JPS63144954A - 平面研磨装置 - Google Patents
平面研磨装置Info
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- JPS63144954A JPS63144954A JP61292213A JP29221386A JPS63144954A JP S63144954 A JPS63144954 A JP S63144954A JP 61292213 A JP61292213 A JP 61292213A JP 29221386 A JP29221386 A JP 29221386A JP S63144954 A JPS63144954 A JP S63144954A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ワークの片面研磨に使用される平面研客装２
に関するものである。
に関するものである。
［従来の技術］
従来、平面研磨！１ｉＺｔによって半導体ウニ！・、や
ガラスウニハ等のワークの片面を研磨する場合には ：
Ｆ４６図に示すように、加圧へ・・ド１のワーク取付面
にポリウレタンなどのパッド２を貼り付け、このパッド
２にワーク３を密着させるか、あるいは、上記パッド２
を貼り付けることなく、直接ワークを３加圧へラド１の
ワーク取付面に密着させて定盤４に押しつけるようにし
ていた。
ガラスウニハ等のワークの片面を研磨する場合には ：
Ｆ４６図に示すように、加圧へ・・ド１のワーク取付面
にポリウレタンなどのパッド２を貼り付け、このパッド
２にワーク３を密着させるか、あるいは、上記パッド２
を貼り付けることなく、直接ワークを３加圧へラド１の
ワーク取付面に密着させて定盤４に押しつけるようにし
ていた。
しかしながら、このように加圧へラド１でワーク３を直
接定盤４に圧填する方法では、加圧へラド１のワーク取
付面及びワーク背面の平面度が精度的に均一である必要
があり、それらの平面度が５いと、ワーク３と加圧ヘン
ト１との各接点で０面圧が一様でなくなるため、一様な
研磨ができなくなり、加工精度に、き影響を及ぼすこと
になる。
接定盤４に圧填する方法では、加圧へラド１のワーク取
付面及びワーク背面の平面度が精度的に均一である必要
があり、それらの平面度が５いと、ワーク３と加圧ヘン
ト１との各接点で０面圧が一様でなくなるため、一様な
研磨ができなくなり、加工精度に、き影響を及ぼすこと
になる。
このことは、加圧へラドｌとワーク３との間にごみなど
の異物が介在する場合にも同様である。
の異物が介在する場合にも同様である。
また、加圧ヘッド１とワーク３とが接触しているため、
ワー゛りに汚れや傷が付き易かった。
ワー゛りに汚れや傷が付き易かった。
［発明が解決しようとする間ｍ点］
本発明の課ｍは、ワークに７Ｍ ｒＬ代り傷を生じるこ
となく 該ワークを一様な面王で定５に圧填させること
ができる平面研磨装置を提供することにある。
となく 該ワークを一様な面王で定５に圧填させること
ができる平面研磨装置を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
上記課題を解決するため１本発明は、加圧ヘッドにより
ワークを回転する定盤に押しつけて研磨するようにした
ものにおいて、上記加圧ヘッドとワークとの間に、加圧
媒体として圧力流体を介在させたことを特徴とするもの
である。
ワークを回転する定盤に押しつけて研磨するようにした
ものにおいて、上記加圧ヘッドとワークとの間に、加圧
媒体として圧力流体を介在させたことを特徴とするもの
である。
［作 用］
ワークは加圧ヘッドにより圧力流体を介して定盤に押し
つけられ、その加工が行われる。このとき、圧力流体に
よる加圧力が、加圧ヘッドのワーク取付面及びワーク背
面の平面度とは無関係にワークの背面に均等に作用する
ため１該ワークの面圧は一様となり、該ワークは高い平
面度に仕上げられることになる。
つけられ、その加工が行われる。このとき、圧力流体に
よる加圧力が、加圧ヘッドのワーク取付面及びワーク背
面の平面度とは無関係にワークの背面に均等に作用する
ため１該ワークの面圧は一様となり、該ワークは高い平
面度に仕上げられることになる。
また、ワークが圧力流体を介してＩＪＩ接的に加圧ヘッ
ドと接触するため、その汚れや傷が発生しにくい。
ドと接触するため、その汚れや傷が発生しにくい。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図において、１０は回転自在の定盤、１１は該定盤
にワーク１２１圧接する加圧ヘッドを示している。
にワーク１２１圧接する加圧ヘッドを示している。
上記定盤１０は、図示しない駆動軸を介してモータ等の
駆動源に接続されており、また、加圧へラド１１は１図
示しないシリンダに昇降自在に取付けられ、該シリンダ
の作用力により、加圧媒体としての圧力流体を介してワ
ーク１２を定盤ｌＯに押しつけるもので、具体的には次
のように構成されている・。
駆動源に接続されており、また、加圧へラド１１は１図
示しないシリンダに昇降自在に取付けられ、該シリンダ
の作用力により、加圧媒体としての圧力流体を介してワ
ーク１２を定盤ｌＯに押しつけるもので、具体的には次
のように構成されている・。
即ち、第２図及び第３図に詳細に示すように、上記加圧
ヘッド１１の下面には、その中央部にエアや液体などの
圧力流体を供給するための供給ポート１４が設けられる
