JP2000188850A - 温度検出素子を内蔵したモータ - Google Patents
温度検出素子を内蔵したモータInfo
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Landscapes
- Brushless Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 過熱保護を目的とするモータ駆動ＩＣへの温
度検出素子の固定は、ネジ止めや接着等の人手による作
業で生産性が低く、ＩＣの急激な発熱に対して追従しな
いという課題があった。 【解決手段】 モータ駆動ＩＣ１０のリード脚１３近傍
に温度検出素子１２を半田付けにて固定することによ
り、熱伝導率の良いリード脚から温度を検出し、温度の
追従性を良くすると共に、半田付け作業だけで、温度検
出素子を取り付けることができ、温度検出素子の追従性
が良くかつ生産性が良いモータを得ることができる。
度検出素子の固定は、ネジ止めや接着等の人手による作
業で生産性が低く、ＩＣの急激な発熱に対して追従しな
いという課題があった。 【解決手段】 モータ駆動ＩＣ１０のリード脚１３近傍
に温度検出素子１２を半田付けにて固定することによ
り、熱伝導率の良いリード脚から温度を検出し、温度の
追従性を良くすると共に、半田付け作業だけで、温度検
出素子を取り付けることができ、温度検出素子の追従性
が良くかつ生産性が良いモータを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は温度検出素子を内蔵
したモータに関連した温度検出素子のプリント配線板へ
の取り付け構造に関するものである。
したモータに関連した温度検出素子のプリント配線板へ
の取り付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、モータ駆動用に使用されるモータ
駆動ＩＣで過熱保護をもたないＩＣにおいては、モータ
の過負荷状態やロック状態を検出するため、正特性サー
ミスタや負特性サーミスタ、温度ヒューズや温度リレー
等温度を検出する素子をＩＣにネジ止めしたり、温度上
昇する部分に接着材等で固定していた。
駆動ＩＣで過熱保護をもたないＩＣにおいては、モータ
の過負荷状態やロック状態を検出するため、正特性サー
ミスタや負特性サーミスタ、温度ヒューズや温度リレー
等温度を検出する素子をＩＣにネジ止めしたり、温度上
昇する部分に接着材等で固定していた。
【０００３】また、モールド樹脂でモータ駆動ＩＣと温
度検出素子を一体モールドし、熱的に結合することもあ
った。
度検出素子を一体モールドし、熱的に結合することもあ
った。
【０００４】図９から図１１にモータ駆動ＩＣおよび、
パワー素子に対する温度検出素子取り付けの従来例を示
す。
パワー素子に対する温度検出素子取り付けの従来例を示
す。
【０００５】図９は、プリント配線板８にモータ駆動の
ためのパワートランジスタ１９を実装し、正特性サーミ
スタ（ディスクリート部品）１２ａをパワートランジス
タ１９と共締めでヒートシンク２１に固定している。正
特性サーミスタ（ディスクリート部品）１２ａの温度に
よる抵抗値の変化を利用して、パワートランジスタ１９
のベース電流を制限することで、モータ巻線（図示せ
ず）およびパワートランジスタ１９の過熱や破損を防い
でいる。このようなネジ止めによるものは確実に熱結合
できるが、取り付け作業が手作業によるため非常に手間
がかかっていた。
ためのパワートランジスタ１９を実装し、正特性サーミ
スタ（ディスクリート部品）１２ａをパワートランジス
タ１９と共締めでヒートシンク２１に固定している。正
特性サーミスタ（ディスクリート部品）１２ａの温度に
よる抵抗値の変化を利用して、パワートランジスタ１９
のベース電流を制限することで、モータ巻線（図示せ
ず）およびパワートランジスタ１９の過熱や破損を防い
でいる。このようなネジ止めによるものは確実に熱結合
できるが、取り付け作業が手作業によるため非常に手間
がかかっていた。
【０００６】また、図１０のように温度ヒューズや、温
度リレーを接着材で固定するものもあるが、これも人間
による手作業が必要で、非常に手間がかかっていた。
度リレーを接着材で固定するものもあるが、これも人間
による手作業が必要で、非常に手間がかかっていた。
【０００７】また、図１１はプリント配線板上に正特性
サーミスタ（表面実装部品）１２ｂを実装し、モータド
ライブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａを含めてモー
ルド樹脂６でモールドし、モータ巻線４とモータドライ
ブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａをモールド樹脂６
で熱結合させ、正特性サーミスタ（表面実装部品）１２
ｂに熱を伝えるものである。この場合、モールド樹脂の
熱伝導率が約2.7×10- 3cal／cm・sec・℃とそれほど高
くないため、モータドライブＩＣ１０ａ中心の接合温度
と正特性サーミスタ１２ｂによる温度検出に大きな差異
が生じており、モータドライブＩＣ１０ａの温度が急激
に上昇する場合は追従が悪く、モータドライブＩＣ１０
ａが破損する可能性があった。
サーミスタ（表面実装部品）１２ｂを実装し、モータド
ライブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａを含めてモー
ルド樹脂６でモールドし、モータ巻線４とモータドライ
ブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａをモールド樹脂６
で熱結合させ、正特性サーミスタ（表面実装部品）１２
ｂに熱を伝えるものである。この場合、モールド樹脂の
熱伝導率が約2.7×10- 3cal／cm・sec・℃とそれほど高
くないため、モータドライブＩＣ１０ａ中心の接合温度
と正特性サーミスタ１２ｂによる温度検出に大きな差異
が生じており、モータドライブＩＣ１０ａの温度が急激
に上昇する場合は追従が悪く、モータドライブＩＣ１０
ａが破損する可能性があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来は温度検出素子を
モータ駆動ＩＣ近傍に取り付ける場合、取り付けに非常
に時間がかかったり、またモータ駆動ＩＣの接合温度に
対して、温度検出素子が取り付けられた箇所の温度に大
きな差が生じる等の課題があった。
モータ駆動ＩＣ近傍に取り付ける場合、取り付けに非常
に時間がかかったり、またモータ駆動ＩＣの接合温度に
対して、温度検出素子が取り付けられた箇所の温度に大
きな差が生じる等の課題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】温度検出素子をモータ駆
動ＩＣのリード脚の近傍に配置することで、熱伝導率の
よいＩＣのリード脚（材質は銅）より伝わってくる温度
を検出することで接合温度により近い温度を検出するこ
とができる。
動ＩＣのリード脚の近傍に配置することで、熱伝導率の
よいＩＣのリード脚（材質は銅）より伝わってくる温度
を検出することで接合温度により近い温度を検出するこ
とができる。
【００１０】また、自動実装機による温度検出素子の実
装半田付けにより発熱部と温度検出素子の熱結合を容易
に行うことができる。
装半田付けにより発熱部と温度検出素子の熱結合を容易
に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明で
いうところの、金属板を積層した積層体と、前記積層体
に絶縁部材を介して巻装された巻線と、前記絶縁部材に
固定され前記巻線の終端と電気的に接続された端子片と
で構成された固定子と、前記端子片に電気的に接続され
るプリント配線板と前記プリント配線板に実装されたモ
ータ駆動ＩＣで構成されるモータであって、温度検出素
子を前記モータ駆動ＩＣのリード脚の近傍に設置したこ
とを特徴とする温度検出素子を内蔵したモータとは、け
い素鋼等の金属板を積層した積層体を絶縁部材で絶縁
し、その上にモータ巻線を巻き付けると共に、絶縁部材
に固定され、巻線をかしめた端子片からなる固定子に、
端子片を介して電気的に接続されるプリント配線板と前
記プリント配線板に実装されたモータ駆動ＩＣで構成さ
れたモータであって、過熱保護、ロック保護検出のため
の温度検出素子をモータ駆動ＩＣのリード脚近傍に実装
配置したもので、材質が銅製で熱伝導率の高いＩＣのリ
ード脚の温度を温度検出素子に伝えることで接合部に近
い温度を検出でき、また温度の急激な変化を検出するこ
とができるという作用がある。
いうところの、金属板を積層した積層体と、前記積層体
に絶縁部材を介して巻装された巻線と、前記絶縁部材に
固定され前記巻線の終端と電気的に接続された端子片と
で構成された固定子と、前記端子片に電気的に接続され
るプリント配線板と前記プリント配線板に実装されたモ
ータ駆動ＩＣで構成されるモータであって、温度検出素
子を前記モータ駆動ＩＣのリード脚の近傍に設置したこ
とを特徴とする温度検出素子を内蔵したモータとは、け
い素鋼等の金属板を積層した積層体を絶縁部材で絶縁
し、その上にモータ巻線を巻き付けると共に、絶縁部材
に固定され、巻線をかしめた端子片からなる固定子に、
端子片を介して電気的に接続されるプリント配線板と前
記プリント配線板に実装されたモータ駆動ＩＣで構成さ
れたモータであって、過熱保護、ロック保護検出のため
の温度検出素子をモータ駆動ＩＣのリード脚近傍に実装
配置したもので、材質が銅製で熱伝導率の高いＩＣのリ
ード脚の温度を温度検出素子に伝えることで接合部に近
い温度を検出でき、また温度の急激な変化を検出するこ
とができるという作用がある。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明でいうとこ
ろの、モータ駆動ＩＣのリード脚を実装する銅箔と、温
度検出素子を実装する銅箔を一体形状とし、前記リード
脚と前記温度検出素子を半田にて熱結合することを特徴
とする温度検出素子を内蔵したモータとは、モータ駆動
ＩＣのリード脚と温度検出素子の熱的接続をプリント配
線板に印刷された銅箔だけでなく、モータ駆動ＩＣのリ
ード脚と温度検出素子のプリント配線板に対する実装位
置をより接近させ、部品実装の際に使用する半田で前記
ＩＣリード脚と前記温度検出素子を熱結合させるもの
で、プリント配線板の銅箔に加えて、半田（錫＋鉛）が
付着することでより熱が伝わり易くなり、請求項１の内
容に対して、さらに熱結合力を強めるという作用があ
る。
ろの、モータ駆動ＩＣのリード脚を実装する銅箔と、温
度検出素子を実装する銅箔を一体形状とし、前記リード
脚と前記温度検出素子を半田にて熱結合することを特徴
とする温度検出素子を内蔵したモータとは、モータ駆動
ＩＣのリード脚と温度検出素子の熱的接続をプリント配
線板に印刷された銅箔だけでなく、モータ駆動ＩＣのリ
ード脚と温度検出素子のプリント配線板に対する実装位
置をより接近させ、部品実装の際に使用する半田で前記
ＩＣリード脚と前記温度検出素子を熱結合させるもの
