JPH0413953A - Detect inspection preprocessor for electronic component molded form - Google Patents
Detect inspection preprocessor for electronic component molded formInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子部品用成形品の良否検査を行う検査装置
に関し、特に、射出成形によって成形される電子部品用
成形品の良否検査をする際に用いられる前処理装置に関
する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to an inspection device for inspecting the quality of molded products for electronic components, and particularly for testing the quality of molded products for electronic components molded by injection molding. The present invention relates to a preprocessing device used in this process.
［従来の技術〕
一般に、射出成形によって成形される成形品、例えば、
プラスチック製の電子部品用成形品で、特に、コネクタ
ーのように一面に複数の矩形状升目部を有する電子部品
用成形品の品質は、該成形品の矩形状升目部に、ショー
トショットによる凹み、パリ、ひけ、そり等が生じた際
に、特に不良の問題が生じる。[Prior Art] Generally, molded products molded by injection molding, for example,
The quality of plastic molded products for electronic components, especially those that have multiple rectangular squares on one side, such as connectors, is such that the rectangular squares of the molded product have dents due to short shots, Particular problems with defects occur when cracks, sink marks, warpage, etc. occur.
従来、このような電子部品用成形品の良否検査は、オペ
レータの目視検査によって行われるのが普通である。Conventionally, the quality inspection of such molded products for electronic components is usually performed by visual inspection by an operator.
［発明が解決しようとする課題］
このように、従来の電子部品用成形品の良否検査は、オ
ペレータの目視検査によって行われているので、不良品
の見落としは避けられず、しがち検査に時間がかかって
、その結果検査コストが高くなるという問題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] As described above, conventional quality inspections of molded products for electronic components are carried out by visual inspection by operators, so it is inevitable that defective products will be overlooked, and inspections tend to take a lot of time. There is a problem that the inspection cost increases as a result.
本発明の目的は、電子部品用成形品の良不の判定を高信
頼性にて行うことができる電子部品用成形品の不良検査
前処理装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pre-processing device for defect inspection of molded products for electronic components, which can determine the quality of molded products for electronic components with high reliability.
本発明の他の目的は、低コストで、電子部品用成形品の
良、不良の判定を行うことができる電子部品用成形品の
不良検査前処理装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a defect inspection pretreatment device for electronic component molded products that can determine whether the electronic component molded product is good or defective at low cost.
本発明のさらに他の目的は、電子部品用成形品の良、不
良の判定を自動的に行うことができる電子部品用成形品
の不良検査前処理装置を提供することにある。Still another object of the present invention is to provide a defect inspection preprocessing device for electronic component molded products that can automatically determine whether the electronic component molded product is good or defective.
［課題を解決するための手段］
本発明によれば、矩形状の升目が予め定められた第１の
方向に複数連続して配列された升目群を複数有し、複数
の升目群が第１の方向と同一平面で第１の方向に直交す
る第２の方向に連続的に配列された矩形面を有する電子
部品用成形品の不良検査の際に用いられ、矩形面を撮像
して撮像情報を得る撮像手段と、この撮像情報を受け、
輝度の変化分を抽出して画像情報を得る第１の抽出手段
と、この画像情報から上記の升目のエツジ部を除去して
抽出画像情報を得る第２の抽出手段と、予め定められた
第１の閾値に基づいて抽出画像情報をピクセル毎に第１
及び第２の値のいずれか一方に２値化し２値化画像情報
を得る第１の２＠化手段と、この２値化画像情報で上記
の第１の値であるピクセルに隣接するピクセルを含む領
域を第１の値として変更画像情報を得る変更手段と、こ
の変更画像情報で上記の領域を第１のレベル域として認
識し上記の領域以外の部分を第２のレベル域として認識
して撮像情報から修正画像情報を得え、この修正画像情
報において第１のレベル域を予め設定された第２の閾値
で２値化し、第２のレベル域を予め設定された第３の閾
値で２値化して２値化修正画像情報を求める修正手段と
を有することを特徴とする電子部品用成形品の不良検査
前処理装置が得られる。[Means for Solving the Problems] According to the present invention, there is provided a plurality of square groups in which a plurality of rectangular squares are consecutively arranged in a predetermined first direction, and the plurality of square groups are arranged in a first direction. It is used for defect inspection of molded products for electronic components that have rectangular surfaces that are continuously arranged in a second direction that is coplanar with the direction of , and perpendicular to the first direction. an imaging means for obtaining the information, and receiving this imaging information;
a first extracting means for extracting a change in brightness to obtain image information; a second extracting means for obtaining extracted image information by removing the edge portion of the square from this image information; The extracted image information is first extracted for each pixel based on a threshold of 1.
and a first 2@ converting means to obtain binary image information by binarizing either one of the first value and the second value; a changing means for obtaining changed image information with a region included as a first value; and a changing means that uses the changed image information to recognize the above region as a first level region and recognize a portion other than the above region as a second level region. Modified image information can be obtained from the imaging information, the first level range in this modified image information is binarized using a preset second threshold, and the second level range is binarized using a preset third threshold. There is obtained a defect inspection preprocessing device for a molded product for electronic components, which is characterized by having a correction means for digitizing and obtaining binarized corrected image information.
