JP2000183404A - 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 - Google Patents
発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】発光素子の発光中心を確実に認識し、この発光
中心を基板上の任意の位置に高精度に位置決めすること
を可能にする。 【解決手段】発光素子アレイ１０は、発光部である複数
のＬＥＤチップ１２と、各ＬＥＤチップ１２に接合され
る未発光部である複数のサブマウント部材１４と、複数
の前記サブマウント部材１４が所定の間隔毎にボンディ
ングされる基板１６とを備える。
中心を基板上の任意の位置に高精度に位置決めすること
を可能にする。 【解決手段】発光素子アレイ１０は、発光部である複数
のＬＥＤチップ１２と、各ＬＥＤチップ１２に接合され
る未発光部である複数のサブマウント部材１４と、複数
の前記サブマウント部材１４が所定の間隔毎にボンディ
ングされる基板１６とを備える。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子を基板上
の所定の位置にボンディングする発光素子アレイ、その
ボンディング方法および装置に関する。
の所定の位置にボンディングする発光素子アレイ、その
ボンディング方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、画像の読み取り用や出力（記
録）用の光源として、ＬＤまたはＬＥＤ等を複数個配列
させた発光素子アレイが採用されている。例えば、図１
７に示すように、ＬＥＤアレイ１は、基板２上に複数の
ＬＥＤチップ（発光素子）３を一方向に向かって等間隔
に配列して構成されている。なお、ＬＥＤチップ３は、
銀ペーストを介して基板２上にボンディングされてお
り、各ＬＥＤチップ３から金ワイヤ４が導出されてい
る。
録）用の光源として、ＬＤまたはＬＥＤ等を複数個配列
させた発光素子アレイが採用されている。例えば、図１
７に示すように、ＬＥＤアレイ１は、基板２上に複数の
ＬＥＤチップ（発光素子）３を一方向に向かって等間隔
に配列して構成されている。なお、ＬＥＤチップ３は、
銀ペーストを介して基板２上にボンディングされてお
り、各ＬＥＤチップ３から金ワイヤ４が導出されてい
る。
【０００３】この種のＬＥＤアレイ１では、各ＬＥＤチ
ップ３の発光中心間距離が等間隔になるように、各ＬＥ
Ｄチップ３を基板２上に高精度にアライメントする必要
がある。このため、例えば、特開平６−２１６１７０号
公報に開示されている自動ダイポンダーが採用されてい
る。この従来技術では、半導体素子とこれが接合される
ワークとの間に固体撮像素子を移動させ、上側の固体撮
像素子で半導体素子のマークを撮影する一方、下側の固
体撮像素子でワークのマークを撮影している。次いで、
処理制御部により半導体素子とワークとの相対的な位置
関係を算出した後、この算出結果に基づいて半導体素子
とワークとの相対位置関係を調整してボンディングを行
っている。
ップ３の発光中心間距離が等間隔になるように、各ＬＥ
Ｄチップ３を基板２上に高精度にアライメントする必要
がある。このため、例えば、特開平６−２１６１７０号
公報に開示されている自動ダイポンダーが採用されてい
る。この従来技術では、半導体素子とこれが接合される
ワークとの間に固体撮像素子を移動させ、上側の固体撮
像素子で半導体素子のマークを撮影する一方、下側の固
体撮像素子でワークのマークを撮影している。次いで、
処理制御部により半導体素子とワークとの相対的な位置
関係を算出した後、この算出結果に基づいて半導体素子
とワークとの相対位置関係を調整してボンディングを行
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＥＤ
チップでは、通常、その発光中心と外形形状の中心とに
位置ずれが発生している場合が多い。このため、それぞ
れに設けられたアライメントマークを合わせるようにし
てＬＥＤチップと基板との位置合わせを行ったとして
も、前記ＬＥＤチップの発光中心のばらつきに対して有
効に対応することができないという問題がある。
チップでは、通常、その発光中心と外形形状の中心とに
位置ずれが発生している場合が多い。このため、それぞ
れに設けられたアライメントマークを合わせるようにし
てＬＥＤチップと基板との位置合わせを行ったとして
も、前記ＬＥＤチップの発光中心のばらつきに対して有
効に対応することができないという問題がある。
【０００５】しかも、ＬＥＤチップは、特にその外形形
状にばらつきが大きく、このＬＥＤチップの外形形状の
中心位置を認識する際にずれが生じ易い。これにより、
各ＬＥＤチップの発光中心を精度よく位置決めすること
は困難であり、高精度なＬＥＤアレイを構成することが
できないという問題が指摘されている。
状にばらつきが大きく、このＬＥＤチップの外形形状の
中心位置を認識する際にずれが生じ易い。これにより、
各ＬＥＤチップの発光中心を精度よく位置決めすること
は困難であり、高精度なＬＥＤアレイを構成することが
できないという問題が指摘されている。
【０００６】本発明はこの種の問題を解決するものであ
り、発光素子の発光中心のばらつきや外形形状のばらつ
きに影響されることがなく、前記発光素子の発光中心を
基板上に高精度かつ容易に位置決めすることが可能な発
光素子アレイ、そのボンディング方法および装置を提供
することを目的とする。
り、発光素子の発光中心のばらつきや外形形状のばらつ
きに影響されることがなく、前記発光素子の発光中心を
基板上に高精度かつ容易に位置決めすることが可能な発
光素子アレイ、そのボンディング方法および装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る発光素子ア
レイでは、発光素子がサブマウント部材に接合されると
ともに、このサブマウント部材が基板上に所定の間隔毎
にボンディングされている。このため、特にサブマウン
ト部材に放熱性に優れる材料を用いることにより、発光
素子の発熱による温度上昇を抑えて温度による輝度ムラ
を防止し、前記発光素子を安定して発光させることが可
能になる。
レイでは、発光素子がサブマウント部材に接合されると
ともに、このサブマウント部材が基板上に所定の間隔毎
にボンディングされている。このため、特にサブマウン
ト部材に放熱性に優れる材料を用いることにより、発光
素子の発熱による温度上昇を抑えて温度による輝度ムラ