で、プリント配線板の銅箔に加えて、半田（錫＋鉛）が
付着することでより熱が伝わり易くなり、請求項１の内
容に対して、さらに熱結合力を強めるという作用があ
る。
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明でいうとこ
ろの、温度検出素子をプリント基板に実装した部分のプ
リント配線板を前記温度検出素子を囲むようにプリント
基板を貫通する貫通穴を設けたことを特徴とする温度検
出素子を内蔵したモータとは、モータ駆動ＩＣのリード
脚の近傍に実装された温度検出素子のまわりを囲んでプ
リント配線板を貫通する貫通穴を設けたもので、モータ
駆動ＩＣの接合部の熱がＩＣリード脚を伝って温度検出
素子に伝わるがプリント配線板に熱は奪われるため、温
度検出素子を囲んで貫通穴を設けることで、プリント配
線板への熱の拡散を避けることでよりＩＣの接合温度に
近い温度を検出できる。請求項１および請求項２の内容
に対してさらに熱結合力を強めるという作用がある。
ろの、温度検出素子をプリント基板に実装した部分のプ
リント配線板を前記温度検出素子を囲むようにプリント
基板を貫通する貫通穴を設けたことを特徴とする温度検
出素子を内蔵したモータとは、モータ駆動ＩＣのリード
脚の近傍に実装された温度検出素子のまわりを囲んでプ
リント配線板を貫通する貫通穴を設けたもので、モータ
駆動ＩＣの接合部の熱がＩＣリード脚を伝って温度検出
素子に伝わるがプリント配線板に熱は奪われるため、温
度検出素子を囲んで貫通穴を設けることで、プリント配
線板への熱の拡散を避けることでよりＩＣの接合温度に
近い温度を検出できる。請求項１および請求項２の内容
に対してさらに熱結合力を強めるという作用がある。
【００１４】
【実施例】（実施例１）次に、本発明の具体例を図１、
図４、図５、図６、図７、図８に基づいて説明する。図
４（ａ）から（ｅ）において、けい素鋼板を積層した積
層体１を絶縁部材２にて絶縁し、そこにモータ巻線４を
巻き付ける。絶縁部材２は端子片３が固定される構造と
し、モータ巻線４を端子片３にかしめたものを、絶縁部
材２に固定する。積層体１を複数個組み合わせて、固定
子５とする。端子片３は、三相通電のため３個設ける。
中性点が必要な場合はもう１つ端子片３を追加してもよ
い。
図４、図５、図６、図７、図８に基づいて説明する。図
４（ａ）から（ｅ）において、けい素鋼板を積層した積
層体１を絶縁部材２にて絶縁し、そこにモータ巻線４を
巻き付ける。絶縁部材２は端子片３が固定される構造と
し、モータ巻線４を端子片３にかしめたものを、絶縁部
材２に固定する。積層体１を複数個組み合わせて、固定
子５とする。端子片３は、三相通電のため３個設ける。
中性点が必要な場合はもう１つ端子片３を追加してもよ
い。
【００１５】図５（ａ）はこれらに電子部品が実装され
たプリント配線板を取り付け樹脂モールド材６にてモー
ルドし、モータ本体７としたものを示す。図５（ｂ）は
その要部拡大図である。プリント配線板８にモータドラ
イブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａやホールセンサ
９等の電子部品を実装したものをモータ本体７に内蔵固
定し、モータ巻線４をかしめた端子片３をプリント配線
板８の銅箔に半田付けすることで、モータ巻線４とモー
タドライブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａが接続さ
れる。モータドライブＩＣ（ディスクリート部品）１０
ａの近傍に正特性サーミスタ（表面実装部品）１２ｂを
実装するパット（銅箔）を設ける。正特性サーミスタ
（表面実装部品）１２ｂは、自動実装機で所定のパット
の位置に乗せ、半田面８ｂを半田槽にて半田付けするこ
とで、正特性サーミスタ（表面実装部品）１２ｂは電気
的に回路に接続されると共に、機械的にも固定される。
たプリント配線板を取り付け樹脂モールド材６にてモー
ルドし、モータ本体７としたものを示す。図５（ｂ）は
その要部拡大図である。プリント配線板８にモータドラ
イブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａやホールセンサ
９等の電子部品を実装したものをモータ本体７に内蔵固
定し、モータ巻線４をかしめた端子片３をプリント配線
板８の銅箔に半田付けすることで、モータ巻線４とモー
タドライブＩＣ（ディスクリート部品）１０ａが接続さ
れる。モータドライブＩＣ（ディスクリート部品）１０
ａの近傍に正特性サーミスタ（表面実装部品）１２ｂを
実装するパット（銅箔）を設ける。正特性サーミスタ
（表面実装部品）１２ｂは、自動実装機で所定のパット
の位置に乗せ、半田面８ｂを半田槽にて半田付けするこ
とで、正特性サーミスタ（表面実装部品）１２ｂは電気
的に回路に接続されると共に、機械的にも固定される。
【００１６】正特性サーミスタ１２を接続する回路構成
および、動作を図６および図７にて説明する。回路図中
のＶｄｃはモータドライブ用の電源端子、Ｖｃｃは制御
回路の電源端子、Ｖｓｐは速度指令電圧入力端子、ＧＮ
Ｄはグランドを示す。偶数極に着磁されたロータの極性
をホールセンサ９にて検出する。ホールセンサ９の信号
は各々１２０゜の位相差があり、モータドライブＩＣ１
０の内部で三相分配され、モータドライブＩＣ１０内部
の６個のパワー素子を駆動し、モータ巻線４を三相全波
で通電する。モータドライブＩＣ１０は、特定の周波数
の三角波と速度指令電圧Ｖｓｐとを比較し、その結果に
よりモータドライブＩＣ１０内部のパワー素子をスイッ
