JPH11252885A - 電動機駆動装置及び電動機駆動装置の製造方法 - Google Patents
電動機駆動装置及び電動機駆動装置の製造方法Info
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- JPH11252885A JPH11252885A JP10053411A JP5341198A JPH11252885A JP H11252885 A JPH11252885 A JP H11252885A JP 10053411 A JP10053411 A JP 10053411A JP 5341198 A JP5341198 A JP 5341198A JP H11252885 A JPH11252885 A JP H11252885A
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- current phase
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- Brushless Motors (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易な構成であって容易に製作でき、直流ブ
ラシレス電動機の構造を簡略化し小型化できる電動機駆
動装置及び電動機駆動装置の製造方法を得る。 【解決手段】 電流検出器等を使用しない直流ブラシレ
ス電動機の電動機駆動装置において、インバータ主回路
を構成した発熱性素子を装備した金属基板41と、イン
バータ主回路のインバータ制御回路及び電流位相検出回
路を装備した樹脂基板1との両者間を電気的に接続して
一体にモールドし、インバータ主回路、インバータ制御
回路及び電流位相検出回路を一体構造化した回路基板4
2を形成する。これによって、金属基板41面積を発熱
性素子の装着部のみの最小限にでき電動機駆動装置の構
造を簡易化、小形化できて製造費を低減する効果があ
る。
ラシレス電動機の構造を簡略化し小型化できる電動機駆
動装置及び電動機駆動装置の製造方法を得る。 【解決手段】 電流検出器等を使用しない直流ブラシレ
ス電動機の電動機駆動装置において、インバータ主回路
を構成した発熱性素子を装備した金属基板41と、イン
バータ主回路のインバータ制御回路及び電流位相検出回
路を装備した樹脂基板1との両者間を電気的に接続して
一体にモールドし、インバータ主回路、インバータ制御
回路及び電流位相検出回路を一体構造化した回路基板4
2を形成する。これによって、金属基板41面積を発熱
性素子の装着部のみの最小限にでき電動機駆動装置の構
造を簡易化、小形化できて製造費を低減する効果があ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電流検出器等を
使用しない直流ブラシレス電動機の電動機駆動装置及び
電動機駆動装置の製造方法に関する。
使用しない直流ブラシレス電動機の電動機駆動装置及び
電動機駆動装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図11〜図14は、従来の電動機駆動装
置を示す図で、図11は平面図、図12は図11の正面
図、図13は図11の装置の電気的素子類の接続を概念
的に示す回路図、図14は図11の装置を装備した電動
機の製造工程図である。図において、1は樹脂基板、2
は樹脂基板1において半田付けされたトランジスタモジ
ュール、3はトランジスタモジュール2に固定さたヒー
トシンク、4は樹脂基板1において半田付けされたプリ
ドライブIC、5は樹脂基板1において半田付けされた
マイクロプロセッサである。
置を示す図で、図11は平面図、図12は図11の正面
図、図13は図11の装置の電気的素子類の接続を概念
的に示す回路図、図14は図11の装置を装備した電動
機の製造工程図である。図において、1は樹脂基板、2
は樹脂基板1において半田付けされたトランジスタモジ
ュール、3はトランジスタモジュール2に固定さたヒー
トシンク、4は樹脂基板1において半田付けされたプリ
ドライブIC、5は樹脂基板1において半田付けされた
マイクロプロセッサである。
【0003】6〜10はそれぞれインバータ制御回路素
子で、樹脂基板1において半田付けされている。11〜
14はそれぞれ電流位相検出回路素子で、樹脂基板1に
おいて半田付けされている。15は後述する電流検出器
を接続するための接続端子、16は外部からマイクロプ
ロセッサ5へ速度指令などの制御信号を入出力するため
の制御信号入出力端子、17は直流ブラシレス電動機1
8へ接続するためのインバータ出力端子、19は直流電
源20からの電力を回路に入力するための入力端子であ
る。
子で、樹脂基板1において半田付けされている。11〜
14はそれぞれ電流位相検出回路素子で、樹脂基板1に
おいて半田付けされている。15は後述する電流検出器
を接続するための接続端子、16は外部からマイクロプ
ロセッサ5へ速度指令などの制御信号を入出力するため
の制御信号入出力端子、17は直流ブラシレス電動機1
8へ接続するためのインバータ出力端子、19は直流電
源20からの電力を回路に入力するための入力端子であ
る。
【0004】21は前述の電気的素子類を接続する半
田、22はトランジスタモジュール2他からなるインバ
ータ主回路、23はインバータ制御回路素子6〜10等
からなるインバータ制御回路、24は電流位相検出回路
素子11〜14等からなる電流位相検出回路、25は端
子15によって電流位相検出回路24に接続された電流
検出器(CT)、27はインバータ主回路22、インバ
ータ制御回路23及び電流位相検出回路24によって構
成された電動機駆動装置である。
田、22はトランジスタモジュール2他からなるインバ
ータ主回路、23はインバータ制御回路素子6〜10等
からなるインバータ制御回路、24は電流位相検出回路
素子11〜14等からなる電流位相検出回路、25は端
子15によって電流位相検出回路24に接続された電流
検出器(CT)、27はインバータ主回路22、インバ
ータ制御回路23及び電流位相検出回路24によって構
成された電動機駆動装置である。
【0005】そして、上記の構成による電動機駆動装置
27を装備した電動機が次に述べるようにして製作され
る。すなわち、図14に示す工程図においてステップ1
01により金属基板のモールド、ステップ102で導体
パターン配置、ステップ103で半田塗布、ステップ1
04でチップ部品装着、ステップ105で加熱し半田硬
化(リフロー)が行われてステップ108へ進む。
27を装備した電動機が次に述べるようにして製作され
る。すなわち、図14に示す工程図においてステップ1
01により金属基板のモールド、ステップ102で導体
パターン配置、ステップ103で半田塗布、ステップ1
04でチップ部品装着、ステップ105で加熱し半田硬
化(リフロー)が行われてステップ108へ進む。
【0006】一方、ステップ106でディスクリート及
びチップ部品装着、ステップ107で半田付け(フロ
ー)が行われてステップ108へ進んで、ワイヤボンデ
ィングを行いステップ109で電動機駆動装置27をモ
ールドしてステップ114へ進む。
びチップ部品装着、ステップ107で半田付け(フロ
ー)が行われてステップ108へ進んで、ワイヤボンデ
ィングを行いステップ109で電動機駆動装置27をモ
ールドしてステップ114へ進む。
【0007】また、ステップ110でステータコア組
立、ステップ111で巻線が行われてステップ114へ
進む。また、ステップ112でロータコア組立、ステッ
プ113でロータシャフト組立が行われる。次いで、ス
テップ114へ進んでステータと電動機駆動装置をモー
ルド、ステップ115でロータが組み込まれ、ステップ
