JP2000183537A - Manufacture of multilayer wiring board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance adhesion between a photosensitive insulating resin layer and a metal plating layer by forming a layer containing a specific compound on the photosensitive insulting resin layer, applying heat, and thereafter treating with plating. SOLUTION: A layer containing a compound expressed by a formula R.(C≡C)lk-(L)-(A)m on an insulating resin layer, and is, after heating, subjected to plating (in the formula, A represents polyoxyether group, polyaminoether group or polythioether group, R represents an metal element, L represents chemical bonding which bounds carbon-carbon triple bond with A, or a group of (k+m) valet, k and 1 each is an integer of at least 1, and m is an integer of not less than 0). Connection between first and second layers is provided through viaholes, a dry film is laminated, and after exposure to light and development of a pattern, resist is stripped off to form a second wiring pattern. Thereby adhesion between a photosensitive insulating resin layer and a metal plating layer can be enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線基板の製造
方法、特にビルトアップ法による多層配線基板の製造に
おける感光性絶縁樹脂とめっき層との密着性を高めるの
に好適な多層配線基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a multilayer wiring board suitable for enhancing the adhesion between a photosensitive insulating resin and a plating layer in manufacturing a multilayer wiring board by a built-up method. About the method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小、高機能化、
薄層化の流れが急速に進んできている。このため、電子
部品の高密度実装が必須となり、これに対応するため、
プリンド配線基板も高密度化が大きな課題となってきて
いる。プリンド配線基板も高密度化の１つの方法として
は、最近ビルドアップ法が注目を集めている。その特徴
は、層間接続を従来のドリル穴あけによるスルーホール
の代わりに感光性層間絶縁膜を用いて微細なバイヤホー
ルを形成することにある。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have become lighter, shorter, smaller, and more sophisticated.
The flow of thinning is rapidly progressing. For this reason, high-density mounting of electronic components is indispensable.
The densification of printed wiring boards has also become a major issue. As one method of increasing the density of a printed wiring board, a build-up method has recently attracted attention. The feature is that a fine via hole is formed by using a photosensitive interlayer insulating film instead of a conventional through hole formed by drilling for interlayer connection.

【０００３】この具体例として、特開平４−１４８５９
０号公報に感光性層間絶縁膜を利用する方法が開示され
ている。この方法では、第１の回路パターンに感光性絶
縁樹脂を設け、フォトグラフィーによりバイヤホールを
形成後、化学的な粗化処理を施す。このときの化学的な
粗化処理は、樹脂層と無電解めっき銅、その上に形成さ
れる電解めっき銅との密着性を高くするために行われ、
これは樹脂表面に微細な凹凸を形成して、いわゆるアン
カー効果により密着性が向上するといわれている。しか
しながら、特開平−１４８５９０号公報に記載の表面凹
凸形成（表面粗化処理）によっては、密着力が不十分
で、さらなる向上が望まれ、また、表面の凹凸形成に用
いられるクロム酸等は安全上、環境上好ましくない。As a specific example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-14859 has been disclosed.
No. 0 discloses a method using a photosensitive interlayer insulating film. In this method, a photosensitive insulating resin is provided on a first circuit pattern, a via hole is formed by photography, and then a chemical roughening treatment is performed. The chemical roughening treatment at this time is performed in order to increase the adhesion between the resin layer and the electroless plated copper, and the electrolytic plated copper formed thereon,
This is said to form fine irregularities on the resin surface and improve the adhesion by the so-called anchor effect. However, due to the formation of surface irregularities (surface roughening treatment) described in JP-A-148590, the adhesion is insufficient and further improvement is desired, and chromic acid or the like used for forming surface irregularities is safe. And environmentally unfavorable.

【０００４】また、特開昭６３−１２６２９７号公報に
は酸や酸化剤に可溶な微粒子を感光性絶縁樹脂中に分散
させ、感光性絶縁樹脂を硬化後、強酸やクロム酸からな
る強酸化剤で分散した微粒子を溶解させて感光性絶縁樹
脂表面に凹凸を形成して、金属めっき層との密着を付与
しょうとするものである。Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 63-126297 discloses a method in which fine particles soluble in an acid or an oxidizing agent are dispersed in a photosensitive insulating resin, and after the photosensitive insulating resin is cured, a strong acid or chromic acid is used. The fine particles dispersed in the agent are dissolved to form irregularities on the surface of the photosensitive insulating resin, thereby providing adhesion to the metal plating layer.

【０００５】しかし、ここに開示された技術において
は、使用する処理剤の性質上、安全性、環境面からは好
ましくなく、さらには、感光性絶縁樹脂中に微粒子を分
散するため、ラミネート方式で絶縁基材上に感光性絶縁
樹脂層を設けようとすると、絶縁基材上に泡が発生する
等の欠陥が生じやすく、実用が困難となる場合がある。However, the technology disclosed herein is not preferable from the viewpoints of safety and environment in view of the properties of the treating agent used. Further, since fine particles are dispersed in the photosensitive insulating resin, a laminating method is used. If an attempt is made to provide a photosensitive insulating resin layer on an insulating base material, defects such as generation of bubbles on the insulating base material are likely to occur, which may make practical use difficult.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る問題点に着目し、ラミネート方式で感光性絶縁樹脂層
形成が可能で、かつ安全性、環境面で問題が生じさせず
感光性絶縁樹脂層と金属めっき層との密着性を向上させ
ることができる多層配線基板の製造方法を提供すること
にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to focus on such a problem, and to form a photosensitive insulating resin layer by a lamination method, and to provide a photosensitive insulating resin without causing problems in safety and environment. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer wiring board that can improve the adhesion between a resin layer and a metal plating layer.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記した目的は、感光性
絶縁樹脂層の上に、下記一般式（Ｉ）で表される化合物
を含有する層を設け、加熱後、めっき処理する工程を有
することを特徴とする多層配線基板の製造方法によって
達成される。 一般式（Ｉ） （Ｒ・（Ｃ≡Ｃ）_l ）ｋ−（Ｌ）−（Ａ）_m （上記一般式（Ｉ）において、Ａはポリオキシエーテル
基、ポリアミノエーテル基、またはポリチオエーテル基
を表す。Ｒは金属元素を表す。Ｌは炭素−炭素三重結合
とＡとを連結する化学結合もしくは（ｋ＋ｍ）価の基を
表す。ｋ及びｌはそれぞれ１以上の整数、ｍは０以上の
整数である。)The object of the present invention is to provide a layer containing a compound represented by the following general formula (I) on a photosensitive insulating resin layer, followed by a step of plating after heating. This is achieved by a method for manufacturing a multilayer wiring board characterized by the above-mentioned features. Formula (I) (R · (C≡C) _l ) k- (L)-(A) _m (In the above formula (I), A represents a polyoxyether group, a polyaminoether group, or a polythioether group. R represents a metal element, L represents a chemical bond or a (k + m) -valent group connecting a carbon-carbon triple bond and A. k and l are each an integer of 1 or more, and m is an integer of 0 or more. Is.)