チングし、モータ巻線４への通電を制御し結果的にモー
タの回転速度を制御する。Ｖｓｐは電圧で与えられ、電
圧が低ければモータへの通電時間が短くなって、回転数
は遅くなり、電圧が高ければモータへの通電時間が長く
なって、回転数が高くなる。通常Ｖｓｐはマイコン等に
よって制御される。
および、動作を図６および図７にて説明する。回路図中
のＶｄｃはモータドライブ用の電源端子、Ｖｃｃは制御
回路の電源端子、Ｖｓｐは速度指令電圧入力端子、ＧＮ
Ｄはグランドを示す。偶数極に着磁されたロータの極性
をホールセンサ９にて検出する。ホールセンサ９の信号
は各々１２０゜の位相差があり、モータドライブＩＣ１
０の内部で三相分配され、モータドライブＩＣ１０内部
の６個のパワー素子を駆動し、モータ巻線４を三相全波
で通電する。モータドライブＩＣ１０は、特定の周波数
の三角波と速度指令電圧Ｖｓｐとを比較し、その結果に
よりモータドライブＩＣ１０内部のパワー素子をスイッ
チングし、モータ巻線４への通電を制御し結果的にモー
タの回転速度を制御する。Ｖｓｐは電圧で与えられ、電
圧が低ければモータへの通電時間が短くなって、回転数
は遅くなり、電圧が高ければモータへの通電時間が長く
なって、回転数が高くなる。通常Ｖｓｐはマイコン等に
よって制御される。
【００１７】図６は正特性サーミスタ１２を速度指令電
圧入力端子Ｖｓｐに取り付けたもので、速度指令は正特
性サーミスタ１２と固定抵抗１８の分圧比で入力され
る。正特性サーミスタ１２は、モータドライブＩＣ１０
の速度指令入力端子Ｖｓｐの近傍に配置する。正特性サ
ーミスタ１２は図８のような抵抗ー温度特性を有してお
り、常温では約５００Ωであるが、温度が１００℃を超
えると抵抗値も１０ｋΩ以上と急激に抵抗値が増加す
る。
圧入力端子Ｖｓｐに取り付けたもので、速度指令は正特
性サーミスタ１２と固定抵抗１８の分圧比で入力され
る。正特性サーミスタ１２は、モータドライブＩＣ１０
の速度指令入力端子Ｖｓｐの近傍に配置する。正特性サ
ーミスタ１２は図８のような抵抗ー温度特性を有してお
り、常温では約５００Ωであるが、温度が１００℃を超
えると抵抗値も１０ｋΩ以上と急激に抵抗値が増加す
る。
【００１８】Ｖｓｐ端子につけられた正特性サーミスタ
１２は、固定抵抗１８を充分大きい値を選定すれば、常
温において全く無視できる値であるが、モータドライブ
ＩＣの温度が上昇し、正特性サーミスタ１２の温度が高
くなるとそれに伴って、抵抗値が上昇すると、その分圧
比で速度指令電圧が低くなる。何等かの不具合でＶｓｐ
が最大値のままであってモータが過負荷状態となって
も、ドライブＩＣの温度を検出することで、速度指令電
圧Ｖｓｐを下げ、モータへの通電を減らし、モータの過
熱やモータドライブＩＣの破損を防ぐ。
１２は、固定抵抗１８を充分大きい値を選定すれば、常
温において全く無視できる値であるが、モータドライブ
ＩＣの温度が上昇し、正特性サーミスタ１２の温度が高
くなるとそれに伴って、抵抗値が上昇すると、その分圧
比で速度指令電圧が低くなる。何等かの不具合でＶｓｐ
が最大値のままであってモータが過負荷状態となって
も、ドライブＩＣの温度を検出することで、速度指令電
圧Ｖｓｐを下げ、モータへの通電を減らし、モータの過
熱やモータドライブＩＣの破損を防ぐ。
【００１９】図７は正特性サーミスタ１２を電流制限回
路の基準電圧部に取り付けたもので、基準電圧Ｖｒｅｆ
を正特性サーミスタ１２と固定抵抗１８の比で分圧した
ものを電流制限回路の基準電圧としている。モータドラ
イブＩＣ１０の出力電流はモータ巻線４を経由した後、
電流検出抵抗２２に流れ、電流検出抵抗２２の両端に電
圧として現れる。電流制限回路は、基準電圧を正特性サ
ーミスタ１２と固定抵抗１８で分圧した電圧と、電流検
出抵抗２２の両端電圧を比較し、電流検出抵抗２２の両
端電圧が高くなった時、モータドライブＩＣの出力をＯ
ＦＦし、モータドライブＩＣおよびモータ巻線に流れる
電流を制限する。基準電圧入力端子の近傍につけられた
正特性サーミスタ１２が、モータドライブＩＣの温度上
昇に伴って、抵抗値が上昇すると電流制限回路に入力さ
れる基準電圧が低くなり、電流検出抵抗２２に流れる電
流がモータドライブＩＣの温度が上昇すればするほど、
少なく制限されモータの過熱やモータドライブＩＣの破
損を防ぐ。
路の基準電圧部に取り付けたもので、基準電圧Ｖｒｅｆ
を正特性サーミスタ１２と固定抵抗１８の比で分圧した
ものを電流制限回路の基準電圧としている。モータドラ
イブＩＣ１０の出力電流はモータ巻線４を経由した後、
電流検出抵抗２２に流れ、電流検出抵抗２２の両端に電
圧として現れる。電流制限回路は、基準電圧を正特性サ
ーミスタ１２と固定抵抗１８で分圧した電圧と、電流検
出抵抗２２の両端電圧を比較し、電流検出抵抗２２の両
端電圧が高くなった時、モータドライブＩＣの出力をＯ
ＦＦし、モータドライブＩＣおよびモータ巻線に流れる
電流を制限する。基準電圧入力端子の近傍につけられた
正特性サーミスタ１２が、モータドライブＩＣの温度上
昇に伴って、抵抗値が上昇すると電流制限回路に入力さ
れる基準電圧が低くなり、電流検出抵抗２２に流れる電
流がモータドライブＩＣの温度が上昇すればするほど、
少なく制限されモータの過熱やモータドライブＩＣの破
損を防ぐ。
【００２０】図１（ａ）は、モータドライブＩＣがディ
スクリート部品の場合の実装例を示す。半田付けは、半
田槽を使用したフロー半田で行う。便宜上、プリント配
線板の半田に浸す面を半田面、その反対面を部品面と定
義する。モータ駆動ＩＣはプリント配線板の部品面８ａ