を防止し、前記発光素子を安定して発光させることが可
能になる。
【０００８】また、本発明に係る発光素子のボンディン
グ方法および装置では、ボンディング前に、発光素子の
未発光部を保持手段により保持した状態で、この発光素
子の発光部を発光させて前記発光素子の発光中心を認識
する。次いで、この認識された発光中心の座標に基づい
て、保持手段で保持されている発光素子を基板上のボン
ディング位置に位置決めする。
グ方法および装置では、ボンディング前に、発光素子の
未発光部を保持手段により保持した状態で、この発光素
子の発光部を発光させて前記発光素子の発光中心を認識
する。次いで、この認識された発光中心の座標に基づい
て、保持手段で保持されている発光素子を基板上のボン
ディング位置に位置決めする。
【０００９】これにより、発光素子毎に発光中心を確実
に認識することができ、この発光中心のばらつきや外形
形状のばらつきに影響されることがなく、前記発光素子
の発光中心を基板上の所望の位置に対して高精度に位置
決めすることが可能になる。従って、各発光素子の発光
中心間距離を等間隔かつ高精度に位置決めすることがで
き、高品質な発光素子アレイを効率的に製造することが
可能になる。
に認識することができ、この発光中心のばらつきや外形
形状のばらつきに影響されることがなく、前記発光素子
の発光中心を基板上の所望の位置に対して高精度に位置
決めすることが可能になる。従って、各発光素子の発光
中心間距離を等間隔かつ高精度に位置決めすることがで
き、高品質な発光素子アレイを効率的に製造することが
可能になる。
【００１０】しかも、保持手段で発光素子を保持した状
態で、この発光素子の発光中心を認識するため、前記保
持手段により該発光素子を保持する際の位置ずれを確実
に阻止し、前記発光素子を基板上の所望の位置に確実に
位置決めすることができる。
態で、この発光素子の発光中心を認識するため、前記保
持手段により該発光素子を保持する際の位置ずれを確実
に阻止し、前記発光素子を基板上の所望の位置に確実に
位置決めすることができる。
【００１１】ここで、発光部は発光チップであり、未発
光部は前記発光チップに接合されるマウント部材であ
る。このため、このサブマウント部材を保持手段によっ
て、例えば、吸着保持することにより、発光素子の位置
決め作業が容易に遂行可能となる。また、発光素子は複
数のチップを連接しており、一つのチップが発光部であ
る一方、その他のチップが未発光部である。従って、未
発光部を保持手段によって、例えば、吸着保持すること
により、発光素子の位置決め作業が円滑に遂行される。
光部は前記発光チップに接合されるマウント部材であ
る。このため、このサブマウント部材を保持手段によっ
て、例えば、吸着保持することにより、発光素子の位置
決め作業が容易に遂行可能となる。また、発光素子は複
数のチップを連接しており、一つのチップが発光部であ
る一方、その他のチップが未発光部である。従って、未
発光部を保持手段によって、例えば、吸着保持すること
により、発光素子の位置決め作業が円滑に遂行される。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態
に係る発光素子アレイ１０の概略斜視説明図である。発
光素子アレイ１０は、複数のＬＥＤチップ（発光素子）
１２と、各ＬＥＤチップ１２毎に接合される複数のサブ
マウント部材１４と、複数の前記サブマウント部材１４
が所定の間隔毎にボンディングされる基板１６とを備え
る。
に係る発光素子アレイ１０の概略斜視説明図である。発
光素子アレイ１０は、複数のＬＥＤチップ（発光素子）
１２と、各ＬＥＤチップ１２毎に接合される複数のサブ
マウント部材１４と、複数の前記サブマウント部材１４
が所定の間隔毎にボンディングされる基板１６とを備え
る。
【００１３】図２に示すように、ＬＥＤチップ１２は、
下電極１８と上電極２０とを有しており、この下電極１
８が熱硬化性導電性接着剤である銀ペースト２２を介し
てサブマウント部材１４上に固着される。サブマウント
部材１４は、導電性および放熱性に優れる材料、例え
ば、銅材料で構成されている。
下電極１８と上電極２０とを有しており、この下電極１
８が熱硬化性導電性接着剤である銀ペースト２２を介し
てサブマウント部材１４上に固着される。サブマウント
部材１４は、導電性および放熱性に優れる材料、例え
ば、銅材料で構成されている。
【００１４】サブマウント部材１４は、発光素子の未発
光部を構成しており、その上面部には吸着部２４ａ、２
４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１２は、発光素子
の発光部を構成しており、図１に示すように、上電極２
０に金ワイヤ２６が接続されている。基板１６上には、
各サブマウント部材１４をボンディングするために銀ペ
ースト２８が設けられている。
光部を構成しており、その上面部には吸着部２４ａ、２
４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１２は、発光素子
の発光部を構成しており、図１に示すように、上電極２
０に金ワイヤ２６が接続されている。基板１６上には、
各サブマウント部材１４をボンディングするために銀ペ
ースト２８が設けられている。
【００１５】図３は、本発明の実施形態に係る発光素子
のボンディング方法を実施するためのボンディング装置
３０の概略斜視説明図であり、図４は、前記ボンディン
グ装置３０の側面説明図である。なお、以下、ＬＥＤチ
ップ１２とサブマウント部材１４とが接合された部品を
チップユニット３２という。
のボンディング方法を実施するためのボンディング装置
３０の概略斜視説明図であり、図４は、前記ボンディン
グ装置３０の側面説明図である。なお、以下、ＬＥＤチ
ップ１２とサブマウント部材１４とが接合された部品を
チップユニット３２という。
【００１６】ボンディング装置３０は、チップユニット
３２のサブマウント部材１４を保持するとともに、前記
チップユニット３２を基板１６上のボンディング位置に
位置決めするための発光素子保持手段３４と、ボンディ
ング前に前記発光素子保持手段３４により保持されてい
る前記チップユニット３２のＬＥＤチップ１２を発光さ
せる発光手段であるプローブ３６と、前記ＬＥＤチップ
１２の発光中心を認識し、前記認識された発光中心の座
標を画像認識するための撮像手段３８とを備える。
３２のサブマウント部材１４を保持するとともに、前記
チップユニット３２を基板１６上のボンディング位置に
位置決めするための発光素子保持手段３４と、ボンディ
