JP2000156096A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2000156096A
JP2000156096A JP10330633A JP33063398A JP2000156096A JP 2000156096 A JP2000156096 A JP 2000156096A JP 10330633 A JP10330633 A JP 10330633A JP 33063398 A JP33063398 A JP 33063398A JP 2000156096 A JP2000156096 A JP 2000156096A
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circuit
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word
sub
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Shuichi Saito
修一 斎藤
Satoru Kawamoto
悟 川本
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Fujitsu VLSI Ltd
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】短時間に、全ワード線にDC/AC的なストレ
スを印加でき、さらに、所定のワード線間にAC的なス
トレスを与えることが可能な半導体記憶装置を提供す
る。 【解決手段】メモリセル3は複数のワード線WL00,WL01,
…とビット線BLの交点にマトリックス状に配置される。
ワードドライバ4は、複数のワード線WL00,WL01,…を分
割したワード線群毎に設けられ、該ワード線群のワード
線を駆動する。メインワードデコーダ5がワードドライ
バ4を活性化させ、サブワードデコーダ6がワードドラ
イバ4に接続されたワード線のうち所定のワード線を選
択する。テストモード時に入力されるテストモード信号
TESTに基づいてメインワードデコーダ5は全てのワード
ドライバ4を活性化させるとともにサブワードデコーダ
6はワードドライバ4に接続するワード線のうち所定の
ワード線を選択する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
係り、詳しくはテストモードを備えた半導体記憶装置に
関するものである。
【0002】近年の半導体記憶装置は、大容量化に伴い
試験時間の増大が問題となっている。その試験項目の中
でメモりセルアレイへのストレス印加も例外ではなく、
短時間にストレスを与える必要がある。
【0003】
【従来の技術】従来の半導体記憶装置では製品の信頼性
を確保するために出荷試験の中で高温・高電圧による加
速試験を行い、チップ内部に通常動作以上のストレスを
与えることで初期故障モードのスクリーニングを行って
いる。通常、このような試験をバーンインと呼ぶ。ワー
ド線に対するバーンインでは、全てのワード線を選択/
非選択して各ワード線のレベルを上昇/下降させ、各ワ
ード線にストレスを与えている。この方法には、通常モ
ードによって順番に選択していく方法か、又はテストモ
ード等により全ワード線を一括して選択する方法があ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、順番に
ワード線を選択していく方法では、ワード線の数に比例
して試験時間が長くなる。また、全ワード線を一括して
選択する方法では、所定のワード線間の電位差がゼロの
DC的なストレスしか与えられず、ワード線間に電位差
を与えたAC的なストレスによる試験を行うことができ
ないという問題が生じていた。
【0005】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は、短時間に、全ワード線
にDC/AC的なストレスを印加でき、さらに、所定の
ワード線間にAC的なストレスを与えることが可能な半
導体記憶装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明に
よれば、テストモード時において、テストモード信号が
第1のデコーダ回路及び第2のデコーダ回路に入力され
ると、第1のデコーダ回路により複数のドライバ回路が
同時に選択され、該ドライバ回路に接続するワード線群
のうち所定のワード線が第2のデコーダ回路により選択
される。そして、第1のデコーダ回路により選択された
ドライバ回路に接続するワード線のうち、第2のデコー
ダ回路により選択されたワード線がドライバ回路により
駆動される。つまり、テストモード時において、任意の
ワード線を駆動することが可能となる。従って、第1の
デコーダ回路により全てのドライバ回路が選択され、第
2のデコーダ回路により所定のワード線が選択されるよ
うにすることで、通常動作時に駆動されるワード線より
も多くのワード線が同時に駆動される。その結果、複数
の任意のワード線にDC/AC的な電圧ストレスが印加
される。また、任意のワード線間にAC的な電圧ストレ
スが印加される。従って、初期故障モードのスクリーニ
ングを行うためのバーンインが短時間で行われる。
【0007】請求項2に記載の発明によれば、テストモ
ード回路が備えられ、該テストモード回路はテストモー
ド時に入力される所定の信号に基づいてテストモード信
号を出力する。
【0008】請求項3に記載の発明によれば、第2のデ
コーダ回路は、複数のサブデコード信号のうち入力され
るワード線選択信号に対応したサブデコード信号をドラ
イバ回路へ出力する。ドライバ回路は、接続されるワー
ド線のうち入力されるサブデコード信号に対応したワー
ド線を駆動する。その結果、ワード線選択信号により所
定のワード線が駆動されるので、任意の複数のワード線
にDC/AC的なストレスが加えられるとともに任意の
ワード線間にストレスが加えられる。
【0009】請求項4に記載の発明によれば、テストモ
ード信号に基づいてパターン発生回路にて発生された所
定パターンのワード線選択信号が、第2のデコーダ回路
に入力され、該ワード線選択信号に応じて所定のサブデ
コード信号が第2のデコーダ回路からドライバ回路に出
力される。その結果、パターン発生回路にて発生された
ワード線選択信号のパターンにより所定のワード線が駆
動されるので、任意の複数のワード線にDC/AC的な
ストレスが加えられるとともに任意のワード線間にスト
レスが加えられる。
【0010】請求項5に記載の発明によれば、テストモ
ード信号に基づいてオシレータ回路により所定周期の出
力信号がパターン発生回路に出力される。パターン発生
回路は、オシレータ回路からの発振信号に基づいて、所
定周期毎に所定パターンのワード線選択信号を第2のデ
コーダ回路に出力する。その結果、オシレータ回路から
の信号に基づいてパターン発生回路にて発生されたワー
ド線選択信号のパターンにより所定のワード線が駆動さ
れる。従って、任意の複数のワード線にDC/AC的な
ストレスが加えられるとともに任意のワード線間にスト
レスが加えられる。
【0011】請求項6に記載の発明によれば、テストモ
ード信号に基づいて、テストモード時に所定パターンの
ワード線選択信号が第2のデコーダ回路に入力され、該
ワード線選択信号に応じて所定のサブデコード信号が第
2のデコーダ回路から全てのドライバ回路に出力され
る。その結果、入力されるワード線選択信号のパターン
により所定のワード線が駆動されるので、任意の複数の
ワード線にDC/AC的なストレスが加えられるととも
に任意のワード線間にストレスが加えられる。
【0012】ワード線選択信号は、請求7項に記載の発
明のように、サブワード信号と同数か又はそれよりも少
ない数で構成される。請求項8に記載の発明のように、