116でブラケット圧入が行われる。
立、ステップ111で巻線が行われてステップ114へ
進む。また、ステップ112でロータコア組立、ステッ
プ113でロータシャフト組立が行われる。次いで、ス
テップ114へ進んでステータと電動機駆動装置をモー
ルド、ステップ115でロータが組み込まれ、ステップ
116でブラケット圧入が行われる。
【0008】従来の電動機駆動装置は上記のように構成
され、電流検出器(CT)25により検出された電流を
電流位相検出回路24によって電流位相を測定する。そ
して、その測定結果に基づいてインバータ制御回路23
によって、トランジスタモジュール2を駆動して直流ブ
ラシレス電動機18へ電力を供給するようになってい
る。
され、電流検出器(CT)25により検出された電流を
電流位相検出回路24によって電流位相を測定する。そ
して、その測定結果に基づいてインバータ制御回路23
によって、トランジスタモジュール2を駆動して直流ブ
ラシレス電動機18へ電力を供給するようになってい
る。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
動機駆動装置において、電流位相の検出に電流検出器
(CT)25、すなわちCTなどの電流センサが使用さ
れるため、直流ブラシレス電動機18の内部又は外部に
電流センサ他の付帯器機を設けることが必要になる。し
たがって、電動機駆動装置27及び直流ブラシレス電動
機18ともに構造が複雑化し、装置体積が増大して設置
の制約が生じ、また製造費が嵩むという問題点があっ
た。
動機駆動装置において、電流位相の検出に電流検出器
(CT)25、すなわちCTなどの電流センサが使用さ
れるため、直流ブラシレス電動機18の内部又は外部に
電流センサ他の付帯器機を設けることが必要になる。し
たがって、電動機駆動装置27及び直流ブラシレス電動
機18ともに構造が複雑化し、装置体積が増大して設置
の制約が生じ、また製造費が嵩むという問題点があっ
た。
【0010】なお、トランジスタモジュール2は次に述
べるようにして樹脂基板1へ装着される。すなわち、プ
リドライブIC4等の電子部品が樹脂基板1において半
田付けにより接続される。そして、その後にトランジス
タモジュール2の接続端子が樹脂基板1において半田付
けされて装備される。したがって、製造費が増加するこ
とになる。
べるようにして樹脂基板1へ装着される。すなわち、プ
リドライブIC4等の電子部品が樹脂基板1において半
田付けにより接続される。そして、その後にトランジス
タモジュール2の接続端子が樹脂基板1において半田付
けされて装備される。したがって、製造費が増加するこ
とになる。
【0011】また、トランジスタモジュール2の接続用
端子、パッケージ等の材料費はトランジスタモジュール
2全体の費用に占める割合が大きいために費用が上昇す
る。また、インバータ主回路23内に高電圧の回路部が
存在するので、配線パターン間の距離は絶縁を確保する
ために、電圧差に比例した配線導体パターン間距離が必
要となる。したがって、樹脂基板1の面積が増大して、
また製造費が増すことになる。
端子、パッケージ等の材料費はトランジスタモジュール
2全体の費用に占める割合が大きいために費用が上昇す
る。また、インバータ主回路23内に高電圧の回路部が
存在するので、配線パターン間の距離は絶縁を確保する
ために、電圧差に比例した配線導体パターン間距離が必
要となる。したがって、樹脂基板1の面積が増大して、
また製造費が増すことになる。
【0012】この発明は、かかる問題点を解消するため
になされたものであり、簡易な構成であって容易に製作
できる直流ブラシレス電動機用の電動機駆動装置及び電
動機駆動装置の製造方法を得ることを目的とする。
になされたものであり、簡易な構成であって容易に製作
できる直流ブラシレス電動機用の電動機駆動装置及び電
動機駆動装置の製造方法を得ることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電動機駆
動装置においては、直流ブラシレス電動機の通電停止直
後に電流位相検出回路により相電流位相を検出し、その
相電流位相検出結果により直流ブラシレス電動機を制御
する電動機駆動装置において、インバータ主回路を構成
した発熱性素子が装備された金属基板と、インバータ主
回路のインバータ制御回路及び電流位相検出回路が装備
された樹脂基板と、金属基板及び樹脂基板の両者間を電
気的に接続して一体にモールドし、インバータ主回路、
インバータ制御回路及び電流位相検出回路を一体構造化
した回路基板とが設けられる。
動装置においては、直流ブラシレス電動機の通電停止直
後に電流位相検出回路により相電流位相を検出し、その
相電流位相検出結果により直流ブラシレス電動機を制御
する電動機駆動装置において、インバータ主回路を構成
した発熱性素子が装備された金属基板と、インバータ主
回路のインバータ制御回路及び電流位相検出回路が装備
された樹脂基板と、金属基板及び樹脂基板の両者間を電
気的に接続して一体にモールドし、インバータ主回路、
インバータ制御回路及び電流位相検出回路を一体構造化
した回路基板とが設けられる。
【0014】また、この発明に係る電動機駆動装置にお
いては、金属基板に高圧・高発熱素子が装備され、樹脂
基板に低圧・低発熱素子が装備される。
いては、金属基板に高圧・高発熱素子が装備され、樹脂
基板に低圧・低発熱素子が装備される。
【0015】また、この発明に係る電動機駆動装置にお
いては、金属基板及び樹脂基板がワイヤボンディングに
より電気的に接続される。
いては、金属基板及び樹脂基板がワイヤボンディングに
より電気的に接続される。
【0016】また、この発明に係る電動機駆動装置にお
いては、金属基板及び樹脂基板に装備された電気的素子
並びに金属基板及び樹脂基板に設けられたワイヤボンデ
ィングを覆ってモールドした合成樹脂が設けられる。
いては、金属基板及び樹脂基板に装備された電気的素子
並びに金属基板及び樹脂基板に設けられたワイヤボンデ
ィングを覆ってモールドした合成樹脂が設けられる。
【0017】また、この発明に係る電動機駆動装置にお
いては、直流ブラシレス電動機に内蔵状態に装備され
る。
いては、直流ブラシレス電動機に内蔵状態に装備され
る。
【0018】また、この発明に係る電動機駆動装置の製
造方法においては、直流ブラシレス電動機の通電停止直
後に電流位相検出回路によって相電流位相を検出し、そ
の相電流位相検出結果により直流ブラシレス電動機を制
御する電動機駆動装置において、インバータ主回路を構
成した発熱性素子が装備された金属基板と、インバータ
主回路のインバータ制御回路及び電流位相検出回路が装
備された樹脂基板とが配置され、金属基板及び樹脂基板
の両者間を電気的に接続し、直流ブラシレス電動機の製
造工程において上記両者及び直流ブラシレス電動機のス
テータを同時にモールドして一体成形される。
造方法においては、直流ブラシレス電動機の通電停止直
後に電流位相検出回路によって相電流位相を検出し、そ
の相電流位相検出結果により直流ブラシレス電動機を制
御する電動機駆動装置において、インバータ主回路を構
成した発熱性素子が装備された金属基板と、インバータ
主回路のインバータ制御回路及び電流位相検出回路が装
備された樹脂基板とが配置され、金属基板及び樹脂基板
の両者間を電気的に接続し、直流ブラシレス電動機の製
造工程において上記両者及び直流ブラシレス電動機のス
テータを同時にモールドして一体成形される。
【0019】
【発明の実施の形態】実施の形態1.図1〜図9は、こ
の発明の実施の形態の一例を示す図で、図1は平面図、
図2は図1の縦断面図、図3は図1の装置の電気的素子
類の接続を概念的に示す回路図、図4は図1の装置の製