【０００８】また、上記した目的は、感光性絶縁樹脂層
の上に、下記一般式（ＩＩ）で表される化合物と周期律
表８族もしくは１Ｂ族元素とを有する層を設け、加熱
後、めっき処理する工程を有することを特徴とする多層
配線基板の製造方法によって達成される。 一般式（ＩＩ） （Ｒ・（Ｃ≡Ｃ）_l ）ｋ−（Ｌ）−（Ａ）_m （上記一般式（Ｉ）において、Ａはポリオキシエーテル
基、ポリアミノエーテル基、またはポリチオエーテル基
を表す。Ｒは金属元素、水素元素、カルボキシル基もし
くはその塩、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニ
ル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基又は複
素環基を表す。Ｌは炭素−炭素三重結合とＡとを連結す
る化学結合もしくは（ｋ＋ｍ）価の基を表す。ｋ及びｌ
は、それぞれ１以上の整数、ｍは０以上の整数であ
る。）Another object of the present invention is to provide, on a photosensitive insulating resin layer, a layer having a compound represented by the following general formula (II) and an element belonging to Group 8 or 1B of the periodic table. This is achieved by a method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising a step of performing a plating process. Formula (II) (R · (C≡C) _l ) k- (L)-(A) _m (In the above formula (I), A represents a polyoxyether group, a polyaminoether group, or a polythioether group. R represents a metal element, a hydrogen element, a carboxyl group or a salt thereof, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heterocyclic group, and L represents a carbon-carbon triple bond and A And a chemical bond or a (k + m) -valent group connecting
Is an integer of 1 or more, and m is an integer of 0 or more. )

【０００９】前記感光性絶縁樹脂層が、パターン露光、
現像処理を行うことにより形成された絶縁樹脂画像であ
ることが望ましく、また、配線パターンが形成された絶
縁基材上に設けられたものであることが望ましい。前記
化合物を含有する層を設け、加熱した後、（１）無電解
めっき処理および電解めっき処理からなる工程、または
（２）直接電解めっき処理からなる工程を経て層間接続
を行い、第２層の配線を形成することが望ましい。前記
化合物を設ける際は、更に感光性絶縁樹脂と親和性を有
するポリマーを含有することが望ましい。The photosensitive insulating resin layer is formed by pattern exposure,
It is preferable that the image is an insulating resin image formed by performing a developing process, and that the image is provided on an insulating base material on which a wiring pattern is formed. After the layer containing the compound is provided and heated, interlayer connection is performed through (1) a step consisting of electroless plating and electrolytic plating, or (2) a step consisting of direct electrolytic plating, to form a second layer. It is desirable to form wiring. When the compound is provided, it is desirable to further include a polymer having an affinity for the photosensitive insulating resin.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を説明する。一般式（Ｉ）及び一般式（ＩＩ）におけ
るＲ（金属元素）としては、水素を除く１Ａ族（アルカ
リ元素）、１Ｂ族（銅族）、２Ａ族（アルカリ土類元
素）、２Ｂ族（亜鉛族）、ホウ素を除く３Ｂ族、炭素と
ケイ素を除く４Ｂ族、８族（鉄族および白金族）、３Ａ
族、４Ａ族、５Ａ族、６Ａ族および７Ａ族に属する元素
とアンチモン、ビスマス、ポロニウムが含まれる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. In the general formulas (I) and (II), R (metal element) is a group 1A (alkali element) excluding hydrogen, a group 1B (copper group), a group 2A (alkaline earth element), a group 2B (zinc) Group 3B excluding boron, Group 4B excluding carbon and silicon, Group 8 (iron group and platinum group), 3A
Group, 4A, 5A, 6A and 7A, and antimony, bismuth and polonium.

【００１１】また、一般式（ＩＩ）に表される化合物を
用いるときに存在させる周期律表８族元素としては、例
えば、ニッケル、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、
白金等が挙げられ、また１Ｂ族元素としては銅、銀、金
が挙げられる。なかでも、一般式（Ｉ）および一般式
（ＩＩ）におけるＲは、銀原子または銅原子であること
が好ましく、この場合銀原子または銅原子と炭素−炭素
３重結合との間の結合は、σ結合でもπ結合であっても
よい。When the compound represented by the general formula (II) is used, the elements of Group 8 of the periodic table to be present include, for example, nickel, ruthenium, rhodium, palladium,
Platinum and the like are mentioned, and as the group 1B element, copper, silver and gold are mentioned. Among them, R in the general formulas (I) and (II) is preferably a silver atom or a copper atom. In this case, the bond between the silver atom or the copper atom and the carbon-carbon triple bond is It may be a σ bond or a π bond.

【００１２】一般式（Ｉ）、一般式（ＩＩ）において、
Ｌは、炭素−炭素三重結合とＡを連結する化学結合もし
くは（ｋ＋ｍ）価の基、例えば、各々置換されいてもよ
いアルキレン基、アリール基、アラルキレン基、ビニレ
ン基、シクロアルキレン基、グルタロイル基、フタロイ
ル基、ヒドラゾ基、ウレイレン基、チオ基、カルボニル
基、オキシ基、イミノ基、スルフィニル基、スルホニル
基、チオカルボニル基、オキザリル基、アゾ基、等を表
し、これらの２種以上の組み合わせであってもよい。In the general formulas (I) and (II),
L is a chemical bond or a (k + m) -valent group connecting a carbon-carbon triple bond and A, for example, an alkylene group, an aryl group, an aralkylene group, a vinylene group, a cycloalkylene group, a glutaroyl group, each of which may be substituted; Represents a phthaloyl group, a hydrazo group, a ureylene group, a thio group, a carbonyl group, an oxy group, an imino group, a sulfinyl group, a sulfonyl group, a thiocarbonyl group, an oxalyl group, an azo group, etc., and is a combination of two or more of these. You may.

【００１３】また、ＡおよびＬは、それぞれ、さらに水
酸基、アミノ基、メルカプト基、スルフィノ基もしくは
その塩、スルホ基もしくはその塩、カルボキシル基もし
くはその塩、または重合性の基で置換されていてもよ
い。重合性の基としては、例えば、グリシジル基、ビニ
ル基、イソシアナート基等が挙げられる。A and L may each be further substituted with a hydroxyl group, an amino group, a mercapto group, a sulfino group or a salt thereof, a sulfo group or a salt thereof, a carboxyl group or a salt thereof, or a polymerizable group. Good. Examples of the polymerizable group include a glycidyl group, a vinyl group, an isocyanate group, and the like.

【００１４】さらに一般式（ＩＩ）におけるＲとしての
アルキル基、シクロアルキル基、アルケニル基、アルキ
ニル基、アリール基、アラルキル基および複素環基はそ
れぞれ置換されていてもよい。ｋ、ｌはそれぞれ１以上
の整数であるが、ｋは１〜４の整数、ｌは１〜２である
ことが好ましい。また、ｍは０以上の整数であるが、１
〜３であることが好ましい。Further, the alkyl group, cycloalkyl group, alkenyl group, alkynyl group, aryl group, aralkyl group and heterocyclic group as R in the general formula (II) may be substituted. k and l are each an integer of 1 or more, and k is preferably an integer of 1 to 4, and l is preferably 1 or 2. Further, m is an integer of 0 or more, but 1
-3 is preferred.

【００１５】上述のように、一般式（Ｉ）または一般式
（ＩＩ）で表される化合物は、その分子中にポリオキシ
エーテル基、ポリアミノエーテル基、またはポリチオエ
ーテル基のうち少なくとも一つを含むものである。特に
ポリオキシエーテル基を含むことが好ましい。このよう
な基を有する化合物を用いることにより、この化合物そ
れ自体でまた、「金属元素との混合物」として、有機溶
媒に対して高い溶解性を示すので、均一な膜の形態をし
た金属含有重合体を感光性絶縁樹脂上に容易に得ること
ができる。As described above, the compound represented by the general formula (I) or (II) contains at least one of a polyoxyether group, a polyaminoether group, and a polythioether group in the molecule. It is a thing. In particular, it preferably contains a polyoxyether group. By using a compound having such a group, the compound itself has a high solubility in an organic solvent as a “mixture with a metal element”, so that the metal-containing weight in the form of a uniform film is obtained. Coalescence can be easily obtained on the photosensitive insulating resin.

【００１６】以下、好ましい具体的モノマーを挙げる
が、これらに限定されるものではない。また、本発明に
おいては、これらのモノマーは、金属塩含有モノマーで
あってもよい。Preferred specific monomers will be described below, but are not limited thereto. In the present invention, these monomers may be metal salt-containing monomers.