パターン発生回路により生成されるワード線選択信号を
隣接するワード線が交互に選択されるようにすること
で、ワード線にAC的なストレスが印加されるとともに
隣接するワード線間にストレスが印加される。従って、
バーンイン時においてワード線間に効率よくストレスが
加えられる。
【0013】第2のデコーダ回路は、請求項9に記載の
発明のように、通常動作時では、アドレス信号に基づい
てサブデコード信号をドライバ回路に出力し、テストモ
ード時では、ワード線選択信号に基づいてサブデコード
信号をドライバ回路に出力する。
【0014】パターン発生回路は、請求項10に記載の
発明のように、発振信号をカウントしたカウント結果に
基づいてワード線選択信号を出力するカウンタ、もしく
は、発振信号に基づいて予め記憶された所定パターンの
ワード線選択信号を出力するレジスタで構成される。
【0015】請求項11に記載の発明によれば、パター
ン発生回路に制御信号が入力され、該制御信号に基づい
てパターン発生回路は、複数のパターンのうちの1つを
選択する。そして、パターン発生回路は、選択したパタ
ーンに基づいてワード線選択信号を出力する。
【0016】ドライバ回路は、請求項12に記載の発明
のように、CMOSにて構成され、該ドライバ回路によ
ってワード線が駆動されるので、小電力化及び高速化が
図られる。
【0017】請求項13に記載の発明のように、同一ア
ドレスの複数のワード線を駆動するための複数のドライ
バ回路を備えたサブワード方式が採用される。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
の形態を図1〜図7に従って説明する。図1は、一実施
形態の半導体記憶装置(DRAM)1の一部回路図であ
る。半導体記憶装置1には、メモリセルアレイ2が設け
られている。そのメモリセルアレイ2には、複数個のメ
モりセル3がマトリクス状に配列される。尚、メモリセ
ル3は、キャパシタとMOSトランジスタとから構成さ
れ、複数本のワード線WL00,WL01,…と複数本のビット線
BLとの交点に設けられている。ビット線BLは図示しない
コラムデコーダに接続され、該コラムデコーダからのコ
ラムデコード信号に対応したビット線BLが選択される。
ワード線WL00,WL01,…はドライバ回路としてのワードド
ライバ4に接続され、ロウアドレス信号A0〜Aiに対応し
たワード線WL00,WL01,…が選択される。
【0019】詳述すると、ワード線WL00,WL01,…は、4
本毎に分割されたワード線群毎にワードドライバ4が設
けられている。各ワードドライバ4には、第1のデコー
ダ回路としてのメインワードデコーダ5及び第2のデコ
ーダ回路としてのサブワードデコーダ6が接続される。
ロウアドレス信号A2〜Aiがメインワードデコーダ5に入
力され、該メインワードデコーダ5はロウアドレス信号
A2〜Aiに対応したメインデコード信号M0〜Mnをワードド
ライバ4に出力する。これにより、ロウアドレス信号A2
〜Aiに対応した一つのワードドライバ4が選択(活性
化)される。
【0020】一方、ロウアドレス信号A0,A1がサブワー
ドデコーダ6に入力され、該サブワードデコーダ6はロ
ウアドレス信号A0,A1に対応したサブデコード信号S0〜S
3をワードドライバ4に出力する。これにより、活性化
したワードドライバ4に接続するワード線群のうち一本
のワード線が駆動される。従って、複数のワード線WL0
0,WL01,…のうちロウアドレス信号A0〜Aiに対応した一
本のワード線が駆動される。
【0021】さらに、本実施形態の半導体記憶装置1
は、前述したバーンインを行うためにテストモード回路
7、オシレータ回路8、パターン発生回路9を含む。そ
して、図示しない試験装置等の外部入力装置からテスト
モードエントリ信号TESTEがテストモード回路7に入力
された時(テストモード時)、バーンインが行われる。
つまり、テストモードエントリ信号TESTEがテストモー
ド回路7に入力されると、該テストモード回路7は、H
レベルのテストモード信号TESTをメインワードデコーダ
5、サブワードデコーダ6、オシレータ回路8に出力す
る。
【0022】オシレータ回路8はHレベルのテストモー
ド信号TESTにより活性化され、発振信号OSCをパターン
発生回路9に出力する。パターン発生回路9は、オシレ
ータ回路8からの発振信号OSCに基づいてワード線選択
信号P0,バーP0,P1,バーP1をサブワードデコーダ6に出
力する。
【0023】テストモード信号TESTが入力されたメイン
ワードデコーダ5は、メインデコード信号M0〜Mnを全て
選択して全てのワードドライバ4を活性化させる。ま
た、テストモード信号TESTが入力されたサブワードデコ
ーダ6は、ロウアドレス信号A0,A1ではなく、パターン
発生回路9から入力されるワード線選択信号P0,バーP0,
P1,バーP1に基づいてサブデコード信号S0〜S3を出力す
る。これにより、活性化した全てのワードドライバ4
は、サブデコード信号S0〜S3に基づくワード線を駆動す
る。即ち、所定の複数のワード線が同時に駆動される。
【0024】ここで、ワードドライバ4、メインワード
デコーダ5、サブワードデコーダ6、オシレータ回路
8、パターン発生回路9の回路構成を図面を用いて詳述
する。先ず、メインワードデコーダ5を説明する。
【0025】図2に示すように、メインワードデコーダ
5は、直列接続された複数のNMOSトランジスタTN1
と、リセット・セット機能付きラッチ回路11と、イン
バータ回路12とを含んでいる。
【0026】ロウアドレス信号A2〜Aiのうちメインデコ
ード信号M0に対応する信号が各トランジスタTN1のゲー
ト端子にそれぞれ入力される。そして、アドレス信号A2
〜Aiに基づいて直列接続される全てのトランジスタTN1
がオンに制御されたときに、Lレベルの信号がラッチ回
路11に入力される。このとき、ラッチ回路11がセッ
トされて該ラッチ回路11からHレベルの信号が出力さ
れる。そして、Hレベルの信号が入力されたインバータ
回路12からLレベルのメインデコード信号M0が出力さ
れる。
【0027】Hレベルのテストモード信号TESTがラッチ
回路11に入力されたときにも、ラッチ回路11がセッ
トされてインバータ回路12を介してLレベルのメイン
デコード信号M0が出力される。さらに、Hレベルのワー
ド線リセット信号RSTがラッチ回路11に入力される
と、ラッチ回路11がリセットされてHレベルのメイン
デコード信号M0がインバータ回路12から出力される。
【0028】尚、トランジスタTN1、ラッチ回路11、
インバータ回路12は、各メインデコード信号M0〜Mn毎
に設けられ、メインデコード信号M0〜Mnに対応するアド
レス信号が直列接続されたトランジスタTN1のゲート端
子に入力するように構成される。つまり、通常動作時に
おいては、メインデコード信号M0〜Mnのうちロウアドレ
ス信号A2〜Aiに対応した一つの信号がLレベルとなる。
一方、テストモード時において、Hレベルのテストモー
ド信号TESTが入力されると、全てのメインデコード信号
M0〜MnがLレベルとなる。
【0029】メインワードデコーダ5は、通常内部電源
Vddよりも高いワード線駆動用の内部電源Vppにより駆動
され、該内部電源Vppに基づく電圧レベルのメインデコ
ード信号M0〜Mnが出力される。この理由は、図1に示す
ようにビット線BLから供給される内部電源Vddがメモリ
セル3のキャパシタにフルレベルでアクセスされる構成
とするためである。つまり、内部電源Vddよりも高い電
圧がワード線WL00,WL01,…を介してメモリセル3のトラ
ンジスタのゲート端子に加わるようにするためである。
【0030】次に、オシレータ回路8を説明する。図3
に示すように、オシレータ回路8はリングオシレータで
あり、1つのナンド回路13と5つのインバータ回路1