造工程図、図5は図1の装置の電気回路図、図6は図5
の回路による制御動作時における波形図、図7は図1の
装置が装備された直流ブラシレス電動機を示す図であ
り、(a)は正面図、(b)は(a)の縦断側面図、図
8は図1の装置が装備された他の直流ブラシレス電動機
を示す図であり、(a)は正面図、(b)は(a)の縦
断側面図、図9は図1の装置を装備した電動機の製造工
程図である。
の発明の実施の形態の一例を示す図で、図1は平面図、
図2は図1の縦断面図、図3は図1の装置の電気的素子
類の接続を概念的に示す回路図、図4は図1の装置の製
造工程図、図5は図1の装置の電気回路図、図6は図5
の回路による制御動作時における波形図、図7は図1の
装置が装備された直流ブラシレス電動機を示す図であ
り、(a)は正面図、(b)は(a)の縦断側面図、図
8は図1の装置が装備された他の直流ブラシレス電動機
を示す図であり、(a)は正面図、(b)は(a)の縦
断側面図、図9は図1の装置を装備した電動機の製造工
程図である。
【0020】図において、1は樹脂基板で、紙、ガラ
ス、アルミナ等を用い、樹脂としてエポキシ、フェノー
ル等を使用し積層して製造され、後述するインバータ制
御回路、電流位相検出回路を形成する低圧・低発熱素子
が装着される。28は電力用トランジスタからなり高圧
・高発熱素子であるる発熱性素子で、MOSFET、I
GBT、バイポーラトランジスタ等が使用される。29
は導体パターン、30は半田、31は電力用トランジス
タチップからなる発熱性素子28と導体パターン29又
は導体パターン29相互を接続するアルミワイヤからな
るワイヤボンディングである。
ス、アルミナ等を用い、樹脂としてエポキシ、フェノー
ル等を使用し積層して製造され、後述するインバータ制
御回路、電流位相検出回路を形成する低圧・低発熱素子
が装着される。28は電力用トランジスタからなり高圧
・高発熱素子であるる発熱性素子で、MOSFET、I
GBT、バイポーラトランジスタ等が使用される。29
は導体パターン、30は半田、31は電力用トランジス
タチップからなる発熱性素子28と導体パターン29又
は導体パターン29相互を接続するアルミワイヤからな
るワイヤボンディングである。
【0021】5は樹脂基板1において半田付けされたマ
イクロプロセッサ、11は電流位相検出回路素子で、フ
リップフロップIC32、NAND回路素子33、抵抗
34等によって構成される。35は電動機駆動装置をモ
ールドするための合成樹脂、36は電動機駆動装置を他
の基板(図示しない)等へ接続する接続端子であり、直
流電源入力端子37、インバータ出力端子38、制御信
号入力端子39が配置される。
イクロプロセッサ、11は電流位相検出回路素子で、フ
リップフロップIC32、NAND回路素子33、抵抗
34等によって構成される。35は電動機駆動装置をモ
ールドするための合成樹脂、36は電動機駆動装置を他
の基板(図示しない)等へ接続する接続端子であり、直
流電源入力端子37、インバータ出力端子38、制御信
号入力端子39が配置される。
【0022】4はプリドライブIC、6はインバータ制
御回路素子、40は金属基板41の合成樹脂35により
モールドされていない面にヒートシンクを装着するため
の取付穴で、ボルト及びナットによる締結、接着剤によ
る接着によって金属基板41にヒートシンクが装着され
る。42は金属基板41を合成樹脂35によりモールド
して形成された回路基板である。
御回路素子、40は金属基板41の合成樹脂35により
モールドされていない面にヒートシンクを装着するため
の取付穴で、ボルト及びナットによる締結、接着剤によ
る接着によって金属基板41にヒートシンクが装着され
る。42は金属基板41を合成樹脂35によりモールド
して形成された回路基板である。
【0023】20は直流電源、22は電力用トランジス
タからなる発熱性素子28他によって形成されたインバ
ータ主回路、23はプリドライブIC4,マイクロプロ
セッサ5,インバータ制御回路素子6等からなるインバ
ータ制御回路で、インバータ主回路22を駆動するため
の信号を生成する。24は電流位相検出回路素子11等
からなる電流位相検出回路である。
タからなる発熱性素子28他によって形成されたインバ
ータ主回路、23はプリドライブIC4,マイクロプロ
セッサ5,インバータ制御回路素子6等からなるインバ
ータ制御回路で、インバータ主回路22を駆動するため
の信号を生成する。24は電流位相検出回路素子11等
からなる電流位相検出回路である。
【0024】27は電動機駆動装置で、インバータ主回
路22、インバータ制御回路23及び電流位相検出回路
24によって構成される。なお、直流電源20は交流電
源をダイオードブリッジなどの整流素子又はコンバータ
などによって直流に変換したものを使用することができ
る。
路22、インバータ制御回路23及び電流位相検出回路
24によって構成される。なお、直流電源20は交流電
源をダイオードブリッジなどの整流素子又はコンバータ
などによって直流に変換したものを使用することができ
る。
【0025】そして、上記の構成による電動機駆動装置
27が次に述べるようにして製作される。すなわち、金
属基板41表面に合成樹脂35による絶縁層と樹脂基板
1の取付部を持つ回路基板42を形成する。そして、回
路基板42上に導体パターン29を配置した後に半田3
0を用いて発熱性素子28等を装着する。
27が次に述べるようにして製作される。すなわち、金
属基板41表面に合成樹脂35による絶縁層と樹脂基板
1の取付部を持つ回路基板42を形成する。そして、回
路基板42上に導体パターン29を配置した後に半田3
0を用いて発熱性素子28等を装着する。
【0026】なお、このときに発熱性素子28は回路基
板42の金属基板41上に装着される。また、樹脂基板
1上にマイクロプロセッサ5、電流位相検出回路素子1
1、プリドライブIC4及びインバータ制御回路素子6
を装着した後、回路基板42上の所定位置に樹脂基板1
が接着剤等によって固定される。
板42の金属基板41上に装着される。また、樹脂基板
1上にマイクロプロセッサ5、電流位相検出回路素子1
1、プリドライブIC4及びインバータ制御回路素子6
を装着した後、回路基板42上の所定位置に樹脂基板1
が接着剤等によって固定される。
【0027】その後、回路基板42と樹脂基板1上のそ
れぞれの導体パターン29の間をワイヤボンディング3
1により接続し、回路基板42と樹脂基板1の導電路を
接続する。これとともに、電動機駆動装置17を他の基
板(図示しない)等へ接続する接続端子36を設け、接
続端子36をワイヤボンディング31により回路基板4
2と樹脂基板1に接続する。
れぞれの導体パターン29の間をワイヤボンディング3
1により接続し、回路基板42と樹脂基板1の導電路を
接続する。これとともに、電動機駆動装置17を他の基
板(図示しない)等へ接続する接続端子36を設け、接
続端子36をワイヤボンディング31により回路基板4
2と樹脂基板1に接続する。
【0028】次いで、回路基板42における金属基板4
1上の発熱性素子28、樹脂基板1並びに樹脂基板1上
にマイクロプロセッサ5、電流位相検出回路素子11、
プリドライブIC4及びインバータ制御回路素子6と、
ワイヤボンディング31を覆うように金属基板41をモ
ールドした樹脂と同じ合成樹脂35によりモールドす
る。
1上の発熱性素子28、樹脂基板1並びに樹脂基板1上
にマイクロプロセッサ5、電流位相検出回路素子11、
プリドライブIC4及びインバータ制御回路素子6と、
ワイヤボンディング31を覆うように金属基板41をモ
ールドした樹脂と同じ合成樹脂35によりモールドす
る。
【0029】また、接続端子36は、金属基板41及び
