JP2000124580A - 片面フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
片面フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
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- JP2000124580A JP2000124580A JP10291152A JP29115298A JP2000124580A JP 2000124580 A JP2000124580 A JP 2000124580A JP 10291152 A JP10291152 A JP 10291152A JP 29115298 A JP29115298 A JP 29115298A JP 2000124580 A JP2000124580 A JP 2000124580A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 片面フレキシブルプリント基板に、アンダー
カット現象を生じさせずにファインパターンの配線を形
成する。 【解決手段】 (a) ポリイミドベースフィルム形成
用容器1の底面に、配線パターンに対応したレジストパ
ターン2を形成し、(b) ポリイミドベースフィルム
形成用容器1の中に、ポリアミック酸ワニス3を均一に
注入し、イミド化してポリイミドベースフィルム4を形
成し、(c) ポリイミドベースフィルム4をポリイミ
ドベースフィルム形成用容器1から取り出し、(d)
ポリイミドベースフィルム4からレジストパターン2を
除去し、配線パターン溝7を形成し、(e) 配線パタ
ーン溝7の中に導電体を配設することにより配線パター
ン10を形成することにより、片面フレキシブルプリン
ト配線板を製造する。
カット現象を生じさせずにファインパターンの配線を形
成する。 【解決手段】 (a) ポリイミドベースフィルム形成
用容器1の底面に、配線パターンに対応したレジストパ
ターン2を形成し、(b) ポリイミドベースフィルム
形成用容器1の中に、ポリアミック酸ワニス3を均一に
注入し、イミド化してポリイミドベースフィルム4を形
成し、(c) ポリイミドベースフィルム4をポリイミ
ドベースフィルム形成用容器1から取り出し、(d)
ポリイミドベースフィルム4からレジストパターン2を
除去し、配線パターン溝7を形成し、(e) 配線パタ
ーン溝7の中に導電体を配設することにより配線パター
ン10を形成することにより、片面フレキシブルプリン
ト配線板を製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオカメラ、C
D用光ピックアップ、HDドライバー、FDドライバ
ー、PCMレコーダ、携帯電話、ノートブックパソコン
用LCD等に利用される片面フレキシブルプリント配線
板の製造方法に関する。
D用光ピックアップ、HDドライバー、FDドライバ
ー、PCMレコーダ、携帯電話、ノートブックパソコン
用LCD等に利用される片面フレキシブルプリント配線
板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の片面フレキシブルプリント配線板
は、ポリイミドベースフィルムに銅箔などの導体層が形
成された片面フレキシブルプリント基板の当該導体層
を、サブトラクティブ法で配線にパターニングすること
により製造されていた。
は、ポリイミドベースフィルムに銅箔などの導体層が形
成された片面フレキシブルプリント基板の当該導体層
を、サブトラクティブ法で配線にパターニングすること
により製造されていた。
【0003】ここで、片面フレキシブルプリント基板
は、(1)接着剤層が形成されたポリイミドベースフィ
ルムの当該接着剤層に銅箔を貼り付ける方法、(2)ポ
リイミドベースフィルム上に銅を蒸着する方法、あるい
は(3)銅箔の粗化面側にポリアミック酸ワニスを塗布
しイミド化して、接着剤を用いることなくポリイミドべ
ースフィルムを形成する方法により作製されていた。
は、(1)接着剤層が形成されたポリイミドベースフィ
ルムの当該接着剤層に銅箔を貼り付ける方法、(2)ポ
リイミドベースフィルム上に銅を蒸着する方法、あるい
は(3)銅箔の粗化面側にポリアミック酸ワニスを塗布
しイミド化して、接着剤を用いることなくポリイミドべ
ースフィルムを形成する方法により作製されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、サブト
ラクティブ法で導体層を配線にパターニングする場合、
導体層の側面がつつみ状(断面が台形状)にえぐれるよ
うにエッチングされる現象(アンダーカット現象)が生
ずるという問題がある。特に、配線パターンがファイン
化し、配線パターン幅がますます狭化している現在にお
いては、アンダーカット現象による導体層断面積の設計
値からのズレがますます大きくなる(導体断面積の比率
が小さくなる)という問題がある。
ラクティブ法で導体層を配線にパターニングする場合、
導体層の側面がつつみ状(断面が台形状)にえぐれるよ
うにエッチングされる現象(アンダーカット現象)が生
ずるという問題がある。特に、配線パターンがファイン
化し、配線パターン幅がますます狭化している現在にお