4より構成される。オシレータ回路8は、Hレベルのテ
ストモード信号TESTにより活性化し、所定周期の発振信
号OSCを出力する。
【0031】次に、パターン発生回路9を説明する。図
4に示すように、パターン発生回路9は、3つのカウン
タ15,16,17からなる、いわゆる3ビットバイナ
リカウンタを含んでいる。前述したオシレータ回路8か
らの発振信号OSCが入力されるカウンタ15の出力端子
は、カウンタ16の入力端子に接続され、カウンタ16
の出力端子は、カウンタ17の入力端子に接続される。
カウンタ16の出力端子は、ナンド回路18の入力端子
に接続されるとともにインバータ回路19を介してナン
ド回路20の入力端子に接続される。つまり、カウンタ
16の出力信号P0aは、ナンド回路18の入力端子に入
力するとともにインバータ回路19により反転されてナ
ンド回路20の入力端子に入力される。さらに、ナンド
回路18の入力端子及びナンド回路20の入力端子には
制御信号All-Hiがインバータ回路21により反転されて
入力される。そして、ナンド回路18からワード線選択
信号P0が出力され、ナンド回路20からワード線選択信
号バーP0が出力される。
【0032】カウンタ17の出力端子は、ナンド回路2
2の入力端子に接続され、カウンタ17の出力信号P1a
がナンド回路22に入力される。さらに、カウンタ17
の出力端子は、インバータ回路23及びトランスミッシ
ョンゲート24を介してナンド回路25と接続されると
ともに、トランスミッションゲート26を介してナンド
回路25と接続される。尚、トランスミッションゲート
24はNMOSトランジスタTN2とPMOSトランジス
タTP2とから構成され、トランスミッションゲート26
はNMOSトランジスタTN3とPMOSトランジスタTP3
とから構成されている。
【0033】トランスミッションゲート24のNMOS
トランジスタTN2のゲート端子及びトランスミッション
ゲート26のPMOSトランジスタTP3のゲート端子に
は制御信号All-Hiがインバータ回路21を介して入力さ
れる。トランスミッションゲート24のPMOSトラン
ジスタTP2のゲート端子及びトランスミッションゲート
26のNMOSトランジスタTN3のゲート端子に制御信
号All-Hiがインバータ回路21,27を介して入力され
る。
【0034】つまり、制御信号All-HiがLレベルとなる
と、トランスミッションゲート24がオンに制御され、
トランスミッションゲート26がオフに制御される。従
って、カウンタ17の出力信号P1aは、インバータ回路
23により反転されて、トランスミッションゲート24
を介してナンド回路25に入力される。一方、制御信号
All-HiがHレベルとなると、トランスミッションゲート
24がオフに制御され、トランスミッションゲート26
がオンに制御される。従って、カウンタ17の出力信号
P1aは、トランスミッションゲート26を介してナンド
回路25に入力される。
【0035】また、ナンド回路22,25には制御信号
ROW-STがインバータ回路28により反転されて入力され
る。そして、ナンド回路22からワード線選択信号P1が
出力され、ナンド回路25からワード線選択信号バーP1
が出力される。尚、本実施形態では制御信号All-Hi及び
制御信号ROW-STはテストモード回路7から入力される。
但し、制御信号All-Hi及び制御信号ROW-STは、試験装置
等の外部入力装置から入力される構成としてもよい。
【0036】カウンタ15,16,17は図5に示す回
路構成となっており、入力端子に入力される信号がLレ
ベルからHレベルとなったとき(立ち上がりタイミン
グ)にカウンタ15,16,17の出力信号が反転され
る。従って、発振信号OSCが2パルス入力されたとき
に、カウンタ16の出力信号P0aが反転され、4パルス
入力されたときに、カウンタ17の出力信号P1aが反転
される(図8参照)。尚、パターン発生回路9に用いら
れるカウンタ15,16,17はバイナリ形式以外のも
のを用いてもよい。また、カウンタ15,16,17の
数に限定されるものではなく、何れのカウンタの出力信
号を用いてワード線選択信号P0,バーP0,P1,バーP1を生
成するようにしてもよい。
【0037】次に、サブワードデコーダ6を説明する。
図6に示すように、サブワードデコーダ6は、サブデコ
ード信号S0〜S3毎にナンド回路31,32,33、イン
バータ回路34,35、レベルコンバータ回路36を備
える。サブワードデコーダ6は、入力信号としてのロウ
アドレス信号A0,バーA0,A1,バーA1又はワード線選択信
号P0,バーP0,P1,バーP1に基づいてサブデコード信号S0
〜S3を出力する。
【0038】先ず、サブデコード信号S0(正相サブデコ
ード信号S0z及び逆相サブデコード信号S0x)を出力する
ための回路動作について詳述する。ナンド回路31の入
力端子には、ワード線選択信号バーP0,バーP1及びテス
トモード信号TESTが入力される。ナンド回路32の入力
端子には、ロウアドレス信号バーA0,バーA1及びインバ
ータ回路34を介してテストモード信号TESTが入力され
る。ナンド回路31の出力端子はナンド回路33の一方
の入力端子と接続され、ナンド回路32の出力端子はナ
ンド回路33の他方の入力端子と接続される。ナンド回
路33の出力端子はインバータ回路35の入力端子と接
続され、インバータ回路35の出力端子はレベルコンバ
ータ回路36の入力端子に接続される。
【0039】レベルコンバータ36は、インバータ回路
35から入力される信号を反転して正相サブデコード信
号S0zを出力する。インバータ回路35は、逆相サブデ
コード信号S0xを出力する。尚、ナンド回路31,3
2,33、インバータ回路34,35は通常内部電源Vd
dで駆動されており、レベルコンバータ36は、内部電
源Vddで振幅する入力信号をワード線駆動用の内部電源V
ppで振幅する信号(正相サブデコード信号S0z)に変換
する役割を果たしている。この理由も、内部電源Vddよ
りも高い電圧がワード線WL00,WL10,…を介してメモリセ
ル3のトランジスタのゲート端子に加わるようにするた
めである。
【0040】Lレベルのテストモード信号TESTがナンド
回路31及びナンド回路32に入力されたとき、つま
り、通常動作時では、ナンド回路31の出力は常にHレ
ベルとなり、ナンド回路32の出力はロウアドレス信号
バーA0,バーA1に応じて変化する。
【0041】具体的には、ロウアドレス信号バーA0,バ
ーA1がともにHレベルの場合では、ナンド回路32の出
力はLレベルとなる。ナンド回路32からLレベルの信
号がナンド回路33に入力されると、ナンド回路31か
らHレベルの信号が入力されているためナンド回路33
の出力はHレベルとなる。従って、インバータ回路35
及びレベルコンバータ回路36を介してHレベル(内部
電源Vppレベル)の正相サブデコード信号S0zが出力され
るとともにインバータ回路35からLレベルの逆相サブ
デコード信号S0xが出力される。
【0042】これに対し、ロウアドレス信号バーA0,バ
ーA1のいずれかがLレベルの場合では、ナンド回路32
の出力はHレベルとなる。ナンド回路32からHレベル
の信号がナンド回路33に入力されると、ナンド回路3
1からHレベルの信号が入力されているためナンド回路
33の出力はLレベルとなる。従って、インバータ回路
35及びレベルコンバータ回路36を介してLレベルの
正相サブデコード信号S0zが出力されるとともにインバ
ータ回路35を介してHレベルの逆相サブデコード信号
S0xが出力される。
【0043】一方、Hレベルのテストモード信号TESTが
ナンド回路31及びナンド回路32に入力されたとき、
つまり、テストモード時では、ナンド回路32の出力は
常にHレベルとなり、ナンド回路31の出力はワード線