樹脂基板1とワイヤボンディング31により接続された
部分を合成樹脂35によりモールドされて、その反対側
をモールドせず他の基板等へ接続できるようにする。な
お、合成樹脂35はエポキシなど空気よりも高い絶縁破
壊電圧性能のものが選定される。
樹脂基板1とワイヤボンディング31により接続された
部分を合成樹脂35によりモールドされて、その反対側
をモールドせず他の基板等へ接続できるようにする。な
お、合成樹脂35はエポキシなど空気よりも高い絶縁破
壊電圧性能のものが選定される。
【0030】以上説明したように電動機駆動装置27に
おいては、発熱の大きい電力用トランジスタチップから
なる発熱性素子28が回路基板42の熱伝導性の良いア
ルミニウム製の金属基板41上に装着されている。この
ため、熱が金属基板41に伝達して金属基板41の合成
樹脂35によりモールドされていない露出面から放散さ
れて、発熱性素子28が冷却される。なお、金属基板4
1に設けられた取付穴40を介して、金属基板41の露
出面にヒートシンク(図示しない)等を装着することが
でき、放熱作用を向上するように構成することも可能で
ある。
おいては、発熱の大きい電力用トランジスタチップから
なる発熱性素子28が回路基板42の熱伝導性の良いア
ルミニウム製の金属基板41上に装着されている。この
ため、熱が金属基板41に伝達して金属基板41の合成
樹脂35によりモールドされていない露出面から放散さ
れて、発熱性素子28が冷却される。なお、金属基板4
1に設けられた取付穴40を介して、金属基板41の露
出面にヒートシンク(図示しない)等を装着することが
でき、放熱作用を向上するように構成することも可能で
ある。
【0031】また、インバータ主回路22には、トラン
ジスタのベース信号のような低電圧回路部と直流電源2
0からの高圧回路部が混在している。そして、この混在
部分の絶縁を確保するためには、それぞれの導体パター
ン29間に広い縁面距離が必要となる。
ジスタのベース信号のような低電圧回路部と直流電源2
0からの高圧回路部が混在している。そして、この混在
部分の絶縁を確保するためには、それぞれの導体パター
ン29間に広い縁面距離が必要となる。
【0032】しかし、前述のように電動機駆動装置27
全体を空気よりも高い絶縁破壊電圧性能のエポキシなど
の合成樹脂35を用いてモールドすることにより、導体
パターン29間を低電圧側と同等の縁面距離としても所
要の絶縁性能を確保することができる。
全体を空気よりも高い絶縁破壊電圧性能のエポキシなど
の合成樹脂35を用いてモールドすることにより、導体
パターン29間を低電圧側と同等の縁面距離としても所
要の絶縁性能を確保することができる。
【0033】次に、図4によって電動機駆動装置27の
製造工程を説明する。すなわち、ステップ201により
金属基板41の表面に絶縁層を形成するように、また裏
面が露出するように合成樹脂35でモールドして回路基
板42を製作する。次に、ステップ202で回路基板4
2に導体パターン29を配置し、ステップ203へ進ん
で半田30を塗布する。そして、ステップ204で半導
体チップを含む所要の電子部品を装着する。
製造工程を説明する。すなわち、ステップ201により
金属基板41の表面に絶縁層を形成するように、また裏
面が露出するように合成樹脂35でモールドして回路基
板42を製作する。次に、ステップ202で回路基板4
2に導体パターン29を配置し、ステップ203へ進ん
で半田30を塗布する。そして、ステップ204で半導
体チップを含む所要の電子部品を装着する。
【0034】次いで、ステップ205で加熱して半田3
0を硬化させるリフロー半田が行われてステップ208
へ進む。一方、ステップ206で樹脂基板1に自動挿入
及び手挿入によりディスクリート及びチップ電子部品が
装着される。そして、ステップ207で半田槽にとおし
て導体パターン29の素子半田付け部への半田付けを行
うフロー半田が行われる。
0を硬化させるリフロー半田が行われてステップ208
へ進む。一方、ステップ206で樹脂基板1に自動挿入
及び手挿入によりディスクリート及びチップ電子部品が
装着される。そして、ステップ207で半田槽にとおし
て導体パターン29の素子半田付け部への半田付けを行
うフロー半田が行われる。
【0035】次に、ステップ208へ進んで、回路基板
42と樹脂基板1を接着剤等によって固定した後、それ
ぞれの基板上の導体パターン29の間、導体パターン2
9と発熱性素子28の間がワイヤボンディング31によ
って接続される。そして、ステップ209で合成樹脂3
5により回路基板42の素子装着面及び樹脂基板1がモ
ールドされる。
42と樹脂基板1を接着剤等によって固定した後、それ
ぞれの基板上の導体パターン29の間、導体パターン2
9と発熱性素子28の間がワイヤボンディング31によ
って接続される。そして、ステップ209で合成樹脂3
5により回路基板42の素子装着面及び樹脂基板1がモ
ールドされる。
【0036】なお、前述のステップ201〜ステップ2
05と、ステップ206及びステップ207は並行して
作業することも可能である。また、前述の説明ではアル
ミワイヤからなるワイヤボンディング31を電気的接続
手段としたが、金線等の他の材料からなる適宜な電気的
接続手段によって代替することもできる。
05と、ステップ206及びステップ207は並行して
作業することも可能である。また、前述の説明ではアル
ミワイヤからなるワイヤボンディング31を電気的接続
手段としたが、金線等の他の材料からなる適宜な電気的
接続手段によって代替することもできる。
【0037】また、電動機駆動装置27は次に述べるよ
うに動作する。すなわち、インバータの出力端子に接続
された電流位相検出回路24により直流ブラシレス電動
機18の巻き線各相の電流位相を検出する。その検出結
果に基づいてインバータ制御回路23は直流ブラシレス
電動機18が望ましい応答を得られるようにインバータ
主回路22を駆動して直流ブラシレス電動機18に電力
を供給する。
うに動作する。すなわち、インバータの出力端子に接続
された電流位相検出回路24により直流ブラシレス電動
機18の巻き線各相の電流位相を検出する。その検出結
果に基づいてインバータ制御回路23は直流ブラシレス
電動機18が望ましい応答を得られるようにインバータ
主回路22を駆動して直流ブラシレス電動機18に電力
を供給する。
【0038】また、図5すなわち電動機駆動装置27の
電気回路図において、インバータ主回路22内のU相に
おけるスイッチング素子Sup及びSunは、それぞれプリ
ドライブIC4の発生する信号Pu 、Nu によりスイッ
チングされている。図6にその波形を示す。なお、スイ
ッチング素子Sup及びSunが同時にONになると短絡現
象が生じるので、一般的に信号Pu 、Nu が共にOFF
の期間、デッドタイムTd が設けられている。
電気回路図において、インバータ主回路22内のU相に
おけるスイッチング素子Sup及びSunは、それぞれプリ
ドライブIC4の発生する信号Pu 、Nu によりスイッ
チングされている。図6にその波形を示す。なお、スイ
ッチング素子Sup及びSunが同時にONになると短絡現
象が生じるので、一般的に信号Pu 、Nu が共にOFF
の期間、デッドタイムTd が設けられている。
【0039】そして、信号Pu 及びNu をNAND回路
33u に入力して図6に示すToff信号を得る。このT
off 信号はデッドタイムTd 期間を示す信号である。こ
のタイミングでDタイプフリップフロップ32u を動作
させ、図6の直流ブラシレス電動機18のU相の電流位
相Iu からDタイプフリップフロップ32uの出力Ph
Iuを得る。
33u に入力して図6に示すToff信号を得る。このT