ング前に前記発光素子保持手段３４により保持されてい
る前記チップユニット３２のＬＥＤチップ１２を発光さ
せる発光手段であるプローブ３６と、前記ＬＥＤチップ
１２の発光中心を認識し、前記認識された発光中心の座
標を画像認識するための撮像手段３８とを備える。
【００１７】ボンディング装置３０を構成する定盤４２
の上面４４には、移動機構４６が設けられる。移動機構
４６は、第１モータ４８を介して直交座標系のＹ軸方向
に移動可能な第１移動ステージ５０と、第２モータ５２
を介して前記第１移動ステージ５０に対し直交座標系の
Ｘ軸方向に移動可能な第２移動ステージ５４とを備え
る。
の上面４４には、移動機構４６が設けられる。移動機構
４６は、第１モータ４８を介して直交座標系のＹ軸方向
に移動可能な第１移動ステージ５０と、第２モータ５２
を介して前記第１移動ステージ５０に対し直交座標系の
Ｘ軸方向に移動可能な第２移動ステージ５４とを備え
る。
【００１８】第１移動ステージ５０は、Ｙ軸方向に延在
して配置される一対のガイドレール５６ａ、５６ｂと、
前記ガイドレール５６ａ、５６ｂ間に配置されてＹ軸方
向に延在するボールねじ５８とを備え、このボールねじ
５８の一端側に第１モータ４８の出力軸が連結される。
ボールねじ５８には、Ｙ軸可動テーブル６０に設けられ
た図示しないナット部材が螺合しており、このＹ軸可動
テーブル６０がガイドレール５６ａ、５６ｂに支持され
ている。
して配置される一対のガイドレール５６ａ、５６ｂと、
前記ガイドレール５６ａ、５６ｂ間に配置されてＹ軸方
向に延在するボールねじ５８とを備え、このボールねじ
５８の一端側に第１モータ４８の出力軸が連結される。
ボールねじ５８には、Ｙ軸可動テーブル６０に設けられ
た図示しないナット部材が螺合しており、このＹ軸可動
テーブル６０がガイドレール５６ａ、５６ｂに支持され
ている。
【００１９】Ｙ軸可動テーブル６０は、Ｘ軸方向に長尺
に構成されており、このＹ軸可動テーブル６０上には、
第２移動ステージ５４を構成する一対のガイドレール６
２ａ、６２ｂと、このガイドレール６２ａ、６２ｂ間に
配置されるボールねじ６４とがＸ軸方向に延在して配置
される。ボールねじ６４の一端に第２モータ５２の出力
軸が連結されるとともに、このボールねじ６４がＸ軸可
動テーブル６６に設けられた図示しないナット部材に螺
合している。
に構成されており、このＹ軸可動テーブル６０上には、
第２移動ステージ５４を構成する一対のガイドレール６
２ａ、６２ｂと、このガイドレール６２ａ、６２ｂ間に
配置されるボールねじ６４とがＸ軸方向に延在して配置
される。ボールねじ６４の一端に第２モータ５２の出力
軸が連結されるとともに、このボールねじ６４がＸ軸可
動テーブル６６に設けられた図示しないナット部材に螺
合している。
【００２０】Ｘ軸可動テーブル６６の上面６８には、複
数のチップユニット３２を配置するチップ配置台７２
と、各チップユニット３２毎に回転位置を補正するため
のθステージ７４と、基板１６を吸着保持する基板吸着
台７６とが設けられる。θステージ７４は、図示しない
アクチュエータを介してＺ軸回りに回転自在な回転テー
ブル７８を備えている。
数のチップユニット３２を配置するチップ配置台７２
と、各チップユニット３２毎に回転位置を補正するため
のθステージ７４と、基板１６を吸着保持する基板吸着
台７６とが設けられる。θステージ７４は、図示しない
アクチュエータを介してＺ軸回りに回転自在な回転テー
ブル７８を備えている。
【００２１】定盤４２の一端側にコラム８０が立設さ
れ、このコラム８０には、プローブ３６を組み込んだ発
光素子保持手段３４をＺ軸方向に進退可能な第３移動ス
テージ８２が設けられる。第３移動ステージ８２には、
コラム８０の垂直面に固定されたフレーム８４が設けら
れ、このフレーム８４の上端側に第３モータ８６が固着
され、この第３モータ８６の出力軸に連結されたボール
ねじ８８が、Ｚ軸方向に延在して昇降台９０に係合す
る。
れ、このコラム８０には、プローブ３６を組み込んだ発
光素子保持手段３４をＺ軸方向に進退可能な第３移動ス
テージ８２が設けられる。第３移動ステージ８２には、
コラム８０の垂直面に固定されたフレーム８４が設けら
れ、このフレーム８４の上端側に第３モータ８６が固着
され、この第３モータ８６の出力軸に連結されたボール
ねじ８８が、Ｚ軸方向に延在して昇降台９０に係合す
る。
【００２２】昇降台９０には、加圧手段９２を介して発
光素子保持手段３４が装着される。図５に示すように、
発光素子保持手段３４はコレット部材９４を備え、この
コレット部材９４の先端側にセラミック部材９６が設け
られる。コレット部材９４は超硬に導電性被膜が施され
ており、その先端部には、吸引口９８が形成されるとと
もに、前記吸引口９８は、吸引通路１００を介して図示
しない負圧発生源に連通している。セラミック部材９６
の先端には、同様に吸引口１０２が設けられ、この吸引
口１０２が吸引通路１０４を介して図示しない負圧発生
源に連通している。
光素子保持手段３４が装着される。図５に示すように、
発光素子保持手段３４はコレット部材９４を備え、この
コレット部材９４の先端側にセラミック部材９６が設け
られる。コレット部材９４は超硬に導電性被膜が施され
ており、その先端部には、吸引口９８が形成されるとと
もに、前記吸引口９８は、吸引通路１００を介して図示
しない負圧発生源に連通している。セラミック部材９６
の先端には、同様に吸引口１０２が設けられ、この吸引
口１０２が吸引通路１０４を介して図示しない負圧発生
源に連通している。
【００２３】セラミック部材９６には、プローブ３６が
貫通支持されるとともに、このプローブ３６がスプリン
グ１０６を介して前記セラミック部材９６に対し進退自
在に装着されている。プローブ３６の先端３６ａは、Ｌ
ＥＤチップ１２の上電極２０に接触してマイナス電極に
接続される一方、コレット部材９４は、サブマウント部
材１４に接触してプラス電極に接続される。
貫通支持されるとともに、このプローブ３６がスプリン
グ１０６を介して前記セラミック部材９６に対し進退自
在に装着されている。プローブ３６の先端３６ａは、Ｌ
ＥＤチップ１２の上電極２０に接触してマイナス電極に
接続される一方、コレット部材９４は、サブマウント部
材１４に接触してプラス電極に接続される。
【００２４】図３に示すように、コラム８０には、撮像
手段３８を構成するアーム１１０が設けられ、このアー
ム１１０の先端には、ＣＣＤカメラ１１２、１１４がそ
れぞれＺ軸方向およびＸ軸方向に指向して装着される。