【００１７】[0017]

【化１】 Embedded image

【００１８】[0018]

【化２】 Embedded image

【００１９】これらのモノマーであるアセチレン化合物
は、一般に次のようにして合成することができる。すな
わち、炭素−炭素三重結合を有する化合物、例えば、プ
ロピオール酸、臭化プロパギル、プロパギルアルコール
等とその他の必要な官能基を有する化合物、例えば、テ
トラエチレングリコールモノエチルエーテル、マレイン
酸無水物、ブタンサルホン、エピクロルヒドリン、アク
リル酸クロリド等を縮合すればよい。なお、これらの合
成法の詳細は、特公平７−５３７７７号公報に記載され
ている。The acetylene compound as these monomers can be generally synthesized as follows. That is, a compound having a carbon-carbon triple bond, for example, propiolic acid, propargyl bromide, a compound having a propagyl alcohol and other necessary functional groups, for example, tetraethylene glycol monoethyl ether, maleic anhydride, butanesulfone , Epichlorohydrin, acrylic acid chloride and the like may be condensed. The details of these synthesis methods are described in JP-B-7-53777.

【００２０】次に上記した一般式（Ｉ）または一般式
（ＩＩ）で表される化合物を用いて多層配線基板を製造
するための好ましい実施の形態を説明する。まず、絶縁
基板に対して銅泊（導電層）が張られた両面銅張積層板
が用いられる。絶縁基板は、有機基材、無機基材あるい
は両者の複合体等、特に限定はされないが、具体的には
ガラス繊維強化エポキシ基板やセラミックス基板等が好
ましく用いられる。Next, a preferred embodiment for producing a multilayer wiring board using the compound represented by the above general formula (I) or (II) will be described. First, a double-sided copper-clad laminate in which a copper layer (conductive layer) is stretched on an insulating substrate is used. The insulating substrate is not particularly limited, such as an organic substrate, an inorganic substrate, or a composite of both, but specifically, a glass fiber reinforced epoxy substrate, a ceramic substrate, or the like is preferably used.

【００２１】次に絶縁基板に対して配線パターンが形成
されるが、この配線パターンには、例えば、無電解銅め
っき処理および電解銅めっき処理が施され、スルーホー
ルを含む面に銅めっき層が形成され，その後、ドライフ
イルムが銅めっき層の両面にラミネートされ、パターン
露光、現像した後、エッチングを行い、レジストを剥離
し、配線パターンを形成する方法等がある。Next, a wiring pattern is formed on the insulating substrate. For example, the wiring pattern is subjected to an electroless copper plating process and an electrolytic copper plating process, and a copper plating layer is formed on the surface including the through hole. After that, there is a method of laminating a dry film on both sides of the copper plating layer, pattern exposure, development, etching, stripping the resist, and forming a wiring pattern.

【００２２】その後、配線パターンが形成された絶縁基
板上に感光性エレメントをラミネートして感光性絶縁樹
脂層を形成する。その後、パターン露光、現像してバイ
ヤホールが形成され、また、感光性絶縁樹脂層表面に凹
凸が形成された絶縁樹脂画像が形成される。次にポスト
露光、ポストベークを行う。本発明において、絶縁樹脂
画像が形成された感光性絶縁樹脂の表面に上記した一
般式（Ｉ）で表される化合物を含有する層を、または
一般式（ＩＩ）で表される化合物と周期律表８族もしく
は１Ｂ族元素を含有する層を設ける。ここで層を設ける
とは、実質的に感光性絶縁樹脂の表面に前記化合物等が
担持されることを意味する。Thereafter, a photosensitive element is laminated on the insulating substrate having the wiring pattern formed thereon to form a photosensitive insulating resin layer. Thereafter, pattern exposure and development are performed to form via holes, and an insulating resin image in which irregularities are formed on the surface of the photosensitive insulating resin layer is formed. Next, post exposure and post baking are performed. In the present invention, a layer containing the compound represented by the above general formula (I) or a compound containing the compound represented by the general formula (II) may be formed on the surface of the photosensitive insulating resin on which the insulating resin image is formed, with the periodic rule. A layer containing a Group 8 or Group 1B element is provided. Here, providing a layer means that the compound or the like is substantially carried on the surface of the photosensitive insulating resin.

【００２３】担持させるための手段としては、例えば、
塗布方法等があり、具体的には、デイップコート、スピ
ナーコート、カーテンコート、スプレーコート、ロール
コート等が挙げられるが、感光性絶縁樹脂の表面が微細
な凹凸を有するような場合、微細な表面凹凸面に均一に
膜を形成できる点からデイップコートが好ましい。本発
明において、一般式（Ｉ）で表される化合物を、また
は一般式（ＩＩ）の化合物で表される化合物と金属元
素の混合物と周期律表８族もしくは１Ｂ族元素を、塗布
等の手段により感光性絶縁樹脂上に設ける際に、前記化
合物を他の重合体に分散ないしブレンドされていてもよ
い。このような重合体として、感光性絶縁樹脂に対して
親和性を有するものが好ましく、例えば、スチレン・ブ
タジエン共重合体、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ゼ
ラチン、ポリビニルアルコール、ポリスルホン、ジアセ
チルセルロース、ポリビニルアセテート、ポリスチレ
ン、ポリウレタン、シリコーンポリマー、ポリエーテル
ポリオール、ポリイミド、ポリビニルエーテル等の熱可
塑性、熱硬化性、反応性等の各種合成ないし天然樹脂が
挙げられる。As means for carrying, for example,
There are coating methods and the like, specifically, dip coating, spinner coating, curtain coating, spray coating, roll coating, etc., and when the surface of the photosensitive insulating resin has fine irregularities, the fine surface Dip coating is preferred because a film can be uniformly formed on the uneven surface. In the present invention, a compound represented by the general formula (I) or a mixture of the compound represented by the compound of the general formula (II) and a metal element and a Group 8 or 1B group element of the periodic table are applied by means such as coating. When the compound is provided on the photosensitive insulating resin, the compound may be dispersed or blended in another polymer. As such a polymer, those having an affinity for the photosensitive insulating resin are preferable, for example, styrene-butadiene copolymer, phenol resin, epoxy resin, gelatin, polyvinyl alcohol, polysulfone, diacetyl cellulose, polyvinyl acetate, Various synthetic or natural resins such as thermoplastic, thermosetting, and reactive resins such as polystyrene, polyurethane, silicone polymer, polyether polyol, polyimide, and polyvinyl ether.

【００２４】一般式（Ｉ）で表される化合物または一般
式（ＩＩ）で表される化合物と、前記重合体との混合比
率は、これらの化合物１重量部に対して前記重合体が
０．０５重量部〜０．５重量部、好ましくは０．１ 重
量部〜０．３重量部である。前記重合体の混合比率が
０．０５重量部よりも少ないと前記化合物を感光性絶縁
樹脂面に担持することが困難となり、また０．５重量部
よりも多いと前記化合物が凝集破壊されやすくなる。The mixing ratio of the compound represented by the general formula (I) or the compound represented by the general formula (II) to the polymer is such that the compound is 0.1 to 1 part by weight of the compound. The amount is from 05 to 0.5 part by weight, preferably from 0.1 to 0.3 part by weight. When the mixing ratio of the polymer is less than 0.05 part by weight, it becomes difficult to support the compound on the photosensitive insulating resin surface, and when the mixing ratio is more than 0.5 part by weight, the compound is liable to cohesive failure. .

【００２５】また、一般式（Ｉ）で表される化合物また
は一般式（ＩＩ）で表される化合物を感光性絶縁樹脂表
面に塗布する量は、一般式（Ｉ）または一般式（ＩＩ）
中のＲ（金属元素）の換算量で０．０５〜１．０ｇ／ｍ
² が好ましく、より好ましくは０．０５〜０．５ｇ／ｍ
² である。塗布量が０．０５ｇ／ｍ² よりも少ないと、
感光性絶縁樹脂に対するめっき層の密着性が低下し、一
方、１．０ｇ／ｍ² よりも多くなるとコストアップとな
り好ましくない。The amount of the compound represented by the general formula (I) or the compound represented by the general formula (II) applied to the surface of the photosensitive insulating resin is determined by the general formula (I) or the general formula (II)
0.05 to 1.0 g / m in terms of R (metal element)
² is preferable, and more preferably 0.05 to 0.5 g / m
² If the coating amount is less than 0.05 g / m ² ,
If the adhesion of the plating layer to the photosensitive insulating resin is reduced, on the other hand, if it exceeds 1.0 g / m ² , the cost increases, which is not preferable.