off 信号はデッドタイムTd 期間を示す信号である。こ
のタイミングでDタイプフリップフロップ32u を動作
させ、図6の直流ブラシレス電動機18のU相の電流位
相Iu からDタイプフリップフロップ32uの出力Ph
Iuを得る。
【0040】この出力をもとにマイクロプロセッサ5に
より直流ブラシレス電動機18のロータ位置を類推し、
その結果に応じたPWM波形を生成するようにプリドラ
イブIC4に望ましいPWM波形の指示を送る。そし
て、送られた信号をもとにプリドライブIC4がPWM
信号を生成してスイッチング素子Sup及びSunのスイッ
チングを行う。このようにして、電流検出器等を使用せ
ずにインバータ主回路22を制御して直流ブラシレス電
動機18に電力を供給する。なお、インバータ主回路2
2内の他の相においてもU相と同様な制御が行われる。
より直流ブラシレス電動機18のロータ位置を類推し、
その結果に応じたPWM波形を生成するようにプリドラ
イブIC4に望ましいPWM波形の指示を送る。そし
て、送られた信号をもとにプリドライブIC4がPWM
信号を生成してスイッチング素子Sup及びSunのスイッ
チングを行う。このようにして、電流検出器等を使用せ
ずにインバータ主回路22を制御して直流ブラシレス電
動機18に電力を供給する。なお、インバータ主回路2
2内の他の相においてもU相と同様な制御が行われる。
【0041】また、上記のように構成された電動機駆動
装置27を次に述べるように直流ブラシレス電動機18
へ装備することができる。すなわち、上記の構成によっ
て電動機駆動装置27が小型化でき、電動機駆動装置2
7を内蔵した直流ブラシレス電動機18を実現すること
ができる。すなわち、図7において、43は制御信号入
出力端子39及び入力端子37を直流ブラシレス電動機
18外部へ接続する接続端子、44はステータ、45は
直流ブラシレス電動機18の出力軸、46はモールド樹
脂、47はロータ、48は軸受、49は金属蓋(ブラケ
ット)である。
装置27を次に述べるように直流ブラシレス電動機18
へ装備することができる。すなわち、上記の構成によっ
て電動機駆動装置27が小型化でき、電動機駆動装置2
7を内蔵した直流ブラシレス電動機18を実現すること
ができる。すなわち、図7において、43は制御信号入
出力端子39及び入力端子37を直流ブラシレス電動機
18外部へ接続する接続端子、44はステータ、45は
直流ブラシレス電動機18の出力軸、46はモールド樹
脂、47はロータ、48は軸受、49は金属蓋(ブラケ
ット)である。
【0042】図7に示すように構成された直流ブラシレ
ス電動機18において、ステータ44及び軸受48はモ
ールド樹脂46によって固定される。また、回転軸45
及びロータ47は軸受48及び金属蓋49によって支持
される。さらに、電動機駆動装置27はモールド樹脂4
6又は金属蓋49に固定される。
ス電動機18において、ステータ44及び軸受48はモ
ールド樹脂46によって固定される。また、回転軸45
及びロータ47は軸受48及び金属蓋49によって支持
される。さらに、電動機駆動装置27はモールド樹脂4
6又は金属蓋49に固定される。
【0043】このような構成によって小型化された電動
機駆動装置27を内蔵し、簡易な構成であって小型であ
り生産性よく安価に製作できる直流ブラシレス電動機1
8を得ることができる。なお、電動機駆動装置27の金
属基板41の露出面を金属蓋49に接触して設けること
によって、電動機駆動装置27で発生した熱を金属蓋4
9を介して効率よく放熱することができる。
機駆動装置27を内蔵し、簡易な構成であって小型であ
り生産性よく安価に製作できる直流ブラシレス電動機1
8を得ることができる。なお、電動機駆動装置27の金
属基板41の露出面を金属蓋49に接触して設けること
によって、電動機駆動装置27で発生した熱を金属蓋4
9を介して効率よく放熱することができる。
【0044】また、図8も電動機駆動装置27を内蔵し
た他の直流ブラシレス電動機18を示し、図において、
図7と同符号は相当部分を示し、50は電動機駆動装置
27の金属基板41の露出面に接続されたヒートシンク
である。図8の構成では図7における金属蓋49を用い
ずに電動機駆動装置27が直流ブラシレス電動機18内
にモールド樹脂46によってモールドされる。このよう
な構成によってさらに構造を簡易化でき図7の構成と同
様な作用を得ることができる。
た他の直流ブラシレス電動機18を示し、図において、
図7と同符号は相当部分を示し、50は電動機駆動装置
27の金属基板41の露出面に接続されたヒートシンク
である。図8の構成では図7における金属蓋49を用い
ずに電動機駆動装置27が直流ブラシレス電動機18内
にモールド樹脂46によってモールドされる。このよう
な構成によってさらに構造を簡易化でき図7の構成と同
様な作用を得ることができる。
【0045】なお、ヒートシンク50の放熱性を保つた
めに、ヒートシンク50をモールド樹脂46の外部に配
置する構成も可能である。また、モールド樹脂46によ
り形成される直流ブラシレス電動機18以外に、金属や
他の材料により形成された直流ブラシレス電動機18に
図7又は図8の構成を適用することも可能である。
めに、ヒートシンク50をモールド樹脂46の外部に配
置する構成も可能である。また、モールド樹脂46によ
り形成される直流ブラシレス電動機18以外に、金属や
他の材料により形成された直流ブラシレス電動機18に
図7又は図8の構成を適用することも可能である。
【0046】そして、上記の構成による電動機駆動装置
27を装備した直流ブラシレス電動機18が次に述べる
ようにして製作される。すなわち、図9に示す工程図に
おいてステップ301により金属基板41のモールド、
ステップ302で導体パターン配置29、ステップ30
3で半田30塗布、ステップ304でチップ部品装着、
ステップ305で熱による半田硬化(リフロー)が行わ
れてステップ308へ進む。
27を装備した直流ブラシレス電動機18が次に述べる
ようにして製作される。すなわち、図9に示す工程図に
おいてステップ301により金属基板41のモールド、
ステップ302で導体パターン配置29、ステップ30
3で半田30塗布、ステップ304でチップ部品装着、
ステップ305で熱による半田硬化(リフロー)が行わ
れてステップ308へ進む。
【0047】一方、ステップ306でディスクリート及
びチップ部品装着、ステップ307で半田付け(リフロ
ー)が行われてステップ308へ進んで、ワイヤボンデ
ィングを行いステップ313へ進む。また、ステップ3
09でステータコア組立、ステップ310で巻線が行わ
れてステップ313へ進む。
びチップ部品装着、ステップ307で半田付け(リフロ
ー)が行われてステップ308へ進んで、ワイヤボンデ
ィングを行いステップ313へ進む。また、ステップ3
09でステータコア組立、ステップ310で巻線が行わ
れてステップ313へ進む。
【0048】また、ステップ311でロータコア組立、
ステップ312でロータシャフト組立が行われてステッ
プ313へ進んでモールド、ステップ314でロータ組
込み、ステップ315でブラケット圧入が行われる。な
お、電動機駆動装置27を直流ブラシレス電動機18に
装着するときに電動機駆動装置27全体のモールドを、
直流ブラシレス電動機18製造工程のステータモールド
工程において同時に行う。これによって、前述の図14
に示す工程図におけるステップ109の電動機駆動装置
27のモールド工程を省くことができる。
ステップ312でロータシャフト組立が行われてステッ
プ313へ進んでモールド、ステップ314でロータ組
込み、ステップ315でブラケット圧入が行われる。な
お、電動機駆動装置27を直流ブラシレス電動機18に