ＣＣＤカメラ１１２、１１４の光軸上には、二焦点光学
系１１６が設けられている。定盤４２の側部には、ＣＣ
Ｄカメラ１１２、１１４により撮像された画像が入力さ
れ、画像処理を行ってＬＥＤチップ１２の発光中心の座
標を認識するための画像処理部１１８が並設されてい
る。
手段３８を構成するアーム１１０が設けられ、このアー
ム１１０の先端には、ＣＣＤカメラ１１２、１１４がそ
れぞれＺ軸方向およびＸ軸方向に指向して装着される。
ＣＣＤカメラ１１２、１１４の光軸上には、二焦点光学
系１１６が設けられている。定盤４２の側部には、ＣＣ
Ｄカメラ１１２、１１４により撮像された画像が入力さ
れ、画像処理を行ってＬＥＤチップ１２の発光中心の座
標を認識するための画像処理部１１８が並設されてい
る。
【００２５】このように構成されるボンディング装置３
０の動作について、図６および図７に示すフローチャー
トに基づいて以下に説明する。
０の動作について、図６および図７に示すフローチャー
トに基づいて以下に説明する。
【００２６】先ず、図２に示すように、サブマウント部
材１４の上面に銀ペースト２２を介してＬＥＤチップ１
２が固着されることにより、チップユニット３２が予め
形成されている。そして、このチップユニット３２は、
チップ配置台７２上に複数個配置されている（図３参
照）。一方、基板吸着台７６上に基板１６がセットされ
る。この基板１６は、Ｘ軸方向のエッジを図示しないス
テーション基準面に合わせて位置決めされており、基板
吸着台７６に設けられている図示しない吸着孔から吸引
されることによって、この基板吸着台７６上に吸着保持
される。
材１４の上面に銀ペースト２２を介してＬＥＤチップ１
２が固着されることにより、チップユニット３２が予め
形成されている。そして、このチップユニット３２は、
チップ配置台７２上に複数個配置されている（図３参
照）。一方、基板吸着台７６上に基板１６がセットされ
る。この基板１６は、Ｘ軸方向のエッジを図示しないス
テーション基準面に合わせて位置決めされており、基板
吸着台７６に設けられている図示しない吸着孔から吸引
されることによって、この基板吸着台７６上に吸着保持
される。
【００２７】そこで、移動機構４６が駆動され、チップ
配置台７２が撮像手段３８のカメラセンタに対応する位
置、すなわち、チップ取り出し位置に配置される（ステ
ップＳ１）。移動機構４６では、第１モータ４８が駆動
されることにより、ボールねじ５８の回転作用下にＹ軸
可動テーブル６０がＹ軸方向に移動するとともに、第２
モータ５２の駆動作用下にボールねじ６４が回転される
ことによって、Ｘ軸可動テーブル６６がＸ軸方向に移動
する。従って、第１および第２モータ４８、５２が駆動
制御されることにより、チップ配置台７２の所定の位置
に配置されているチップユニット３２がチップ取り出し
位置に対応して配置される。
配置台７２が撮像手段３８のカメラセンタに対応する位
置、すなわち、チップ取り出し位置に配置される（ステ
ップＳ１）。移動機構４６では、第１モータ４８が駆動
されることにより、ボールねじ５８の回転作用下にＹ軸
可動テーブル６０がＹ軸方向に移動するとともに、第２
モータ５２の駆動作用下にボールねじ６４が回転される
ことによって、Ｘ軸可動テーブル６６がＸ軸方向に移動
する。従って、第１および第２モータ４８、５２が駆動
制御されることにより、チップ配置台７２の所定の位置
に配置されているチップユニット３２がチップ取り出し
位置に対応して配置される。
【００２８】次いで、撮像手段３８を構成する、例え
ば、ＣＣＤカメラ１１２を介してチップ配置台７２上の
所定のＬＥＤチップ１２が撮像される（ステップＳ
２）。ＣＣＤカメラ１１２で撮像されたＬＥＤチップ１
２の画像信号は、画像処理部１１８に送られて画像処理
が施され、前記ＬＥＤチップ１２の外形中心が認識され
て該ＬＥＤチップ１２の補正量（△Ｘおよび△Ｙ）が演
算される（ステップＳ３）。
ば、ＣＣＤカメラ１１２を介してチップ配置台７２上の
所定のＬＥＤチップ１２が撮像される（ステップＳ
２）。ＣＣＤカメラ１１２で撮像されたＬＥＤチップ１
２の画像信号は、画像処理部１１８に送られて画像処理
が施され、前記ＬＥＤチップ１２の外形中心が認識され
て該ＬＥＤチップ１２の補正量（△Ｘおよび△Ｙ）が演
算される（ステップＳ３）。
【００２９】この画像信号から得られた補正量が、予め
設定されている基準値と比較され（ステップＳ４）、こ
の補正量が前記基準値よりも大きいと判断されると、ス
テップＳ５に進んで補正量に対応する移動補正が行われ
る。具体的には、第１モータ４８を介して補正量△Ｙの
移動が行われ、第２モータ５２を介して補正量△Ｘの移
動が行われる。
設定されている基準値と比較され（ステップＳ４）、こ
の補正量が前記基準値よりも大きいと判断されると、ス
テップＳ５に進んで補正量に対応する移動補正が行われ
る。具体的には、第１モータ４８を介して補正量△Ｙの
移動が行われ、第２モータ５２を介して補正量△Ｘの移
動が行われる。
【００３０】一方、ステップＳ４で補正量が基準値以下
であると判断されると、ステップＳ６に進んでコレット
部材９４によるチップユニット３２の吸着保持が行われ
る。すなわち、第３モータ８６の作用下に昇降台９０が
下降し、この昇降台９０に設けられているコレット部材
９４が、位置決めされた前記チップユニット３２に当接
する（図８参照）。
であると判断されると、ステップＳ６に進んでコレット
部材９４によるチップユニット３２の吸着保持が行われ
る。すなわち、第３モータ８６の作用下に昇降台９０が
下降し、この昇降台９０に設けられているコレット部材
９４が、位置決めされた前記チップユニット３２に当接
する（図８参照）。
【００３１】具体的には、図５に示すように、コレット
部材９４の先端側に設けられている吸引口９８がサブマ
ウント部材１４の吸着部２４ａに配置される一方、セラ
ミック部材９６の吸引口１０２が前記サブマウント部材
１４の吸着部２４ｂに配置され、それぞれ図示しない負
圧発生源の作用下に吸引通路１００、１０４を介して前
記サブマウント部材１４が吸着される。さらに、第３モ
ータ８６が前記とは逆方向に回転し、昇降台９０が上方
に移動することにより、コレット部材９４と一体的にチ
ップユニット３２が上昇する（図９参照）。
部材９４の先端側に設けられている吸引口９８がサブマ
ウント部材１４の吸着部２４ａに配置される一方、セラ
ミック部材９６の吸引口１０２が前記サブマウント部材
１４の吸着部２４ｂに配置され、それぞれ図示しない負
圧発生源の作用下に吸引通路１００、１０４を介して前