と共に、該供給ポート！４を囲むように環状の溝１５が
形成され、該溝１５内に、合成樹脂性のワークホルダ１
Ｂがダイヤフラム１７により変位可能に取付けられてお
り、該ワークホルダ１６の下面内側に形成されたワーク
取付は用の段部１６ａには、中央部にスリット１９を備
えたシール部材１８が取付けられ、該スリット１３内に
複数の吸引孔２０が開口している。
ヘッド１１の下面には、その中央部にエアや液体などの
圧力流体を供給するための供給ポート１４が設けられる
と共に、該供給ポート！４を囲むように環状の溝１５が
形成され、該溝１５内に、合成樹脂性のワークホルダ１
Ｂがダイヤフラム１７により変位可能に取付けられてお
り、該ワークホルダ１６の下面内側に形成されたワーク
取付は用の段部１６ａには、中央部にスリット１９を備
えたシール部材１８が取付けられ、該スリット１３内に
複数の吸引孔２０が開口している。
上記吸引孔２０は、ワークホルダ１６内の通孔２３、加
圧へッドｌｌ内に収納されたチューブ２４、ロータリー
ジヨイント２５を介して真空ポンプ２Ｇに接続され、一
方上記供給ポート１４は、加圧ヘッド１１内に収納され
た別のチューブ２７．上記ロータリージヨイント２５を
介して圧力流体源２８に接続され、ワーク１２の加工時
や搬入時等に、上記吸引孔２０を通じてスリ７） １９
内のエアが吸引されることによりワーク１２が加圧へラ
ド１１に吸着保持され、また。
圧へッドｌｌ内に収納されたチューブ２４、ロータリー
ジヨイント２５を介して真空ポンプ２Ｇに接続され、一
方上記供給ポート１４は、加圧ヘッド１１内に収納され
た別のチューブ２７．上記ロータリージヨイント２５を
介して圧力流体源２８に接続され、ワーク１２の加工時
や搬入時等に、上記吸引孔２０を通じてスリ７） １９
内のエアが吸引されることによりワーク１２が加圧へラ
ド１１に吸着保持され、また。
７−り１２の加工時に、加圧ヘンド１１とワーク１２と
の間に区画形成される空間３０内に供給ポート１４から
圧力流体が供給充填されることにより、該圧力流体を介
してワーク！２が定６＋ｏに圧接されるようになってい
乙。
の間に区画形成される空間３０内に供給ポート１４から
圧力流体が供給充填されることにより、該圧力流体を介
してワーク！２が定６＋ｏに圧接されるようになってい
乙。
上記構成を有する本発明の平面研磨？を置において、ワ
ークホルダ１６の段部ｌｅａに嵌合されたワーク１２は
、吸引孔２０を通じて真空ポンプ２６で吸引されること
により該ワークホルダ１Ｂに吸着保持され、その状態の
まま回転する定ｍ１０に押しつけられ、その研磨加工が
行われる。このとき、加圧ヘッド＋１と７−りＩ２との
間の空ＭＩ３０には、圧力流体源２８から供給ポート１
４を通じて圧力流体が供給充填され、この圧力流体を加
圧媒体として該７−り１２が定盤１０に圧接される。従
って、ワーク１２の背面には、圧力流体による加圧力が
、加圧へ、ド１１のワーク取付面やワーク背面の平面度
とは無関係に均等に作用し、該ワーク１２の面圧は一様
となり、該ワーク１２は高い平面度に仕上げられること
になる。
ークホルダ１６の段部ｌｅａに嵌合されたワーク１２は
、吸引孔２０を通じて真空ポンプ２６で吸引されること
により該ワークホルダ１Ｂに吸着保持され、その状態の
まま回転する定ｍ１０に押しつけられ、その研磨加工が
行われる。このとき、加圧ヘッド＋１と７−りＩ２との
間の空ＭＩ３０には、圧力流体源２８から供給ポート１
４を通じて圧力流体が供給充填され、この圧力流体を加
圧媒体として該７−り１２が定盤１０に圧接される。従
って、ワーク１２の背面には、圧力流体による加圧力が
、加圧へ、ド１１のワーク取付面やワーク背面の平面度
とは無関係に均等に作用し、該ワーク１２の面圧は一様
となり、該ワーク１２は高い平面度に仕上げられること
になる。
しかも、ワークホルダ１６がダイヤフラム１７により芝
土の自由度を持って支持されているため、ワーク１２と
加圧ヘッド１１とが正確に平行でない場合でも、それら
の誤差がワークホルダ１８の変位により吸収され、ワー
ク１２に偏った加圧力が作用することがなく、これと上
記圧力流体で加圧することとの相乗効果により、ワーク
が均一な加圧力で定盤に圧接されることになる。
土の自由度を持って支持されているため、ワーク１２と
加圧ヘッド１１とが正確に平行でない場合でも、それら
の誤差がワークホルダ１８の変位により吸収され、ワー
ク１２に偏った加圧力が作用することがなく、これと上
記圧力流体で加圧することとの相乗効果により、ワーク
が均一な加圧力で定盤に圧接されることになる。
また、上記の如く加工中にもエアチャックによりワーク
１２が吸着されているため、シール部材１８によるシー
ル効果が向上し、空間３０内の圧力流体の漏れが生じな
いばかりでなく、ワーク外周部分のばたつきが防止され
、加工精度が向上する。しかも、上記ダイヤプラム１７
により、加工中に該空間３０内あるいは溝１５内への砥
粒の侵入が防止される。
１２が吸着されているため、シール部材１８によるシー
ル効果が向上し、空間３０内の圧力流体の漏れが生じな
いばかりでなく、ワーク外周部分のばたつきが防止され
、加工精度が向上する。しかも、上記ダイヤプラム１７
により、加工中に該空間３０内あるいは溝１５内への砥
粒の侵入が防止される。
さらに、加圧ヘッド１とワーク１２の背面とが非接触で
あるため、該ワーク１２の背面に汚れや傷が付くことが
ない。
あるため、該ワーク１２の背面に汚れや傷が付くことが
ない。