装着するときに電動機駆動装置27全体のモールドを、
直流ブラシレス電動機18製造工程のステータモールド
工程において同時に行う。これによって、前述の図14
に示す工程図におけるステップ109の電動機駆動装置
27のモールド工程を省くことができる。
【0049】上記のように構成された電動機駆動装置2
7において、インバータ主回路22を構成した発熱性素
子28が装備された金属基板41と、インバータ主回路
22のインバータ制御回路23及び電流位相検出回路2
4が装備された樹脂基板1とを電気的に接続して一体に
モールドして一体構造化した回路基板42が形成され
る。したがって、電動機駆動装置27及び直流ブラシレ
ス電動機18ともに構造を簡易化、小形化できて製造費
を低減することができる。
7において、インバータ主回路22を構成した発熱性素
子28が装備された金属基板41と、インバータ主回路
22のインバータ制御回路23及び電流位相検出回路2
4が装備された樹脂基板1とを電気的に接続して一体に
モールドして一体構造化した回路基板42が形成され
る。したがって、電動機駆動装置27及び直流ブラシレ
ス電動機18ともに構造を簡易化、小形化できて製造費
を低減することができる。
【0050】また、高価な金属基板41を発熱性素子2
8の装着部のみの最小限の大きさにすることができ、材
料費を節減することができる。また、金属基板41と樹
脂基板1とを直接にワイヤボンディング31によって接
続したので、接続用部材、パッケージ用部材の費用を低
減することができる。また、金属基板41の発熱性素子
28と樹脂基板1とを直接にワイヤボンディング31に
よって接続したので、金属基板41の導体パターン29
を省略できて金属基板41面積を縮小でき費用を低減す
ることができる。
8の装着部のみの最小限の大きさにすることができ、材
料費を節減することができる。また、金属基板41と樹
脂基板1とを直接にワイヤボンディング31によって接
続したので、接続用部材、パッケージ用部材の費用を低
減することができる。また、金属基板41の発熱性素子
28と樹脂基板1とを直接にワイヤボンディング31に
よって接続したので、金属基板41の導体パターン29
を省略できて金属基板41面積を縮小でき費用を低減す
ることができる。
【0051】また、金属基板41と樹脂基板1とを併せ
てモールドすることにより、一体構造となって容易に取
り扱うことができる。また、モールドにより金属基板4
1及び樹脂基板1の両者との導体パターン29間、高圧
回路の導体パターン29間の沿面距離を確保でき、上記
両者の周辺部まで配線しても所要の電気絶縁性能が得ら
れ回路を小形化することができる。
てモールドすることにより、一体構造となって容易に取
り扱うことができる。また、モールドにより金属基板4
1及び樹脂基板1の両者との導体パターン29間、高圧
回路の導体パターン29間の沿面距離を確保でき、上記
両者の周辺部まで配線しても所要の電気絶縁性能が得ら
れ回路を小形化することができる。
【0052】また、金属基板41と樹脂基板1とを併せ
てモールドすることにより、機械的強度、化学的強度を
容易に保持することができる。さらに、電動機駆動装置
27全体をモールドすることにより、高圧回路部の導体
パターン29間距離を短くしても所要の電気絶縁性能が
得られる。これにより、高圧回路部の装備面積を縮小で
きて金属基板41面積の縮小による費用を低減すること
ができる。
てモールドすることにより、機械的強度、化学的強度を
容易に保持することができる。さらに、電動機駆動装置
27全体をモールドすることにより、高圧回路部の導体
パターン29間距離を短くしても所要の電気絶縁性能が
得られる。これにより、高圧回路部の装備面積を縮小で
きて金属基板41面積の縮小による費用を低減すること
ができる。
【0053】また、金属基板41の一面をモールドせず
露出することによって、発熱性素子28の熱を放散する
ことができる。さらに、金属基板41の露出面にヒート
シンクを装着することによって放熱作用を向上すること
ができる。また、電動機駆動装置27の導体パターン2
9面積が縮小することにより、配線距離を短縮できて外
部ノイズに対する耐性を向上することができる。
露出することによって、発熱性素子28の熱を放散する
ことができる。さらに、金属基板41の露出面にヒート
シンクを装着することによって放熱作用を向上すること
ができる。また、電動機駆動装置27の導体パターン2
9面積が縮小することにより、配線距離を短縮できて外
部ノイズに対する耐性を向上することができる。
【0054】また、電動機駆動装置27を従来よりも小
形にすることができるので、直流ブラシレス電動機18
内部へ装着することができ、電動機駆動装置27を内蔵
した直流ブラシレス電動機18を実現することができ
る。また、直流ブラシレス電動機18の製造工程で電動
機のステータ、金属基板41及び樹脂基板1を併せてモ
ールドすることにより、金属基板41及び樹脂基板1の
みのモールド工程を省くことができ、製造費を節減する
ことができる。
形にすることができるので、直流ブラシレス電動機18
内部へ装着することができ、電動機駆動装置27を内蔵
した直流ブラシレス電動機18を実現することができ
る。また、直流ブラシレス電動機18の製造工程で電動
機のステータ、金属基板41及び樹脂基板1を併せてモ
ールドすることにより、金属基板41及び樹脂基板1の
みのモールド工程を省くことができ、製造費を節減する
ことができる。
【0055】実施の形態2.図10は、この発明の他の
実施の形態の一例を示す図で、前述の図2相当図であ
る。図において、前述の図1〜図9と同符号は相当部分
を示し、51は樹脂ケースで、内部に金属基板41及び
樹脂基板1の両者が配置されて上記両者がワイヤボンデ
ィング31によって接続されている。そして、上記両者
上の電子素子及びワイヤボンディング31を覆ってモー
ルド状態にシリコン樹脂等の充填剤52が充填される。
実施の形態の一例を示す図で、前述の図2相当図であ
る。図において、前述の図1〜図9と同符号は相当部分
を示し、51は樹脂ケースで、内部に金属基板41及び
樹脂基板1の両者が配置されて上記両者がワイヤボンデ
ィング31によって接続されている。そして、上記両者
上の電子素子及びワイヤボンディング31を覆ってモー
ルド状態にシリコン樹脂等の充填剤52が充填される。
【0056】53は金属基板41及び金属基板41上の
導体パターン29との絶縁を確保するための絶縁層であ
る。なお、樹脂ケース51面の金属基板41の底面に対
応した位置に、開口部54が設けられて金属基板41が
底面を露出させて装備されている。
導体パターン29との絶縁を確保するための絶縁層であ
る。なお、樹脂ケース51面の金属基板41の底面に対
応した位置に、開口部54が設けられて金属基板41が
底面を露出させて装備されている。
【0057】上記のように構成された電動機駆動装置2
7においても、インバータ主回路22を構成した発熱性
素子28が装備された金属基板41と、インバータ主回
路22のインバータ制御回路23及び電流位相検出回路
24が装備された樹脂基板1とを電気的に接続して一体
にモールドして一体構造化した回路基板42が形成され
る。したがって、詳細な説明を省略するが図10の実施
の形態においても図1〜図9の実施の形態と同様な作用
が得られる。
7においても、インバータ主回路22を構成した発熱性
素子28が装備された金属基板41と、インバータ主回
路22のインバータ制御回路23及び電流位相検出回路
24が装備された樹脂基板1とを電気的に接続して一体
にモールドして一体構造化した回路基板42が形成され
る。したがって、詳細な説明を省略するが図10の実施
の形態においても図1〜図9の実施の形態と同様な作用
が得られる。