記サブマウント部材１４が吸着される。さらに、第３モ
ータ８６が前記とは逆方向に回転し、昇降台９０が上方
に移動することにより、コレット部材９４と一体的にチ
ップユニット３２が上昇する（図９参照）。
【００３２】そこで、移動機構４６の駆動作用下に、θ
ステージ７４が撮像手段３８のカメラセンタに移動され
た後（ステップＳ７および図１０参照）、昇降台９０と
一体的にコレット部材９４が下降する。このため、コレ
ット部材９４に吸着保持されているチップユニット３２
は、θステージ７４を構成する回転テーブル７８上に移
載される（ステップＳ８）。コレット部材９４は、チッ
プユニット３２の吸着を解除した後、昇降台９０と一体
的に上昇する一方、撮像手段３８を構成するＣＣＤカメ
ラ１１２により回転テーブル７８上のＬＥＤチップ１２
が撮像される（ステップＳ９）。
ステージ７４が撮像手段３８のカメラセンタに移動され
た後（ステップＳ７および図１０参照）、昇降台９０と
一体的にコレット部材９４が下降する。このため、コレ
ット部材９４に吸着保持されているチップユニット３２
は、θステージ７４を構成する回転テーブル７８上に移
載される（ステップＳ８）。コレット部材９４は、チッ
プユニット３２の吸着を解除した後、昇降台９０と一体
的に上昇する一方、撮像手段３８を構成するＣＣＤカメ
ラ１１２により回転テーブル７８上のＬＥＤチップ１２
が撮像される（ステップＳ９）。
【００３３】ＬＥＤチップ１２の撮影画像は、画像処理
部１１８で画像処理され、このＬＥＤチップ１２の外形
エッジが認識されて補正量△θが演算される（ステップ
Ｓ１０）。この補正量△θが予め設定されている基準値
と比較され（ステップＳ１１）、前記補正量△θが前記
基準値よりも大きいと判断されると、ステップＳ１２に
進んで補正量△θに対応して回転テーブル７８の回転補
正が行われる。
部１１８で画像処理され、このＬＥＤチップ１２の外形
エッジが認識されて補正量△θが演算される（ステップ
Ｓ１０）。この補正量△θが予め設定されている基準値
と比較され（ステップＳ１１）、前記補正量△θが前記
基準値よりも大きいと判断されると、ステップＳ１２に
進んで補正量△θに対応して回転テーブル７８の回転補
正が行われる。
【００３４】θステージ７４での補正が終了した後、第
３モータ８６の作用下に昇降台９０と一体的にコレット
部材９４が下降し（ステップＳ１３）、コレット部材９
４がチップユニット３２を構成するサブマウント部材１
４を吸着保持する（ステップＳ１４）。そして、コレッ
ト部材９４は、チップユニット３２を吸着保持した状態
で昇降台９０と一体的に上昇する一方、移動機構４６の
駆動作用下に、基板吸着台７６に吸着保持されている基
板１６上のボンディング位置が撮像手段３８のカメラセ
ンタに対応して配置される（ステップＳ１５および図１
１参照）。
３モータ８６の作用下に昇降台９０と一体的にコレット
部材９４が下降し（ステップＳ１３）、コレット部材９
４がチップユニット３２を構成するサブマウント部材１
４を吸着保持する（ステップＳ１４）。そして、コレッ
ト部材９４は、チップユニット３２を吸着保持した状態
で昇降台９０と一体的に上昇する一方、移動機構４６の
駆動作用下に、基板吸着台７６に吸着保持されている基
板１６上のボンディング位置が撮像手段３８のカメラセ
ンタに対応して配置される（ステップＳ１５および図１
１参照）。
【００３５】次に、第３モータ８６の作用下に昇降台９
０を介してコレット部材９４が下降し、このコレット部
材９４に吸着保持されているチップユニット３２と基板
１６との間隔が、例えば、１００μｍになる位置まで下
降する（ステップＳ１６）。この場合、図５に示すよう
に、コレット部材９４およびセラミック部材９６により
チップユニット３２のサブマウント部材１４が吸着保持
された状態で、プローブ３６の先端３６ａがＬＥＤチッ
プ１２の上電極２０に接触している。
０を介してコレット部材９４が下降し、このコレット部
材９４に吸着保持されているチップユニット３２と基板
１６との間隔が、例えば、１００μｍになる位置まで下
降する（ステップＳ１６）。この場合、図５に示すよう
に、コレット部材９４およびセラミック部材９６により
チップユニット３２のサブマウント部材１４が吸着保持
された状態で、プローブ３６の先端３６ａがＬＥＤチッ
プ１２の上電極２０に接触している。
【００３６】そこで、プローブ３６がマイナス電極に接
続されるとともに、コレット部材９４がプラス電極に接
続されてこのプローブ３６に電流が供給されると、ＬＥ
Ｄチップ１２が発光する（ステップＳ１７）。その際、
図１２に示すように、撮像手段３８を構成するＣＣＤカ
メラ１１２がＬＥＤチップ１２の発光中心を撮像し、こ
のＣＣＤカメラ１１２の映像信号は、画像処理部１１８
に送られて発光中心点Ｌが認識される（図１３参照）。
この発光中心点Ｌは、ＬＥＤ発光エリアの中心、すなわ
ち、二本の対角線の交点に設定される。
続されるとともに、コレット部材９４がプラス電極に接
続されてこのプローブ３６に電流が供給されると、ＬＥ
Ｄチップ１２が発光する（ステップＳ１７）。その際、
図１２に示すように、撮像手段３８を構成するＣＣＤカ
メラ１１２がＬＥＤチップ１２の発光中心を撮像し、こ
のＣＣＤカメラ１１２の映像信号は、画像処理部１１８
に送られて発光中心点Ｌが認識される（図１３参照）。
この発光中心点Ｌは、ＬＥＤ発光エリアの中心、すなわ
ち、二本の対角線の交点に設定される。
【００３７】画像処理部１１８では、認識された発光中
心点Ｌとボンディングセンタ（カメラセンタ）との位置
ずれ量に基づく補正量（△Ｘ、△Ｙ）が演算される（ス
テップＳ２０）。そして、ステップＳ２１に進んで、こ
の補正量が予め設定されている基準値よりも大きいと判
断されると、ステップＳ２２に進み基板１６上のボンデ
ィング位置が補正された後、プローブ電源がＯＦＦされ
（ステップＳ２３）、この基板１６上にチップユニット
３２がボンディングされる（ステップＳ２４および図１
４参照）。一方、ステップＳ２１で補正量（△Ｘ、△
Ｙ）が基準値以下であると判断されると、ステップＳ２
３からステップＳ２４に進んでチップユニット３２が基
板１６上にボンディングされる。
心点Ｌとボンディングセンタ（カメラセンタ）との位置
ずれ量に基づく補正量（△Ｘ、△Ｙ）が演算される（ス
テップＳ２０）。そして、ステップＳ２１に進んで、こ
の補正量が予め設定されている基準値よりも大きいと判
断されると、ステップＳ２２に進み基板１６上のボンデ
ィング位置が補正された後、プローブ電源がＯＦＦされ
（ステップＳ２３）、この基板１６上にチップユニット