この場合、撮像手段は、矩形面の上方に配置されたカメ
ラ部及び電子部品用成形品に光を照射する光源部を備え
ており、この光源部は上記の第１の方向に対して予め定
められた角度（例えば、第１の方向（矩形面）に対して
極めて浅い角度（はぼ平行、例えば、０度から１０度）
に配置することが望ましい。In this case, the imaging means includes a camera section disposed above the rectangular surface and a light source section that irradiates light onto the molded product for electronic components, and this light source section is set in advance in the first direction. (e.g., an extremely shallow angle (almost parallel, e.g. 0 to 10 degrees) with respect to the first direction (rectangular surface))
It is desirable to place the
［作用］
本発明では、撮像手段によって矩形面を撮像して撮像情
報を得る。次に、この撮像情報についてその輝度の変化
分を抽出して画像情報を生成する（つまり、各ピクセル
の輝度を検出して隣接するピクセルの輝度同士の変化値
を抽出画像情報として生成する）。次に、この画像情報
から上記の升目のエツジ部を除去して抽出画像情報を得
る。この抽出画像情報を予め設定された第１の閾値に基
づいて２値化して２値化画像情報とする。次に、２値化
画像情報について、第１の値（例えば、論理“１″レベ
ル）であるピクセル（第１ピクセルという）を実質的に
拡大（強調）するため第１ビクセルに隣接するピクセル
を論理“１″レベルとし、第１のピクセルを拡大強調す
る。そして、第１のピクセルが拡大強調された変更画像
情報とする。この変更画像情報について、拡大強調され
たピクセル部分を第１のレベル域として認識しこのピク
セル部分以外の部分（領域）を第２のレベル域として認
識して撮像情報から修正画像情報を得る。そして、この
修正画像情報において第１のレベル域を予め設定された
第２の閾値で、第２のレベル域を予め設定された第３の
閾値で２値化して２値化修正画像情報を求める。[Operation] In the present invention, a rectangular surface is imaged by an imaging means to obtain imaging information. Next, image information is generated by extracting the change in brightness of this imaging information (that is, the brightness of each pixel is detected and the change value between the brightness of adjacent pixels is generated as extracted image information). Next, the edge portions of the squares described above are removed from this image information to obtain extracted image information. This extracted image information is binarized based on a first threshold value set in advance to obtain binarized image information. Next, regarding the binarized image information, pixels adjacent to the first pixel are expanded (referred to as the first pixel) having a first value (for example, logical "1" level) to be substantially enlarged (referred to as the first pixel). The logic "1" level is set and the first pixel is enlarged and emphasized. Then, the first pixel is enlarged and emphasized as changed image information. Regarding this modified image information, the enlarged and emphasized pixel portion is recognized as a first level region, and the portion (region) other than this pixel portion is recognized as a second level region, and modified image information is obtained from the imaging information. Then, in this modified image information, the first level range is binarized using a preset second threshold value, and the second level range is binarized using a preset third threshold value to obtain binarized corrected image information. .
このようにして得られた２値化修正画像情報では実質的
に第１のレベル域が強調されることになるから、つまり
、この第１のレベル域を欠陥部分とすることによって矩
形面の欠陥を容易に把握することができる。In the binarized corrected image information obtained in this way, the first level range is essentially emphasized. can be easily understood.
ところで、撮像手段の光源部を第１の方向に対して予め
定められた角度の方向、例えば、電子部品用成形品に対
してほぼ水平の方向に配置することによって、電子部品
用成形品の升目部に欠陥があった場合、この欠陥部分が
影となり、カメラ部で撮像した撮像情報において欠陥部
分が強調されることになる。By the way, by arranging the light source section of the imaging means at a predetermined angle with respect to the first direction, for example, in a direction substantially horizontal to the molded product for electronic components, the squares of the molded product for electronic components can be If there is a defect in the part, this defective part becomes a shadow, and the defective part is emphasized in the image information taken by the camera part.
［実施例］ 次に、本発明について実施例によって説明する。[Example] Next, the present invention will be explained with reference to examples.
第１図を参照して、本発明による不良検査装置は、電子
部品用成形品、例えば、コネクター１１の良否を検査す
る。コネクター１１は、図示のように一面（矩形状面）
１１ａが区画壁によって複数の矩形状升目に分割されて
おり、この矩形状の升目は予め定められた第１の方向に
複数連続して配列された升目群（升目空間群）を構成し
、これら複数の升目群が第１の方向と同一平面で第１の
方向に直交する第２の方向に連続的に配列されて矩形状
面を構成している。コネクター１１は、検査の際、矩形
状面１１ａを上に向けて検査テーブル１２上に載置され
る。Referring to FIG. 1, the defect inspection device according to the present invention inspects the quality of a molded product for electronic parts, for example, a connector 11. The connector 11 has one surface (rectangular surface) as shown in the figure.