加工が終了すると、空間３０への圧力流体の供給が停止
されると共に、ワーク１２がワークホルタ１８から開放
されて取り出される。
されると共に、ワーク１２がワークホルタ１８から開放
されて取り出される。
上記実施例では、加工中にもエアチャックによりワーク
１２を吸着させているが、ワークの形状やその運動軌跡
のとりがた等によっては、加工中にエアチャックしなく
ても、均一な平面加工精度が得られる。
１２を吸着させているが、ワークの形状やその運動軌跡
のとりがた等によっては、加工中にエアチャックしなく
ても、均一な平面加工精度が得られる。
これを第４図ａ、ｂと第５３ａ、ｂとによって説明する
と、ワーク１２が、加工時に加圧ヘッド！１により第４
図ａ、ｂに示すような軌跡をとる場合、該ワーク１２は
、定ａ＋ｏからオーバーハングしながら回転し研老され
るので、加工中に該ワーク１２をエアチャックにより吸
着保持する必要があるが、第５図ａ、ｂに示すような軌
跡をとる場合には、該ワーク１２は常に定５ｉ１０上に
あるので、その外周部がばたつくことはなく、従って、
加工中に該ワーク！２をエアチャックにより加圧へラド
１１に吸着保持させておく必要がない。
と、ワーク１２が、加工時に加圧ヘッド！１により第４
図ａ、ｂに示すような軌跡をとる場合、該ワーク１２は
、定ａ＋ｏからオーバーハングしながら回転し研老され
るので、加工中に該ワーク１２をエアチャックにより吸
着保持する必要があるが、第５図ａ、ｂに示すような軌
跡をとる場合には、該ワーク１２は常に定５ｉ１０上に
あるので、その外周部がばたつくことはなく、従って、
加工中に該ワーク！２をエアチャックにより加圧へラド
１１に吸着保持させておく必要がない。
こ発明の効果コ
このように１本発明によれば、加圧ヘッドとワークとの
間に加圧媒体として圧力流体を介在させ、この圧力流体
を介してワークを定盤に押しつけるようにしたので、ワ
ークを直接加圧ヘッドに取付ける場合と違い、該加圧ヘ
ッドのワーク取付面やワーク背面等の平面度とは無関係
に加圧力をワークの背面に均等に作用させることができ
、該ワークの面圧が一様となるため、該ワークを高い平
面度に仕上げることができる。
間に加圧媒体として圧力流体を介在させ、この圧力流体
を介してワークを定盤に押しつけるようにしたので、ワ
ークを直接加圧ヘッドに取付ける場合と違い、該加圧ヘ
ッドのワーク取付面やワーク背面等の平面度とは無関係
に加圧力をワークの背面に均等に作用させることができ
、該ワークの面圧が一様となるため、該ワークを高い平
面度に仕上げることができる。
また、加圧ヘッドとワークの背面とが非接触であるため
、該ワークの背面に汚れや傷が付くおそれがない。
、該ワークの背面に汚れや傷が付くおそれがない。
第１図は本発明の一実施例の要部断面図、第２図はその
部分拡大断面図、第３図はその下面図、第４図ａ、ｂは
加工時におけるワークの運動軌跡のとりがたについてＴ
＜’ を平面図及び部分平面図。 第５図ａ、ｂは他の運動軌跡のとりがたについて示す平
面図及び部分平面図、第６図は従来例の部分断面図であ
る。 １０・・定盤、 １１・・加圧ヘッダ。 １２・・ワーク。 特許出願人 スピードファム株式会社第１図 節６図 鳶 詔４図 （ａ） （ｂ） 第５図 （Ｇ ） （ｂ） 手続有ｎ正書（自発） 昭和８２年 １月１４日 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 ２、発明の名称 平面研磨装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都大田区西六郷４丁目３０番３号名 称
スピードファム株式会社 代表取締役 小 原 博 ４、代 理 人 〒１６０ 電話（３４３） ８７５
５住 所 東京都新宿区西新宿１丁目９ ＠ １２号（
１）第２図を別紙の通り補正します。
部分拡大断面図、第３図はその下面図、第４図ａ、ｂは
加工時におけるワークの運動軌跡のとりがたについてＴ
＜’ を平面図及び部分平面図。 第５図ａ、ｂは他の運動軌跡のとりがたについて示す平
面図及び部分平面図、第６図は従来例の部分断面図であ
る。 １０・・定盤、 １１・・加圧ヘッダ。 １２・・ワーク。 特許出願人 スピードファム株式会社第１図 節６図 鳶 詔４図 （ａ） （ｂ） 第５図 （Ｇ ） （ｂ） 手続有ｎ正書（自発） 昭和８２年 １月１４日 特許庁長官 黒 １）明 雄 殿 ２、発明の名称 平面研磨装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都大田区西六郷４丁目３０番３号名 称
スピードファム株式会社 代表取締役 小 原 博 ４、代 理 人 〒１６０ 電話（３４３） ８７５
５住 所 東京都新宿区西新宿１丁目９ ＠ １２号（
１）第２図を別紙の通り補正します。
Claims (1)
- １、加圧ヘッドによりワークを回転する定盤に押しつけ
て研磨するようにしたものにおいて、上記加圧ヘッドと
ワークとの間に、加圧媒体として圧力流体を介在させた
ことを特徴とする平面研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61292213A JPH0767665B2 (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 平面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61292213A JPH0767665B2 (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 平面研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63144954A true JPS63144954A (ja) | 1988-06-17 |