【００２６】一般式（Ｉ）で表される化合物を、また
一般式（ＩＩ）で表される化合物と周期律表８族もし
くは１Ｂ族元素を感光性絶縁樹脂上に担持させた後、加
熱すると、前記化合物が感光性絶縁樹脂上で重合し、感
光性絶縁樹脂との極めて高い密着性が得られる。この場
合、加熱温度は、１５０℃〜２００℃が好ましく、より
好ましくは１６０℃〜１９０℃で、かつ加熱時間は３０
秒〜５分が好ましく、より好ましくは１０秒〜３分であ
る。After the compound represented by the general formula (I) and the compound represented by the general formula (II) and the element of Group 8 or 1B of the periodic table are supported on a photosensitive insulating resin, heating is performed. In addition, the compound is polymerized on the photosensitive insulating resin, and extremely high adhesion to the photosensitive insulating resin can be obtained. In this case, the heating temperature is preferably 150 ° C to 200 ° C, more preferably 160 ° C to 190 ° C, and the heating time is 30 ° C.
The time is preferably from 5 seconds to 5 minutes, more preferably from 10 seconds to 3 minutes.

【００２７】次に前記加熱処理後、常法の手段により
（１）無電解めっき処理および電解めっき処理、または
（２）直接電解めっき処理が施されてバイヤホール部に
おいて第１層と第２層の層間の接続が取られる。次にド
ライフイルムがラミネートされ、パターン露光、現像
し、その後、エッチッグによりレジストが剥離され、第
２層の配線パターンが形成される。これらの工程を繰り
返すことによって多層配線基板が形成される。Next, after the heat treatment, the first layer and the second layer are subjected to (1) electroless plating and electrolytic plating, or (2) direct electrolytic plating in a via hole portion by a conventional method. Are connected between the layers. Next, a dry film is laminated, subjected to pattern exposure and development, and thereafter, the resist is peeled off by etching, thereby forming a second layer wiring pattern. By repeating these steps, a multilayer wiring board is formed.

【００２８】このような多層配線基板の製造方法におい
て、配線パターンが形成された絶縁基板上に感光性エレ
メントを用いて感光性絶縁膜をラミネートする方法の好
ましい実施の形態を説明する。感光性エレメントは、仮
支持体上に微粒子を少なくとも含有する表面が粗面化さ
れた水性樹脂層、およびこの水性樹脂層上に感光性絶縁
樹脂層を設けたものである。In such a method for manufacturing a multilayer wiring board, a preferred embodiment of a method for laminating a photosensitive insulating film using a photosensitive element on an insulating substrate on which a wiring pattern is formed will be described. The photosensitive element is obtained by forming a roughened surface of an aqueous resin layer containing at least fine particles on a temporary support, and providing a photosensitive insulating resin layer on the aqueous resin layer.

【００２９】仮支持体としては、ポリポリエチレンテレ
フタレートフィルム等のプラスティックフィルムを用い
ることが出来、フィルムの膜厚は１０〜７０μｍが適す
る。１０μｍより薄いとフィルムのハンドリングが難し
くなり、しわ等の問題が発生し易くなる。また７０μｍ
より厚いと、ベースを通してパターン露光をする場合に
は、ベースによる光散乱のため解像度の劣化が大きくな
り、好ましくない。ラミネート時の下地への追従性を考
慮すると、更に好ましくは３０μｍ未満の膜厚が望まれ
る。As the temporary support, a plastic film such as a polyethylene terephthalate film can be used, and the thickness of the film is suitably from 10 to 70 μm. When the thickness is less than 10 μm, handling of the film becomes difficult, and problems such as wrinkles are likely to occur. 70 μm
When the thickness is larger, when pattern exposure is performed through the base, the resolution is greatly deteriorated due to light scattering by the base, which is not preferable. In consideration of the ability to follow the substrate during lamination, a film thickness of less than 30 μm is more desirable.

【００３０】仮支持体上に設ける水性樹脂層に用いる樹
脂としては、水に可溶な樹脂や膨潤し得る樹脂から選ば
れ、好ましくはポリビニルアルコール及びその誘導体、
ポリビニルピロリドン及びその誘導体、セルロース及び
その誘導体、ゼラチン及びその誘導体、ポリアクリル酸
及びその誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いて
も良いし、組み合わせて用いることも出来る。The resin used for the aqueous resin layer provided on the temporary support is selected from water-soluble resins and swellable resins, preferably polyvinyl alcohol and derivatives thereof.
Examples include polyvinylpyrrolidone and its derivatives, cellulose and its derivatives, gelatin and its derivatives, polyacrylic acid and its derivatives, and the like. These may be used alone or in combination.

【００３１】微粒子は、平均粒径もしくは凝集径が１〜
１０μｍのものであれば、無機、有機低分子、あるいは
有機高分子微粒子など特に限定されないが、その好まし
い例としてシリカ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、
酸化亜鉛、酸化チタン、ジルコニア、ムライト、水酸化
カルシウム、タルク、水酸化アルミニウム、ケイソウ
土、硫酸バリウム等を挙げることが出来る。これらは単
独で用いても良いし、複数組み合わせて用いることも可
能である。The fine particles have an average particle diameter or an aggregate diameter of 1 to 1.
As long as it is 10 μm, inorganic, organic low molecular weight, or organic high molecular weight fine particles are not particularly limited. Preferred examples thereof include silica, calcium silicate, calcium carbonate,
Examples include zinc oxide, titanium oxide, zirconia, mullite, calcium hydroxide, talc, aluminum hydroxide, diatomaceous earth, and barium sulfate. These may be used alone or in combination of two or more.

【００３２】この微粒子と水性樹脂の割合は、重量比で
０．５〜５位の範囲が適当であり、微粒子を分散した水
性樹脂溶液の安定性からは４以下が望まれる。また重量
比が０．５未満では、この水性樹脂層の凹凸が十分形成
されず、その結果この上に塗布される感光性絶縁樹脂層
の表面凹凸形成も不十分になり、結果的に金属めっき膜
との十分な密着が得られない。The ratio of the fine particles to the aqueous resin is suitably in the range of about 0.5 to 5 in weight ratio, and 4 or less is desired from the viewpoint of the stability of the aqueous resin solution in which the fine particles are dispersed. When the weight ratio is less than 0.5, the unevenness of the aqueous resin layer is not sufficiently formed, and as a result, the surface unevenness of the photosensitive insulating resin layer applied thereon is insufficient, and as a result, the metal plating Sufficient adhesion to the film cannot be obtained.

【００３３】このような微粒子を含有する水性樹脂溶液
は、通常水性樹脂を溶解した水溶液もしくはメタノール
等の溶剤と水の混合溶液と微粒子を混合攪拌する事によ
り得られる。勿論微粒子の凝集サイズが大きい場合に
は、ホモジナイザー等で強く攪拌したり、ペイントシェ
ーカー等で分散することも可能である。また予め、微粒
子分散液と水性樹脂を混合して得ることも可能であり、
特に水性樹脂溶液の調製法は限定されない。また、仮支
持体上へ面状良く塗布するため、界面活性剤を添加した
り、メタノール等の溶剤を水と混合して用いても良い。
更に、微粒子の沈降を防ぐ目的で分散剤等を添加するこ
とも可能である。The aqueous resin solution containing such fine particles is usually obtained by mixing and stirring the fine particles and an aqueous solution in which the aqueous resin is dissolved or a mixed solution of a solvent such as methanol and water. Of course, when the aggregate size of the fine particles is large, it is also possible to stir vigorously with a homogenizer or the like, or to disperse them with a paint shaker or the like. It is also possible to obtain a fine particle dispersion and an aqueous resin in advance,
In particular, the method for preparing the aqueous resin solution is not limited. In order to coat the temporary support with good surface properties, a surfactant may be added, or a solvent such as methanol may be used by mixing with water.
Further, a dispersant or the like can be added for the purpose of preventing sedimentation of the fine particles.