11a is divided into a plurality of rectangular squares by a partition wall, and these rectangular squares constitute a plurality of square groups (square space group) that are consecutively arranged in a predetermined first direction. A plurality of square groups are continuously arranged in a second direction that is on the same plane as the first direction and perpendicular to the first direction, thereby forming a rectangular surface. During inspection, the connector 11 is placed on the inspection table 12 with the rectangular surface 11a facing upward.
不良検査装置はコネクター１１の矩形状面１１ａに光ビ
ームを照射する照射器１３を有する。The defect inspection device has an irradiator 13 that irradiates a light beam onto the rectangular surface 11a of the connector 11.
この照射器１３は、例えば、光源としての半導体レーザ
ー（図示せず）に接続されている（波長ニア８０ｎｍ
）。照射器１３は図示のように光が放射される光放射窓
部１３ａを備えており、この光放射窓部１３ａの長さ（
第１図において左右方向長さ）はコネクター１１の左右
方向長さより長くなっている。この結果、光放射窓部１
３ａから矩形状面１１ａ全体を照射することができる。This irradiator 13 is connected to, for example, a semiconductor laser (not shown) as a light source (wavelength near 80 nm).
). The irradiator 13 is equipped with a light emission window section 13a through which light is emitted as shown in the figure, and the length of this light emission window section 13a (
In FIG. 1, the length in the left-right direction) is longer than the length in the left-right direction of the connector 11. As a result, the light emission window 1
3a, the entire rectangular surface 11a can be irradiated.
照射器１３は矩形状面１１ａに対して極めて浅い角度（
はぼ水平、例えば０度乃至１０度）で光が照射できる位
置に配置されている。The irradiator 13 is placed at an extremely shallow angle (
It is placed at a position where it can be irradiated with light almost horizontally (for example, 0 degrees to 10 degrees).
矩形状面１１ａの上方にはＴＶ左カメラ例えば、ＣＣＤ
カメラ）１４が配置されており、ＴＶ左カメラ４は矩形
状面１１ａからの反射光を電気的な撮像情報信号（輝度
レベル信号（反射光パターン信号））に変換する。Above the rectangular surface 11a is a TV left camera, for example, a CCD.
The TV left camera 4 converts the reflected light from the rectangular surface 11a into an electrical imaging information signal (brightness level signal (reflected light pattern signal)).
第２図（ａ）に示すようにコネクター１１には欠陥部分
がまったく存在しない良品と第２図（ｂ）に示すように
欠陥部分が存在する不良品とがある。As shown in FIG. 2(a), there are good connectors 11 with no defective parts at all, and inferior connectors 11 with defective parts as shown in FIG. 2(b).
そして、コネクター１１をＴＶ左カメラ４で撮像して撮
像情報を得ると、この撮像情報は欠陥部分の存在に応じ
てその輝度が変化する。When the connector 11 is imaged by the TV left camera 4 to obtain image information, the brightness of this image information changes depending on the presence of the defective portion.
第３図（ａ）乃至（ｃ）を参照して、いま、不良品を撮
像して撮像情報を得たとする。欠陥部分が存在しない区
画壁に沿ってその輝度分布を観察すると、第３図（ａ）
に示すように区画壁の表面粗さに応じて散乱する光の量
に比例してこの区画壁の輝度分布は変動することになる
が、図示のようにこの変動は極めて小さい。一方、大き
な欠陥部分が存在する区画壁に沿ってその輝度分布を観
察すると、第３図（ｂ）に示すようにこの欠陥部分にお
いて輝度分布が大きく変動する。さらに、小さい欠陥部
分が存在する区画壁１１ｄに沿ってその輝度分布を観察
すると、第３図（ｃ）に示すようにこの欠陥部分で輝度
分布が変動することになる。Referring to FIGS. 3(a) to 3(c), assume that a defective product is imaged and imaging information is obtained. When observing the brightness distribution along the partition wall where there is no defective part, it is shown in Fig. 3(a).
As shown in the figure, the luminance distribution of the partition wall varies in proportion to the amount of scattered light depending on the surface roughness of the partition wall, but as shown in the figure, this variation is extremely small. On the other hand, when observing the brightness distribution along a partition wall where a large defect exists, the brightness distribution varies greatly in this defect as shown in FIG. 3(b). Furthermore, when observing the brightness distribution along the partition wall 11d where a small defect exists, the brightness distribution changes at this defect as shown in FIG. 3(c).