【0058】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、直流ブ
ラシレス電動機の通電停止直後に電流位相検出回路によ
り相電流位相を検出し、その相電流位相検出結果により
直流ブラシレス電動機を制御する電動機駆動装置におい
て、インバータ主回路を構成した発熱性素子が装備され
た金属基板と、インバータ主回路のインバータ制御回路
及び電流位相検出回路が装備された樹脂基板と、金属基
板及び樹脂基板の両者間を電気的に接続して一体にモー
ルドし、インバータ主回路、インバータ制御回路及び電
流位相検出回路を一体構造化した回路基板とを設けたも
のである。
ラシレス電動機の通電停止直後に電流位相検出回路によ
り相電流位相を検出し、その相電流位相検出結果により
直流ブラシレス電動機を制御する電動機駆動装置におい
て、インバータ主回路を構成した発熱性素子が装備され
た金属基板と、インバータ主回路のインバータ制御回路
及び電流位相検出回路が装備された樹脂基板と、金属基
板及び樹脂基板の両者間を電気的に接続して一体にモー
ルドし、インバータ主回路、インバータ制御回路及び電
流位相検出回路を一体構造化した回路基板とを設けたも
のである。
【0059】これによって、インバータ主回路を構成し
た発熱性素子が装備された金属基板と、インバータ主回
路のインバータ制御回路及び電流位相検出回路が装備さ
れた樹脂基板とを電気的に接続して一体にモールドして
一体構造化した回路基板が形成される。したがって、電
動機駆動装置の構造を簡易化、小形化できて製造費を低
減する効果がある。
た発熱性素子が装備された金属基板と、インバータ主回
路のインバータ制御回路及び電流位相検出回路が装備さ
れた樹脂基板とを電気的に接続して一体にモールドして
一体構造化した回路基板が形成される。したがって、電
動機駆動装置の構造を簡易化、小形化できて製造費を低
減する効果がある。
【0060】また、この発明は以上説明したように、金
属基板に高圧・高発熱素子が装備され、樹脂基板に低圧
・低発熱素子が装備される。
属基板に高圧・高発熱素子が装備され、樹脂基板に低圧
・低発熱素子が装備される。
【0061】これによって、金属基板の大きさを高圧・
高発熱素子の装着部のみの必要最小限にする。これによ
り、金属基板が小さなもので済み製作費を節減する効果
がある。
高発熱素子の装着部のみの必要最小限にする。これによ
り、金属基板が小さなもので済み製作費を節減する効果
がある。
【0062】また、この発明は以上説明したように、金
属基板及び樹脂基板をワイヤボンディングにより電気的
に接続したものである。
属基板及び樹脂基板をワイヤボンディングにより電気的
に接続したものである。
【0063】これによって、金属基板及び樹脂基板相互
の電気的接続用部材、パッケージ用部材の費用を節減す
る効果がある。また、金属基板に装備された電気的素子
と樹脂基板の間を直接ワイヤボンディングにより接続す
ることにより、金属基板内の導体パターンを省略できて
金属基板面積を縮小することができる。
の電気的接続用部材、パッケージ用部材の費用を節減す
る効果がある。また、金属基板に装備された電気的素子
と樹脂基板の間を直接ワイヤボンディングにより接続す
ることにより、金属基板内の導体パターンを省略できて
金属基板面積を縮小することができる。
【0064】また、この発明は以上説明したように、金
属基板及び樹脂基板に装備された電気的素子並びに金属
基板及び樹脂基板に設けられたワイヤボンディングを覆
ってモールドした合成樹脂を設けたものである。
属基板及び樹脂基板に装備された電気的素子並びに金属
基板及び樹脂基板に設けられたワイヤボンディングを覆
ってモールドした合成樹脂を設けたものである。
【0065】これによって、一体化された金属基板及び
樹脂基板の両者の取り扱いが容易にできる。また、上記
両者と導体パターンとの間、高圧回路の導体パターン間
の沿面距離を確保することができ、上記両者の周辺部ま
で配線しても絶縁の確保ができて回路を小形化する効果
がある。
樹脂基板の両者の取り扱いが容易にできる。また、上記
両者と導体パターンとの間、高圧回路の導体パターン間
の沿面距離を確保することができ、上記両者の周辺部ま
で配線しても絶縁の確保ができて回路を小形化する効果
がある。
【0066】また、この発明は以上説明したように、直
流ブラシレス電動機に内蔵状態に電動機駆動装置を装備
したものである。
流ブラシレス電動機に内蔵状態に電動機駆動装置を装備
したものである。
【0067】すなわち、電動機駆動装置が小形に形成さ
れるので直流ブラシレス電動機に内蔵状態に装備するこ
とができ、直流ブラシレス電動機が設けられる装置の構
造を簡略化する効果がある。
れるので直流ブラシレス電動機に内蔵状態に装備するこ
とができ、直流ブラシレス電動機が設けられる装置の構
造を簡略化する効果がある。
【0068】また、この発明は以上説明したように、直
流ブラシレス電動機の通電停止直後に電流位相検出回路
によって相電流位相を検出し、その相電流位相検出結果
により直流ブラシレス電動機を制御する電動機駆動装置
において、インバータ主回路を構成した発熱性素子が装
備された金属基板と、インバータ主回路のインバータ制
御回路及び電流位相検出回路が装備された樹脂基板とが
配置され、金属基板及び樹脂基板の両者間を電気的に接
続し、直流ブラシレス電動機の製造工程において上記両
者及び直流ブラシレス電動機のステータを同時にモール
ドして一体成形するものである。
流ブラシレス電動機の通電停止直後に電流位相検出回路
によって相電流位相を検出し、その相電流位相検出結果
により直流ブラシレス電動機を制御する電動機駆動装置
において、インバータ主回路を構成した発熱性素子が装
備された金属基板と、インバータ主回路のインバータ制
御回路及び電流位相検出回路が装備された樹脂基板とが
配置され、金属基板及び樹脂基板の両者間を電気的に接
続し、直流ブラシレス電動機の製造工程において上記両
者及び直流ブラシレス電動機のステータを同時にモール
ドして一体成形するものである。
【0069】これによって、金属基板及び樹脂基板によ
って形成された電動機駆動装置のみをモールドする工程
を省くことができ、直流ブラシレス電動機の生産性を向
上する効果がある。
って形成された電動機駆動装置のみをモールドする工程
を省くことができ、直流ブラシレス電動機の生産性を向
上する効果がある。
【図1】 この発明の実施の形態1を示す平面図。
【図2】 図1の縦断面図。
【図3】 図1の装置の電気的素子類の接続を概念的に
示す回路図。
示す回路図。
【図4】 図1の装置の製造工程図。
【図5】 図1の装置の電気回路図。
【図6】 図5の回路による制御動作時における波形
図。
図。
【図7】 図1の装置が装備された直流ブラシレス電動
機を示す図で、(a)は正面図、(b)は(a)の縦断
側面図。
機を示す図で、(a)は正面図、(b)は(a)の縦断
側面図。
【図8】 図1の装置が装備された他の直流ブラシレス
電動機を示す図で、(a)は正面図、(b)は(a)の
縦断側面図。
電動機を示す図で、(a)は正面図、(b)は(a)の
縦断側面図。
【図9】 図9は図1の装置を装備した電動機の製造工
程図。
程図。
【図10】 この発明の実施の形態2を示す平面図。
【図11】 従来の電動機駆動装置を示す平面図。
【図12】 図11の正面図。
【図13】 図11の装置の電気的素子類の接続を概念
的に示す回路図。
的に示す回路図。
【図14】 図11の装置を装備した電動機の製造工程
図。
図。
1 樹脂基板、18 直流ブラシレス電動機、22 イ
ンバータ主回路、23インバータ制御回路、24 電流
位相検出回路、27 電動機駆動装置、28発熱性素