| JPH0767665B2 JPH0767665B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=17778979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61292213A Expired - Fee Related JPH0767665B2 (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 平面研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767665B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232159A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-14 | Speedfam Co Ltd | 平面研磨方法及び装置 |
| JPH02243263A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Hitachi Ltd | 研磨装置 |
| JPH08267357A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Nec Corp | 基板の研磨装置及びその研磨方法 |
| JPH08339979A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 被研磨基板の保持装置及び基板の研磨方法 |
| US5791973A (en) * | 1995-04-10 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate |
| GB2336555B (en) * | 1998-04-20 | 2000-08-30 | Nec Corp | Polishing apparatus |
| US7101261B2 (en) | 1995-06-09 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444299A (en) * | 1977-09-13 | 1979-04-07 | Uingoo Kk | Grinding method and apparatus |
-
1986
- 1986-12-08 JP JP61292213A patent/JPH0767665B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5444299A (en) * | 1977-09-13 | 1979-04-07 | Uingoo Kk | Grinding method and apparatus |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02232159A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-14 | Speedfam Co Ltd | 平面研磨方法及び装置 |
| JPH02243263A (ja) * | 1989-03-16 | 1990-09-27 | Hitachi Ltd | 研磨装置 |
| JPH08267357A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Nec Corp | 基板の研磨装置及びその研磨方法 |
| JPH08339979A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 被研磨基板の保持装置及び基板の研磨方法 |
| US5791973A (en) * | 1995-04-10 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate |
| US5921853A (en) * | 1995-04-10 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for polishing substrate using resin film or multilayer polishing pad |
| US7101261B2 (en) | 1995-06-09 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
| GB2336555B (en) * | 1998-04-20 | 2000-08-30 | Nec Corp | Polishing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0767665B2 (ja) | 1995-07-26 |
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