ここで、第１図及び第４図を参照して、ＴＶ左カメラ４
で撮像された撮像情報（２５８Ｘ２５［ｉピクセル）は
欠陥検出装置１５に入力される（ステップｓｌ）。この
欠陥検出装置１５は欠陥分離処理部１６と欠陥検出処理
部１７とを有しており、まず、欠陥分離処理部１６で撮
像情報から欠陥部分の分離が実行される。Here, with reference to FIGS. 1 and 4, the TV left camera 4
The captured image information (258×25 [i pixels)] is input to the defect detection device 15 (step sl). The defect detection device 15 includes a defect separation processing section 16 and a defect detection processing section 17. First, the defect separation processing section 16 separates a defective portion from the imaging information.
欠陥分離処理部１６では、撮像情報が入力されると、ま
ず高周波成分抽出処理を行う（ステップｓ２）。この高
周波成分抽出処理では、輝度の変化分を抽出して画像情
報を得る。つまり、各ピクセルの輝度を検出して隣接す
るピクセルの輝度同士の変化分を抽出画像とする。When the defect separation processing unit 16 receives the imaging information, it first performs high frequency component extraction processing (step s2). In this high frequency component extraction process, image information is obtained by extracting changes in brightness. That is, the brightness of each pixel is detected and the amount of change in brightness of adjacent pixels is used as an extracted image.
ところで、欠陥分離処理部１６には予めコネクター１１
の載置された位置を示す位置情報が与えられている。欠
陥分離処理部１６では上記の位置情報に基づいて背景と
矩形状面１１ａ（升目群）との境界部分を知り、境界部
分における輝度の変化率（高周波成分）を除去する（こ
の境界部分ては輝度変化率が極めて大きい）。つまり、
抽出画像からエツジ部分除去処理を実行しくステップｓ
３）、抽出画像情報を生成する。By the way, the connector 11 is installed in the defect separation processing section 16 in advance.
Position information indicating the position where the is placed is given. The defect separation processing unit 16 knows the boundary between the background and the rectangular surface 11a (square group) based on the above position information, and removes the rate of change in brightness (high frequency component) at the boundary. (The rate of brightness change is extremely large). In other words,
Step s to perform edge removal processing from the extracted image
3) Generate extracted image information.
次に、欠陥分離処理部１６では、この抽出画像情報を各
ピクセル毎にその輝度を予め定められた閾値と比較して
、輝度が第１の閾値以上のとき論理“１″レベルとし、
輝度が閾値未満のとき論理“０”レベルとして、画像情
報を２値化画像情報とする。そして、論理“１”レベル
のピクセルを欠陥部ピクセルとする（ステップｓ４）。Next, the defect separation processing unit 16 compares the brightness of each pixel of this extracted image information with a predetermined threshold, and sets the brightness to a logic "1" level when the brightness is equal to or higher than the first threshold.
When the brightness is less than the threshold value, it is set to a logical "0" level, and the image information is converted into binary image information. Then, pixels at the logic "1" level are determined to be defective pixels (step s4).
この２値化画像情報において、欠陥部ピクセルに隣接す
るピクセルをすべて論理“１”レベルに書き替える。つ
まり、欠陥部ピクセルを含む９ピクセルをすべて論理“
１”レベルとして、この９ピクセルの部分を欠陥部領域
として認識して（ステップｓ５）、変更画像情報を得る
。In this binary image information, all pixels adjacent to the defective pixel are rewritten to logic "1" level. In other words, all 9 pixels including the defective pixel are logically "
1'' level, this 9-pixel portion is recognized as a defective area (step s5), and modified image information is obtained.
次に、この欠陥部領域をハイレベル域として認識し、こ
の欠陥部領域以外の領域をロウレベル域として認識して
、撮像画像においてハイレベル域及びロウレベル域を特
定し、修正画像情報を得る（ステップｓ６）。つまり、
そして、この修正画像情報は、欠陥部分離画像として出
力される。Next, this defective area is recognized as a high-level area, the area other than this defective area is recognized as a low-level area, the high-level area and the low-level area are identified in the captured image, and corrected image information is obtained (step s6). In other words,
This corrected image information is then output as a defect isolated image.
前述のように、本発明による前処理では、まず、撮像情
報を用いて欠陥部分を特定してこの欠陥部分抽出して強
調した後、撮像情報上にこの抽出欠陥部分を表すように
したから、修正画像情報は第５図（ａ）に示すように、
欠陥部分のみを強調特定することができ、その結果、不
良品の検査を極めて容易に行うことができる。一方、撮
像画像を単に２値化して２値化画像情報（以下単純２値
化画像情報という）とした場合には、第５図（ｂ）に示
すように欠陥部分のみを強調特定することができない。As mentioned above, in the preprocessing according to the present invention, the defective part is first identified using the imaging information, the defective part is extracted and emphasized, and then the extracted defective part is represented on the imaging information. The corrected image information is as shown in Figure 5(a).