３２がボンディングされる（ステップＳ２４および図１
４参照）。一方、ステップＳ２１で補正量（△Ｘ、△
Ｙ）が基準値以下であると判断されると、ステップＳ２
３からステップＳ２４に進んでチップユニット３２が基
板１６上にボンディングされる。
【００３８】チップ配置台７２上に配置されている次の
チップユニット３２に対しても、上記と同様にステップ
Ｓ６〜Ｓ１４までの工程が行われる。そして、ステップ
Ｓ１５では、前回置かれたチップユニット３２との間隔
が所定の値になるように、基板吸着台７６が一定ピッチ
でＸ軸方向に移動された後、基板１６上の新たなボンデ
ィング位置が設定される。さらに、ステップＳ１６以降
の工程が順次行われることにより、次なるチップユニッ
ト３２は、基板１６上に前回置かれたチップユニット３
２と互いの発光中心点Ｌ間のピッチが一定になるように
位置合わせされた状態でボンディングされる。
チップユニット３２に対しても、上記と同様にステップ
Ｓ６〜Ｓ１４までの工程が行われる。そして、ステップ
Ｓ１５では、前回置かれたチップユニット３２との間隔
が所定の値になるように、基板吸着台７６が一定ピッチ
でＸ軸方向に移動された後、基板１６上の新たなボンデ
ィング位置が設定される。さらに、ステップＳ１６以降
の工程が順次行われることにより、次なるチップユニッ
ト３２は、基板１６上に前回置かれたチップユニット３
２と互いの発光中心点Ｌ間のピッチが一定になるように
位置合わせされた状態でボンディングされる。
【００３９】同様にして、所定数のチップユニット３２
が、順次、基板１６上に各発光中心点Ｌ間のピッチが一
定となるようにボンディングされる。次に、基板１６上
に所定数のチップユニット３２がアライメントされた
後、別工程において、例えば、電気オーブンを用いて銀
ペースト２８を加熱硬化させる。
が、順次、基板１６上に各発光中心点Ｌ間のピッチが一
定となるようにボンディングされる。次に、基板１６上
に所定数のチップユニット３２がアライメントされた
後、別工程において、例えば、電気オーブンを用いて銀
ペースト２８を加熱硬化させる。
【００４０】この場合、第１の実施形態では、チップユ
ニット３２を基板１６上にボンディングする前に、この
チップユニット３２を構成するＬＥＤチップ１２がプロ
ーブ３６を介して発光され、このＬＥＤチップ１２の発
光中心が撮像される。そして、ＬＥＤチップ１２の発光
中心点Ｌの座標が認識（演算）され、この発光中心点Ｌ
のずれ量である補正量が演算されて、前記チップユニッ
ト３２が基板１６上のボンディング位置に位置決めされ
る。
ニット３２を基板１６上にボンディングする前に、この
チップユニット３２を構成するＬＥＤチップ１２がプロ
ーブ３６を介して発光され、このＬＥＤチップ１２の発
光中心が撮像される。そして、ＬＥＤチップ１２の発光
中心点Ｌの座標が認識（演算）され、この発光中心点Ｌ
のずれ量である補正量が演算されて、前記チップユニッ
ト３２が基板１６上のボンディング位置に位置決めされ
る。
【００４１】このため、ＬＥＤチップ１２の外形形状の
ばらつきや発光中心点Ｌの位置ずれ等に影響されること
がなく、前記発光中心点Ｌを基板１６上の所定の位置に
確実かつ高精度に位置決めすることができる。これによ
り、基板１６上にそれぞれの発光中心点Ｌの間隔を一定
ピッチで位置決めし、複数のチップユニット３２がボン
ディングされた高精度な発光素子アレイ１０が得られ
る。従って、発光素子アレイ１０による書き込み精度や
読み取り精度が大幅に向上するという効果が得られる。
ばらつきや発光中心点Ｌの位置ずれ等に影響されること
がなく、前記発光中心点Ｌを基板１６上の所定の位置に
確実かつ高精度に位置決めすることができる。これによ
り、基板１６上にそれぞれの発光中心点Ｌの間隔を一定
ピッチで位置決めし、複数のチップユニット３２がボン
ディングされた高精度な発光素子アレイ１０が得られ
る。従って、発光素子アレイ１０による書き込み精度や
読み取り精度が大幅に向上するという効果が得られる。
【００４２】さらに、第１の実施形態では、発光部であ
るＬＥＤチップ１２と未発光部であるサブマウント部材
１４とが接合されたチップユニット３２が用いられる。
そして、コレット部材９４およびセラミック部材９６で
サブマウント部材１４が吸着保持された状態で、プロー
ブ３６によりＬＥＤチップ１２を発光させることが可能
になる。これにより、チップユニット３２をコレット部
材９４およびセラミック部材９６で吸着保持したまま、
ＬＥＤチップ１２の発光中心点Ｌの位置補正を行うこと
ができ、前記コレット部材９４および前記セラミック部
材９６で前記チップユニット３２を吸着する際の位置ず
れの発生を確実に阻止することが可能になる。
るＬＥＤチップ１２と未発光部であるサブマウント部材
１４とが接合されたチップユニット３２が用いられる。
そして、コレット部材９４およびセラミック部材９６で
サブマウント部材１４が吸着保持された状態で、プロー
ブ３６によりＬＥＤチップ１２を発光させることが可能
になる。これにより、チップユニット３２をコレット部
材９４およびセラミック部材９６で吸着保持したまま、
ＬＥＤチップ１２の発光中心点Ｌの位置補正を行うこと
ができ、前記コレット部材９４および前記セラミック部
材９６で前記チップユニット３２を吸着する際の位置ず
れの発生を確実に阻止することが可能になる。
【００４３】さらにまた、チップユニット３２は、ＬＥ
Ｄチップ１２にサブマウント部材１４が接合されるとと
もに、このサブマウント部材１４が基板１６にボンディ
ングされている。このため、サブマウント部材１４に放
熱性のよい材料、例えば、銅材料を使用することによ
り、前記ＬＥＤチップ１２の発熱による温度上昇を有効
に抑えることができ、前記ＬＥＤチップ１２の発光を安
定化することが可能になる。
Ｄチップ１２にサブマウント部材１４が接合されるとと
もに、このサブマウント部材１４が基板１６にボンディ
ングされている。このため、サブマウント部材１４に放
熱性のよい材料、例えば、銅材料を使用することによ
り、前記ＬＥＤチップ１２の発熱による温度上昇を有効
に抑えることができ、前記ＬＥＤチップ１２の発光を安
定化することが可能になる。
【００４４】図１５は、本発明の第２の実施形態に係る
発光素子アレイを構成するＬＥＤチップ１２ａの斜視説
明図である。この第２の実施形態では、サブマウント部
材を不要とし、ＬＥＤチップ１２ａ自身が吸着部（未発
光部の下電極）１８を持つ構成としたものである。これ
により、サブマウント部材を用いなくても、第１の実施
