワ−クがこの樹脂
製のリングと激しく衝突しあい、ワークが破損すること
となるので充分注意することが必要である。研磨操作の
条件は、ワークを両面研磨する際の条件と基本的には同
じである。
【０００７】 本発明の第２の側面にかかるワーク保持
用のキャリアについて説明する。本発明の第２の側面に
かかるワーク保持用のキャリアは、ワーク収納用のワー
クの外径より若干大きい直径を有するキャリアホール部
と、ワークの端面に当接するキャリアホール部の内周部
の壁面に装着された樹脂製のワーク保護用のリングであ
って、同リングは鏡面研磨後のワーク端面の形状と同一
に加工成形された形状を有するワーク端面に当接する部
分を備え、その内周面はワークの直径より若干大きく、
両者の間には＋０．１ｍｍから＋６ｍｍの範囲の遊びが
できる程度の差異を有する樹脂製リングから構成され
る。通常、このワーク保護用の樹脂製リングの材質は、
剛性およびリングの窪み部の成形の面からガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維等を複合したエポキシ樹脂が好
ましく、研磨効率の点からは、ポリウレタン樹脂を含侵
させた不織布が好ましい。
用のキャリアについて説明する。本発明の第２の側面に
かかるワーク保持用のキャリアは、ワーク収納用のワー
クの外径より若干大きい直径を有するキャリアホール部
と、ワークの端面に当接するキャリアホール部の内周部
の壁面に装着された樹脂製のワーク保護用のリングであ
って、同リングは鏡面研磨後のワーク端面の形状と同一
に加工成形された形状を有するワーク端面に当接する部
分を備え、その内周面はワークの直径より若干大きく、
両者の間には＋０．１ｍｍから＋６ｍｍの範囲の遊びが
できる程度の差異を有する樹脂製リングから構成され
る。通常、このワーク保護用の樹脂製リングの材質は、
剛性およびリングの窪み部の成形の面からガラス繊維、
炭素繊維、アラミド繊維等を複合したエポキシ樹脂が好
ましく、研磨効率の点からは、ポリウレタン樹脂を含侵
させた不織布が好ましい。
【０００８】 上記のように、ワークをそのホール部に
保持したキャリアは研磨用パッドを貼り付した平行する
上下２枚の定盤の間に挟まれ、キャリア外周部に設けら
れた溝と研磨装置の内周部および外周部に設けられた駆
動装置により両定盤間で回転させられる。その時、両定
盤には予め設けられた研磨液用の通路から研磨液が供給
される。キャリアホール部内に保持されたワークは、定
盤の回転とキャリアの回転により自転しつつ、両面に当
接する研摩布とワーク間で発生する摩擦力により、ワー
クの端面がキャリアホール部の内周面に取り付けられた
樹脂製リングの鏡面研磨後のワークの端面部の形状を有
する当接部に押付けられ、これにより鏡面研磨されるこ
ととなる。かくして、研摩布又は樹脂に当接するワーク
の両面および端面は介在する研磨液により同時に鏡面に
されることとなる。
保持したキャリアは研磨用パッドを貼り付した平行する
上下２枚の定盤の間に挟まれ、キャリア外周部に設けら
れた溝と研磨装置の内周部および外周部に設けられた駆
動装置により両定盤間で回転させられる。その時、両定
盤には予め設けられた研磨液用の通路から研磨液が供給
される。キャリアホール部内に保持されたワークは、定
盤の回転とキャリアの回転により自転しつつ、両面に当
接する研摩布とワーク間で発生する摩擦力により、ワー
クの端面がキャリアホール部の内周面に取り付けられた
樹脂製リングの鏡面研磨後のワークの端面部の形状を有
する当接部に押付けられ、これにより鏡面研磨されるこ
ととなる。かくして、研摩布又は樹脂に当接するワーク
の両面および端面は介在する研磨液により同時に鏡面に
されることとなる。
【０００９】 以下実施例を挙げて、更に本発明を説明
するが、本発明はこの実施例により何ら制限されるもの
ではないことはいうまでもない。
するが、本発明はこの実施例により何ら制限されるもの
ではないことはいうまでもない。
【実施例】 本発明の第２の側面に係るワーク収納用の
ワークの外径より若干大きい直径を有するキャリアホー
ル部と、ワークの端面に当接するキャリアホール部の内
周部の壁面に装着された樹脂製のワーク保護用のリング
であって、同リングは鏡面研磨後のワーク端面の形状と
同一に加工成形された形状を有するワーク端面に当接す
る部分を備え、その内周面はワークの直径より若干大き
く、両者の間には＋０．１ｍｍ程度の遊びを有する樹脂
製リングであるワーク保持用のキャリアを、同キャリア
のキャリアホール部に収納したワークと同時に研磨用パ
ッドを貼り付けした平行する定盤の間に挿入して、研磨
装置の準備をした。この様にして準備した研磨装置に研
磨液を常法に従い両定盤の間に流しながら、ワークに圧
力を付加しながら両定盤を回転させながらワークを研磨
した。ワークの端面に当接するキャリアホール部の内周
部の壁面には、ワーク端面に当接する部分の形状が鏡面
研磨後のワーク端面の形状と同一に加工成形された樹脂
製のワーク保護用のリングが嵌め込まれているので、ワ
ークの両面研磨とワークの端面の研磨が同時に行われる
こととなる。研磨終了後、ワークの端面とワークの両表
面の研磨状況を検査したが、端面と両表面を別々に研磨
したものと差異がない研磨状態であった。
ワークの外径より若干大きい直径を有するキャリアホー
ル部と、ワークの端面に当接するキャリアホール部の内
周部の壁面に装着された樹脂製のワーク保護用のリング
であって、同リングは鏡面研磨後のワーク端面の形状と
同一に加工成形された形状を有するワーク端面に当接す
る部分を備え、その内周面はワークの直径より若干大き
く、両者の間には＋０．１ｍｍ程度の遊びを有する樹脂
製リングであるワーク保持用のキャリアを、同キャリア
のキャリアホール部に収納したワークと同時に研磨用パ