いては、アンダーカット現象による導体層断面積の設計
値からのズレがますます大きくなる(導体断面積の比率
が小さくなる)という問題がある。
【0005】本発明は、以上の従来の技術の問題を解決
しようとするものであり、片面フレキシブルプリント基
板に、アンダーカット現象を生じさせることなくファイ
ンパターンの配線を形成することを目的とする。
しようとするものであり、片面フレキシブルプリント基
板に、アンダーカット現象を生じさせることなくファイ
ンパターンの配線を形成することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者は、片面フレキ
シブルプリント基板にアディティブ法を利用して配線パ
ターンを作り込むことにより、上述の目的を達成できる
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。
シブルプリント基板にアディティブ法を利用して配線パ
ターンを作り込むことにより、上述の目的を達成できる
ことを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0007】即ち、本発明は、ポリイミドベースフィル
ムと、その片面に形成された溝に配設された導電体から
なる配線パターンとから構成されている片面フレキシブ
ルプリント配線板の製造方法において、以下の工程
(a)〜(e): (a) ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面
に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成す
る工程; (b) ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、
ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポ
リイミドベースフィルムを形成する工程; (c) ポリイミドベースフィルムをポリイミドベース
フィルム形成用容器から取り出す工程; (d) ポリイミドベースフィルムからレジストパター
ンを除去し、配線パターン溝を形成する工程; 及び (e) 配線パターン溝の中に導電体を配設することに
より配線パターンを形成する工程を含んでなることを特
徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法を
提供する。
ムと、その片面に形成された溝に配設された導電体から
なる配線パターンとから構成されている片面フレキシブ
ルプリント配線板の製造方法において、以下の工程
(a)〜(e): (a) ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面
に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成す
る工程; (b) ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、
ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポ
リイミドベースフィルムを形成する工程; (c) ポリイミドベースフィルムをポリイミドベース
フィルム形成用容器から取り出す工程; (d) ポリイミドベースフィルムからレジストパター
ンを除去し、配線パターン溝を形成する工程; 及び (e) 配線パターン溝の中に導電体を配設することに
より配線パターンを形成する工程を含んでなることを特
徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法を
提供する。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の片面フレキシブル
プリント配線板の製造方法を工程毎に図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
プリント配線板の製造方法を工程毎に図面を参照しなが
ら詳細に説明する。
【0009】工程(a) 底面部材1aと四方の側面部材1bとより、それぞれ分
解可能に構成されているポリイミドベースフィルム形成
用容器1の内側の底面部材1aの表面に、配線パターン
に対応したレジストパターン2をスクリーン印刷法等に
より形成する(図1(a))。このレジストパターンの
部分がポリイミドベースフィルムの片面に形成される配
線パターンとなるので、レジストパターン2の高さを調
整することにより配線パターンの厚みを調整することが
できる。例えば、配線パターンの厚みを35μmとした
い場合には、レジストパターン2を形成するためのスク
リーン版の厚さを35μmにすればよい。
解可能に構成されているポリイミドベースフィルム形成
用容器1の内側の底面部材1aの表面に、配線パターン
に対応したレジストパターン2をスクリーン印刷法等に
より形成する(図1(a))。このレジストパターンの
部分がポリイミドベースフィルムの片面に形成される配
線パターンとなるので、レジストパターン2の高さを調
整することにより配線パターンの厚みを調整することが
できる。例えば、配線パターンの厚みを35μmとした