Only defective parts can be highlighted and identified, and as a result, defective products can be inspected extremely easily. On the other hand, when a captured image is simply binarized to obtain binarized image information (hereinafter referred to as simple binarized image information), it is possible to highlight and identify only the defective part, as shown in FIG. 5(b). Can not.
ここで、第６図及び第７図を参照して、第６図に示すよ
うに、ＴＶ左カメラ４をコネクター１１の矩形面の上方
に配置し、さらに、照射器１３からの光を矩形面１１ａ
に垂直に照射した場合には、矩形状面１１ａで光が反射
光として上方に反射され、欠陥部分では光が散乱される
。そして、この反射光強度の変化（輝度の変化）から撮
像情報を得て、この撮像情報に基づいて欠陥部分を識別
される。Here, referring to FIGS. 6 and 7, as shown in FIG. 6, the TV left camera 4 is placed above the rectangular surface of the connector 11, and the light from the irradiator 13 is directed to 11a
When irradiated perpendicularly to the rectangular surface 11a, the light is reflected upward as reflected light from the rectangular surface 11a, and the light is scattered at the defective portion. Then, imaging information is obtained from the change in reflected light intensity (change in brightness), and the defective portion is identified based on this imaging information.
一般に、欠陥部分は極めて微小（１ｍｍ以下）であるか
ら、欠陥部分による反射光強度変化（輝度変化）と矩形
状面１１ａの表面粗さによる輝度変化とを識別すること
が難しい場合がある。その結果、第７図に示すように、
欠陥部分が適切に撮像されない場合がある（第７図では
、単純２値化画像で示している）。Generally, a defective portion is extremely small (1 mm or less), so it may be difficult to distinguish between a change in reflected light intensity (change in brightness) due to the defective portion and a change in brightness due to the surface roughness of the rectangular surface 11a. As a result, as shown in Figure 7,
The defective part may not be properly imaged (in FIG. 7, it is shown as a simple binarized image).
一方、コネクター１１の矩形状面１１ａに対して斜め方
向から光を照射した場合には（具体的には矩形状面１１
ａに対して浅い角度（θ）、例えば、５度で光を照射し
た場合には）、つまり、矩形状面１１ａにほぼ水平に光
を照射した場合には、欠陥部分では光が反射されず、そ
の結果、欠陥部分が影として撮像装置１３で撮像される
。このようにして撮像された撮像情報を単純２値化処理
した場合には、第９図に示すように、欠陥部分が適切に
撮像されていることが解る。On the other hand, when the rectangular surface 11a of the connector 11 is irradiated with light from an oblique direction (specifically, the rectangular surface 11a
When the light is irradiated at a shallow angle (θ), for example, 5 degrees with respect to a), that is, when the light is irradiated almost horizontally on the rectangular surface 11a, the light is not reflected at the defective part. As a result, the defective portion is imaged as a shadow by the imaging device 13. When the image information captured in this manner is subjected to simple binarization processing, it can be seen that the defective portion is properly imaged, as shown in FIG.
このようにして前処理された撮像情報、つまり、２値化
修正画像情報は欠陥検出処理部１７に渡され、欠陥検出
処理部１７は２値化修正画像情報に基づいてコネクター
１１の良否検出を実行する。The image information preprocessed in this way, that is, the binarized corrected image information, is passed to the defect detection processing unit 17, and the defect detection processing unit 17 detects the quality of the connector 11 based on the binarized corrected image information. Execute.
ここで、良否検査処理の概略を説明すると、第１０図及
び第１１図を参照して、上述した第１の方向（以下単に
縦方向と呼ぶ）に延びる縦線状パ４丁、−・〜
ターン１８（この縦線状パターン１８は、例えば、１５
画素程度である）を順次横方向に走査して、２値化修正
画像情報の縦方向線分と縦線状パターン１８との相関を
とり、第１の相互相関情報とする（ステップｓ７）。つ
まり、各升目の縦方向部分を規定する縦線状パターンと
各升目の縦方向部分との相関をとり第１の相関値を出力
することになる。そして、第１の相互相関情報は８ビツ
ト情報（０〜２５５）に規格化され、第１の規格化情報
となる。同様にして、上述した第２の方向（以下単に横
方向と呼ぶ）に延びる横線状パターン１９（この横線状
パターン１９は、例えば、１５画素程度である）を順次
横方向に走査して、２値化修正画像情報の横方向線分と
横線状パターン１８との相関をとり、第２の相互相関情
報とする（ステップｓ８）。つまり、各升目の横方向部
分を規定する横線状パターンと各升目の横方向部分との
相関をとり第２の相関値を出力することになる。そして
、第２の相互相関情報は８ビツト情報（０〜２５５）に
規格化され、第２の規格化情報となる。Here, to explain the outline of the quality inspection process, referring to FIG. 10 and FIG. turn 18 (this vertical line pattern 18 is, for example, 15
The vertical line segments of the binarized corrected image information and the vertical linear pattern 18 are correlated with each other by sequential scanning in the horizontal direction to obtain first cross-correlation information (step s7). In other words, the correlation between the vertical line pattern defining the vertical portion of each square and the vertical portion of each square is calculated and the first correlation value is output. Then, the first cross-correlation information is standardized to 8-bit information (0 to 255) and becomes first standardized information. Similarly, the horizontal linear pattern 19 (this horizontal linear pattern 19 is about 15 pixels, for example) extending in the second direction (hereinafter simply referred to as the horizontal direction) is sequentially scanned in the horizontal direction, The correlation between the horizontal line segment of the digitized corrected image information and the horizontal linear pattern 18 is determined to obtain second cross-correlation information (step s8). In other words, the correlation between the horizontal linear pattern defining the horizontal portion of each square and the horizontal portion of each square is calculated and a second correlation value is output. Then, the second cross-correlation information is standardized to 8-bit information (0 to 255) and becomes second standardized information.