例と同様に、コレット部材９４でＬＥＤチップ１２ａを
吸着した状態で発光、ボンディングを行うことができ
る。
発光素子アレイを構成するＬＥＤチップ１２ａの斜視説
明図である。この第２の実施形態では、サブマウント部
材を不要とし、ＬＥＤチップ１２ａ自身が吸着部（未発
光部の下電極）１８を持つ構成としたものである。これ
により、サブマウント部材を用いなくても、第１の実施
例と同様に、コレット部材９４でＬＥＤチップ１２ａを
吸着した状態で発光、ボンディングを行うことができ
る。
【００４５】図１６は、本発明の第３の実施形態に係る
発光素子アレイを構成するチップユニット１３０の斜視
説明図である。このチップユニット１３０は、３連チッ
プを構成しており、コレット吸着用ＬＥＤチップ（未発
光部）１３２ａ、１３２ｂと、発光用ＬＥＤチップ（発
光部）１３４とを一体的に備えている。
発光素子アレイを構成するチップユニット１３０の斜視
説明図である。このチップユニット１３０は、３連チッ
プを構成しており、コレット吸着用ＬＥＤチップ（未発
光部）１３２ａ、１３２ｂと、発光用ＬＥＤチップ（発
光部）１３４とを一体的に備えている。
【００４６】チップユニット１３０では、１つの発光用
ＬＥＤチップ１３４を発光させる一方、他のコレット吸
着用ＬＥＤチップ１３２ａ、１３２ｂが発光されること
なく吸着保持される。従って、チップユニット１３０を
使用することにより、図３に示すボンディング装置３０
では、θステージ７４でコレット吸着用ＬＥＤチップ１
３２ａ、１３２ｂをコレット部材９４等により吸着した
状態で、プローブ３６を介して発光用ＬＥＤチップ１３
４を発光させることができる。これにより、コレット部
材９４等でチップユニット１３０を吸着する際の位置ず
れの発生を確実に阻止し得るという効果がある。
ＬＥＤチップ１３４を発光させる一方、他のコレット吸
着用ＬＥＤチップ１３２ａ、１３２ｂが発光されること
なく吸着保持される。従って、チップユニット１３０を
使用することにより、図３に示すボンディング装置３０
では、θステージ７４でコレット吸着用ＬＥＤチップ１
３２ａ、１３２ｂをコレット部材９４等により吸着した
状態で、プローブ３６を介して発光用ＬＥＤチップ１３
４を発光させることができる。これにより、コレット部
材９４等でチップユニット１３０を吸着する際の位置ず
れの発生を確実に阻止し得るという効果がある。
【００４７】なお、本発明の第１〜第３の実施形態で
は、発光素子としてＬＥＤチップ１２、１２ａ、１３２
ａ、１３２ｂ、１３４を用いているが、ＬＥＤに限ら
ず、発光中心の位置精度を問題とする微小チップアレイ
全てのボンディングに適応可能である。また、チップユ
ニット１３０は３連チップ構造を採用しているが、２連
チップ構造あるいは４連以上のチップ構造を採用しても
よい。
は、発光素子としてＬＥＤチップ１２、１２ａ、１３２
ａ、１３２ｂ、１３４を用いているが、ＬＥＤに限ら
ず、発光中心の位置精度を問題とする微小チップアレイ
全てのボンディングに適応可能である。また、チップユ
ニット１３０は３連チップ構造を採用しているが、２連
チップ構造あるいは４連以上のチップ構造を採用しても
よい。
【００４８】
【発明の効果】本発明に係る発光素子アレイでは、各発
光素子毎にサブマウント部材が接合され、前記サブマウ
ント部材が所定の間隔毎に基板上にボンディングされる
ため、例えば、前記サブマウント部材を保持部材により
保持した状態で前記発光素子を発光させることができ
る。さらに、サブマウント部材に放熱性のよい材料を使
用することにより、発光素子の温度上昇を抑えて安定し
た発光を行うことが可能になる。
光素子毎にサブマウント部材が接合され、前記サブマウ
ント部材が所定の間隔毎に基板上にボンディングされる
ため、例えば、前記サブマウント部材を保持部材により
保持した状態で前記発光素子を発光させることができ
る。さらに、サブマウント部材に放熱性のよい材料を使
用することにより、発光素子の温度上昇を抑えて安定し
た発光を行うことが可能になる。
【００４９】また、本発明に係る発光素子のボンディン
グ方法および装置では、ボンディング前に発光素子を発
光させてその発光中心を認識し、この発光中心の座標に
基づいて前記発光素子と基板との位置調整が高精度に遂
行される。このため、外形寸法のばらつき等に影響され
ることがなく、各発光素子の発光中心を基板上の所定の
位置に高精度かつ容易に位置決めすることができる。し
かも、発光素子の未発光部を保持手段により保持した状
態で前記発光素子の発光部を発光させることが可能にな
り、前記保持手段で前記発光素子を保持する際の位置ず
れ等の発生が有効に阻止される。
グ方法および装置では、ボンディング前に発光素子を発
光させてその発光中心を認識し、この発光中心の座標に
基づいて前記発光素子と基板との位置調整が高精度に遂
行される。このため、外形寸法のばらつき等に影響され
ることがなく、各発光素子の発光中心を基板上の所定の
位置に高精度かつ容易に位置決めすることができる。し
かも、発光素子の未発光部を保持手段により保持した状
態で前記発光素子の発光部を発光させることが可能にな
り、前記保持手段で前記発光素子を保持する際の位置ず
れ等の発生が有効に阻止される。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光素子アレイ
の概略斜視説明図である。
の概略斜視説明図である。
【図２】前記発光素子アレイを構成するチップユニット
の斜視説明図である。
の斜視説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る発光素子のボン
ディング方法を実施するためのボンディング装置の概略
斜視説明図である。
ディング方法を実施するためのボンディング装置の概略
斜視説明図である。
【図４】前記ボンディング装置の側面説明図である。
【図５】前記ボンディング装置を構成する部品保持手段
の要部縦断面図である。
の要部縦断面図である。
【図６】前記ボンディング方法を説明するフローチャー
トの前段部分である。
トの前段部分である。
【図７】前記フローチャートの後段部分である。
【図８】チップ載置台を位置決めする際の正面説明図で
ある。
ある。
【図９】前記チップ戴置台からチップユニットを取り出
す際の正面説明図である。
す際の正面説明図である。
【図１０】θステージを位置決めする際の正面説明図で
ある。
ある。
【図１１】基板吸着台を位置決めする際の正面説明図で
ある。
ある。
【図１２】ＬＥＤチップが発光した際の撮像画面の説明
図である。