ッドを貼り付けした平行する定盤の間に挿入して、研磨
装置の準備をした。この様にして準備した研磨装置に研
磨液を常法に従い両定盤の間に流しながら、ワークに圧
力を付加しながら両定盤を回転させながらワークを研磨
した。ワークの端面に当接するキャリアホール部の内周
部の壁面には、ワーク端面に当接する部分の形状が鏡面
研磨後のワーク端面の形状と同一に加工成形された樹脂
製のワーク保護用のリングが嵌め込まれているので、ワ
ークの両面研磨とワークの端面の研磨が同時に行われる
こととなる。研磨終了後、ワークの端面とワークの両表
面の研磨状況を検査したが、端面と両表面を別々に研磨
したものと差異がない研磨状態であった。
【００１０】
【発明の効果】 以上の説明からも明らかなように、上
述のように構成されたキャリアを用いて研磨することに
より、ワークの両面の研磨と端面の研磨を単一の工程に
て同時に行うことができる。
述のように構成されたキャリアを用いて研磨することに
より、ワークの両面の研磨と端面の研磨を単一の工程に
て同時に行うことができる。
【図１】 この発明に用いられる研磨装置の正面概略図
である。
である。
【図２】 この発明に用いられるワーク保持用キャリア
の概略図である。
の概略図である。
【図３】 ワーク保持用キャリアのワークに当接する部
分の断面概略図である。
分の断面概略図である。
１…上側定盤、２…ワーク保持用キャリア、３…下側定
盤、４…ワーク、５…樹脂製リング、６…ワーク端面
部。
盤、４…ワーク、５…樹脂製リング、６…ワーク端面
部。
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークを保持するキャリアのホール部の
内周面に装着された樹脂製リング状のワーク保護部のワ
ークに当接する部分の形状を研磨終了後のワークの端面
と同一の形状を有する窪み部を設けた形状としたワーク
保持用キャリア。 - 【請求項２】 ワークを保持するキャリアに装着された
樹脂製のワーク保護部のワークに当接する部分の形状を
研磨終了後のワークの端面と同一の形状を有する窪み部
を設けた形状としたワーク保持用キャリアを用いて、薄
板円盤状ワークの両面および端面を同時に研磨する方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382999A JP2000198065A (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | 薄板円盤状ワ―クの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382999A JP2000198065A (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | 薄板円盤状ワ―クの研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000198065A true JP2000198065A (ja) | 2000-07-18 |
Family
ID=11568103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP382999A Withdrawn JP2000198065A (ja) | 1999-01-11 | 1999-01-11 | 薄板円盤状ワ―クの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000198065A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010021086A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| JP2010280026A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置および両面研磨方法 |
-
1999
- 1999-01-11 JP JP382999A patent/JP2000198065A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010021086A1 (ja) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| JP2010050193A (ja) * | 2008-08-20 | 2010-03-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 |
| US8118646B2 (en) | 2008-08-20 | 2012-02-21 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Carrier for double-side polishing apparatus, double-side polishing apparatus using the same, and double-side polishing method |
| CN102124546B (zh) * | 2008-08-20 | 2013-07-24 | 信越半导体股份有限公司 | 双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法 |
| JP2010280026A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Fujikoshi Mach Corp | 両面研磨装置および両面研磨方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |