JP2000183133A - ロボットハンド - Google Patents
ロボットハンドInfo
- Publication number
- JP2000183133A JP2000183133A JP10356300A JP35630098A JP2000183133A JP 2000183133 A JP2000183133 A JP 2000183133A JP 10356300 A JP10356300 A JP 10356300A JP 35630098 A JP35630098 A JP 35630098A JP 2000183133 A JP2000183133 A JP 2000183133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot hand
- wafer
- suction
- robot
- porous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S294/00—Handling: hand and hoist-line implements
- Y10S294/902—Gripping element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エア通路用の溝加工の必要のない、厚さが薄
くて巾が狭い上に十分な強度をもつロボットハンドを得
る。 【解決手段】 本発明の半導体ウェハ等を保持搬送する
自動ハンドリングロボットのロボットハンドは、ロボッ
トハンド１０自体を多孔質材料、例えば多孔質セラミッ
クで形成し、その外表面を、ウェハの吸着部１３と吸着
エア取入部１４の部分を除いて、エアを透過しない膜、
例えばフッ素樹脂等で被覆している。吸引エアは、この
多孔質部分を通る。
くて巾が狭い上に十分な強度をもつロボットハンドを得
る。 【解決手段】 本発明の半導体ウェハ等を保持搬送する
自動ハンドリングロボットのロボットハンドは、ロボッ
トハンド１０自体を多孔質材料、例えば多孔質セラミッ
クで形成し、その外表面を、ウェハの吸着部１３と吸着
エア取入部１４の部分を除いて、エアを透過しない膜、
例えばフッ素樹脂等で被覆している。吸引エアは、この
多孔質部分を通る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置及
びその製造過程の検査装置等において、ウェハカセット
と該装置間の半導体ウェハの搬送に使用する自動ハンド
リングロボットのロボットハンドに関する。
びその製造過程の検査装置等において、ウェハカセット
と該装置間の半導体ウェハの搬送に使用する自動ハンド
リングロボットのロボットハンドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりウェハカセットから検査装置等
にウェハを搬送するのに使用する自動ハンドリングロボ
ットのロボットハンドには、ウェハを真空吸着により把
持する機構が採用されている。その従来の把持機構は、
図３，４に示される。即ちロボットハンド１の一端側に
吸着エア取入部２が設けられると共に、他端側に複数個
の吸着部３が設けられており、この吸着エア取入部２と
吸着部３との間及び吸着部３同志との間をエア通路用の
溝４でつないで、この溝４に蓋５が接着されたものが、
従来より使用されている。
にウェハを搬送するのに使用する自動ハンドリングロボ
ットのロボットハンドには、ウェハを真空吸着により把
持する機構が採用されている。その従来の把持機構は、
図３，４に示される。即ちロボットハンド１の一端側に
吸着エア取入部２が設けられると共に、他端側に複数個
の吸着部３が設けられており、この吸着エア取入部２と
吸着部３との間及び吸着部３同志との間をエア通路用の
溝４でつないで、この溝４に蓋５が接着されたものが、
従来より使用されている。
【０００３】このロボットハンドの使用においては、ロ
ボットハンド１をカセット内のウェハのピッチ巾間に差
し込んで、ウェハを吸着部３で吸着保持してカセットか
ら取り出し、次いで検査装置等のウェハチャック部に搬
送し、ウェハチャック部に形成されたロボットハンドの
受け渡し凹部を利用してロボットハンドを差し込んで、
ウェハを該チャック部に真空吸着保持させてロボットハ
ンドから移載し、ロボットハンドを該凹部から抜き出す
ことにより、ロボットハンドによるカセットとウェハチ
ャック部間のウェハの受け渡しが行われている。このよ
うにロボットハンドは、カセット内のウェハのピッチ巾
間及びウェハチャック部のロボットハンドの受け渡し凹
部に挿入する必要があるため、その厚さは、約３mm程の
非常に薄いものであり、その上、約１mm以下程ではある
がエア用の溝も設けなければならず、強度が弱く、破損
し易かった。
ボットハンド１をカセット内のウェハのピッチ巾間に差
し込んで、ウェハを吸着部３で吸着保持してカセットか
ら取り出し、次いで検査装置等のウェハチャック部に搬
送し、ウェハチャック部に形成されたロボットハンドの
受け渡し凹部を利用してロボットハンドを差し込んで、
ウェハを該チャック部に真空吸着保持させてロボットハ
ンドから移載し、ロボットハンドを該凹部から抜き出す
ことにより、ロボットハンドによるカセットとウェハチ
ャック部間のウェハの受け渡しが行われている。このよ
うにロボットハンドは、カセット内のウェハのピッチ巾
間及びウェハチャック部のロボットハンドの受け渡し凹
部に挿入する必要があるため、その厚さは、約３mm程の
非常に薄いものであり、その上、約１mm以下程ではある
がエア用の溝も設けなければならず、強度が弱く、破損
し易かった。
【０００４】更に近年においては、半導体ウェハが大径
化、高精度化に伴いウェハチャック部でのウェハの保持
も、点による支持から面による支持に変わってきてお
り、ウェハが撓まないように出来るだけ多くの面で保持
するようになってきており、そのためウェハチャック部
にウェハの受け渡しのため十分な巾をもった受け渡し凹
部を形成することが難しくなってきており、ロボットハ
ンドの巾も狭くせざるを得なくなって、増々ロボットハ
ンドの剛性、強度が得られない。
化、高精度化に伴いウェハチャック部でのウェハの保持
も、点による支持から面による支持に変わってきてお
り、ウェハが撓まないように出来るだけ多くの面で保持
するようになってきており、そのためウェハチャック部
にウェハの受け渡しのため十分な巾をもった受け渡し凹
部を形成することが難しくなってきており、ロボットハ
ンドの巾も狭くせざるを得なくなって、増々ロボットハ
ンドの剛性、強度が得られない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
なウェハの大径化に伴う重量の増加に反して、ロボット
ハンドは薄く狭く形成しなければならないという相反す
る問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ロボット
ハンドを厚さが薄く巾が狭く形成できる一方で、十分な
強度をもたせることができ、かつ溝等の加工を必要とし
ない高剛性のロボットハンドを得ることである。
なウェハの大径化に伴う重量の増加に反して、ロボット
ハンドは薄く狭く形成しなければならないという相反す
る問題に鑑みてなされたもので、その目的は、ロボット
ハンドを厚さが薄く巾が狭く形成できる一方で、十分な
強度をもたせることができ、かつ溝等の加工を必要とし
ない高剛性のロボットハンドを得ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記
載されたロボットハンドを提供する。請求項１に記載の
ロボットハンドは、ロボットハンド自体を多孔質材料に
より形成すると共に、吸着エア取入部とウェハの吸着部
とを除く全面を、エアを透過しない膜で被覆したもので
あり、これによりロボットハンドに十分な剛性をもたせ
た上で、厚みが薄く巾が狭くできる。また従来において
必要とされた溝加工を必要としない。請求項２に記載の
ロボットハンドは、多孔質材料として多孔質セラミック
を使用したものであり、また請求項３に記載のロボット
ハンドは、エアを透過しない膜をフッ素樹脂に特定した
ものであり、それぞれ、請求項１のロボットハンドと実
質的に同様の効果を奏するものである。
解決するための手段として、特許請求の範囲の各項に記
載されたロボットハンドを提供する。請求項１に記載の
ロボットハンドは、ロボットハンド自体を多孔質材料に
より形成すると共に、吸着エア取入部とウェハの吸着部
とを除く全面を、エアを透過しない膜で被覆したもので
あり、これによりロボットハンドに十分な剛性をもたせ
た上で、厚みが薄く巾が狭くできる。また従来において
必要とされた溝加工を必要としない。請求項２に記載の
ロボットハンドは、多孔質材料として多孔質セラミック
を使用したものであり、また請求項３に記載のロボット
ハンドは、エアを透過しない膜をフッ素樹脂に特定した
ものであり、それぞれ、請求項１のロボットハンドと実
質的に同様の効果を奏するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態である
ロボットハンドについて説明する。図１は、本発明の実
施の形態のロボットハンドの平面図であり、図２はＡ−
Ａ線に沿って切断した断面図である。このロボットハン
ド１０は、二股状に分かれたフィンガー部１１と一体に
形成されたハンド本体部１２とを有しており、このフィ
ンガー部１１には、その片側表面の先端に近い方に、ウ
ェハを吸着保持するための吸着部１３が形成され、かつ
ハンド本体部１２の端部近くに、吸着部１３と反対の面
か同一の面のどちらかに、吸着エア取入部１４が形成さ
れている。
ロボットハンドについて説明する。図１は、本発明の実
施の形態のロボットハンドの平面図であり、図２はＡ−
Ａ線に沿って切断した断面図である。このロボットハン
ド１０は、二股状に分かれたフィンガー部１１と一体に
形成されたハンド本体部１２とを有しており、このフィ
ンガー部１１には、その片側表面の先端に近い方に、ウ
ェハを吸着保持するための吸着部１３が形成され、かつ
ハンド本体部１２の端部近くに、吸着部１３と反対の面
か同一の面のどちらかに、吸着エア取入部１４が形成さ
れている。
【０００８】このロボットハンド１０は、全体が多孔質
材料、例えば、多孔質セラミック、多孔質金属、多孔質
グラファイト等で形成される。更にこのロボットハンド
１０は、吸着部１３と吸着エア取入部１４を除いて、そ
の全表面がエアを透過しない膜１５で被覆される。この
被覆は、例えば、吸着部１３と吸着エア取入部１４にマ
スキングを施した上で、フッ素樹脂等により塗装するこ
とにより行われる。塗装後、マスキングを剥がすことに
より吸着部１３と吸着エア取入部１４が形成される。な
お、ロボットハンド１０のハンド本体部１２の端部に
は、自動ハンドリングロボット（図示されていない）に
結合するための４つのネジ穴が設けられている。また、
図１には仮想線でウェハチャック部１６と該チャック部
に形成されたウェハの受け渡し凹部１７が示されてお
り、ロボットハンドが該受け渡し凹部に差し込んだ状態
を簡明に示している。
材料、例えば、多孔質セラミック、多孔質金属、多孔質
グラファイト等で形成される。更にこのロボットハンド
１０は、吸着部１３と吸着エア取入部１４を除いて、そ
の全表面がエアを透過しない膜１５で被覆される。この