図である。
【図１３】前記ＬＥＤチップの発光中心点の認識画面の
説明図である。
説明図である。
【図１４】前記チップユニットを基板上にボンディング
する際の正面説明図である。
する際の正面説明図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る発光素子アレ
イを構成するＬＥＤチップの斜視説明図である。
イを構成するＬＥＤチップの斜視説明図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態に係る発光素子アレ
イを構成するチップユニットの斜視説明図である。
イを構成するチップユニットの斜視説明図である。
【図１７】通常のＬＥＤアレイの斜視説明図である。
１０…発光素子アレイ １２、１２ａ、１３２ａ、１３２ｂ、１３４…ＬＥＤチ
ップ １４…サブマウント部材 １６…基板 １８…下電極 ２０…上電極 ３２、１３０…チップユニット ３０…ボンディング
装置 ３６…プローブ ３８…撮像手段 ４６…移動機構 ５０、５４、８２…
移動ステージ ６０…Ｙ軸可動テーブル ６６…Ｘ軸可動テー
ブル ７２…チップ配置台 ７４…θステージ ７６…基板吸着台 ７８…回転テーブル ９０…昇降台 ９４…コレット部材 ９６…セラミック部材 ９８、１０２…吸引
口 １０６…スプリング １１２、１１４…Ｃ
ＣＤカメラ １１６…二焦点光学系
ップ １４…サブマウント部材 １６…基板 １８…下電極 ２０…上電極 ３２、１３０…チップユニット ３０…ボンディング
装置 ３６…プローブ ３８…撮像手段 ４６…移動機構 ５０、５４、８２…
移動ステージ ６０…Ｙ軸可動テーブル ６６…Ｘ軸可動テー
ブル ７２…チップ配置台 ７４…θステージ ７６…基板吸着台 ７８…回転テーブル ９０…昇降台 ９４…コレット部材 ９６…セラミック部材 ９８、１０２…吸引
口 １０６…スプリング １１２、１１４…Ｃ
ＣＤカメラ １１６…二焦点光学系
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 味埜 敏 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 (72)発明者 西田 和弘 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F041 AA38 AA39 DA02 DA06 DA13 DA20 DA91 DB07 5F047 AA19 CA08 FA15 FA16 FA73
Claims (7)
- 【請求項１】複数の発光素子と、 各発光素子毎に接合される複数のサブマウント部材と、 複数の前記サブマウント部材が所定の間隔毎にボンディ
ングされる基板と、 を備えることを特徴とする発光素子アレイ。 - 【請求項２】発光素子を基板上の所定の位置にボンディ
ングするための発光素子のボンディング方法であって、 ボンディング前に、前記発光素子の未発光部を保持手段
により保持した状態で該発光素子の発光部を発光させる
ことにより、前記発光素子の発光中心を認識する工程
と、 前記認識された発光中心の座標に基づいて、前記保持手
段で保持されている前記発光素子を前記基板上のボンデ
ィング位置に位置決めする工程と、 前記発光素子を前記基板上にボンディングする工程と、 を有することを特徴とする発光素子のボンディング方
法。 - 【請求項３】請求項２記載のボンディング方法におい
て、前記発光部は発光チップであり、 前記未発光部は前記発光チップに接合されるサブマウン
ト部材であることを特徴とする発光素子のボンディング
方法。 - 【請求項４】請求項２記載のボンディング方法におい
て、前記発光素子は複数のチップを連接しており、 いずれか１つのチップを前記発光部とする一方、その他
のチップを前記発光素子を保持するための前記未発光部
とすることを特徴とする発光素子のボンディング方法。 - 【請求項５】発光素子を基板上の所定の位置にボンディ
ングするための発光素子のボンディング装置であって、 前記発光素子の未発光部を保持するとともに、前記発光
素子を前記基板上のボンディング位置に位置決めするた
めの発光素子保持手段と、 ボンディング前に、前記発光素子保持手段により保持さ
れている該発光素子の発光部を発光させる発光手段と、 前記発光素子の発光中心を認識し、前記認識された発光
中心の座標を画像認識するための撮像手段と、 を備えることを特徴とする発光素子のボンディング装
置。 - 【請求項６】請求項５記載のボンディング装置におい
て、前記発光部は発光チップであり、 前記未発光部は前記発光チップに接合されるサブマウン
ト部材であることを特徴とする発光素子のボンディング
装置。 - 【請求項７】請求項５記載のボンディング装置におい
て、前記発光素子は複数のチップを連接しており、 いずれか１つのチップを前記発光部とする一方、その他
のチップを前記発光素子を保持するための前記未発光部
とすることを特徴とする発光素子のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10354910A JP2000183404A (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10354910A JP2000183404A (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183404A true JP2000183404A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18440739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10354910A Pending JP2000183404A (ja) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | 発光素子アレイ、そのボンディング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183404A (ja) |
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- 1998-12-14 JP JP10354910A patent/JP2000183404A/ja active Pending
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