に実装し、表面実装形状の正特性サーミスタは半田面８
ｂに実装する。プリント配線板８にはモータドライブＩ
Ｃ１０を実装し、そのリード脚１３の近傍に正特性サー
ミスタ（表面実装部品）１２ｂを実装し、何れも半田１
１でプリント配線板８のランド１４やパット１５に電気
的に接続する。正特性サーミスタは温度の上昇と共に抵
抗値が上昇する特性を有し、特に指数関数的変化が好ま
しい。モータ駆動用ＩＣの接合温度を測定するのには、
ＩＣの樹脂フレームや金属フレームにネジ止め等で固定
する方法が最も理想的であるが、実際の量産においては
作業性が極めて悪いという問題点がある。
スクリート部品の場合の実装例を示す。半田付けは、半
田槽を使用したフロー半田で行う。便宜上、プリント配
線板の半田に浸す面を半田面、その反対面を部品面と定
義する。モータ駆動ＩＣはプリント配線板の部品面８ａ
に実装し、表面実装形状の正特性サーミスタは半田面８
ｂに実装する。プリント配線板８にはモータドライブＩ
Ｃ１０を実装し、そのリード脚１３の近傍に正特性サー
ミスタ（表面実装部品）１２ｂを実装し、何れも半田１
１でプリント配線板８のランド１４やパット１５に電気
的に接続する。正特性サーミスタは温度の上昇と共に抵
抗値が上昇する特性を有し、特に指数関数的変化が好ま
しい。モータ駆動用ＩＣの接合温度を測定するのには、
ＩＣの樹脂フレームや金属フレームにネジ止め等で固定
する方法が最も理想的であるが、実際の量産においては
作業性が極めて悪いという問題点がある。
【００２１】そこで、ＩＣの樹脂フレームにモールドさ
れ、かつ材料が銅で熱伝導率が約9.1×10-1cal／cm・se
c・℃と極めて高いＩＣのリード脚に着目し、そのリー
ド脚に正特性サーミスタの表面実装部品を近づけて配置
し、モータ駆動ＩＣの温度を検知する構造とする。正特
性サーミスタは電子部品のひとつとして、プリント配線
板組立の工程で半田にて、電気的・機械的に接続固定さ
れる。
れ、かつ材料が銅で熱伝導率が約9.1×10-1cal／cm・se
c・℃と極めて高いＩＣのリード脚に着目し、そのリー
ド脚に正特性サーミスタの表面実装部品を近づけて配置
し、モータ駆動ＩＣの温度を検知する構造とする。正特
性サーミスタは電子部品のひとつとして、プリント配線
板組立の工程で半田にて、電気的・機械的に接続固定さ
れる。
【００２２】図１（ｂ）のようにモータ駆動ＩＣが表面
実装部品の場合も同様に、ＩＣのリード脚に正特性サー
ミスタ１２ｂを近づけて配置することで同様に効果があ
る。これらの工夫により、モータ駆動ＩＣの異常時の温
度上昇をＩＣの接合部との温度差を小さく、速やかに検
出でき、また温度検出素子の容易な取り付けで実現でき
るという作用がある。
実装部品の場合も同様に、ＩＣのリード脚に正特性サー
ミスタ１２ｂを近づけて配置することで同様に効果があ
る。これらの工夫により、モータ駆動ＩＣの異常時の温
度上昇をＩＣの接合部との温度差を小さく、速やかに検
出でき、また温度検出素子の容易な取り付けで実現でき
るという作用がある。
【００２３】（実施例２）具体的な実施例として図２に
基づいて説明する。実施例１と同様なモータ構造におい
て、プリント配線板８にモータドライブＩＣ１０ａを実
装し、モータドライブＩＣ１０ａのリード脚１３の近傍
に温度検出素子である正特性サーミスタ１２ｂを実装す
る。その際、モータ駆動ドライブＩＣ１０ａのリード脚
用のランド１４と正特性サーミスタのパット１５を一体
のランドとし、モータドライブＩＣ１０ａのリード脚１
３と正特性サーミスタ１２ｂを半田槽で半田１１で接続
する。半田で接続することで、熱伝導性がさらに改善さ
れ、モータ駆動ドライブＩＣの接合温度に近い温度を検
出することができ、実施例１に対してさらにＩＣの接合
部と正特性サーミスタの温度差を小さくする作用があ
る。
基づいて説明する。実施例１と同様なモータ構造におい
て、プリント配線板８にモータドライブＩＣ１０ａを実
装し、モータドライブＩＣ１０ａのリード脚１３の近傍
に温度検出素子である正特性サーミスタ１２ｂを実装す
る。その際、モータ駆動ドライブＩＣ１０ａのリード脚
用のランド１４と正特性サーミスタのパット１５を一体
のランドとし、モータドライブＩＣ１０ａのリード脚１
３と正特性サーミスタ１２ｂを半田槽で半田１１で接続
する。半田で接続することで、熱伝導性がさらに改善さ
れ、モータ駆動ドライブＩＣの接合温度に近い温度を検
出することができ、実施例１に対してさらにＩＣの接合
部と正特性サーミスタの温度差を小さくする作用があ
る。
【００２４】（実施例３）具体的な実施例として図３に
基づいて説明する。実施例１と同様なモータ構造におい
て、プリント配線板８にモータドライブＩＣ１０ａを実
装し、モータドライブＩＣ１０ａのリード脚１３の近傍
に温度検出素子である正特性サーミスタ１２ｂを実装す
る。正特性サーミスタ１２ｂを実装したパットを囲むよ
うに、プリント配線板８に貫通穴１６（スリット）を設
ける。プリント配線板材料は、ガラス複合材のもので約
7.1×10-3cal／cm・sec・℃で、熱絶縁物である空気に
比べると熱伝導性が良い。
基づいて説明する。実施例１と同様なモータ構造におい
て、プリント配線板８にモータドライブＩＣ１０ａを実
装し、モータドライブＩＣ１０ａのリード脚１３の近傍
に温度検出素子である正特性サーミスタ１２ｂを実装す
る。正特性サーミスタ１２ｂを実装したパットを囲むよ
うに、プリント配線板８に貫通穴１６（スリット）を設
ける。プリント配線板材料は、ガラス複合材のもので約
7.1×10-3cal／cm・sec・℃で、熱絶縁物である空気に