被覆は、例えば、吸着部１３と吸着エア取入部１４にマ
スキングを施した上で、フッ素樹脂等により塗装するこ
とにより行われる。塗装後、マスキングを剥がすことに
より吸着部１３と吸着エア取入部１４が形成される。な
お、ロボットハンド１０のハンド本体部１２の端部に
は、自動ハンドリングロボット（図示されていない）に
結合するための４つのネジ穴が設けられている。また、
図１には仮想線でウェハチャック部１６と該チャック部
に形成されたウェハの受け渡し凹部１７が示されてお
り、ロボットハンドが該受け渡し凹部に差し込んだ状態
を簡明に示している。
【０００９】本発明の実施の形態のロボットハンドで
は、フィンガー部１１の巾が約５mm程で、その厚さが約
３mm程であっても、十分な強度をもって形成することが
できる。従ってウェハチャック部１６の受け渡し凹部１
７も狭く形成でき、ウェハをウェハチャック部の広い面
で吸着保持できる。
は、フィンガー部１１の巾が約５mm程で、その厚さが約
３mm程であっても、十分な強度をもって形成することが
できる。従ってウェハチャック部１６の受け渡し凹部１
７も狭く形成でき、ウェハをウェハチャック部の広い面
で吸着保持できる。
【００１０】以上のように構成された本発明の実施の形
態のロボットハンドは、吸着エア取入部１４を図示され
ていない吸引機に接続することにより、吸引エアは吸着
部１３から入り、ロボットハンド内部の多孔質の微細な
間隙を通って吸着エア取入部１４から吸引機へと吸引さ
れる。これにより、ウェハが吸着保持される。
態のロボットハンドは、吸着エア取入部１４を図示され
ていない吸引機に接続することにより、吸引エアは吸着
部１３から入り、ロボットハンド内部の多孔質の微細な
間隙を通って吸着エア取入部１４から吸引機へと吸引さ
れる。これにより、ウェハが吸着保持される。
【００１１】なお、上記の実施の形態のロボットハンド
は、二股状のフィンガー部を有する形状であるが、この
ロボットハンドの形状は、棒状でも又は更に多くのフィ
ンガー部を備えてもよく、ウェハチャック部の受け渡し
凹部の形状と合わせて、ウェハをで吸着保持するのに適
当な形状であれば、どのような形状も採用できるもので
ある。
は、二股状のフィンガー部を有する形状であるが、この
ロボットハンドの形状は、棒状でも又は更に多くのフィ
ンガー部を備えてもよく、ウェハチャック部の受け渡し
凹部の形状と合わせて、ウェハをで吸着保持するのに適
当な形状であれば、どのような形状も採用できるもので
ある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のロボット
ハンドは、ロボットハンド自体を多孔質材料により形成
することにより、エア通路用の溝を加工する必要がな
く、厚さが薄くて巾が狭い上に十分な強度を有するウェ
ハを吸着保持するフィンガー部が得られる。従ってウェ
ハの大径化にも十分に応えられる。また溝加工に伴うロ
ボットハンドの破損も防止できる。
ハンドは、ロボットハンド自体を多孔質材料により形成
することにより、エア通路用の溝を加工する必要がな
く、厚さが薄くて巾が狭い上に十分な強度を有するウェ
ハを吸着保持するフィンガー部が得られる。従ってウェ
ハの大径化にも十分に応えられる。また溝加工に伴うロ
ボットハンドの破損も防止できる。
【図１】本発明の実施の形態のロボットハンドの平面図
である。
である。
【図２】図１の本発明のロボットハンドのＡ−Ａ線に沿
って切断した断面図である。
って切断した断面図である。
【図３】従来のロボットハンドの平面図である。
【図４】図３の従来のロボットハンドのＢ−Ｂ線に沿っ
て切断した断面図である。
て切断した断面図である。
１，１０…ロボットハンド １１…フィンガー部 １２…ハンド本体部 ３，１３…吸着部 ２，１４…吸着エア取入部 １５…膜 １６…ウェハチャック部 １７…受け渡し凹部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年３月３０日（２０００．３．３
０）
０）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高階 護 東京都三鷹市下連雀九丁目７番１号 株式 会社東京精密内 Ｆターム(参考） 3F061 AA01 CA01 CB05 DB00 DB04 DB06 5F031 CA02 FA01 FA07 GA02 GA26 GA32
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウェハ等を保持搬送する自動ハン
ドリングロボットのロボットハンドにおいて、 該ロボットハンドが多孔質材料から形成されると共に、
該ロボットハンドの吸着エア取入部とウェハの吸着部を
除く全面が、エアを透過しない膜で被覆されていること
を特徴とするロボットハンド。 - 【請求項２】 前記多孔質材料が多孔質セラミックであ
ることを特徴とする請求項１に記載のロボットハンド。 - 【請求項３】 前記エアを透過しない膜がフッ素樹脂コ
ーティングであることを特徴とする請求項１又は２に記
載のロボットハンド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10356300A JP2000183133A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | ロボットハンド |