これら第１及び第２の規格化情報は予め設定された第３
の閾値（例えば、２５５ Ｘ （１４／１５））と比較
され、第１及び第２の規格化情報が第２の閾値を越えた
場合にそれぞれ”１”とされる。つまり、第１及び第２
の規格化情報が第２の閾値を越えた場合に第１及び第２
の規格化情報はそれぞれ”１”として実質的に２値化さ
れる（ステップｓ９及び５１０）。These first and second standardization information are preset third standardization information.
(for example, 255 x (14/15)), and when the first and second normalized information exceed the second threshold, they are each set to "1". That is, the first and second
If the normalized information exceeds the second threshold, the first and second
Each of the normalized information is substantially binarized as "1" (steps s9 and 510).
上述のようにして、２値化修正画像情報の縦方向及び横
方向についてステップｓ７乃至ｓｌＯが行われる。そし
て、縦方向については、第１２図（ａ）に示す縦相関イ
メージ情報が得られ、横方向については、第１２図（ｂ
）に示す横相関イメージ情報が得られる。As described above, steps s7 to slO are performed in the vertical and horizontal directions of the binarized corrected image information. In the vertical direction, the vertical correlation image information shown in FIG. 12(a) is obtained, and in the horizontal direction, the vertical correlation image information shown in FIG. 12(b) is obtained.
) can be obtained.
ところで、欠陥検出処理部１７には良品の矩形状面の標
準パターンが予め格納されている。この標準パターンは
矩形状面の縦方向構造（縦方向線部）の数とその長さ及
び横方向構造（横方向線部）の数とその長さを有してい
る。欠陥検出処理部１７は縦相関イメージ情報の予め定
められた領域、例えば、各升目に該当する部分について
その外周長（升目に該当する部分を区切る線分の長さ二
以下縦実測外周長と呼ぶ）を求める（ステップ５１１）
。同様にして、欠陥検出処理部１７は、横相関イメージ
情報の各升目に該当する部分についてその外周長（升目
に該当する部分を区切る線分の長さ二以下横実測外周長
と呼ぶ）を求める（ステップ５１２）。次に、欠陥検出
処理部１７は、標準パターンについて各升目の縦方向外
周長（以下縦標準外周長と呼ぶ）及び横方向外周長（以
下横標準外周長と呼ぶ）と縦実測外周長及び横実測外周
長とをそれぞれ比較して、縦相関イメージ情報及び横相
関イメージ情報から得られる相関イメージ情報（矩形状
面１１ａを特定するイメジ情報）の各升目について標準
パターンの各升目部分の外周長より長さの短い升目を特
定して、この特定された升目について１０″を有する位
置を調べ、欠陥部分を特定する（ステップ５１３）。By the way, the defect detection processing section 17 stores in advance a standard pattern of a rectangular surface of a non-defective product. This standard pattern has the number and length of vertical structures (vertical line portions) and the number and lengths of horizontal structures (horizontal line portions) on the rectangular surface. The defect detection processing unit 17 determines the outer circumference of a predetermined area of the vertical correlation image information, for example, the portion corresponding to each square (the length of the line segment that separates the portion corresponding to the square is less than or equal to 2, which is referred to as the vertical actual circumference length). ) (step 511)
. Similarly, the defect detection processing unit 17 determines the outer circumference length of the portion corresponding to each square of the horizontal correlation image information (the length of the line segment that separates the portion corresponding to the square is less than or equal to 2, referred to as the horizontal actual measured circumference length). (Step 512). Next, the defect detection processing unit 17 determines the vertical outer circumference length (hereinafter referred to as the vertical standard outer circumference length) and the horizontal direction outer circumference length (hereinafter referred to as the horizontal standard outer circumference length) of each square of the standard pattern, the vertical measured outer circumference length, and the horizontal measured outer circumference length. By comparing the measured outer circumference length with each square of the correlation image information (image information that specifies the rectangular surface 11a) obtained from the vertical correlation image information and the horizontal correlation image information, the outer circumference of each square portion of the standard pattern is calculated. A square with a short length is identified, and a position having 10'' is investigated for this identified square to identify a defective portion (step 513).