比べると熱伝導性が良い。
【００２５】したがって、モータドライブＩＣのリード
脚から正特性サーミスタに伝わったＩＣ接合部の温度を
スリットを入れることで、より熱伝導性の悪い空気によ
りプリント配線板に逃げないようにするもので、結果的
に正特性サーミスタの温度が高くなり、実施例２に対し
て接合部と温度を検出する正特性サーミスタの温度差を
小さくするという効果がある。
脚から正特性サーミスタに伝わったＩＣ接合部の温度を
スリットを入れることで、より熱伝導性の悪い空気によ
りプリント配線板に逃げないようにするもので、結果的
に正特性サーミスタの温度が高くなり、実施例２に対し
て接合部と温度を検出する正特性サーミスタの温度差を
小さくするという効果がある。
【００２６】なお、本実施例はあくまでも代表例であ
り、モータの種類、モータ本体のモールドの有無や固定
子の形状・構造、回路形式を限定するものではない。
り、モータの種類、モータ本体のモールドの有無や固定
子の形状・構造、回路形式を限定するものではない。
【００２７】
【発明の効果】以上のように請求項１記載の発明によれ
ば、モータ駆動ＩＣを使ったモータにおいて、過熱保護
用の温度検出素子を熱伝導率の高いモータ駆動ＩＣのリ
ード脚近傍に半田付け固定したもので、温度検出素子の
取り付けが容易で、生産性が高いという効果がある。
ば、モータ駆動ＩＣを使ったモータにおいて、過熱保護
用の温度検出素子を熱伝導率の高いモータ駆動ＩＣのリ
ード脚近傍に半田付け固定したもので、温度検出素子の
取り付けが容易で、生産性が高いという効果がある。
【００２８】また、請求項２記載の発明によれば、モー
タ駆動ＩＣを使ったモータにおいて、過熱保護用の温度
検出素子を熱伝導率の高いモータ駆動ＩＣのリード脚と
同じランドに実装し、半田付け固定したもので、プリン
ト配線板の銅箔以外に半田でもリード脚と温度検出素子
を熱結合したもので、接合部に近い温度を温度検出素子
に伝えることができるという効果がある。
タ駆動ＩＣを使ったモータにおいて、過熱保護用の温度
検出素子を熱伝導率の高いモータ駆動ＩＣのリード脚と
同じランドに実装し、半田付け固定したもので、プリン
ト配線板の銅箔以外に半田でもリード脚と温度検出素子
を熱結合したもので、接合部に近い温度を温度検出素子
に伝えることができるという効果がある。
【００２９】また、請求項３記載の発明によれば、モー
タ駆動ＩＣを使ったモータにおいて過熱保護用の温度検
出素子を熱伝導率の高いモータ駆動ＩＣのリード脚近傍
に半田付けで固定し、温度検出素子の周囲を囲んで、プ
リント配線板を貫通するスリットを設けたものでＩＣリ
ード脚からの熱が温度検出素子に伝わった後、プリント
配線板に放熱しにくくし、ＩＣの温度上昇に対する追従
性を良くするという効果がある。
タ駆動ＩＣを使ったモータにおいて過熱保護用の温度検
出素子を熱伝導率の高いモータ駆動ＩＣのリード脚近傍
に半田付けで固定し、温度検出素子の周囲を囲んで、プ
リント配線板を貫通するスリットを設けたものでＩＣリ
ード脚からの熱が温度検出素子に伝わった後、プリント
配線板に放熱しにくくし、ＩＣの温度上昇に対する追従
性を良くするという効果がある。
【図１】（ａ）本発明の実施例１を示す断面図 （ｂ）同モータドライブＩＣを表面実装部品とした断面
図
図
【図２】（ａ）本発明の実施例２を示す断面図 （ｂ）同正特性サーミスタ実装ランド・パットを示す図 （ｃ）同正特性サーミスタを実装半田付けした図
【図３】（ａ）本発明の実施例３を示す断面図 （ｂ）同正特性サーミスタを実装し周囲に空隙を設けた
図
図
【図４】（ａ）本発明に関連する鋼板積層体の斜視図 （ｂ）同鋼板積層体に絶縁部材と端子片を取り付けた斜
視図 （ｃ）同端子片の斜視図 （ｄ）同モータ巻線をかしめた端子片の斜視図 （ｅ）同固定子を示す図
視図 （ｃ）同端子片の斜視図 （ｄ）同モータ巻線をかしめた端子片の斜視図 （ｅ）同固定子を示す図
【図５】（ａ）本発明に関連するモータとプリント配線
板の構造断面図 （ｂ）同正特性サーミスタ取付け部拡大図
板の構造断面図 （ｂ）同正特性サーミスタ取付け部拡大図
【図６】正特性サーミスタを速度指令電圧入力部に取付
けた回路図
けた回路図
【図７】同電流制限回路部に取付けた回路図
【図８】正特性サーミスタの抵抗−温度特性図
【図９】（ａ）従来の正特性サーミスタとパワー素子の
取付正面図 （ｂ）同側面図
取付正面図 （ｂ）同側面図
【図１０】従来の温度ヒューズとモータドライブＩＣの
取付け図
取付け図
【図１１】従来のモールドモータの構造断面図
１ 積層体 ２ 絶縁部材 ３ 端子片 ４ モータ巻線 ５ 固定子 ６ 樹脂モールド材 ７ モータ本体 ８ プリント配線板 ８ａ 部品面 ８ｂ 半田面 ９ ホールセンサ １０ モータドライブＩＣ １０ａ モータドライブＩＣ（ディスクリート部品） １０ｂ モータドライブＩＣ（表面実装部品） １１ 半田 １２ 正特性サーミスタ １２ａ 正特性サーミスタ（ディスクリート部品） １２ｂ 正特性サーミスタ（表面実装部品） １３ リード脚 １４ ランド １５ パット １６ 空隙 １７ 温度ヒューズ １８ 固定抵抗 １９ パワートランジスタ ２０ 接着剤 ２１ ヒートシンク ２２ 電流検出抵抗
Claims (3)
- 【請求項１】 金属板を積層した積層体と、前記積層体
に絶縁部材を介して巻装された巻線と、前記絶縁部材に
固定され前記巻線の終端と電気的に接続された端子片と
で構成された固定子と、前記端子片に電気的に接続され
るプリント配線板と前記プリント配線板に実装されたモ
ータ駆動ＩＣで構成されるモータであって、温度検出素