選択信号バーP0,バーP1のレベルに基づいて変化する。
【0044】具体的には、ワード線選択信号バーP0,バ
ーP1がともにHレベルの場合では、ナンド回路31の出
力はLレベルとなる。ナンド回路31からLレベルの信
号がナンド回路33に入力されると、ナンド回路32か
らHレベルの信号が入力されているためナンド回路33
の出力はHレベルとなる。従って、インバータ回路35
及びレベルコンバータ回路36を介してHレベル(内部
電源Vppレベル)の正相サブデコード信号S0zが出力され
るとともにインバータ回路35を介してLレベルの逆相
サブデコード信号S0xが出力される。
【0045】これに対し、ワード線選択信号バーP0,バ
ーP1のいずれかがLレベルの場合では、ナンド回路31
の出力はHレベルとなる。ナンド回路31からHレベル
の信号がナンド回路33に入力されると、ナンド回路3
2からHレベルの信号が入力されているためナンド回路
33の出力はLレベルとなる。従って、インバータ回路
35及びレベルコンバータ回路36を介してLレベルの
正相サブデコード信号S0zが出力されるとともにインバ
ータ回路35を介してHレベルの逆相サブデコード信号
S0xが出力される。
【0046】次に、サブデコード信号S1(正相サブデコ
ード信号S1z及び逆相サブデコード信号S1x)を出力する
ための回路動作を説明する。尚、前述したサブデコード
信号SOを出力する回路構成との違いは、ナンド回路31
に入力される信号がワード線選択信号P0,バーP1とな
り、ナンド回路32に入力される信号がロウアドレス信
号A0,バーA1となる点である。
【0047】従って、通常動作時では、ロウアドレス信
号A0,バーA1がともにHレベルのときに、Hレベルの正
相サブデコード信号S1zが出力されるとともに、Lレベ
ルの逆相サブデコード信号S1xが出力される。また、ロ
ウアドレス信号A0,バーA1のいずれかがLレベルのとき
は、Lレベルの正相サブデコード信号S1zが出力される
とともに、Hレベルの逆相サブデコード信号S1xが出力
される。
【0048】一方、テストモード時では、ワード線選択
信号P0,バーP1がともにHレベルのときに、Hレベルの
正相サブデコード信号S1zが出力されるとともに、Lレ
ベルの逆相サブデコード信号S1xが出力される。また、
ワード線選択信号P0,バーP1のいずれかがLレベルのと
きは、Lレベルの正相サブデコード信号S1zが出力され
るとともに、Hレベルの逆相サブデコード信号S1xが出
力される。
【0049】次いで、サブデコード信号S2(正相サブデ
コード信号S2z及び逆相サブデコード信号S2x)を出力す
るための回路動作を説明する。尚、前述したサブデコー
ド信号SO,S1を出力する回路構成との違いは、ナンド回
路31に入力される信号がワード線選択信号バーP0,P1
となり、ナンド回路32に入力される信号がロウアドレ
ス信号バーA0,A1となる点である。
【0050】従って、通常動作時では、ロウアドレス信
号バーA0,A1がともにHレベルのときに、Hレベルの正
相サブデコード信号S2zが出力されるとともに、Lレベ
ルの逆相サブデコード信号S2xが出力される。また、ロ
ウアドレス信号バーA0,A1のいずれかがLレベルのとき
は、Lレベルの正相サブデコード信号S2zが出力される
とともに、Hレベルの逆相サブデコード信号S2xが出力
される。
【0051】一方、テストモード時では、ワード線選択
信号バーP0,P1がともにHレベルのときに、Hレベルの
正相サブデコード信号S2zが出力されるとともに、Lレ
ベルの逆相サブデコード信号S2xが出力される。また、
ワード線選択信号バーP0,P1のいずれかがLレベルのと
きは、Lレベルの正相サブデコード信号S2zが出力され
るとともに、Hレベルの逆相サブデコード信号S2xが出
力される。
【0052】さらに、サブデコード信号S3(正相サブデ
コード信号S3z及び逆相サブデコード信号S3x)を出力す
るための回路動作を説明する。尚、前述したサブデコー
ド信号SO,S1,S2を出力する回路構成との違いは、ナンド
回路31に入力される信号がワード線選択信号P0,P1と
なり、ナンド回路32に入力される信号がロウアドレス
信号A0,A1となる点である。
【0053】従って、通常動作時では、ロウアドレス信
号A0,A1がともにHレベルのときに、Hレベルの正相サ
ブデコード信号S3zが出力されるとともに、Lレベルの
逆相サブデコード信号S3xが出力される。また、ロウア
ドレス信号A0,A1のいずれかがLレベルのときは、Lレ
ベルの正相サブデコード信号S3zが出力されるととも
に、Hレベルの逆相サブデコード信号S3xが出力され
る。
【0054】一方、テストモード時では、ワード線選択
信号P0,P1がともにHレベルのときに、Hレベルの正相
サブデコード信号S3zが出力されるとともに、Lレベル
の逆相サブデコード信号S3xが出力される。また、ワー
ド線選択信号P0,P1のいずれかがLレベルのときは、L
レベルの正相サブデコード信号S3zが出力されるととも
に、Hレベルの逆相サブデコード信号S3xが出力され
る。
【0055】次に、ワードドライバ4を説明する。図7
に示すように、ワードドライバ4は、4本のワード線WL
00〜WL03を駆動するために4つのCMOSインバータ回
路37を備えている。CMOSインバータ回路37は1
つのPMOSトランジスタTP4と2つのNMOSトラン
ジスタTN4,TN5とから構成される。PMOSトランジス
タTP4のドレイン端子には、並列接続したNMOSトラ
ンジスタTN4,TN5のドレイン端子が接続され、このPM
OSトランジスタTP4のドレイン端子とNMOSトラン
ジスタTN4,TN5のドレイン端子との間に、ワード線WL00
〜WL03が接続されている。そして、メインデコード信号
M0はPMOSトランジスタTP4のゲート端子に入力され
るとともにNMOSトランジスタTN5のゲート端子に入
力される。正相サブデコード信号S0z〜S3zはPMOSト
ランジスタTP4のソース端子に入力され、逆相サブデコ
ード信号S0x〜S3xはNMOSトランジスタTN4のゲート
端子に入力される。
【0056】Lレベルのメインデコード信号M0がPMO
SトランジスタTP4及びNMOSトランジスタTN5のゲー
ト端子に入力すると、PMOSトランジスタTP4はオン
し、NMOSトランジスタTN5はオフする。従って、オ
ンしたPMOSトランジスタTP4を介して、正相サブデ
コード信号S0z〜S3zがワード線WL00〜WL03に出力され
る。つまり、Hレベルの正相サブデコード信号S0z〜S3z
が入力されると、該信号に対応したワード線WL00〜WL03
が選択(駆動)され、Lレベルの正相サブデコード信号
S0z〜S3zが入力されると、該信号に対応したワード線WL
00〜WL03が非選択となる。
【0057】尚、NMOSトランジスタTN4は、Hレベ
ルの逆相サブデコード信号S0x〜S3xに応答してオンす
る。これにより、NMOSトランジスタTN4は、非選択
状態のワード線WL00〜WL03を接地してフローティング電
位となることを防止する役割を果たしている。
【0058】一方、Hレベルのメインデコード信号M0が
PMOSトランジスタTP4及びNMOSトランジスタTN5
のゲート端子に入力すると、PMOSトランジスタTP4
はオフに制御され、NMOSトランジスタTN5はオンに
制御される。従って、正相サブデコード信号S0z〜S3zの
信号レベルに関係なく、ワード線WL00〜WL03が非選択と
なる。尚、他のワード線群毎に設けられてるワードドラ
イバ4も同一回路構成となり、Lレベルのメインデコー
ド信号M1〜Mnが入力されたワードドライバ4が活性化さ
れ、サブデコード信号S0〜S3によってワード線WL10,WL1
1,…が選択・非選択される。
【0059】次に、上記のように構成された半導体記憶