【００３４】このような微粒子を含有する水性樹脂溶液
は、バー塗布等でプラスティックフィルム上に塗布され
る。この時の乾燥後の塗膜の膜厚は通常、膜厚計の測定
で概ね２〜１５μｍの範囲にする事が望ましい。２μｍ
より薄いと、感光性絶縁樹脂層表面の凹凸の高さが小さ
く金属めっき膜との密着が不十分になる。また１５μｍ
より厚いとこの微粒子が含有された水性樹脂層を溶解も
しくは剥離除去するために現像時間が長くなり好ましく
なく、より好ましくは１０μｍ以下である。The aqueous resin solution containing such fine particles is coated on a plastic film by bar coating or the like. At this time, it is usually desirable that the thickness of the dried coating film is generally in the range of 2 to 15 μm as measured by a film thickness meter. 2 μm
If the thickness is smaller, the height of the irregularities on the surface of the photosensitive insulating resin layer is small, and the adhesion to the metal plating film becomes insufficient. 15 μm
If the thickness is too large, the aqueous resin layer containing the fine particles is dissolved or peeled off, so that the development time becomes longer, which is not preferable, and is more preferably 10 μm or less.

【００３５】感光性エレメントにおける、「水性樹脂層
の表面が粗面化されている」とは、以下の意味である。
表面を粗面化するのは、金属めっき膜と水性樹脂層との
密着性を向上させるためである。水性樹脂層の表面が平
らな場合には、これと金属めっき膜を作成しても簡単に
剥離してしまい、ビルドアップ法による回路基板を作成
することはできない。「粗面化」は、ＪＩＳ Ｋ５４０
０に規定された方法に従って評価し、５ｍｍの間隔の碁
盤目テストにおいて少なくとも８点の評価を必要とす
る。In the photosensitive element, "the surface of the aqueous resin layer is roughened" has the following meaning.
The reason for roughening the surface is to improve the adhesion between the metal plating film and the aqueous resin layer. If the surface of the aqueous resin layer is flat, it is easily peeled off even if a metal plating film is formed thereon, and a circuit board cannot be formed by the build-up method. "Roughening" refers to JIS K540
Evaluation is performed according to the method specified in 0, and at least 8 points are required in a grid test at intervals of 5 mm.

【００３６】次に感光性エレメントの感光性絶縁樹脂層
について具体的に説明する。感光性絶縁樹脂としては、
絶縁性、パターン形成性、密着性、強度、耐無電解めっ
き性、耐電解めっき性等の工程適性など、ビルドアップ
法による多層配線板に必要な性能を満足する限り、制限
は無い。Next, the photosensitive insulating resin layer of the photosensitive element will be specifically described. As photosensitive insulating resin,
There is no limitation as long as the performance required for the multilayer wiring board by the build-up method, such as processability such as insulation property, pattern forming property, adhesion, strength, electroless plating resistance, and electroplating resistance, is satisfied.

【００３７】好ましくは、特開平７−１１０５７７号公
報、特開平７−２０９８６６号公報等に開示されるよう
な、光重合開始剤あるいは光重合開始剤系とエチレン性
不飽和二重結合を有する付加重合性モノマー、及びスチ
レン／マレイン酸無水物共重合体のアミン（ベンジルア
ミン、シクロヘキシルアミン等）変性した樹脂を含有す
る感光性絶縁樹脂などが挙げられる。Preferably, as disclosed in JP-A-7-110577, JP-A-7-209866, etc., a photopolymerization initiator or an addition having a photopolymerization initiator system and an ethylenically unsaturated double bond. Examples thereof include a photosensitive insulating resin containing a polymerizable monomer and a resin modified with an amine (benzylamine, cyclohexylamine, etc.) of a styrene / maleic anhydride copolymer.

【００３８】また水性樹脂層上に塗布を行うためには、
感光性絶縁樹脂溶液には塗布適性付与のために界面活性
剤、マット材（微粒子）等を必要に応じて添加しても良
い。塗布溶剤としては特に制限は無いが、メチルエチル
ケトン、シクロヘキサノン等が好適に用いられる。感光
性絶縁樹脂溶液の塗布乾燥後に、表面を保護するためポ
リプロピレンフィルム等をラミネートしても良い。In order to perform coating on the aqueous resin layer,
A surfactant, a matting material (fine particles), and the like may be added to the photosensitive insulating resin solution as needed to impart coating suitability. The coating solvent is not particularly limited, but methyl ethyl ketone, cyclohexanone and the like are preferably used. After coating and drying the photosensitive insulating resin solution, a polypropylene film or the like may be laminated to protect the surface.

【００３９】配線パターンが形成された絶縁基板上に前
記感光性エレメントを加熱、加圧圧着する。これは通常
ラミネーターを用いて行い、ポリプロピレン保護フィル
ム等があれば、これを剥離し、感光性絶縁樹脂層をむき
出しにして行う。この後パターン露光を行うが、仮支持
体フィルムをそのままにしても良いし、また剥離して露
光することも可能である。特に高解像度が必要な場合
は、仮支持体フィルムを剥離して露光することが望まし
い。露光は超高圧水銀灯等を用いることが出来、拡散
光、平行光露光いずれも使用可能である。The photosensitive element is heated and pressed on the insulating substrate on which the wiring pattern is formed. This is usually performed using a laminator, and if there is a polypropylene protective film or the like, the protective film is peeled off to expose the photosensitive insulating resin layer. Thereafter, pattern exposure is performed, but the temporary support film may be left as it is, or it may be peeled and exposed. In particular, when high resolution is required, it is desirable to expose the temporary support film and expose it. For exposure, an ultra-high pressure mercury lamp or the like can be used, and both diffused light and parallel light exposure can be used.

【００４０】次に溶剤またはアルカリ水溶液により現像
を行い、バイアホールを形成するが、現像液は溶剤の場
合はクロロセン等のクロル系溶剤等、アルカリ水溶液の
場合には現像主剤として０．３〜２％程度の炭酸ナトリ
ウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、あるいはテ
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等を用い、
これらを溶解した水溶液を用いることが出来る。アルカ
リ水溶液系現像液には必要に応じて、界面活性剤やベン
ジルアルコールのような溶剤を添加することも可能であ
る。現像はシャワー現像やブラシ現像、あるいは両者を
組み合わせた方法で行うことができる。Next, development is carried out with a solvent or an aqueous alkali solution to form via holes. The developer is a chloro-based solvent such as chlorocene or the like in the case of a solvent, and 0.3 to 2 as a developing agent in the case of an alkaline aqueous solution. % Sodium carbonate, sodium hydroxide, potassium hydroxide, or tetramethylammonium hydroxide, etc.
An aqueous solution in which these are dissolved can be used. If necessary, a surfactant or a solvent such as benzyl alcohol can be added to the alkaline aqueous solution-based developer. Development can be performed by shower development, brush development, or a combination of both.

【００４１】現像終了後、感光性樹脂組成物から形成さ
れた絶縁膜の表面付近にはこの時点で凹凸が形成されて
おり、これが後工程での無電解めっき、電解めっきによ
り形成される金属配線との密着に対し有効なアンカー効
果を示す。After the completion of the development, irregularities are formed near the surface of the insulating film formed from the photosensitive resin composition at this point, and this is the metal wiring formed by electroless plating or electrolytic plating in a later step. It shows an effective anchoring effect for close contact with the body.