子を前記モータ駆動ＩＣのリード脚の近傍に設置したこ
とを特徴とする温度検出素子を内蔵したモータ。 - 【請求項２】 プリント配線板のモータ駆動ＩＣのリー
ド脚を実装する銅箔と、温度検出素子を実装する銅箔を
一体形状とし、前記リード脚と前記温度検出素子を半田
にて熱結合することを特徴とする温度検出素子を内蔵し
た請求項１記載のモータ。 - 【請求項３】 温度検出素子をプリント基板に実装した
部分のプリント配線板を前記温度検出素子を囲むように
プリント基板を貫通する貫通穴を設けたことを特徴とす
る温度検出素子を内蔵した請求項１または請求項２記載
のモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10362654A JP2000188850A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 温度検出素子を内蔵したモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10362654A JP2000188850A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 温度検出素子を内蔵したモータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000188850A true JP2000188850A (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=18477413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10362654A Withdrawn JP2000188850A (ja) | 1998-12-21 | 1998-12-21 | 温度検出素子を内蔵したモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000188850A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002021794A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電動送風機及びそれを用いた電気掃除機 |
| JP2002354870A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモータの駆動装置 |
| JP2007040786A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Daikin Ind Ltd | 駆動用集積回路の温度センサ取付構造 |
| KR100803143B1 (ko) | 2006-09-28 | 2008-02-14 | 엘지전자 주식회사 | 비엘디씨 모터 |
| JP2008215738A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | 給湯装置 |
| JP2009180645A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Thk Co Ltd | パワー素子の温度検出方法、温度検出回路、及びそれを備えたアクチュエータ装置 |
| JP2010093962A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | モールド電動機及びポンプ及び空気調和機及びヒートポンプ式給湯装置 |
| JP2010246255A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | モールドモータとモールドモータの温度検出方法およびモールドモータの温度検出装置 |
| JP2011050247A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換回路を内蔵したモータおよびそれを搭載した機器 |
| WO2011099258A1 (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-18 | パナソニック株式会社 | ブラシレスモータの駆動装置およびブラシレスモータ並びに空気調整機 |
| JP2011239675A (ja) * | 2005-01-18 | 2011-11-24 | Oriental Motor Co Ltd | 一体型モータ装置および、その放熱方法 |
| JP2012100421A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電動機の固定子及びモールド固定子及び電動機及び空気調和機及び電動機の製造方法 |
| US20130175012A1 (en) * | 2010-09-15 | 2013-07-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device, motor including the same, air conditioner having the motor incorporated therein, and ventilation fan having the motor incorporated therein |
-
1998
- 1998-12-21 JP JP10362654A patent/JP2000188850A/ja not_active Withdrawn