い場合には、レジストパターン2を形成するためのスク
リーン版の厚さを35μmにすればよい。
【0010】ポリイミドベースフィルム形成用容器1の
材質としては、例えば、ステンレススチールを使用する
ことができる。
材質としては、例えば、ステンレススチールを使用する
ことができる。
【0011】なお、ポリイミドベースフィルム形成用容
器1の大きさや形状を変更することにより、片面フレキ
シブルプリント配線板の大きさや形状を変化させること
ができる。
器1の大きさや形状を変更することにより、片面フレキ
シブルプリント配線板の大きさや形状を変化させること
ができる。
【0012】工程(b) ポリイミドベースフィルム形成用容器1の中に、ポリア
ミック酸ワニス3を均一に注入し(図1(b))、イミ
ド化してポリイミドベースフィルム4を形成する(図1
(c))。ここで、注入したポリアミック酸ワニスの液
の高さがポリイミドベースフィルムの厚さとほぼ同じに
なる。従って、ポリアミック酸ワニスの注入量によりポ
リイミドベースフィルムの厚さを調節することができ
る。
ミック酸ワニス3を均一に注入し(図1(b))、イミ
ド化してポリイミドベースフィルム4を形成する(図1
(c))。ここで、注入したポリアミック酸ワニスの液
の高さがポリイミドベースフィルムの厚さとほぼ同じに
なる。従って、ポリアミック酸ワニスの注入量によりポ
リイミドベースフィルムの厚さを調節することができ
る。
【0013】イミド化の条件としては、ポリアミック酸
の種類などに応じて適宜決定することができる。
の種類などに応じて適宜決定することができる。
【0014】ここで、ポリイミドベースフィルム4をポ
リイミドベースフィルム形成用容器1から容易に取り出
せるようにするため、ポリアミック酸ワニス3を塗布す
る前に、ポリイミドベースフィルム形成用容器1の内面
に樹脂剥離剤5を予め塗布しておくことが好ましい(図
1(b′))。イミド化後は、図1(c′)に示す構造
となる。
リイミドベースフィルム形成用容器1から容易に取り出
せるようにするため、ポリアミック酸ワニス3を塗布す
る前に、ポリイミドベースフィルム形成用容器1の内面
に樹脂剥離剤5を予め塗布しておくことが好ましい(図
1(b′))。イミド化後は、図1(c′)に示す構造
となる。
【0015】工程(c) 次に、ポリイミドベースフィルム4をポリイミドベース
フィルム形成用容器1から取り出す(図1(d))。樹
脂剥離剤5が形成されている場合には、図1(d′)に
示す状態となる。この場合、ポリイミドベースフィルム
形成用容器1をそれぞれの部材に分離することが好まし
い。
フィルム形成用容器1から取り出す(図1(d))。樹
脂剥離剤5が形成されている場合には、図1(d′)に
示す状態となる。この場合、ポリイミドベースフィルム
形成用容器1をそれぞれの部材に分離することが好まし
い。
【0016】工程(d) 次に、現像液6にポリイミドベースフィルム4のレジス
トパターン2側を浸し(図1(e))、ポリイミドベー
スフィルム4からレジストパターン2を除去して配線パ
ターン溝7を形成する(図2(f); 配線パターン溝
7が上を向くようにポリイミドベースフィルム4を上下
反転させた状態)。
トパターン2側を浸し(図1(e))、ポリイミドベー
スフィルム4からレジストパターン2を除去して配線パ
ターン溝7を形成する(図2(f); 配線パターン溝
7が上を向くようにポリイミドベースフィルム4を上下
反転させた状態)。
【0017】なお、工程(b)で塗布した樹脂剥離剤5
は、レジストパターン2を除去する際に同時に除去する
ことが好ましい。
は、レジストパターン2を除去する際に同時に除去する
ことが好ましい。
【0018】工程(e) 配線パターン溝7の中に導電体を配設することにより配
線パターンを形成する。ここで、導電体の配設は、配線
パターン溝7の中に少量の導電ペースト8をスキージ9
を用いて塗布(図2(g))により充填する(図2
(h))。ここで、導電ペーストのみを用いると配線パ
ターンが脆くなるため、フレキシブルプリント配線板の
屈曲性を低下させてしまう。従って、本発明において
は、更に電解メッキ法により電解金属(特に電解銅)
を、オーバーハング状態にならないように充填して配線
パターン10を形成する。これにより、フレキシブルプ
リント配線板の屈曲性を低下させることなくファインパ
ターンの配線を形成した片面フレキシブルプリント配線
板が得られる(図2(i))。
線パターンを形成する。ここで、導電体の配設は、配線
パターン溝7の中に少量の導電ペースト8をスキージ9
を用いて塗布(図2(g))により充填する(図2
(h))。ここで、導電ペーストのみを用いると配線パ
ターンが脆くなるため、フレキシブルプリント配線板の
屈曲性を低下させてしまう。従って、本発明において
は、更に電解メッキ法により電解金属(特に電解銅)
を、オーバーハング状態にならないように充填して配線
パターン10を形成する。これにより、フレキシブルプ
リント配線板の屈曲性を低下させることなくファインパ
ターンの配線を形成した片面フレキシブルプリント配線
板が得られる(図2(i))。
【0019】本発明においては、更に以下の工程(f)
を付加することが好ましい。
を付加することが好ましい。
【0020】工程(f) ポリイミドベースフィルム4の配線パターン10側表面