装置1の作用を説明する。通常動作時において、メイン
ワードデコーダ5は、メインデコード信号M0〜Mnのうち
アドレス信号A2,Aiに対応した一つの信号、例えばメイ
ンデコード信号M0をLレベルとする。サブワードデコー
ダ6は、サブデコード信号S0〜S3のうちアドレス信号A0
〜A1に対応した一つの信号をHレベルとする。例えばア
ドレス信号A0,A1がともにLレベル(アドレス信号バーA
0,バーA1がともにHレベル)であれば、図6を用いて説
明したようにサブデコード信号S0(正相サブデコード信
号S0z)がHレベルとなる。つまり、図7に示すワード
ドライバ4において、Lレベルのメインデコード信号M0
によりCMOSインバータ37が活性化され、Hレベル
のサブデコード信号S0によりワード線WL00が選択され
る。そして、選択されたワード線WL00と、図示しないコ
ラムデコーダによって選択されたビット線BLとの交点に
接続されたメモリセルに対して、データの書き込み又は
読み出しが行われる。
【0060】一方、バーンインを行うために、テストモ
ードエントリ信号TESTEが試験装置等の外部入力装置か
らテストモード回路7に入力されると、テストモード回
路7は、Hレベルのテストモード信号TESTをメインワー
ドデコーダ5、サブワードデコーダ6、オシレータ回路
8に出力する。メインワードデコーダ5は、図2に示す
ようにHレベルのテストモード信号TESTにより全てのメ
インデコード信号M0〜MnをLレベルとする。つまり、テ
ストモード時においては、全てのワードドライバ4が活
性化(選択)される。
【0061】ここで、テストモード時における各回路又
は半導体記憶装置1の動作を図8〜図10のタイミング
図を用いて説明する。先ず、前述した制御信号ROW-ST,A
ll-HiがともにLレベルの場合の動作を図8のタイミン
グ図を用いて説明する。
【0062】オシレータ回路8は、Hレベルのテストモ
ード信号TESTにより活性化され所定周期の発振信号OSC
を出力する。パターン発生回路9は、発振信号OSC、制
御信号Row-ST,All-Hiに基づいてワード線選択信号P0,バ
ーP0,P1,バーP1を出力する。
【0063】詳しくは、図4及び図8に示すように、発
振信号OSCがパターン発生回路9に2パルス入力された
とき、カウンタ16の出力信号P0aが反転し、発振信号O
SCがパターン発生回路9に4パルス入力されたとき、カ
ウンタ17の出力信号P1aが反転する。ナンド回路18
には、Lレベルの制御信号All-Hiがインバータ回路21
により反転されて入力されるとともにカウンタ16の出
力信号P0aが入力される。従って、カウンタ16の出力
信号P0aに対して反転されたワード線選択信号P0がナン
ド回路18から出力される。ナンド回路20には、Lレ
ベルの制御信号All-Hiがインバータ回路21により反転
されて入力されるとともにカウンタ16の出力信号P0a
がインバータ回路19により反転されて入力される。従
って、カウンタ16の出力信号P0aと一致したワード線
選択信号バーP0がナンド回路20から出力される。つま
り、ワード線選択信号P0はワード線選択信号バーP0に対
して反転した信号となっている。
【0064】また、ナンド回路22には、Lレベルの制
御信号ROW-STがインバータ回路28により反転されて入
力されるとともにカウンタ17の出力信号P1aが入力さ
れる。従って、カウンタ17の出力信号P1aに対して反
転されたワード線選択信号P1がナンド回路22から出力
される。Lレベルの制御信号All-Hiによりトランスミッ
ションゲート24はオンに制御され、トランスミッショ
ンゲート26はオフに制御される。このため、ナンド回
路25には、カウンタ17の出力信号P1aがインバータ
回路23により反転されトランスミッションゲート24
を介して入力されるとともに、Lレベルの制御信号ROW-
STがインバータ回路28により反転されて入力される。
従って、カウンタ17の出力信号P1aと一致したワード
線選択信号バーP1がナンド回路25から出力される。つ
まり、ワード線選択信号P1はワード線選択信号バーP1に
対して反転した信号となっている。
【0065】そして、サブワードデコーダ6は、パター
ン発生回路9からのワード線選択信号P0,バーP0,P1,バ
ーP1に基づいて、サブデコード信号S0〜S3を出力する。
つまり、図6に示すように、Hレベルのテストモード信
号TESTが入力されると、各ナンド回路32の出力は常に
Hレベルに固定され、ナンド回路31に入力されるワー
ド線選択信号P0,バーP0,P1,バーP1に基づいて、サブデ
コード信号S0〜S3が出力される。
【0066】従って、図8に示すようにパターン発信回
路9のカウンタ16,17の出力信号P0a,P1aがともに
Hレベルの場合では、パターン発信回路9から出力され
るワード線選択信号P0,P1がともにLレベル(ワード線
選択信号バーP0,バーP1がともにHレベル)となる。こ
のため、サブワードデコーダ6は、Hレベルのサブデコ
ード信号S0を出力するとともにLレベルのサブデコード
信号S1,S2,S3を出力する。
【0067】そして、2パルスの発振信号OSCがパター
ン発生回路9に入力されると、カウンタ16の出力信号
P0aが反転され、パターン発信回路9から出力されるワ
ード線選択信号P0がHレベル(ワード線選択信号バーP0
がLレベル)となる。このため、サブワードデコーダ6
は、Hレベルのサブデコード信号S1を出力するとともに
Lレベルのサブデコード信号S0,S2,S3を出力する。
【0068】さらに、2パルスの発振信号OSCがパター
ン発生回路9に入力されると、カウンタ16の出力信号
P0aが反転されるとともにカウンタ17の出力信号P1aが
反転される。従って、パターン発信回路9から出力され
るワード線選択信号P0がLレベルとなりワード線選択信
号P1がHレベル(ワード線選択信号バーP0がHレベルと
なり、ワード線選択信号バーP1がLレベル)となる。こ
のため、サブワードデコーダ6は、Hレベルのサブデコ
ード信号S2を出力するとともにLレベルのサブデコード
信号S0,S1,S3を出力する。
【0069】さらに、2パルスの発振信号OSCがパター
ン発生回路9に入力されると、カウンタ16の出力信号
P0aが反転され、パターン発信回路9から出力されるワ
ード線選択信号P0がHレベル(ワード線選択信号バーP0
がLレベル)となる。このため、サブワードデコーダ6
は、Hレベルのサブデコード信号S3を出力するとともに
Lレベルサブデコード信号S0,S1,S2を出力する。
【0070】そして、ワードドライバ4にサブデコード
信号S0〜S3が入力され、対応したワード線WL00〜WL03が
選択される。つまり、発振信号OSCの2パルス毎にワー
ド線WL00→WL01→WL02→WL03が順次繰り返して選択(駆
動)される。尚、他のワードドライバ4もLレベルのメ
インデコード信号M0〜Mnにより全て活性化されているの
で接続するワード線WL10〜WL13,WL20〜WL23,…も同様に
順次繰り返して選択(駆動)される。例えば、サブデコ
ード信号S0が選択されているときには、対応するワード
線WL00,WL10,…,WLn0が同時に選択(駆動)される。
【0071】次に、制御信号ROW-STがHレベルで制御信
号All-HiがLレベルの場合の動作を図9のタイミング図
を用いて説明する。尚、発振信号OSC、カウンタ16,
17の出力信号P0a,P1a及びワード線選択信号P0,バーP0
は図8と同様である。
【0072】図4及び図9に示すようにHレベルの制御
信号ROW-STがインバータ回路28を介してナンド回路2
2,25に入力されると、ナンド回路22,25から出
力されるワード線選択信号P1,バーP1は、Hレベルに固
定される。つまり、サブワードデコーダ6は、Hレベル