【００４２】現像終了後、前記露光機を用い２００〜５
０００ｍｊ／ｃｍ² の条件下ポスト露光を行い、更に１
２０℃〜２００℃の範囲でポストベイクを行うことが望
ましい。これにより、絶縁性樹脂の硬化が十分に進み、
耐熱性、無電解めっき時の耐強アルカリ性が更に向上す
る。ボストベイク後、一般式（Ｉ）または一般式（Ｉ
Ｉ）で表される化合物を含む含有する層を、感光性絶縁
樹脂上に設けるが、その前に一般式（Ｉ）または一般式
（ＩＩ）で表される化合物等の感光性絶縁樹脂上への担
持をより確実にする点から、感光性絶縁樹脂をコロナ処
理、オゾン処理、グロー放電処理等の処理やバインダー
による下塗り処理を施すことが望ましい。このバインダ
ーとしては、例えば、スチレン−ブタジエンラテック
ス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリマレイミド樹
脂、フェノール樹脂、ゼラチン、ポリビニルアルコー
ル、ポリスルホン、ジアセチルセルロース、ポリビニル
アセテート、ポリウレタン、ポリスチレン、シリコーン
ポリマー、ポリエーテルポリオール、ポリビニルエーテ
ル等の熱可塑性、熱硬化性、反応性等の各種合成ないし
天然樹脂等が挙げられる。After completion of the development, 200 to 5
Post exposure was performed under the condition of 000 mj / cm ² ,
It is desirable to perform post-baking in the range of 20 ° C to 200 ° C. Thereby, the curing of the insulating resin sufficiently proceeds,
Heat resistance and strong alkali resistance during electroless plating are further improved. After the post-baking, general formula (I) or general formula (I
The layer containing the compound represented by I) is provided on the photosensitive insulating resin, but before that, the photosensitive insulating resin such as the compound represented by the general formula (I) or (II) is coated on the photosensitive insulating resin. From the viewpoint of more securely carrying the photosensitive resin, it is desirable that the photosensitive insulating resin is subjected to a treatment such as a corona treatment, an ozone treatment, a glow discharge treatment, or an undercoat treatment with a binder. As the binder, for example, styrene-butadiene latex, epoxy resin, polyimide resin, polymaleimide resin, phenol resin, gelatin, polyvinyl alcohol, polysulfone, diacetylcellulose, polyvinyl acetate, polyurethane, polystyrene, silicone polymer, polyether polyol, polyvinyl Examples include various synthetic or natural resins such as thermoplastics, thermosetting properties, and reactivity such as ethers.

【００４３】なお、現像処理のみでは水性樹脂層が多く
残る場合には、この残留分を除き、感光性絶縁樹脂層の
表面を清浄化し後工程の無電解めっきの密着を向上させ
るため、ここで塩酸等の酸、あるいは水酸化ナトリウム
水溶液等の処理液に浸漬処理しても良い。If a large amount of the aqueous resin layer remains after the development treatment alone, this residue is removed to clean the surface of the photosensitive insulating resin layer and to improve the adhesion of electroless plating in the subsequent step. It may be immersed in an acid such as hydrochloric acid or a treatment liquid such as an aqueous solution of sodium hydroxide.

【００４４】次に感光性絶縁樹脂上に一般式（Ｉ）また
は一般式（ＩＩ）で表される化合物等を含む含有する層
を設ける処理が施され、その後、無電解めっき処理およ
び電解めっ処理または直接電解処理が施される。この場
合、無電解めっき前に樹脂表面の脱脂処理、触媒付与、
触媒活性化等の前処理を行う。この工程は特に限定され
るものではなく、当業者に公知の市販の処理液を適宜使
用することが可能である。また、必ずしも脱脂処理を行
わなくても良い。この無電解めっきは銅あるいはニッケ
ル等を用いることが出来、膜厚は電解めっきが可能であ
れば良く、通常０．２〜０．５μｍ程度である。Next, a treatment for providing a layer containing a compound represented by the general formula (I) or the general formula (II) on the photosensitive insulating resin is performed, and thereafter, electroless plating and electrolytic plating are performed. Treatment or direct electrolytic treatment is performed. In this case, before the electroless plating, the resin surface is degreased, a catalyst is applied,
Perform pretreatment such as catalyst activation. This step is not particularly limited, and a commercially available processing solution known to those skilled in the art can be appropriately used. Further, the degreasing treatment does not necessarily have to be performed. For this electroless plating, copper or nickel can be used, and the film thickness may be any value as long as electrolytic plating is possible, and is usually about 0.2 to 0.5 μm.

【００４５】更に配線パターンを形成するための電解め
っきを行う。電解めっきは通常銅が配線用としては好適
である。電解銅めっき液は硫酸銅浴、ピロリン酸銅浴等
を用いることが出来る。勿論これらに限定されるもので
はない。Further, electrolytic plating for forming a wiring pattern is performed. In the electrolytic plating, copper is usually suitable for wiring. As the electrolytic copper plating solution, a copper sulfate bath, a copper pyrophosphate bath, or the like can be used. Of course, it is not limited to these.

【００４６】電解銅めっき後、通常のサブトラクティブ
法により、配線を形成する。この際には、市販のフィル
ム状のフォトレジスト（ＤＦＲ）をラミネートして、あ
るいは液状のフォトレジストを塗布して、使用すること
ができる。この結果、第２層の配線が形成され、同時に
バイアホール部ではめっき銅により、第１層と第２層の
接続が取れる。上記工程を繰り返すことにより、多層配
線基板が形成される。After the electrolytic copper plating, wiring is formed by a usual subtractive method. In this case, a commercially available film-like photoresist (DFR) may be laminated, or a liquid photoresist may be applied and used. As a result, a second layer wiring is formed, and at the same time, the first layer and the second layer can be connected by plated copper in the via hole portion. By repeating the above steps, a multilayer wiring board is formed.

【００４７】[0047]

〔水性樹脂層の組成〕(Composition of aqueous resin layer)

・ポリビニルアルコールＰＶＡ２０５（クラレ社製） １．２５重量部 ・ポリビニルピロリドンＫ９０（信越化学社製） ０．６２９重量部 ・ヒドロキシプロピルメチルセルロースＴＣ５Ｅ（五協産業社製) １．２５重量部 ・酸化亜鉛ＺｎＯ−１００（住友大阪セメント社製） ６．６２重量部 ・フッ素系界面活性剤サーフロンＳ１３１（旭ガラス社製）０．４１９重量部 ・純水 ４３．３５重量部 ・メタノール ５３．１重量部 次に下記組成の感光性絶縁樹脂を乾燥後の塗膜の膜厚が
４２μｍになるように前記水性樹脂層上に塗布し、１０
０℃１５分の条件で乾燥し、感光性エレメントを得た。
なお、結合剤として用いたスチレン／マレイン酸共重合
体ベンジルアミン変性物の合成法を下記に示す。-1.25 parts by weight of polyvinyl alcohol PVA205 (manufactured by Kuraray)-0.629 parts by weight of polyvinylpyrrolidone K90 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)-1.25 parts by weight of hydroxypropylmethylcellulose TC5E (manufactured by Gokyo Sangyo)-ZnO ZnO -100 (manufactured by Sumitomo Osaka Cement) 6.62 parts by weight ・ Fluorine surfactant Surflon S131 (manufactured by Asahi Glass Co.) 0.419 parts by weight ・ Pure water 43.35 parts by weight ・ Methanol 53.1 parts by weight Next A photosensitive insulating resin having the following composition is applied on the aqueous resin layer so that the thickness of the dried coating film becomes 42 μm,
Drying was performed at 0 ° C. for 15 minutes to obtain a photosensitive element.
The method for synthesizing a styrene / maleic acid copolymer benzylamine modified product used as a binder is shown below.

【００４８】 〔感光性絶縁樹脂の組成〕 ・結合剤スチレン／マレイン酸共重合体ベンジルアミン変性物 ２１．５重量部 ・光重合開始剤９−フェニルアクリジン（日本シイベルワグナ社製） １．０重量部 ・多官能モノマーＭ３２０（東亜合成社製） １０．８重量部 ・多官能モノマーＢＰＥ５００（新中村化学社製） １０．８重量部 ・フッ素系界面活性剤Ｆ１７６ＰＦ（大日本インキ化学社製）０．３４重量部 ・メチルエチルケトン ２８．５重量部 ・シクロヘキサノン ２２．５９重量部[Composition of photosensitive insulating resin] Binder styrene / maleic acid copolymer modified with benzylamine 21.5 parts by weight Photopolymerization initiator 9-phenylacridine (manufactured by Nippon Shibelwagne) 1.0 part by weight 10.8 parts by weight of polyfunctional monomer M320 (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) 10.8 parts by weight of polyfunctional monomer BPE500 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 34 parts by weight ・ Methyl ethyl ketone 28.5 parts by weight ・ Cyclohexanone 22.59 parts by weight