| US09/356,011 US6189943B1 (en) | 1998-12-15 | 1999-07-16 | Robot hand |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10356300A JP2000183133A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | ロボットハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183133A true JP2000183133A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18448349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10356300A Pending JP2000183133A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | ロボットハンド |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6189943B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000183133A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004356124A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質セラミックスを用いた半導体製造装置用部品及び半導体製造装置 |
| JP2007273731A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Komatsu Machinery Corp | ウェハ搬送ハンド |
| US7644968B2 (en) | 2004-01-23 | 2010-01-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding device |
| JP2011032540A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Denso Wave Inc | ロボットのアームカバーの製造方法 |
| JP2018041776A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び搬送パッド |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000195926A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェ―ハ搬送装置 |
| US6612590B2 (en) * | 2001-01-12 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers |
| US7104578B2 (en) * | 2002-03-15 | 2006-09-12 | Asm International N.V. | Two level end effector |
| US7181132B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-02-20 | Asm International N.V. | Method and system for loading substrate supports into a substrate holder |
| DE102006026503B3 (de) * | 2006-06-06 | 2008-01-31 | Kuka Innotec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Aufnehmen und Übergeben von Glassubstratplatten |
| US20090142169A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Teradyne, Inc. | Vacuum Assisted Manipulation of Objects |
| WO2009073503A2 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-11 | Teradyne, Inc. | Vacuum assisted manipulation of objects |
| SG194239A1 (en) | 2012-04-09 | 2013-11-29 | Semiconductor Tech & Instr Inc | End handler |
| USD811457S1 (en) * | 2015-11-02 | 2018-02-27 | Hirata Corporation | Substrate conveyance arm |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2956769A (en) * | 1958-11-12 | 1960-10-18 | Fairchild Camera Instr Co | Vacuum frame mat |
| US3377096A (en) * | 1967-06-02 | 1968-04-09 | Wood S Powr Grip Co Inc | Vacuum gripping pad |
| GB1526933A (en) * | 1974-09-13 | 1978-10-04 | Johnson Matthey Co Ltd | Vacuum head for handling transfers |
