JP3139426U - ロボットブレード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ロボットブレードは、1第1表面と、2第1表面と反対側の第2表面と、3ブレードを介して第1結合器を受けるために用いられる第1連結手段を備え、第1連結手段は第2表面で円形であり、4ブレードを介して第2結合器を受けるために用いられる第2連結手段を備え、第2連結手段は第2表面で非円形である。他の多くの態様が提供される。
【選択図】図1A
Description
Claims (14)
- クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードであって、
第1表面と、
第1表面と反対側の第2表面と、
ブレードを介して第1結合器を受けるために用いられる第1連結手段を備え、第1連結手段は第2表面において円形であり、
ブレードを介して第2結合器を受けるために用いられる第2連結手段を備え、第2連結手段は第2表面において非円形であるロボットブレード。 - ブレードが配向されるときに用いられるキャリブレーション手段を有する請求項1記載のロボットブレード。
- 炭素繊維で形成されている請求項1記載のロボットブレード。
- 炭素繊維で補強されたプラスチックで形成されている請求項3記載のロボットブレード。
- テーバー状である請求項1記載のロボットブレード。
- ロボットと連結された第1側部と、第1側部の反対の第2側部を有し、第1側部は第2側部より広い請求項5記載のロボットブレード。
- 約6mmの厚さを有する請求項1記載のロボットブレード。
- 第2連結手段は第2表面で長円形である請求項1記載のロボットブレード。
- クラスタツール内で基板を搬送するためのロボットブレードであって、
第1表面と、
第1表面と反対側の第2表面と、
ブレードを介して第1結合器を受けるために用いられる第1連結手段と、
ブレードを介して第2結合器を受けるために用いられる第2連結手段とを備え、
炭素繊維から形成されているロボットブレード。 - 炭素繊維で補強されたプラスチックで形成されている請求項9記載のロボットブレード。
- ブレードが配向されるときに用いられるキャリブレーション手段を有する請求項9記載のロボットブレード。
- テーバー状である請求項9記載のロボットブレード。
- ロボットと連結された第1側部と、第1側部の反対の第2側部を有し、第1側部は第2側部より広い請求項12記載のロボットブレード。
- 約6mmの厚さを有する請求項9記載のロボットブレード。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US82195306P | 2006-08-09 | 2006-08-09 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3139426U true JP3139426U (ja) | 2008-02-21 |
Family
ID=40102271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007006154U Expired - Fee Related JP3139426U (ja) | 2006-08-09 | 2007-08-09 | ロボットブレード |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3139426U (ja) |
KR (1) | KR200471149Y1 (ja) |
CN (1) | CN201154483Y (ja) |
TW (1) | TWM340908U (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3745064B2 (ja) * | 1997-01-23 | 2006-02-15 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置 |
TW543079B (en) * | 1999-06-03 | 2003-07-21 | Applied Materials Inc | Robot blade for semiconductor processing equipment |
KR20040000600A (ko) * | 2002-06-21 | 2004-01-07 | 동부전자 주식회사 | 패드를 갖는 로봇 블레이드 구조 |
-
2007
- 2007-08-09 KR KR2020070013304U patent/KR200471149Y1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-08-09 CN CNU2007201563343U patent/CN201154483Y/zh not_active Expired - Lifetime
- 2007-08-09 TW TW096213139U patent/TWM340908U/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-09 JP JP2007006154U patent/JP3139426U/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR200471149Y1 (ko) | 2014-02-05 |
KR20080000162U (ko) | 2008-02-13 |
TWM340908U (en) | 2008-09-21 |
CN201154483Y (zh) | 2008-11-26 |
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