子、31 ワイヤボンディング、35 合成樹脂、41
金属基板、42 回路基板、44 ステータ。
ンバータ主回路、23インバータ制御回路、24 電流
位相検出回路、27 電動機駆動装置、28発熱性素
子、31 ワイヤボンディング、35 合成樹脂、41
金属基板、42 回路基板、44 ステータ。
Claims (6)
- 【請求項1】 直流ブラシレス電動機の通電停止直後に
電流位相検出回路によって相電流位相を検出し、その相
電流位相検出結果により上記直流ブラシレス電動機を制
御する電動機駆動装置において、インバータ主回路を構
成した発熱性素子が装備された金属基板と、上記インバ
ータ主回路のインバータ制御回路及び上記電流位相検出
回路が装備された樹脂基板と、上記金属基板及び樹脂基
板の両者間を電気的に接続して一体にモールドし、上記
インバータ主回路、インバータ制御回路及び電流位相検
出回路を一体構造化した回路基板を備えたことを特徴と
する電動機駆動装置。 - 【請求項2】 金属基板に高圧・高発熱素子を装備し、
樹脂基板に低圧・低発熱素子を装備したことを特徴とす
る請求項1記載の電動機駆動装置。 - 【請求項3】 金属基板及び樹脂基板をワイヤボンディ
ングにより電気的に接続したことを特徴とする請求項1
及び請求項2のいずれか一つに記載の電動機駆動装置。 - 【請求項4】 金属基板及び樹脂基板に装備された電気
的素子並びに上記金属基板及び樹脂基板に設けられたワ
イヤボンディングを覆ってモールドした合成樹脂を備え
たことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一つ
に記載の電動機駆動装置。 - 【請求項5】 直流ブラシレス電動機に内蔵状態に装備
されたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか
一つに記載の電動機駆動装置。 - 【請求項6】 直流ブラシレス電動機の通電停止直後に
電流位相検出回路によって相電流位相を検出し、その相
電流位相検出結果により上記直流ブラシレス電動機を制
御する電動機駆動装置において、インバータ主回路を構
成した発熱性素子が装備された金属基板と、上記インバ
ータ主回路のインバータ制御回路及び上記電流位相検出
回路が装備された樹脂基板とが配置され、上記金属基板
及び樹脂基板の両者間を電気的に接続し、上記直流ブラ
シレス電動機の製造工程において上記両者及び上記直流
ブラシレス電動機のステータを同時にモールドして一体
成形する電動機駆動装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10053411A JPH11252885A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 電動機駆動装置及び電動機駆動装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10053411A JPH11252885A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 電動機駆動装置及び電動機駆動装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11252885A true JPH11252885A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12942098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10053411A Pending JPH11252885A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 電動機駆動装置及び電動機駆動装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11252885A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002112516A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | ブラシレスモータ |
JP2005160265A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | 電力変換装置及びこれを用いる回転電機装置 |
JP2007124818A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Asmo Co Ltd | モータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータ |
JP2011060800A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 樹脂成形体 |
JP2017055567A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
JP2017207038A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 株式会社豊田自動織機 | 電動圧縮機 |
CN111725949A (zh) * | 2017-06-30 | 2020-09-29 | 翰昂汽车零部件有限公司 | 集成有逆变器的bldc电机 |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP10053411A patent/JPH11252885A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002112516A (ja) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | ブラシレスモータ |
JP2005160265A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Hitachi Ltd | 電力変換装置及びこれを用いる回転電機装置 |
JP4493991B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2010-06-30 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置及びこれを用いる回転電機装置 |
JP2007124818A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Asmo Co Ltd | モータの制御回路装置及びモータの制御回路装置を備えたモータ |
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JP2017055567A (ja) * | 2015-09-10 | 2017-03-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電動駆動装置 |
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CN111725949A (zh) * | 2017-06-30 | 2020-09-29 | 翰昂汽车零部件有限公司 | 集成有逆变器的bldc电机 |
CN111725949B (zh) * | 2017-06-30 | 2022-08-19 | 翰昂汽车零部件有限公司 | 集成有逆变器的bldc电机 |
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