| EP0267874B1 (de) * | 1986-11-10 | 1990-06-27 | Haas-Laser Systems AG | Verfahren zum Transportieren von perforierten plattenförmigen Objekten |
| JP2697907B2 (ja) * | 1989-07-26 | 1998-01-19 | 松下電工株式会社 | 吸着移動装置 |
| CH679928A5 (ja) * | 1989-12-22 | 1992-05-15 | Manitec Ag | |
| JPH03264287A (ja) * | 1990-03-12 | 1991-11-25 | Omron Corp | 吸引式ピックアップ装置 |
| CA2098409A1 (en) | 1992-06-22 | 1993-12-23 | Chun P. Lau | Automatic molding system |
-
1998
- 1998-12-15 JP JP10356300A patent/JP2000183133A/ja active Pending
-
1999
- 1999-07-16 US US09/356,011 patent/US6189943B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004356124A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質セラミックスを用いた半導体製造装置用部品及び半導体製造装置 |
| US7644968B2 (en) | 2004-01-23 | 2010-01-12 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate holding device |
| JP2007273731A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Komatsu Machinery Corp | ウェハ搬送ハンド |
| JP2011032540A (ja) * | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Denso Wave Inc | ロボットのアームカバーの製造方法 |
| JP2018041776A (ja) * | 2016-09-06 | 2018-03-15 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及び搬送パッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6189943B1 (en) | 2001-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000183133A (ja) | ロボットハンド | |
| KR100417571B1 (ko) | 판상재의 척 및 흡인반 | |
| JP2001118755A (ja) | チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法 | |
| KR102002553B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 정밀이송을 위한 경량 진공척 | |
| JPH09174477A (ja) | 真空ツィーザ | |
| JP2002292587A (ja) | 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置 | |
| JP2909149B2 (ja) | バキュームチャック | |
| JP4678787B2 (ja) | 薄厚ウエハ搬送用吸着ハンド | |
| JP2003158169A (ja) | 基板真空吸着ハンド | |
| KR101684739B1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
| EP4133519B1 (en) | Clamping device and method for smoothing a curved sample | |
| JP2001088075A (ja) | 電子部品吸着用ノズル | |
| JPH101280A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JP2002066971A (ja) | 吸着ジグ | |
| JPH03217041A (ja) | 基板搬送用アーム | |
| KR100196441B1 (ko) | 웨이퍼 이송 프레이트 | |
| JPH08203982A (ja) | ウエハの搬送治具 | |
| JPH0761589A (ja) | 眼用レンズ製作用材の搬送装置および搬送方法 | |
| JP3577708B2 (ja) | 部品の分離供給方法 | |
| JP2009006441A (ja) | 真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置 | |
| JP2529796Y2 (ja) | 吸着用パッド | |
| JP2004349570A (ja) | 基板搬送用粘着パレット | |
| JPH09139413A (ja) | 基板搬送部品および基板搬送装置 | |
| JPH03150863A (ja) | ウエハチャック | |
| JP3139426U (ja) | ロボットブレード |