にカバーレイ11を形成する(図2(j))。ここで、
カバーレイ11としては、接着剤付きのカバーレイフィ
ルムを熱圧着することにより形成することができる。あ
るいは、ポリアミック酸ワニスを均一に塗布しイミド化
することにより形成することもできる。又は、ソルダー
レジスト(カバーレイインク)により形成することもで
きる。
にカバーレイ11を形成する(図2(j))。ここで、
カバーレイ11としては、接着剤付きのカバーレイフィ
ルムを熱圧着することにより形成することができる。あ
るいは、ポリアミック酸ワニスを均一に塗布しイミド化
することにより形成することもできる。又は、ソルダー
レジスト(カバーレイインク)により形成することもで
きる。
【0021】なお、工程(f)の後に、必要に応じては
んだメッキ処理、金メッキ処理、ニッケルメッキ処理等
の表面処理、プリフラックス塗布処理や溶融はんだ浸漬
による予備はんだ処理等の防錆処理を行うことが好まし
い。
んだメッキ処理、金メッキ処理、ニッケルメッキ処理等
の表面処理、プリフラックス塗布処理や溶融はんだ浸漬
による予備はんだ処理等の防錆処理を行うことが好まし
い。
【0022】
【発明の効果】本発明の片面フレキシブルプリント配線
板によれば、アディティブ工法を用いて配線パターンを
形成しているので、サブトラクティブ法でエッチングす
る際に導体層の側面がえぐられ、つつみ状(パターンの
断面形状は台形)になるアンダーカット現象は生じな
い。従って、配線板のファインパターン化を図ることが
容易となる。
板によれば、アディティブ工法を用いて配線パターンを
形成しているので、サブトラクティブ法でエッチングす
る際に導体層の側面がえぐられ、つつみ状(パターンの
断面形状は台形)になるアンダーカット現象は生じな
い。従って、配線板のファインパターン化を図ることが
容易となる。
【0023】また、配線パターンの形成の際、配線パタ
ーン溝に導電ペーストを少量充填した後、コントロール
性の良好な電解メッキ法でメッキ金属を配線パターン溝
に配設している。従って、メッキ金属が配線パターン溝
からはみ出すオーバーハングの状態が生じにくい。
ーン溝に導電ペーストを少量充填した後、コントロール
性の良好な電解メッキ法でメッキ金属を配線パターン溝
に配設している。従って、メッキ金属が配線パターン溝
からはみ出すオーバーハングの状態が生じにくい。
【0024】また、ポリアミック酸ワニスを注入するポ
リイミドベースフィルム形成用容器の大きさや形状を変
更することによりフレキシブルプリント配線板の大きさ
や形状を変化させることができ、注入するポリアミック
酸ワニスの量(高さ)によりベースフィルムの厚さを調
節することができる。
リイミドベースフィルム形成用容器の大きさや形状を変
更することによりフレキシブルプリント配線板の大きさ
や形状を変化させることができ、注入するポリアミック
酸ワニスの量(高さ)によりベースフィルムの厚さを調
節することができる。
【0025】また、ポリイミドベースフィルム形成用容
器に印刷されたエッチングレジストの高さと、ポリイミ
ドベースフィルムの片面に形成される配線パターン(導
電ペースト+電解銅メッキ)の厚さは同じになる。従っ
て、エッチングレジストを印刷するスクリーンの厚さを
変更することにより配線パターンの厚みを調節すること
ができる。
器に印刷されたエッチングレジストの高さと、ポリイミ
ドベースフィルムの片面に形成される配線パターン(導
電ペースト+電解銅メッキ)の厚さは同じになる。従っ
て、エッチングレジストを印刷するスクリーンの厚さを
変更することにより配線パターンの厚みを調節すること
ができる。
【図1】 本発明の片面フレキシブルプリント配線板の
製造方法の工程説明図である。
製造方法の工程説明図である。
【図2】 本発明の片面フレキシブルプリント配線板の
製造方法の工程説明図である。
製造方法の工程説明図である。
1 ポリイミドベースフィルム形成用容器、2 レジス
トパターン、3 ポリアミック酸ワニス、4 ポリイミ
ドベースフィルム、5 樹脂剥離剤、6 現像液、7
配線パターン溝、8 導電ペースト、9 スキージ、1
0 配線パターン、11 カバーレイ
トパターン、3 ポリアミック酸ワニス、4 ポリイミ
ドベースフィルム、5 樹脂剥離剤、6 現像液、7
配線パターン溝、8 導電ペースト、9 スキージ、1
0 配線パターン、11 カバーレイ
Claims (7)
- 【請求項1】 ポリイミドベースフィルムと、その片面
に形成された配線パターン溝に配設された導電体からな
る配線パターンとから構成されている片面フレキシブル
プリント配線板の製造方法において、以下の工程(a)
〜(e): (a) ポリイミドベースフィルム形成用容器の底面
に、配線パターンに対応したレジストパターンを形成す
る工程; (b) ポリイミドベースフィルム形成用容器の中に、
ポリアミック酸ワニスを均一に注入し、イミド化してポ
リイミドベースフィルムを形成する工程; (c) ポリイミドベースフィルムをポリイミドベース
フィルム形成用容器から取り出す工程; (d) ポリイミドベースフィルムからレジストパター
ンを除去し、配線パターン溝を形成する工程; 及び (e) 配線パターン溝の中に導電体を配設することに
より配線パターンを形成する工程を含んでなることを特