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4631136B2 (ja) * | 2000-07-12 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | 電動送風機及びそれを用いた電気掃除機 |
| JP2002021794A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電動送風機及びそれを用いた電気掃除機 |
| JP2002354870A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ブラシレスモータの駆動装置 |
| JP4696395B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | ブラシレスモータの駆動装置 |
| JP2011239675A (ja) * | 2005-01-18 | 2011-11-24 | Oriental Motor Co Ltd | 一体型モータ装置および、その放熱方法 |
| JP2007040786A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Daikin Ind Ltd | 駆動用集積回路の温度センサ取付構造 |
| JP4677848B2 (ja) * | 2005-08-02 | 2011-04-27 | ダイキン工業株式会社 | 駆動用集積回路の温度センサ取付構造 |
| KR100803143B1 (ko) | 2006-09-28 | 2008-02-14 | 엘지전자 주식회사 | 비엘디씨 모터 |
| JP2008215738A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | 給湯装置 |
| JP4533393B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2010-09-01 | 三菱電機株式会社 | 給湯装置 |
| JP2009180645A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Thk Co Ltd | パワー素子の温度検出方法、温度検出回路、及びそれを備えたアクチュエータ装置 |
| JP2010093962A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Mitsubishi Electric Corp | モールド電動機及びポンプ及び空気調和機及びヒートポンプ式給湯装置 |
| JP2010246255A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | モールドモータとモールドモータの温度検出方法およびモールドモータの温度検出装置 |
| WO2011099258A1 (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-18 | パナソニック株式会社 | ブラシレスモータの駆動装置およびブラシレスモータ並びに空気調整機 |
| US20130175012A1 (en) * | 2010-09-15 | 2013-07-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device, motor including the same, air conditioner having the motor incorporated therein, and ventilation fan having the motor incorporated therein |
| EP2618464A4 (en) * | 2010-09-15 | 2016-10-19 | Mitsubishi Electric Corp | POWER CONVERTER, ENGINE CONTAINING THE SAME, AIR CONDITIONER CONTAINING THE ENGINE AND FAN CONTAINING THE ENGINE |
| US9819297B2 (en) | 2010-09-15 | 2017-11-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Power conversion device, motor including the same, air conditioner having the motor incorporated therein, and ventilation fan having the motor incorporated therein |
| JP2012100421A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Mitsubishi Electric Corp | 電動機の固定子及びモールド固定子及び電動機及び空気調和機及び電動機の製造方法 |
| JP2011050247A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 電力変換回路を内蔵したモータおよびそれを搭載した機器 |
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