その後、欠陥検出処理部１７は、２値化修正画像につい
て欠陥部分を示して（例えば、丸印を付す）して、例え
ば、表示部（図示せず）に、第１２図（ｃ）に示すよう
に表示する。さらに、欠陥検出処理部１７は外部に良否
判定結果を出力する。Thereafter, the defect detection processing unit 17 indicates the defective portion (for example, marks it with a circle) on the binarized corrected image, and displays the defective part on the display unit (not shown), for example, as shown in FIG. 12(c). Display as follows. Furthermore, the defect detection processing section 17 outputs the quality determination result to the outside.
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明では、電子部品用成形品を
撮像して撮像情報を得、この撮像情報から欠陥部分を特
定強調した２値化修正画像情報を求める前処理を行って
いるから、この２値化修正画像情報を用いて、電子部品
用成形品の良、不良の判定を、簡単にしかも自動的に信
頼性よく行うことができるという効果がある。[Effects of the Invention] As explained above, in the present invention, a molded product for an electronic component is imaged to obtain imaging information, and from this imaging information, preprocessing is performed to obtain binarized corrected image information in which defective parts are identified and emphasized. This has the advantage that using this binarized corrected image information, it is possible to easily and automatically determine whether a molded product for electronic parts is good or bad with high reliability.
さらに、電子部品用成形品の矩形面に対して浅い角度（
例えば、はぼ水平）で光を照射すれば、欠陥部分に光が
当たらず欠陥部分を影として、つまり、強調して撮像す
ることができるから、さらに、精度よく電子部品用成形
品の良、不良の判定を行うことができる。Furthermore, a shallow angle (
For example, if the light is irradiated horizontally, the defective part will not be hit by the light, and the defective part will be captured as a shadow, that is, it will be emphasized. Defects can be determined.
第１図は本発明による不良検査装置の一実施例を示すブ
ロック図、第２図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれコネクタ
ーの良品及び不良品を示す斜視図、第３図（ａ）乃至（
Ｃ）はコネクターにおける欠陥部分による輝度の変化を
説明するための図である。第４図は第１図に示す不良検
査装置における前処理を説明するための流れ図、第５図
（ａ）はは本発明による前処理を行った２値化修正画像
情報を示す図、第５図（ｂ）は単純２値化画像情報を示
す図、第６図はコネクターの矩形状面の上方にＴＶカメ
ラを配置しこの矩形状面に対して垂直に光を照射した状
態を示す図、第７図は第６図に示す状態で撮像された撮
像情報を単純２値化画像状態で示す図、第８図はコネク
ターの矩形状面の上方にＴＶカメラを配置しこの矩形状
面に対して浅い角度で光を照射した状態を示す図、第９
図は第８図に示す状態で撮像された撮像情報を単純２値
化画像状態で示す図、第１０図は第１図に示す不良検査
装置において２値化修正画像情報と予め定められた線分
イメージとの相関値の算出を説明するための図、第１１
図は第１図に示す不良検査装置おける不良検出を説明す
るための流れ図、第１２図（ａ）乃至（ｃ）は不良検出
過程で得られる画像をそれぞれ示す図である。
１１・・・コネクター １２・・・検査テーブル、１３
・・・投光器、１４・・・ＴＶカメラ、１５・・・欠陥
検出装置、１６・・・欠陥分離処理部、１７・・・欠陥
検出処理部。
第４
図
第５
図（Ｑ）
第６
図
第７
図
第９
図
第１０図
第１１＠
口Ｅ
第１２図（Ｃ１）
第１２図（ｂ）
第１２図（ｃ）FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the defect inspection device according to the present invention, FIGS. 2(a) and (b) are perspective views showing good and defective connectors, respectively, and FIGS. 3(a) to (
C) is a diagram for explaining a change in brightness due to a defective part in the connector. FIG. 4 is a flowchart for explaining the preprocessing in the defect inspection apparatus shown in FIG. 1, FIG. Figure (b) is a diagram showing simple binary image information, and Figure 6 is a diagram showing a state in which a TV camera is placed above the rectangular surface of the connector and light is irradiated perpendicularly to this rectangular surface. Fig. 7 is a diagram showing the image information captured in the state shown in Fig. 6 in a simple binarized image state, and Fig. 8 is a diagram showing a TV camera placed above the rectangular surface of the connector and Figure 9 shows a state in which light is irradiated at a shallow angle.