徴とする片面フレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】 工程(b)において、ポリアミック酸ワ
ニスを塗布する前に樹脂剥離剤を塗布しておき、且つ工
程(d)において、レジストパターンを除去する際に樹
脂剥離剤も除去する請求項1記載の製造方法。 - 【請求項3】 工程(d)において、配線パターン溝の
中に、導電ペーストを塗布し、その後に電解メッキ法に
より電解金属を更に充填する請求項1又は2記載の製造
方法。 - 【請求項4】 電解金属が電解銅である請求項3記載の
製造方法。 - 【請求項5】 更に以下の工程(f) (f) ポリイミドベースフィルムの配線パターン側表
面にカバーレイを形成する工程を含む請求項1〜4のい
ずれかに記載の製造方法。 - 【請求項6】 カバーレイが、接着剤付きのカバーレイ
フィルムを熱圧着することにより形成される請求項5記
載の製造方法。 - 【請求項7】 カバーレイが、ポリアミック酸ワニスを
均一に塗布しイミド化することにより形成される請求項
5記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10291152A JP2000124580A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 片面フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10291152A JP2000124580A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 片面フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000124580A true JP2000124580A (ja) | 2000-04-28 |
Family
ID=17765128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10291152A Pending JP2000124580A (ja) | 1998-10-13 | 1998-10-13 | 片面フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000124580A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7307854B2 (en) | 2003-03-03 | 2007-12-11 | Nitto Denko Corporation | Flexible wired circuit board |
US8035924B2 (en) | 2007-03-30 | 2011-10-11 | Nhk Spring Co., Ltd. | Suspension for disc drive |
WO2014034539A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-06 | 日本ゼオン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
WO2020227280A1 (en) * | 2019-05-06 | 2020-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Patterned article including electrically conductive elements |
-
1998
- 1998-10-13 JP JP10291152A patent/JP2000124580A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7307854B2 (en) | 2003-03-03 | 2007-12-11 | Nitto Denko Corporation | Flexible wired circuit board |
US8035924B2 (en) | 2007-03-30 | 2011-10-11 | Nhk Spring Co., Ltd. | Suspension for disc drive |
WO2014034539A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-06 | 日本ゼオン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
JPWO2014034539A1 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-08-08 | 日本ゼオン株式会社 | 回路基板の製造方法 |
WO2020227280A1 (en) * | 2019-05-06 | 2020-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Patterned article including electrically conductive elements |
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