【００４９】〔結合剤の合成例〕スチレン／マレイン酸
無水物＝６８／３２モル比の共重合体（重量平均分子量
約１２０００）１５３．２重量部をプロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート／メチルエチルケトン
＝８０／２０重量比の混合溶媒６１２．８重量部に溶解
した。これにベンジルアミン２６．８重量部をプロピレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート／メチルエ
チルケトン＝８０／２０重量比の混合溶媒１０７．２重
量部に溶解した溶液を室温で約１時間かけて滴下した。
更に室温下で６時間攪拌し、溶剤を乾燥固化すること
で、結合剤となるスチレン／マレイン酸無水物共重合体
のベンジルアミン変性物を得た。[Synthesis Example of Binder] 153.2 parts by weight of a copolymer having a styrene / maleic anhydride = 68/32 molar ratio (weight average molecular weight: about 12000) was mixed with propylene glycol monomethyl ether acetate / methyl ethyl ketone = 80/20. It was dissolved in 612.8 parts by weight of a mixed solvent in a weight ratio. A solution prepared by dissolving 26.8 parts by weight of benzylamine in 107.2 parts by weight of a mixed solvent of propylene glycol monomethyl ether acetate / methyl ethyl ketone = 80/20 by weight was added dropwise at room temperature over about 1 hour.
Further, the mixture was stirred at room temperature for 6 hours, and the solvent was dried and solidified to obtain a benzylamine-modified styrene / maleic anhydride copolymer as a binder.

【００５０】〔多層配線板の作製〕配線としてガラス繊
維強化エポキシ基板上に高さ１８μｍ、幅１００μｍの
配線を２００μｍ間隔で形成した。この上に上記感光性
エレメントをラミネートして感光性絶縁樹脂層を形成し
た。次に、配線及び層間接続用のマスクを用い拡散光で
１００ｍｊ／ｃｍ² の露光量でパターン露光を行った
後、０．５％炭酸ソーダの現像液を用い、４０℃、３０
秒間シャワー現像を行った。この結果ハイヤホールが形
成され、また感光性絶縁樹脂層表面に凹凸が形成され
た。この後、拡散光露光機で１９００ｍｊ／ｃｍ ² の条
件下、全面に露光を行い、更に１６０℃６０分加熱処理
（ポストベイク処理）を行った。これを、下記組成より
なる銀アセチリド化合物とバインダー水溶液の液に含浸
し、銀量換算で０．１ｇ／ｍ² の塗設量とした。[Preparation of Multilayer Wiring Board]
18μm high and 100μm wide on a fiber reinforced epoxy substrate
Wiring was formed at intervals of 200 μm. On top of this the photosensitivity
Laminate the elements to form a photosensitive insulating resin layer
Was. Next, diffuse light using a mask for wiring and interlayer connection
100mj / cm^TwoPattern exposure was performed with the exposure amount of
Thereafter, using a developing solution of 0.5% sodium carbonate at 40 ° C. and 30 ° C.
Shower development was performed for seconds. As a result, the upper hall is shaped
And irregularities are formed on the surface of the photosensitive insulating resin layer.
Was. After this, 1900 mj / cm ^TwoArticle
Under the circumstances, the whole surface is exposed, and further heat treatment is performed at 160 ° C. for 60 minutes.
(Post bake treatment). From the following composition
Silver acetylide compound and aqueous binder solution
And 0.1g / m in terms of silver^TwoCoating amount.

【００５１】 （銀アセチリド化合物含浸液の組成） ・銀アセチリド化合物（下記化学式） １０重量部 （ＡｇＣ≡ＣＣＨ₂ ＯＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＨ₂ ＣＨ₂ ＯＣＨ₂ ＣＨ₂ − ＯＣＨ₂ ＣＨ₃ ） ・スチレン・ブタジエンラテックス（日本ゼオン製、下記組成） ５重量部 （スチレン／ブタジエン＝６７／３０、固形分４０％） ・純水 ９０重量部 これを、１８０℃１０分間加熱乾燥した。次に、１Ｎの
塩酸と０．１％のＰｄｃｌ₂ からなる液に３０秒間浸漬
後、風乾した。(Composition of silver acetylide compound impregnating liquid) Silver acetylide compound (the following chemical formula) 10 parts by weight (AgC≡CCH ₂ OCH ₂ CH ₂ OCH ₂ CH ₂ OCH ₂ CH ₂ -OCH ₂ CH ₃ ) Styrene butadiene Latex (manufactured by Zeon Corporation, the following composition) 5 parts by weight (styrene / butadiene = 67/30, solid content 40%) 90 parts by weight pure water This was heated and dried at 180 ° C. for 10 minutes. Next, it was immersed in a liquid containing 1N hydrochloric acid and 0.1% Pdcl ₂ for 30 seconds and air-dried.

【００５２】次に、メルテックス社製の処理剤を用い、
以下の手順で電解めっきを行った。・脱脂処理剤（ＰＣ
４５５）で、２５℃３０秒浸漬処理、２分間水洗後、電
解銅めっきを行った。電解めっき液は硫酸銅７５ｇ／
ｌ、硫酸１９０ｇ／ｌ、塩素イオン約５０ｐｐｍ、及び
メルテックス社製カパーグリームＰＣＭ ５ｍｌ／ｌの
組成で、２５℃、２．５Ａ／１００ｃｍ² 、４０分の条
件でめっきを打った。この結果、約２０μｍの銅が析出
した。・次にオーブンに入れ１６０℃６０分放置後、ド
ライフィルムレジストを用い、銅のエッチングを行い、
配線及び層間接続部を形成した。この状態で、２６０℃
２０秒間の半田耐熱試験をおこなったが、配線等の剥が
れは発生しなかった。また、バイアホール部の側壁面で
の膨れは発生しなかった。さらに、ＪＩＳＫ５４００に
よる５ｍｍ間隔の碁盤目テストでも１０点の評価であり
良好であった。Next, using a processing agent manufactured by Meltex Co., Ltd.
Electroplating was performed in the following procedure. -Degreasing agent (PC
455), immersion treatment at 25 ° C. for 30 seconds, washing with water for 2 minutes, and then electrolytic copper plating. The electrolytic plating solution is copper sulfate 75g /
, sulfuric acid 190 g / l, chlorine ion about 50 ppm, and copper glyme PCM 5 ml / l manufactured by Meltex Co., Ltd., and plating was performed under the conditions of 25 ° C., 2.5 A / 100 cm ² , and 40 minutes. As a result, about 20 μm of copper was deposited.・ After placing in an oven at 160 ° C. for 60 minutes, copper etching was performed using a dry film resist,
Wirings and interlayer connections were formed. In this state, 260 ° C
A soldering heat test was performed for 20 seconds, but no peeling of wiring or the like occurred. In addition, no swelling occurred on the side wall surface of the via hole. Furthermore, a grid test at intervals of 5 mm according to JIS K5400 gave an evaluation of 10 points, which was favorable.

【００５３】〔実施例２〕実施例１において、感光性エ
レメントにおける水溶性樹脂層を塗布しない以外は、実
施例１と同様にして多層配線基板を製造した。この多層
配線基板について、２６０℃２０秒間の半田耐熱試験を
おこなったが、配線等の剥がれは発生しなかった。ま
た、バイアホール部の側壁面での膨れは発生しなかっ
た。さらに、ＪＩＳＫ５４００による５ｍｍ間隔の碁盤
目テストでも１０点の評価であり良好であった。Example 2 A multilayer wiring board was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the water-soluble resin layer in the photosensitive element was not applied. This multilayer wiring board was subjected to a soldering heat test at 260 ° C. for 20 seconds, but no peeling of wiring or the like occurred. In addition, no swelling occurred on the side wall surface of the via hole. Furthermore, a grid test at intervals of 5 mm according to JIS K5400 gave an evaluation of 10 points, which was favorable.