に固定されたワード線選択信号P1,バーP1と変化するワ
ード線選択信号P0,バーP0に基づいて、サブデコード信
号S0〜S3を出力する。
【0073】従って、図9に示すようにパターン発信回
路9のカウンタ16の出力信号P0aがHレベルの場合で
は、パターン発信回路9から出力されるワード線選択信
号P0はLレベル(ワード線選択信号バーP0はHレベル)
となる。このため、サブワードデコーダ6は、Hレベル
のサブデコード信号SO,S2を出力するとともにLレベル
のサブデコード信号S1,S3を出力する。
【0074】そして、2パルスの発振信号OSCがパター
ン発生回路9に入力されると、カウンタ16の出力信号
P0aが反転され、パターン発信回路9から出力されるワ
ード線選択信号P0がHレベル(ワード線選択信号バーP0
がLレベル)となる。このため、サブワードデコーダ6
は、Lレベルのサブデコード信号SO,S2を出力するとと
もにHレベルのサブデコード信号S1,S3を出力する。
【0075】そして、ワードドライバ4にサブデコード
信号S0〜S3が入力され、対応したワード線WL00〜WL03が
選択される。つまり、発振信号の2パルス毎にワード線
WL00,WL02とWL01,WL03とが交互に繰り返して選択(駆
動)される。即ち、1つのワードドライバ4において、
2つのワード線WL00,WL02(WL01,WL03)が同時に選択さ
れる。更に、任意の2つのワード線WL00,WL01(WL01,WL
02)(WL02,WL03)間の電位差は、AC的となる。
【0076】尚、他のワードドライバ4もLレベルのメ
インデコード信号M0〜Mnにより全て活性化されているの
で接続するワード線WL10〜WL13,WL20〜WL23,…も同様に
交互に繰り返して選択(駆動)される。例えば、サブデ
コード信号S0,S2が選択されているときには、対応する
ワード線WL00,WL02,WL10,WL12,…,WLn0,WLn2が同時に選
択(駆動)される。
【0077】次に、制御信号ROW-STがLレベルで制御信
号All-HiがHレベルの場合の動作を図10のタイミング
図を用いて説明する。尚、発振信号OSC、カウンタの出
力信号P0a,P1a、ワード線選択信号P1は図8と同様であ
る。
【0078】図4及び図10に示すようにHレベルの制
御信号All-Hiがインバータ回路21を介してナンド回路
18,20に入力されると、ナンド回路18,20から
出力されるワード線選択信号P0,バーP0は常に、Hレベ
ルに固定される。また、Hレベルの制御信号All-Hiによ
って、トランスミッションゲート24はオフに制御され
るとともにトランスミッションゲート26はオンに制御
される。従って、ナンド回路25には、Lレベルの制御
信号ROW-STがインバータ回路28により反転されて入力
されるとともにカウンタ17の出力信号P1aがトランス
ミッションゲート26を介して入力される。このため、
カウンタ17の出力信号P1aに対して反転されたワード
線選択信号バーP1がナンド回路25から出力される。つ
まり、カウンタ17の出力信号P1aに対して反転された
ワード線選択信号P1,バーP1がナンド回路22,25か
ら出力される。
【0079】従って、図10に示すようにパターン発信
回路9のカウンタ17の出力信号P1aがHレベルの場合
では、パターン発信回路9から出力されるワード線選択
信号P1,バーP1はともにLレベルとなる。このため、サ
ブワードデコーダ6は、Lレベルのサブデコード信号SO
〜S3を出力する。
【0080】そして、4パルスの発振信号OSCがパター
ン発生回路9に入力されると、カウンタ17の出力信号
P1aが反転され、パターン発信回路9から出力されるワ
ード線選択信号P1,バーP1がともにHレベルとなる。こ
のため、サブワードデコーダ6は、Hレベルのサブデコ
ード信号SO〜S3を出力する。
【0081】そして、ワードドライバ4にサブデコード
信号S0〜S3が入力され、サブデコード信号S0〜S3がHレ
ベルの時にワード線WL00〜WL03が全選択される。つま
り、発振信号OSCの4パルス毎にワード線WL00〜WL03が
同時に選択・非選択される。更に、4つのワード線WL00
〜WL03間の電位差はゼロ、即ちDC的となる。尚、他の
活性化された全てのワードドライバ4に接続するワード
線WL10〜WL13,WL20〜WL23,・・・も同様に選択・非選択さ
れる。
【0082】上記一連の動作は、テストモードが終了す
るまで行われる。テストモードは、外部入力装置からの
信号によりテストモード回路7がLレベルのテストモー
ド信号TESTをメインワードデコーダ5、サブワードデコ
ーダ6、オシレータ回路8に出力したときに終了する。
また、本テストモード期間中のビット線BLはメモリセル
3のトランジスタにストレスを印加するためにグランド
レベルとなっていることが望ましい。
【0083】以上記述したように、本実施の形態によれ
ば、以下の効果を奏する。 (1)テストモード時において、テストモード信号TEST
がメインワードデコーダ5及びサブワードデコーダ6に
入力されると、メインワードデコーダ5により全てのワ
ードドライバ4が選択(活性化)され、該ワードドライ
バ4に接続するワード線群における所定のワード線がサ
ブワードデコーダ6により選択される。そして、選択さ
れたワード線がワードドライバ4により駆動される。つ
まり、テストモード時において、任意のワード線を駆動
することが可能となり、通常動作時にアドレス信号A0〜
Aiに基づいて駆動されるワード線よりも多くのワード線
を駆動できる。その結果、同時に複数のワード線にDC
/AC的に電圧ストレスを印加できる。また、ワード線
間にAC的に電圧ストレスを加えられることができる。
従って、短時間に、全ワード線WL00,WL01,…にDC/A
Cストレスを印加でき、さらに、ワード線WL00,WL01,…
間にストレスを与えることができる。即ち、初期故障モ
ードのスクリーニングを行うためのバーンインを短時間
で行うことができ、半導体記憶装置1の試験時間の短縮
に寄与する。
【0084】(2)テストモード回路7、オシレータ回
路8、パターン発生回路9を備える構成としたので、本
半導体記憶装置1の内部で、図8〜図10に示す試験パ
ターンを発生することができ、外部から特別なパターン
信号やアドレス信号の制御をする必要はなく、外部に設
けられた試験装置等の負担を軽減することができる。
【0085】(3)本実施形態では、ワード線選択信号
P0,バーP0,P1,バーP1は、サブデコード信号S0〜S3と同
数で構成され、該構成にて図8〜図10に示す試験パタ
ーンを実施することができる。つまり、バーンインを行
うために効率のよい試験パターンを選択することができ
る。
【0086】(4)図9に示すように、隣接するワード
線WL00,WL01,…が交互に選択されるようにすれば、ワー
ド線WL00,WL01,…にACストレスを加えることができる
とともに隣接するワード線WL00,WL01,…間にストレスを
印加することができる。また、一度に立ち上がるワード
線の数は全ワード線WL00,WL01,…の1/2となり、全て
のワード線WL00,WL01,…が選択される時間を、図8の場
合に比べ半分にすることができる。また、図10のよう
に全選択する時間を長くすれば、ワード線WL00,WL01,…
にDC的にストレスを印加することができる。尚、全選
択した状態で固定されるパターンを新たに追加して、D
C的にストレスを印加するようにしてもよい。
【0087】(5)ワードドライバ4はCMOSインバ
ータ回路37により構成されるので、半導体記憶装置1
の小電力化を図ることができる。 (6)多数のメモリセル3群のなかに回路配置されるワ
ードドライバ4は、本発明に伴う特別な素子を新たに追
加する必要がなく、チップ面積の増加を抑制できる。
【0088】尚、本発明は前記実施の形態の他、以下の