The figure shows the image information captured in the state shown in Fig. 8 in a simple binarized image state, and Fig. 10 shows the binarized corrected image information and the predetermined line in the defect inspection device shown in Fig. 1. Diagram for explaining calculation of correlation value with minute image, 11th
The figure is a flowchart for explaining defect detection in the defect inspection apparatus shown in FIG. 1, and FIGS. 12(a) to 12(c) are diagrams showing images obtained in the defect detection process, respectively. 11... Connector 12... Inspection table, 13
... Light projector, 14 ... TV camera, 15 ... Defect detection device, 16 ... Defect separation processing section, 17 ... Defect detection processing section. Figure 4 Figure 5 (Q) Figure 6 Figure 7 Figure 9 Figure 10 Figure 11 @ Mouth E Figure 12 (C1) Figure 12 (b) Figure 12 (c)
Claims (1)
続して配列された升目群を複数有し、該複数の升目群が
前記第１の方向と同一平面で前記第１の方向に直交する
第２の方向に連続的に配列された矩形面を有する電子部
品用成形品の不良検査の際に用いられ、前記矩形面を撮
像して撮像情報を得る撮像手段と、前記撮像情報を受け
、輝度の変化分を抽出して画像情報を得る第１の抽出手
段と、該画像情報から前記升目のエッジ部を除去して抽
出画像情報を得る第２の抽出手段と、予め定められた第
１の閾値に基づいて前記抽出画像情報をピクセル毎に第
１及び第２の値のいずれか一方に２値化し２値化画像情
報を得る第１の２値化手段と、該２値化画像情報で前記
第１の値であるピクセルに隣接するピクセルを含む領域
を前記第１の値として変更画像情報を得る変更手段と、
前記変更画像情報で前記領域を第１のレベル域として認
識し前記領域以外の部分を第２のレベル域として認識し
て前記撮像画像情報から修正画像情報を得、該修正画像
情報において前記第１のレベル域を予め設定された第２
の閾値で２値化し、前記第２のレベル域を予め設定され
た第３の閾値で２値化して２値化修正画像情報を求める
修正手段とを有することを特徴とする電子部品用成形品
の不良検査前処理装置。 ２、特許請求の範囲第１項に記載された電子部品用成形
品の不良検査装置において、前記撮像手段は、前記矩形
面の上方に配置されたカメラ部と、前記第１の方向に対
して予め定められた角度の方向に配置された投光部とを
有することを特徴とする電子部品用成形品の不良検査前
処理装置。[Claims] 1. It has a plurality of square groups in which rectangular squares are consecutively arranged in a predetermined first direction, and the plurality of square groups are on the same plane as the first direction. is used when inspecting molded products for electronic components having rectangular surfaces continuously arranged in a second direction orthogonal to the first direction for defects, and obtains imaging information by imaging the rectangular surfaces. a first extraction means that receives the imaging information and extracts a change in brightness to obtain image information; and a second extraction means that removes an edge portion of the square from the image information to obtain extracted image information. means, and first binarization for obtaining binarized image information by binarizing the extracted image information into either a first value or a second value for each pixel based on a first predetermined threshold value. and a changing means for obtaining changed image information by setting an area including pixels adjacent to pixels having the first value in the binarized image information as the first value;
The area is recognized as a first level area in the changed image information, the part other than the area is recognized as a second level area, corrected image information is obtained from the captured image information, and in the corrected image information, the area is recognized as a first level area. The second level range is set in advance.
A molded article for electronic parts, characterized in that it has a correction means for obtaining binarized corrected image information by binarizing the second level range using a preset third threshold. defect inspection pre-processing equipment. 2. In the defect inspection device for molded products for electronic components as set forth in claim 1, the imaging means includes a camera section disposed above the rectangular surface, and a camera section disposed above the rectangular surface; 1. A pretreatment device for defect inspection of molded products for electronic components, characterized by having a light projecting section disposed in a direction of a predetermined angle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115858A JPH0413953A (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Detect inspection preprocessor for electronic component molded form |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2115858A JPH0413953A (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Detect inspection preprocessor for electronic component molded form |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0413953A true JPH0413953A (en) | 1992-01-17 |
Family
ID=14672888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2115858A Pending JPH0413953A (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Detect inspection preprocessor for electronic component molded form |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0413953A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005109852A1 (en) * | 2004-05-05 | 2005-11-17 | Eastman Kodak Company | Digital printing and image processing workflow method |
| CN107478318A (en) * | 2017-08-02 | 2017-12-15 | 深圳钰湖电力有限公司 | A kind of vibration measuring control method of crusing robot system |
| JP2018524564A (en) * | 2015-05-21 | 2018-08-30 | コーニング インコーポレイテッド | Inspection method for cellular articles |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP2115858A patent/JPH0413953A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005109852A1 (en) * | 2004-05-05 | 2005-11-17 | Eastman Kodak Company | Digital printing and image processing workflow method |
| JP2018524564A (en) * | 2015-05-21 | 2018-08-30 | コーニング インコーポレイテッド | Inspection method for cellular articles |
| CN107478318A (en) * | 2017-08-02 | 2017-12-15 | 深圳钰湖电力有限公司 | A kind of vibration measuring control method of crusing robot system |
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