【００５４】〔比較例１〕実施例１において、銀アセチ
リド化合物含浸液にて処理する代わりに、通常の無電解
銅めっき処理を以下の手順で、メルテックス社製の処理
剤を用い行った以外は実施例１と同様にして多層配線基
板を製造した。 ・前処理剤（ＰＣ２３６）で、２５℃３分間浸漬処理
し、２分間純水で水洗した。 ・触媒付与剤（アクチベーター４４４）で、２５℃６分
間浸漬処理し、２分間純水で水洗した。 ・活性化処理剤（ＰＡ４９１）で、２５℃１０分間浸漬
処理し、2 分間純水で水洗した。 ・無電解銅メッキ液（ＣＵ３９０）で、２５℃、ｐＨ１
２．９の条件下１０分間浸漬処理、純水で５分間水洗し
た。 ・１００℃１５分乾燥した。 この結果、膜厚約０．３μｍの無電解銅メッキ膜が形成
された。得られた多層配線基板について、２６０℃２０
秒間の半田耐熱試験をおこなったが、配線等の剥がれは
発生しなかったが、バイアホール部の側壁面で膨れが発
生した。Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated, except that a normal electroless copper plating treatment was performed in the following procedure, using a treating agent manufactured by Meltex Co., Ltd. instead of treating with a silver acetylide compound impregnating solution. In the same manner as in Example 1, a multilayer wiring board was manufactured. -It was immersed in a pretreatment agent (PC236) at 25 ° C for 3 minutes, and washed with pure water for 2 minutes. -It was immersed in a catalyst imparting agent (activator 444) at 25 ° C for 6 minutes, and washed with pure water for 2 minutes. -The substrate was immersed in an activating agent (PA491) at 25 ° C for 10 minutes, and washed with pure water for 2 minutes.・ 25 ° C, pH1 with electroless copper plating solution (CU390)
Under the condition of 2.9, immersion treatment was performed for 10 minutes, and rinsing was performed with pure water for 5 minutes. -It dried at 100 degreeC for 15 minutes. As a result, an electroless copper plating film having a thickness of about 0.3 μm was formed. With respect to the obtained multilayer wiring board, 260 ° C. 20
A solder heat resistance test was performed for 2 seconds, but no peeling of wiring or the like occurred, but swelling occurred on the side wall surface of the via hole.

【００５５】[0055]

【発明の効果】以上のように請求項１および請求項２に
記載の発明によれば、感光性絶縁樹脂層と金属めっき層
との密着性を向上させることができ、多層配線基板の信
頼性が向上する。As described above, according to the first and second aspects of the present invention, the adhesion between the photosensitive insulating resin layer and the metal plating layer can be improved, and the reliability of the multilayer wiring board can be improved. Is improved.

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA14 AA20 AB15 AB20 DA03 DA40 FA39 5E343 AA15 AA16 AA17 BB24 CC78 DD32 DD43 GG01 5E346 CC08 DD23 DD24 DD44 FF13 FF14 GG09 GG17 GG18 GG28 HH31 Continued on the front page F term (reference) 2H025 AA14 AA20 AB15 AB20 DA03 DA40 FA39 5E343 AA15 AA16 AA17 BB24 CC78 DD32 DD43 GG01 5E346 CC08 DD23 DD24 DD44 FF13 FF14 GG09 GG17 GG18 GG28 HH31

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 感光性絶縁樹脂層の上に、下記一般式
（Ｉ）で表される化合物を含有する層を設け、加熱後、
めっき処理する工程を有することを特徴とする多層配線
基板の製造方法。 一般式（Ｉ） （Ｒ・（Ｃ≡Ｃ）_l ）ｋ−（Ｌ）−（Ａ）_m （上記一般式（Ｉ）において、Ａはポリオキシエーテル
基、ポリアミノエーテル基、またはポリチオエーテル基
を表す。Ｒは金属元素を表す。Ｌは炭素−炭素三重結合
とＡとを連結する化学結合もしくは（ｋ＋ｍ）価の基を
表す。ｋ及びｌはそれぞれ１以上の整数、ｍは０以上の
整数である。)1. A layer containing a compound represented by the following general formula (I) is provided on a photosensitive insulating resin layer, and after heating,
A method for manufacturing a multilayer wiring board, comprising a step of plating. Formula (I) (R · (C≡C) _l ) k- (L)-(A) _m (In the above formula (I), A represents a polyoxyether group, a polyaminoether group, or a polythioether group. R represents a metal element, L represents a chemical bond or a (k + m) -valent group connecting a carbon-carbon triple bond and A. k and l are each an integer of 1 or more, and m is an integer of 0 or more. Is.) 【請求項２】 感光性絶縁樹脂層の上に、下記一般式
（ＩＩ）で表される化合物と周期律表８族もしくは１Ｂ
族元素とを有する層を設け、加熱後、めっき処理する工
程を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 一般式（ＩＩ） （Ｒ・（Ｃ≡Ｃ）_l ）ｋ−（Ｌ）−（Ａ）_m （上記一般式（Ｉ）において、Ａはポリオキシエーテル
基、ポリアミノエーテル基、またはポリチオエーテル基
を表す。Ｒは金属元素、水素元素、カルボキシル基もし
くはその塩、アルキル基、シクロアルキル基、アルケニ
ル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基又は複
素環基を表す。Ｌは炭素−炭素三重結合とＡとを連結す
る化学結合もしくは（ｋ＋ｍ）価の基を表す。ｋ及びｌ
は、それぞれ１以上の整数、ｍは０以上の整数であ
る。）2. A compound represented by the following general formula (II) and a group 8 or 1B compound of the periodic table on a photosensitive insulating resin layer.
A method for producing a multilayer wiring board, comprising a step of providing a layer having a group III element and plating after heating. Formula (II) (R · (C≡C) _l ) k- (L)-(A) _m (In the above formula (I), A represents a polyoxyether group, a polyaminoether group, or a polythioether group. R represents a metal element, a hydrogen element, a carboxyl group or a salt thereof, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, an aralkyl group or a heterocyclic group, and L represents a carbon-carbon triple bond and A And a chemical bond or a (k + m) -valent group connecting
Is an integer of 1 or more, and m is an integer of 0 or more. ) 【請求項３】 前記感光性絶縁樹脂層が、パターン露
光、現像処理を行うことにより形成された絶縁樹脂画像
であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
の多層配線基板の製造方法。3. The multilayer wiring board according to claim 1, wherein the photosensitive insulating resin layer is an insulating resin image formed by performing pattern exposure and development processing. Method. 【請求項４】 前記感光性絶縁樹脂層が、配線パターン
が形成された絶縁基材上に設けられたものであって、前
記めっき処理する工程が、（１）無電解めっき処理およ
び電解めっき処理からなる工程、または（２）電解めっ
き処理からなる工程であり、これらのめっき処理後、層
間接続を行うと共に第２層の配線を形成することを特徴
とする請求項１ないし請求項３にいずれかに記載の多層
配線基板の製造方法。4. The method according to claim 1, wherein the photosensitive insulating resin layer is provided on an insulating substrate on which a wiring pattern is formed, and the step of plating includes: (1) electroless plating and electrolytic plating Or (2) a step of electrolytic plating, and after these plating, an interlayer connection is made and a wiring of a second layer is formed. 13. A method for manufacturing a multilayer wiring board according to 【請求項５】 前記一般式（Ｉ）で表される化合物を含
有する層が、更に感光性絶縁樹脂と親和性を有するポリ
マーを含有することを特徴とする請求項１、請求項３お
よび請求項４のいずれかに記載の多層配線基板の製造方
法。5. The method according to claim 1, wherein the layer containing the compound represented by the general formula (I) further contains a polymer having an affinity for the photosensitive insulating resin. Item 5. The method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of Items 4. 【請求項６】 前記一般式（ＩＩ）で表される化合物と
周期律表８族もしくは１Ｂ族元素とを有する層が、更に
感光性絶縁樹脂と親和性を有するポリマーを含有するこ
とを特徴とする請求項２、請求項３および請求項４のい
ずれかに記載の多層配線基板の製造方法。6. A layer comprising the compound represented by the general formula (II) and an element of Group 8 or Group 1B of the periodic table, further comprising a polymer having an affinity for a photosensitive insulating resin. A method for manufacturing a multilayer wiring board according to any one of claims 2, 3, and 4.