態様で実施してもよい。 ○上記実施形態では、通常動作時においてアドレス信号
A0〜Ai毎に一本のワード線が選択される方式のものであ
ったが、アドレス信号A0〜Ai毎に複数本のワード線が選
択される方式のものでもよい。例えば、図11に示すよ
うに同一アドレス信号により2本のワード線が選択され
るサブワード方式の半導体記憶装置41に具体化しても
よい。尚、サブワードデコーダ6及びワードドライバ4
の回路構成は上述した構成と同一であり、図示していな
いが、メインワードデコーダ5、テストモード回路7、
オシレータ回路8、パターン発生回路9の回路構成も上
述した構成と同一である。つまり、通常動作時において
アドレス信号A0〜Aiに基づいて、一つのメインデコード
信号、例えばメインデコード信号M0が選択されるととも
に一つのサブデコード信号、例えばサブデコード信号S0
が選択される。このとき、それぞれのワードドライバ4
に接続されたワード線WL00a及びワード線WL00bが選択さ
れる。
【0089】この構成においてテストモード時に、メイ
ンデコード信号M0〜Mnが全選択されるとともに図8〜図
10のようにサブデコード信号S0〜S1が選択されるよう
にすれば、上記実施の形態と同様の作用及び効果を得る
ことができる。
【0090】○上記実施形態では、テストモード回路7
は半導体記憶装置1に含む構成であったが、これに限定
する必要はなく、テストモード回路7を外部に別に設け
る構成としてもよい。つまり、外部入力装置を用いてテ
ストモード信号TESTを入力し、この入力により所定のワ
ード線WL00,WL01,…を選択できるようにしてもよい。同
様に、半導体記憶装置1には、オシレータ回路8、パタ
ーン発生回路9を内蔵する必要はなく、これら回路8,
9を外部に別に設ける構成としてもよい。この場合で
は、外部入力装置を用いてパターン選択信号P0,バーP
0、P1,バーP1を入力すればよい。
【0091】○上記実施形態では、パターン発生回路9
はカウンタ15,16,17を含む回路構成によりワー
ド線選択信号P0,バーP0,P1,バーP1を出力するものであ
ったが、これに限定せず、例えば、レジスタを含む回路
構成にてワード線選択信号P0,バーP0,P1,バーP1を出力
するようにしてもよい。このレジスタには、複数のパタ
ーンデータが予め記憶される。レジスタは、制御信号Ro
w-ST,All-Hiに基づいて複数のパターンデータのうちの
1つを選択する。そして、レジスタは、発振信号OSC に
応答し、その選択したパターンデータに基づいて、所定
パターンのワード線選択信号としてのパターン選択信号
P0,バーP0、P1,バーP1を出力する。この構成により、容
易にパターン変更が可能となる。
【0092】○上記実施形態では、試験パターンとして
図8〜図10を行える回路構成であったが、これに限定
するものではない。つまり、メインワードデコーダ5や
サブワードデコーダ6の回路構成を変更して、例えば、
サブデコード信号S0〜S3を全て選択した状態で、メイン
デコード信号M0〜Mnを交互に選択するようにしてよい。
このようにしても、全ワード線にAC的にストレスを加
えることができる。
【0093】○上記実施形態では、ワードドライバ4は
4本のワード線を駆動するものであったが、これに限定
するものではない。勿論、サブデコード信号S0〜S3の数
や、サブワードデコーダ6に入力されるワード線選択信
号P0,バーP0,P1,バーP1の数に限定するものではない。
例えば、一つのパターン選択信号がサブワードデコーダ
6に入力される構成において、入力されるパターン選択
信号がHレベルの場合では、サブワードデコーダ6から
出力される信号S0〜S1が、図9に示すようなストライプ
状となり、Lレベルの場合では図10に示すような全選
択・全非選択を繰り返すようにしてもよい。
【0094】○上記実施形態では、半導体記憶装置1と
してDRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)
に具体化したが、SRAM(スタティックランダムアク
セスメモリ)等の他のメモリに具体化して実施してもよ
い。
【0095】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
短時間に、全ワード線にDC/AC的なストレスを印加
でき、さらに、所定のワード線間にAC的なストレスを
与えることが可能な半導体記憶装置を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 一実施形態の半導体記憶装置の一部回路図。
【図2】 メインワードデコーダの回路図。
【図3】 オシレータ回路の回路図。
【図4】 パターン発生回路の回路図。
【図5】 カウンタの回路図。
【図6】 サブワードデコーダの回路図。
【図7】 ワードドライバの回路図。
【図8】 半導体記憶装置のタイミング図。
【図9】 半導体記憶装置のタイミング図。
【図10】半導体記憶装置のタイミング図。
【図11】別の半導体記憶装置の一部回路図。
【符号の説明】
1…半導体記憶装置 3…メモリセル 4…ドライバ回路としてのワードドライバ 5…第1のデコーダ回路としてのメインワードデコーダ 6…第2のデコーダ回路としてのサブワードデコーダ 7…テストモード回路 8…オシレータ回路 9…パターン発生回路 WL…ワード線 BL…ビット線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川本 悟 愛知県春日井市高蔵寺町二丁目1844番2 富士通ヴィエルエスアイ株式会社内 Fターム(参考) 5B015 JJ11 KB44 KB91 RR03 RR07 5B024 AA15 BA13 BA18 BA29 CA07 CA15 EA02 EA03 EA04 5L106 AA01 AA02 DD12 DD36 DD37 EE02 GG03

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のワード線とビット線の交点にマト
    リックス状に配置されたメモリセルと、前記複数のワー
    ド線を分割したワード線群毎に設けられ、該ワード線群
    のワード線を駆動するドライバ回路と、前記ドライバ回
    路を選択するための第1のデコーダ回路と、前記ドライ
    バ回路に接続されたワード線のうち所定のワード線を選
    択するための第2のデコーダ回路とを備えた半導体記憶
    装置において、 前記第1のデコーダ回路はテストモード時に入力される
    テストモード信号に基づいて複数の前記ドライバ回路を
    同時に選択し、前記第2のデコーダ回路は前記テストモ
    ード信号に基づいて前記ドライバ回路に接続するワード
    線のうち所定のワード線を選択することを特徴とする半
    導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体記憶装置におい
    て、 テストモード時に入力される所定の信号に基づいて前記
    テストモード信号を出力するテストモード回路を備えた
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2に記載の半導体記憶装置
    において、 前記第2のデコーダ回路には複数のワード線選択信号が
    入力され、該第2のデコーダ回路は、複数のサブデコー
    ド信号のうち前記ワード線選択信号に対応したサブデコ
    ード信号を出力し、前記ドライバ回路には前記サブデコ
    ード信号が入力され、該ドライバ回路は、接続したワー
    ド線のうち前記サブデコード信号に対応したワード線を
    駆動することを特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項1又は2に記載の半導体記憶装置
    において、 前記テストモード信号に基づいて所定パターンのワード
    線選択信号を前記第2のデコーダ回路に出力するパター
    ン発生回路を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
  5. 【請求項5】 請求項1又は2に記載の半導体記憶装置
    において、 前記テストモード信号に基づいて所定周期の発振信号を
    出力するオシレータ回路と、 前記発振信号に基づいて、所定周期毎に所定パターンの
    ワード線選択信号を前記第2のデコーダ回路に出力する
    パターン発生回路と、を備えたことを特徴とする半導体
    記憶装置。
  6. 【請求項6】 請求項3に記載の半導体記憶装置におい
    て、 前記第2のデコーダ回路は、前記テストモード信号に基
    づいて、テストモード時に入力される所定パターンのワ
    ード線選択信号に対応した所定のサブデコード信号を全
    ての前記ドライバ回路に出力することを特徴とする半導
    体記憶装置。
  7. 【請求項7】 請求項3乃至5のいずれか1項に記載の
    半導体記憶装置において、 前記ワード線選択信号は、前記サブデコード信号と同数
    か又はそれよりも少ない数で構成されることを特徴とす
    る半導体記憶装置。
  8. 【請求項8】 請求項4又は5に記載の半導体記憶装置
    において、 前記パターン発生回路は、隣接する前記ワード線を交互
    に選択するように前記ワード線選択信号を生成すること
    を特徴とする半導体記憶装置。
  9. 【請求項9】 請求項3乃至5のいずれか1項に記載の
    半導体記憶装置において、 前記第2のデコーダ回路は、通常動作時では、アドレス
    信号に基づいてサブデコード信号を出力し、テストモー
    ド時では、前記ワード線選択信号に基づいてサブデコー
    ド信号を出力することを特徴とする半導体記憶装置。
  10. 【請求項10】 請求項4又は5に記載の半導体記憶装
    置において、 前記パターン発生回路は、前記発振信号をカウントした
    カウント結果に基づいて前記ワード線選択信号を出力す
    るカウンタ、もしくは前記発振信号に基づいて予め記憶
    された前記所定パターンの前記ワード線選択信号を出力
    するレジスタで構成されたことを特徴とする半導体記憶
    装置。
  11. 【請求項11】 請求項4又は5に記載の半導体記憶装
    置において、 前記パターン発生回路には、制御信号が入力され、該パ
    ターン発生回路は、前記制御信号に基づいて複数のパタ
    ーンのうちの1つを選択し、その選択したパターンに基
    づいて前記ワード線選択信号を出力することを特徴とす
    る半導体記憶装置。
  12. 【請求項12】 請求項1又は2に記載の半導体記憶装
    置において、 前記ドライバ回路はCMOSで構成され、該ドライバ回
    路によりワード線を駆動することを特徴とする半導体記
    憶装置。
  13. 【請求項13】 請求項1乃至12のいずれか1項に記
    載の半導体記憶装置において、 同一アドレスの複数のワード線を駆動するための複数の
    ドライバ回路を備えたサブワード方式を採用したことを
    特徴とする半導体記憶装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10140853B4 (de) * 2001-08-21 2004-11-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Hochvolt-Screening einer integrierten Schaltung
US7672181B2 (en) 2007-08-10 2010-03-02 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor memory, test method of semiconductor memory and system

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4272968B2 (ja) * 2003-10-16 2009-06-03 エルピーダメモリ株式会社 半導体装置および半導体チップ制御方法
TWI340392B (en) * 2007-06-29 2011-04-11 Nanya Technology Corp Method for testing semiconductor memory
KR100915809B1 (ko) * 2007-10-11 2009-09-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 테스트 장치 및 그의 테스트 방법
CN111192621A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 长鑫存储技术有限公司 字线控制方法、字线控制电路装置以及半导体存储器
CN112349320A (zh) * 2019-08-06 2021-02-09 长鑫存储技术有限公司 字线驱动电路及存储单元

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6238600A (ja) * 1985-08-14 1987-02-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
DE3751002T2 (de) * 1986-10-20 1995-10-05 Nippon Telegraph & Telephone Halbleiterspeicher.
JPH05274895A (ja) * 1992-03-26 1993-10-22 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置
JP3734853B2 (ja) * 1995-06-27 2006-01-11 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
KR100205007B1 (ko) 1995-12-04 1999-06-15 윤종용 멀티-워드라인 드라이버를 갖는 반도체 메모리장치
JPH10199296A (ja) * 1997-01-09 1998-07-31 Mitsubishi Electric Corp ダイナミック型半導体記憶装置およびそのテスト方法
US6094734A (en) * 1997-08-22 2000-07-25 Micron Technology, Inc. Test arrangement for memory devices using a dynamic row for creating test data

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10140853B4 (de) * 2001-08-21 2004-11-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Hochvolt-Screening einer integrierten Schaltung
US7672181B2 (en) 2007-08-10 2010-03-02 Fujitsu Microelectronics Limited Semiconductor memory, test method of semiconductor memory and system

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